up
ru ua
menu



socket lga1151

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI: беспроводные интерфейсы в каждый дом

Возможно, кто-то не помнит, но одним из ключевых достоинств новых чипсетов Intel B360, Intel H370 и Intel Q370 является возможность реализации беспроводных интерфейсов благодаря технологии Intel Wireless-AC и модулю CNVi формата M.2. Данная связка обеспечивает работу Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac с максимальной пропускной способностью 1,73 Гбит/с и Bluetooth 5.0.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

И сегодня у нас на тестировании находится одна из таких новинок от компании GIGABYTE, которая, к слову, выпускается в двух модификациях, отличающихся между собой исключительно наличием или отсутствием в комплекте упомянутого выше модуля беспроводных интерфейсов. Отличить их между собой очень просто благодаря соответствующей приставке в наименовании платы. GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI, а именно она находится на тесте, является решением формата ATX из среднего ценового диапазона, и на данный момент стоит порядка $130. Давайте же выясним, есть ли у нее еще какие-то достоинства помимо Wi-Fi и Bluetooth.

Спецификация

Модель

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI

Чипсет

Intel B360

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x1)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi и Bluetooth

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 5

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC892

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 225 мм

Сайт производителя

GIGABYTE

Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Материнская плата GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

В коробке поставляется достойный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, комплекта бумажной документации, двух SATA-шлейфов, заглушки интерфейсной панели, инструмента GIGABYTE G Connector и платы расширения GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi с комбинированной антенной.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Компания GIGABYTE продолжает использовать печатные платы коричневого цвета для не самых дорогих моделей материнских плат. Но при этом она не поскупилась на оригинальное оформление радиаторов и кожуха над интерфейсной панелью. В целом подобное сочетание выглядит вполне достойно, однако с черным текстолитом было бы намного лучше.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Также в наличии фирменная система подсветки RGB Fusion и пара колодок для подключения светодиодных лент, что позволит придать желаемый облик всей системе.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло особых претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное и не затруднит процесс сборки системы. Но следует быть осторожным при подключении разъемов по правой стороне, ведь в углах отсутствуют крепежные отверстия.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только чипсетный радиатор.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты COM и TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel B360 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели.

В связи с недостатком линий, в случае установки модуля беспроводных интерфейсов один из портов USB 2.0 (под сетевым разъемом) будет отключен.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M2A_32G») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_5») при установке SATA-накопителя. В свою очередь второй M.2 Socket 3 («M2P_16G») также делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Системная плата GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel B360 реализована поддержка пяти USB 3.1 Gen 1 (двух внутренних и трех внешних). 

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,6°C;
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,1°C;
  • дроссели – 54,7°C.

Как видим, полученные результаты можно смело охарактеризовать как отличные.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих (твердотельных конденсаторов, МОП-транзисторов с низким сопротивлением открытого канала и ферритовых дросселей).

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi есть пять слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х1).

Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию основного слота для видеокарты. 

Тэги: intel   gigabyte   m.2   usb 3.1   aorus   pci express 3.0   bluetooth   wi-fi   intel b360   usb 2.0   ddr4   atx   realtek   core i7   socket lga1151   intel core   amd crossfire   core i5   core i3   asmedia   pentium   celeron   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H370-PLUS: выгодная покупка

Модельный ряд процессоров Intel без проблем позволит подобрать решение с оптимальными возможностями по приемлемой цене, не переплачивая за ненужный лично вам разгон. При таком подходе к сборке новой системы вполне логично высвобождаются дополнительные средства, поскольку автоматически отпадает необходимость в материнской плате на флагманском наборе системной логики. Благодаря данной экономии в условиях ограниченного бюджета у вас появляется возможность вложить больше средств в покупку более производительной видеокарты либо, к примеру, большего объема ОЗУ, и в целом получить куда более приятную производительность в играх.

ASUS PRIME H370-PLUS

Одной из таких интересных материнских плат без поддержки разгона является оказавшаяся у нас на тесте ASUS PRIME H370-PLUS, которая по вполне гуманной стоимости порядка $125 предлагает практически полный спектр необходимых современному пользователю технологий. Давайте же более подробно изучим ее возможности.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME H370-PLUS

Чипсет

Intel H370

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 3.1 Gen 2

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

Форм-фактор

ATX

305 x 221 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H370-PLUS ASUS PRIME H370-PLUS

ASUS PRIME H370-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке с приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

ASUS PRIME H370-PLUS

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости новинки и включает в себя только самое необходимое, а именно: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителей M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME H370-PLUS

Несмотря на доступную стоимость и использование традиционной для данного ценового сегмента печатной платы коричневого цвета, ASUS PRIME H370-PLUS выглядит вполне достойно благодаря радиаторам стального цвета и симпатичному ассиметричному узору.

ASUS PRIME H370-PLUS

Что же касается удобства сборки и особенностей, то, во-первых, стоит отметить немного уменьшенную ширину платы и отсутствие крепежных отверстий по правому краю, поэтому следует быть осторожным при подключении находящихся там интерфейсов. Во-вторых, четыре из шести портов SATA расположились перпендикулярно поверхности, однако перекрыть к ним доступ сможет только очень габаритная плата расширения PCI, что, согласитесь, маловероятно.

ASUS PRIME H370-PLUS

По традиции не обошлось и без подсветки, которая в данном случае заключается в светящихся защелках слотов PCI Express 3.0 x16.

ASUS PRIME H370-PLUS

Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения. Подобный способ крепления не является недостатком для решений, не рассчитанных на разгон, а соответственно, и экстремальные нагрузки.

ASUS PRIME H370-PLUS

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, Mono out, порты COM и TPM, а также колодка подключения фронтальной панели и джампер сброса CMOS. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: четыре внутренних и два внешних.

ASUS PRIME H370-PLUS

ASUS PRIME H370-PLUS

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS PRIME H370-PLUS

Системная плата ASUS PRIME H370-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME H370-PLUS

ASUS PRIME H370-PLUS

Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов, один из которых отводит тепло от чипсета Intel H370, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания CPU. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 34,7°C;
  • радиатор на элементах подсистемы питания процессора – 52,8°C;
  • дроссели подсистемы питания – 68,6°C.

Как видим, проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

ASUS PRIME H370-PLUS

ASUS PRIME H370-PLUS

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME H370-PLUS

Для расширения функциональности ASUS PRIME H370-PLUS у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Поскольку Intel H370 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем (серого цвета), тогда как пропускная способность второго (черного цвета) ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки. 

Тэги: m.2   asus   usb 3.1   intel   pci express 3.0   realtek   usb 2.0   ddr4   atx   intel h370   dvi-d   d-sub   intel core   hdmi   core i7   socket lga1151   intel optane   amd crossfirex   core i5   core i3   pentium   celeron   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR H310MHD PRO: максимальная экономия

Благодаря тому, что компания Intel наконец выпустила в начале апреля 2018 года всю линейку чипсетов Intel 300-й серии с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake, у производителей материнских плат развязались руки, и они смогли наполнить рынок доступными решениями.

