---

Геймплейное тестирование Ryzen 5 3400G с Radeon RX 5700 XT: 8 потоков решают?

Для всех, кто не помнил и забыл, напоминаем: Ryzen 5 3400G использует 12-нм микроархитектуру Zen+, а не 7-нм Zen 2. Четыре его ядра работают в 8 потоков в частотном диапазоне 3700 – 4200 МГц. Для тестов мы его не разгоняли – может вам будет лень или материнская плата не позволит, но кому интересно – тему оверклокинга поднимали в одном из предыдущих тестов.

Встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули DDR4-2933 в двухканальном режиме. По вашим заявкам мы подняли частоту памяти до 3200 МГц. Также в нем есть видеоядро Radeon RX Vega 11. Его возможности мы изучали в прошлых материалах.

Остальная конфигурация тестового стенда выглядит следующим образом. За основу взята материнская плата MSI B450M MORTAR MAX с встроенной LED-подсветкой Mystic Light. Она поддерживает 16,8 млн цветов и 10 режимов работы. С помощью цвета плата может даже сигнализировать о температуре процессора.

Кстати, заботу о нем мы возложили на эффектный башенный кулер Aerocool Verkho 5 Dark. Его конструкция включает в себя пять медных тепловых трубок, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор. В играх его температура находилась в пределах 50-60°С. Лишь один раз мы заметили кратковременный подъем до 72°С при критическом значении 95°С.

В системе с мощной видеокартой оперативная память чуть менее важна, чем при тесте iGPU, но мы не хотели, чтобы этот компонент стал слабым звеном. Поэтому взяли 16-гигабайтный комплект серии Team Group DARK Z Alpha, специально созданный под платформу Socket AM4. У него нет встроенной подсветки, зато есть стильный черный радиатор.

От жестких дисков для хранения данных решили полностью отказаться. Чтобы не терять время на загрузку ОС и игр взяли терабайтный 2,5-дюймовый SSD PATRIOT P200 и PATRIOT BURST аналогичного формата и почти такого же объема. С первым мы подробно познакомились ранее, а второй изучали в играх и бенчмарках по ходу этого мини-цикла. Например, в AIDA64 линейка скорость чтения находится в пределах 520-530 МБ/с.

Стабильная работа мощных компонентов невозможна без качественного и надежного блока питания. Раз и навсегда закрыть этот вопрос нам помог «платиновый» Seasonic FOCUS PX-650. Он обладает защитой от перегрузки по мощности, повышенного и пониженного напряжения, тока короткого замыкания, перегрузки по току и от перегрева. А за 10 лет гарантийного обслуживания он переживет не одно обновление системы.

Настоящим открытием этого стенда стал бюджетный и с виду неприметный корпус RIOTORO CR400. Он не только без проблем вместил в себя все тестовые железки, но даже осталось место под два 240-мм радиатора СЖО на верхней и передней панелях. При желании можно сделать систему очень аккуратной, спрятав все кабели за поддоном для материнской платы.

Приглашенной гостьей этого выпуска стала видеокарта PowerColor Red Devil Radeon RX 5700 XT 8GB OC. Это трехслотовый монстр с усиленной 10-фазной подсистемой питания, LED-подсветкой и заводским разгоном GPU. Кулер с пятью 6-мм тепловыми трубками и тремя вентиляторами слегка превышает габариты печатной платы. Инженеры сделали ему специальное окно в пластине жесткости, чтобы улучшить эффективность работы.

На этом с вводной частью закончили – переходим к тесту. По сравнению с аналогичным материалом по связке Ryzen 3 3200G + RX 5700 XT игр будет меньше – мы выбросили те из них, которые без проблем запускались в системе с 4-поточным APU – CS: GO, Dota 2, танковые симуляторы и некоторые другие. Оставили лишь наиболее популярные, чтобы наглядно показать разницу. По ходу будем проводить параллели с прошлым материалом.

В ARK Survival Evolved выбрали высокий пресет, но слегка снизили уровень детализации для более приятного геймплея. Больших претензий не возникло – видеоряд был плавным, но с типичными для ARK легкими статорами. Мониторинг говорит, что упора в процессор нет, но это не точно.

В RUST на максимальных настройках даже верховые прогулки с быстрой сменой локаций даются системе без фризов и статоров. В графе очень редких событий проскакивают менее 30 FPS, однако дискомфорта это не вызывало. Главное, чтобы в системе было более 9 ГБ свободной оперативки. А если у вашей видеокарты видеобуфер поскромнее, то ОЗУ потребуется еще больше.

Quake Champions без проблем бегается при ультра настройках. Поначалу были неприятные подергивания видеоряда, но они быстро ушли и периодически напоминали о себе лишь в моменты смерти и возрождения героя. Отсюда и сравнительно низкий показатель 0,1% Low. В остальном все отлично.

Повторяемость результатов в PUBG – это из разряда фантастики. Но при народном миксе ультра и низких настроек игра особо не раздражает. Статистика очень редких событий опускается ниже 24 FPS, и иногда проскакивают статоры. Зато перестрелки проходили без Input lag, подергиваний и прочих неприятностей.

В Fortnite можно бегать при эпическом пресете, но поначалу были подлагивания видеоряда. Затем игра подгрузила все необходимые данные и проблемы с плавностью исчезли. Показатель 0,1% Low балансирует в пределах 30 кадров/с, но дискомфорта это не вызывает.

В прошлый раз Apex Legends при максимальных настройках давалась системе тяжело – один или несколько потоков постоянно были загружены на 100%. Теперь с этим проблем нет – движок увидел и по максимуму использовал доступные ресурсы процессора для параллельной обработки задач. В итоге получаем плавный и комфортный геймплей, в котором все показатели находятся выше 70 FPS.

