Мощная СЖО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE появится в октябре
Компания DEEPCOOL порадовала анонсом новой СЖО CASTLE 360EX WHITE с поддержкой фирменной технологии Anti-leak. Производитель не указывает максимальный TDP совместимых процессоров, но заявлена поддержка всех актуальных и многих устаревших платформ, включая Socket TR4 / AM4 и Socket LGA1151 / LGA2066.
Конструкция новинки включает в себя массивный водоблок с увеличенным медным основанием, системой микроканалов, двухкамерным дизайном и 3-фазным мотором, соединительные шланги, алюминиевый радиатор и три 120-мм вентилятора TF120 S. Вертушки используют запатентованный двуслойный дизайн лопастей для улучшения технических показателей.
Не обошлось и без адресной LED-подсветки, встроенной в водоблок. Ее параметры можно настроить с помощью комплектного контроллера или совместимых материнских плат. В продаже новинка появится до конца октября.
Сводная таблица технической спецификации СВО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE:
Материнская плата MSI MEG X570 UNIFY с поддержкой Wi-Fi 6
В арсенале компании MSI появилась новая топовая материнская плата – MEG X570 UNIFY. Она создана в формате ATX на базе чипсета AMD X570 под платформу Socket AM4. В первую очередь она рассчитана на установку мощных процессоров линейки AMD Ryzen, для которых предусмотрена усиленная подсистема питания и эффективные радиаторы. А вентилятор на чипсетном радиаторе создан на базе двойного шарикоподшипника.
Дисковая подсистема модели MSI MEG X570 UNIFY включает в себя четыре порта SATA 6 Гбит/с и три слота M.2 Socket 3. Для каждого из них предусмотрен собственный радиатор (M.2 Shield Frozr). Порадовали и слоты PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт.
Сетевые возможности новинки представлены 2,5-гигабитным кодеком Realtek RTL8125 и модулем беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200. Для установки приоритетов предусмотрена утилита MSI GAMING LAN. В свою очередь аудиоподсистема создана на базе связки кодека Realtek ALC1220, ЦАП от ECC и аудиоконденсаторов.
Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы MSI MEG X570 UNIFY:
|
Модель |
MSI MEG X570 UNIFY |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Совместимые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Подсистема питания |
12+2+1-фазная |
|
Разъемы питания |
1 х 24-контактный 2 х 8-контактных |
|
Оперативная память |
4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ) |
|
Дисковая подсистема |
2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
Слоты расширения |
2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4) 2 x PCIe 4.0/3.0 x1 |
|
Аудиоподсистема |
8-канальная на базе Realtek ALC1220 |
|
Сетевые модули |
Realtek RTL8125 (2,5 Гбит/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0 |
|
Внешние интерфейсы |
1 x PS/2 Combo 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 2.0 1 x RJ45 (2.5G) 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудио |
|
Форм-фактор |
ATX |
|
Размеры |
305 х 244 мм |
https://www.msi.com
Сергей Будиловский
Cooler Master MasterAir MA620M – мощный кулер со спрятанным вентилятором
7 октября в продажу поступит новый процессорный кулер – Cooler Master MasterAir MA620M. Он использует привычный Tower-дизайн, но 120-мм вентилятор находится не сбоку, а между двухсекционным радиатором. Также в конструкцию входит медное основание с собственным небольшим радиатором и шесть 6-мм медных тепловых трубок.
Максимальный TDP совместимых процессоров не сообщается, но заявлена поддержка практически всех актуальных и устаревших платформ (за исключением Socket TR4). Также Cooler Master MasterAir MA620M может похвастать встроенной адресной RGB-подсветкой, большим пространством для установки высоких модулей ОЗУ, удобной системой крепления и долговечным вентилятором.
Сводная таблица технической спецификации кулера Cooler Master MasterAir MA620M:
|
Модель |
Cooler Master MasterAir MA620M (MAM-D6PN-120PA-R1) |
|
Совместимые платформы |
AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4 Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 (-v3) / LGA2066 |
|
Количество тепловых трубок |
6 |
|
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
|
Модель вентилятора |
SF120R |
|
Количество вентиляторов |
1 |
|
Размеры, мм |
120 х 120 х 25 |
|
Скорость вращения лопастей, об/мин |
650 – 2000 ± 10% |
|
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
57,3 (97,35) |
|
Максимальное статическое давление, мм H2O |
2,0 |
|
Уровень шума, дБА |
8 – 30 |
|
Мощность потребления, Вт |
1,92 |
|
Коннектор |
4-контактный |
|
Срок службы вентилятора, ч |
160 000 |
|
Тип подсветки |
ARGB |
|
Общие размеры, мм |
165 x 135 х 125 |
|
Гарантия, лет |
5 |
https://www.techpowerup.com
https://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский
ASUS ROG Crosshair VIII Impact – новая топовая игровая плата под Socket AM4 в формате Mini-DTX
Компания ASUS представила флагманскую компактную материнскую плату ROG Crosshair VIII Impact. Она изготовлена в формате Mini-DTX (203 x 170 мм), но специалисты ASUS уверены, что ее без проблем можно установить и в Mini-ITX-корпуса, если в них предусмотрено место под 2-слотовую видеокарту.
ASUS ROG Crosshair VIII Impact создана на базе чипсета AMD X570 и оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти. Дисковая подсистема представлена четырьмя портами SATA 6 Гбит/с и разъемом SO-DIMM.2. В него устанавливается комплектная плата расширения с двумя разъемами под M.2-накопители.
Сетевые возможности реализованы на базе гигабитного LAN-контроллера Intel I211-AT и модуля беспроводных интерфейсов с поддержкой 802.11ax и Bluetooth 5.0. Аудиоподсистема использует дизайн ROG SupremeFX на базе кодека Realtek ALC1220 и ЦАП ESS Sabre ES9023P. В наборе внешних интерфейсов есть USB 3.2 Gen 2, но нет видеопортов, поэтому покупка видеокарты является обязательной.
Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Impact:
|
Модель |
ASUS ROG Crosshair VIII Impact |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Совместимые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Подсистема питания |
8-фазная |
|
Разъемы питания |
24-контактный, 8-контактный |
|
Оперативная память |
2 x DIMM DDR4-4800 МГц (макс. 64 ГБ) |
|
Дисковая подсистема |
2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
Слоты расширения |
1 x PCIe 4.0/3.0 x16 |
|
Аудиоподсистема |
8-канальная на базе ROG SupremeFX |
|
Сетевые модули |
Intel I211-AT (ROG GameFirst), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0 |
|
Внешние интерфейсы |
5 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 3 x 3,5-мм аудио |
|
Форм-фактор |
Mini-DTX |
|
Размеры |
203 х 170 мм |
https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский
Компактный, простой и тихий кулер Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A
Специально для компактных систем на основе плат формата Mini-ITX и microATX компания Thermalright анонсировала новый кулер TRUE Spirit 120 Direct Rev.A. Его высота составляет всего 141 мм, поэтому он поместится в большинство корпусов.
Новинка совместима практически со всеми актуальными платформами (за исключением AMD Socket TR4). Максимальный TDP процессоров не должен превышать 160 Вт. Конструкция включает в себя четыре никелированные медные 6-мм тепловые трубки с прямым контактом к CPU, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор. Максимальный уровень шума не превышает 25 дБА, то есть новинка является очень тихой.
Стоимость и дата начала продаж пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации кулера Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A:
|
Модель |
Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A |
|
Совместимые платформы |
AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4 Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 (-v3) / LGA2066 |
|
Максимальный TDP совместимых процессоров, Вт |
160 |
|
Размеры радиатора, мм |
141 х 120 х 42 |
|
Масса радиатора, г |
365 |
|
Количество тепловых трубок |
4 |
|
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
|
Модель вентилятора |
TY-121BLK |
|
Размеры, мм |
120 х 120 х 25 |
|
Масса, г |
155 |
|
Скорость вращения лопастей, об/мин |
600 – 1800 |
|
Уровень шума, дБА |
19 – 25 |
|
Тип подшипников |
EBR Bearing |
|
Коннектор |
4-контактный |
http://thermalright.com
Сергей Будиловский
СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition с поддержкой Socket TR4, AM4 и LGA2066
Модельный ряд систем жидкостного охлаждения (СЖО) компании Cooler Master пополнился очередной новинкой – Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition в серебристом цветовом варианте. Производитель не указывает максимальный TDP совместимых процессоров, зато в списке поддерживаемых платформ есть абсолютно все актуальные и уже подзабытые сокеты.
Конструкция Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition включает в себя набор привычных компонентов: низкопрофильный водоблок с медным основанием и двухкамерным дизайном, соединительные шланги, алюминиевый радиатор и три 120-мм вентилятора. Вертушки крепятся не отдельно, а одним цельным блоком для более удобного обслуживания.
Не обошлось и без адресной LED-подсветки вентиляторов и водоблока. Иллюминацию можно настроить и синхронизировать с помощью технологий ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync и MSI Mystic Light Sync. Стоимость новинки не сообщается.
Сводная таблица технической спецификации СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition:
Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функциональность
Линейка материнских плат ASUS TUF GAMING уже успела полюбиться пользователям благодаря хорошему сочетанию оригинального дизайна, разумной стоимости, повышенной надежности и современного оснащения. Теперь она пополнилась новинками под платформу Socket AM4 на базе чипсета AMD X570.
Сегодня к нам на тест приехала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Она уже доступна в продаже со средней стоимостью $235. А если доложить $20, то можно взять версию ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) с предустановленным модулем беспроводных интерфейсов. Как видим, пока ценники материнских плат на AMD X570 сложно назвать доступными. Давайте для начала взглянем на ее ТТХ.
Спецификация
|
Модель |
ASUS TUF GAMING X570-PLUS |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC S1220A |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM |
|
BIOS |
256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Новинка поставляется в красочной картонной упаковке с информативным оформлением в темно-желтых тонах. На ее сторонах отмечены ключевые ее особенности и технические характеристики.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- набор крепежных винтов для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перекликается с другими платами серии TUF GAMING. В нем преобладает любопытное сочетание черного и желтого цвета. А вот от привычных вырезов и нестандартной формы печатной платы решили отказаться. В итоге облик новинки получился скорее сдержанным, чем молодежным и нестандартным, как было ранее. Из интересных элементов отметим наличие одного радиатора охлаждения для M.2-накопителя, а также защитный кожух над интерфейсной панелью.
Приятным бонусом является LED-подсветки ASUS AURA Sync и две колодки для подключения светодиодных лент.
В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из восьми портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 4.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий не возникло. Порадовали и DIMM-слоты наличием защелок только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS TUF GAMING X570-PLUS находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1 и RAID 10.
Системная плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с интерфейсом USB 3.2 Gen 1. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1.
Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40,3°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 47,2°C (при разгоне – 58°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,4°C (при разгоне – 50°C);
- дроссели подсистемы питания – 45°C (при разгоне – 58°C).
Полученные результаты указывают на хорошую эффективность работы установленной системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет.
Питание процессора осуществляется по 12+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.
Для расширения функциональности в распоряжении есть пять слотов:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x1.
К процессору подключен только верхний разъем PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией. Он использует все доступные 16 или 8 линий (в зависимости от модели самого ЦП). В режиме PCIe 4.0 он будет работать лишь в паре с чипами AMD Ryzen третьего поколения. В остальных случаях перейдет в режим PCIe 3.0. А вот другие слоты используют чипсетные линии, поэтому они всегда будут работать в режиме PCIe 4.0.