BIOSTAR H310MHD PRO

Одной из таких новинок стала героиня нашего сегодняшнего обзора − материнская плата от тайваньской компании BIOSTAR, выполненная на самом младшем наборе системной логики Intel H310. BIOSTAR H310MHD PRO позиционируется в качестве самого доступного фирменного решения, и поэтому ожидать от нее флагманской звуковой подсистемы и множества других достоинств явно не стоит. А вот чем она точно способна зацепить потенциального покупателя, так это ценой, которая на данный момент составляет порядка $60. Давайте же взглянем на ее характеристики и выясним, на чем сэкономил производитель.

Спецификация

Модель

BIOSTAR H310MHD PRO Ver. 6.x

Чипсет

Intel H310

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

BIOS

Single BIOS

Форм-фактор

microATX

228 x 177 мм

Сайт производителя

BIOSTAR
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

BIOSTAR H310MHD PRO BIOSTAR H310MHD PRO

Материнская плата BIOSTAR H310MHD PRO поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной цветной полиграфией. По традиции на обратной стороне нашлось место для краткой таблицы спецификации и описания ключевых преимуществ.

BIOSTAR H310MHD PRO

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

BIOSTAR H310MHD PRO

Достав новинку из коробки, сразу обращаем внимание на ее немного нестандартные габариты. В данном случае используется максимально компактная печатная плата, соответствующая формату microATX (228 х 177 мм). Что же касается оформления, то нет ничего удивительного в том, что в основе бюджетного решения используется текстолит коричневого цвета без каких-либо ярких акцентов и дизайнерских изысков.

BIOSTAR H310MHD PRO

Удобство сборки могло бы быть идеальным, если бы не защелки с обеих сторон DIMM-слотов, которые выглядят как явный привет из прошлого. В итоге заменить оперативную память без извлечения видеокарты может быть проблематично. 

BIOSTAR H310MHD PRO

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор закреплен при помощи пластиковых клипс.

BIOSTAR H310MHD PRO

В нижней части сосредоточены практически все разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS, порт COM, колодка подключения фронтальной панели, а также пара разъемов для внешних портов USB. Всего на плате силами чипсета реализовано шесть портов USB 2.0 (четыре внешних и два внутренних) и четыре интерфейса USB 3.1 Gen 1 (по два внешних и внутренних). Конечно же, мечтать о поддержке USB 3.1 Gen 2 в данном случае явно не стоит.

BIOSTAR H310MHD PRO

В угоду максимальному снижению конечной стоимости для потребителя, было принято решение отказаться от поддержки интерфейса M.2. В итоге возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

BIOSTAR H310MHD PRO

Системная плата BIOSTAR H310MHD PRO оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

BIOSTAR H310MHD PRO

Система охлаждения представлена единственным радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,7°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 80,4°C.

Если вы организуете хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса, то переживать о перегреве вам явно не придется, даже несмотря на не самую низкую температуру дросселей.

BIOSTAR H310MHD PRO

BIOSTAR H310MHD PRO

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов с применением твердотельных конденсаторов и ферритовых дросселей. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RT3606BC.

BIOSTAR H310MHD PRO

Для расширения функциональности BIOSTAR H310MHD PRO у пользователя есть в распоряжении три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;

Напомним, что чипсет Intel H310 обладает поддержкой только шести линий PCI Express 2.0, а единственный слот для установки видеокарты подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий PCI Express 3.0. 

Тэги: biostar   intel   realtek   usb 3.1   usb 2.0   intel h310   pci express 3.0   intel core   microatx   core i7   ddr4   d-sub   dvi-d   socket lga1151   uefi bios   core i5   core i3   celeron   pentium   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR B360GT3S: достойная альтернатива

Всегда приятно, когда у пользователя есть выбор, который к тому же не ограничивается исключительно решениями от производителей первого эшелона (ASUS, GIGABYTE, MSI). Возьмем, к примеру, тайваньскую компанию BIOSTAR, продукция которой хоть и является редким гостем в нашей тестовой лаборатории, но от этого не становится менее интересной.

BIOSTAR RACING B360GT3S

На этот раз к нам на тестирование приехала материнская плата BIOSTAR RACING B360GT3S формата microATX на новом чипсете Intel B360. Ее нельзя отнести к ультрабюджетному сегменту, ведь на данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $93, но за эту сумму она предлагает ряд действительно интересных возможностей, с которыми мы и познакомимся в этом обзоре.

Спецификация

Модель

BIOSTAR RACING B360GT3S Ver. 6.x

Чипсет

Intel B360

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

1 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC1150

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x D-Sub

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

BIOS

Dual BIOS

Форм-фактор

microATX

244 x 230 мм

Сайт производителя

BIOSTAR
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

BIOSTAR RACING B360GT3S BIOSTAR RACING B360GT3S

Материнская плата BIOSTAR B360GT3S поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной цветной полиграфией. По традиции на обратной стороне нашлось место для краткой таблицы спецификации и описания ключевых преимуществ.

BIOSTAR RACING B360GT3S

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, четырех SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

BIOSTAR RACING B360GT3S

В основу BIOSTAR B360GT3S легла печатная плата формата microATX черного цвета. Радиаторы системы охлаждения используют непримечательный дизайн и компактные габариты. Разбавляет строгий внешний вид небольшой узор светло-серого цвета на поверхности текстолита, выполненный в форме буквы «R», которая указывает на название всей линейки (RACING).

Что же касается удобства, то процесс сборки прошел без каких-либо проблем, хотя не лишним будет отметить, что DIMM-слоты оборудованы защелками с обеих сторон, поэтому извлечь оперативную память удобнее при отсутствии видеокарты. Также бросается в глаза отсутствие крепежных отверстий по правому краю, что потребует более высокой осторожности при активации находящихся там интерфейсов.

BIOSTAR RACING B360GT3S

Приятным бонусом для покупателя станет система подсветки Vivid LED DJ, которая заключается в наличии семи светодиодов в области звуковой подсистемы. Дополнить иллюминацию можно при помощи двух колодок 5050_RGB, предназначенных для подключения светодиодных лент.

BIOSTAR RACING B360GT3S

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что оба радиатора закреплены при помощи пластиковых клипс, что неудивительно, учитывая отсутствие возможности разгона.

BIOSTAR RACING B360GT3S

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, переключатель между двумя микросхемами с прошивками BIOS, а также три колодки для подключения интерфейсов USB: две для USB 2.0 и одна USB 3.1 Gen 1. Всего на BIOSTAR B360GT3S силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внешних и четырех внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего четыре: два внешних и два внутренних.

BIOSTAR RACING B360GT3S

BIOSTAR RACING B360GT3S

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Но следует помнить, что разъем «PCIE-M2_1» использует для своей работы четыре линии PCIe Gen3, поэтому обладает максимальной пропускной способностью в 32 Гбит/с. В свою очередь «PCIE-M2_2» имеет доступ лишь к двум линиям, что ограничивает его пропускную способность на отметке в 16 Гбит/с. К тому же он совмещен с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA3_1»), который будет отключен в случае установки M.2 SATA SSD.

BIOSTAR RACING B360GT3S

Системная плата BIOSTAR B360GT3S оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

BIOSTAR RACING B360GT3S

BIOSTAR RACING B360GT3S

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35,2°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 52,5°C;
  • дроссели – 64,3°C.

Как видим, эффективность охлаждения находится на вполне комфортном уровне, и переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания не придется.

BIOSTAR RACING B360GT3S

BIOSTAR RACING B360GT3S

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Intersil 95866, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели.

BIOSTAR RACING B360GT3S

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении всего три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Верхний PCI Express 3.0 x16, выгодно отличающийся усиленной конструкцией, подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий, тогда как нижний подключен к чипсету, и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При желании вы сможете установить пару видеокарт от AMD, однако работать они будут по не самой оптимальной схеме x16+x4. 

Тэги: m.2   bios   biostar   intel   usb 3.1   pci express 3.0   realtek   ddr4   usb 2.0   microatx   intel b360   socket lga1151   intel core   pentium   hdmi   d-sub   uefi bios   celeron   core i7   intel optane   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ASUS H370 Mining Master c возможностью подключения 20 видеокарт

Летом прошлого года компания ASUS презентовала материнскую плату ASUS B250 Expert Mining с 19 слотами PCIe для создания производительных майнерских ферм. Теперь ее модельный ряд включает в себя еще более функциональное решение – ASUS H370 Mining Master, позволяющее установить 20 видеокарт для добычи криптовалюты.

ASUS H370 Mining Master

Она предоставляет в распоряжение пользователя 20 портов PCIe-over-USB, что упрощает подключение и диагностику созданной системы. А благодаря инструменту GPU State Detection можно оценить состояние используемых видеокарт в момент загрузки системы, чтобы оперативно исправить замеченные проблемы. Дополнительно на плате есть специальные светодиоды для каждого узла (процессор, оперативная память, видеокарты и другие), сигнализирующие об ошибке, и общий LED-индикатор POST-кодов. Не забыли тайваньские инженеры добавить на текстолит кнопки включения и перезагрузки для удобной работы и специальный режим «Mining Mode» в BIOS с оптимизацией настроек под майнинг криптовалюты.

ASUS H370 Mining Master

Сама плата ASUS H370 Mining Master изготовлена в формате ATX на базе чипсета Intel H370, поэтому предназначена для установки процессоров Intel Celeron / Pentium / Core 8-го поколения (Intel Coffee Lake) под Socket LGA1151. Она включает в свой состав два DIMM-слота с поддержкой 32 ГБ памяти DDR4-2666, один разъем PCIe x16, два порта SATA 6 Гбит/с для организации дисковой подсистемы и гигабитный LAN-контроллер. Питание процессора организовано по 4+2-фазной схеме, а для корректной работы всех компонентов требуется подключение трех 24-контактных ATX-коннекторов и одного 8-контактного EPS.

ASUS H370 Mining Master

Демонстрация ASUS H370 Mining Master для широкой публики состоится в рамках выставки Computex 2018.

https://www.asus.com
https://edgeup.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   intel   atx   intel h370   computex   socket lga1151   pentium   celeron   ddr4   intel core   
Читать новость полностью >>>

СВО DEEPCOOL Maelstrom 240RGB с настраиваемой LED-подсветкой

В модельном ряде процессорных СВО компании DEEPCOOL появилась очередная универсальная новинка – DEEPCOOL Maelstrom 240RGB. Ключевой изюминкой ее внешнего вида является RGB-подсветка, регулировать работу которой можно двумя способами: с помощью комплектного контроллера или популярных технологий (ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync). То есть ее без проблем можно синхронизировать с остальными комплектующими внутри корпуса.

DEEPCOOL Maelstrom 240RGB

Конструкция DEEPCOOL Maelstrom 240RGB включает в себя водоблок (85,6 х 70 х 31,5 мм) с помпой и медным основанием, алюминиевый радиатор (274 х 120 х 27 мм), пару соединительных резиновых шлангов и два 120-мм осевых вентилятора, созданных на основе гидродинамических подшипников. Скорость вращения их лопастей находится в диапазоне от 500 до 1800 об/мин, что позволяет создавать воздушный поток объемом до 69,34 CFM (117,8 м3/ч), статическое давление в 2,42 мм H2O и уровень шума 17,8 – 30 дБА.

DEEPCOOL Maelstrom 240RGB

Производитель рекомендует использовать DEEPCOOL Maelstrom 240RGB с максимум 140-ваттными процессорами компании AMD (Socket AM2 (+) / AM3 (+) / AM4 / FM1 / FM2 (+)) или 150-ваттными решениями от Intel (Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2066). В продажу новинка поступит в июне по рекомендованной цене $74,99 / €74,99.

DEEPCOOL Maelstrom 240RGB

http://www.gamerstorm.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

12-16-ядерные процессоры AMD Ryzen 3000 в следующем году?

В интернет просочилась интересная, но неофициальная новость касательно следующего поколения процессоров серии AMD Ryzen под Socket AM4. Сообщается, что топовыми в ней будут не уже привычные 8-ядерные модели, а 12- или даже 16-ядерные варианты, хотя аналитики больше склоняются именно к 12-ядерным версиям.

AMD Ryzen 3000

Пока это предварительная информация, но она имеет все предпосылки для полноценной реализации. Во-первых, серия AMD Ryzen 3000 (кодовое название AMD Matisse) будет выполнена на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2. То есть появляется дополнительное пространство, которое можно заполнить новыми CCX-блоками. Во-вторых, AMD успешно испытала дизайн 12-16-ядерных процессоров в линейке AMD Ryzen Threadripper, поэтому ей будет проще перенести имеющийся опыт на платформу Socket AM4. В-третьих, это будет сильным ударом по конкуренту, ведь Intel только в этом году собирается представить 8-ядерные процессоры под мейнстрим-платформу Socket LGA1151.

AMD Ryzen 3000

Пока же AMD занимается активным продвижением серии AMD Ryzen 2000, а также готовится к производству тестовых образцов 7-нм процессоров, чтобы начать их массовое производство в 2019-м году.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование корпуса DEEPCOOL NEW ARK 90: прохладный ковчег

Если припомнить библейскую историю о ковчеге, то с его помощью спаслось всего восемь людей (и, конечно же, множество животных). Таким образом, данное сооружение предназначалось для избранных, и, возможно, именно это имели ввиду маркетологи, придумывая название для обозреваемого корпуса.

DEEPCOOL NEW ARK 90

Итак, «новый ковчег» DEEPCOOL NEW ARK 90 также не предназначен для широкого круга покупателей. Причиной сему является наличие в комплекте жидкостной процессорной СО, что, естественно, отразилось в цене. А ведь потребность в таком охладителе имеется далеко не у всех. Однако данный симбиоз позволяет получить систему с высокоэффективным отводом тепла и выводом его за пределы корпуса, и, что для многих важно, полностью синхронизированную подсветку всех вертушек, водоблока, логотипа на тоннеле, трубки на передней панели и диодов на верхней. И все это регулируется при помощи кнопок на верхней панели. Как все это выглядит, звучит и греется мы расскажем далее.

Спецификация

Модель

DEEPCOOL NEW ARK 90

Типоразмер корпуса

Middle Tower

Поддерживаемые форм-факторы материнских плат

E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX

Цвет

Черный

Отсеки

Внешние

Нет

Внутренние

3 х 3,5” / 2,5”

3 х 2,5”

Слоты для карт расширения

8+2

Максимальная длина видеокарты (в скобках − собственные измерения)

310 мм (310 мм)

Максимальная высота процессорного кулера (в скобках − собственные измерения)

186 мм (190 мм)

Максимальная длина БП (в скобках − собственные измерения)

200 мм (310 мм)

Ширина пространства для укладки кабелей

25 мм

Разъемы

2 x USB 3.0

2 х аудиопорта

Предустановленные вентиляторы

На поддоне

3 х 140-мм

На тыльной панели

1 х 140-мм

Возможность установить

На верхней панели

3 х 120-мм

На передней панели

3 х 120-мм

Блок питания

Нет

Материалы

Передняя и верхняя панели

Сталь толщиной 1,35 мм, закаленное стекло толщиной 3,18 мм

Шасси

Сталь толщиной 0,94 мм

Правая боковина

Сталь толщиной 0,94 мм

Левая боковина

Закаленное стекло толщиной 3,18 мм

Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)

530 х 232 х 545,5 мм

(546 х 236 х 551 мм)

Масса

14,34 кг

Предустановленная СВО

Модель

DEEPCOOL Captain

Совместимые платформы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066

Радиатор

Материал

Алюминий

Размеры

330 х 125 х 28 мм

Водяной блок

Размеры

92,5 х 93 х 85 мм

Скорость помпы

2300 ± 10% об/мин

Номинальное напряжение помпы

12 В

Диапазон рабочих напряжений помпы

6 – 13,8 В

Максимальный рабочий ток помпы

0,2 А

Мощность потребление помпы

2,4 Вт

Коннектор подключения

3-контактный

Вентиляторы

Размеры

140 х 140 х 25 мм

Тип подшипников

Hydro Bearing

Скорость работы

500 ± 200 – 1800 ± 10% об/мин

Максимальный воздушный поток

90,14 CFM (153,2 м3/ч)

Уровень шума

17,6 – 35,3 дБ

Номинальное напряжение

12 В

Номинальная сила тока

0,44 ± 10% А

Мощность потребления

5,28 Вт

Коннектор подключения

4-контактный

Сайт производителя

DEEPCOOL
Страница продукта

Упаковка и комплект поставки

Если вы свободно владеете английским, тогда из упаковки можно будет узнать о самых примечательных особенностях устройства, а также ознакомиться с некоторыми его характеристиками. Скромно отметим, что подробную таблицу спецификации вы всегда сможете просмотреть на этой веб-странице – здесь собраны все данные, которые только удалось откопать.

DEEPCOOL NEW ARK 90

Поскольку в состав корпуса входят весьма хрупкие элементы, то он оказался стянутым специальным ремнем.

DEEPCOOL NEW ARK 90 DEEPCOOL NEW ARK 90

В комплекте имеется универсальная усилительная пластина, крепления для разных платформ, термопаста в шприце, эмблема (можно прикрепить на монитор, смартфон или холодильник) и руководство пользователя.

Внешний вид

Корпус DEEPCOOL NEW ARK 90 обладает одной из самых оригинальных передних панелей, которые только можно увидеть в составе Tower-решений. Своего рода ассорти включает в себя затемненное закаленное стекло и металлическую часть с более практичным матовым покрытием. Между ними разместился один из самых интересных дизайнерских элементов конструкции – трубка с охлаждающей жидкостью. Снизу она украшена логотипом линейки DEEPCOOL GAMER STORM. Последним штрихом оформления является светодиодная подсветка, о которой расскажем чуть ниже. Вентиляционные отверстия спрятались в ложбину с трубкой, поэтому на общий облик корпуса они не влияют.

Тыльная панель получилась уже более привычной, с нижним расположением БП, однако не без интересных штрихов. В частности, имеем оригинальную форму отверстий и целых 10 слотов расширения. Первые 8 имеют горизонтальное расположение – такое их количество обеспечит надлежащий приток прохладного воздуха к видеокарте, даже если она размещена в самом низу. А пара вертикальных слотов призвана обеспечить установку видеоадаптера вентиляторами наружу – чтобы еще больше украсить системник. Правда, соответствующий переходник для слота PCI Express x16 придется покупать отдельно.

Благодаря ширине в 232 мм здесь поместилась 140-мм вертушка, хотя отверстия для 120-мм решения также предусмотрены. В наличии прижимная пластина для слотов расширения и многоразовые заглушки с вышеупомянутой оригинальной перфорацией. В верхней части также имеем отверстия, которые пригодятся при установке СВО или пропеллеров.

Нижняя панель примечательна двумя пылевыми фильтрами – под источником питания и под корзиной для накопителей. Они легко снимаются для чистки или использования в других хозяйственных целях. Должный приток воздуха обеспечивают четыре пластиковые ножки высотой 21 мм с мягкими накладками – красиво и практично, не к чему придраться. Поэтому идем дальше.

Верхняя панель DEEPCOOL NEW ARK 90 по конструкции несколько напоминает фронтальную: то же деление на стекло и металл, те же скрытые вентиляционные отверстия. Но это еще не все. Как грибы после дождя, рядом спрятались три кнопки управления подсветкой, которые совершенно не бросаются в глаза и всегда доступны под рукой. Нам такой подход производителя понравился, а вам? Ждем комментарии.

В плане интерфейсов и элементов управления ничего изобретать не пришлось. Имеем пару USB 3.0, два аудиоразъема, а также кнопку включения и индикатор работы жесткого диска с успокаивающим синим свечением.

В общей сложности в состав корпуса входят три панели, выполненные из 3-мм закаленного стекла: фронтальная, верхняя и левая боковая. Если первые две имеют пластиковое основание, с помощью которого они и крепятся к шасси, то последняя фиксируется четырьмя винтами с фигурными головками. Темная тонировка вносит нотку интриги касательно комплектующих, особенно если последние выполнены в темных тонах. Но не переживайте – включение подсветки сразу же оживит «ковчег».

Правая же боковина – весьма толстый (0,94 мм, как и все шасси) лист стали с креплением в тыльной части. Помимо ребер жесткости хочется отметить весьма приметную перфорацию, которая будет обеспечивать вывод нагретого воздуха от СВО. Поэтому обязательным является наличие свободного пространства между данной панелью и, например, боковиной стола.

Что касается практичности используемых материалов, то на черной краске не так легко оставить отпечатки пальцев. А вот стеклянные поверхности наверняка будут требовать постоянного ухода.

Внутреннее устройство

DEEPCOOL NEW ARK 90

Даже без собранной внутри системы, корпус DEEPCOOL NEW ARK 90 смотрится очень и очень красиво. Отсутствие стойки для накопителей и прочих устройств обеспечивает огромное пространство для установки остальных компонентов. Первым делом – материнской платы формата E-ATX, ATX, microATX или Mini-ITX.

И опять возвращаемся к передней панели, но в этот раз взглянув под другим углом. Сразу же за ней размещена корзина для трех накопителей, однако доступ к ним можно получить только после демонтажа фронтальной «мордашки». Выполняется данный процесс без особых сложностей, хотя такой подход вряд ли можно назвать удобным.

Также при желании за передней панелью можно вместить до трех вентиляторов диаметром 120 мм или радиатор СВО длиной до 360 мм. А для любителей тестовых стендов производитель предусмотрел возможность демонтировать также верхнюю панель. При желании и под ней можно поместить до трех 120-мм вертушек или 360-мм радиатор.

В съемной корзине можно установить тройку 3,5″ жестких дисков. Лотки оснащены антивибрационными прокладками (как внутри, так и снаружи), а также имеются отверстия для монтажа более мелких 2,5″ SSD. Независимо от форм-фактора накопителя, при фиксации придется использовать комплектные винты. 

Читать обзор полностью >>>

ARCTIC Alpine AM4 Passive и Alpine 12 Passive – пара бесшумных пассивных процессорных радиаторов

Модельный ряд процессорных систем охлаждения авторитетной компании ARCTIC пополнился двумя новинками: ARCTIC Alpine AM4 Passive и ARCTIC Alpine 12 Passive. Обе представлены в виде алюминиевых радиаторов и нацелены на использование в пассивном режиме, то есть без дополнительной установки вентилятора.

ARCTIC Alpine AM4 Passive ARCTIC Alpine AM4 Passive

ARCTIC Alpine AM4 Passive

ARCTIC Alpine AM4 Passive создана исключительно под платформу Socket AM4 для энергоэффективных процессоров, TDP которых не превышает 35 Вт. Ее размеры составляют 99 х 99 х 70 мм, а масса – 557 грамм. Новинка менее эффективна, чем стоковый кулер, зато работает абсолютно бесшумно. Ее стоимость находится в диапазоне $15.

ARCTIC Alpine 12 Passive ARCTIC Alpine 12 Passive

ARCTIC Alpine 12 Passive

В свою очередь ARCTIC Alpine 12 Passive подойдет для платформ Socket LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156. Эту модель рекомендуется использовать с процессорами, тепловой пакет которых не превышает 47 Вт. Однако производитель предостерегает: если TDP модели находится в диапазоне 35 – 47 Вт, то она может сбрасывать частоты при длительной максимальной нагрузке. Размеры новинки составляют 95 х 95 х 69 мм, а масса – 508 грамм. Ценник достигает $12.

Обе модели поставляются с предварительно нанесенной термопастой ARCTIC MX-2 и 6-летней гарантией.

https://www.techpowerup.com
https://www.arctic.ac
Сергей Будиловский

Тэги: arctic   lga1156   lga1155   socket lga1151   socket am4   socket lga1150   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы MSI B360M MORTAR: разумный выбор?

Пока компания Intel затягивала выпуск линейки доступных чипсетов с поддержкой Intel Coffee Lake, AMD успела застолбить индекс B350 за собой, и именно поэтому наследник Intel B250 во время анонса был назван Intel B360, что немного непривычно. В данном обзоре мы и поговорим о данной новинке, которая является предпоследней в очереди из новых наборов системной логики, представленных Intel. С подробным описанием Intel H370 и Intel H310 вы можете ознакомиться в наших предыдущих материалах, ну а мы тем временем перейдем непосредственно к Intel B360, оставив Intel Q370 на закуску.

MSI B360M MORTAR

Как и с другими моделями из новой линейки, каких-либо существенных изменений в Intel B360 по сравнению с Intel B250 вы не заметите. Ключевыми нововведениями являются поддержка процессоров Intel Coffee Lake, технологии Intel Wireless-AC, а также четырех портов USB 3.1 Gen 2. Сравнительная таблица всех актуальных чипсетов выглядит следующим образом:

Модель

Intel Z370

Intel Q370

Intel H370

Intel B360

Intel H310

Поддержка разгона

Да

Нет

Нет

Нет

Нет

Количество линий PCI Express

24 (3.0)

24 (3.0)

20 (3.0)

12 (3.0)

6 (2.0)

Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1

- / -

6 / 10

4 / 8

4 / 6

0 / 4

Общее количество портов USB

14

14

14

12

10

SATA 6 Гбит/с

6

6

6

6

4

RAID 0, 1, 5, 10

Да

Да

Да

Нет

Нет

Intel RST

3

3

2

1

0

Intel Wireless-AC

Нет

Да

Да

Да

Да

Intel Smart Sound

Нет

Да

Да

Да

Нет

MSI B360M MORTAR

Давайте же познакомимся с новинкой на основе материнской платы MSI B360M MORTAR.

Спецификация

Модель

MSI B360M MORTAR

Чипсет

Intel B360

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

4 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC892

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

microATX

243 x 243 мм

Сайт производителя

MSI
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

MSI B360M MORTAR MSI B360M MORTAR

Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темных тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

MSI B360M MORTAR

В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • два кабеля SATA;
  • винтики для крепления M.2-накопителей;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

MSI B360M MORTAR

В основе новинки лежит печатная плата формата microATX (243 х 243 мм). В оформлении MSI B360M MORTAR преобладают исключительно темные и серые цвета, что наверняка придется по душе многим пользователям. Что же касается компоновки, то она выполнена на высоком уровне, и никаких серьезных проблем с удобством сборки системы у вас не возникнет. Разве что проводить замену модулей памяти будет не очень удобно при установленной длинной видеокарте.

MSI B360M MORTAR

Что же касается подсветки, то ей может похвастать исключительно полоса в области звуковой подсистемы. С другой стороны, благодаря наличию соответствующей колодки и технологии MSI Mystic Light, вы сможете подключить светодиодную ленту и синхронизировать ее с подсветкой других комплектующих системы.

MSI B360M MORTAR

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что радиаторы на элементах подсистемы питания закреплены при помощи винтов, тогда как на чипсете - пластиковыми клипсами, что неудивительно, учитывая его низкий TDP в 6 Вт.