Популярная Rainbow Six Siege при ультра пресете радует отличной оптимизацией и умением эффективно использовать доступные потоки. В операциях статистика очень редких событий находится в районе 100 кадров/с. Тут даже при всем желании придраться не к чему.

GTA V вышла в дремучем 2013 году, когда вопрос оптимизации под многопоточность еще не был столь актуальным среди разработчиков. Для игры важнее пиковая производительность в однопоточном режиме. При максимальных настройках можно удобно кататься по городу и за его пределами. Средняя скорость держится в районе 60 FPS. 

Читать обзор полностью >>>

---

Геймплейный тест AMD Ryzen 9 3900X: хватит ли ядер?

Увеличение числа физических ядер – тренд современного процессоростроения. И в этом плане законодателем моды является компания AMD. В марте 2017 года она представила массовые 8-ядерные 16-поточные процессоры на микроархитектуре Zen. Через год появились чипы Ryzen второго поколения. Но Zen+ можно считать простым переводом первоначального дизайна на новый техпроцесс c некоторыми косметическими улучшениями.

А вот микроархитектура Zen 2 в 2019-м принесла не только 7-нм техпроцесс, но и новую чиплетную топологию с рядом важных изменений. Как результат, в рамках платформы Socket AM4 «красным» удалось создать 12- и даже 16-ядерные CPU, попутно увеличив показатель IPC.

Нашим первым подопытным выступит AMD Ryzen 9 3900X. Это 12-ядерный представитель семейства Matisse. Он состоит из трех полупроводниковых кристаллов: пары 7-нм CCD-чиплетов с двумя 4-ядерными 8-поточными модулями CCX и 12-нм кристалла cIOD с контроллером памяти и интерфейсами ввода-вывода. Все это соединяется между собой шиной Infinity Fabric второго поколения. Поскольку перед нами 12-ядерная модель, то в каждом CCX-комплексе аппаратно заблокировано по одному ядру.

На выходе получилось 12 ядер в 24 потока на скорости от 3,8 до 4,6 ГГц. Суммарный кеш L3 составляет 64 МБ. Несмотря впечатляющие характеристики, тепловой пакет новинки составляет 105 Вт. Кроме того, Ryzen 9 3900X может похвастать официальной поддержкой памяти DDR4-3200 и шиной PCI Express 4.0. В качестве штатного охлаждения используется кулер Wraith Prism с RGB-подсветкой. Рекомендованная стоимость – $499. В реальности средний ценник составляет 15400 грн.

Более подробная сводная таблица выглядит следующим образом:

Переходим к тестовому стенду. В его состав входит топовая материнская плата MSI MEG X570 GODLIKE формата E-АТХ. Она обладает 19-канальной схемой питания, а энергия подводится через два 8-контактных коннектора и обычный 24-контактный. Этого с лихвой хватит даже для экстремального разгона самых прожорливых чипов.

Охлаждение процессора доверили проверенной временем двухсекционной СЖО be quiet! SILENT LOOP 240mm.

Дабы ничего не упиралось в видеоподсистему, взяли флагманский видеоускоритель ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti.

Для чипов Matisse компания AMD рекомендует использовать оперативную память с частотой 3600 МГц. В нашем случае это набор CORSAIR VENGEANCE RGB PRO 16GB DDR4-3600 из двух одноранговых 8-ГБ планок на чипах Samsung. Из коробки он запускается в режиме DDR4-2133, поэтому в BIOS обязательно следует включить XMP-профиль. После получаем 3600 МГц с таймингами 16-18-18-36.

Дисковая подсистема представлена парой NVMe-накопителей. Операционная система и программы установлены на ADATA XPG SX8200 Pro объемом 512 ГБ. Под игры использовали Seagate FireCuda 520 на 2 ТБ с интерфейсом PCI Express 4.0. Оба твердотельника имеют очень высокие скоростные показатели.

Место блока питания занял премиальный Seasonic PRIME TX-750 TITANIUM на 750 Вт. При 50%-ой нагрузке его КПД составляет впечатляющие 94%, что подтверждается самым высоким уровнем сертификации 80PLUS Titanium.

Все это добро собрано в необычном корпусе RIOTORO GPX100 MORPHEUS. Он имеет полностью модульную конструкцию: все панели и лоток материнской платы могут изменять высоту. В зависимости от сценария можно получить Midi Tower с восемью слотами расширения или Mini Tower с пятью. Настоящая находка для ПК-энтузиаста!

Системник готов – поговорим о периферии. На полноценные обзоры не всегда есть время, поэтому будем делиться впечатлениями по ходу тестов.

В роли клавиатуры используется CORSAIR K70 RGB MK.2 Low Profile. Это довольно редкий представитель низкопрофильной механики. Она выполнена в полноразмерном формате с NUM-блоком и подставкой для запястий. Приверженцы классического формата Skeleton могут обратить внимание на версию без приставки «Low Profile».

CORSAIR Nightsword RGB – это асимметричная мышка с разными фактурными элементами корпуса. Выглядит довольно интересной и запоминающейся.

В пару к «грызуну» взяли игровую поверхность CORSAIR MM350 Champion. Простой черный коврик размером 450 x 400 мм. Из украшательств только лого производителя в правом нижнем углу.

Ну и как же без игровой гарнитуры. В нашем случае это CORSAIR HS35 в синей расцветке. Также доступны варианты в зеленом, карбоновом и красном цвете. Новинка имеет достаточно строгий и привлекательный дизайн – назвать его скучным точно нельзя.

Не забыли мы и о мониторе. Это 27-дюймовый ASUS ROG SWIFT PG279Q. Он имеет матовую IPS-матрицу с разрешением Quad HD и частотой развертки до 165 Гц. Присутствует поддержка технологии адаптивной синхронизации NVIDIA G-Sync. В общем все необходимое требовательному геймеру есть.

Захват видео происходил с помощью внешний системы с AVerMedia Live Gamer Portable 2 Plus, а для мониторинга применялась утилита FPS Monitor.

Перед самим тестом хочется подчеркнуть два важных момента! Во-первых, все проекты запускались в массовом разрешении Full HD в сочетании с минимальными и максимальными настройками графики, а местами и с рейтрейсингом. Первый вариант оценивает вычислительный потенциал процессора. То есть сколько максимально сможет подготовить кадров CPU. Второй случай показывает реальную картину мира. А вот в сверхвысоких разрешениях тестировать нет особого смысла, поскольку «бутылочным горлышком» выступит видеокарта.

Во-вторых, понятно, что на топовом железе ничего не должно тормозить, поэтому кроме FPS, изучим эффективность использования ядер/потоков. А еще постараемся передать общие впечатления от самого геймплея.

Теперь погнали! Первой в списке будет Apex Legends. Уже на максималках игра упирается в свой лимит в 144 FPS. Бегать более чем комфортно.

Если посмотреть на использование процессора, то задействовано от 8 до 16 потоков. Сама загрузка неравномерная.

В ARK Survival Evolved на максималках можно рассчитывать на стабильные 60-70 кадров/с. Переход к минимальному пресету увеличивает среднюю скорость до 130 FPS. Фризы или подлагивания не замечены.

Игра не использует более 14 потоков. Загрузка плавает.

Assassins Creed Odyssey достаточно прожорлива к ресурсам CPU. На максималках получаем в районе 70 кадров/с. Если понизить настройки графики, то в среднем можно получить 110 FPS. Геймплей приятный и отзывчивый.

Местами игра способна нагрузить до 22 потоков, причем 10 из них забиты более чем на 80%.

В Battlefield V одиночная кампания на максималках выдает около 170 кадров/с. Включаем рейтрейсинг и скорость падает до 100 кадров/с. На минималках без лучей видим около 200 FPS в среднем. В сетевом режиме на 64 игрока на карте Fallen Order с максимальным пресетом графики бегаем в районе 65 FPS. Как ни странно, но с активным рейтрейсингом скорость опустилась только чуть ниже 60 кадров/с. С минимальными настройками и без лучей FPS подрос до 80. Если бы еще руки были «прямые», то можно даже нагибать, а так приходится быть в роли наблюдателя.

Игра использует 16-18 потоков, но неравномерно. Из неприятного: пока не выключили Auto HDR, были постоянные лаги. Хотя и без него они проскакивают, однако особо не раздражают. 

Читать обзор полностью >>>

---

Материнская плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 первой среди Socket AM4 прошла сертификацию Thunderbolt

Компания ASRock может похвастать первой в мире материнской платой для платформы Socket AM4 с сертификатом поддержки Intel Thunderbolt. Сам порт находится на интерфейсной панели и гарантирует максимальную пропускную способность в 40 Гбит/с при использовании протокола Thunderbolt и 10 Гбит/с при задействовании протокола USB 3.2.

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 создана в формате Mini-ITX. Она совместима с процессорами серий AMD Ryzen 2000 и Ryzen 3000, но отверстия для процессорного кулера выполнены под Socket LGA115x, чтобы расширить список совместимых систем охлаждения.

Также она может похвастать:

• 10-фазной подсистемой питания с микросхемами DrMOS;
• поддержкой высокоскоростных модулей оперативной памяти с ECC-коррекцией;
• наличием слота Hyper M.2 для быстрого M.2 SSD;
• усиленным разъемом PCIe 4.0 x16 для видеокарты;
• поддержкой гигабитного LAN-контроллера от Intel и модуля беспроводных интерфейсов 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
• отличным набором внешних интерфейсов;
• встроенной LED-подсветкой ASRock Polychrome RGB Sync и колодками для подключения дополнительных лент или устройств с иллюминацией;
• рядом полезных фирменных технологий.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор процессорной системы охлаждения Cooler Master MasterAir G200P: must have для ультракомпактных систем

Больше всего внимания производители материнских плат уделяют форматам ATX и microATX. Но это вовсе не означает полный отказ от интересных компактных моделей Mini-ITX и еще более мелкого формата. Ярким тому подтверждением являются серии ASUS Impact и I GAMING, которые предлагают флагманское оснащение для любителей небольших игровых систем. В последние годы активно развивается и сегмент SFF (Small Form Factor) на базе плат формат Mini-STX и NUC-подобных компьютеров. Поэтому нет ничего удивительного в том, что производители систем охлаждения периодически радуют нас новинками для таких миниатюрных и мощных систем.

Одним из таких устройств является процессорная система охлаждения Cooler Master MasterAir G200P, представленная в конце января 2020 года. Давайте взглянем, на что она способна.

Спецификация

Модель	Cooler Master MasterAir G200P (MAP-G2PN-126PC-R1)
Поддержка процессорных разъемов	AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 Intel Socket LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156
Толщина пластины радиатора, мм	0,31
Расстояние между пластинами, мм	1,2
Размер основания, мм	35 х 35
Количество пластин на дюйм	17
Термоинтерфейс	Cooler Master MasterGel Pro
Количество вентиляторов	1
Размеры вентилятора, мм	92 х 92 х 15,4
Время наработки на отказ, часов	40 000
Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей	Есть
LED-подсветка	RGB
Напряжение питания вентилятора, В	12
Потребляемый ток, А	0,12
Потребляемая мощность, Вт	1,44
Скорость вращения вентилятора, об/мин	800 – 2600 ± 10%
Уровень шума, дБ	6 – 28
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)	35,5 (60,3)
Статическое давление, мм вод. ст.	2,4
Разъем питания	4-контактный
Длина провода вентилятора, мм	210
Длина провода подсветки, мм	585
Размеры, мм	95 x 92 x 39,4
Гарантия, лет	2
Страница продукта	Cooler Master MasterAir G200P

Упаковка и комплектация 

Cooler Master MasterAir G200P упакован в красивую и информативную коробку, на которой есть изображение кулера, подробная спецификация и перечень его основных достоинств на нескольких языках, включая русский.

В комплекте поставки мы нашли пластиковую универсальную усилительную пластину с фиксаторами, две пары металлических креплений для разных платформ, наборы шпилек, гаек, втулок и винтов, RGB LED-контроллер, маленький шприц фирменной термопасты и набор пользовательской документации.

Внешний вид и конструкция

Cooler Master MasterAir G200P выглядит очень простым решением. Его конструкция состоит из прямоугольного радиатора с медным основанием и вентилятора сверху. Какие-либо дизайнерские изыски отсутствуют.

Радиатор получился очень компактным. Его габариты составляют всего 95 х 88 х 20 мм. Он состоит из 56 тонких (0,31 мм) алюминиевых пластин, что компенсируется их количеством на дюйм (17 шт).

Тепловых трубок всего две. Для большего контакта и более эффективного отвода тепла от основания они имеют изогнутую С-образную форму, что способствует равномерному распределению тепла по поверхности радиатора.

Взглянув на радиатор сверху, видим четыре крепления по углам для вентилятора, а также два отверстия для удобного доступа отверткой при монтаже.

С обратной стороны радиатора находится никелированное медное основание, которое выполняет роль посредника между крышкой процессора и тепловыми трубками.

Размеры основания, изначально прикрытого защитной пленкой, составляют 35 х 35 мм. К качеству обработки поверхности и ее ровности нет особых претензий – все в пределах нормы.

За активный отвод тепла отвечает 92-мм вентилятор с прозрачными лопастями и маркировкой DF0921512RFLN. Он поддерживает ШИМ-регулировку скорости вращения лопастей в диапазоне от 800 до 2600 об/мин с максимальным уровнем шума не более 28 дБ. Тип подшипника не указывается (возможно, улучшенный подшипник скольжения с нарезкой (Rifle Bearing)), а срок наработки составляет 40 000 часов (более 4,5 лет непрерывной работы).

Для подключения применяется 4-контактный кабель в оплетке длиной 21 см. Похожий провод, но уже длиной 58 см, отвечает за работу подсветки. Его можно подвести непосредственно к материнской плате. Если она умеет управлять RGB-иллюминацией (16,8 миллионов цветов), то можно будет все настроить через фирменное ПО и даже синхронизировать с технологиями ASRock RGB LED, ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light.

В противном случае в комплекте есть RGB LED-контроллер. Через 4-контактный переходник он подключается к вертушке, а питание подается через Molex. Для управления доступны три кнопки, отвечающие за выбор яркости, цвета и эффекта (доступно 6 типов). 

Читать обзор полностью >>>

---

Начались поставки процессорного кулера ZALMAN CNPS10X Optima II с RGB LED-подсветкой

Компания ZALMAN начала поставки процессорного кулера CNPS10X Optima II в черном и белом варианте. Новинка использует традиционный дизайн Tower высотой 160 мм для совместимости со многими корпусами формата Middle Tower или более просторными.

Конструкция ZALMAN CNPS10X Optima II включает в себя алюминиевое основание, четыре медные тепловые трубки с прямым контактом к поверхности CPU, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор на базе тихого и долговечного гидравлического подшипника. Вертушка использует фирменный дизайн Dual Blade с двумя типами лопастей для более эффективной работы.

Список преимуществ новинки можно продолжить следующими позициями:

• поддержка актуальных и устаревших платформ компаний AMD и Intel;
• возможность работы с процессорами, TDP которых достигает 180 Вт;
• RGB LED-подсветка верхней крышки и вентилятора;
• наличие в комплекте Y-переходника для подключения двух кабелей (питания и иллюминации) к единственному разъему на материнской плате;
• наличие резиновых вставок в месте крепления вентилятора для снижения шума и вибрации.

Сводная таблица технической спецификации кулера ZALMAN CNPS10X Optima II:

Модель	ZALMAN CNPS10X Optima II
Совместимые платформы	AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / FM2+ / FM2 Intel Socket LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066
Количество тепловых трубок	4
Диаметр тепловых трубок, мм	6
Количество вентиляторов	1
Тип подшипников	Гидравлический (Hydraulic Bearing)
Размеры, мм	120 x 120 x 25
Скорость вращения лопастей, об/мин	800 – 1500 ± 10%
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)	61,52 (104,52)
Максимальный уровень шума, дБА	27 ± 10%
Коннектор	4-контактный
Тип подсветки	RGB LED
Общие размеры, мм	160 х 132 х 85
Масса, г	740
Рекомендованная стоимость, $/€	39,90 / 39,99

https://www.dvhardware.net
https://www.zalman.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор процессорной системы водяного охлаждения Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition: вместо ветра

Не секрет, что из-за сложности конструкции СВО является сравнительно дорогим устройством. В свое время мы уже исследовали целесообразность выбора между «водой» и «воздухом», и сегодня у нас появился очередной повод поэкспериментировать.

Но начнем с экономической части вопроса. Возьмем, к примеру, восьмиядерный процессор Intel Core i7-9700K с номинальной частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 4,9 ГГц. Для его охлаждения можно использовать как топовый be quiet! Dark Rock Pro ценой свыше $100, так и популярное решение поменьше, например, Cooler Master Hyper 212 RGB Black Edition за менее чем $50. Нет сомнения, что оба справятся с данным CPU в номинале. Но отличие все же будет в рабочих частотах при разгоне, и, как следствие, в производительности. То есть каждые следующие 100-200 МГц будут стоить несколько десятков «зеленых». И чем больше разгон, тем дороже (в расчете на прибавку МГц) обойдется последующее поднятие частоты.

Поэтому, если цель получить оптимальное соотношение цены и возможности, да и корпус достаточно широк, то лучше взять проверенную временем воздушную «башню». Но для тех, кто хочет выжать максимум из своего процессора и использовать его по полной в повседневных задача, лучше посмотреть в сторону водянок, которые закономерно окажутся дороже. Пример тому – обозреваемая СВО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition.

Спецификация

Модель	Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition (MLY-D36M-A18PA-R1)
Поддержка процессорных разъемов	AMD Socket FM1 / FM2 / FM2+ / AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / TR4 Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066
Материал основания	Медь
Термоинтерфейс	Термопаста в шприце
Радиатор
Материал	Алюминий
Размеры (официальные / измеренные вручную), мм	394 х 119 х 27,2 / 400 х 119 х 28
Водяной блок
Размеры (официальные / измеренные вручную), мм	82,9 х 72 х 52,9 / 72 х 72 х 51
Напряжение питания, В	12
Энергопотребление (LED), Вт	1,3 (2,0)
Скорость работы насоса, об/мин (по данным мониторинга)	2500
Время наработки на отказ (MTTF), ч	70 000
LED-подсветка	ARGB
Размеры основания, мм	61 x 55
Длина кабеля питания (LED), см	30 (30)
Уровень шума, дБА	<15
Вентиляторы
Модель	DF-36002512RFMF
Размеры, мм	360 х 120 х 25 (3 x 120-мм в общем корпусе)
Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей	Есть
LED-подсветка	ARGB
Напряжение питания, В	до 12
Потребляемый ток (LED), А	0,32 (1,2)
Энергопотребление (LED), Вт	3,84 (7,2)
Скорость вращения, об/мин	650 – 1800
Уровень шума, дБА	8 – 30
Максимальный воздушный поток, м3/час (CFM)	76,5 ± 10% (45 ± 10%)
Статическое давление, мм вод. ст.	1,58 ± 10%
Время наработки на отказ (MTTF), ч	160 000
Разъем питания	4-контактный
Длина кабеля питания (LED), см	40 (60)
Сайт производителя	Cooler Master Co., Ltd. Страница продукта

Упаковка и комплектация

Яркая упаковка в привычных тонах сообщает все «за» покупки такого устройства, а также его технические характеристики.

Комплектация включает в себя:

• универсальную пластину для платформы Intel;
• крепления водоблока для разных платформ;
• набор крепежных стоек, винтов и гаек;
• кабели и перемычки для синхронизации подсветки;
• контроллер управления свечением и кабель для его питания;
• бумажную документацию.

Внешний вид и конструкция

Водоблок Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition соединен с радиатором парой 40-см резиновых шлангов в тканевой оплетке.

Самый крупный элемент конструкции изготовлен из алюминия и имеет внушительные размеры – 400 х 119 х 28 мм. Для циркуляции хладогена внутри него используются 14 плоских каналов, соединенных лентой для увеличения площади теплоотдачи. Толщина последней составляет 0,35 мм, а расстояние между изгибами равно 1,1 мм. В итоге получаем плотность на уровне 20 пластин/дюйм.

В целом конструкция вполне привычная за исключением цвета. Целостный серебристый окрас радиатора и трубок выделяет СЖО на фоне множества более массовых решений в черном.

Если один торец вообще не представляет интереса...

…то второй может похвастать наклейкой с серийником и парой фитингов с выходными шлангами. Здесь же под гарантийной наклейкой предусмотрен лючок для замены жидкости.

Водоблок также окрашен в тон остальной конструкции и использует лаконичное оформление. Из декораций – светящаяся вставка в виде фирменного логотипа Cooler Master и по контуру элемента. Конструкция получилась весьма компактной: 72 x 72 x 51 мм. Поэтому имеем отличную совместимость с околосокетными элементами, в том числе благодаря вращающимся Г-образным фитингам.

Внутри применяется низкопрофильный двухкамерный насос, более эффективный чем однокамерные решения. Скорость его работы не указана (мы намеряли 2500 об/мин), но она определенно фиксирована, ведь для питания используется 3-контактный коннектор. Время наработки данного элемента на отказ составляет 70 000 часов, что не является рекордным показателем. Зато радует небольшое энергопотребление (1,3 Вт) и уровень шума (<15 дБА).

С обратной стороны имеем довольно большое основание (61 x 55 мм), характерное для такого рода устройств.

И хотя размеры действительно немаленькие, но все же полностью покрыть теплораспределительную крышку процессоров AMD Socket TR4 с габаритами 46 х 68 мм не получится.

Под защитной пленкой скрывается медная поверхность, без никелирования и с явными следами шлифовки. В случае с СВО производители обычно не заморачиваются с зеркальной полировкой основания.

Зато ровная плоскость обеспечит хороший прижим с минимальными зазорами, что гораздо важнее. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX X570-E GAMING: флагман линейки

Процессоры AMD Ryzen третьего поколения за полгода продаж успели снискать народную любовь и популярность. Особенно это касается очень востребованной модели AMD Ryzen 5 3600, которая занимает первые строчки в рейтингах популярных товаров во многих интернет-магазинах.

А вот с новыми материнскими платами ситуация не столь интересная. Если вы хотите в полной мере воспользоваться преимуществами платформы Socket AM4, то выбор ограничен материнскими платами на флагманском AMD X570. По слухам, производство более доступных и массовых AMD B550 и A520 начнется до конца первого квартала. Если вы подбираете новую материнскую плату и хотите сэкономить, то лучше подождать весны или взять модель на базе чипсетов серии AMD 300 или 400. Нам же остается только знакомить вас с флагманскими решениями разных производителей.  

Сегодня мы поговорим о модели ASUS ROG STRIX X570-E GAMING. Ее покупка обойдется вам приблизительно в $340 – 350. Давайте взглянем, что интересного предлагает производитель в этом ценовом сегменте, и стоит ли флагман своих денег.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX X570-E GAMING
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 для AMD Ryzen 3-го и 2-го поколения, x8+x0 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x4 2 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 / 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi	Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем для вентилятора M.2
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 2 x RJ45 7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x NODE
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в привычной картонной коробке с хорошим информационным наполнением. На ее сторонах можно найти ключевые особенности и технические характеристики продукта.

В коробке мы обнаружили широкий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• комплект бумажной документации;
• четыре SATA-шлейфа;
• набор наклеек;
• антенну беспроводных интерфейсов;
• температурный датчик;
• стяжки для проводов;
• дверной хэнгер;
• набор винтов для крепления M.2-накопителей;
• пару кабелей для подключения светодиодных лент.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS ROG STRIX X570-E GAMING выполнена на текстолите черного цвета в формате ATX (305 x 244 мм). Ее оформление придется по душе любителям стильных и строгих решений. Из интересных моментов выделим защитные кожухи в центральной части и над интерфейсной панелью, а также наличие двух радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

Не обошлось и без LED-подсветки, которой оснащены оба упомянутых выше кожуха. Также в наличии присутствует сразу четыре колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне и никаких проблем со сборкой системы на основе данной модели у вас не возникнет.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, выделим только опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов.

В нижней части устройства расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, диагностический LED-индикатор, порт NODE, джампер для сброса CMOS, разъемы подключения светодиодных лент и температурного датчика, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации четырех портов USB 2.0 и одну для двух USB 3.2 Gen 1.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и восемью портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата ASUS ROG STRIX X570-E GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.2 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка девяти интерфейсов USB 3.2 Gen 2: одного внутреннего и восьми внешних.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов с тепловой трубкой на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42°C (при разгоне – 45°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39°C (при разгоне – 42°C).

Полученные результаты указывают на хорошую эффективность работы установленной системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет.

Питание процессора осуществляется по 12+4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы IR 3555M и 3553M.

Если к усиленным слотам для видеокарт все давно привыкли, то ASUS ROG STRIX X570-E GAMING может похвастать еще и усиленным 8-контактным разъемом питания ATX12V. Рядом с ним находится дополнительная 4-контактная колодка.

Для расширения функциональности есть пять слотов:

1. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
2. PCI Express 4.0 x1;
3. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (в режиме х8 либо х0);
4. PCI Express 4.0 x1;
5. PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4).

К процессору подключены два верхних разъема PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией. Они и делят между собой доступные 16 линий (для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega слоты работают в режиме x8+x0). В режим PCIe 4.0 они переходят лишь в паре с чипами AMD Ryzen третьего поколения. В остальных случаях активируется PCIe 3.0. А вот другие слоты используют чипсетные линии, поэтому они всегда будут работать в режиме PCIe 4.0. 

Читать обзор полностью >>>

---

Подделка лучше за оригинал? В Азии замечена контрафактная версия кулера AMD Wraith Prism c 6 тепловыми трубками

На днях китайский сайт XFastest опубликовал фото «новой версии» кулера AMD Wraith Prism, который поставляется с топовыми фирменными процессорами. Оригинальный вариант имеет в своем составе четыре медные 6-мм тепловые трубки с прямым контактом к поверхности процессора, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор. «Новая версия» получила похожие размеры и дизайн, но шесть тепловых трубок вместо четырех.

Оказалось, что это подделка. AMD пока не планирует выводить на рынок обновленный вариант кулера Wraith Prism с двумя дополнительными медными тепловыми трубками. Контрафактные продукты могут использовать логотипы AMD и даже одинаковый номер SKU (712-000075 Rev: C). Тем не менее AMD не имеет никакого отношения к его созданию и тестированию, поэтому не может гарантировать корректную его работу с процессорами под Socket AM4.

Сейчас AMD активно работает над установлением источника производства и распространения контрафактной версии AMD Wraith Prism, чтобы защитить свои права и обезопасить пользователей от возможных проблем.

https://www.overclock3d.net
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Низкопрофильный кулер Cooler Master MasterAir G200P с яркой RGB-подсветкой

Компания Cooler Master порадовала всех желающих собрать компактную систему выпуском универсального процессорного кулера MasterAir G200P. Высота его конструкции составляет 39,4 мм, и он запросто впишется даже в небольшие корпуса.

Новинка использует привычный в таких случаях дизайн Top Flow. Ее конструкция включает в себя пару С-образных медных тепловых трубок, спрятавшихся внутри алюминиевого радиатора. Сверху эту конструкцию накрывает 92-мм вентилятор с встроенной RGB LED-подсветкой. Иллюминация совместима со всеми сертифицированными материнскими платами. Также для настройки ее работы можно использовать комплектный контроллер.

Cooler Master MasterAir G200P не перекрывает слоты оперативной памяти и разъемы для карт расширения. Он совместим с многими актуальными и устаревшими платформами компаний AMD и Intel. Правда, максимальный TDP совместимых процессоров не сообщается.

Сводная таблица технической спецификации кулера Cooler Master MasterAir G200P:

Модель	Cooler Master MasterAir G200P (MAP-G2PN-126PC-R1)
Совместимые платформы	AMD Socket AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1 Intel Socket LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156
Количество тепловых трубок	2
Материал радиатора	Алюминий
Размеры, мм	92 x 92 x 15,4
Скорость вращения лопастей, об/мин	800 – 2600
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)	35,5 (60,3)
Максимальное статическое давление, мм H2O	2,4
Уровень шума, дБА	6 – 28
Коннектор	4-контактный
Мощность вентилятора, Вт	1,44
Среднее время наработки на отказ (MTTF), ч	40 000
LED-подсветка	RGB
Общие размеры с вентилятором, мм	95 х 92 х 39,4
Гарантия, лет	2
Ориентировочная стоимость, $	47

https://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Низкопрофильный кулер Noctua NH-L9a-AM4 chromax.black высотой всего 37 мм

Для любителей компактных систем компания Noctua представила новый кулер NH-L9a-AM4 chromax.black. Он выполнен в полностью черном цвете и подходит лишь для платформы Socket AM4. Максимальный TDP совместимых процессоров не сообщается, но он точно справится с 65-ваттными чипами.

Noctua NH-L9a-AM4 chromax.black использует дизайн Top Flow. Он имеет в своем составе пару медных тепловых трубок, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор NF-A9x14 HS-PWM chromax.black на базе надежного подшипника SSO2. Высота всей конструкции не превышает 37 мм.

Кроме того, новинка совместима с модулями оперативной памяти любой высоты и с любыми картами расширения. В продажу она поступила с 6-летней гарантией, адаптером L.N.A. для снижения уровня производительности и фирменным термоинтерфейсом NT-H1.

Сводная таблица технической спецификации кулера Noctua NH-L9a-AM4 chromax.black:

Модель	Noctua NH-L9a-AM4 chromax.black
Совместимые платформы	AMD Socket AM4
Модель вентилятора	Noctua NF-A9x14 HS-PWM chromax.black
Тип подшипников	SSO2
Размеры, мм	92 x 92 x 14
Скорость вращения лопастей (с L.N.A.), об/мин	600 – 2500 (1800)
Максимальный воздушный поток (с L.N.A.), м3/ч	57,5 (40,8)
Максимальное статическое давление (с L.N.A.), мм H2O	2,11 (1,06)
Максимальный уровень шума (с L.N.A.), дБА	23,6 (14,8)
Коннектор	4-контактный
Мощность вентилятора, Вт	2,52
Среднее время наработки на отказ (MTTF), ч	>150 000
Общие размеры с вентилятором, мм	114 х 92 х 37
Масса с вентилятором, г	465
Гарантия, лет	6
Рекомендованная стоимость, € / $	49,9

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Массовое производство бюджетных чипсетов AMD B550 и A520 начнется до конца первого квартала

Об этом сообщило издание ChinaTimes со ссылкой на свои источники. Разработкой их дизайна занималась компания ASMedia, а сами они созданы в качестве более доступной альтернативы для топового AMD X570 под платформу Socket AM4. Материнские платы на базе чипсетов AMD B550 и A520 появятся в продаже в первой половине 2020 года. Возможно, их анонс состоится в рамках Computex 2020.

Пока характеристики AMD B550 и A520 держатся в секрете. Ожидается, что они будут использовать интерфейс PCIe 3.0 для снижения конечной стоимости. Также они не требуют активного охлаждения, поэтому производители смогут обойтись привычными пассивными радиаторами.

Ближе к концу 2020 года дебютируют процессоры линейки AMD Ryzen 4000 (Zen 3, 7-нм+ EUV) вместе с новым топовым чипсетом X670. Это будут последние представители платформы Socket AM4. После этого AMD перейдет на новый процессорный разъем, память DDR5 и шину PCIe 5.0.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Созданные на Тайване: Thermalright представила процессорные СЖО Turbo Right 240 и Turbo Right 360

Компания Thermalright представила две новые процессорные СЖО – Turbo Right 240 и Turbo Right 360. Они были спроектированы и изготовлены на Тайване. Новинки подходят под большинство актуальных и устаревших платформ, включая AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1151 / LGA2066. Правда, максимальный TDP совместимых процессоров не сообщается.

Между собой Thermalright Turbo Right 240 и Turbo Right 360 отличаются длиной радиатора и количеством предустановленных 120-мм вентиляторов TY-121BP. В остальном они одинаковые. В конструкции используется водоблок с медным основанием, системой микроканалов и адресной LED-подсветкой, гибкие соединительные шланги в нейлоновой оплетке, алюминиевый радиатор и несколько вентиляторов.

В продажу новинки поступят с 2-летней гарантией, термопастой и дополнительными 100 мл хладагента. Их стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации СВО Thermalright Turbo Right 240 и Turbo Right 360:

Читать новость полностью >>>

---

Стильный и тихий: DEEPCOOL представила новый кулер GAMMAXX GTE V2 WHITE

Компания DEEPCOOL продолжает активно расширять линейку сравнительно недорогих универсальных кулеров. Следом за GAMMAXX GT A-RGB в ее арсенале появился GAMMAXX GTE V2 WHITE. В первую очередь он понравится желающим создать систему в белом цвете.

Конструкция DEEPCOOL GAMMAXX GTE V2 WHITE включает в себя четыре медные тепловые трубки с прямым контактом к поверхности CPU, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор с белой LED-подсветкой. Для ее активации не нужно подключать дополнительные коннекторы к материнской плате.

Сверху радиатор прикрывает специальная пластина, а тепловые трубки получили аккуратные колпачки. Поэтому даже в вертикальном положении новинка выглядит очень приятно. Общая ее высота не превышает 158 мм, а стоимость пока не сообщается.

Сводная таблица технической спецификации кулера DEEPCOOL GAMMAXX GTE V2 WHITE:

Модель	DEEPCOOL GAMMAXX GTE V2 WHITE
Совместимые платформы	AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 Intel Socket LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366
Количество тепловых трубок	4
Диаметр тепловых трубок, мм	6
Количество вентиляторов	1
Тип подшипников	Гидравлический (Hydro Bearing)
Размеры, мм	120 х 120 х 25
Скорость вращения лопастей, об/мин	500 – 1650
Воздушный поток, CFM (м3/ч)	64,5 (109,6)
Статическое давление, мм H2O	2,1
Максимальный уровень шума, дБА	≤27,8
Коннектор	4-контактный
Мощность вентилятора, Вт	3,24
Тип подсветки	Белая
Общие размеры, мм	157,5 х 129 х 77
Масса, г	650

https://www.techpowerup.com
http://www.deepcool.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Мейнстрим-кулер AeroCool Cylon 4F с адресной RGB LED-подсветкой

В арсенале компании AeroCool появился новый мейнстрим-кулер Cylon 4F. Он позиционируется в качестве сравнительно недорогого, но эффектного решения. Новинка использует привычный дизайн Tower.

Конструкция AeroCool Cylon 4F получила медное основание, четыре медные 6-мм тепловые трубки с прямым контактом к поверхности процессора, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор. Пассивная часть покрыта черной краской, а вертушка использует адресную RGB-подсветку для придания более красочного вида всей конструкции.

Стоимость новинки пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации кулера AeroCool Cylon 4F:

Модель	AeroCool Cylon 4F
Совместимые платформы	AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 Intel Socket LGA2066 / LGA2011 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA775
TDP совместимых процессоров, Вт	145
Количество тепловых трубок	4
Диаметр тепловых трубок, мм	6
Количество вентиляторов	1
Тип подшипников	Гидравлический (Hydraulic Bearing)
Размеры, мм	120 х 120 х 25
Скорость вращения лопастей, об/мин	800 – 1800
Воздушный поток, CFM (м3/ч)	26,1 – 52,5 (44,3 – 89,2)
Максимальный уровень шума, дБА	14 – 26
Коннектор	4-контактный
Мощность потребления, Вт	7,2
Среднее время наработки на отказ (MTBF), ч	60 000
Тип подсветки	Адресная RGB LED
Общие размеры, мм	155 х 126,5 х 76

https://www.techpowerup.com
https://aerocool.io
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

DEEPCOOL GAMMAXX GT A-RGB – новый процессорный кулер с адресной LED-подсветкой

Компания DEEPCOOL решила обновить кулер GAMMAXX GT RGB 2017 года выпуска версией GAMMAXX GT A-RGB. Она получила адресную RGB LED-подсветку вентилятора с 3-контактным 5-вольтовым коннектором. В комплекте поставки есть контроллер для управления подсветкой, а также кабели расширения для подключения к материнской плате.

Сам кулер DEEPCOOL GAMMAXX GT A-RGB использует привычный дизайн Tower. Его высота составляет 157,5 мм, что увеличивает число совместимых корпусов. Конструкция включает в себя четыре 6-мм медные тепловые трубки с прямым контактом к поверхности CPU, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике.

Стоимость новинки пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации кулера DEEPCOOL GAMMAXX GT A-RGB:

Модель	DEEPCOOL GAMMAXX GT A-RGB
Совместимые платформы	AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 Intel Socket LGA2066 / LGA2011-v3 / LGA2011 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1366
Количество тепловых трубок	4
Диаметр тепловых трубок, мм	6
Количество вентиляторов	1
Тип подшипников	Гидравлический (Hydro Bearing)
Размеры, мм	120 х 120 х 25
Скорость вращения лопастей, об/мин	500 – 1650
Воздушный поток, CFM (м3/ч)	64,5 (109,6)
Статическое давление, мм H2O	2,1
Максимальный уровень шума, дБА	≤27,8
Коннектор	4-контактный
Мощность вентилятора, Вт	1,68
Тип подсветки	Адресная RGB LED
Коннектор для подсветки	3-контактный (+5V-D-G)
Мощность подсветки, Вт	2,4
Общие размеры, мм	157,5 х 129 х 77
Масса, г	676

https://www.techpowerup.com
http://www.deepcool.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Первый взгляд на процессорный кулер Thermalright Frost Spirit

Компания Thermalright подготовила новый топовый процессорный кулер под платформы AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA115x, LGA2011, LGA2066. Правда, максимальный TDP совместимых чипов не сообщается.

Новинка использует дизайн Tower. Каждая секция радиатора включает в себя 58 алюминиевых пластин, пронизанных четырьмя 8-мм никелированными медными тепловыми трубками. За активный обдув пассивной части отвечают два вентилятора: внешний 120-мм и внутренний 140-мм. Не обошлось и без яркой LED-подсветки.

Стоимость и дата начала продаж пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации кулера Thermalright Frost Spirit:

Читать новость полностью >>>

---

5-нм микроархитектура AMD Zen 4 появится в 2021 году

Неофициальные источники сообщают, что под конец 2020 года на рынке появятся процессоры линейки AMD Ryzen 4000. Они созданы на базе микроархитектуры Zen 3 и техпроцесса 7-нм+ EUV. Это будут последние представители платформы Socket AM4.

В следующем 2021 году дебютирует 5-нм микроархитектура Zen 4 вместе с новыми процессорным сокетом, поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Производством самих кристаллов займется компания TSMC. 5-нм техпроцесс обещает повысить плотность компоновки транзисторов в 1,8 раза, а также на 15% поднять тактовые частоты.

TSMC уже активно его осваивает в рамка рискового производства. Старт массового производства намечен на вторую половину 2020 года. На днях она поделилась оптимистичной информацией – процент брака на выходе сократился до 50%. Возможно, звучит не очень радужно, но аналогичный показатель характерен и для актуальной 7-нм технологии. У компании еще есть время для дальнейшего его улучшения.

Кроме того, производство 5-нм пластин увеличено с 50 000 до 70 000 единиц в месяц, а в ближайшем будущем оно достигнет 80 000. Первыми крупными заказчиками для этой технологии являются Apple, HiSilicon и AMD. Любопытно, что NVIDIA пока нет в этом списке.

В свою очередь Intel в 2021 году планирует выпустить 10-нм (10 нм++) десктопные процессоры. В 2022 году она сразу перейдет к 7-нм технологии (7 нм EUV), которая по эффективности приблизительно равна 5-нм от TSMC. Правда, сама TSMC в 2022 году планирует перейти на 3-нм производство.

https://wccftech.com
https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---