Прокачка до AMD Ryzen 5 2600 с MSI MPG X570 Gaming Plus: история одного апгрейда
Для начала немного предыстории «из уст» владельца – Виктора Ефименко. Практически семь лет являюсь постоянным автором сайта и YouTube-канала GECID.com. В своем распоряжении имел достаточно древнюю, но все еще пригодную для работы систему. Однако под конец лета из-за сбоя в сети компьютер перестал определять накопители. Сначала были подозрения, что они вышли из строя. Но в ходе разбирательств выяснилось, что проблема в материнской плате. Немного поразмыслив, решил заменить платформу целиком.
Чтоб вы понимали, ПК собирался еще в конце далекого 2007 года и постепенно модернизировался. За все время я сменил три процессора с разными системами охлаждения, четыре видеокарты (начиная от встройки) и два блока питания. Постепенно увеличивал объем ОЗУ и дискового пространства.
Итоговая конфигурация включала в себя материнскую плату GIGABYTE G33M-S2, 4-ядерный процессор Intel Core 2 Quad Q6600, небольшой башенный кулер Cooler Master Hyper TX3, 7 ГБ ОЗУ DDR2-800 и видеокарту SAPPHIRE Radeon HD 7970 Dual-X OC Edition. Дисковая подсистема представлена связкой SSD Transcend SSD370 на 240 ГБ и HDD Samsung HD403LJ на 400 ГБ. Все это собрано в среднебашенном корпусе Cooler Master Elite 330 и запитано 500-ваттным БП High Power HP500-A12S V2.2. Помимо штатной вытяжной 120-ки, на боковую стенку корпуса был установлен 92-мм пропеллер с синей LED-подсветкой. Из остального можно отметить DVD-привод LITE-ON и безымянный кард-ридер.
Изначально процессор был разогнан до частоты 3,2 ГГц, а оперативка трудилась на скорости 890 МГц с таймингами 5-5-5-15. Поскольку плата бюджетная, без охлаждения на VRM, а память набрана разными планками, то выжать больше не получилось. Но и этого с лихвой хватало для выполнения офисно-мультимедийных задач. Изредка можно было более-менее сносно поиграть в некоторые игры.
К примеру, The Witcher 3 на высоких настройках графики в Full HD выдавал около 30 FPS в среднем с просадками до 23-25 к/с.
В Wolfenstein 2 с высоким пресетом счетчик показывал свыше 40 к/с, но в тяжелых сценах фреймрейт падал ниже 20 FPS.
В популярном World of Tanks на средневысоких настройках было в районе 40-50 к/с, но просадки достигали 20 FPS. При этом не всегда CPU забит под завязку. Скорее всего, сказывается медленная DDR2-память.
К сожалению, замена RAM или CPU уже не принесет особого профита в рамках данной платформы. Поэтому нужна кардинальная модернизация. Часть комплектующих я купил за свои кровные, а часть была любезно предоставлена нашими партнерами из компаний MSI, GOODRAM и Seasonic.
Глядя на чехарду сокетов у компании Intel, выбор давно пал на платформу AMD Socket AM4. «Красные» недавно выкатили третье поколение процессоров и новый набор логики. За основу была взята материнская плата MSI MPG X570 GAMING PLUS на топовом чипсете AMD X570 стоимостью $186. Она имеет полную поддержку 7-нм процессоров на микроархитектуре Zen 2 и интерфейса PCIe Gen4.
Плата легко примет на борт 12- и 16-ядерные ЦП серии AMD Ryzen 3000. Благо, подсистема питания построена по схеме 8+2 фазы, а энергия подводится через 8- и 4-контактные разъемы. Одновременно может подаваться до 540 Вт мощности. Доверие вызывают и два раздельных массивных радиатора на силовых элементах. Естественно, в BIOS есть все необходимое для оверклокерских экспериментов.
Из остального выделим симпатичный дизайн, подсветку, поддержку CrossFire, пары M.2 и шести SATA-накопителей. Также можно подключить до четырех 4-контактных вертушек, водоблок и целый ряд RGB-примочек. В качестве аудиокодека используется продвинутый чип Realtek ALC1220. А на задней панели можно найти HDMI, USB 3.2 Gen 2 Type-A и Type-C.
Кстати, при покупке этой материнской платы вы еще успеваете принять участие в акции и побороться за ценные призы: комплект трех 120-мм ARGB-вертушек, наушники и даже корпус. Для этого до 29 сентября достаточно зарегистрировать свой продукт на сайте MSI.
На данный момент 6 ядер достаточно для комфортного решения профессиональных задач и игр, включая стриминг. Лично для меня Ryzen 5 3600 стоит дороговато. Благо, первое и второе поколение Ryzen изрядно потеряли в цене, что делает их отличной покупкой. К сожалению, Ryzen 5 1600 и 1600Х отпали сами собой – они не поддерживаются новыми материнками. Поэтому купил Ryzen 5 2600 со средним ценником $140.
Напомню, что он работает на частоте 3,4 – 3,9 ГГц, имеет кеш L3 на 16 МБ, TDP 65 Вт и способен одновременно обрабатывать 12 потоков данных.
В качестве охлаждения оставил Cooler Master Hyper TX3, который на вскидку должен быть эффективнее комплектного кулера. Или вы так не думаете?
Сейчас многие игры при максимальных настройках графики потребляют больше 8 ГБ оперативной памяти, поэтому сразу взял 16 ГБ в виде пары 8-гигабайтных модулей GOODRAM DDR4-3200 IRDM X Black. Средняя цена каждой планки – $50. В SPD есть два XMP-профиля, один из которых позволяет в пару кликов поднять частоту до 3200 МГц с таймингами 16-18-18-36 при напряжении 1,35 В. Находка для ленивых!
За охлаждение чипов отвечают алюминиевые радиаторы черно-красного цвета. При этом высота планок осталась стандартной – 31 мм. Поэтому никаких конфликтов с системой охлаждения не будет.
Поскольку я не являюсь хардкорным геймером, то пока видеокарту оставил старую. Тем более что моя SAPPHIRE Radeon HD 7970 Dual-X OC Edition все еще тянет все современные игры на средневысоких настройках графики в 1080p.
Помимо старого SSD, в систему установил 240-ГБ твердотельник GOODRAM IRDM c ценником в $41. Он оснащен контроллером от Phison и износостойкой памятью типа MLC NAND. Это не только сулит долгий срок службы, но и достойные скоростные показатели. Для сравнения, мой старый Transcend SSD370 демонстрирует 402 и 286 МБ/с при чтении и записи, а новый – 378 и 390 МБ/с. И это оба не пустые.
В пару к повидавшему жизнь Samsung HD403LJ докупил еще жесткий диск Western Digital Blue на 2 ТБ. Объем кэш-памяти у него 64 МБ, скорость вращения шпинделя – 5400 об/мин, а максимальная скорость передачи данных находится на уровне 164 МБ/с. Стоит данная модель в районе $58.
Подробнее о возможностях чипсета AMD B550
На сайте компании HP засветились первые готовые десктопы с чипсетом AMD B550A, а затем авторитетный IT-портал со ссылкой на свои источники поделился чуть более подробной информацией об AMD B550.
В первую очередь он подтвердил то, что новинка лишилась поддержки интерфейса PCIe 4.0. Вместо него используется PCIe 3.0, в том числе для связи самого чипсета и процессора, а также для подключения видеокарты. Есть только четыре процессорные линии PCIe 4.0 для реализации M.2 SSD, но к чипсету они не имеют никакого отношения.
По сравнению с AMD X570 уменьшилось и количество поддерживаемых интерфейсов. Например, AMD B550 позволяет реализовать лишь два USB 3.2 Gen 2 и в общей сложности восемь SATA 6 Гбит/с. С другой стороны, этого будет вполне достаточно для материнских плат мейнстрим-класса, и вам не придется переплачивать за неиспользуемую функциональность.
Дебют новых материнских плат под платформу Socket AM4 на базе AMD B550 может состояться уже в октябре.
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS PRIME X570-PRO: почти флагман
Обновив свой модельный ряд материнских плат версиями на флагманском наборе системной логики AMD X570, компания ASUS не забыла и о линейке ASUS PRIME. Она пользуется популярностью благодаря хорошему сочетанию цены, оснащения и симпатичного оформления в светлых тонах. Но это вовсе не означает, что в ее состав входят лишь доступные платы нижнего ценового сегмента. Есть там и богатые в плане функциональности решения.
Сегодня мы поговорим о старшей на данный момент модели в этой линейке, а именно об ASUS PRIME X570-PRO. Ее стоимость составляет порядка $270. Давайте же разберемся в возможностях новинки, и выясним, заслуживает ли она вашего внимания.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME X570-PRO |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 – AMD Ryzen, x8+x0 – AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC S1220A |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM 1 x Node |
|
BIOS |
256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата ASUS PRIME X570-PRO поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.
В комплекте поставки мы обнаружили привычный диск с ПО, набор бумажной документации, ASUS Q-Connectors, кабель подключения светодиодной ленты, набор винтиков для M.2-накопителей и пару кабелей SATA.
Дизайн и особенности платы
Как и подобает топовому представителю своей серии, новинка получила в качестве основы печатную плату черного цвета, которая хорошо контрастирует с белым кожухом над интерфейсной панелью и кожухом СО чипсета. Из интересного отметим предустановленную заглушку интерфейсной панели, наличие одного радиатора охлаждения M.2-накопителя и усиленную конструкцию слотов для видеокарт.
Любители светодиодной подсветки по достоинству оценят ASUS AURA Sync. Иллюминация встроена в кожух над интерфейсной панелью. Также есть пара колодок для подключения светодиодных лент.
Что же касается удобства сборки системы и компоновки, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на большое количество набортных элементов. Порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны и расположенные параллельно поверхности платы порты SATA.
Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME X570-PRO, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления элементов системы охлаждения.
В нижней части новинки расположены следующие порты и разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, разъем подключения температурного датчика, джампер для сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и шести USB 3.2 Gen 1 (двух внутренних и четырех на интерфейсной панели).
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата ASUS PRIME X570-PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) или DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.2 Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и одного внутреннего порта USB 3.1 Gen 2.
Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 33°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,8°C (при разгоне – 37,3°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,6°C (при разгоне – 37,4°C);
- дроссели подсистемы питания – 40°C (при разгоне – 41,5°C).
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 14-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.
Для расширения функциональности у вас есть в распоряжении шесть слотов:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме x4).
Первые два слота PCIe x16 соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки процессора AMD Ryzen третьего поколения. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0.
А все потому, что эти два разъема PCI Express x16 с усиленной конструкцией подключены к процессору и делят между собой его 16 линий стандарта PCIe 4.0 (в случае использования AMD Ryzen 3-го поколения). Третий слот подключен к чипсету и использует 4 линии PCIe 4.0, независимо от установленного ЦП.
В случае использования AMD Ryzen с графикой Radeon Vega пропускная способность первого PCI Express x16 будет ограничена восемью линиями, а второй слот будет и вовсе отключен.
Релиз AMD Ryzen 9 3950X и Ryzen Threadripper 3-его поколения состоится в ноябре
Изначально 16-ядерный 32-поточный процессор AMD Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 – 4,7 ГГц; 105 Вт TDP; Socket AM4) должен был появится в продаже в сентябре с рекомендованным ценником $749.
Однако теперь AMD официально сообщила, что его релиз перенесен на ноябрь. Новинка появится в продаже вместе с первыми представителями третьего поколения процессоров AMD Ryzen Threadripper. О них мы пока знаем очень мало. Ожидается лишь дебют нового чипсета под Socket TR4 и увеличение количества ядер/потоков до 32/64 соответственно.
Причина смены даты релиза AMD Ryzen 9 3950X не сообщается. AMD лишь указывает на высокий спрос на процессоры Ryzen 3-его поколения. Возможно, фабрики не успели создать необходимое количество 16-ядерных чипов для реализации всех заявок. И поэтому перенос продиктован желанием AMD избежать дефицита чипов на старте продаж и роста цены. Но это лишь наше предположение.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы GIGABYTE X570 UD: экономим при сборке новой системы
Лето 2019 года запомнилось целой россыпью анонсов. Одним из ключевых событий стала презентация процессоров AMD Ryzen 3000. Вместе с ними был представлен и новый флагманский чипсет AMD X570, об основных возможностях которого мы уже успели рассказать вам ранее. Вкратце напомним, что его появление ознаменовало переход на шину PCI Express 4.0, а также вернуло нас во времена, когда активное охлаждение чипсета было нормой и использовалось повсеместно.
В этом обзоре мы решили познакомить вас с одним из самых доступных решений на рынке от именитого производителя – с материнской платой GIGABYTE X570 UD. На данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $175. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель, и стоит ли вам рассматривать ее к приобретению. По традиции начнем с изучения подробных ТТХ новинки.
Спецификация
|
Модель |
GIGABYTE X570 UD |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения) DDR4-3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го поколения или PCIe 3.0 x8 для 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем процессорной СЖО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 3 x аудиопорта 1 x кнопка «Q-Flash Plus» |
|
Внутренние порты I/O |
2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
GIGABYTE |
Упаковка и комплектация
Материнская плата GIGABYTE X570 UD поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества. А еще здесь есть табличка с техническими характеристиками.
В коробке мы нашли диск с драйверами и утилитами, набор бумажной документации, два SATA-шлейфа и заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
GIGABYTE X570 UD получила печатную плату коричневого цвета. Но ее дизайн не выглядит слишком простым благодаря узорам серого цвета по всей площади. Также в глаза бросается массивная конструкция системы охлаждения чипсета. Она состоит из радиатора и небольшого вентилятора. В целом никаких претензий к внешнему виду новинки у нас не возникло, разве что любителей иллюминации огорчит ее отсутствие. Зато можно подключить одну светодиодную ленту к соответствующей колодке.
К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий. Грамотное расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. А вот от DIMM-слотов с заглушками с двух сторон мы уже как-то отвыкли.
Взглянув на обратную сторону GIGABYTE X570 UD, отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и крепежные винты компонентов системы охлаждения.
В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъем для светодиодной ленты, порт TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим четыре колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и две для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их всего восемь: четыре внешних и четыре внутренних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата GIGABYTE X570 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц в разгоне (AMD Ryzen 3-го поколения) либо до 3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,4°C (при разгоне – 41,5°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 47,7°C);
- дроссели подсистемы питания – 44°C (при разгоне − 49°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Вентилятор на чипсете работает очень тихо. Его можно расслышать только при включении ПК, когда он издает постепенно сходящий на нет гулкий звук.
Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Правда, эти 10 фаз получены с помощью удвоителей. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C10N и 4C06N. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема Intersil ISL69147.
Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении пять слотов:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega);
- PCI Express 4.0/3.0 x1;
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 4.0/3.0 x1;
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме x4).
Все слоты соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки одного из процессоров третьего поколения AMD Ryzen. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0. Отдельно отметим, что верхний разъем с усиленной конструкцией работает в режиме x8 при установке процессора AMD Ryzen с графикой Radeon Vega.
Читать обзор полностью >>>Обновленная прошивка AGESA 1003ABBA повышает частоты AMD Ryzen 3000 на 25-50 МГц
Компания AMD выпустила новый микрокод AGESA 1003ABBA для процессоров линейки AMD Ryzen 3000. На его основе вендоры создают обновленные версии BIOS для материнских плат платформы Socket AM4. Ожидается, что новые прошивки BIOS будут доступны в течение двух недель, в зависимости от внутренних графиков тестирования и ввода в эксплуатацию.
Микрокод AGESA 1003ABBA призван решить проблему несоответствия реальной динамической частоты процессоров линейки Ryzen 3000 и заявленной в официальной спецификации. В среднем он поднимает скорость CPU на 25-50 МГц.
Но это не единственное улучшение, которое несет с собой AGESA 1003ABBA. Он повышает надежность и стабильность работы системы, а также оптимизирует работу в режиме ожидания. Для этого используется «фильтр активности», который позволяет алгоритму повышения производительности игнорировать периодический фоновый шум от ОС и приложений. Например, утилиты для мониторинга, игровые загрузчики и другие приложения регулярно выдают запрос на переход в режим более высокой производительности, даже если в этот момент система бездействует. «Фильтр активности» позволяет алгоритму игнорировать подобные несвоевременные запросы.
Кроме того, 30 сентября AMD выпустит новый набор инструментов SDK для мониторинга. Он предназначен для поддержки всех типов пользователей. На основе этого SDK можно создать утилиту для достоверного мониторинга ключевых показателей процессоров AMD: текущей температуры, пикового напряжения на ядрах, среднего напряжения на ядрах, пиковой и средней частоты и многих других.
https://community.amd.com
Сергей Будиловский
Тест нового BIOS для AMD Ryzen 3000, который исправляет проблему с динамической частотой
AMD услышала жалобы пользователей касательно более низких динамических частот процессоров линейки Ryzen 3000, чем указано в официальной спецификации. Чтобы исправить эту ошибку, она разработала новый микрокод, на основе которого партнеры начинают выпускать обновления BIOS для совместимых материнских плат под Socket AM4.
AMD Ryzen 7 3700X на старой прошивкой
AMD Ryzen 7 3700X на новой прошивке
Журналисты портала Tomshardware уже успели протестировать процессоры AMD Ryzen 7 3700X (8/16 x 3,6 – 4,4 ГГц) и Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 – 4,6 ГГц) на материнской плате MSI X570 Godlike со старым и новым BIOS. Во всех случаях за охлаждение отвечала СЖО CORSAIR H115i, работавшая на максимальной скорости.
AMD Ryzen 9 3900X на старой прошивкой
AMD Ryzen 9 3900X на новой прошивке
Тестовая процедура включала в себя:
- пять проходов в LAME (~35 секунд на каждый);
- запуск POV-RAY в однопоточном режиме;
- запуск Cinebench R20 в однопоточном режиме.
Результаты получились следующие: динамическая частота AMD Ryzen 7 3700X на плате MSI X570 Godlike со старой версией BIOS поднималась до 4,375 ГГц, а с новой – достигала положенных 4,4 ГГц. А вот с AMD Ryzen 9 3900X не все так однозначно. В пике его частота достигала 4,575 ГГц со старой версией BIOS. С новой версией пиковая скорость составила 4,625 ГГц, но при этом 4,6 ГГц зафиксировано в LAME, 4,55 ГГц – в POV-RAY и лишь 4,425 ГГц – в Cinebench R20. Поэтому в плане производительности показатели в двух последних тестах даже немного снизились:
|
Модель |
Ryzen 7 3700X Original Firmware |
Ryzen 7 3700X Fix |
Ryzen 9 3900X Original Firmware |
Ryzen 9 3900X Fix |
|
LAME, с (меньше – лучше) |
14,016 |
13,937 |
13,578 |
13,438 |
|
POV-RAY в однопоточном режиме (больше – лучше), PPS |
257,35 |
259,11 |
266,77 |
266,76 |
|
Cinebench R20 в однопоточном режиме (больше – лучше), баллов |
505,44 |
509,63 |
525,342 |
513,32 |
Таким образом, если у вашего процессора на старом BIOS динамическая частота находится близко к заявленному максимуму, то в обновлении нет смысла. Если же частота была гораздо ниже паспортного максимума, то можно попытать счастья с новой версией BIOS.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240 – первая СЖО в арсенале тайваньской компании
Компания GIGABYTE анонсировала три своих первых СЖО – AORUS LIQUID COOLER 240, AORUS LIQUID COOLER 280 и AORUS LIQUID COOLER 360. В первую очередь между собой они отличаются габаритами радиатора, форм-фактором и количеством вентиляторов. Пока на официальной страничке появилась информация лишь о первой из них, поэтому о ней и поговорим подробнее.
Главная изюминка ее дизайна – встроенный в водоблок цветной LCD-экран. Предусмотрено несколько режимов его работы. Например, в Enthusiast он выводит модель процессора, его текущую температуру и бренд AORUS, а в Function – тактовую частоту CPU, количество ядер и потоков, а также скорость вращения лопастей вентиляторов СЖО. В утилите AORUS Engine можно выбрать желаемые для отображения параметры, а в RGB FUSION 2.0 – переключить режим работы.
Также в состав GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240 входит алюминиевый радиатор и два 120-мм вентилятора с ARGB-подсветкой. Они созданы на базе двойных шарикоподшипников с более длительным сроком службы, чем вертушки на подшипниках скольжения.
Стоимость и дата начала продаж пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации СЖО GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240:
|
Модель |
GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240 |
|
Совместимые платформы |
AMD Socket AM4 / TR4 Intel Socket LGA115x / LGA1366 / LGA2011-3 / LGA2066 |
|
Материал основы водоблока |
Медь |
|
Размеры водоблока, мм |
80 х 80 х 60 |
|
Материал радиатора |
Алюминий |
|
Размеры радиатора, мм |
272 х 121 х 27 |
|
Размеры цветного LCD-экрана, мм |
60 х 60 |
|
Количество вентиляторов |
2 |
|
Форм-фактор, мм |
120 |
|
Максимальная скорость вращения лопастей вентиляторов, об/мин |
2500 ± 10% |
|
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
59,25 (100,67) |
|
Статическое давление, мм H2O |
3,51 |
|
Уровень шума, дБА |
18 – 39,5 |
|
Тип подшипников |
Двойной шарикоподшипник |
|
Срок службы, ч |
70 000 |
|
Гарантия, лет |
3 |
https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский
Всего 999 материнских плат ASRock X570 AQUA будет доступно в продаже
Компания ASRock анонсировала топовую материнскую плату ASRock X570 AQUA. Всего сделано 999 таких моделей, и каждая из них получила свой порядковый номер. Новинка создана на базе чипсета AMD X570 для платформы Socket AM4. В ее составе уже есть два предустановленных водоблока. Одни подключается к СЖО для охлаждения процессора и 14-фазной подсистемы питания. Второй используется для отвода тепла от чипсета.
В плане функциональных возможностей ASRock X570 AQUA может похвастать следующими преимуществами:
- поддержкой быстрых модулей оперативной памяти DDR4-5000;
- наличием восьми портов SATA 6 Гбит/с и двух Hyper M.2;
- интеграцией трех слотов PCIe 4.0 x16;
- встроенным модулем 802.11ax (Wi-Fi 6) и Bluetooth 5.0;
- двумя сетевыми LAN-контроллерами – гигабитным и 10-гигабитным;
- расширенным набором внешних интерфейсов;
- встроенной LED-подсветкой и рядом других преимуществ.
Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock X570 AQUA:
|
Модель |
ASRock X570 AQUA |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Совместимые процессоры |
AMD Ryzen 2000 и Ryzen 3000 |
|
Оперативная память |
4 х DIMM DDR4-5000+ (OC) |
|
Дисковая подсистема |
8 x SATA 6 Гбит/с 1 x Hyper M.2 (2260 / 2280 / 22110 PCIe Gen4 x4) 1 x Hyper M.2 (2260 / 2280 SATA 6 Гбит/с или PCIe Gen4 x4) |
|
Слоты расширения |
3 x PCI Express 4.0 x16 3 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Аудиоподсистема |
7.1-канальная на базе Realtek ALC1220 |
|
Сетевые модули |
1 х 10 Gigabit LAN (AQUANTIA AQC107 – 100 / 1000 / 2500 / 5000 / 10000 Мбит/с) 1 х Gigabit LAN (Intel I211AT – 10 / 100 / 1000 Мбит/с) 802.11a/b/g/n/ax (2,4 / 5 ГГц) Bluetooth 5.0 |
|
Внешние интерфейсы |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x Optical S/PDIF Out 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 6 x USB 3.2 Gen 1 2 x RJ45 1 x кнопка BIOS Flashback 2 х антенны для Wi-Fi 6 x 3,5-мм аудио |
|
Форм-фактор |
E-ATX |
|
Размеры |
305 х 267 мм |
https://www.asrock.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Кулер Thermalright True Spirit 90M Rev B может справиться со 120-ваттными процессорами
В 2013 году Thermalright выпустила процессорный кулер True Spirit 90M Rev A. Теперь ему на смену пришла модель True Spirit 90M Rev B. Главное отличие в дизайне – это дополнительная 6-мм тепловая трубка и смещение радиатора для лучшей совместимости с модулями ОЗУ и другими компонентами возле процессорного разъема. Также новинка получила поддержку актуальных платформ, включая Socket AM4.
В целом ее конструкция включает в себя медное основание, четыре никелированные медные 6-мм тепловые трубки, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор. Скорость вращения его лопастей находится в пределах от 800 до 2000 об/мин, а шум не превышает 27 дБА. Кулер может справиться с охлаждением процессоров, TDP которых не превышает 120 Вт.
Сводная таблица технической спецификации Thermalright True Spirit 90M Rev B:
Кулер DEEPCOOL ASSASSIN III справится даже с 280-ваттными процессорами
Компания DEEPCOOL представила свой новый топовый воздушный процессорный кулер ASSASSIN III. Он получил привычный Tower-дизайн. Пассивная его часть состоит из никелированного медного основания, двухсекционного алюминиевого радиатора и семи 6-мм никелированных медных тепловых трубок. Активная представлена двумя 140-мм вентиляторами.
DEEPCOOL ASSASSIN III может использоваться в паре с практически любыми актуальными и многими устаревшими платформами. Ему не хватает лишь поддержки Socket TR4. Максимальный TDP совместимых процессоров не должен превышать 280 Вт. При этом высота самого кулера составляет 165 мм, а высота модулей оперативной памяти не должна превышать 54 мм, чтобы не возникло проблем с совместимостью.
Новинка обойдется ориентировочно в €105. Сводная таблица технической спецификации DEEPCOOL ASSASSIN III:
Обзор материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Formula: для тех, кто не ищет компромиссов
Вместе с анонсом процессоров семейства AMD Ryzen 3000 представлен и новый флагманский чипсет AMD X570. Как и его предшественник AMD X470, этот топовый набор логики имеет на борту все самые передовые наработки. В первую очередь речь идет о переходе на высокоскоростную шину PCI Express 4.0. Чипсет располагает 16 такими линиями, а еще 24 приходятся на процессор.
У производителей материнских плат есть возможность переконфигурировать часть линий в порты SATA или PCIe, в зависимости от нужд той или иной модели. Кроме того, AMD X570 располагает независимым контроллером SATA на четыре порта, контроллером USB 3.1 Gen 2 с поддержкой восьми 10-гигабитных портов и контроллером USB 2.0 на четыре порта.
Связь между процессором и чипсетом также осуществляется посредством шины PCI Express 4.0 в формате x4. Правда, при установке CPU предыдущего поколения придется откатиться к стандарту PCI Express 3.0.
Обратной стороной такой высокой производительности и функциональности нового набора логики стало возросшее тепловыделение: 15 Вт против 3 – 6 Вт у предыдущих поколений. Соответственно, почти все решения на основе AMD X570 оснащены дополнительным вентилятором для обдува чипсета.
К каким еще интересным конструкторским решениям придется прибегнуть производителям материнских плат, посмотрим на примере ASUS ROG Crosshair VIII Formula.
Спецификация
|
Модель |
ASUS ROG Crosshair VIII Formula |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-го поколения), DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen с графикой Radeon Vega 2- и 1-го поколений) |
|
Слоты расширения |
3-е поколение AMD Ryzen: 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8) 2-е поколение AMD Ryzen: 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega: 1 х PCI Express 3.0 x16 (x8) AMD X570: 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
3-е поколение AMD Ryzen: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) AMD X570: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI211AT (до 1000 Мбит/с) 1 х Aquantia AQC111C (до 5000 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
2 x 2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) с поддержкой MU-MIMO |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX (SupremeFX S1220) |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения компонентов СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор с вентилятором на чипсете Медный радиатор-водоблок на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
2 x RJ45 2 x разъема для антенны модуля Wi-Fi 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Clear CMOS» |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 |
|
BIOS |
256 Мбит Flash ROM UEFI AMI BIOS, PnP, WfM2.0, SM BIOS 3.2, ACPI 6.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Новинка поставляется в хорошо иллюстрированной упаковке с кратким описанием ее основных особенностей и возможностей.
Комплект поставки полностью соответствует ее топовому статусу. Помимо привычной бумажной документации и диска с ПО, он также включает в себя:
- шесть SATA-шлейфов (четыре обычных и два в тканевой оплетке);
- Q-коннектор для более удобного подключения фронтальной панели корпуса ПК;
- антенну Wi-Fi;
- набор винтиков для крепления M.2-накопителей;
- кабели подключения RGB- и LED-лент;
- набор наклеек с логотипом ASUS ROG;
- картонную подставку под чашку.
Дизайн и особенности платы
Материнская плата соответствует формату ATX и выполнена на текстолите черного цвета. Сзади есть усилительная пластина, которая пригодится при установке массивных башенных кулеров.
Она же служит и дополнительным радиатором для охлаждения элементов подсистемы питания.
Лицевую сторону платы прикрывает панель со встроенной LED-подсветкой. Имеется масса всевозможных режимов иллюминации и сочетаний цветов (настройка осуществляется через фирменную утилиту ASUS Aura Sync), а также поддержка синхронизации подсветки разных компонентов ПК.
Но подсветкой в наше время уже никого не удивишь, поэтому инженеры пошли еще дальше и встроили в кожух OLED-дисплей. Он заменяет привычный индикатор POST-кодов и выводит полезную информацию о состоянии ПК (например, температуру процессора). С точки зрения практичности решение немного спорное (учитывая размеры дисплея), но на счет оригинальности не поспоришь.
А вот так ASUS ROG Crosshair VIII Formula выглядит с демонтированными декоративными накладками. Сразу же бросается в глаза большое количество разъемов, кнопок и переключателей. Учитывая, что новинка предназначена в том числе и для энтузиастов-оверклокеров – все вполне логично.
Для разгона на открытом стенде предусмотрен ряд кнопок («Start», «Reset», «Safe Boot», «ReTry») и индикаторов, сигнализирующих о состоянии основных узлов системы.
Если вы любите баловаться с жидким азотом, то приятной новостью станет наличие джампера для преодоления ошибки cold-boot и специального переключателя, переводящего процессор в щадящий режим работы на пониженной частоте. Пригодится и специальный выход с возможностью подключения внешнего термодатчика.
Остальные коннекторы уже более привычные простому обывателю и включают в себя колодки для подключения USB-портов (стандартов USB 2.0, 3.2 Gen 1 и 3.2 Gen 2), разъемов на фронтальной панели и светодиодных лент.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и восемью портами SATA 6 Гбит/с. При установке процессора AMD Ryzen второго поколения или AMD Ryzen с графикой Radeon Vega второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») будет работать в режиме PCIe 3.0.
Системная плата ASUS ROG Crosshair VIII Formula оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3000), до 3600 МГц (AMD Ryzen 2000) или до 3200 МГц (AMD Ryzen со встроенной графикой). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.
Питание процессора и памяти осуществляется по 16-фазной и 2-фазной схемах соответственно. Сами преобразователи основаны на ШИМ-контроллерах ASP1405I и ASP1103. Все компоненты узлов питания отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.
Для расширения функциональности есть четыре слота:
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х8);
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме x4).
Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два (с усиленной конструкцией разъемов), которые и делят между собой доступные 16 линий стандарта PCIe 4.0 (PCIe 3.0 при использовании CPU серии AMD Ryzen 2000). Третий разъем подключен к чипсету через 4 линии PCIe 4.0. А в случае установки одного из процессоров AMD Ryzen с графикой Radeon Vega пропускная способность первого PCI Express 3.0 x16 будет ограничена восемью линиями, а второй слот и вовсе будет отключен.
Система охлаждения состоит из двух основных радиаторов: для силовых элементов узла питания процессора и для чипсета. Каждый из них имеет ряд интересных конструктивных особенностей, поэтому рассмотрим их более детально.
Первый по сути является полноценным водоблоком с медным основанием, микроканальной структурой и фиттингами на 1/4". При желании его можно подсоединить к общему контуру СВО.
Во время стресс-теста он прогрелся до 39 – 40°С. После разгона этот показатель увеличился до 53,8°С для верхнего его «крыла» и до 66,6°С для нижнего.
Кулер чипсета представляет собой эдакий вариант мини-«турбины»: вентилятор продувает воздух через алюминиевый радиатор, накрытый сверху пластиковым кожухом. Казалось бы, чипсет выделяет максимум 15 Вт – зачем такие сложности? Но не будем забывать, что в случае установки видеокарты, все пространство в области набора системной логики перекрывается ее кулером, который будет служить дополнительной «печкой».
Также к элементам системы охлаждения стоит отнести радиатор для M.2-накопителей и уже упоминавшуюся выше опорную стальную пластину на тыльной стороне платы.
Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Formula очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения помп СВО, а еще четыре используются для системных вертушек. Отметим, что коннекторы для помп рассчитаны на 3 А, а остальные – на стандартное значение в 1 А. При этом для каждого разъема предусмотрен отдельный чип с защитой от перегрузки по силе тока и перегрева.
Также для владельцев СВО предусмотрены коннекторы для подключения сенсоров контроля температуры и скорости потока жидкости в контуре.
Серия процессорных СЖО ENERMAX LIQMAX III RGB со 120- и 240-мм радиаторами
Компания ENERMAX представила две новых СЖО серии ENERMAX LIQMAX III RGB. Главной изюминкой их дизайна является встроенная в водоблок и вентиляторы RGB-подсветка. Для управления ее работой предназначен специальный 4-контактный коннектор (12V/G/R/B). Поддерживается синхронизация с популярными технологиями ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 и MSI Mystic Light Sync.
Также модели серии ENERMAX LIQMAX III RGB могут похвастать:
- двухкамерным дизайном водоблока;
- медным основанием с системой микроканалов;
- улучшенным дизайном лопастей вентиляторов, который обеспечивает хорошие показатели воздушного потока и статического давления при низком уровне шума;
- 400-мм соединительными шлангами;
- поддержкой большинства актуальных и устаревших платформ.
В продажу обе новинки поступят в середине августа. Сводная таблица технической спецификации процессорных СЖО серии ENERMAX LIQMAX III RGB:
