Бюджетный кулер ZALMAN CNPS4X RGB для 95-ваттных процессоров
В арсенале компании ZALMAN появился компактный бюджетный кулер, нацеленный на любителей RGB-подсветки. Его стоимость не сообщается, но конструкция явно указывает на принадлежность к нижнему ценовому сегменту.
ZALMAN CNPS4X RGB состоит из двух 6-мм медных тепловых трубок с прямым контактом к поверхности CPU, алюминиевого радиатора и одного 92-мм вентилятора с RGB-подсветкой. Скорость вращения его лопастей находится в диапазоне от 1000 до 2000 об/мин, а шум не превышает 28 дБ(А).
Высота системы охлаждения составляет всего 132 мм, а ширина – 65 мм. Его можно использовать даже в компактных корпусах с модулями оперативной памяти любой высоты. При этом TDP процессора не должно превышать 95 Вт. Для разгонных экспериментов эту новинку лучше не использовать.
Сводная таблица технической спецификации кулера ZALMAN CNPS4X RGB:
Обзор процессорного кулера Xilence XC129/M403PRO.ARGB: яркая тишина
Продукция компании Xilence редко попадает к нам на тестирование. Для начала напомним, что данный немецко-тайваньский производитель был основан в 2003 году и специализируется в основном на блоках питания, системах охлаждения, корпусных вентиляторах и термопастах. Одной из главных особенностей большинства его решений является доступная стоимость, что делает их очень интересными по соотношению цены и возможностей.
Например, ранее Xilence отправилась покорять сегмент компактных систем охлаждения башенного типа с моделью XC029/M403PRO. Ее ширина составляет всего 71,6 мм, что позволяет избежать любых проблем с совместимостью даже с самыми габаритными модулями оперативной памяти. Помимо более броского названия, этой модели не хватало, пожалуй, только LED-подсветки.
Именно эту особенность и призвана исправить Xilence XC129/M403PRO.ARGB. Для начала взглянем на ее характеристики.
Спецификация
|
Модель |
Xilence XC129/M403PRO.ARGB (M403PRO.ARGB) |
|
Поддержка процессорных разъемов |
AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 Intel Socket LGA1200 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA2011 / LGA2066 |
|
Тепловой пакет совместимых процессоров, Вт |
150 |
|
Толщина пластины радиатора, мм |
0,39 |
|
Расстояние между пластинами, мм |
2 |
|
Количество пластин |
40 |
|
Размер основания, мм |
38 х 35 |
|
Размеры радиатора, мм |
98 x 85 x 48 |
|
Количество тепловых трубок |
3 |
|
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
|
Термоинтерфейс |
Термопаста в комплекте |
|
Количество вентиляторов |
1 |
|
Размеры вентилятора, мм |
120 х 120 х 25 |
|
Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей |
Есть |
|
LED-подсветка |
ARGB |
|
Напряжение питания, В |
12 |
|
Потребляемый ток, А |
0,2 |
|
Потребляемая мощность, Вт |
2,4 |
|
Скорость вращения вентилятора, об/мин |
500 – 1800 ± 10% |
|
Уровень шума, дБ |
14,2 – 25,6 |
|
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/час) |
61,5 (104,5) |
|
Разъем питания |
4-контактный |
|
Длина провода подсветки, мм |
465 |
|
Длина провода вентилятора, мм |
450 |
|
Тип подшипника |
Hydro Bearing |
|
Общие размеры, мм |
120 x 71,6 x 142 |
|
Масса, г |
420 |
|
Гарантия, лет |
2 |
|
Страница продукта |
Упаковка и комплектация
Xilence XC129/M403PRO.ARGB упакован в приятную и информативную коробку, на которой есть изображение кулера и его подробная спецификация.
В комплекте поставки мы нашли набор винтов, пластиковую усилительную пластину для крепления на платформы Intel Socket LGA1200/LGA115X, две пары металлических креплений для Intel Socket LGA1200/LGA115X и Intel Socket LGA2011/LGA2066, а также скобу крепления для AMD и маленький шприц фирменной термопасты.
Внешний вид и конструкция
Xilence XC129/M403PRO.ARGB получил стандартный дизайн для устройств данной ценовой категории. Перед нами классический кулер башенной конструкции с алюминиевым радиатором и тепловыми трубками. Оформление освежает оригинальная форма вентилятора и накладка черного цвета в верхней части с логотипом компании. Размеры устройства в полностью собранном виде составляют 120 x 71,6 x 142 мм. Это позволяет ему не только без проблем поместиться в большинство распространенных корпусов формата Middle Tower, но и избежать проблем с габаритными модулями ОЗУ.
Конструкция радиаторной части состоит из 40 алюминиевых пластин толщиной 0,39 мм каждая, напрессованных на три U-образные 6-мм тепловые трубки с межреберным расстоянием 2 мм. Он сравнительно плотный, ведь количество пластин на дюйм составляет 12 шт. Размеры радиаторной части достигают 98 x 85 x 48 мм. Она полностью обдувается воздушным потоком от 120-мм вертушки.
Тепловые трубки напрямую контактируют с крышкой процессора для ускорения теплоотвода. Изначально на основание нанесена наклейка, защищающая его от повреждений. Ее обязательно нужно снять во время монтажа.
Размеры основания составляют 38 х 35 мм. К качеству его обработки особых претензий нет, если не учитывать следы шлифовки. Основание достаточно ровное, особенно с учетом составной конструкции.
С обратной стороны есть небольшой рельефный алюминиевый радиатор, объединяющей все тепловые трубки в единое основание. По бокам находятся ушки с резьбовыми отверстиями для монтажа.
За активный отвод тепла отвечает 120-мм вентилятор черного цвета с маркировкой ID-12025M12S. Он поддерживает ШИМ-регулировку скорости вращения лопастей в диапазоне от 500 до 1800 об/мин с максимальным уровнем шума до 25,6 дБ. Максимальный воздушный поток находится на отметке 61,5 CFM.
Для подключения применяется 4-контактный кабель без оплетки длиной 45 см. Похожий провод, но уже длиной 46,5 см, отвечает за работу подсветки. Для работы иллюминации материнская плата должна поддерживать колодку Addressable led (+5VDG) – обычные колодки для светодиодных лент (+12V RGB) не подходят.
Компактные процессорные кулеры ID-COOLING SE-914-XT BASIC и SE-914-XT ARGB
Модельный ряд процессорных систем охлаждения компании ID-COOLING пополнился двумя новинками SE-914-XT BASIC и SE-914-XT ARGB. Их высота не превышает 131 мм, поэтому они отлично впишутся в состав различных корпусов. А ширина конструкции позволяет устанавливать их вместе с модулями оперативной памяти любой высоты.
Оба кулера имеют в своем составе четыре 6-мм медные тепловые трубки с прямым контактом к поверхности CPU, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике. Он вращается со скоростью от 600 до 2200 об/мин, создавая шум в диапазоне от 14 до 25,8 дБ(А).
Модель ID-COOLING SE-914-XT ARGB дополнительно оснащена адресной подсветкой. Ее можно синхронизировать с популярными технологиями ASUS Aura, ASRock Polychrome, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light. Если ваша плата не имеет 5-вольтового коннектора 5V 3pin ARGB для синхронизации подсветки, то для управления можно использовать комплектный контроллер.
Сравнительная таблица технической спецификации кулеров ID-COOLING SE-914-XT BASIC и SE-914-XT ARGB:
СЖО серии ASUS TUF Gaming уже можно купить в Украине
В продажу в Украине поступили первые модели СЖО серии ASUS TUF Gaming LC RGB. Эта линейка ориентирована на компактные и средние игровые сборки. Особенно гармонично она будет выглядеть с остальными продуктами линейки TUF Gaming Alliance. Пока она включает в себя две модели формата 120 мм и 240 мм. Именно последняя и доступна в продаже.
Конструкция СЖО серии ASUS TUF Gaming LC RGB включает в себя водоблок с медным основанием и системой микроканалов, гибкими 38-см трубками, алюминиевым радиатором и одним или двумя осевыми вентиляторами. Продуманный дизайн вертушек гарантирует высокое статическое давление и воздушный поток при умеренном уровне шума.
Водоблок и вентиляторы дополнены полноцветной иллюминацией ASUS Aura Sync с поддержкой множества цветов и восьми режимов работы. С помощью подсветки можно даже следить за текущей температурой процессора.
Сводная таблица СЖО серии ASUS TUF Gaming LC RGB:
|
Модель |
ASUS TUF Gaming LC 120 RGB |
ASUS TUF Gaming LC 240 RGB |
|
Совместимые платформы |
AMD Socket AM4 Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1200 / LGA1366 |
|
|
Размеры водоблока, мм |
80 x 80 x 45 |
|
|
Материал основания водоблока |
Медь |
|
|
Длина соединительных шлангов, мм |
380 |
|
|
Размеры радиатора, мм |
150 х 122 х 27 |
272 х 122 х 27 |
|
Материал радиатора |
Алюминий |
|
|
Количество вентиляторов |
1 |
2 |
|
Размеры вентиляторов, мм |
120 х 120 х 25 |
|
|
Скорость вращения лопастей, об/мин |
800 – 2000 ± 10% |
|
|
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
67 (113,8) |
|
|
Максимальное статическое давление, мм H2O |
3,0 |
|
|
Максимальный уровень шума, дБ(А) |
29 |
|
|
Гарантия, лет |
5 |
|
|
Рекомендованная стоимость, грн / $ |
- |
4155 / 150 |
https://www.asus.com
Сергей Будиловский
Обзор процессорного кулера DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX: доступная двухвентиляторная башня
Компания DEEPCOOL не нуждается в особом представлении. Она хорошо известна благодаря широкому ассортименту блоков питания, воздушных и водяных систем охлаждения. Особую популярность она снискала благодаря доступным и качественным СВО серии GAMERSTORM CAPTAIN и башенным системам охлаждения GAMMAXX 400, первая версия которой была выпущена более четырех лет назад. С того времени китайский производитель успел выпустить несколько ее модификаций с различным цветовым оформлением, а также немного доработанную версию с индексом V2. И вот весной 2020 года арсенал компании пополнился новым продолжением успешной линейки, о котором мы и поговорим в данном обзоре.
DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX получила дополнительный вентилятор в комплекте, большее количество пластин в составе радиатора, а также поддержку процессоров с более высоким уровнем TDP. Однако обо всем по порядку. Давайте для начала взглянем на подробные характеристики этой системы охлаждения.
Спецификация
|
Модель |
DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX (DP-MCH4-GMX400EX) |
|
Поддержка процессорных разъемов |
AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 Intel Socket LGA1200 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1366 |
|
Толщина пластины радиатора, мм |
0,37 |
|
Расстояние между пластинами, мм |
1,8 |
|
Размер основания, мм |
35 х 35 |
|
Размеры радиатора, мм |
127 x 155 x 50 |
|
Вес, г |
930 |
|
Количество тепловых трубок |
4 |
|
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
|
Термоинтерфейс |
Термопаста в комплекте |
|
Количество вентиляторов |
2 |
|
Размеры вентилятора, мм |
120 х 120 х 25 |
|
Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей |
Есть |
|
LED-подсветка |
Нет |
|
Напряжение питания, В |
12 |
|
Потребляемый ток, А |
0,07 |
|
Потребляемая мощность, Вт |
0,84 |
|
Скорость вращения вентилятора, об/мин |
500 – 1500 ± 10% |
|
Уровень шума, дБ |
≤27,6 |
|
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
52 (88,3) |
|
Статическое давление, мм вод. ст. |
2,07 |
|
Разъем питания |
4-контактный |
|
Длина провода вентилятора, мм |
280 |
|
Тип подшипника |
Гидродинамический |
|
Общие размеры |
129 x 103 x 157,5 |
|
Гарантия, лет |
1 |
|
Страница продукта |
Упаковка и комплектация
Система охлаждения DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX упакована в картонную коробку с цветной полиграфией и изображением самого устройства на лицевой стороне. На обратной находится подробная спецификация и реклама его основных достоинств на нескольких языках, включая русский.
В комплект поставки входит универсальная усилительная пластина, две пары креплений, набор крепежных стоек, подпружиненных винтов и гаек, пакетик с термопастой и руководство пользователя.
Внешний вид и конструкция
DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX увеличился в размерах по сравнению с оригинальным кулером DEEPCOOL GAMMAXX 400, но он по-прежнему остается относительно компактным. В собранном виде с обоими вентиляторами его размеры составляют 157,5 x 129 x 103 мм, что позволит ему без проблем вписаться в большинство корпусов формата Middle Tower и более габаритных.
Размеры радиаторной части составляют 127 х 155 х 50 мм. Она полностью обдувается воздушным потоком от 120-мм вертушек. Пластины размещены достаточно плотно – на расстоянии порядка 1,8 мм друг от друга. В основе конструкции лежат четыре U-образные тепловые трубки привычного диаметра 6 мм.
Габариты радиаторной части по сравнению с оригинальной моделью увеличились не просто так, а потому, что новинка получила 56 пластин вместо 50. Вместе с дополнительным вентилятором это повысило максимально поддерживаемый уровень TDP процессоров со 150 до 180 Вт.
Еще одним отличием в конструкции стало появление в верхней части черной матовой накладки. Теперь кулер выглядит более симпатично и стильно, ведь именно на эту его часть будет чаще всего падать взгляд у обладателей корпусов с прозрачной боковой панелью.
Тепловые трубки напрямую контактируют с крышкой процессора для ускорения теплоотвода. Изначально на основание нанесена наклейка, защищающая его от повреждений. Ее обязательно нужно снять во время монтажа.
Площадь основания вполне стандартная для данного ценового сегмента и составляет 35 х 35 мм. К качеству его обработки особых претензий нет. Разве что можно отметить следы после шлифовки. Основание достаточно ровное, особенно с учетом составной конструкции.
Материнская плата BIOSTAR B550MH для желающих сэкономить
Не все материнские платы на AMD B550 получили топовое оснащение – есть и модели для нетребовательных пользователей, желающих сэкономить. Одной из них является BIOSTAR B550MH. Ее стоимость не сообщается, но низкий ценник угадывается по оснащению.
Судите сами: новинка получила всего два DIMM-слота для модулей оперативной памяти, четыре порта SATA 6 Гбит/с и один разъем M.2 Socket 3 без собственного радиатора. Есть один разъем PCIe 4.0 x16 для видеокарты, а также бюджетные сетевой и аудиоконтроллеры от Realtek.
Подсистема питания представлена в 8-фазном варианте, и она лишена радиаторов, поэтому с высоким разгоном лучше не экспериментировать. А в наборе внешних интерфейсов нет USB Type-C. То есть это должна быть максимально доступная модель на AMD B550, которая хорошо подойдет на роль домашней или рабочей системы с одной видеокартой и без оверклокинга процессора. А после обновления прошивки BIOS на нее можно будет установить чипы AMD Ryzen 4000 (Zen 3).
Сводная таблица технической спецификации материнской платы BIOSTAR B550MH:
|
Модель |
BIOSTAR B550MH |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Чипсет |
AMD B550 |
|
Совместимые процессоры |
AMD Ryzen 3-его поколения / будущие процессоры AMD Ryzen (после обновления BIOS) |
|
Оперативная память |
2 x DIMM DDR4-4400+ МГц (максимум 64 ГБ) |
|
Дисковая подсистема |
4 x SATA 6 Гбит/с 1 х M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280 PCIe 4.0 x4 / SATA 6 Гбит/с) |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 2 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Аудиоподсистема |
7.1-канальная на базе Realtek ALC 887 |
|
LAN |
Realtek RTL8111H |
|
Внешние интерфейсы |
2 x PS/2 1 x HDMI 1 x VGA 1 x LAN 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 2 x USB 2.0 3 x 3,5-мм аудио |
|
Форм-фактор |
microATX |
|
Размеры |
244 x 208 мм |
https://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B550-E GAMING: все включено
Если вы являетесь поклонником продукции ASUS, и хотите собрать современную игровую систему с одним из процессоров AMD Ryzen, но не хотите переплачивать за материнские платы на флагманском AMD X570, то в вашем распоряжении есть три линейки на свежем AMD B550. Речь идет о ASUS PRIME, ASUS TUF и ROG STRIX. К нам на тестирование попала флагманская модель игровой серии ROG STRIX, а именно ASUS ROG STRIX B550-E GAMING.
Сейчас она является самым дорогим решением формата ATX на этом чипсете в модельном ряду ASUS. Платы на AMD B550 только начали появляться в продаже на нашем рынке и цены не совсем стабильны. Пока проще ориентироваться на европейский рынок, где покупка ASUS ROG STRIX B550-E GAMING обойдется вам порядка €250, тогда как ASUS ROG STRIX B550-F GAMING в версии с модулем беспроводных интерфейсов стоит на €45-40 дешевле. Давайте же разбираться, какими возможностями оснастила ASUS свое флагманское решение и по традиции начнем с изучения ТТХ.
Спецификация
|
Модель |
ASUS ROG STRIX B550-E GAMING |
|
Чипсет |
AMD B550 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
AMD Ryzen 3-его поколения (поддержка 4-ого поколения будет добавлена позже) |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5100 МГц (ОС) |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 4.0 x16 (x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6; 2,4 / 5 ГГц) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.1 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX (Realtek ALC 1220А) |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 1 x USB 2.0 Type-C (Audio) 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0 |
|
BIOS |
256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в картонной упаковке с оформлением в черно-красных тонах. Она отличается хорошим информационным наполнением и позволяет ознакомиться с внешним видом модели, ее характеристиками и ключевыми преимуществами.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- набор бумажной документации;
- четыре SATA-шлейфа;
- набор маркировочных наклеек для кабелей;
- антенну беспроводных интерфейсов;
- температурный датчик;
- кабель USB Type-C ↔ 3,5-мм аудио;
- комплект стяжек;
- набор винтов для крепления M.2-накопителей;
- пару кабелей для подключения светодиодных лент.
Дизайн и особенности платы
В оформлении ASUS ROG STRIX B550-E GAMING сразу узнается фирменный стиль материнских плат серии ROG STRIX. Дизайнеры добавили небольшой цветовой акцент в виде пары ярких полос, чтобы немного разбавить строгий облик новинки.
Из других приятных особенностей оформления выделим предустановленную заглушку интерфейсной панели и кожух над ней, два радиатора для M.2-накопителей, а также усиленные слоты для видеокарт.
Не обошлось и без LED-подсветки, которой оснастили кожух над интерфейсной панелью и чипсетный радиатор. Также присутствует четыре колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.
Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне и никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX B550-E GAMING у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинные видеокарты не перекроют доступ к портам SATA.
На обратной стороне печатной платы выделим опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.
Большая часть элементов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, диагностический LED-индикатор, разъемы подключения температурного датчика и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и интерфейса Thunderbolt.
Дополнительно отметим две колодки активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и пяти внешних USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Из-за нехватки чипсетных линий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6») – при установке M.2-накопителя они будут недоступны.
Системная плата ASUS ROG STRIX B550-E GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5100 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.
Дополнительно отметим расположенные на правой стороне колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и USB 3.2 Gen 2. ASUS ROG STRIX B550-E GAMING оснащена четырьмя портами USB 3.2 Gen 2: тремя внешними и одним внутренним. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их только два внутренних.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42°C;
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44°C;
- дроссели подсистемы питания – 45°C.
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP2006. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Monolithic Power Systems MPS2010.
Для расширения функциональности есть пять слотов:
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).
Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два (с усиленной конструкцией), которые и делят между собой доступные 16 процессорных линий стандарта PCIe 4.0. Третий слот PCIe x16 подключен к чипсету и использует только 4 линии. К тому же он будет функционировать в режиме х2 в случае установки плат в один из слотов PCI Express 3.0 x1.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D-R, которая обеспечивает мониторинг.
Одной из особенностей данной платы является наличие аудиопорта в формате USB Type-C и переходника на 3,5-мм коннектор в комплекте. Для работы этого аудиовыхода используется микросхема S210. Она отвечает за определение типа подключенного устройства, что позволяет использовать его не только для вывода звука, но и как обычный порт USB.
Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Intel I225-V (SLNJY) с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. Также можно задать приоритеты распределения трафика при помощи ROG GameFirst VI.
Предустановленный аудиокодек Realtek ALC S1220A предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие усилителей TI R4580I и OPA1688A с поддержкой наушников с импедансом от 32 до 600 Ом.
Сравнение Intel Core i3-10100 с Core i3-9100F и AMD Ryzen 5 3500: просто добавь Hyper-Threading
Intel Core i3-10100 – это представитель 14-нм линейки Comet Lake-S – последней из рода Skylake. В нее вошли шесть привычных серий. Никаких существенных инноваций они не принесли.
Из значимых нововведений выделим переход на новый разъем Socket LGA1200, гарантированную поддержку более быстрой памяти, увеличенный объем кеш-памяти L3 у некоторых моделей, повышенные тактовые частоты и улучшенный разгонный потенциал версий с разблокированным множителем. У представителей серий Celeron и Pentium хотелось бы видеть больше ядер и потоков, но Intel решила не отнимать у нас эту мечту, а реализовать ее в будущих поколениях.
В целом Comet Lake-S выглядит не очень, особенно на фоне конкурента, но на самом деле все не так печально, как может показаться на первый взгляд. Знакомиться с новой линейкой будем на примере самого доступного представителя серии Core i3.
Для начала взглянем на характеристики Core i3-10100 и его предшественника. Рекомендованная цена не изменилась, но новинка предлагает 4 дополнительных потока, бонус динамической частоты в 100 МГц и поддержку памяти DDR4-2666 вместо 2400. Конфигурация графического ядра, кеш-памяти и тепловой пакет остались без изменений.
Достать Core i3-9100 для сравнения не удалось, но у нас есть почти идентичный Core i3-9100F. Из отличий у него лишь видеоядро заблокировано, но в этом тесте оно нам нужно, как корове седло. Если вас интересуют возможности данного чипа в играх с разными видеокартами, то у нас есть несколько материалов на эту тему.
На роль внешнего оппонента взяли Ryzen 5 3500. Это 6-ядерный 6-поточный представитель микроархитектуры Zen 2 с 16 МБ кеша L3, поддержкой памяти DDR4-3200 и 65-ваттным тепловым пакетом. В продаже новый Core i3 и этот Ryzen 5 находятся в одной ценовой категории $150.
Теперь пройдемся по обновленным стендам. Чтобы повысить скорость и удобство тестирования, решили сразу подготовить три отдельных системника, оснастив их одинаковыми компонентами. Для LGA1200 взяли игровую материнскую плату MSI MAG Z490 Tomahawk на базе Intel Z490. От чипсета Z390 он отличается поддержкой более быстрых сетевых модулей Wi-Fi 6 и 2,5-гигабитного LAN-контроллера. В остальном без инноваций, поэтому партнерам Intel пришлось ломать голову над тем, чем удивить и порадовать покупателей в новых платах.
MAG Z490 Tomahawk удачно балансирует возможности с ценником. Эту плату вы наверняка будете брать под разгон мощного процессора, и сразу же оцените 14-фазную подсистему питания с технологией Core Boost и двумя коннекторами для стабильной работы. Не хотите заморачиваться с ручным разгоном – не вопрос, технология Game Boost сделает все в автоматическом режиме. Максимум из системы она не выжмет, зато все будет работать стабильно.
Оперативную память можно разогнать до 4800 МГц, а для быстрых M.2 SSD есть два разъема с собственными радиаторами. Но при их установке некоторые порты SATA будут недоступны. Видеокарту лучше взять одну и помощнее – для нее и слот с усиленной конструкцией есть. Второй же PCIe x16 получает лишь 4 линии от чипсета.
Также новинка радует двумя LAN-контроллерами (гигабитным от Intel и 2,5-гигабитным от Realtek), 8-канальной аудиоподсистемой на базе топового кодека Realtek ALC1200-VD1, 20-гигабитным портом USB 3.2 Type-C и LED-подсветкой. И это далеко не полный список ее преимуществ, но нужно и другие компоненты представить.
Для процессоров линейки Coffee Lake Refresh будем использовать плату MSI MPG Z390 Gaming Plus. Это интересный вариант для желающих собрать сравнительно недорогую игровую систему на плате с топовым чипсетом прошлого поколения. Она позволит разогнать процессор и память, установить пару быстрых M.2 SSD, массивную видеокарту и модуль беспроводных интерфейсов стандарта Wi-Fi 5. А еще нам понравились выделенные колодки для подключения процессорной СЖО.
Под Socket AM4 хотели взять плату MEG X570 GODLIKE, чтобы все три были от одного бренда со схожими BIOS, но она не поместилась в корпус. Искать три одинаковых EATX-корпуса проблематичнее, чем взять на замену ASRock X570 Phantom Gaming 4. Она нам запомнилась двумя слотами M.2, но без радиаторов, диагностическими индикаторами для быстрой идентификации проблемы при запуске системы, усиленным основным слотом PCIe x16 и поддержкой модуля Wi-Fi 5. По возможностям напоминает MSI MPG Z390 Gaming Plus, только для платформы AMD.
За охлаждение процессоров отвечают три идентичные 2-секционные водянки ID-COOLING Zoomflow 240X ARGB. Они поддерживают 250-ваттные чипы AMD и Intel актуальных и устаревших платформ. Можно было бы поискать 3-секционные, но тогда пришлось бы опять думать над заменой корпусов, которые весили бы больше и занимали бы больше места. Сами СЖО радуют улучшенным мотором в составе водоблока, парой эффективных и сравнительно тихих 120-мм вентиляторов с гидравлическими подшипниками, а также яркой подсветкой вертушек и водоблока. Проблем со сборкой и эффективностью их работы не возникло.
Оперативная память представлена 2-канальным 16-гигабайтным комплектом DDR4-5000 CORSAIR VENGEANCE LPX с низкопрофильными радиаторами. По частоте взяли с огромным запасом, чтобы подходили под любые системы и эксперименты. Во время тестов память будет работать в гарантированном или рекомендованном режиме для процессора при подходящих таймингах. Позднее добавим тесты в разгоне, чтобы сравнить с номиналом и знать, стоит ли гнаться за более быстрой ОЗУ.
Видеокарта будет одна для всех трех систем, зато пока еще топовая ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti Advanced edition. Она занимает почти 3 слота и весит прилично – именно под такие модели и создавались усиленные разъемы PCIe х16. А в плане производительности она точно не станет узким местом в Full HD.
Для операционной системы, игровых клиентов и нужного софта в каждом системнике будет свой SSD Apacer AS340 на 240 ГБ. Сами же игры и бенчмарки записали на аналогичную модель объемом 960 ГБ. Этот странник будет кочевать от стенда к стенду. Вы спросите, почему не взяли M.2 SSD? Причин несколько. Недавний тест показал, что для игр и обычного SATA SSD в большинстве случаев хватает за глаза. Во-вторых, если придется поменять плату, то с обычным SATA точно проблем не будет. Плюс можно не боятся перегрева, да и скоростные показатели у них в порядке: последовательные скорости чтения и записи находятся в районе 500 МБ/с, а при работе с 4-килобайтными блоками они выдают более 200 МБ/с.
Собрали все три системы в сравнительно недорогих корпусах Cougar MX330-G с боковым окном из закаленного стекла. Видеокарта у нас занимает более 300 мм, но места под нее хватило. Пару твердотельников можно спрятать за поддоном для материнки. Там же есть пространство для скрытой укладки кабелей. А для 240-мм СЖО нашлось уютное местечко на фронтальной панели. Радует, что там используется металлическая сетка, а не стекло. Для улучшения циркуляции воздуха в каждом корпусе установили по одному вентилятору Cougar FW 120 WHITE.
Заботу о стабильном питании систем доверили трем «золотым» блокам Seasonic FOCUS GX-650. Мы прикинули, что даже с прожорливыми старшими процессорами в разгоне их хватит. И мы можем спокойно нагружать системы, зная, что блоки питания смогут надежно работать даже с перегрузкой благодаря современной схемотехнике, японским конденсаторам и полному перечню защит. Бюджетными их точно не назовешь, но стабильная и тихая работа в течение 10 гарантированных лет внушает оптимизм.
Все, системы в сборе и готовы к тестам. Начнем с синтетики. Мы знаем, что многие ее проматывают, поэтому заострять большого внимания не будем.
Итак, работа с оперативной памятью в AIDA64 ускорилась минимум на 20% при смене поколений. Ryzen 5 отстает лишь в скорости записи.
А в плане задержки доступа Core i3-10100 и вовсе нет равных.
В Geekbench 5 новинка на 9% быстрее своего предшественника в однопоточных задачах и на 28% в многопоточных, но 6-ядерный Ryzen 5 все равно быстрее.
В 3DMark Time Spy нас больше всего интересует показатель CPU Score, и тут 10100 минимально опережает Ryzen 5. Отрыв от 9100F достигает неприличных 39%.
В комплексном тесте PCMark 10 Ryzen 5 в целом возвращает себе лидерство, но преимущество над 8-поточной новинкой не превышает 5%. Сама она отрывается от предшественника максимум на 16,5%.
Рендеринг сцены pavilion barcelona в Blender с 9100F отнимет у вас пол часа жизни, а с 10100 все пройдет почти на 10 минут быстрее. Ryzen 5 сэкономит еще пару минут.
Аналогичная ситуация наблюдается в V-Ray: от смены поколений выигрываем 35-45%, но шестиядерная «ряжанка» все равно быстрее.
Логичный итог подведем в Cinebench R20: 10100 на 44% быстрее 9100F в тесте CPU, но в однопоточном режиме бонус составляет всего 6%. Ryzen 5 быстрее новинки на 22 и 7,5% соответственно. Ядра рулят!
Новый BIOS для плат серии ASUS 500 улучшил поддержку линейки AMD Ryzen 3000XT
Компания ASUS представила на суд общественности новые прошивки BIOS для собственных материнских плат под платформу Socket AM4. Пока она обновила модели на чипсетах AMD X570 и B550. Для этого использовался микрокод AGESA Combo V2 PI 1.0.0.2. Новая прошивка улучшает производительность процессоров серии AMD Ryzen 3000XT и совместимость с оперативной памятью.
В конце июля ASUS обновит фирменные материнские платы на базе чипсетов серий AMD 300 и 400 с использованием прошивки AGESA Combo V1 PI 1.0.0.6. После этого модели серии ASUS 400 смогут поддерживать процессоры линейки Ryzen 4000 (Vermeer) на базе микроархитектуры Zen 3.
Новые версии BIOS выглядят следующим образом:
Читать новость полностью >>>СЖО DEEPCOOL CASTLE 280EX с поддержкой платформ AMD TRX40 и TR4
Линейка процессорных СЖО компании DEEPCOOL пополнилась моделью CASTLE 280EX. Она получила увеличенное медное основание и может использоваться даже с платформами AMD Socket TRX40 и TR4 (Ryzen Threadripper), не говоря уже о более популярных AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1151 / LGA1200.
Также DEEPCOOL CASTLE 280EX обладает эффективным 2-камерным дизайном помпы, мощным и сравнительно тихим 3-фазным мотором, алюминиевым радиатором с технологией Anti-Leak и парой 140-мм фирменных вентиляторов TF140 S. Вертушки характеризуются высоким статическим давлением и большим объемом нагнетаемого воздушного потока благодаря улучшенному дизайну.
Не обошлось и без яркой адресной подсветки водоблока. Ее можно синхронизировать с популярными технологиями от ASUS, ASRock, GIGABYTE и MSI. В продажу новинка поступит с ориентировочным ценником $149,99.
Сводная таблица технической спецификации СЖО DEEPCOOL CASTLE 280EX:
AMD выпустила процессоры серии Ryzen 3000XT и дала старт промо-акции AMD Equipped to Win
С 7 июля в продажу поступили процессоры серии AMD Ryzen 3000XT. Они созданы на базе актуальной 7-нм микроархитектуры Zen 2 под платформу Socket AM4. От своих аналогов линейки Ryzen 3000X они отличаются увеличенными частотами, поэтому новинки позиционируются для энтузиастов и геймеров, желающих сразу получить повышенную производительность.
Чтобы сделать их покупку более приятной, компания запускает промо-акцию AMD Equipped to Win. Она продлится с 7 июля по 3 октября 2020 года. Вы можете бесплатно получить копию игры Assassin's Creed Valhalla, которая выйдет в продажу в декабре 2020 года, при покупке в авторизированных магазинах десктопных процессоров серий AMD Ryzen 7/9 3000(XT), готовых десктопов с чипами Ryzen 7/9 3000 и ноутбуков с Ryzen 7/9 4000H(S). Зарегистрироваться на получение своей копии Assassin's Creed Valhalla необходимо на сайте AMD Equipped to Win до 7 ноября 2020 года. Там же можно почитать подробные условия для участия.
Сводная таблица технической спецификации процессоров серии AMD Ryzen 3000XT:
AMD Ryzen 7 4700G разогнали до 4,765 ГГц по всем ядрам
В базе данных CPU-Z Validator появились результаты разгона процессора AMD Ryzen 7 4700G до 4765,34 МГц по всем ядрам. Для этого множитель подняли до 47,75, а напряжение Vcore – до 1,425 В. Тестовая система также включала в себя материнскую плату ASRock B550 Taichi и 16 ГБ оперативной памяти стандарта DDR4-3800. Тип кулера не уточняется. Температура процессора составила 41°С, что указывает на СЖО или мощный воздушный кулер. Источник также указывает, что возможна работа чипа с разгоном до 4,9 ГГц для одного ядра.
Напомним, что AMD Ryzen 7 4700G является флагманским APU линейки Ryzen 4000G (Renoir) под Socket AM4. Он сочетает в своей структуре 8 процессорных ядер в 16 потоков (3,6 – 4,45 ГГц) с 7-нм микроархитектурой Zen 2, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и графическое ядро Vega 8 (512 потоковых процессоров @ 2100 МГц). Тепловой пакет составляет 65 Вт. Релиз ожидается в ближайшее время.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Сборка на базе AMD Ryzen 3 3100 и NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER: и материнка на B550 в придачу!
Для сравнительно недорогой игровой сборки лучше сразу смотреть в сторону 8-поточного процессора, ведь 4-поточного в некоторых играх уже не хватает – знаем, плавали. Сейчас из новинок выбор между AMD Ryzen 3 3100 и Intel Core i3-10100. Модель от Intel в среднем на $30 или на 24% дороже. Поэтому выбор пал на платформу Socket AM4.
Ryzen 3 3100 создан на базе 7-нм микроархитектуры Zen 2 и имеет в своем составе 4 ядра в 8 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 3,9 ГГц при 65-ваттном тепловом пакете. Также он получил 16 МБ кеш-памяти L3, линии PCIe 4.0 и 2-канальный контроллер оперативки DDR4-3200.
При желании можно доплатить около $25 и взять Ryzen 3 3300X. Он на 200-400 МГц быстрее из коробки и использует другую организацию блока CCD. 4 ядра в 8 потоков и весь кеш L2 и L3 он получает от одного модуля CCX, а Ryzen 3 3100 – от двух. В теории это увеличивает задержки межъядерного взаимодействия в младшей модели и снижает ее производительность. Как обстоят дела на практике в бенчмарках и играх – тема отдельного сравнения.
Мы же переходим к материнской плате. На эту роль пригласили GIGABYTE B550 AORUS PRO. Платы на B550 только вышли, поэтому выбор у нас небольшой. Данная плата у нас была на тестировании – вот ее, как новинку, сразу в сборку и поставили.
Напомним, что чипсет AMD B550 отличается от предшественника AMD B450 поддержкой 20 процессорных линий PCIe 4.0 в их родном режиме. Также он обладает поддержкой мультиграфических связок и обеспечивает работу процессорных портов USB 3.2 Gen 2 с максимальной производительностью. Именно чипсеты 500-ой серии AMD рекомендует использовать с 4-ым поколением процессоров Ryzen на микроархитектуре Zen 3.
Плата порадовала 14-фазной подсистемой питания, двумя слотами M.2 с предустановленными радиаторами, эффективной системой охлаждения зоны VRM и чипсета, усиленным основным слотом под видеокарту, 2,5-гигабитным LAN-контроллером и топовым аудиокодеком от Realtek. У нас она пока недоступна, а в США обойдется в $180. При желании сэкономить можно взять модель GIGABYTE B550M DS3H за $95.
Процессор к нам пришел без кулера, и это даже хорошо. Мы ведь сразу решили его немного разогнать, и для этого взяли мощный 2-башенный кулер DEEPCOOL NEPTWIN RGB. Вы же можете сэкономить, оставив боксовый кулер или взяв модель попроще.
Конструктивно кулер от DEEPCOOL состоит из никелированного медного основания, шести медных тепловых трубок, 2-секционного алюминиевого радиатора и двух 120-мм вентиляторов с гидродинамическим подшипником и LED-подсветкой. Ее можно синхронизировать с популярными технологиями от ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI и Razer. Использовать кулер можно с актуальными и устаревшими платформами от AMD и Intel.
Контроллер процессора гарантированно поддерживает память DDR4-3200. Да и в целом этот стандарт сейчас является оптимальным с позиции цены и производительности. Кто-то покупает более дешевые модули и разгоняет, а у нас с предыдущей сборки как раз остался 16-гигабайтный комплект DDR4-3200 ADATA XPG SPECTRIX D41. Он набран из отборных микросхем памяти и порадует стильным алюминиевым радиатором и яркой LED-подсветкой. Одна беда – он немного конфликтует с нашим кулером из-за увеличившейся высоты. Пришлось чуток поднять передний вентилятор.
Ответственной за обработку графики назначили GIGABYTE GeForce GTX 1650 SUPER WINDFORCE OC. Это не самая дешевая, но далеко не топовая модификация популярной в бюджетных игровых сборках GTX 1650 SUPER. Она обладает небольшим заводским разгоном динамической частоты графического процессора и 4 ГБ GDDR6-памяти с эталонной эффективной частотой 12 ГГц.
Главное ее преимущество над более доступными модификациями состоит в 2-вентиляторном кулере WINDFORCE 2X с одной медной композитной тепловой трубкой. 90-мм вертушки вращаются в разные стороны для более эффективной работы, а при низкой нагрузке кулер переходит в пассивный режим.
M.2 SSD в последние годы сильно подешевели. Сейчас они не очень дорогие, зато гораздо производительнее и удобнее привычных 2,5-дюймовых твердотельников. Поэтому решили установить в эту систему доступный по цене Apacer AS2280P2 объемом 480 ГБ. Он использует только две линии PCIe 3.0, поэтому максимальная заявленная скорость чтения составляет 1580 МБ/с, а записи – 950 МБ/с. Но даже это в 1,5-3 раза быстрее некоторых 2,5-дюймовых аналогов.
В обычных условиях такой модели хватит для операционной системы, необходимого софта и нескольких тяжелых игр. Но нам нужно было протестировать ряд популярных проектов, и в пару к основному SSD установили Seagate Firecuda 520 емкостью 2 ТБ. Он как раз нуждается в 4-х линиях PCIe 4.0 для работы в номинальном режиме. Однако при подсчете финальной стоимости мы его учитывать не будем – ведь он тут лишь для удобства и ускорения тестирования.
Собирать всю систему на коленке или в коробке от мандаринов не хотелось. Вот мы и попросили у партнеров корпус DEEPCOOL MACUBE 310P. Это просторная и красивая модель с рядом интересных инженерных решений. Например, для длинных видеокарт внутри предусмотрен держатель. Сам видеоускоритель можно установить горизонтально или вертикально. А если вы часто меняете комплектующие, то боковые стенки на магнитах упростят доступ внутрь. Есть тут и пылевые фильтры, и стяжки для проводов, и даже замки для боковых панелей. Разве что комплектных вентиляторов хотелось бы побольше.
Сборка собирается под разгон и с мыслями о будущем апгрейде, поэтому и блок питания взяли более эффективный – 500-ваттный представитель серии Seasonic CORE. Он хорош сертификатом 80PLUS Gold, японскими конденсаторами, мощной линией +12В, DC-DC-преобразователями, полным перечнем защит и 7-летней гарантией. А сэкономил производитель на модульных кабелях и подшипнике вентилятора.
Средняя стоимость такой сборки составляет порядка $930. При желании можно легко скостить $300 или даже больше, если взять альтернативные комплектующие. Например, плату попроще, оперативку без радиаторов или 2,5-дюймовый SSD вместо M.2. Простор для экономии довольно большой.
Во время сборки возникли проблемы лишь с совместимостью модулей памяти и вентилятора процессорного кулера. В остальном все прошло быстро и гладко. Финальный вариант смотрится стильно и празднично.
Система собрана и настроена. Можно изучать ее возможности и уровень производительности. В первую очередь расскажем о наиболее полезных фирменных утилитах, которые собраны в программе AORUS App Center.
@BIOS позволяет легко и удобно обновить прошивку или сохранить текущую версию в качестве бэкапа. Мы тестировали плату с BIOS F1, но уже во время монтажа появилась версия F2a с поддержкой Ryzen 3000XT.
System Information Viewer предоставляет информацию о ключевых узлах системы, позволяет настроить режим работы вентиляторов, сконфигурировать системные предупреждения, записать показатели датчиков и посмотреть расширенный мониторинг.
А с настройкой режимов работы и синхронизацией подсветки поможет RGB Fusion 2.0.
Затем проверили стабильность работы системы при запуске стресс-тестов. В AIDA64 датчик CPU Diod показал максимум 71°С. Мы руками щупали основание процессорного кулера и плату с обратной стороны – нигде не было горячо. На остальных радиаторах также можно было держать палец. Возможно, проблема с мониторингом.
Добавляем стресс-тест FurMark, чтобы видеокарта не прохлаждалась, и температура GPU стабилизировалась на отметке 74°С, а у процессора она поднялась до 72°С. Троттлинга не было. Шум слышали, но дискомфорта он не создавал. Блок питания также работал стабильно – на всех трех линиях минимальные отклонения в районе 1% при допустимом диапазоне ±5% – вот вам и стандарты Seasonic.
Сразу после выключения бенчмарков температура процессора падает в район 46°С. Графический процессор охлаждается до 54°С. То есть система охлаждения работает быстро и эффективно.
Если подождать еще несколько минут, то температура CPU и вовсе снижается до 42°С, а вентиляторы начинают работать очень тихо.
Затем пришла очередь разгона. Наш образец без особых проблем взял частоту 4,4 ГГц. Для этого в BIOS подняли процессорный множитель до 44 и напряжение Vcore до 1,304 В. Наверное, можно было и больше, но подозрительный мониторинг напугал.
Даже в таком режиме, когда система проходила комбинацию стресс-тестов AIDA64 и FurMark, датчик CPU Diod показывал от 83° до 93°С. Но, опять же, можно было пощупать радиатор кулера и не обжечься. То ли это особенность процессора, то ли мониторинг барахлит.
После разгона первым делом сравнили результаты в синтетических бенчмарках. В CineBench R15 и R20 прирост составил 11-14%. Обратите внимание: новинка вплотную приблизилась к Ryzen 5 1600 и оставила позади Core i3-9100F и Core i5-9400F.
В CPU-Z результаты после разгона выросли на те же 14%, что позволило Ryzen 3 3100 обойти флагманского в свое время Core i7-7700K.
Память мы не разгоняли, вот и получили небольшую разницу в AIDA64.
В 3DMark Time Spy показатель CPU Score улучшился на 8%, а общий результат – на 1%.
В представленных игровых бенчмарках упор был именно в видеокарту, а от процессора не требовалась сверхпроизводительность, поэтому его разгон особо не изменил ситуацию. ±1-2 FPS во всех трех играх можно списать на погрешность измерения.
Читать обзор полностью >>>Серия процессорных кулеров ARCTIC Freezer 13 X насчитывает четыре модели
Компания ARCTIC представила новую серию компактных процессорных кулеров Freezer 13 X. В ее состав вошли четыре модели – две для платформы Socket AM4 и две для систем на базе CPU Intel. Все новинки используют одинаковый дизайн, а их высота не превышает 137 мм, что повышает их совместимость с компактными корпусами.
Конструкция систем охлаждения серии ARCTIC Freezer 13 X включает в себя три 6-мм медные тепловые трубки с прямым контактом, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор P-серии с повышенной производительностью на двойном шарикоподшипнике.
Список преимуществ можно дополнить следующими позициями:
- новый дизайн мотора снижает энергопотребление, уровень вибрации и внутреннюю температуру, что повышает срок службы
- использование эффективной термопасты ARCTIC MX-2
- 6 лет гарантии
- сравнительно доступный ценник
Сводная таблица технической спецификации кулеров серии ARCTIC Freezer 13 X:
Читать новость полностью >>>Серия СЖО GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER поддерживает Intel Core i9-10900K в разгоне до 5,2 ГГц
Компания GIGABYTE с гордостью сообщила о том, что вся ее серия СЖО AORUS LIQUID COOLER справляется с отводом тепла от разогнанного до 5,2 ГГц по всем ядрам процессора Intel Core i9-10900K. Для усложнения задачи в системе запускали бенчмарк Prime95 в течение длительного времени, и энергопотребление CPU поднималось до 320 Вт.
Напомним, что серия AORUS LIQUID COOLER включает в себя три модели формата 240, 280 и 360 мм. Все они выделяются RGB подсветкой вентиляторов и круглым дисплеем в составе водоблока. Экран можно использовать для вывода текущей температуры процессора, его параметров (количество ядер/потоков, тактовая частота) и скорости вращения лопастей вентиляторов.
Также радует использование вертушек с двойным шарикоподшипником и поддержка большинства платформ AMD и Intel, включая Socket sTRX4, TR4, AM4 и Socket LGA1200, LGA115x, LGA2066.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Обзор процессорной системы жидкостного охлаждения Cooler Master MasterLiquid ML240L V2 RGB: эволюция линейки
В первом квартале текущего года компания Cooler Master порадовала всех поклонников систем жидкостного охлаждения (СЖО) анонсом сразу двух новинок. Точнее обновленных версий уже достаточно давно присутствующих на рынке решений – Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB и ML240L RGB. Они получили приставку «V2» в названии, а также ряд улучшений и доработок, о которых мы и поговорим в данном обзоре.
Первой к нам на тестирование приехала Cooler Master MasterLiquid ML240L V2 RGB, и именно на ее примере мы посмотрим на все изменения, которые внесла компания в успешную модель 2017 года.
Спецификация
|
Модель |
Cooler Master MasterLiquid ML240L V2 RGB (MLW-D24M-A18PC-R2) |
|
Поддержка процессорных разъемов |
AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+ Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1200 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066 |
|
Вес конструкции, г |
1340 |
|
Термоинтерфейс |
Термопаста в шприце |
|
Длина соединительных шлангов, мм |
310 |
|
Радиатор |
|
|
Материал |
Алюминий |
|
Размеры, мм |
277 х 119,6 х 27,2 |
|
Водяной блок |
|
|
Размеры, мм |
79,9 х 76 х 47,1 |
|
Номинальное напряжение питания, В |
12 |
|
Энергопотребление, Вт |
2,36 |
|
Разъем питания |
3-контактный |
|
Длина кабеля питания / подсветки, см |
33,5 / 34 |
|
LED-подсветка |
Есть |
|
Уровень шума, дБА |
<10 |
|
Среднее время наработки на отказ, ч |
70 000 |
|
Вентиляторы |
|
|
Модель |
Cooler Master SickleFlow 120 |
|
Размеры, мм |
120 х 120 х 25 |
|
Количество |
2 |
|
Время наработки на отказ, часов |
160 000 |
|
Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей |
Есть |
|
LED-подсветка |
Есть |
|
Напряжение питания, В |
12 |
|
Потребляемый ток, А |
0,15 |
|
Энергопотребление, Вт |
1,8 |
|
Скорость вращения, об/мин |
650 – 1800 ± 10% |
|
Уровень шума, дБА |
8 – 27 |
|
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
62 (105,3) |
|
Статическое давление, мм вод. ст. |
2,5 ± 10% |
|
Разъем питания |
4-контактный |
|
Длина кабеля питания / подсветки, см |
31,5 / 31,5 |
|
Гарантия, лет |
2 |
|
Сайт производителя |
|
Упаковка и комплектация
СЖО поставляется в большой картонной коробке, выполненной в фирменных черно-фиолетовых цветах. На лицевой ее стороне находится изображение самого устройства, а на одной из боковин приютился перечень технических характеристик.
Внутри традиционно расположена корзина из папье-маше с отсеками для всех компонентов кулера и сопутствующих аксессуаров. Они расфасованы по полиэтиленовым пакетам.
В комплект поставки Cooler Master MLW-D24M-A18PC-R2 входят:
- пластиковая универсальная усилительная пластина с фиксаторами и парой полос скотча;
- две пары креплений водоблока;
- набор крепежных стоек, винтов, шпилек и гаек;
- кабель для подключения обоих вентиляторов к одному 4-контактному разъему;
- RGB LED-контроллер;
- маленький шприц термопасты Cooler Master MasterGel;
- набор пользовательской документации.
Внешний вид и конструкция
Конструкция системы охлаждения в целом не претерпела серьезных изменений. Она состоит из помпы и радиатора. Между собой они связаны двумя гибкими шлангами в оплетке длиной 310 мм. Раньше их длина составляла 330 мм. Все элементы по-прежнему окрашены в черный цвет, который позволит новинке без проблем вписаться в оформление большинства систем.
По сравнению с предыдущим поколением, водоблок сохранил цилиндрическую форму, но немного изменился внешне. Его габариты теперь составляют 79,9 х 76 х 47,1 мм вместо 80,3 х 76 х 42,2 мм, а логотип на верхней крышке стал более лаконичным.
Внутренняя конструкция водоблока была существенно улучшена. В основе находится двухкамерный насос третьего поколения с повышенной эффективностью за счет увеличенной емкости камер помпы. Это повышает объем заполняемой жидкости и снижает сопротивление при ее циркуляции.
Трехфазный двигатель обладает низким уровнем шума. А сам корпус помпы изготовлен из стекловолокна, что призвано повысить прочность конструкции и предотвратить окисление при длительном использовании.
Думаете, на этом преимущество нового дизайна заканчиваются? Вовсе нет! Их можно продолжить следующими позициями:
- наличие в составе трехкомпонентной EPDM резины промышленного класса с повышенной упругостью, термостойкостью и эластичностью для усиления герметичности и защиты от утечек хладагента;
- увеличение длины лопастей с минимальным расстоянием между ними и стенкой камеры не позволит внутри скапливаться пузырькам воздуха, уменьшая тем самым вероятность появления лишних шумов;
- увеличение длины и кривизны лопастей вентилятора помпы повышают объем прокачиваемого хладагента и эффективность отвода тепла.
Для подключения помпы используются два кабеля без оплетки: 33,5-см 3-контактный (питание) и 34-см 4-контактный (иллюминация). Уровень шума не должен превышать 10 дБА, что на 5 дБА меньше первого поколения.
Шланги входят в водоблок сбоку, через Г-образные фитинги. Их можно поворачивать влево и вправо с небольшим сопротивлением.
Габариты медного основания водоблока не изменились (50,6 х 58 мм). Оно закреплено восемью винтами и изначально закрыто защитной пленкой. Основание достаточно ровное, но хорошо видны мелкие следы грубой шлифовки.
GIGABYTE и MSI сообщили о выпуске новых BIOS для поддержки процессоров Ryzen 3000XT
Компании GIGABYTE и MSI синхронно уведомили текущих и будущих обладателей платформы Socket AM4 о выходе новых версий BIOS для поддержки процессоров линейки AMD Ryzen 3000XT.
Компания GIGABYTE представила две версии новой прошивки. Фирменные материнские платы на базе чипсетов AMD X570 и B550 используют микрокод AGESA ComboV2 1.0.0.2, а для решений на базе AMD X470, B450, X370, B350 и A320 предназначен AGESA ComboV1 1.0.0.6.
И хотя платы GIGABYTE поддерживают новые процессоры и без обновления BIOS, но с новыми прошивками компания обещает более приятный опыт использования чипов Ryzen 3000XT. Обновить прошивку можно с помощью инструментов GIGABYTE BIOS и Q-Flash. А если на плате есть кнопка Q-Flash Plus, то для обновления не нужны процессор, оперативная память и видеокарта.
MSI использует аналогичное разделение прошивок: новый BIOS для материнских плат с чипсетами AMD 500-ой серии создан на базе микрокода AGESA Combo PI V2 1.0.0.2, а для серий AMD 300 и AMD 400 используется Combo PI V1 1.0.0.6.
Кроме поддержки новых процессоров, обновленные прошивки BIOS от MSI оптимизируют функции профилей A-XMP, Memory Try It! и FCH BCLK. Также они решают проблему с совместимостью для видеокарты и аудиокарты USB. Бета-версии новых BIOS от MSI уже доступны для скачивания для плат на основе чипсетов AMD B550 и серии AMD 400. Постепенно будут выходить новые версии. Ссылки на скачивание и инструкции по установки доступны здесь.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD готовит дополнительные десктопные APU линейки Ryzen 4000G Renoir
В следующем месяце без лишнего шума и громкой презентации AMD выпустит десктопную линейку APU Ryzen 4000G (Renoir) под Socket AM4. Несмотря на индекс, она имеет больше общего с 3-м поколением AMD Ryzen, чем с четвертым. Процессорная часть новинок использует 7-нм микроархитектуру Zen 2, а графическая – Radeon Vega.
Новинки будут представлены в конфигурациях от 4 ядер/8 потоков до 8 ядер/16 потоков. Первыми дебютируют шесть моделей: AMD Ryzen 3 4200GE, Ryzen 3 4200G, Ryzen 5 4400GE, Ryzen 5 4400G, Ryzen 7 4700GE и Ryzen 7 4700G. Версии с индексом «G» обладают 65-ваттным тепловым пакетом, а «GE» – 35-ваттным.
Позже к ним предположительно добавятся еще десять SKU: четыре для массового пользовательского рынка (AMD Ryzen 3 4300GE, Ryzen 3 4300G, Ryzen 5 4600GE, Ryzen 5 4600G) и шесть для систем бизнес-класса (AMD Ryzen 3 PRO 4350GE, Ryzen 3 PRO 4350G, Ryzen 5 PRO 4650GE, Ryzen 5 PRO 4650G, Ryzen 7 PRO 4750GE, Ryzen 7 PRO 4750G).
Один из топовых представителей новой линейки, AMD Ryzen 7 PRO 4750G, замечен в базе данных 3DMark Time Spy. Бенчмарк увидел в нем 8 ядер в 16 потоков с тактовой частотой 4,533 ГГц. Встроенное видеоядро работало на частоте 2,3 ГГц, но это может быть ошибочным значением. Результат Graphics Score составил 1487 баллов, а CPU Score – 7870 баллов. Общий итог – 1692 балла.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