MSI B360M MORTAR

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты TPM и Thunderbolt, две колодки подключения передней панели, разъем светодиодной ленты, а также две колодки для подключения интерфейсов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen1. Всего на MSI B360M MORTAR силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen1, то их всего два.

MSI B360M MORTAR

MSI B360M MORTAR

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов дисковой подсистемы:

  • один порт SATA 6 Гбит/с («SATA2») будет недоступен в случае установки в верхний M.2 («M.2_1») SATA-накопителя;
  • второй M.2 («M.2») будет недоступен в случае установки платы расширения во второй слот PCI Express 3.0 x16 («PCI_E4»).

MSI B360M MORTAR

Системная плата MSI B360M MORTAR оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портом USB 3.1 Gen 2.

MSI B360M MORTAR

MSI B360M MORTAR

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. При тестировании были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,9°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,7°C;
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39,5°C;
  • дроссели – 49,7°C.

Как видим, эффективность охлаждения находится на хорошем уровне, и переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания не придется.

MSI B360M MORTAR

MSI B360M MORTAR

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RT3607BC производства Richtek Technology.

MSI B360M MORTAR

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Как видим, для организации графической подсистемы имеются два слота PCI Express x16, один из которых (с усиленной металлической конструкцией) подключен к процессору и всегда использует 16 линий PCI Express 3.0, тогда как второй использует только 4 чипсетных линии. В случае установки пары видеокарт, они будут работать по не самой оптимальной схеме х16+х4, которая поддерживается только для графических ускорителей на основе GPU компании AMD. 

Тэги: intel   m.2   msi   usb 3.1   pci express 3.0   intel b360   ddr4   realtek   socket lga1151   intel b250   intel core   microatx   intel optane   uefi bios   celeron   pentium   
Читать обзор полностью >>>

Процессорный кулер Cooler Master MasterAir MA410M с радужной RGB LED-подсветкой

Компания Cooler Master порадовала анонсом новой процессорной системы охлаждения Cooler Master MasterAir MA410M. Она использует привычный Tower-дизайн и рассчитана на применение в паре с актуальными и устаревшими платформами AMD (Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4) и Intel (Socket LGA1155 / LGA1156 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066).

Cooler Master MasterAir MA410M

Конструкция Cooler Master MasterAir MA410M включает в себя основание, четыре 6-мм медные тепловые трубки с прямым контактом к поверхности теплораспределительной крышки процессора (технология Continuous Direct Contact 2.0), алюминиевый радиатор и пару 120-мм вентиляторов MasterFan MF120R. Скорость вращения их лопастей находится в пределах 650 – 1800 об/мин, максимальный объем создаваемого воздушного потока достигает 53,38 CFM (90,69 м3/ч), статическое давление составляет 1,65 мм H2O, а шум лежит в пределах 6 – 31 дБА. Среднее время наработки вентиляторов на отказ составляет 40 000 часов.

Cooler Master MasterAir MA410M

Любопытно, что на основании находится специальный сенсор, который мониторит температуру теплораспределительной крышки. Ее можно отображать с помощью цветовых эффектов 28 встроенных светодиодов. То есть подсветка может выполнять полезную информативную функцию. Но если вам это ни к чему, то можно просто наслаждаться разнообразными яркими эффектами ее работы. Сконфигурировать иллюминацию можно либо с помощью утилиты Cooler Master Master+, либо с помощью популярных технологий производителей материнских плат.

Cooler Master MasterAir MA410M

Общие размеры новинки составляют 165,1 х 130,9 х 111,8 мм, а масса – 820 грамм. В Великобритании Cooler Master MasterAir MA410M появится в июне с 5-летней гарантией по цене £59,99. Для других регионов ценник ожидается на уровне $69,99 / €69,99.

https://www.techpowerup.com
http://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Материнская плата BIOSTAR TB250-BTC D+ с поддержкой 8 GPU без райзеров

В основе недавно представленной майнерской фермы BIOSTAR iMiner A578X8D находится материнская плата BIOSTAR TB250-BTC D+, которую все желающие смогут приобрести отдельно. Она построена на чипсете Intel B250 и поддерживает установку 6-го и 7-го поколения процессоров Intel Core под Socket LGA1151.

BIOSTAR TB250-BTC D+

Подсистема оперативной памяти новинки базируется на одном слоте DDR4 SO-DIMM с поддержкой максимум 16 ГБ. Дисковая же подсистема включает в себя лишь один порт SATA 6 Гбит/с. Зато присутствует восемь слотов PCI Express 3.0 x16, что позволяет устанавливать видеокарты без специальных переходников. А поскольку каждый из них стоит $7-10, то можно немного сэкономить при построении системы. При этом поддерживаются видеокарты от AMD и NVIDIA, включая гибридные связки.

BIOSTAR TB250-BTC D+

Также BIOSTAR TB250-BTC D+ оснащена гигабитным LAN-контроллером Realtek RTL8111H и портом HDMI с поддержкой свитчей KVM, что позволит использовать один набор периферии (монитор, клавиатура, мышка) для обслуживания нескольких ферм. А благодаря специальному форм-фактору новинка поместится в одноэтажный майнинговый корпус, упрощая сборку конечной системы.

BIOSTAR TB250-BTC D+

http://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: biostar   intel   intel b250   nvidia   pci express 3.0   so-dimm   hdmi   amd   socket lga1151   realtek   ddr4   intel core   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование процессорной системы охлаждения Cooler Master MasterAir G100M: для эффектных и компактных систем

Благодаря стремительному развитию технологий стало возможным создавать достаточно мощные и при этом компактные системы. А многие энтузиасты не против собрать себе игровой десктоп для гостиной комнаты, который позволяет комфортно разместиться на удобном диванчике перед большим телевизором и наслаждаться прохождением любимой игры самому или компашкой. Но несмотря на энергоэффективность современных комплектующих, часто возникает потребность заменить стандартную систему охлаждения на более эффективное, тихое и визуально интересное решение.

Cooler Master MasterAir G100M

На первый взгляд, под данное описание хорошо подходит процессорный охладитель Cooler Master MasterAir G100M. Новинка представляет собой кулер с вертикальным воздушным потоком (Top Flow), который отличается от большинства моделей на рынке своим необычным дизайном. Но хватит ли его, чтобы остудить пыл современных многоядерных процессоров? Это и выясним в данном обзоре.

Спецификация

Модель

Cooler Master MasterAir G100M (MAM-G1CN-924PC-R1)

Поддержка процессорных разъемов

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066

Максимальный TDP поддерживаемых процессоров, Вт

130

Материал радиатора и конструкция

Алюминиевый радиатор в виде чаши с испарительной камерой в центре

Толщина пластин, мм

1

Расстояние между пластинами возле основания / по внешнему краю, мм

1 / 3,2

Диаметр основания, мм

45

Термоинтерфейс

Термопаста в шприце

Количество вентиляторов

1

Размеры вентилятора, мм

100 х 100 х 25

Время наработки на отказ, часов

280 000

Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей

Есть

LED-подсветка

Есть

Напряжение питания вентилятора, В

до 12

Потребляемый ток, А

0,34 ± 10%

Потребляемая мощность, Вт

4,08± 10%

Скорость вращения вентилятора, об/мин

600 – 2400 ± 10%

Уровень шума, дБ

до 30

Максимальный воздушный поток, м3/час (CFM)

38,4 (22,63)

Статическое давление, мм вод. ст.

1,6 ± 10%

Разъем питания

4-контактный

Длина кабеля, см

30

Размеры охладителя, мм

145 x 145 x 74,5

Вес охладителя, г

320

Гарантия, лет

2

Сайт производителя

Cooler Master Co., Ltd.

Страница продукта

Упаковка и комплект поставки

Cooler Master MasterAir G100M Cooler Master MasterAir G100M

Cooler Master MasterAir G100M упакован в красивую и информативную коробку, на которой есть изображение кулера, подробная спецификация и реклама его основных достоинств на нескольких языках, включая русский.

Cooler Master MasterAir G100M

Внутри охладитель надежно зафиксирован в формовочный пластиковый лоток.

Cooler Master MasterAir G100M

В комплекте поставки мы нашли пластиковую универсальную усилительную пластину с фиксаторами, две пары металлических креплений для разных платформ, наборы шпилек, гаек, втулок и винтов, RGB LED-контроллер, гаечный ключик, а также маленький шприц фирменной термопасты и набор пользовательской документации.

Внешний вид и конструкция

Cooler Master MasterAir G100M

Выглядит Cooler Master MasterAir G100M достаточно любопытно, напоминая НЛО, гриб, юлу, стадион и все в этом духе – у кого на что хватит фантазии. Все благодаря чашеобразному радиатору с погруженным внутрь вентилятором, накрытым пластиковой крышкой. Конечно, идея не нова, поскольку еще в начале 2000-х подобный формат разработала компания ZALMAN, но тайваньские инженеры и маркетологи обыграли ее по-своему. Традиционным плюсом охладителей с вертикальным воздушным потоком является обдув околосокетного пространства и возможность установки в узкие корпуса. А небольшие габариты (145 x 145 x 74,5 мм) позволяют не бояться возникновения конфликтов с габаритными радиаторами на материнской плате. По современным меркам вес «малыша» достаточно скромный (320 г).

Cooler Master MasterAir G100M

Основное центральное тело радиатора − это медная испарительная камера (Heat Column или «Тепловая Колонна»), вокруг которой расположены тонкие (1 мм) алюминиевые пластины или ламели. Их прелесть в том, что когда нагревается конец, прилегающий к центральной части, то быстро нагревается и вся ламель целиком. Это ускоряет теплообмен и избавляет от проблемы постепенного распределения тепла в обычных алюминиево-медных болванках с толстыми ребрами.

Cooler Master MasterAir G100M

Ламели имеют сложную ступенчатую структуру, расширяясь по направлению кверху. Сразу в нескольких местах их края отогнуты по кругу, образуя подобие замка, что придает монолитности конструкции. В нижней части расстояние между пластинами составляет 1 мм, а вверху оно доходит до 3,2 мм, что способствует лучшему продуванию конструкции. Размеры радиаторной части составляют 145 х 145 х 51 мм.

Cooler Master MasterAir G100M

Как уже упоминалось выше, центральная часть Cooler Master MasterAir G100M представляет собой испарительную камеру цилиндрической формы. Внутри нее находиться хладоген (очищенная вода в вакуумной камере с микрокапилярной структурой), который под воздействием тепла от процессора превращается в пар, поднимается в зону охлаждения, где происходит передача тепла на ребра радиатора и возвращение носителя в жидкое состояние. Производитель заявляет, что кулер справится с процессорами, TDP которых не превышает 130 Вт.

Cooler Master MasterAir G100M

Диаметр подошвы составляет 45 мм, и изначально она закрыта защитной пленкой. К качеству обработки поверхности и ее ровности нет особых претензий – все в пределах нормы.

Cooler Master MasterAir G100M

Крепление к платформам представлено в виде двух стальных направляющих, которые располагаются по сторонам широкой прижимной пластины.

Cooler Master MasterAir G100M

В качестве штатного нагнетателя воздуха используется 100-мм вентилятор с прозрачными лопастями оптимизированной формы. Мы его не демонтировали, но производитель и так предоставил достаточно информации о нем. Имеется поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей в диапазоне от 600 до 2400 об/мин с максимальным уровнем шума не более 30 дБ. Заявленный максимальный воздушный поток находится на отметке 22,63 CFM или 38,4 м3/час, тогда как статическое давление равно 1,6 ± 10% мм вод. ст. Его номинальное напряжение составляет 12 В, а потребляемый ток − 0,34 А. Таким образом, максимальная потребляемая мощность достигает всего 4,08 Вт. Заявленный срок наработки находится на уровне 280 000 часов (неимоверные 32 года непрерывной работы).

Для подключения применяется 4-контактный кабель в оплетке длиной 30 см. Похожий провод, но уже длиной 36 см, отвечает за работу подсветки. Его можно подвести непосредственно к материнской плате. Если она умеет управлять RGB-иллюминацией (16,8 миллионов цветов), то можно будет все настроить через фирменное ПО и даже синхронизировать с остальными комплектующими и периферией по алгоритмам ASRock RGB LED, ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light. В противном случае производитель положил в комплект RGB LED-контроллер в виде небольшого пульта, который через соответствующий переходник (4-штырьковый «папа-папа») подключается к вертушке, а питание подается через Molex. Управление осуществляется при помощи трех кнопок, которые отвечают за выбор яркости, цвета и эффекта (доступно 6 типов). Аналогичный мы видели при знакомстве с кулером Cooler Master MasterAir MA410P

Читать обзор полностью >>>

Новый мини-ПК ASRock DeskMini 310 с поддержкой Intel Coffee Lake

В арсенале компании ASRock появилась интересная новинка – мини-ПК ASRock DeskMini 310. В отличие от многих конкурентных аналогов, в ее основе находится материнская плата формата Mini-STX с полноценным разъемом Socket LGA1151. Поскольку она построена на базе чипсета Intel H310, то позволяет устанавливать обычные десктопные процессоры линейки Intel Core 8-го поколения (Intel Coffee Lake), но с ограничением по TDP (65 Вт включительно). Общие размеры новинки составляют 155 х 155 х 80 мм.

ASRock DeskMini 310

Для организации подсистемы оперативной памяти ASRock DeskMini 310 предлагает пару слотов SO-DIMM, позволяющих подключить максимум 32 ГБ стандарта DDR4-2666. Дисковая подсистема включает в свой состав пару портов SATA 6 Гбит/с, слот Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 / SATA) и кард-ридер microSD. За реализацию сетевых возможностей отвечает гигабитный LAN-контроллер Intel I219V. Также в составе предусмотрен слот M.2 2230 Key E для модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi + Bluetooth (поддерживается Intel CNVi).

ASRock DeskMini 310

Набор внешних портов мини-ПК ASRock DeskMini 310 включает в себя два USB 3.1 Gen1 Type-A, один USB Type-C, один USB 2.0, три видеовыхода (HDMI, DisplayPort, VGA), один RJ45 и два 3,5-мм аудио. Новинка уже появилась в продаже на европейском рынке с ценником €198,95.

http://www.asrock.com
https://www.computerbase.de
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   intel   m.2   wi-fi   microsd   socket lga1151   ddr4   usb 3.1   hdmi   so-dimm   intel core   usb 2.0   bluetooth   mini-stx   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование процессорной системы охлаждения PСCOOLER S129 X4: полкило для разгона

Не так давно в наши любопытные руки попал процессорный охладитель PСCOOLER S1215 X6 – представитель продукции компании Shenzhen Fluence Technology PLC. Пять тепловых трубок и два 120-мм вентилятора – такие вот главные его составляющие. Однако в ассортименте производителя имеются и решения попроще. Яркий тому пример – кулер PСCOOLER S129 X4.

PСCOOLER S129 X4

Единственная вертушка диаметром 120 мм обдувает конструкцию, основанную на четырех медных трубках – весьма эффективный подход, который мы уже неоднократно видели ранее. Каковы же возможности данного устройства и над чем еще стоит поработать разработчикам? Ответы на эти вопросы мы постараемся предоставить ниже.

Спецификация

Модель

PСCOOLER S129 X4  

Поддержка процессорных разъемов

AMD Socket 754 / 939 / 940 / AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 

Тепловые трубки

Материал

Медь

Количество

4

Диаметр, мм

6

Пластины радиатора

Материал

Алюминий

Количество

34

Количество пластин на дюйм

9

Толщина, мм

0,4

Расстояние между пластинами, мм

2,5

Размеры основания, мм

35 х 44

Термоинтерфейс

Термопаста в шприце

Количество вентиляторов

1

Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей

Есть

LED-подсветка

Синяя

Тип подшипников

Hydraumatic

Напряжение питания вентилятора, В

12

Потребляемый ток, А

0,08 – 0,15±0,02

Скорость вращения вентилятора, об/мин

800 – 1800±10%

Уровень шума, дБА

18 – 29

Воздушный поток, м3/ч (CFM)

59,5 – 125,8 (35 – 74±10%)

Разъем питания

4-контактный

Длина кабеля, см

30

Размеры вентилятора, мм

120 x 120 x 25

Размеры охладителя, мм

154 х 124,5 x 84

Вес, г

520

Сайт производителя

PCCOOLER

Страница для покупки

Упаковка и комплектация

PСCOOLER S129 X4 PСCOOLER S129 X4

Коробка радует не только изображением кулера, но и небольшим окошком, позволяющим рассмотреть вживую хоть какую-то его часть. Также здесь можно узнать о главных преимуществах устройства, его размерах, технических характеристиках и совместимых платформах.

PСCOOLER S129 X4

Небольшая комплектация включает в себя:

  • пластиковые крепления, металлические винты и фиксаторы для платформ Intel;
  • термопасту в шприце;
  • наклейку с надписью «LGA2011»;
  • бумажную документацию.

Внешний вид и конструкция

PСCOOLER S129 X4

Башенный кулер PСCOOLER S129 X4 в сборе имеет размеры 154 x 124,5 x 84 мм. Благодаря сравнительно небольшой высоте он поместится в большинство корпусов формата Middle Tower. Внешне охладитель привлекает внимание оригинальной формой вентилятора с округлой рамкой, который по совместительству является наиболее выступающим элементом конструкции.

PСCOOLER S129 X4

Радиаторная часть имеет размеры 120 х 109 х 53 мм. Она состоит из четырех медных U-образных тепловых трубок диаметром 6 мм, на которые нанизаны 34 алюминиевые пластины.

PСCOOLER S129 X4

Способ расположения трубок нам понравился – легкий скос обеспечивает более равномерное распределение тепла по радиатору. Также благодаря этому имеем высокую эффективность обдува, так как трубки не перекрывают друг друга и прохладный воздух от вертушки в должной мере окутывает каждую из них.

Из декоративных элементов имеем фирменную штамповку с иероглифами на верхней пластине. Как лучше: с ней или без нее − оставим на ваше усмотрение, можете написать в комментариях.

PСCOOLER S129 X4

Используемые пластины имеют разную форму, и благодаря такому чередованию получается весьма интересный узор. Ближе к основанию их площадь уменьшается, дабы не создавать неудобства в процессе фиксации.

PСCOOLER S129 X4

PСCOOLER S129 X4

У основания PСCOOLER S129 X4 все тепловые трубки будут контактировать с теплораспределительной крышкой процессора посредством исключительно термоинтерфейса (технология HDT). Производитель постарался сделать поверхность максимально ровной – это касается как плоскости, так и наличия лишь едва заметных углублений между трубками и основанием. Последнее получилось несколько вытянутым (все ради крепления), что отразилось в немалой его площади – 44 х 35 мм.

PСCOOLER S129 X4

PСCOOLER S129 X4

В помощь основному радиатору имеем дополнительный монолитный алюминиевый гребешок у основания. По бокам от него с помощью винтов фиксируется рычаг, который и закрепляет охладитель на материнской плате.

PСCOOLER S129 X4

Вентилятор крепится к радиатору с помощью пары комплектных скоб. Симметричная конструкция позволяет разместить еще одну 120-мм вертушку с обратной стороны, однако покупка всех необходимых компонентов ложится на плечи владельца. Кстати, в продаже можно найти аналогичную модель кулера уже с парой комплектных вертушек.

PСCOOLER S129 X4

Помимо оригинальной рамки, предустановленный 120-мм пропеллер отличается применением полупрозрачного пластика и аэродинамической формой лопастей, вносящей свою лепту в плавность и тишину воздушного потока. На коробке тип используемого подшипника обозначен как hydraumatic – скорее всего, речь идет о гидравлическом решении. Согласно спецификации, частота его вращения может изменяться в диапазоне от 800 до 1800 об/мин.

PСCOOLER S129 X4

Для уменьшения вибрации с внутренней стороны по углам установлены соответствующие прокладки – весьма полезная и приятная мелочь.

PСCOOLER S129 X4 PСCOOLER S129 X4

Вертушка оснащена мягкой синей подсветкой, создаваемой при помощи шести светодиодов. Отключить ее без перекусывания проводов не представляется возможным. Питание же к вентилятору подается через 4-контактный 30-см кабель. 

Читать обзор полностью >>>

socket lga1151

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование