up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


socket lga1151

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Низкопрофильный процессорный кулер Thermalright AXP-90 Full с медным радиатором

Кулер AXP-90 Full пока не появился на официальном сайте компании Thermalright, зато он уже доступен в продаже в одном из крупных китайских онлайн-магазинов. Новинка использует низкопрофильный формат Top Flow. Ее высота составляет всего 47 мм, поэтому она отлично впишется в состав компактных систем.

Thermalright AXP-90 Full

Конструкция Thermalright AXP-90 Full состоит из медного основания, четырех 6-мм медных тепловых трубок, медного радиатора и 92-мм вентилятора TL-9015R с максимальной скоростью вращения 2700 об/мин и уровнем шума в 22,4 дБА. К сожалению, максимальный TDP совместимых процессоров не указан.

Thermalright AXP-90 Full

В продаже есть две версии этой новинки. Крепление одной предназначено для платформы AMD Socket AM4, а второй – для Intel Socket LGA115x. Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера Thermalright AXP-90 Full:

Модель

Thermalright AXP-90 Full

Версии

Thermalright AXP-90/I Full

Thermalright AXP-90/R Full

Совместимые платформы

Intel Socket LGA115x

AMD Socket AM4

Количество тепловых трубок

4

Диаметр тепловых трубок, мм

6

Количество вентиляторов

1

Размеры вентилятора, мм

92 х 92 х 15

Модель вентилятора

TL-9015R

Максимальная скорость вращения лопастей, об/мин

2700 ± 10%

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

42,58 (72,3)

Максимальное статическое давление, мм H2O

1,33

Максимальный уровень шума, дБА

22,4

Коннектор

4-контактный

Общие размеры, мм

97 x 92 x 47

Масса, г

490

Гарантия, лет

6

Ориентировочная стоимость, $

42,7

Thermalright AXP-90 Full

https://www.techpowerup.com
https://www.tmall.com
Сергей Будиловский

Тэги: thermalright   amd   intel   socket am4   socket lga1151   socket lga1150   lga1155   
Читать новость полностью >>>

И еще раз об Intel Comet Lake-S: список процессоров и их характеристики

В начале следующего года Intel представит новую серию десктопных процессоров Comet Lake-S. Она создана на базе технологии 14 нм++ под новую платформу Socket LGA1200. Авторитетному порталу WCCFTech удалось раздобыть уникальные подробности этих новинок. Вот некоторые ключевые моменты:

  • процессоры получат максимум 10 ядер и 20 потоков;
  • платформа будет использовать до 40 линий PCIe (16 процессорных и 24 чипсетных);
  • поддержка встроенных и дискретных модулей беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi);
  • поддержка Intel Wi-Fi 6 (Gig+);
  • улучшены возможности для разгона ядер и оперативной памяти;
  • поддержка памяти DDR4-2666 / 2400 МГц и 32-гигабайтных модулей;
  • поддержка интерфейса USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).

Intel Comet Lake-S

Согласно слайдам Intel, новая линейка обеспечит максимум 18% бонуса производительности в мультипоточных задачах и до 8% в стандартных Windows-задачах по сравнению с предыдущим 9-ым поколением Intel Core.

Intel Comet Lake-S

Касательно Socket LGA1200 есть хорошая и плохая новость. Хорошая заключается в том, что кулеры для Socket LGA1151 подойдут и под LGA1200, поскольку размеры сокета и расположение крепежных отверстий не изменились. Плохая новость: между собой LGA1151 и LGA1200 несовместимы, поэтому под новые процессоры нужно обязательно покупать новые материнские платы на базе чипсетов серии Intel 400. Установить старые процессоры на новые платы также не получится.

Intel Comet Lake-S

Сводная таблица технической спецификации десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S:

Тэги: intel   comet lake   core i5   core i3   core i7   core i9   socket lga   pentium   celeron   wi-fi   intel core   ddr4   socket lga1151   socket lga1200   
Читать новость полностью >>>

Всего $513: Intel представила Core i9-9900KS – «лучший в мире процессор для игр»

Компания Intel официально представила новый флагманский процессор Core i9-9900KS для мейнстрим-платформы Socket LGA1151. Он позиционируется компанией в качестве «лучшего игрового CPU» на рынке, и отлично подходит для создания топовых сборок с платами на базе чипсета Intel Z390.

Intel Core i9-9900KS

Новинка получила в свое распоряжение 8 ядер и 16 потоков с базовой частотой 4 ГГц и максимальным динамическим разгоном в 5 ГГц по всем ядрам. Объем кеш-памяти последнего уровня составляет 16 МБ. Также в распоряжении Intel Core i9-9900KS есть 16 линий PCIe 3.0 для подключения видеокарты, 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-2666 и встроенное видеоядро, хотя оно вряд ли будет использоваться.

Intel Core i9-9900KS

Согласно внутренним тестам Intel, новинка:

  • на 27% быстрее в сложных мультизадачных сценариях (игры + стриминг + запись) по сравнению с 3-летними ПК;
  • обеспечивает на 35% больше FPS в играх, чем ПК 3-летней давности;
  • на 78% быстрее при редактировании 4K-видео по сравнению с 3-летними ПК;
  • на 17% быстрее при редактировании 4K-видео по сравнению с предыдущим поколением.

Также Intel призывает всех желающих разгонять новинку с помощью программы Intel Performance Maximizer. В продаже она появится 30 октября с ценником от $513. Сводная таблица технической спецификации процессора Intel Core i9-9900KS:

Тэги: intel   core i9   core i9-9900ks   intel core   ddr4   socket lga1151   coffee lake   
Читать новость полностью >>>

Несбалансированный апгрейд: Core i3-8100 + 24 ГБ ОЗУ + GeForce RTX 2060 SUPER

Сегодня расскажем историю создания одной дисбалансной сборки, у которой все неправильно: и процессор слабый под выбранную видеокарту, и подсистема ОЗУ набрана из двух разных по объему модулей. Одним словом, фу-фу-фу, так не делайте…или делайте, ведь она полностью нас устраивает.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Дело было вечером, тестить было нечего. Шутка. Солнце было за окном, тестов было завались. И все в режиме «на завтра нужно вернуть партнерам». Пока остальные стенды были заняты видеокартами и процессорами, нужно было проверить парочку накопителей. Для них «на коленке», а точнее на коробке, собрали на скорую руку систему из доступных комплектующих. Можно сказать, поскребли по сусекам, поэтому назвали ее «Колобком».

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Первой под рукой оказалась спартанская материнская плата BIOSTAR H310MHD PRO. Она создана на бюджетном чипсете Intel H310 под Socket LGA1151. В ней есть лишь самое необходимое: два DIMM-слота, четыре SATA-порта, один разъем PCIe x16 под видеокарту и бюджетные кодеки от Realtek для реализации сетевой и аудиоподсистемы.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Свободным от тестов в тот момент был 4-ядерный 4-поточный процессор Core i3-8100 с тактовой частотой 3,6 ГГц и TDP 65 Вт. Его контроллер ОЗУ поддерживает память DDR4-2400.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Вот в пару к нему мы и поставили 8-гигабайтную планку DDR4-2400 GOODRAM IRDM с таймингами 15-15-15-39 и низкопрофильным радиатором. Почему одну и где пара, уже никто не помнит.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Для охлаждения процессора с полки взяли PCCOOLER S129 X4 с четырьмя 6-мм тепловыми трубками и 120-мм вентилятором. Система должна была быть временной, поэтому изначально мы его просто поставили под собственным весом и даже не закрепляли на плате.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

И на такие случаи у нас был древний жесткий диск от Samsung объемом 640 ГБ с уже накатанной операционной системой.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

А за питание отвечал блок CHIEFTEC PROTON BDF-500S мощностью 500 Вт, которого с запасом хватило для этой временной сборки.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Система успешно справилась с поставленной задачей. Можно было разбирать и аккуратно сложить все по полочкам, но лень! Хотя через некоторое время оказалась, что не лень, а дальновидность. Ведь администратору понадобилось перебрать некоторые архивы и в очередной раз заархивировать наш сайт, но в отрыве от своего рабочего место, чтобы это не мешало текущим задачам.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Поэтому к собранной системе он подключил 3-терабайтный жесткий диск Toshiba P300 с буфером на 64 МБ и скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Спустя некоторое время «Колобок» понадобился для проверки новых бенчмарков и отснятых геймплеев, перед их отправкой на монтаж. На встроенной графике это делать проблематично, поэтому к системе приросла еще и видеокарта Colorful iGame GTX 1050 Ti U-4G с двумя режимами работы GPU и 4 ГБ GDDR5-памяти.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

А заодно решили убрать это безобразие со стола, переместив с коробки в Miditower-корпус Vinga CS207B. Проблем с совместимостью не было: корпус поддерживает даже ATX-платы и 160-мм кулеры, а у нас microATX и 154-мм охладитель. Для видеокарты места также хватило с запасом. Собирали все не на показ, а на скорую руку – перфекционистам лучше не смотреть.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

В таком конфиге система успешно проработала несколько месяцев, пока на сцену не вышли игры с рейтрейсингом. И если обрезать какое-то видео, перебирать отснятые фото или заархивировать их для работы сценаристов можно и на старой видеокарте, то сделать скриншоты в играх с трассировкой лучей она уже не позволяла.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Обновить систему мы решили по трем фронтам. Во-первых, попросили у компании Apacer 16 ГБ оперативной памяти. Но в спешке забыли указать, что нам нужно два модуля по 8 ГБ, а пришел один на 16 ГБ. Но и на том спасибо! Речь идет опять о спартанской планке DDR4-2400 без радиатора на базе микросхем SK Hynix.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Такая отлично подойдет для бюджетных систем и для конфигураций с габаритными процессорными кулерами, чтобы не было проблем с совместимостью.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

После ее добавления система самостоятельно перешла в 2-канальный режим, и даже снизила некоторые тайминги.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Второй момент – это замена медленного винчестера на быстрый твердотельник. Слота M.2 на плате нет, поэтому нужен был обычный 2,5-дюймовый SSD. Опять выручила компания Apacer, предоставив модель AS340 объемом 480 ГБ. В ее основе находится связка микросхем TLC, контроллера Silicon Motion SM2258 и кеш-памяти объемом 512 МБ.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

При работе со сжимаемыми данными максимальная скорость чтения превышала 550 МБ/с, а записи – 520 МБ/с. Скорость работы с блоками объемом 4 КБ также находится на хорошем уровне 220 МБ/с.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

С незжимаемыми данными показатели закономерно ниже, но следует учитывать, что на SSD была установлена и запущена операционная система. В любом случае его результаты в несколько раз выше, чем у HDD, особенно если сравнивать мелкоблочную нагрузку. Скорость запуска ОС и отзывчивость приложений заметно выросли, и работать стало гораздо комфортнее.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Третьим фронтом борьбы за повышение производительности стала замена видеокарты GTX 1050 Ti на GIGABYTE GeForce RTX 2060 Super WINDFORCE OC 8G. Мы прекрасно понимаем, что для игр связка Core i3-8100 и этой новинки является дисбалансной. Но для рабочих задач она нас вполне устраивает.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Сама видеокарта получила небольшой заводской разгон GPU, усиленную 8-фазную подсистему питания и двухслотовый кулер с двумя композитными тепловыми трубками, алюминиевым радиатором и двумя осевыми 95-мм вентиляторами.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Вот такая история создания этого ПК, который вместе с апгрейдом получил и новое имя «Квазимодо». Давайте посмотрим, как он показывает себя в работе и в играх!

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Для начала проверим температурный режим. При минимальной нагрузке ядра прогреваются максимум до 37°C, а система остается абсолютно бесшумной.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

После запуска стресс-теста AIDA64 температура процессора поднимается всего до 52°C. Вентилятор на его кулере раскручивается до 1200 об/мин, но не создает никакого дискомфорта.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Если параллельно запустить еще и FurMark, чтобы сильнее загрузить видеокарту, то ее GPU прогревается до 77°C, а вентиляторы раскручиваются выше 1900 об/мин. Именно видеокарта была самым шумным звеном во время теста. Температура ядер процессора поднялась до 61°C, а скорость вращения кулера CPU слегка превысила 1400 об/мин.

В целом система работает стабильно, так что переходим к основному тесту.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Сравнивать изначальную связку с GeForce GTX 1050 Ti и конечную с RTX 2060 SUPER нет смысла – тут даже хейтерам понятно, что это абсолютно разные весовые категории. А вот вопрос апгрейда ОЗУ заслуживает внимания, ведь пока цены на память держатся на низком уровне, кто-то может перейти с 8 ГБ в одноканале на 24 ГБ в двухканале. Давайте посмотрим, как наш Квазимодо с RTX 2060 SUPER реагирует на разные варианты подсистемы оперативной памяти.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

В CINEBENCH R15 прирост получился на уровне погрешности измерений, поскольку главную роль в этом тесте играет процессор и видеокарта.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Аналогичную картину наблюдаем и в CINEBENCH R20. Даже проценты выводить не хочется.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Зато в комплексном бенчмарке RealBench уже немного веселее: от увеличения объема ОЗУ и перехода в двухканальный режим бонус находится в пределах 1-6%.

Теперь давайте проверим, как обстоят дела в играх.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

В Borderlands 3 при ультра пресете в режиме DirectX 11 разница составляет всего 3-4 FPS, что эквивалентно 6-14%. Очень редкие события в обоих случаях упали до 14 кадров/с, и видно, что самому бенчмарку достаточно и 8 ГБ памяти.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

World War Z при ультра пресете в режиме Vulkan требует около 7 ГБ свободной оперативной памяти. В первом случае их выделяют с трудом, поэтому движок активнее подтягивает данные с медленного накопителя. В FPS разница становится ощутимее, но в относительных величинах она остается на том же уровне 5-13%.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Shadow of the Tomb Raider при максимальном пресете, но без рейтрейсинга требует около 6,5 ГБ свободной ОЗУ. У 8-гигабайтной связки ОС не дает себя в обиду, поэтому перед началом бенчмарка идет долгая подгрузка нужных данных с жесткого диска. А итоговые показатели у финальной системы выше максимум на 21%.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Но самый неожиданный результат получился в The Division 2 при максимальном пресете. Бенчмарк не только требует около 9 ГБ свободной памяти, но и постоянно подтягивает что-то с накопителя. В системе с 8 ГБ ОЗУ появляются стабильные фризы, а в целом получаем громадный отрыв по статистике редких и очень редких событий.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

В финальный график мы включили лишь первых три бенчмарка, чтобы результаты в The Division 2 не искажали общую картину. Бонус находится в пределах от 3 до 15%. Это ощутимый прирост в играх, которые очень часто не видят большой видеобуфер, зато по максимуму используют ОЗУ. 

Тэги: core i3   ddr4   intel   microatx   samsung   gigabyte   full hd   socket lga1151   
Читать обзор полностью >>>

Мощная СЖО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE появится в октябре

Компания DEEPCOOL порадовала анонсом новой СЖО CASTLE 360EX WHITE с поддержкой фирменной технологии Anti-leak. Производитель не указывает максимальный TDP совместимых процессоров, но заявлена поддержка всех актуальных и многих устаревших платформ, включая Socket TR4 / AM4 и Socket LGA1151 / LGA2066.

DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE

Конструкция новинки включает в себя массивный водоблок с увеличенным медным основанием, системой микроканалов, двухкамерным дизайном и 3-фазным мотором, соединительные шланги, алюминиевый радиатор и три 120-мм вентилятора TF120 S. Вертушки используют запатентованный двуслойный дизайн лопастей для улучшения технических показателей.

DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE

Не обошлось и без адресной LED-подсветки, встроенной в водоблок. Ее параметры можно настроить с помощью комплектного контроллера или совместимых материнских плат. В продаже новинка появится до конца октября.

DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE

Сводная таблица технической спецификации СВО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE:

Читать новость полностью >>>

Cooler Master MasterAir MA620M – мощный кулер со спрятанным вентилятором

7 октября в продажу поступит новый процессорный кулер – Cooler Master MasterAir MA620M. Он использует привычный Tower-дизайн, но 120-мм вентилятор находится не сбоку, а между двухсекционным радиатором. Также в конструкцию входит медное основание с собственным небольшим радиатором и шесть 6-мм медных тепловых трубок.

Cooler Master MasterAir MA620M

Максимальный TDP совместимых процессоров не сообщается, но заявлена поддержка практически всех актуальных и устаревших платформ (за исключением Socket TR4). Также Cooler Master MasterAir MA620M может похвастать встроенной адресной RGB-подсветкой, большим пространством для установки высоких модулей ОЗУ, удобной системой крепления и долговечным вентилятором.

Cooler Master MasterAir MA620M

Сводная таблица технической спецификации кулера Cooler Master MasterAir MA620M:

Модель

Cooler Master MasterAir MA620M (MAM-D6PN-120PA-R1)

Совместимые платформы

AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 (-v3) / LGA2066

Количество тепловых трубок

6

Диаметр тепловых трубок, мм

6

Модель вентилятора

SF120R

Количество вентиляторов

1

Размеры, мм

120 х 120 х 25

Скорость вращения лопастей, об/мин

650 – 2000 ± 10%

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

57,3 (97,35)

Максимальное статическое давление, мм H2O

2,0

Уровень шума, дБА

8 – 30

Мощность потребления, Вт

1,92

Коннектор

4-контактный

Срок службы вентилятора, ч

160 000

Тип подсветки

ARGB

Общие размеры, мм

165 x 135 х 125

Гарантия, лет

5

Cooler Master MasterAir MA620M

https://www.techpowerup.com
https://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Компактный, простой и тихий кулер Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

Специально для компактных систем на основе плат формата Mini-ITX и microATX компания Thermalright анонсировала новый кулер TRUE Spirit 120 Direct Rev.A. Его высота составляет всего 141 мм, поэтому он поместится в большинство корпусов.

Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

Новинка совместима практически со всеми актуальными платформами (за исключением AMD Socket TR4). Максимальный TDP процессоров не должен превышать 160 Вт. Конструкция включает в себя четыре никелированные медные 6-мм тепловые трубки с прямым контактом к CPU, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор. Максимальный уровень шума не превышает 25 дБА, то есть новинка является очень тихой.

Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

Стоимость и дата начала продаж пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации кулера Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A:

Модель

Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

Совместимые платформы

AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4

Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 (-v3) / LGA2066

Максимальный TDP совместимых процессоров, Вт

160

Размеры радиатора, мм

141 х 120 х 42

Масса радиатора, г

365

Количество тепловых трубок

4

Диаметр тепловых трубок, мм

6

Модель вентилятора

TY-121BLK

Размеры, мм

120 х 120 х 25

Масса, г

155

Скорость вращения лопастей, об/мин

600 – 1800

Уровень шума, дБА

19 – 25

Тип подшипников

EBR Bearing

Коннектор

4-контактный

Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

http://thermalright.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition с поддержкой Socket TR4, AM4 и LGA2066

Модельный ряд систем жидкостного охлаждения (СЖО) компании Cooler Master пополнился очередной новинкой – Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition в серебристом цветовом варианте. Производитель не указывает максимальный TDP совместимых процессоров, зато в списке поддерживаемых платформ есть абсолютно все актуальные и уже подзабытые сокеты.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Конструкция Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition включает в себя набор привычных компонентов: низкопрофильный водоблок с медным основанием и двухкамерным дизайном, соединительные шланги, алюминиевый радиатор и три 120-мм вентилятора. Вертушки крепятся не отдельно, а одним цельным блоком для более удобного обслуживания.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Не обошлось и без адресной LED-подсветки вентиляторов и водоблока. Иллюминацию можно настроить и синхронизировать с помощью технологий ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync и MSI Mystic Light Sync. Стоимость новинки не сообщается.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Сводная таблица технической спецификации СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition:

Читать новость полностью >>>

TDP процессора Intel Core i9-9900KS составляет 127 Вт

Впервые Intel заговорила о новом флагманском процессоре Core i9-9900KS в преддверии выставки Computex 2019. Тогда она сообщила, что он создан на базе 14-нм микроархитектуры Coffee Lake Refresh для платформы Socket LGA1151. Покупатели получат в распоряжение 8 ядер с 16-поточным режимом их работы. Базовая частота составляет 4 ГГц, а динамическая скорость для всех ядер достигает 5 ГГц. Позже стало известно, что в продажу Intel Core i9-9900KS поступит в октябре, но рекомендованный ценник Intel так и не раскрыла, как и другие подробности его технической характеристики.

Intel Core i9-9900KS

Новые крошки информации об этом процессоре мы узнали благодаря компании ASUS. В списке совместимых процессоров некоторых ее топовых материнских плат появился Intel Core i9-9900KS с объемом L3 в 16 МБ и показателем TDP в 127 Вт. У текущих топовых моделей Intel Core i9-9900K / 9900KF он составляет 95 Вт.

Intel Core i9-9900KS

И еще один интересный момент. Портал WCCFTech сообщает, что TDP рассчитывается для базовой частоты. А значит при динамическом разгоне всех ядер до 5 ГГц он будет гораздо выше 127 Вт. Это повышает нагрузку на подсистему питания материнской платы и систему охлаждения процессора. То есть потребуется дорогая плата и кулер, что повышает общую стоимость конечной сборки.

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240 – первая СЖО в арсенале тайваньской компании

Компания GIGABYTE анонсировала три своих первых СЖО – AORUS LIQUID COOLER 240, AORUS LIQUID COOLER 280 и AORUS LIQUID COOLER 360. В первую очередь между собой они отличаются габаритами радиатора, форм-фактором и количеством вентиляторов. Пока на официальной страничке появилась информация лишь о первой из них, поэтому о ней и поговорим подробнее.

GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240

Главная изюминка ее дизайна – встроенный в водоблок цветной LCD-экран. Предусмотрено несколько режимов его работы. Например, в Enthusiast он выводит модель процессора, его текущую температуру и бренд AORUS, а в Function – тактовую частоту CPU, количество ядер и потоков, а также скорость вращения лопастей вентиляторов СЖО. В утилите AORUS Engine можно выбрать желаемые для отображения параметры, а в RGB FUSION 2.0 – переключить режим работы.

GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240

Также в состав GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240 входит алюминиевый радиатор и два 120-мм вентилятора с ARGB-подсветкой. Они созданы на базе двойных шарикоподшипников с более длительным сроком службы, чем вертушки на подшипниках скольжения.

GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240

Стоимость и дата начала продаж пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации СЖО GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240:

Модель

GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240

Совместимые платформы

AMD Socket AM4 / TR4

Intel Socket LGA115x / LGA1366 / LGA2011-3 / LGA2066

Материал основы водоблока

Медь

Размеры водоблока, мм

80 х 80 х 60

Материал радиатора

Алюминий

Размеры радиатора, мм

272 х 121 х 27

Размеры цветного LCD-экрана, мм

60 х 60

Количество вентиляторов

2

Форм-фактор, мм

120

Максимальная скорость вращения лопастей вентиляторов, об/мин

2500 ± 10%

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

59,25 (100,67)

Статическое давление, мм H2O

3,51

Уровень шума, дБА

18 – 39,5

Тип подшипников

Двойной шарикоподшипник

Срок службы, ч

70 000

Гарантия, лет

3

https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Кулер Thermalright True Spirit 90M Rev B может справиться со 120-ваттными процессорами

В 2013 году Thermalright выпустила процессорный кулер True Spirit 90M Rev A. Теперь ему на смену пришла модель True Spirit 90M Rev B. Главное отличие в дизайне – это дополнительная 6-мм тепловая трубка и смещение радиатора для лучшей совместимости с модулями ОЗУ и другими компонентами возле процессорного разъема. Также новинка получила поддержку актуальных платформ, включая Socket AM4.

Thermalright True Spirit 90M Rev B Thermalright True Spirit 90M Rev B

В целом ее конструкция включает в себя медное основание, четыре никелированные медные 6-мм тепловые трубки, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор. Скорость вращения его лопастей находится в пределах от 800 до 2000 об/мин, а шум не превышает 27 дБА. Кулер может справиться с охлаждением процессоров, TDP которых не превышает 120 Вт.

Thermalright True Spirit 90M Rev B Thermalright True Spirit 90M Rev B

Сводная таблица технической спецификации Thermalright True Spirit 90M Rev B:

Читать новость полностью >>>

Процессор Intel Core i9-9900KS поступит в продажу в октябре

В рамках выставки IFA 2019 компания Intel сообщила, что ее новый флагманский 8-ядерный 16-поточный процессор Core i9-9900KS поступит в продажу в октябре. Он создан на базе 14-нм микроархитектуры Coffee Lake Refresh для платформы Socket LGA1151. Базовая частота составляет 4 ГГц, а динамическая скорость для всех ядер достигает 5 ГГц. Напомним, что у текущего флагмана Intel Core i9-9900K базовая частота составляет 3,6 ГГц, а динамический разгон до 5 ГГц возможен лишь для работы в 1- или 2-ядерном режиме.

Intel Core i9-9900KS

Intel позиционирует новинку в качестве топового варианта для создания мощной игровой системы. Правда, показатель TDP и стоимость пока не сообщаются. Первый наверняка будет выше 100 Вт. А вот второй спрогнозировать сложно. Intel может сместить Core i9-9900K ниже, а в его сегмент $488-499 поставить Core i9-9900KS. Но также она может поднять его ценник и конкурировать с 16-ядерным 32-поточным AMD Ryzen 9 3950X, релиз которого ожидается до конца сентября.

Intel Core i9-9900KS

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Кулер DEEPCOOL ASSASSIN III справится даже с 280-ваттными процессорами

Компания DEEPCOOL представила свой новый топовый воздушный процессорный кулер ASSASSIN III. Он получил привычный Tower-дизайн. Пассивная его часть состоит из никелированного медного основания, двухсекционного алюминиевого радиатора и семи 6-мм никелированных медных тепловых трубок. Активная представлена двумя 140-мм вентиляторами.

DEEPCOOL ASSASSIN III

DEEPCOOL ASSASSIN III может использоваться в паре с практически любыми актуальными и многими устаревшими платформами. Ему не хватает лишь поддержки Socket TR4. Максимальный TDP совместимых процессоров не должен превышать 280 Вт. При этом высота самого кулера составляет 165 мм, а высота модулей оперативной памяти не должна превышать 54 мм, чтобы не возникло проблем с совместимостью.

DEEPCOOL ASSASSIN III

Новинка обойдется ориентировочно в €105. Сводная таблица технической спецификации DEEPCOOL ASSASSIN III:

Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS EX-B360M-V3: спорное решение

Линейка ASUS Expedition стартовала с выпуска недорогих, но качественных компактных видеокарт, рассчитанных на работу в интернет-кафе и игровых клубах. До материнских плат эта серия добралась еще летом 2017 года, и с тех пор периодично пополняется новыми моделями.

ASUS EX-B360M-V3

Сегодня у нас на тестировании находится одна из таких материнских плат – ASUS EX-B360M-V3. Она выделяется доступной стоимостью и ярким дизайном. Давайте же разберемся с ее оснащением и выясним, стоит ли ее покупать или лучше обратить внимание на схожие по цене модели серии ASUS PRIME.

Спецификация

Модель

ASUS EX-B360M-V3

Чипсет

Intel B360

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 с TDP до 65 Вт

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x RJ45

4 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

226 x 182,8 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS EX-B360M-V3 ASUS EX-B360M-V3

ASUS EX-B360M-V3 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS Expedition. На ее сторонах обозначены ключевые особенности и технические характеристики.

ASUS EX-B360M-V3

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS EX-B360M-V3

В глаза сразу бросается яркий дизайн материнской платы с броским сочетанием красного узора на темной печатной плате. Хотя немного странно, что цвет радиатора отличается от основного узора. Отдельно выделим уменьшенную ширину печатной платы, поскольку слотов для модулей ОЗУ всего два. В остальном никаких примечательных особенностей и интересных элементов на ASUS EX-B360M-V3 нет. Все же не стоит забывать, что перед нами недорогая модель.

ASUS EX-B360M-V3

В компоновке заслуживает внимание перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки крупной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4. А из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

ASUS EX-B360M-V3

На обратной стороне ASUS EX-B360M-V3 нас встречает опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

ASUS EX-B360M-V3

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно есть три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: пара внутренних и четыре внешних.

ASUS EX-B360M-V3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Установить M.2-накопитель не получится.

ASUS EX-B360M-V3

Системная плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальная частота планок достигает 2666 МГц, а объем не должен превышать 32 ГБ. Хотя и этого будет достаточно для большинства поставленных задач.

ASUS EX-B360M-V3

Система охлаждения состоит только из одного чипсетного радиатора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
  • полевые транзисторы – 78°C;
  • дроссели подсистемы питания – 73°C.

Температуры узла VRM высокие, но не критические. Даже простенький радиатор здесь бы не помешал, поэтому не забудьте организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри системы.

ASUS EX-B360M-V3

ASUS EX-B360M-V3

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1401CTB.

ASUS EX-B360M-V3

Для расширения функциональности ASUS EX-B360M-V3 есть три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4.

Разъем PCIe 3.0 x16 использует усиленную конструкцию, чтобы вы не волновались при установке массивных видеокарт.

ASUS EX-B360M-V3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5582D. Она обеспечивает работу портов PS/2 и мониторинг.

ASUS EX-B360M-V3

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H. 

Тэги: asus   usb 3.1   ddr4   pci express 3.0   realtek   usb 2.0   core i5   intel   microatx   socket lga1151   intel core   intel b360   core i3   core i7   pentium   celeron   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Серия процессорных СЖО ENERMAX LIQMAX III RGB со 120- и 240-мм радиаторами

Компания ENERMAX представила две новых СЖО серии ENERMAX LIQMAX III RGB. Главной изюминкой их дизайна является встроенная в водоблок и вентиляторы RGB-подсветка. Для управления ее работой предназначен специальный 4-контактный коннектор (12V/G/R/B). Поддерживается синхронизация с популярными технологиями ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 и MSI Mystic Light Sync.

ENERMAX LIQMAX III RGB

Также модели серии ENERMAX LIQMAX III RGB могут похвастать:

  • двухкамерным дизайном водоблока;
  • медным основанием с системой микроканалов;
  • улучшенным дизайном лопастей вентиляторов, который обеспечивает хорошие показатели воздушного потока и статического давления при низком уровне шума;
  • 400-мм соединительными шлангами;
  • поддержкой большинства актуальных и устаревших платформ.

ENERMAX LIQMAX III RGB

В продажу обе новинки поступят в середине августа. Сводная таблица технической спецификации процессорных СЖО серии ENERMAX LIQMAX III RGB:

Читать новость полностью >>>

Низкопрофильный кулер CRYORIG C7 G с графеновым покрытием

Компания CRYORIG представила новый процессорный кулер CRYORIG C7 G. Это версия модели CRYORIG C7 Cu с графеновым покрытием медного радиатора и тепловых трубок. В результате новинка может справиться со 125-ваттными процессорами, а CRYORIG C7 Cu – со 115-ваттными.

CRYORIG C7 G

За активное охлаждение радиатора отвечает 92-мм вентилятор с максимальной скоростью 2500 об/мин, воздушным потоком 68,8 м3/ч и шумом 30 дБА. Общая высота конструкции составляет всего 47 мм, поэтому новинка отлично впишется в состав мини-ПК. Ее можно установить на платформы AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA115x. Стоимость пока не сообщается.

CRYORIG C7 G

Сводная таблица технической спецификации кулера CRYORIG C7 G:

Модель

CRYORIG C7 G

Совместимые платформы

AMD Socket AM4

Intel Socket LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151

Максимальный TDP совместимых процессоров, Вт

125

Материал основания

Никелированная медь

Количество тепловых трубок

4

Диаметр тепловых трубок, мм

6

Количество ребер радиатора

57

Количество вентиляторов

1

Размеры, мм

92 х 92 х 15

Скорость вращения лопастей, об/мин

600 – 2500 ± 10%

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

40,5 (68,8)

Статическое давление, мм H2O

2,8

Уровень шума, дБА

30

Размеры, мм

97 х 97 х 47

Масса, г

673,5

https://www.techpowerup.com
http://www.cryorig.com
Сергей Будиловский

Тэги: cryorig   amd   intel   socket am4   lga1156   lga1155   socket lga1151   socket lga1150   
Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальная экономия

Благодаря наличию на рынке чипсетов Intel H310 и Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у производителей есть возможность выпускать максимально доступные материнские платы. Их покупка будет особенно выгодной, если вы планируете сборку сразу нескольких рабочих систем.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

На данный момент в ассортименте тайваньского производителя позицию самой доступной материнской платы формата microATX занимает ASUS PRIME H310M-R R2.0. Она обойдется вам в среднем в $60. Согласитесь, это более чем доступно. Давайте посмотрим, что припасла компания ASUS в этом ценовом сегменте.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Чипсет

Intel H310

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron девятого и восьмого поколений для платформы Socket LGA1151*

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x LPT

1 x TPM

BIOS

64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

213,4 x 177,8 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

*Поддерживается ограниченное количество процессоров. C полным перечнем совместимых моделей можно ознакомиться по ссылке.

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-R R2.0

К нам на тестирование ASUS PRIME H310M-R R2.0 приехала в обычной белой картонной коробке без оформления.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Комплект поставки включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Удивительно, что ASUS PRIME H310M-R R2.0 получила печатную плату темно-коричневого, а не зеленого цвета, учитывая ее стоимость и максимальную экономию при производстве. В дизайне нет ничего интересного. Отметим лишь немного нестандартные габариты (213,4 x 177,8 мм), простой плоский чипсетный радиатор и оригинальное расположение колодки TPM в верхнем левом углу за портами PS/2.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен только в случае установки габаритной видеокарты, что маловероятно для офисной системы. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-R R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

В нижней части платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Рядом находится колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано четыре порта USB 3.1 Gen 1: по паре внешних и внутренних.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
  • полевые транзисторы – 69°C;
  • дроссели – 65°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят вполне нормально, однако забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Nikos PK6B0SA и PK616BA.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-R R2.0 есть всего два слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1.

Тэги: asus   intel   ddr4   realtek   usb 3.1   usb 2.0   intel core   intel h310   socket lga1151   pci express 3.0   windows 7   d-sub   hdmi   microatx   uefi bios   m.2   celeron   pentium   core i3   
Читать обзор полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для ценителей Mini-ITX

Не единым форматом ATX живет рынок материнских плат, хотя Mini-ITX в последнее время получает не так уж и много внимания со стороны производителей. К примеру, на достаточно популярном чипсете Intel B360 в продаже без особых проблем можно найти только четыре модели. И только две из них можно отнести к решениям высокого уровня.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Сегодня познакомимся с одной из них – ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Она предлагает практически максимальные для своего формата возможности по оснащению, поэтому заинтересует любителей компактных систем высокого уровня. По традиции начнем знакомство с изучения подробных характеристик.

Спецификация

Модель

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Чипсет

Intel B360

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 5.0

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С

2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

Форм-фактор

Mini-ITX

170 x 170 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Она отличается хорошим информационным наполнением, с указанием ключевых характеристик и особенностей.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • два кабеля SATA;
  • два набора винтиков для M.2-накопителей;
  • удлинитель для подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • набор стяжек;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING выполнена в духе всех последних фирменных решений формата Mini-ITX: черная печатная плата украшена надписями на разных языках, а над интерфейсной панелью находится защитный кожух. В целом дизайн получился строгим и стильным.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Из интересных особенностей в глаза сразу бросается характерная для всех фирменных решений формата Mini-ITX конструкция в нижней части печатной платы. Она включает в себя чипсетный радиатор и радиатор M.2-накопителя.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Слабым местом в дизайне является расположение двух портов SATA между DIMM-слотами и разъемом PCI Express x16. Доступ к ним не очень удобен после установки габаритного кулера, видеокарты и модулей памяти. В остальном никаких замечаний нет. Порадовало использование DIMM-слотов с защелками только с одной стороны.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

LED-подсветкой оснащен только правый край печатной платы. Здесь распаяны двенадцать светодиодов. Также отметим наличие пары колодок для подключения светодиодных лент.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

На обратной стороне печатной платы, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится второй слот M.2 Socket 3, сетевой контроллер и ряд элементов подсистемы питания процессора. Поэтому при монтаже платы в корпус рекомендуем соблюдать осторожность.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Часть разъемов сосредоточена на правой стороне печатной платы. Тут находятся следующие элементы: колодка подключения фронтальной панели, разъем для светодиодной ленты и колодка для выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 2.0, то их четыре: по два внешних и внутренних. Также не стоит забывать о паре высокоскоростных USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

В нижнем левом углу печатной платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, колодка активации портов USB 2.0, разъем температурного датчика и джампер сброса CMOS.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя упомянутыми выше интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Системная плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Их максимальная частота может достигать 2666 МГц. Объем не должен превышать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Система охлаждения включает в себя два радиатора: один отводит тепло от чипсета, а второй – от элементов подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 56°С;
  • дроссели подсистемы питания – 53,2°C.

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Питание процессора осуществляется по 4+3-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB. 

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

По традиции для формата Mini-ITX возможности расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлены только одним слотом PCI Express 3.0 x16. Он использует усиленную конструкцию, поэтому не боится массивных видеокарт. 

Тэги: asus   m.2   usb 3.1   asus rog   mini-itx   bluetooth   intel   wi-fi   ddr4   socket lga1151   realtek   intel b360   intel core   pci express 3.0   core i5   core i3   core i7   pentium   celeron   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор процессорной системы охлаждения be quiet! Dark Rock Slim: скала поменьше

Как правило, массивные суперкулеры перекрывают часть пространства вокруг процессорного разъема. Не беда, если это касается разъемов подключения питания процессора, вентиляторов или защелки PCIe, что просто добавляет неудобства при сборке/разборке. Но несовместимость с высокими модулями оперативной памяти может стать настоящей проблемой. В таком случае придется довольствоваться низкопрофильными планками или использовать только часть доступных слотов под ОЗУ, что вряд ли устроит требовательных пользователей.

be quiet! Dark Rock Slim

Специально для тех, кто не хочет идти на компромиссы, немецкая компания Listan GmbH & Co. KG представила процессорный кулер be quiet! Dark Rock Slim. Его ширина составляет всего 72 мм, что исключает конфликты даже с самыми массивными модулями RAM. При этом новинка должна справиться с охлаждением 180-ваттных CPU, попутно сохранив низкий уровень шума. Давайте посмотрим, как все это выглядит и работает на практике.

Спецификация

Модель

be quiet! Dark Rock Slim

(BK024)

Поддержка процессорных разъемов

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066

Максимальная мощность охлаждения, Вт

180

Размеры основания, мм

40 х 40

Тепловые трубки

Материал

Медь

Количество

4

Диаметр, мм

6

Радиатор

Материал

Алюминий

Количество пластин

51

Толщина, мм

0,35

Расстояние между пластинами, мм

1,7

Размеры (измерено вручную), мм

127 х 120 х 50

Вентилятор

Количество

1

Модель

Silent Wings 3 120mm PWM
(SIW3-12025-LF-PWM)

Тип подшипников

Гидродинамический (FDB)

Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей

Есть

LED-подсветка

Нет

Номинальное напряжение питания, В

12

Потребляемый ток, А

0,12

Энергопотребление, Вт

1,44

Заявленная скорость вращения вентилятора, об/мин

800 – 1500 ± 10%

Уровень шума, дБ

11 – 23,6

Максимальный воздушный поток, м3/час (CFM)

80,47 (50,5)

Статическое давление, мм вод. ст.

1,79

Разъем питания

4-контактный

Длина кабеля, см

23

Размеры, мм

120 x 120 x 25

Общее

Термоинтерфейс

Термопаста Corning TC-5121C

Размеры, мм

159,4 x 127 x 72

Вес, г

620

Сайт производителя

be quiet!

Страница продукта

Упаковка и комплект поставки

be quiet! Dark Rock Slim be quiet! Dark Rock Slim

be quiet! Dark Rock Slim поставляется в картонной коробке средних размеров, оформленной в темных тонах. На ее лицевой стороне приведено фото кулера, а на боковинах можно найти подробную спецификацию и перечень его ключевых преимуществ на английском и немецком языке. На одной из граней есть QR-код, который ведет на официальный сайт продукта.

be quiet! Dark Rock Slim

Внутри сам охладитель надежно зафиксирован в оболочку из вспененного полиэтилена. Набор крепежей содержится в небольшой картонной коробочке и расфасован по отдельным пакетам. В общей сложности мы нашли:

  • стальную универсальную прижимную пластину;
  • два набора креплений для разных платформ;
  • набор винтов и шайб;
  • дополнительные проволочные скобы для крепления второго вентилятора;
  • термопасту Corning TC-5121C (0,5 г, теплопроводность 2,5 Вт/м*К);
  • инструкцию.

Внешний вид и конструкция

be quiet! Dark Rock Slim

be quiet! Dark Rock Slim получил очень приятный дизайн: полностью черный окрас, верхняя декоративная крышка из шлифованного алюминия с лого бренда и колпачками для тепловых трубок, радиатор с пластинами интересной формы и симпатичный вентилятор без подсветки. Все это делает его довольно строгим и презентабельным.

be quiet! Dark Rock Slim

Высота охладителя не превышает 160 мм. То есть он совместим с большинством современных среднеформатных корпусов. Ширина в 72 мм позволяет не опасаться перекрытия DIMM-слотов.

be quiet! Dark Rock Slim

be quiet! Dark Rock Slim

В конструкционном плане перед нами классическая «башня», которая базируется на четырех медных тепловых трубках диаметром 6 мм. На них нанизана без пайки 51 пластина толщиной 0,35 мм с межреберным расстоянием 1,7 мм.

be quiet! Dark Rock Slim

Сами пластины имеют ряд оптимизаций, призванных уменьшить сопротивление воздуха, снизить шум и повысить эффективность теплообмена. Во-первых, на входе воздушного потока они используют клиновидную форму и зубчатый профиль, а на выходе ребра имеют переменную высоту. Во-вторых, их поверхность не гладкая, а со штамповкой. В-третьих, производитель заявляет об использовании специального керамического покрытия.

be quiet! Dark Rock Slim

Трубки попарно пронизывают радиатор для более равномерного распределения теплового потока по его пластинам.

Основание be quiet! Dark Rock Slim выполнено в виде медной никелированной пластины. Трубки лежат практически вплотную друг к другу в желобках, а сверху зафиксирован небольшой ребристый радиатор. Контакт улучшен припоем. Подошва имеет размеры 40 х 40 мм. Изначально она закрыта защитной пленкой. Качество ее обработки, как и ровность, находятся на высоком уровне.

be quiet! Dark Rock Slim

Крепление к платформам представлено в виде поперечной прижимной пластины, которая располагается в углублении радиатора, над основанием, и фиксируется парой винтов к крепежным лапам. Присутствует поддержка платформ Intel Socket LGA115x / LGA1366 / LGA20xx и AMD Socket AMх / FMx.

be quiet! Dark Rock Slim

На радиатор кулера установлен фирменный 120-мм вентилятор Silent Wings 3 120mm PWM. Есть поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей в диапазоне от 800 до 1500 об/мин с максимальным уровнем шума не более 23,6 дБ, что очень тихо для такой скорости. Все благодаря применению шестиполюсного трехфазного двигателя с низким уровнем шума и вибрации. В качестве подшипника используется гидродинамик (Fluid Dynamic Bearing) с колоссальным временем наработки на отказ – 300 тысяч часов или 34 года беспрерывной работы.

be quiet! Dark Rock Slim

Семилопастная крыльчатка имеет характерную форму, а рамка – воронкообразный воздухозаборник. Все это повышает мощность воздушного потока и уменьшает шум.

be quiet! Dark Rock Slim

Вентилятор крепится на радиатор с помощью привычных проволочных скоб. Посадочное место оборудовано резиновыми демпферами для снижения шума и вибраций. В комплекте есть еще пара скоб для установки второго пропеллера, но его придется покупать самостоятельно.

be quiet! Dark Rock Slim

Для подключения используется 4-контактный кабель длиной 23 см в оплетке. 

Читать обзор полностью >>>

socket lga1151

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование



SL600M_160x600.jpg