ARCTIC Alpine 23 и Alpine 23 CO – компактные кулеры для Socket AM4
Линейка процессорных кулеров компании ARCTIC пополнилась двумя новинками для платформы Socket AM4 – Alpine 23 и Alpine 23 CO. Обе используют одинаковый низкопрофильный дизайн с алюминиевым радиатором и одним 90-мм вентилятором. Высота конструкции составляет всего 65 мм.
Между собой новинки отличаются типом подшипника. ARCTIC Alpine 23 получил надежный и долговечный гидродинамический (FDB) для тихой и эффективной работы. ARCTIC Alpine 23 CO создан на базе японского двойного шарикоподшипника. Он меньше подвержен влиянию температуры и пыли, поэтому отлично подходит для длительной службы в непрерывном режиме 24/7.
На основание обеих новинок нанесен эффективный фирменный термоинтерфейс MX-2. Сводная таблица технической спецификации кулеров ARCTIC Alpine 23 и Alpine 23 CO:
Модель |
ARCTIC Alpine 23 |
ARCTIC Alpine 23 CO |
Совместимые платформы |
Socket AM4 |
|
Материал радиатора |
Алюминий |
|
Внешний диаметр, мм |
93,4 |
|
Количество Y-образных пластин |
50 |
|
Диаметр вентилятора |
90 |
|
Скорость вращения лопастей, об/мин |
100 – 2000 |
|
Уровень шума, Sone |
0,3 |
|
Тип подшипников |
Гидродинамический (Fluid Dynamic Bearing) |
Двойной шарикоподшипник (Dual Ball Bearing) |
Коннектор |
4-контактный |
|
Нанесенная термопаста |
MX-2 |
|
Размеры, мм |
121 х 98,6 х 65 |
|
Масса, г |
275,5 |
|
Гарантия, лет |
6 |
|
Рекомендованная стоимость, € |
11,99 |
https://www.arctic.de
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Процессорный кулер SilverStone Hydrogon D120 ARGB с двумя вентиляторами
Модельный ряд процессорных кулеров компании SilverStone пополнился очередной новинкой – Hydrogon D120 ARGB. Она выполнена в формате Tower и используют двухсекционную конструкцию с алюминиевым радиатором, шестью никелированными медными тепловыми трубками и двумя 120-мм вентиляторами с адресной RGB-подсветкой. Иллюминацию можно синхронизировать с материнскими платами от ASUS, ASRock, BIOSTAR GIGABYTE и MSI при наличии у них коннектора 5V LED.
SilverStone Hydrogon D120 ARGB не является чрезмерно габаритным. Его высота составляет 153 мм. Он не перекрывает DIMM-слоты на платформах Intel Socket LGA 115x / LGA1200 за счет сдвига конструкции. Кстати, установить новинку можно и на другие платформы AMD и Intel, включая Socket AM4 и Socket LGA2066, но максимальный TDP не указан.
Стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера SilverStone Hydrogon D120 ARGB:
Игровой тест iGPU Radeon Graphics в APU Ryzen 3 PRO 4350G: можно и без «дискретки»?
Процессор AMD Ryzen 3 PRO 4350G предоставлен для тестирования магазином Телемарт. Он создан на базе 7-нм микроархитектур Zen 2 и Vega под Socket AM4 и имеет в своем составе 4 ядра в 8 потоков благодаря технологии SMT. Базовая частота составляет 3800 МГц, а динамическая достигает 4000 МГц. Тепловой пакет всего 65 Вт.
Гарантирована поддержка модулей DDR4-3200 в 2-канальном режиме. Но в умелых руках и с подходящими плашками можно получить далеко за 4 ГГц. В нашем случае мы пошли по пути малого сопротивления и использовали модули с XMP-профилем 3600 МГц и таймингами 16-16-16-36. В реальности большинство пользователей вряд ли будут покупать к такому процессору дорогой высокочастотный комплект. А вот 3600 МГц смогут взять даже не самые дорогие модули. Для упрощения разгона рекомендуем использовать всем известный DRAM Calculator for Ryzen.
Видеоядро Radeon Graphics 6 имеет в своем составе 384 потоковых процессора с тактовой частотой 1700 МГц. Собственной памяти у него нет, поэтому все зависит от скорости и режима работы ОЗУ. На скриншоте видно, что по умолчанию под его нужды зарезервировано лишь 512 МБ, хотя вручную можно зарезервировать до 8 ГБ оперативки. Видеодрайвер в любом случае будет использовать сколько потребуется, если она есть.
Теперь пробежимся по остальной конфигурации тестового стенда. За основу взяли плату ASUS PRIME B550M-A формата microATX. Она имеет надежное охлаждение фаз питания и чипсета, а также позволяет подключить и управлять 4-мя вертушками.
Охлаждение процессора поручили 2-секционной СЖО Antec Neptune 240. Кроме удобства и эффективности, ее водоблок и вертушки могут похвастать красочной ARGB-подсветкой. Ее можно синхронизировать с популярными технологиями или использовать для настройки комплектный контроллер.
Подсистема оперативной памяти представлена скоростным и ярким 32-гигабайтным комплектом серии G.SKILL TridentZ NEO DDR4-3600.
Операционную систему и требовательные игры установили на быстрый M.2 SSD ADATA XPG SX8200 Pro объемом 1 ТБ. Остальные проекты уже были записаны на 2-терабайтный ADATA SU800.
Качественное и бесперебойное питание обеспечил Seasonic FOCUS GX-650 мощностью 650 Вт с сертификатом 80 PLUS Gold. В сетях 230 В его КПД превышает 90%.
Все это добро без проблем разместили в красивом Middle Tower-корпусе Vinga Wingman. А дабы улучшить микроклимат системы, добавили в него сразу четыре Vinga LED Fan-02 Red с надежным гидродинамическим подшипником.
Картинку выводили на 27-дюймовый Full HD IPS-монитор AOC 27G2U/BK. Он имеет безрамочную конструкцию, аккуратно подчеркнутый игровой дизайн, набор всех востребованных интерфейсов, включая USB-концентратор, и многофункциональную ножку-подставку. Она позволяет регулировать положение экрана по высоте, наклонять его и поворачивать в горизонтальной и вертикальной плоскости. Помимо этого, вы получаете высокую точность передачи цветов и оттенков, отличную яркость, быстрый отклик, поддержку технологий адаптивной синхронизации и частоту обновления в 144 Гц.
Геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, т.е. без потери производительности.
Все, переходим к тестам. В World of Tanks покорять рандом можно в 1080p при высоких настройках графики. И в таком режиме на карте Уайдпарк мы получили под 60 FPS и добротную остальную статистику. Даже на ЛТ геймплей полностью комфортный.
В том же разрешении, но с низким пресетом графики Genshin Impact выдает за 50 кадров/с. И хотя периодически проскакивают дропы ниже 30 FPS, но все вполне играбельно. К управлению вопросов нет.
А вот Grounded неприятно удивила. Несмотря на относительно простую графику, пришлось довольствоваться 720p и низкими настройками. Но даже в таком случае имеем лишь 36 FPS в среднем и местами просадки ниже 10. Играть то можно, но хотелось бы больше плавности. При этом используется под 10 ГБ оперативки.
Читать обзор полностью >>>Кулер Thermaltake UX210 ARGB может справиться со 150-ваттными процессорами
Компания Thermaltake анонсировала новый процессорный кулер UX210 ARGB. Он выполнен в формате Tower высотой до 153 мм. Конструкция включает в себя медное основание, пять никелированных медных 6-мм тепловых трубок, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике. Он вращается со скоростью в диапазоне от 600 до 2000 об/мин. Максимальный воздушный поток достигает 72,3 CFM, а уровень шума не превышает 35 дБА.
Также вертушка получила 10 ярких адресных светодиодов. Режим их работы можно синхронизировать с популярными технологиями ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome RGB, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 и MSI Mystic Light Sync. А еще новинка не конфликтует с модулями оперативной памяти любой высоты и поддерживает ряд актуальных и устаревших платформ от AMD и Intel. Ее стоимость и дата начала продаж не сообщаются.
Сводная таблица технической спецификации кулера Thermaltake UX210 ARGB:
Модель |
Thermaltake UX210 ARGB (CL-P079-CA12SW-A) |
Совместимые платформы |
AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1 Intel Socket LGA2066 / LGA2011 (-v3) / LGA1366 / LGA1200 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 |
TDP совместимых процессоров, Вт |
150 |
Материал радиатора |
Алюминий |
Количество тепловых трубок |
5 |
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
Размеры вентилятора, мм |
120 х 120 х 25 |
Тип подшипника |
Гидравлический (Hydraulic Bearing) |
Скорость вентилятора, об/мин |
600 – 2000 |
Воздушный поток, CFM (м3/ч) |
72,3 (122,8) |
Статическое давление, мм H2O |
2,31 |
Уровень шума, дБА |
34,3 |
Среднее время наработки, ч |
30 000 |
Тип подсветки |
Адресная RGB |
Коннектор подсветки |
5 V RGB |
Размеры, мм |
153 x 136 x 74 |
https://www.thermaltake.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Процессорный кулер AeroCool Cylon 3H ARGB PWM 4P с дизайном Top Down
Специально для низкопрофильных систем компания AeroCool представила процессорный кулер Cylon 3H. Он использует дизайн Top Down, а высота всей конструкции не превышает 98 мм. Пассивная часть новинки состоит из алюминиевого основания, трех медных тепловых трубок с прямым контактом к поверхности CPU и алюминиевого радиатора.
За активный отвод тепла отвечает 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике с адресной RGB-подсветкой. Он направляет воздушный поток вниз, сквозь ребра радиатора, дополнительно продувая маленький радиатор на основании и пространство вокруг процессорного разъема.
В целом AeroCool Cylon 3H может справиться со 125-ваттными процессорами. Поддерживаются многие актуальные и устаревшие платформы, включая AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1200 / LGA1151.
Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации кулера AeroCool Cylon 3H:
Модель |
AeroCool Cylon 3H ARGB PWM 4P |
Совместимые платформы |
AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1 Intel Socket LGA1200 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775 |
TDP совместимых процессоров, Вт |
125 |
Материал основания |
Алюминий |
Материал радиатора |
Алюминий |
Количество тепловых трубок |
3 |
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
Размеры вентилятора, мм |
120 х 120 х 25 |
Тип подшипника |
Гидравлический (Hydraulic Bearing) |
Скорость вентилятора, об/мин |
600 – 1800 |
Воздушный поток, CFM (м3/ч) |
24,1 – 60,8 (40,9 – 103,3) |
Статическое давление, мм H2O |
0,63 – 1,48 |
Уровень шума, дБА |
13,3 – 24,3 |
Среднее время наработки, ч |
60 000 |
Размеры, мм |
126 х 138 х 98 |
https://www.techpowerup.com
https://aerocool.io
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO: Join the Dark Side
Новые процессоры линейки AMD Ryzen 5000 на микроархитектуре Zen 3 были анонсированы еще в октябре прошлого года, а поступили в продажу в начале ноября. При этом анонса нового флагманского чипсета не произошло, и эта позиция по-прежнему остается за AMD X570. С ключевыми его особенностями и характеристиками мы познакомились в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Поэтому нет ничего удивительного в том, что партнеры AMD продолжают радовать нас новинками на AMD X570.
Одной из них и стала героиня нашего сегодняшнего обзора – материнская плата ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO. Это обновленная версия рассмотренной ранее ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi). Давайте же взглянем, какие характеристики получила представленная пару месяцев назад новинка от ASUS.
Спецификация
Модель |
ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO |
Чипсет |
AMD X570 |
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
Поддерживаемые процессоры |
AMD Ryzen 2000 / 2000G / 3000 / 3000G / 4000G / 5000 |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5100 МГц |
Слоты расширения |
2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen 3000G и Ryzen 2000G) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 / 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
LAN |
1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200) |
Bluetooth |
Bluetooth 5.1 |
Звуковая подсистема |
7.1-канальная с дизайном ROG SupremeFX |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор охлаждения чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой |
Внешние порты I/O |
2 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS» |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной преимущественно в черном цвете. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.
Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели. Он включает в себя:
- диск с ПО;
- набор бумажной документации;
- четыре SATA-шлейфа;
- винты для крепления M.2-накопителей;
- набор ASUS Q-Connector;
- набор маркировочных наклеек;
- набор наклеек ROG;
- картонную подставку под чашку;
- комбинированную антенну для модуля Wi-Fi;
- кабели подключения светодиодных лент.
Дизайн и особенности платы
Достав новинку из коробки, сразу обращаем внимание на ряд изменений по сравнению с оригинальной ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi). Так, с кожуха над интерфейсной панелью пропала надпись Crosshair VIII, а вместо Hero там красуется ROG. Вторым изменением стала переработка система охлаждения чипсета. У оригинальной модели за отвод тепла от AMD X570 отвечает СО активного типа с небольшим вентилятором. Она прикрыта накладкой, объединяющей в себе также радиатор охлаждения верхнего M.2-накопителя. Теперь перед нами полностью пассивное охлаждение, что должно порадовать любителей тишины в системном блоке. Вместе с переработкой данного узла изменился и дизайн радиатора верхнего M.2-накопителя.
LED-подсветка ASUS AURA Sync включает в себя две зоны: кожух над интерфейсной панелью и чипсетный радиатор. Также в наличии две колодки для обычной LED-подсветки и две для адресной.
В плане компоновки и удобства сборки системы никаких претензий у нас не возникло. Благо, DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, все порты SATA расположены параллельно текстолиту, в наличии все необходимые крепежные отверстия, а большинство портов и разъемов расположены на комфортном удалении друг от друга.
На обратной стороне ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.
В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, разъемы NODE и TPM, кнопки «ReTry» и «SafeBoot», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодных лент, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.
В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение» и «Перезагрузка», а также вторая пара колодок подключения светодиодных лент. А ниже основного 24-контактного разъема питания есть разъемы для измерения напряжений на ключевых узлах.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя M.2 Socket 3 и восемью SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1 и RAID 10. Какие-либо ограничения по одновременной работе интерфейсов отсутствуют.
Системная плата ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальная частота заявлена на уровне 5000 МГц для серий AMD Ryzen 5000 и 3000; 5100 МГц для AMD Ryzen 4000G; 3600 МГц для AMD Ryzen 2000 и 3200 МГц для AMD Ryzen 3000G и 2000G. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодки для подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.2 Gen 1 и Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1. Что же касается USB 3.2 Gen 2, то помимо упомянутой выше колодки, есть еще восемь соответствующих портов на интерфейсной панели.
Система охлаждения включает в себя радиатор на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания, соединенных тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 36°C (при разгоне – 36°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40°C (при разгоне – 42°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38°C (при разгоне – 42°C).
Как видим, отказ от активного кулера на чипсете не ухудшил эффективность его охлаждения. Тут следует сказать спасибо инженерам ASUS за продуманную конструкцию радиатора. В итоге никаких проблем с перегревом у вас не будет.
Вот мы и добрались до еще одного отличия новинки от ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi). Напомним, что ее подсистема питания выполнена по 14+2-фазной схеме с участием ШИМ-контроллера ASP1405I и микросхем IR3555M. Новинка также получила 14+2-фазный дизайн с тем же контроллером, но место IR3555M заняли сборки Texas Instruments X95410RR.
Для расширения функциональности в вашем распоряжении есть четыре слота:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4).
К процессору подключены два верхние разъема PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией. Они и делят между собой все доступные 16 линий (для AMD Ryzen 3000G и 2000G они работают в режиме x8+x0). В режиме PCIe 4.0 эти слоты заработают лишь в паре с чипами AMD Ryzen 5000 и 3000. В остальных случаях перейдут в режим PCIe 3.0. А вот оставшиеся два слота используют чипсетные линии, поэтому они всегда находятся в режиме PCIe 4.0.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D-R, которая обеспечивает мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служат LAN-контроллеры Intel WGI211-AT (1000 Мбит/с) и Realtek RTL8125-CG (2500 Мбит/с).
Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220 предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon, усилитель TI RC4580 и ЦАП ESS ES9023P.
На интерфейсную панель выведены следующие порты:
- 2 x RJ45;
- 4 x USB 3.2 Gen 1;
- 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
- 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
- 1 х кнопка «BIOS Flashback»;
- 1 х кнопка «Сброс CMOS»;
- 5 x аудиопортов;
- 1 х оптический S/PDIF Out.
Интерфейсная панель новинки привлекает к себе внимание поддержкой беспроводных интерфейсов (Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1) на основе модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 и двух сетевых портов. Также выделим восемь портов USB 3.2 Gen 2, удобный сброс CMOS и обновление прошивки BIOS при помощи кнопок. Для обновления BIOS таким способом даже не обязательно устанавливать процессор.
ASUS и MSI подготовили новые BIOS на основе AGESA COMBO PI V2 1.2.0.0 для серий AMD 500 и 400
ASUS и MSI сообщили о выпуске новых версий BIOS на базе микрокода AGESA COMBO PI V2 1.2.0.0 для материнских плат на основе чипсетов серий AMD 500 и AMD 400. ASUS сообщила эту информацию посредством своего Twitter-аккаунта и пообещала предоставить больше информации в ближайшем будущем.
Just what your system needed:
— ROG North America (@ASUS_ROGNA) January 16, 2021
1 ROG
2 AM4 socket
3 BIOS updates (Agesa 1.2.0.0.) for #Ryzen5000 series processors!
400 and 500-series BIOS updates for AMD Ryzen 5000 are on the way, stay tuned!#X570 #B550 #X470 #B450 pic.twitter.com/8CBwK5YhZT
MSI оформила это новостью на своем веб-сайте, указав дополнительные подробности. Во-первых, она поделилась ключевыми нововведениями:
- оптимизирована поддержка процессоров линейки AMD Ryzen 5000
- улучшена совместимость с процессорами Socket AM4
- оптимизирована поддержка функции Resizable BAR (Re-Size BAR) для видеокарт NVIDIA GeForce
Во-вторых, MSI опубликовала ориентировочный график выхода новых версий BIOS. Первыми в январе их получат материнские платы с чипсетами AMD X570, B550, A520, X470 MAX и B450 MAX. В феврале Beta-версии появятся для остальных плат на основе AMD X470 и B450.
https://wccftech.com
https://www.msi.com
Сергей Будиловский
Материнские платы MSI MAG A520M BAZOOKA WIFI и MAG B550M VECTOR WIFI с модулями Wi-Fi
Модельный ряд материнских плат компании MSI пополнился двумя новинками – MAG A520M BAZOOKA WIFI и MAG B550M VECTOR WIFI. Обе представляют сравнительно доступный сегмент платформы Socket AM4 и в первую очередь нацелены на использование в паре с процессорами линейки AMD Ryzen 5000.
Обе новинки выполнены в формате microATX и могут похвастать поддержкой разгона оперативной памяти, наличием радиатора на элементах подсистемы питания, радиатора для M.2 SSD и модуля беспроводных интерфейсов Intel Dual Band Wireless-AC 3168. MSI MAG B550M VECTOR WIFI может дополнительно похвастать усиленным слотом PCIe x16 для установки массивных видеокарт и поддержкой спецификации PCIe 4.0.
Стоимости пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации материнских плат MSI MAG A520M BAZOOKA WIFI и MAG B550M VECTOR WIFI:
Модель |
MSI MAG A520M BAZOOKA WIFI |
MSI MAG B550M VECTOR WIFI |
Чипсет |
A520 |
B550 |
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Совместимые процессоры |
AMD Ryzen 5000 / Ryzen 4000G / Ryzen 3000 |
|
Оперативная память |
4 x DIMM DDR4-4400+ МГц |
2 x DIMM DDR4-4600+ МГц |
Слоты расширения |
1 x PCIe 3.0 x16 2 x PCIe 3.0 x1 |
1 x PCIe 3.0/4.0 x16 2 x PCIe 3.0 x1 |
Дисковая подсистема |
4 x SATA 6 Гбит/с 1 х M.2 (PCIe 3.0 x4 / SATA 6 Гбит/с) Поддержка RAID 0, 1,10 |
|
Аудио |
7.1-канальный Realtek ALC897 |
7.1-канальный Realtek ALC892/ALC897 |
LAN |
Realtek RTL8111H |
|
Wi-Fi |
Intel Dual Band Wireless-AC 3168 (802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2) |
|
Внешние интерфейсы |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x RJ45 3 x 3,5-мм аудио |
|
Формат |
microATX |
|
Размеры |
244 х 244 мм |
244 x 210 мм |
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Более подробные характеристики 65-ваттных процессоров AMD Ryzen 9 5900 и Ryzen 7 5800
Ранее стало известно о подготовке компанией AMD двух новых процессоров – Ryzen 9 5900 и Ryzen 7 5800. По конфигурации они не отличаются от версий с индексом «X» в названии. Например, Ryzen 9 5900 и Ryzen 9 5900X имеют в своем составе 12 ядер в 24 потока, 6 МБ кеш-памяти L2 и 64 МБ L3. Контроллер оперативной памяти и PCIe у них одинаковый.
Разница заключает лишь в тактовых частотах – в новинках они ниже, чем в уже доступных на рынке версиях. Разница довольно ощутимая для базовой частоты (400 – 700 МГц) и минимальная (100 МГц) для динамической. Это позволяет сократить их тепловой пакет со 105 до 65 Вт. Множитель разблокирован и можно попробовать наверстать упущенное с помощью ручного разгона, если получится.
— 188 (@momomo_us) January 9, 2021
Обе новинки уже в ближайшие недели могут появиться в составе готовых OEM-систем. Их ценники должны быть чуть ниже, чем у текущих аналогов, чтобы сделать их более привлекательными для покупателей. Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 5000:
Модель |
AMD Ryzen 5 5600X |
Cooler Master представила массивный кулер MasterAir MA624 Stealth
В Гонконге в продажу поступил новый процессорный кулер Cooler Master MasterAir MA624 Stealth. Он характеризуется массивной пассивной частью и общей высотой в 160 мм. Конструкция новинки включает в себя медное основание, 2-секционный алюминиевый радиатор и шесть 6-мм медных тепловых трубок.
За активный отвод тепла отвечают два 140-мм вентилятора серии SickleFlow. Но в такой конфигурации обязательно возникнут проблемы с высокими модулями оперативной памяти. Поэтому на фронтальной стороне 140-мм вентилятор можно заменить на комплектный 120-мм, чтобы установить 40-мм модули оперативной памяти. Можно вообще передний вентилятор снять, чтобы увеличить пространство для модулей ОЗУ до 70 мм.
Стоимость новинки составляет 785 гонконгских долларов, что эквивалентно 101 доллару США. Сводная таблица технической спецификации кулера Cooler Master MasterAir MA624 Stealth:
Сравнение AMD Ryzen 9 5950X и Ryzen 5 5600X с GeForce RTX 3090 vs i9-10900K, i5-10600K, R9 5900X и R7 5800X: Эх, если бы не цена!
В первых двух материалах мы познакомились с Ryzen 9 5900X и Ryzen 7 5800X. Там же осветили ключевые инновации в архитектуре Zen 3. Поэтому здесь сразу перейдем к рассмотрению тестовых моделей.
Ryzen 9 5950X – это флагман новой линейки. Он получил 16 ядер в 32 потока, самый большой объем кеш-памяти L2 в 8 МБ и 64 МБ L3. Динамическая частота у него также самая большая среди всех новинок – 4,9 ГГц, но в тестах мы ее ни разу не увидели. Зато базовая – самая низкая (3,4 ГГц). Все это при 105-ваттном TDP и рекомендованном ценнике в $799.
Ryzen 5 5600X – это пока самый доступный представитель новой линейки с рекомендованным ценником в $299. 6 его ядер в 12 потоков работают на базовой скорости 3,7 ГГц и до 4,6 ГГц в режиме Boost. Эти показатели не блещут даже на фоне внутренних оппонентов. Кеш-память включает в себя 3 МБ L2 и 32 МБ L3. Тепловой пакет – всего 65 Вт.
Быстренько пройдемся по оппонентам. Для полноценного сравнения добавили на графики результаты 8-ядерного 16-поточного Ryzen 7 5800X и 12-ядерного 24-поточного Ryzen 9 5900X, чтобы вы могли оценить прирост в синтетике и играх от возможного перехода внутри модельного ряда.
Главным конкурентом для 5600X является Core i5-10600K. Он имеет в своем составе те же 6 ядер в 12 потоков, но частоты у него выше – 4,1 / 4,8 ГГц, а рекомендованный ценник ниже – $263. Меньше у него кеш-памяти L3 – всего 12 МБ. Контроллер PCIe поддерживает лишь третью версию интерфейса, а не четвертую. И тепловой пакет почти в 2 раза выше – 125 Вт.
Также мимо тестлаба проходил топовый Intel Core i9-10900K, и мы заманили его в наше сравнение. Он получил 10 ядер в 20 потоков с базовой частотой 3,7 ГГц и динамическим разгоном до 5,3 ГГц. Кеш-памяти L3 у него всего 20 МБ, а тепловой пакет – те же 125 Вт. Рекомендованный ценник – $499. Это конкурент для 5900X, ведь у 5950Х прямого оппонента в линейке Comet Lake-S нет.
Теперь пробежимся по тестовым стендам. Все процессоры платформы Socket AM4 тестировались на топовой плате ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) с чипсетом X570, эффективным питанием и охлаждением. Под Socket LGA1200 также взяли флагманскую модель MSI MAG Z490 Tomahawk с отличным оснащением.
2-секционные «водянки» ID-COOLING Zoomflow 240X ARGB справляются с процессорами AMD и Intel, TDP которых не превышает 250 Вт. Они хорошо подходят и для разгонных экспериментов.
Топовый комплект DDR4-5000 CORSAIR VENGEANCE LPX сэкономил время на подбор необходимых параметров: выбор нужного режима в BIOS проходил в несколько кликов мышкой.
Упираться в видеокарту не хотелось, поэтому ориентировались на наиболее мощную в нашем распоряжении модель – Palit GeForce RTX 3090 GamingPRO OC.
Дисковая подсистема состояла из комплекта SSD Apacer AS340. Вариант на 240 ГБ использовался для ОС, бенчмарков и игровых клиентов. Сами же игры записаны на версию объемом 960 ГБ.
В таких мощных системах явно не стоит экономить на стабильном и качественном питании, поэтому тут органично смотрятся киловаттные «золотые» Seasonic PRIME GX-1000. Японские конденсаторы и немецкие транзисторы, вентилятор на FDB-подшипнике и модульные кабели, полный список защит и 12 лет гарантии – эти источники пропишутся в ваших системах всерьез и надолго.
И лишь корпуса представлены недорогими, но симпатичными, добротными и функциональными моделями Cougar MX330-G. Для улучшения температурного режима в каждый добавили вертушку Cougar FW 120 White.
Геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, т.е. без потери производительности.
Переходим к тестированию. Во всех случаях память работала на частоте DDR4-3600. Первым делом проверили синтетику. Ryzen 9 5950X не всегда обходит Core i9, но в задачах на рендеринг, в тяжелых одно- и многопоточных сценариях он справляется лучше. В среднем преимущество новинки составляет 14%.
5900X отстает от лидера в среднем на 4%, хотя в Blender и V-Ray между ними 18-20% разницы.
В свою очередь 5600X на 7% обходит своего внешнего конкурента во всех тестах. Но если процессор покупается для рендера и обработки цифрового контента, то есть смысл добавить до 5800X.
Обзор процессорной системы жидкостного охлаждения Xilence Performance A+ LiQuRizer LQ240 ARGB LED (XC977/LQ240 ARGB LED): любопытная альтернатива
В прошлом году мы начали активнее знакомить вас с продукцией немецко-тайваньского производителя Xilence. Она выделяется удачным соотношением цены и возможностей. У нас на обзоре уже побывали корпуса Xilence X502 и Xilence X512.RGB, с которыми производитель вернулся в этот сегмент после длительного перерыва. Однако основным направлением у Xilence всегда было и остается производство блоков питания и систем охлаждения. И после знакомства с воздушным кулером Xilence XC129/M403PRO.ARGB, мы с радостью посмотрим, как обстоят дела с системами жидкостного охлаждения.
Для начала поговорим о сравнительно недорогой СЖО Xilence Performance A+ LiQuRizer LQ240 ARGB LED (XC977/LQ240 ARGB LED) с ориентировочной стоимостью до $100. Первым делом взглянем на ее характеристики.
Спецификация
Модель |
Xilence Performance A+ LiQuRizer LQ240 ARGB LED (XC977/LQ240 ARGB LED) |
Поддержка процессорных разъемов |
AMD Socket TR4 / AM4 / FM2+ / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 Intel Socket LGA2066 / LGA2011 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA1200 |
Максимальный TDP совместимых процессоров, Вт |
300 |
Термоинтерфейс |
Термопаста в шприце |
Длина соединительных шлангов, мм |
400 |
Радиатор |
|
Материал |
Алюминий |
Размеры, мм |
272 х 120 х 27 |
Водоблок |
|
Размеры, мм |
72 x 72 х 47,3 |
Номинальное напряжение питания, В |
12 |
Скорость работы насоса, об/мин |
2100 ± 10% |
Потребляемый ток, А |
0,36 |
Энергопотребление, Вт |
4,32 |
Разъем питания |
4-контактный |
Длина кабеля питания / подсветки, см |
32 / 47 |
LED-подсветка |
Есть |
Тип подшипника |
Керамический |
Уровень шума, дБА |
25 |
Вентиляторы |
|
Модель |
Xilence XF173/XPF120.ARGB |
Размеры, мм |
120 х 120 х 25 |
Количество |
2 |
Тип подшипника |
Гидравлический (Hydraulic Bearing) |
Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей |
Есть |
LED-подсветка |
Есть |
Напряжение питания, В |
12 |
Скорость вращения, об/мин |
500 – 1500 ± 10% |
Уровень шума, дБА |
18 – 30,2 |
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
68,2 (115,9) |
Статическое давление, мм вод. ст. |
1,87 |
Разъем питания |
4-контактный |
Длина кабеля питания / подсветки, см |
45 / 45 |
Страница продукта |
Упаковка и комплектация
Система охлаждения упакована в картонную коробку с качественной цветной полиграфией. На ее лицевой стороне есть изображение СЖО и пиктограммы ключевых ее преимуществ. На обратной находится спецификация и схематическое изображение модели с размерами. Кстати, технические характеристики на коробке и официальной странице немного отличаются. Мы использовали те, которые указаны на упаковке.
Внутри традиционно расположена корзина из папье-маше с отсеками, в которых разместились все компоненты кулера и сопутствующие аксессуары. Они расфасованы по полиэтиленовым пакетам.
В комплект поставки входит:
- универсальная опорная пластина
- две рамки для платформ AMD и Intel
- набор крепежных стоек, винтов, шайб и гаек
- концентратор для подключения двух вентиляторов к одному разъему
- разветвитель для подключения LED-подсветки вентиляторов
- контроллер управления подсветкой
- термопаста в шприце
- набор пользовательской документации
Внешний вид и конструкция
Конструкция системы охлаждения в целом абсолютно стандартная, без сюрпризов. В ее состав входит пара привычных элементов – помпа и радиатор. Между собой они связаны двумя гибкими шлангами в оплетке длиной 400 мм.
Водоблок выполнен из черного матового пластика в виде невысокого цилиндра. В верхней части корпуса есть вставки из полупрозрачного пластика в виде логотипа компании в окружности, которые и отвечают за подсветку. Отметим очень скромные габариты водоблока (72 х 72 х 47,3 мм) – можно не беспокоиться о совместимости и каких-либо проблемах при сборке.
Для его подключения используется стандартный кабель без оплетки длиной 32 см. Его можно подключить в переходник для питания от разъема SATA длиной 25 см. А вот для активации подсветки необходимо воспользоваться кабелем длиной 47 см.
Шланги входят в водоблок сбоку, через Г-образные фитинги. Их можно поворачивать влево и вправо с небольшим сопротивлением.
Габариты медного основания водоблока составляют 64 х 55 мм. Оно закреплено десятью винтами и изначально прикрыто защитной наклейкой. Основание достаточно ровное и хорошо обработано, разве что видны незначительные царапины.
Радиатор СВО изготовлен из алюминия. Его размеры составляют 272 х 120 х 27 мм. Конструкция представляет собой 14 продольных каналов для циркуляции хладогена, между которыми впаяно множество ребер ленточного типа: толщина перегородок составляет 0,2 мм, а расстояние между пластинами равно в среднем 1,1 мм. Плотность ребер на дюйм достигает 20 FPI.
Deepcool GAMMAXX L240 / L360 A-RGB – новые процессорные СЖО с адресной подсветкой
Компания Deepcool представила две процессорные СЖО – GAMMAXX L240 A-RGB и GAMMAXX L360 A-RGB. Обе поддерживают актуальные и многие устаревшие платформы AMD и Intel.
Главная изюминка их дизайна заключается в адресной подсветке вентиляторов и водоблока. Вы можете подключить 3-контактный 5-вольтовый коннектор иллюминации к совместимой материнской плате, чтобы синхронизировать подсветку с помощью технологий от ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI и Razer. А если плата не поддерживает такую возможность, то в комплекте есть контроллер для управления.
Конструкция Deepcool GAMMAXX L240 / L360 A-RGB состоит из водоблока с медным основанием, соединительных трубок, алюминиевого радиатор и двух или трех осевых вентиляторов. При этом используется фирменная технология Anti-Leak, чтобы минимизировать риск утечки хладагента и повреждения ваших компонентов.
Стоимость новинок не сообщается. Сводная таблица технической спецификации новых процессорных СЖО Deepcool GAMMAXX L240 / L360 A-RGB:
AMD готовит процессоры Ryzen 9 5900 и Ryzen 7 5800 для рынка OEM
momomo_US и Patrick Schur в своих Twitter-аккаунтах сообщили о подготовке двух новых процессоров линейки Ryzen 5000 – AMD Ryzen 9 5900 (OPN код 100-000000062) и Ryzen 7 5800. Они нацелены на рынок готовых OEM-систем, поэтому не ждите их в свободной продаже.
AMD Ryzen 7 5800 и Ryzen 9 5900 используют ту же конфигурацию ядер, что и массовые версии с приставкой «X» в названии. Но их TDP снижен со 105 до 65 Вт. Это означает и падение рабочих тактовых частот, правда, конкретные значения пока не сообщаются. Дата начала продаж готовых ПК с этими чипами также остается в секрете.
Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки AMD Ryzen 5000 выглядит следующим образом:
Модель |
AMD Ryzen 5 5600X |
ARCTIC Alpine 23 – компактный кулер для платформы Socket AM4
Компания ARCTIC анонсировала компактный процессорный кулер Alpine 23. Он нацелен исключительно на платформу Socket AM4. В первую очередь новинка подходит для компактных систем, ведь ее высота составляет всего 65 мм.
Конструкция состоит из алюминиевого радиатора с Y-образными ребрами и одного 90-мм вентилятора на надежном FDB-подшипнике. Он может вращаться со скоростью в диапазоне от 100 до 2000 об/мин, а шум не превышает 0,3 Sone.
На основание уже нанесен высокоэффективный термоинтерфейс MX-2. Гарантия составляет 6 лет, а рекомендованный ценник – €11,99. Сводная таблица технической спецификации кулера ARCTIC Alpine 23:
Модель |
ARCTIC Alpine 23 |
Совместимая платформа |
Socket AM4 |
Материал радиатора |
Алюминий |
Количество ребер |
50 |
Внешний диаметр радиатора, мм |
93,4 |
Диаметр вентилятора, мм |
90 |
Тип подшипника |
FDB |
Скорость вращения лопастей, об/мин |
100 – 2000 |
Уровень шума, Sone |
0,3 |
Коннектор |
4-контактный |
Предустановленная термопаста |
MX-2 |
Общие размеры, мм |
121 х 98,6 х 65 |
Масса, г |
275,5 |
Гарантия, лет |
6 |
Рекомендованная стоимость, € |
11,99 |
https://www.techpowerup.com
https://www.arctic.de
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы GIGABYTE B550I AORUS PRO AX: для ценителей Mini-ITX
Сегодня мы с вами познакомимся с очень интересной материнской платой компании GIGABYTE, созданной специально для сборки игровых систем в компактном формате Mini-ITX под платформу Socket AM4. К слову, в ноябре в продажу поступили новинки из линейки AMD Ryzen 5000, и именно под них в первую очередь рассчитаны материнские платы с чипсетами серии AMD 500.
Напомним, что первыми в продажу поступили четыре процессора: флагманский 16-ядерный Ryzen 9 5950X, 12-ядерный Ryzen 9 5900X, 8-ядерный Ryzen 7 5800X и более народный 6-ядерный Ryzen 5 5600X. Их характеристики выглядят следующим образом:
Модель |
Ядер / потоков |
Базовая / динамическая частота, ГГц |
Кеш L3, МБ |
TDP, Вт |
Стоимость в США, $ |
Ryzen 9 5950X |
16 / 32 |
3,4 / 4,9 |
64 |
105 |
799 |
Ryzen 9 5900X |
12 / 24 |
3,7 / 4,8 |
64 |
105 |
549 |
Ryzen 7 5800X |
8 / 16 |
3,8 / 4,7 |
32 |
105 |
449 |
Ryzen 5 5600X |
6 / 12 |
3,7 / 4,6 |
32 |
65 |
299 |
В основу новинок легла микроархитектура Zen 3. Она повысила максимальную частоту процессоров в динамическом разгоне до 4,9 ГГц и показатель выполняемых инструкций за такт (IPC) на 19%, а также улучшила энергоэффективность новых чипов.
Одним из ключевых изменений в архитектуре является обновленный дизайн модуля CCX и кеш-памяти L3. В Zen 2 каждый модуль CCX включает в себя 4 ядра и 16 МБ кеша L3. В Zen 3 CCX имеет в своем составе все 8 ядер и 32 МБ общего кеша L3. То есть каждое ядро получило доступ к удвоенному объему кеш-памяти, и общаться они могут между собой напрямую. Это снизило задержку во взаимодействии ядер и памяти, что и повлекло за собой рост производительности.
Изначально поддержка процессоров AMD Ryzen 5000 чипсетами серии AMD 400 ожидалась в январе следующего года. Но производители решили ускориться и уже выпустили соответствующие версии BIOS. А вот обладателям плат на основе 300-ой серии чипсетов ожидать официальной поддержки явно не стоит. Но лучше всего под новинки использовать модели на базе 500-ой серии чипсетов.
Теперь перейдем к обзору модели GIGABYTE B550I AORUS PRO AX. На данный момент она является флагманом компании в данном форм-факторе на B550.
Спецификация
Модель |
GIGABYTE B550I AORUS PRO AX |
Чипсет |
AMD B550 |
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
Поддерживаемые процессоры |
AMD Ryzen 5000 / Ryzen 3-го поколения / Ryzen 3-го поколения с графикой Radeon Vega |
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-5100 МГц (DDR4-5300 МГц Ryzen 3-го поколения с графикой Radeon Vega) |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4 / x2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4/x2) (M2B_SB) 4 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
LAN |
1 x Realtek RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
Wi-Fi |
Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac Wave 2/ax; 2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5 |
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC1220-VB |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете, соединенный тепловой трубкой с алюминиевым радиатором на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
2 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 x аудиопорта |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 |
Форм-фактор |
Mini-ITX 170 x 170 мм |
Сайт производителя |
GIGABYTE |
Упаковка и комплектация
Материнская плата GIGABYTE B550I AORUS PRO AX поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
В коробке находится набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов, антенны беспроводных интерфейсов, а также переходника для удобного подключения фронтальной панели и удлинителя для светодиодной ленты.
Дизайн и особенности платы
Перед нами компактное устройство, выполненное на черной матовой печатной плате формата Mini-ITX. Оформления выдержано в строгом и сдержанном стиле. Из интересных деталей отметим наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя, предустановленную заглушку интерфейсной панели, а также усиленную конструкцию слотов для памяти и видеокарты.
Накрывающая M.2-накопитель конструкция весьма любопытная. Это «бутерброд» из нескольких радиаторов, соединенный тепловой трубкой с радиатором на элементах подсистемы питания. Верхняя часть крепится двумя винтами. Она открывает доступ к радиатору М.2-накопителя, который установлен поверх чипсетного радиатора.
Несмотря на очень плотную компоновку и компактные габариты, никаких претензий в процессе сборки и тестирования у нас не возникло: DIMM-слоты оснащены защелками только с одной стороны, а конструкция в области чипсета не конфликтует с видеокартой.
Приятным бонусом является LED-подсветка RGB Fusion 2.0 и две колодки подключения светодиодных лент. Подсвечивается правая сторона печатной платы при помощи восьми светодиодов.
На обратной стороне GIGABYTE B550I AORUS PRO AX выделим стандартную опорную пластину процессорного разъема, второй слот для М.2-накопителя и металлическую пластину жесткости. Она не только защищает практически всю поверхность платы от механических повреждений, но и участвует в отводе тепла от компонентов подсистемы питания процессора, не уместившихся на лицевой стороне.
Большинство разъемов сосредоточено на правой стороне печатной платы. Тут находятся: две колодки для светодиодных лент, разъем системного вентилятора, колодка подключения фронтальной панели и две колодки для выносных панелей с портами USB.
Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних портов USB 2.0 и шести USB 3.2 Gen 1 (четырех внешних и двух внутренних). Не стоит забывать о двух высокоскоростных USB 3.2 Gen 2 на интерфейсной панели.
В левом нижнем углу расположился джампер сброса CMOS, колодка подключения аудиоразъемов передней панели, второй разъем системного вентилятора и колодка TPM.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2260 и M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата GIGABYTE B550I AORUS PRO AX оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5100 МГц (AMD Ryzen) и DDR4-5300 МГц (AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов, соединенных тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 39°C (44°C в разгоне);
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 46°C (54°C в разгоне);
- дроссели подсистемы питания – 44°C (50°C в разгоне).
Достойные результаты свидетельствуют о правильном подборе материалов и удачной конструкции радиаторов.
Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RAA229004 от Renesas Electronics. Элементная база набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и микросхемы Intersil ISL99390 с максимальным током 90 А.
По традиции для формата Mini-ITX, возможности расширения функциональности материнской платы GIGABYTE B550I AORUS PRO AX представлены только одним слотом PCI Express 4.0 x16.
За мониторинг отвечает микросхема ITE IT8688E.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8125BG с максимальной пропускной способностью в 2,5 Гбит/с и возможностью менеджмента трафика.
Обзор процессорного кулера Cooler Master Hyper 212 EVO V2: эволюция или революция?
Компания Cooler Master уже практически 30 лет радует своей продукцией. Многие ее линейки получались настолько удачными, что присутствуют на рынке десятилетиями. И одной из таковых является Cooler Master Hyper 212, оригинальная модель которой была выпущена 13 лет назад.
За это время она претерпела множество изменений, доработок, улучшений и модификаций оригинального дизайна. Мы же сегодня сосредоточимся на дебютировавшей в 2011 году версии с индексом EVO. На то время она получила внушительные изменения – технологию прямого контакта тепловых трубок с крышкой процессора и более продвинутый вентилятор.
Спустя 9 лет в рамках выставки CES 2020 была представлена новая модель – Cooler Master Hyper 212 EVO V2. К сожалению, оригинальной Cooler Master Hyper 212 EVO у нас на тестировании не было, поэтому не можем сравнить их напрямую. Но в целом постараемся оценить изменения и рассказать вам стоит ли рассматривать новинку в качестве потенциальной покупки.
Спецификация
Модель |
Cooler Master Hyper 212 EVO V2 (RR-2V2E-18PK-R1) |
Поддержка процессорных разъемов |
AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 Intel Socket LGA2066 / LGA2011-v3 / LGA2011 / LGA1200 / LGA1366 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA775 |
Толщина пластины радиатора, мм |
0,4 |
Расстояние между пластинами, мм |
1,5 |
Размер основания, мм |
42 х 37 |
Количество тепловых трубок |
4 |
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
Количество вентиляторов |
1 |
Размеры вентилятора, мм |
120 х 120 х 25 |
Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей |
Есть |
LED-подсветка радиатора / вентилятора |
Нет / Нет |
Напряжение питания, В |
12 |
Потребляемый ток, А |
0,12 |
Потребляемая мощность, Вт |
1,44 |
Скорость вращения вентилятора, об/мин |
650 – 1800 ± 10% |
Уровень шума, дБ |
8-27 |
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
61 (103,6) |
Статическое давление, мм вод. ст. |
2,52 |
Разъем питания |
4-контактный |
Длина провода вентилятора, мм |
300 |
MTTF, часов |
160 000 |
Тип подшипника |
Скольжения с винтовой нарезкой (Rifle) |
Общие размеры, мм |
155 x 120 x 80 |
Масса, г |
760 |
Термоинтерфейс |
Термопаста в комплекте |
Гарантия, лет |
2 |
Страница продукта |
Упаковка и комплектация
Система охлаждения Cooler Master Hyper 212 EVO V2 упакована в красивую и информативную коробку. На ней есть изображение кулера, подробная спецификация и реклама его основных достоинств на нескольких языках, включая русский.
В комплекте поставки мы нашли:
- пластиковую универсальную усилительную пластину с фиксаторами
- две пары металлических креплений для разных платформ
- набор стоек, гаек и винтов
- шприц фирменной термопасты
- документацию
- приятный бонус в виде дополнительной пары креплений для второго вентилятора (приобретается отдельно) и разветвитель для их подключения к одному разъему
Внешний вид и конструкция
Cooler Master Hyper 212 EVO V2 получил стандартный дизайн для устройств данной ценовой категории. Это классическая башня с алюминиевым радиатором и тепловыми трубками. Ее размеры в полностью собранном виде составляют 155 x 120 x 80 мм, поэтому кулер без проблем поместится в большинстве корпусов формата Middle Tower.
Радиатор немного смещен от центральной оси, чтобы исключить конфликты с самыми габаритными модулями ОЗУ. Этого не было у оригинальной модели. Еще одним улучшением по сравнению с предшественником стала уменьшенная высота (155 против 159 мм).
Также немного изменилась форма пластин и добавились прорези рядом с тепловыми трубками. Эти элементы являются не столько дизайнерским акцентами, сколько функциональными. Они создают области низкого и высокого воздушного давления для генерации небольших завихрений воздушных потоков в области тепловых трубок и повышения эффективности их охлаждения.
В остальном конструкция теплорассеивателя вполне стандартная. Он состоит из 57 алюминиевых пластин толщиной 0,4 мм каждая, напрессованных на четыре медные U-образные 6-мм тепловые трубки с межреберным расстоянием 1,5 мм. То есть радиатор сравнительно плотный, ведь количество пластин на дюйм составляет 13 шт.
Тепловые трубки контактируют с крышкой процессора напрямую. Изначально на основание нанесена наклейка, защищающая его от повреждений. Ее обязательно нужно снять во время монтажа.
Обзор процессорного кулера Noctua NH-D15 chromax.black: король в черном
Даже если у компании уже есть максимально успешное решение, долгое время занимающее лидирующие позиции по производительности, это не значит, что его не стоит обновлять. Именно такая ситуация сложилась с процессорным кулером Noctua NH-D15. За шесть лет он никак не растерял своей эффективности и актуальности. Однако он использует необычное цветовое оформление (серебристый радиатор и бежево-коричневые вентиляторы), которое не всегда гармонично сочетается с цветовой гаммой остальных компонентов.
Чтобы привлечь больше потенциальных покупателей, австрийская компания решила выпустить особую версию Noctua NH-D15 chromax.black. Ее покупка обойдется вам на несколько долларов дороже оригинальной модели – это плата за стиль и универсальность. Давайте же взглянем, есть ли еще какие-то отличия кроме цвета.
Спецификация
Модель |
Noctua NH-D15 chromax.black |
Поддержка процессорных разъемов |
AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 Intel Socket LGA2066 / LGA2011-0 / LGA2011-v3 / LGA1200 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 |
Толщина пластины радиатора, мм |
0,5 |
Расстояние между пластинами, мм |
1,8 |
Размер основания, мм |
40 х 38 |
Размеры радиатора, мм |
160 x 150 x 135 |
Масса радиатора, г |
980 |
Количество тепловых трубок |
6 |
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
Модель вентиляторов |
NF-A15 HS-PWM chromax.black |
Количество вентиляторов |
2 |
Размеры вентилятора, мм |
140 х 150 х 25 |
Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей |
Есть |
LED-подсветка радиатора / вентилятора |
Нет / Нет |
Напряжение питания, В |
12 |
Потребляемый ток, А |
0,13 |
Потребляемая мощность, Вт |
1,56 |
Скорость вращения вентилятора, об/мин |
300 – 1500 |
Максимальная скорость с адаптером L.N.A., об/мин |
1200 |
Уровень шума, дБА |
24,6 |
Уровень шума с адаптером L.N.A., дБА |
19,2 |
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
82,52 (140,2) |
Максимальный воздушный поток с адаптером L.N.A., CFM (м3/ч) |
67,98 (115,5) |
Статическое давление, мм вод. ст. |
2,08 |
Среднее время наработки на отказ (MTTF), ч |
>150 000 |
Разъем питания |
4-контактный |
Длина провода вентилятора, мм |
200 |
Тип подшипника |
Гидродинамический с технологией SSO2 |
Общие размеры, мм |
165 x 150 x 161 |
Масса, г |
1320 |
Термоинтерфейс |
Термопаста Noctua NT-H1 в комплекте |
Страница продукта |
Упаковка и комплектация
Система охлаждения Noctua NH-D15 chromax.black упакована в картонную коробку с оформлением в темных тонах и изображением самого кулера на лицевой стороне. На обратной находится описание его основных достоинств.
Внутри упаковки все компоненты разложены по трем коробкам из переработанного картона.
Комплект поставки включает в себя:
- усилительную пластину для Intel;
- две пары креплений;
- набор крепежных стоек, винтов и гаек;
- тюбик с термопастой Noctua NT-H1;
- 4-контактный разветвитель для питания вентиляторов;
- два переходника Low-Noise Adaptor (L.N.A.) для уменьшения максимальной скорости вращения вентиляторов;
- отвертку;
- наклейку с логотипом компании;
- второй вентилятор и скобы для его крепления;
- винты крепления вентилятора на корпус;
- руководство пользователя.
Внешний вид и конструкция
Конструкция Noctua NH-D15 chromax.black не изменилась по сравнению с оригинальной моделью. Перед нами все тот же двухсекционный радиатор башенного типа нескромных габаритов (160 x 150 x 135). Какие-либо дополнительные элементы вроде пластиковых накладок или подсветки отсутствуют.
В каждой секции теплорассеивателя приютилось по 45 алюминиевых пластин толщиной по 0,5 мм с межреберным расстоянием 1,8 мм. Они напрессованы на шесть медных U-образных 6-мм тепловых трубок. Это сравнительно плотный радиатор, ведь количество пластин на дюйм составляет 11 шт.
Тепловые трубки контактируют с крышкой процессора через медное основание, покрытое слоем никеля. К слову, это единственный элемент не черного цвета у Noctua NH-D15 chromax.black.
Площадь основания также не изменилась и составляет 40 х 38 мм. Оно имеет практически идеально ровную поверхность и отшлифовано на высшем уровне до зеркального блеска.
За активный отвод тепла отвечают два вентилятора NF-A15 HS PWM черного цвета. Они поддерживают ШИМ-регулировку скорости вращения лопастей в диапазоне от 300 до 1500 об/мин с максимальным уровнем шума 24,6 дБ. Заявленный максимальный воздушный поток находится на отметке 140,2 м3/ч.
В основе используется надежный и долговечный гидродинамический подшипник с технологией SSO2. Заявленный срок наработки составляет 150 000 часов. Также понравилось наличие антивибрационных резиновых вставок по углам. Кстати, вместо черных можно установить красные, синие, зеленые, желтые или белые вставки, чтобы добавить интересные цветовые акценты в общий дизайн кулера. Но их придется покупать отдельно.
Для подключения применяется 4-контактный кабель в оплетке длиной 20 см. Также в наличии есть разветвитель для подключения двух вентиляторов к одному разъему и два переходника Low-Noise Adaptor (L.N.A.) для уменьшения максимальной скорости вращения вентиляторов до 1200 об/мин.