---

Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI: дизайн плюс функциональность

Материнские платы линейки ASUS ROG щеголяют отличным оснащением и приятным дизайном, однако не всегда у пользователей есть возможность их покупки из-за более высокого ценника. В таком случае можно посмотреть в сторону других линеек, благо у тайваньского производителя их несколько. Возьмем, к примеру, серию TUF GAMING, которая с каждым годом включает в себя все более и более интересные модели.

Сегодня у нас на тестировании ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI. Она уже доступна в продаже по средней стоимости порядка $286 (7999 грн). Давайте взглянем, что интересного нам приготовила ASUS за эти деньги.

Спецификация

Модель	ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI
Чипсет	Intel Z590
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5133 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi	Intel Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC S1200A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 2.0 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 x PS/2 Combo
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 4
BIOS	192 (128+64) Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Новинка поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества. Есть даже технические характеристики для полноты картины.

Комплект поставки включает в себя:

• бумажную документацию;
• диск с ПО;
• два SATA-шлейфа;
• винты для крепления M.2-накопителей;
• набор наклеек;
• комбинированную антенну.

Дизайн и особенности платы

Дизайн ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI выполнен в характерном для этой линейки индустриальном стиле с преобладанием темных оттенков. В наличии традиционные вырезы и немного нестандартная форма печатной платы по правому краю. Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, предустановленную заглушку интерфейсной панели и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.

LED-подсветкой инженеры оснастили только правый край печатной платы. Также в наличии четыре колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.

В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло, благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны и в наличии есть все необходимые крепежные отверстия.

На обратной стороне ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления всех радиаторов.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, колодки для интерфейса Thunderbolt 4 и светодиодных лент, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. К процессорным линиям PCIe 4.0 подключен только верхний разъем M2_1. Он не будет работать при установке процессора Intel Core 10-го поколения.

Есть и другие ограничения для дисковой подсистемы. Так, интерфейс M2_2 делит пропускную способность с портом SATA6G_2, а интерфейс M2_3 – с портами SATA6G_56.

Системная плата ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5133 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и USB 3.2 Gen 1 Type-C.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 31°C (при разгоне – 31°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (при разгоне – 38°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39°C (при разгоне – 41°C);
• дроссели – 41°C (при разгоне – 43°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы DrMOS ON Semiconductor NCP302150, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1900B.

Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контакта соответственно.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI есть четыре слота:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
4. PCI Express 3.0 x1.

Какие-либо ограничения по одновременной работе слотов расширения с другими интерфейсами отсутствуют.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг и работу порта COM.

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Intel I225-V (SLNMH) с пропускной способностью вплоть до 2500 Мбит/с. С приоритизацией трафика поможет технология TurboLAN.

Звуковая подсистема основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC S1220А и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы, а сам кодек прикрыт защитным кожухом.

На интерфейсную панель выведены следующие порты:

• 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
• 2 x USB 2.0
• 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
• 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
• 1 x HDMI
• 1 x DisplayPort
• 1 x RJ45
• 5 x аудиопортов
• 1 x Optical S/PDIF out
• 1 x PS/2 Combo

Данная конфигурация привлекает поддержкой беспроводных интерфейсов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.0, наличием семи портов USB, включая USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, двумя видеовыходами и удобным подключением многоканальной акустики. 

Читать обзор полностью >>>

---

Сборка с Intel Core i5-10400 на GIGABYTE Z490M GAMING X: ищем 144 FPS для киберспорта

Если бы не ситуация с ценой и доступностью в продаже, то видеокарта GeForce RTX 3060 Ti стала бы отличным выбором для многих геймеров. Вы сами можете убедиться в том, что на ней можно запускать даже тяжелые блокбастеры в Quad HD и 4K.

В данном материале также будет тест в двух этих разрешениях, но с акцентом на 144 FPS в соревновательных проектах типа CS:GO, Overwatch, Apex Legend и других. А еще мы решили немного удешевить сборку, например, взяв вместо топового процессора средне производительный. Попытаемся сэкономить и на остальных компонентах, чтобы большая часть доступного бюджета ушла на видеокарту.

Недавний мини-цикл по процессорам платформы Socket LGA1200 показал, что и 4-ядерный Core i3-10100F хорошо справляется с запуском игр. Но оптимальным выбором для средне производительной системы с запасом на будущее является 6-ядерный Core i5-10400 со скромным тепловым пакетом в 65 Вт.

А это значит, что для его охлаждения не обязательно ставить водянку – можно ограничиться воздушным кулером. Боксовый вариант подойдет для максимальной экономии, мы же взяли более эффективный и тихий вариант be quiet! SHADOW ROCK 3 White. Именно потому, что он белый! Кроме того, он подходит даже для 190-ваттных процессоров AMD и Intel, а шум не превышает 25 дБ.

Да, его высота составляет 163 мм, а в заранее выбранном для сборки корпусе Tecware Nova M White есть пространство лишь для 155-мм моделей. Пришлось убрать верхнюю декоративную пластину на кулере. И все влезло! Также корпус Tecware Nova M поддерживает материнские платы microATX, длина видеокарты может достигать 340 мм, а на габариты блоков питания вообще нет ограничений. Понравилось и наличие в нем трех 120-мм вентиляторов для хорошего охлаждения компонентов сразу после сборки.

На материнской плате решили разумно сэкономить. Взяли более компактную модель формата microATX из игровой серии – GIGABYTE Z490M GAMING X. Хотя в арсенале тайваньской компании есть и более дорогие решения линейку AORUS. Топовый чипсет нам нужен для разгона оперативки.

Сама плата понравилась усиленными подсистемами питания и охлаждения, чтобы можно было без проблем в будущем перейти на более мощный процессор, и наличием двух слотов M.2, один из которых оснащен собственным радиатором. Есть тут и гигабитный LAN-контроллер Intel с утилитой cFosSpeed Internet Accelerator для установки приоритета, что важно для сетевых проектов. А качественная аудиоподсистема лишней не будет.

Память представлена 2-канальным комплектом серии DDR4-3600 G.SKILL TridentZ NEO. Да, можно было бы и 16 ГБ взять, но в реальной игровой системе с браузером на десяток вкладок, мессенджерами и другими программами в фоне именно 32 ГБ будут самое то для комфортной работы. Да и разгонять его просто с помощью XMP-профиля.

На главную роль пригласили видеокарту GIGABYTE GeForce RTX 3060 Ti EAGLE OC. Это один из самых доступных вариантов в арсенале тайваньской компании, но сейчас и его нельзя найти по адекватной цене. Хотя не будем о грустном.

Новинка получила 2%-ый заводской разгон Boost-частоты и фирменный кулер WINDFORCE 2X с четырьмя тепловыми трубками и парой 100-мм вентиляторов. Благодаря ему частота GPU в играх обычно находилась в пределах 1800 – 2030 МГц, а температура держалась ниже 80°С.

Для операционной системы, программ и игр большинству пользователей с головой хватит быстрого терабайтного NVMe SSD ADATA XPG SX8200 Pro в формате M.2, чтобы упростить сборку системы.

Но у нас в наборе игр много, все на терабайт не поместится, вот и добавили в систему 2-терабайтный ADATA Ultimate SU800. Это 2,5-дюймовая модель с интерфейсом SATA и рабочими скоростями в районе 500 МБ/с.

На блоке питания также решили разумно сэкономить, взяв хорошую и не слишком дорогую «бронзовую» модель серии be quiet! System Power B9 мощностью 600 Вт. Это тихий в работе источник с эффективностью до 89%, полным спектром защит и преобразователями DC-DC в низковольтной части.

При сборке вылез один нюанс: блок оснащен единственным разборным 8-контактным коннектором питания процессора, а на плате реализован 8+4-контактный. Все обошлось легким испугом – у нас не сильно мощный процессор и без разгона, поэтому система работала стабильно. Но с более мощным чипом в разгоне придется либо менять источник, либо докупать переходник.

Геймплей записан внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, т.е. без потери производительности.

Сразу после сборки проверили систему на стабильность работы. Комбинация стресс-тестов AIDA64 и FurMark прогрели ядра процессора максимум до 75°С, а GPU – до 80°С. Критическими для них являются 100° С и 93°С соответственно.

Все, переходим к играм. Основной акцент сделали на киберспортивных дисциплинах, а в конце есть несколько актуальных блокбастеров. Если вам их мало, то смотрите прошлые игровые тесты с RTX 3060 Ti.

В Dota 2 в Quad HD мы запросто получаем заветные 144 FPS и даже больше при максимальном качестве картинки. К управлению претензий нет. В первые минуты могут быть небольшие подлагивания, но ничего серьезного.

В Ultra HD при том же максимальном качестве графики показатели снижаются на 14-17%. Запаса прочности хватает для 160 кадров/с в среднем.

В этот раз World of Tanks протестировали на карте Студзянки. В разрешении 1440p смело запускаем игру на ультрах. Даже на маневренном легком танке не испытываем никаких проблем с управлением. Средняя скорость поднимается выше 160 кадров/с.

Для 4K ультра пресет не подходит, если нужны стабильные 144 FPS. Для такого сценария опускаемся к высокому профилю. На глаз детализация и красота игрового мира не изменилась, а средняя скорость поднялась выше 170 кадров/с.

Высокая популярность Valheim стала неожиданностью даже для ее разработчиков. На максималках в Quad HD получили около 90 FPS в среднем, хотя без подтормозок не обходится, что нормально для проекта из раннего доступа. Поговаривают, что на Vulkan она чувствует себя лучше, но мы не успели проверить.

Пробежка по миру Warframe в Quad HD с классическим рендером и высоким пресете прошла со средней скорость более 150 кадров/с. Есть небольшие микрофризы сразу после запуска локации, но они быстро исчезают. С улучшенным рендером в аналогичном режиме можно рассчитывать на около 130 FPS.

В 4K на RTX 3060 Ti получили менее 90 кадров/с. Для этого потребовалось перейти к среднему пресету и классическому режиму рендера. С улучшенным рендером показатели будут ниже на 18-24%. Но никаких проблем в видеоряде или управлении не было. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон

30 марта стартовали продажи 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), и мы уже успели познакомиться с возможностями нового топового чипсета Intel Z590. Однако далеко не всем нужны флагманские решения с поддержкой разгона процессора. Для массового сегмента больший интерес представляет чипсет Intel B560. Давайте же разберемся, что нового компания Intel добавила в свой более доступный набор системной логики по сравнению с предшественником Intel B460.

Поскольку процессоры линейки Rocket Lake-S получили 20 линий PCIe, то Intel решила уменьшить их число в самом чипсете с 16 до 12. Они по-прежнему поддерживают стандарт PCIe 3.0. В свою очередь процессор может распределять свои линии PCIe 4.0 между слотами по схеме x16 + x4, исключая возможность создания мультиграфических связок из видеокарт NVIDIA.

Главным же сюрпризом стала поддержка разгона оперативной памяти на платах с Intel B560, чего не хватало прошлым поколениям. Также радует реализация интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).

Сводная таблица технических характеристик некоторых чипсетов Intel выглядит следующим образом:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel B560	Intel B460
Количество линий PCI Express (версия PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	12 (3.0)	16 (3.0)
Количество линий DMI (версия PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2	3	-	2	-
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1	10	6	4	-
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1	10	10	6	8
USB 2.0	14	14	12	12
Общее количество портов USB	14	14	12	12
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Да
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201
Intel Smart Sound	Да	Да	Да	Да
TDP, Вт	6	6	6	6

Других отличий в чипсетах нет, поэтому самое время перейти к знакомству с новинкой – ASRock B560 Steel Legend.

Спецификация

Модель	ASRock B560 Steel Legend
Чипсет	Intel B560
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800+ МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 2230 Key E (для модуля беспроводных интерфейсов)
Дисковая подсистема	1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) (M2_2) 1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Звуковая подсистема	7.1-канальный Realtek ALC897
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 5 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	AMI UEFI BIOS SM BIOS 2.7, ACPI 6.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASRock Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплект поставки

Материнская плата поставляется в картонной упаковке с приятным оформлением в светлых тонах. Обратная сторона упаковки отведена под описание ключевых ее особенностей и преимуществ.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• набор бумажной документации;
• два SATA-шлейфа;
• заглушку интерфейсной панели;
• брелок и набор наклеек;
• пару стяжек для проводов;
• винты для крепления M.2 SSD.

Дизайн и особенности платы

ASRock B560 Steel Legend выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и украшена стильным камуфляжным принтом. Ее оформление наверняка понравится желающим собрать систему в светлых тонах. 

Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, а также наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя и разъема M.2 2230 для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).

По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая представлена светодиодами на чипсетном радиаторе и по правой стороне печатной платы. Для подключения лент и других компонентов с иллюминацией на плате есть пара RGB-колодок и две колодки для адресной подсветки. Технология ASRock Polychrome RGB позволит вам синхронизировать между собой свечение всех компонентов.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинная видеокарта не перекроет доступ к портам SATA.

Обратная сторона печатной платы полностью лишена интересных элементов, за исключением опорной пластины процессорного разъема и винтов крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть внутренних разъемов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы подключения вентиляторов и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и TPM. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их шесть: два внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых подключен к процессорным линиям PCIe 4.0) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2_2) делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с (SATA3_1) в случае установки SATA M.2-накопителя. А первый слот M.2 (M2_1) работает только при установке процессора Intel Core 11-го поколения.

Системная плата ASRock B560 Steel Legend оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800+ МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B560, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. К слову, один из них охлаждается не только микросхемы узла VRM, но и дроссели.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 42,9°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,3°;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°;
• неприкрытые радиатором дроссели – 46,5°C.

Эффективность работы системы охлаждения находится на отличном уровне, и никаких проблем с ее перегревом точно не будет.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Richtek RT3609BE. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником на 60 А и микросхемы SiC654(50 A) от Vishay Siliconix.

Несмотря на формат ATX, для расширения функциональности ASRock B560 Steel Legend предлагает всего четыре слота:

1. PCI Express 4.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x2);
4. PCI Express 3.0 x1.

Какие-либо ограничения, связанные с одновременной работой слотов расширения, отсутствуют.

Возможности Multi I/O и управление портом PS/2 возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D-E.

Работа дополнительных портов USB 3.2 Gen 1 осуществляется силами хаба ASMedia ASM1074.

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Dragon RTL8125BG с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. Для приоритизации трафика можно использовать фирменное ПО. 

Читать обзор полностью >>>

---

Сборка с GeForce RTX 3060 и Core i5-10600K: 144 FPS в Full HD это реально?

Сейчас из доступных платформ по соотношению цены и возможностей лучше всего выглядит Socket LGA1200 на базе 10-го поколения Intel Core. Мы остановили выбор на 6-ядерном 12-поточном Core i5-10600K, как оптимальном варианте под среднепроизводительную видеокарту. При желании его без проблем можно разогнать за счет разблокированного множителя.

По отзывам материнская плата ASUS TUF GAMING Z490-PLUS (WI-FI) является одной из наиболее интересных моделей в арсенале тайваньского производителя. Она не самая доступная, но и не сильно дорогая на фоне других плат серии ASUS Z490, поддерживает разгон процессора и имеет кучу плюсов. Например, мощную 14-фазную подсистему питания, два полноценных слота M.2, один из которых оснащен собственным радиатором, порт USB 3.2 Gen 2 Type-C на интерфейсной панели и встроенный модуль Intel Wi-Fi 6 AX201 с поддержкой стандартов 802.11ax и Bluetooth 5.1 и многое другое.

Раз мы закладываем в сборку возможность разгона или апгрейда процессора, то боксовым кулером не обойтись, но и на топовую 3-секционную водянку тратиться не нужно. Хватит 2-секционной Xilence Performance A+ LiQuRizer LQ240 White ARGB. Это красивая белая модель с адресной подсветкой пары 120-мм вентиляторов, надежными гидравлическими подшипниками и уровнем шума до 30 дБ. Она подходит для процессоров AMD и Intel. Подробный обзор черной версии можно прочесть по этой ссылке.

Водянка у нас белая, как и корпус. Вот и память решили взять в том же цвете. В процессе поиска нам понравился 2-канальный комплект GOODRAM IRDM PRO HOLLOW WHITE общим объемом 16 ГБ. Он использует лаконичный низкопрофильный радиатор и XMP-профиль для режима DDR4-4000 с таймингами 18-22-22. Актуальные процессоры хорошо реагируют на быструю память.

На главную роль пригласили видеокарту Palit GeForce RTX 3060 Dual OC. Уже само название указывает на заводской разгон GPU, правда, лишь Boost частоты, и всего на 3%. Но в играх она превышала 1900 МГц благодаря эффективному кулеру. Он занимает два слота, использует оригинальный дизайн верхней крышки и пару 90-мм вентиляторов. Опять же, в играх температура графического процессора обычно была ниже 80°C при критическом показателе в 93°C.

ОС, программы и некоторые игры установили на быстрый 500-гигабайтный GOODRAM IRDM ULTIMATE X с интерфейсом PCIe Gen4 x4 и собственным радиатором.

Большинство игр закинули на терабайтный GOODRAM IRDM с интерфейсом PCIe 3.0 x4. Собственного радиатора у него нет для снижения стоимости, но он есть у нас на плате. Сам накопитель нацелен на массовую аудиторию и предлагает большой объем, хорошие скоростные показатели выше 3000 МБ/с при последовательном чтении и записи, а также достойную надежность: TBW составляет 600 ТБ.

За питание внутренних компонентов отвечал источник Seasonic A12-600. Это представитель новой, доступной серии с эффективностью до 85% и сертификатом 80 PLUS 230V EU. В состав серии вошли три модели мощностью 500, 600 и 700 Вт. Нам оптимально подошла средняя из них. 500-ваттник нацелен на менее мощные системы, а 700-ваттная версия подойдет даже для конфигурации с двумя видеокартами.

Внутрь пока не заглядывали, но точно знаем, что для снижения стоимости использовали вентилятор на подшипнике скольжения, отказались от модульных кабелей, урезали список защит и гарантию сократили до 3 лет. Зато используется резонансный преобразователь, одна линия +12В, удобные в укладке шлейфы и гибридный режим работы вертушки. Да и бренд Seasonic говорит сам за себя.

В процессе заметили лишь один нюанс: для подключения процессора есть единственный 8-контактный коннектор, а у нас на плате 8+4. Система стартовала и так, но для уверенности воспользовались переходником с двух PATA на 4-контактный ATX.

Корпус у нас также беленький – тянет нас в последнее время на светлые сборки. Встречайте: Xilence X512 RGB White – красивая и сравнительно недорогая модель. У нас уже есть обзор черной версии. Корпус подходит для плат формата ATX, microATX и Mini-ITX. Высота процессорного кулера не должна превышать 165 мм, а длина видеокарты – 355 мм. Водянку можно установить на верхнюю или переднюю панель. Нам подошел второй вариант из-за больших радиаторов в зоне VRM материнской платы.

Корпус поставляется без вентиляторов. Если бы удалось закрепить водянку на верхнюю панель, то она бы отлично выдувала горячий воздух. А вот на передней панели ее эффективность в этом плане ниже. Хорошо, что под рукой оказался недорогой вентилятор SilverStone SST-FN121-P. Его поставили на заднюю стенку. В идеале можно было подыскать несколько белых вертушек, но не хотели терять время.

Раз видеокарта у нас под Full HD, то и монитор взяли соответствующий – BenQ MOBIUZ EX2710. В его основе находится 27-дюймовая IPS-панель с частотой развертки 144 Гц, поддержкой AMD FreeSync Premium и быстрой матрицей. А еще он нам понравился высокой точностью цветопередачи, расширенным цветовым охватом и режимом ePaper для удобного чтения документов.

Сами геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, т.е. без потери производительности.

Первым делом после сборки системы мы обновили BIOS материнской платы до крайней бета-версии. После этого проверили стабильность работы сборки. При одновременном запуске стресс-тестов AIDA64 и FurMark температура процессорных ядер достигала 74°С, а видеокарты – 77°С. Не было даже намека на троттлинг.

Переходим к тестам. Все игры запускали в разрешении Full HD. В некоторых случаях настройки подбирали таким образом, чтобы в полной мере ощутить комфорт от 144-герцового монитора. И если игра поддерживает рейтрейсинг, то подробнее изучали его влияние на кадровую частоту.

Начнем с World of Tanks при ультра пресете. На небольшой карте Рудники геймплей крайне комфортный: в среднем получаем 175 FPS, без каких-либо фризов и подлагиваний в управлении. Тут даже настройки снижать не нужно для 144-герцового монитора.

В Valheim можно смело выкручивать все настройки на максимум, если вам важно получить просто комфортный геймплей при качественной картинке. Кадровая частота находится в пределах 90 FPS. Статоров или желейности не было. Если необходимо больше FPS, то придется снижать настройки. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G: встречаем новый флагманский чипсет

Наконец-то стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), о котором мы поговорим в соответствующих материалах. Пока же сосредоточимся на самой платформе Socket LGA1200. Напомним, что еще в рамках CES 2021 Intel презентовала под нее новый флагманский чипсет Intel Z590.

Отличий по сравнению с Intel Z490 не так уж и много, однако часть из них значимая. В первую очередь выделим переход на стандарт PCI Express 4.0, который долгое время оставался эксклюзивом AMD. Теперь процессоры Rocket Lake-S вместо привычных 16 линий PCIe 3.0 поддерживают 20 линий PCIe 4.0: 16 обычно выделяют для нужд графической подсистемы, а дополнительные 4 производители материнских плат вольны использовать по своему желанию. В большинстве случаев с их помощью реализуется высокоскоростной интерфейс M.2 PCIe 4.0.

Помимо перехода на PCI Express 4.0, выделим удвоившееся до 8 количество линий шины DMI для связи процессора с чипсетом, нативную поддержку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), а также переход с DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

В итоге сравнительная таблица характеристик чипсетов выглядит следующим образом:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel Z390
Количество линий PCI Express (версия PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)
Количество линий DMI (версия PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2	3	-	-
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1	10	6	6
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1	10	10	10
USB 2.0	14	14	14
Общее количество портов USB	14	14	14
SATA 6 Гбит/с	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 5
Intel Smart Sound	Да	Да	Да
TDP, Вт	6	6	6

Давайте же познакомимся с первой новинкой на новом флагманском чипсете, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о материнской плате GIGABYTE Z590 VISION G.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z590 VISION G
Чипсет	Intel Z590
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (х4)
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC4080
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x USB 2.0 1 x PS/2 Combo 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x DisplayPort In 1 x HDMI 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x RJ-45 6 x 3,5-мм аудио
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 2 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM
BIOS	1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE Z590 VISION G поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ее ключевые особенности и преимущества.

В коробке с рассматриваемой моделью мы нашли не только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, винтов для крепления M.2 SSD и четырех SATA-шлейфов, но и кабель с небольшим микрофоном. Он служит для обнаружения и мониторинга шума внутри корпуса.

Дизайн и особенности платы

Внешний вид новинки вызовет положительные эмоции у любителей классического черно-белого цветового оформления. Оно удачно разбавлено парой акцентов фиолетового цвета. Из интересных деталей выделим массивный защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.

Никаких претензий в плане компоновки набортных элементов у нас не возникло, ведь расположение всех портов и разъемов очень грамотное и не затруднит процесс сборки системы.

На обратной стороне платы практически отсутствуют интересные и значимые элементы, за исключением стандартной опорной пластины процессорного разъема.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты COM и TPM, кнопка обновления BIOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Об ограничениях, связанных с одновременной работой M.2 Socket 3 и их количестве, мы расскажем далее.

Системная плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41°C (45°C при разгоне);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (42°C при разгоне);
• дроссели – 47°C (48°C при разгоне).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 12+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих: дросселей с ферритовым сердечником, твердотельных конденсаторов и микросхем SiC649A от Vishay Siliconix.

Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контактов соответственно.

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G есть всего три слота:

1. PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16);
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Перед нами явно не игровая материнская плата, а решение для создателей контента. Поэтому GIGABYTE посчитала, что людям творческих профессий пригодится большее количество быстрых накопителей, чем возможность установить несколько видеокарт в режиме NVIDIA SLI.

Именно поэтому инженеры оснастили плату двумя дополнительными слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU и M2C_CPU), для подключения которых используется восемь процессорных линий PCIe 4.0. При установке в них накопителей слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8.

В свою очередь верхний интерфейс M2A_CPU работает без ограничений, поскольку для его реализации использовались отдельные четыре процессорные линии PCIe 4.0. Нижний же M2P_SB и вовсе подключен к чипсету, поэтому поддерживает только накопители с интерфейсом SATA и PCIe 3.0.

Для корректной работы четырех портов USB 3.2 Gen 1 на интерфейсной панели используется чип Realtek RTS5411E.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении видеовыход HDMI, обслуживание которого осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Для поддержки сетевых соединений служит 2,5-гигабитный LAN-контроллер Intel I225-V (SLMNG). 

Читать обзор полностью >>>

---

Intel представила линейку десктопных процессоров Rocket Lake-S: старт продаж с 30 марта

11-е поколение десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) формально было анонсировано в конце октября 2020 года. Теперь состоялась официальная презентация и с 30 марта новинки поступят в продажу.

Линейка Intel Rocket Lake-S создана под актуальную платформу Socket LGA1200. Текущие материнские платы с чипсетами Intel 400 будут поддерживать ее после обновления BIOS. Также Intel с партнерами выпустила новую линейку материнских плат на базе 500-ой серии чипсетов специально под Intel Rocket Lake-S.

В основе новинок находится микроархитектура Cypress Cove. Это обратное портирование 10-нм Sunny Cove (линейка Intel Ice Lake) на нормы 14-нм техпроцесса. Прирост IPC достигает 19% по сравнению с предыдущим поколением. Видеоядро создано на базе архитектуры Intel Xe (Gen12). Оно обещает более 50% бонуса по сравнению с предыдущим поколением.

К 11-ому поколению Intel Core относятся модели серий Core i9, Core i7 и Core i5. Все они получили:

• 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200
• 20 линий PCIe 4.0
• Intel Quick Sync Video
• поддержку 10-битного кодека AV1
• поддержку интерфейса HDMI 2.0 и HBR3
• поддержку интерфейса Thunderbolt 4
• поддержку сетевого стандарта Intel Wi-Fi 6E

Новые процессоры серий Intel Core i3, Pentium Gold и Celeron не принадлежат к 11-ому поколению, поэтому не получили всех обозначенных выше преимуществ. Рекомендованная стоимость процессоров линейки Rocket Lake-S стартует со $157 (Core i5-11400F) и заканчивается на отметке $539 (Core i9-11900K).

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Intel Core i9-11900K покорил бенчмарк CPU-Z

В бенчмарке CPU-Z появилась страница валидации результата инженерного образца процессора Intel Core i9-11900K. Это флагман 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S), созданный на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove под платформу Socket LGA1200. Финальный вариант имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,5 ГГц и максимальным динамическим разгоном до 4,8 ГГц по всем ядрами и 5,3 ГГц для одного ядра. При тестировании в CPU-Z инженерный образец Intel Core i9-11900K работал на частоте 4,7 ГГц.

Он выдал 716 баллов в однопоточном режиме и 6539 баллов в многопоточном. В активе Intel Core i9-10900K – 584 и 7386 баллов соответственно. То есть новинка опережает своего предшественника в однопоточном тесте почти на 23%. Также она быстрее всех чипов линейки AMD Ryzen 5000 в однопоточном тесте, а в многопоточном ее результат находится на уровне 8-ядерного Ryzen 7 5800X (6766 баллов). Релиз процессоров линейки Intel Rocket Lake-S ожидается 15 марта.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Ценники на материнские платы MSI B560 / H510 стартуют с $89

В рамках собственного YouTube-шоу MSI Insider Show, компания MSI поделилась информацией о рекомендованных ценах на новые материнские платы серий MSI B560 и MSI H510. Это представители среднего и бюджетного диапазонов, созданные с прицелом на процессоры 11-го (Rocket Lake) и 10-го (Comet Lake / Comet Lake Refresh) поколений Intel Core под платформу Socket LGA1200.

Главным преимуществом новинок является поддержка интерфейса PCIe 4.0 при установке процессоров серии Intel Rocket Lake-S. Модели на базе Intel B560 также позволяют разгонять оперативную память. В данном случае заявлена поддержка максимальных режимов DDR4-5066 / DDR4-5200.

Список дополнительных преимуществ включает в себя:

• функцию Memory Try It! в платах MSI Z590 и B560 – предлагает 100 наборов настроек для чипов памяти от Samsung, Hynix, Micron, Nanya, PSC, CXMT и Spectek при использовании Comet Lake и 500 наборов настроек с процессорами Rocket Lake
• функцию CPU Cooler Tuning для всей линейки MSI 500 – режим псевдоразгона, который позволяет увеличивать настройки Power Limit 1, Power Limit 2 и Current Limit в зависимости от типа кулера для повышения производительности процессоров с заблокированным множителем

Ценники материнских плат серий MSI B560 / H510:

Модель	Рекомендованная цена в $ (без НДС) / в € (с НДС)
MPG B560I Gaming Edge WiFi	159 / 159
MAG B560 Tomahawk WiFi	189 / 189
MAG B560 Torpedo	169 / 169
MAG B560M Mortar WiFi	179 / 179
MAG B560M Mortar	159 / 159
MAG B560M Bazooka	139 / 139
B560M Pro-VDH WiFi	149 / 149
B560M Pro-VDH	129 / 129
B560M Pro WiFi	129 / 129
B560M Pro	109 / 109
B560M-A Pro	99 / 99
H510M Pro	95 / 95
H510M-A Pro	89 / 89

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Первый авторитетный тест инженерного образца Intel Core i7-11700K

Румынский IT-портал Lab501 опубликовал тест инженерного образца процессора Intel Core i7-11700K линейки Rocket Lake-S. Он создан на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove под платформу Socket LGA1200. Новинка имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном одного ядра до 5 ГГц. Boost-частота для всех ядер не превышает 4,6 ГГц, а TDP составляет 125 Вт. Именно такими характеристиками обладает протестированный инженерный образец Intel Core i7-11700K.

В синтетических тестах Intel Core i7-11700K (ES) оказался позади конкурентного AMD Ryzen 7 5800X (8/16 x 3,8 – 4,7 ГГц), а в играх новинка вырывается вперед на несколько процентов. Общее пиковое потребление тестовой системы с Core i7-11700K (ES) в Prime 95 достигло 286 Вт. У конкурентного Ryzen 7 5800X всего 224 Вт. Зато максимальная температура в том же Prime 95 у процессора Intel ниже, чем у AMD – 71° против 89°. Больше тестовых результатов доступно по этой ссылке.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Вендоры добавляют поддержку Rocket Lake-S в платы серий H410 и B460

Вчера Intel официально сообщила, что материнские платы на базе чипсетов Intel B460 и H410 несовместимы с новыми процессорами Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S). Совместимостью обладают лишь модели на базе Intel H470 и Z490. Одна из причин такого решения кроется в техпроцессе производства: 22 нм для H410 / B460 и 14 нм для H470 / Z490.

Партнеры Intel решили обойти это ограничение. Они выпустят обновленные материнские платы серий H410 и B460 с поддержкой процессоров Rocket Lake-S. Для этого внутри установят чипсет Intel H470, но сохранят маркировку H410 / B460.

Как минимум таким путем пошла компания GIGABYTE. На официальном сайте она уже анонсировала модели GIGABYTE H410M DS2V V2 и H410M S2H V2 с чипсетом Intel H470 внутри. Похоже, Intel не против такого решения GIGABYTE, а значит на подобный шаг наверняка пойдут и другие партнеры.

Стоимость самих чипсетов составляет: $26 для H410, $28 для B460 и $32 для H470. Иными словами, обновленные версии бюджетных плат серий H410 и B460 с чипсетами H470 должны быть чуть дороже оригиналов на H410 / B460, но скромное оснащение сделает их дешевле топовых вариантов на H470/Z490 для платформы Socket LGA1200.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Процессорный кулер AeroCool Cylon 3H ARGB PWM 4P с дизайном Top Down

Специально для низкопрофильных систем компания AeroCool представила процессорный кулер Cylon 3H. Он использует дизайн Top Down, а высота всей конструкции не превышает 98 мм. Пассивная часть новинки состоит из алюминиевого основания, трех медных тепловых трубок с прямым контактом к поверхности CPU и алюминиевого радиатора.

За активный отвод тепла отвечает 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике с адресной RGB-подсветкой. Он направляет воздушный поток вниз, сквозь ребра радиатора, дополнительно продувая маленький радиатор на основании и пространство вокруг процессорного разъема.

В целом AeroCool Cylon 3H может справиться со 125-ваттными процессорами. Поддерживаются многие актуальные и устаревшие платформы, включая AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1200 / LGA1151.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации кулера AeroCool Cylon 3H:

Модель	AeroCool Cylon 3H ARGB PWM 4P
Совместимые платформы	AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1 Intel Socket LGA1200 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775
TDP совместимых процессоров, Вт	125
Материал основания	Алюминий
Материал радиатора	Алюминий
Количество тепловых трубок	3
Диаметр тепловых трубок, мм	6
Размеры вентилятора, мм	120 х 120 х 25
Тип подшипника	Гидравлический (Hydraulic Bearing)
Скорость вентилятора, об/мин	600 – 1800
Воздушный поток, CFM (м3/ч)	24,1 – 60,8 (40,9 – 103,3)
Статическое давление, мм H2O	0,63 – 1,48
Уровень шума, дБА	13,3 – 24,3
Среднее время наработки, ч	60 000
Размеры, мм	126 х 138 х 98

https://www.techpowerup.com
https://aerocool.io
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Десктопная линейка Intel Alder Lake-S дебютирует в сентябре?

В марте Intel выведет на рынок 11-е поколение десктопных процессоров с кодовым названием Rocket Lake-S. Они созданы на базе 14-нм архитектуры под платформу Socket LGA1200 и будут совместимы с материнскими платами на основе чипсетов серий Intel 400 и Intel 500.

Предположительно через 6 месяцев, в сентябре 2021 года, дебютирует 12-е поколение десктопных процессоров Intel с кодовым названием Alder Lake-S. В рамках выставки CES 2021 Intel подтвердила, что релиз Alder Lake действительно запланирован на вторую половину текущего года.

Из разных источников мы знаем, что 12-е поколение процессоров Intel Core создано на 10-нм архитектуре с использованием технологии SuperFin под платформу Socket LGA1700. Вместе с новыми процессорами дебютируют и новые материнские платы на чипсетах серии Intel 600. Обратной совместимости не будет, то есть вы не сможете установить новинки на старые платы или использовать новые платы с предыдущими поколениями CPU.

Внутри процессоров линейки Intel Alder Lake-S находятся энергоэффективные и высокопроизводительные ядра согласно Intel Hybrid Technology, которую компания уже использует в линейке Lakefield. Это аналог дизайна ARM big.LITTLE. Также новая линейка должна перейти на память DDR5 и шину PCIe 5.0.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Deepcool GAMMAXX L240 / L360 A-RGB – новые процессорные СЖО с адресной подсветкой

Компания Deepcool представила две процессорные СЖО – GAMMAXX L240 A-RGB и GAMMAXX L360 A-RGB. Обе поддерживают актуальные и многие устаревшие платформы AMD и Intel.

Главная изюминка их дизайна заключается в адресной подсветке вентиляторов и водоблока. Вы можете подключить 3-контактный 5-вольтовый коннектор иллюминации к совместимой материнской плате, чтобы синхронизировать подсветку с помощью технологий от ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI и Razer. А если плата не поддерживает такую возможность, то в комплекте есть контроллер для управления.

Конструкция Deepcool GAMMAXX L240 / L360 A-RGB состоит из водоблока с медным основанием, соединительных трубок, алюминиевого радиатор и двух или трех осевых вентиляторов. При этом используется фирменная технология Anti-Leak, чтобы минимизировать риск утечки хладагента и повреждения ваших компонентов.

Стоимость новинок не сообщается. Сводная таблица технической спецификации новых процессорных СЖО Deepcool GAMMAXX L240 / L360 A-RGB:

Читать новость полностью >>>

---

Процессоры Intel Rocket Lake-S покажут в рамках CES 2021

Впервые за многие годы Intel отстает от AMD в сфере массовых десктопных процессоров. Поэтому она пошла на беспрецедентный шаг, анонсировав линейки Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S) за несколько месяцев до начала продаж.

Формальный бумажный анонс состоялся в конце октября, за несколько дней до начала продаж Ryzen 5000. Тогда Intel подтвердила слухи об использовании новой 14-нм микроархитектуры Cypress Cove, двузначный рост показателя IPC, переход на стандарт PCIe 4.0 и iGPU UHD Graphics с архитектурой Intel Xe, а также ряд других особенностей и преимуществ.

Следующий крупный анонс состоится в рамках выставки CES 2021, которая в этот раз пройдет в виртуальном формате из-за пандемии. Нам покажут процессоры и материнские платы на базе чипсетов серии Intel 500 под Socket LGA1200.

В продажу эти материнские платы поступят в середине января, а новые процессоры появятся на прилавках не ранее марта 2021 года. Текущие платы на базе чипсетов серии Intel 400 смогут работать в паре с Intel Rocket Lake после обновления BIOS. Сохраняется и обратная совместимость новых плат с чипами Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S).

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Инженерный образец Intel Core i9-11900 протестирован в CPU-Z

В интернет просочились результаты тестирования инженерного образца процессора Intel Core i9-11900 в бенчмарке CPU-Z. Он имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 1,8 ГГц и динамическим разгоном до 3,8 ГГц для всех ядер (4,4 ГГц для одного ядра). Для его тестирования использовалась материнская плата MSI Z490I (UNIFY?) формата Mini-ITX под платформу Socket LGA1200. Интересно, что текущая версия BIOS не поддерживает встроенное в процессор графическое ядро Intel Xe, но это обязательно исправят в будущем.

В бенчмарке CPU-Z инженерный образец Intel Core i9-11900 набрал 582 балла в однопоточном тесте и 5262 балла в многопоточном. В первом случае это соответствует уровню Intel Core i9-9900KS (582) и Core i9-10900K (584). Во втором – Intel Core i9-9900 (5397).

Релиз десктопных процессоров Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S) ожидается в конце первого квартала 2021 года, поэтому у Intel еще есть время для улучшения показателей производительностей.

https://www.techpowerup.com
https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

ADATA представила 3-секционную СЖО XPG LEVANTE 360

Модельный ряд систем жидкостного охлаждения (СЖО) компании ADATA пополнился очередной новинкой – XPG LEVANTE 360. Она создана компанией Asetek. В основе водоблока находится медная пластина жесткости с системой 0,15-мм микроканалов. Помпа поддерживает ШИМ-регулировку скорости вращения и гарантированно отработает 50 000 часов (более 5 лет в круглосуточном режиме 24/7).

За активный отвод тепла от алюминиевого вентилятора отвечают три 120-мм вентилятора Vibrant Dual Ring с FDB-подшипниками. Каждый из них имеет в своем составе 20 светодиодов с поддержкой адресного управления. Максимальная скорость вертушек достигает 2000 об/мин, а шум не превышает 34 дБ.

В комплект поставки входит контроллер ARGB для управления режимом работы подсветки вентиляторов и водоблока, ее скоростью и цветом. В продажу новинка поступит с 5-летней гарантией. Стоимость пока не сообщается.

Сводная таблица технической спецификации СЖО ADATA XPG LEVANTE 360:

Модель	ADATA XPG LEVANTE 360 (LEVANTE360-BKCWW)
Совместимая платформа	AMD Socket AM4 / TR4 (крепления нужно покупать отдельно) Intel Socket LGA1200 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2066
Размеры водоблока, мм	86 x 72 x 36
Материал основания водоблока	Медь
Размеры радиатора, мм	394 х 120 х 27
Материал радиатора	Алюминий
Длина соединительных шлангов, мм	400
Количество вентиляторов	3
Размеры вентиляторов, мм	120 х 120 х 25
Тип подшипников	FDB
Скорость вращения лопастей, об/мин	600 – 2000 ± 10%
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)	61,5 (104,5)
Уровень шума, дБА	34
Максимальное статическое давление, мм H2O	1,42
RGB-подсветка вентиляторов	Адресная
Гарантия, лет	5

https://www.techpowerup.com
https://www.xpg.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero с технологией Intel Cryo Cooling

Компания Cooler Master совместно с Intel разработала и представила новую систему жидкостного охлаждения (СЖО) MasterLiquid ML360 Sub-Zero. Она подходит исключительно под платформу Socket LGA1200 и нацелена на компьютерных энтузиастов и геймеров, которые желают достичь стабильной работы процессор при более высоких частотах в разгоне.

Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero использует технологию Intel Cryo Cooling. Это комплекс аппаратных и программных компонентов, направленных на повышение эффективности работы. Аппаратная часть предполагает наличие специального термоэлектрического блока (Thermoelectric Unit (TEC)) для снижения рабочих температур. Программное обеспечение получает информацию от внутренних сенсоров и адаптирует параметры работы СЖО для достижения максимальной производительности.

В продажу новинка поступит в конце ноября. Сводная таблица технической спецификации СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero:

Модель	Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero (MLZ-D36M-A19PK-12)
Совместимая платформа	Intel Socket LGA1200
Размеры водоблока, мм	89 х 79 х 86,7 мм
Материал радиатора	Алюминий
Размеры радиатора, мм	394 х 119,6 х 27,2
Размеры помпы, мм	57,3 х 57,3 х 92,2
Срок службы помпы, ч	198 000
Уровень шума помпы, дБА	<35
Количество вентиляторов	3
Размеры вентиляторов, мм	120 х 120 х 25
Скорость вращения лопастей, об/мин	650 – 1900 ± 10%
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)	59 (100)
Уровень шума, дБА	8 – 26
Максимальное статическое давление, мм H2O	2,0
Срок службы вентиляторов, ч	160 000
Разъемы подачи питания	4-контактный (вентиляторы) 4-контактный (водоблок)
Ориентировочная стоимость, €	349,99

https://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Процессорный кулер ID-COOLING SE-225-XT BLACK: две вертушки и высота всего 154 мм

Компания ID-COOLING анонсировала новый процессорный кулер SE-225-XT BLACK. Его конструкция включает в себя пять 6-мм тепловых трубок HDT V3.0 с прямым контактом к поверхности CPU, алюминиевый радиатор и пару 120-мм вентиляторов на гидравлических подшипниках. Каждая вертушка работает с частотой от 700 до 1800 об/мин, создает максимальное статическое давление в 2,16 мм H₂O и шум до 35,2 дБА.

В целом кулер ID-COOLING SE-225-XT BLACK может справится с процессорами AMD и Intel, заявленный тепловой пакет которых не превышает 220 Вт. При этом поддерживаются актуальные и устаревшие платформы, а высота системы охлаждения достигает всего 154 мм. То есть она поместится в любой ATX-корпус.

Новинка лишена иллюминации. В комплект поставки входит термопаста ID-TG25 с теплопроводностью 10,5 Вт/м·К. В продажу она поступит в конце ноября – в начале декабря текущего года с рекомендованным ценником €39,99 / $42,99.

Сводная таблица технической спецификации кулера ID-COOLING SE-225-XT BLACK:

Читать новость полностью >>>

---