Доступный кулер ARCTIC Freezer 7 X с вентилятором на FDB-подшипнике
В арсенале компании ARCTIC появился сравнительно доступный процессорный кулер Freezer 7 X. Он характеризуется поддержкой платформ AMD и Intel, включая наиболее актуальные AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1200 / LGA1151.
Новинка использует привычную конструкцию Tower. Она состоит из основания, двух медных 6-мм тепловых трубок с прямым контактом к крышке CPU, алюминиевого радиатора и 92-мм вентилятора на тихом и надежном FDB-подшипнике. При этом ARCTIC Freezer 7 X производительнее и тише своего предшественника (Freezer 7 Pro). А его высота не превышает 133 мм, поэтому он без проблем поместится во многих корпусах.
Сводная таблица технической спецификации кулера ARCTIC Freezer 7 X:
|
Модель |
ARCTIC Freezer 7 X |
|
Совместимые платформы |
AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM3 (+) / AM4 Intel Socket LGA775 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1200 |
|
Радиатор |
|
|
Материал |
Алюминий |
|
Количество ребер |
44 |
|
Толщина ребер, мм |
0,4 |
|
Тепловые трубки |
|
|
Количество |
2 |
|
Диаметр, мм |
6 |
|
Вентилятор |
|
|
Форм-фактор, мм |
92 |
|
Подшипник |
FDB (Fluid Dynamic Bearing) |
|
Количество |
1 |
|
Скорость вращения лопастей, об/мин |
300 – 2000 |
|
Уровень шума, Sone |
0,3 |
|
Коннектор |
4-контактный |
|
Размеры, мм |
132,5 x 110,5 x 74,3 |
|
Масса, г |
425 |
|
Термопаста |
MX-2 (нанесена на основание) |
|
Гарантия, лет |
6 |
|
Рекомендованная цена, € |
16,99 |
https://www.arctic.ac
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Универсальный кулер be quiet! Shadow Rock 3 с поддержкой Socket LGA1200
Бренд be quiet! вывел на рынок процессорный кулер Shadow Rock 3. Он обладает поддержкой не только актуальных и устаревших платформ AMD и Intel, но и новой Intel Socket LGA1200 под еще не анонсированную десктопную линейку Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S). Хотя не секрет, что монтажные отверстия LGA1151 полностью совпадают с LGA1200, поэтому кулеры под первую по умолчанию совместимы со второй. Но не все пользователи знают этот нюанс, и маркетологи решили о нем напомнить.
be quiet! Shadow Rock 3 является улучшенной версией своего предшественника. Вместо четырех 8-мм тепловых трубок используется пять 6-мм с технологией прямого контакта с крышкой процессора (HDT) для ускоренной передачи тепла. Также новинка получила более производительный 120-мм вентилятор, что позволило уменьшить количество ребер радиатора с 51 до 30. В итоге вес конструкции снизился с 1120 до 716 г и уменьшилась нагрузка на материнскую плату.
К тому же be quiet! Shadow Rock 3 получил ассиметричную конструкцию со смещением радиатора к тыльной части корпуса, обеспечивая свободный доступ к слотам оперативной памяти. Поэтому можно не бояться покупать модули любой высоты.
В продажу новинка поступит во второй половине марта. Сводная таблица технической спецификации кулера be quiet! Shadow Rock 3:
Десктопные процессоры Intel Core 10-го поколения начали продавать в Китае
Десктопная линейка Intel Comet Lake-S (Intel Core 10-го поколения) предположительно поступит в продажу в апреле текущего года. На днях страницу с этими новинками заметили в популярном китайском магазине Taobao. Ее оперативно убрали, но пользователи сумели сделать скриншоты и выложить в интернет.
Продавец предлагал пять разных процессоров: Intel Core i5-10400, Core i5-10500, Core i5-10600K, Core i9-10900 и Core i9-10900K. Надпись Intel Confidential и более низкие базовые тактовые частоты (например, 2,5 ГГц у Core i9-10900 вместо ожидаемых 2,8 ГГц) указывают на то, что перед нами инженерные образцы. Покупать их сейчас нет смысла, поскольку они не будут работать в паре с материнскими платами под платформу Socket LGA1151. Новинки созданы под Socket LGA1200, и будут использоваться исключительно с моделями на базе чипсетов Intel Z490, B460 и H410.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Intel Core i7-10700K с разгоном до 5,3 ГГц замечен в Futuremark SystemInfo
TUM_APISAK обнаружил в модуле Futuremark SystemInfo упоминание процессора Intel Core i7-10700K. Это представитель линейки Comet Lake-S под платформу Socket LGA1200, дебют которой ожидается весной текущего года.
— APISAK (@TUM_APISAK) February 12, 2020
Intel Core i7-10700K имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,8 ГГц и динамическим разгоном до 5,3 ГГц. Ранее сообщали о максимальной частоте в 5,1 ГГц. Также он получил 16 МБ кеш-памяти последнего уровня и 125-ваттный тепловой пакет. По сути новинка заменяет текущий флагманский чип Intel Core i9-9900K, но в более доступной серии Core i7.
Для тестирования Intel Core i7-10700K использовалась материнская плата ECS Z490H6-A2. То есть компания ECS возвращается в премиальный сегмент материнских плат, ведь для текущей платформы Socket LGA1151 у нее есть лишь одна модель на базе Z370 (ECS Z370-LIGHTSABER) и отсутствуют решения на чипсете Intel Z390.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel Core i9-10900K чуть быстрее AMD Ryzen 9 3900X, но гораздо прожорливее
Весной Intel представит десктопную линейку 14-нм процессоров Comet Lake-S под новую платформу Socket LGA1200. Во главе будет 10-ядерный 20-поточный Intel Core i9-10900K (10/20 х 3,7 – 5,1 ГГц; 125 Вт TDP).
i9-10900K (3.7/5.1)
— APISAK (@TUM_APISAK) February 4, 2020
FS - Physics Score 28462
TS - CPU Score 13142
R9 3900X
FS - Physics Score 27137
TS - CPU Score 12624
For Comparison https://t.co/se2Hn2KcRq pic.twitter.com/C7nySfbMtD
На днях TUM_APISAK заметил этот процессор в бенчмарках 3DMark Firestrike и 3DMark Time Spy. В первом показатель Physics Score составил 28 462 балла, а во втором результат CPU Score достиг 13 142 баллов. Для сравнения: AMD Ryzen R9 3900X (12/24 x 3,8 – 4,6 ГГц; 105 Вт TDP) в этих же тестах выдает 27 137 и 12 624 баллов или на 4,66% и 3,94% меньше.
Fire Strike CPU only
— _rogame (@_rogame) February 4, 2020
i9-10900K 10C/20T 3.7GHz/5.1GHz stock (4x16GB DDR4 2666Mhz)
vs
R9 3900X 12C/24T 3.8GHz/4.6GHz stock (2x16GB DDR4 3200MHz, 3400MHz & 3800MHz) pic.twitter.com/Cde82LYzpp
Зато по информации _rogame в тестах CPU Only для 3DMark FireStike и 3DMark TimeSpy AMD Ryzen R9 3900X оказывается быстрее Intel Core i9-10900K. Важную роль в этом сыграла тактовая частота оперативной памяти: процессор Intel тестировался с памятью DDR4-2666, а AMD – DDR4-3200, 3400 и 3800 МГц. Максимальный отрыв в первом тесте достигает 4,9%, а во втором – 3,87%.
Time Spy CPU only
— _rogame (@_rogame) February 4, 2020
i9-10900K 10C/20T 3.7GHz/5.1GHz stock (4x16GB DDR4 2666Mhz)
vs
R9 3900X 12C/24T 3.8GHz/4.6GHz stock (2x16GB DDR4 3200MHz, 3400MHz & 3800MHz) pic.twitter.com/pyfVrTVHO7
Ранее проскакивала неофициальная информация, что при определенных сценариях энергопотребление Intel Core i9-10900K превышает 300 Вт, а у AMD Ryzen 9 3900X оно находится на уровне 130 Вт. Если все это подтвердится, то шансы топовой новинки от Intel на успех выглядят неубедительно.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Intel Core i9-10900K замечен с динамическим разгоном до 5,1 ГГц
В данный момент флагманским процессором Intel для мейнстрим-платформы Socket LGA1151 является 8-ядерный Intel Core i9-9900K (8/16 x 3,6 – 5,0 ГГц; TDP 95 Вт). Но весной будет представлена 14-нм серия Intel Comet Lake-S и платформа Socket LGA1200. Новым флагманом станет 10-ядерный Intel Core i9-10900K (10/20 x 3,7 – 5,3 ГГц). По слухам, именно из-за его высокого энергопотребления Intel перенесла релиз Comet Lake-S.
На днях эту новинку заметили в 3DMark. Бенчмарк корректно определил количество ядер и потоков, а также базовую частоту (3,7 ГГц) и динамический разгон до 5,1 ГГц. Согласно предварительным данным, разгон до 5,2 ГГц будет доступен в режиме Turbo Core Max 3.0, а до 5,3 ГГц – при активации технологии Thermal Velocity Boost для одного ядра. Номинальный TDP процессора составляет 125 Вт, но энергопотребление при максимальной нагрузке будет гораздо выше.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
ASRock опубликовала список плат на базе чипсетов Z490, H470 и W480
В списке файлов программы ASRock Polychrome Sync версии 2.0.45 пользователи заметили названия еще неанонсированных моделей на базе чипсетов Intel Z490, H470 и W480. Все они представляют платформу Intel Socket LGA1200 и будут работать в паре с десктопными процессорами Intel Core десятого поколения (Comet Lake-S).
Самой многочисленной оказалась серия ASRock Z490. В ее состав вошли девять плат формата ATX, microATX и Mini-ITX:
- ASRock Z490 AQUA
- ASRock Z490 Phantom Gaming 4
- ASRock Z490 Phantom Gaming 4 SR
- ASRock Z490 Phantom Gaming 6
- ASRock Z490 Pro4
- ASRock Z490 Steel Legend
- ASRock Z490 Taichi
- ASRock Z490M ITX AC
- ASRock Z490M Pro4
Серия ASRock H470 представлена двумя моделями (ASRock H470 Steel Legend и H470M ITX AC), а для рабочих станций пока упоминается ASRock W480 Creator. Но это лишь первые ласточки – больше плат увидим во время анонса весной текущего года.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Материнские платы на базе чипсетов серии Intel 400 используют PCIe 3.0, а не 4.0
Согласно неофициальной информации, новые чипсеты серии Intel 400 под платформу Socket LGA1200 не поддерживают интерфейс PCI Express 4.0. Вместо этого они по-прежнему будут использовать PCI Express 3.0. Это касается как основного интерфейса PCIe 3.0 x16 для видеокарты, который получает свои линии от процессора, так и дополнительных чипсетных слотов расширения. Таким образом, готовящаяся к выходу линейка десктопных процессоров Intel Comet Lake-S также поддерживает PCIe 3.0 вместо PCIe 4.0. Релиз этих новинок ожидаем в апреле.
А затем рамках CES 2021 дебютирует новое поколение 14-нм десктопных процессоров Intel Rocket Lake-S. Они будут использовать новый дизайн ядер Willow Cove. Впервые он дебютирует в 10-нм чипах линейки Intel Tiger Lake, но Intel уже работает над его обратным портированием для 14-нм техпроцесса, чтобы наконец отойти от Skylake.
Именно в линейке Intel Rocket Lake-S мы увидим поддержку интерфейса PCIe 4.0 для видеокарт и высокоскоростных накопителей, а также iGPU с микроархитектурой Intel Gen12 (Xe) и 32 исполнительными блоками (Execution Units).
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel Core i9-10900K максимум на 30% быстрее Core i9-9900K
В интернет попал слайд компании Intel со сравнением нового 10-ядерного флагмана Intel Core i9-10900K (10/20 x 3,7 – 5,3 ГГц; TDP 125 Вт) и текущего топового представителя Intel Core i9-9900K (8/16 x 3,6 – 5,0 ГГц; TDP 95 Вт).
В хорошо оптимизированных под многопоточность тестах (SPECint_rate_base2006_IC16.0, SPECfp_rate_base2006_IC16.0, Cinebench R15) новинка вырывается вперед на 25-30%, что хорошо коррелирует с увеличенным на 25% количеством ядер и потоков. Если же бенчмарку важнее производительность самих ядер, а не их общее количество, то тут прирост составляет скромные 2-8%.
Напомним, что Intel Core i9-10900K принадлежит к десктопному 14-нм семейству Comet Lake-S. Он создан под новую платформу Socket LGA1200 и чипсеты серии Intel 400. Прирост производительности в однопоточном режиме достигается за счет более высокой динамической частоты в режиме Thermal Velocity Boost и улучшения алгоритмов динамического разгона. К тому же 125-ваттный тепловой пакет позволяет ему дольше и стабильнее работать на повышенных частотах. Релиз платформы Socket LGA1200 ожидается в апреле текущего года, а анонс наверняка пройдет в рамках CES 2020 (7-10 января).
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
125 Вт – тепловой пакет K-серии десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S
В интернет просочились фото слайдов с характеристиками десктопных процессоров Intel Core 10 поколения (Comet Lake-S) под новую платформу Socket LGA1200. Благодаря им мы узнали о новой технологии Velocity Boost для топовых процессоров Intel Core i9-10900K и Core i9-10900, которая повышает их тактовые частоты.
Из других интересных подробностей следует выделить:
- процессоры K-серии с разблокированным множителем имеют 125-ваттный тепловой пакет и возможность снижения его до 95 Вт (технология cTDP);
- все новинки поддерживают до 40 линий PCIe 3.0 (16 процессоров и 24 чипсетных);
- двухканальный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает работу с модулями DDR4-2933 МГц в моделях серии Core i9/i7 и DDR4-2666 в Core i5;
- все упомянутые новинки используют видеоядро Intel UHD Graphics 630;
- новая платформа поддерживает стандарт Wi-Fi 6 (GIG+) и 2.5G Intel Ethernet Connection i225 (Foxville);
- новые процессоры будут работать исключительно с материнскими платами на базе чипсетов серии Intel 400.
Сводная таблица технической спецификации десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S:
Читать новость полностью >>>Материнские платы на базе чипсета Intel Z490 появятся в апреле
Ранее дебют десктопной платформы Intel Comet Lake-S под новый разъем Socket LGA1200 ожидался в начале 2020 года. Но согласно источникам портала HKPEC, она появится в апреле 2020 года. Сразу же дебютируют все новые чипсеты (Intel Z490, B460 и H410) для различных ценовых категорий.
Что же касается процессоров линейки Intel Comet Lake-S, то первыми в продажу поступят 9 моделей, а затем постепенно появятся и другие представители. Сообщается, что Intel будет использовать два разных макета: 10- и 8-ядерные процессоры созданы на базе пластин Comet Lake-S 10+2, а остальные чипы – на основе Comet Lake-S 6+2.
В целом нам обещают прирост производительности до 18% в мультипоточном режиме и до 8% в программах Windows по сравнению с предшественниками в лице Intel Coffee Lake Refresh-S. Но достигается он в основном за счет повышения количества ядер и потоков, а также возможного прироста тактовой частоты. А вот установить старые чипы на новые материнские платы или новые процессоры на старые платы не получится. Совместимость между Socket LGA1151 и LGA1200 сохраняется лишь для систем охлаждения.
Предположительная сводная таблица технической спецификации десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S:
Десктопные процессоры линейки Intel Rocket Lake-S с максимум 8 ядрами и iGPU Gen12
В начале следующего года Intel представит новую серию десктопных процессоров Comet Lake-S. Она создана на базе технологии 14 нм++ под новую платформу Socket LGA1200 и включает в себя следующие серии:
- Intel Celeron – 2-ядерные 2-поточные
- Intel Pentium – 2-ядерные 4-поточные
- Intel Core i3 – 4-ядерные 8-поточные
- Intel Core i5 – 6-ядерные 12-поточные
- Intel Core i7 – 8-ядерные 16-поточные
- Intel Core i9 – 10-ядерные 20-поточные
Кроме того, Intel Comet Lake-S получит 2-канальный контроллер памяти с гарантированной поддержкой модулей DDR4-2667 и iGPU с микроархитектурой Gen9LP (48 исполнительных блоков). А максимальный TDP достигнет 125 Вт.
Затем в 2021 году ей на смену придет десктопная линейка Intel Rocket Lake-S. Она также использует 14-нм техпроцесс и аналогичный максимальный тепловой пакет в 125 Вт. Но у процессоров буде не более 8 ядер. Зато появится производительное видеоядро с микроархитектурой Gen12 и 32 исполнительными блоками, а также 2-канальный контроллер ОЗУ с гарантированной поддержкой модулей DDR4-2933. Ожидается, что Rocket Lake-S – это будет последнее 14-нм поколение десктопных процессоров в арсенале Intel.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
И еще раз об Intel Comet Lake-S: список процессоров и их характеристики
В начале следующего года Intel представит новую серию десктопных процессоров Comet Lake-S. Она создана на базе технологии 14 нм++ под новую платформу Socket LGA1200. Авторитетному порталу WCCFTech удалось раздобыть уникальные подробности этих новинок. Вот некоторые ключевые моменты:
- процессоры получат максимум 10 ядер и 20 потоков;
- платформа будет использовать до 40 линий PCIe (16 процессорных и 24 чипсетных);
- поддержка встроенных и дискретных модулей беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi);
- поддержка Intel Wi-Fi 6 (Gig+);
- улучшены возможности для разгона ядер и оперативной памяти;
- поддержка памяти DDR4-2666 / 2400 МГц и 32-гигабайтных модулей;
- поддержка интерфейса USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).
Согласно слайдам Intel, новая линейка обеспечит максимум 18% бонуса производительности в мультипоточных задачах и до 8% в стандартных Windows-задачах по сравнению с предыдущим 9-ым поколением Intel Core.
Касательно Socket LGA1200 есть хорошая и плохая новость. Хорошая заключается в том, что кулеры для Socket LGA1151 подойдут и под LGA1200, поскольку размеры сокета и расположение крепежных отверстий не изменились. Плохая новость: между собой LGA1151 и LGA1200 несовместимы, поэтому под новые процессоры нужно обязательно покупать новые материнские платы на базе чипсетов серии Intel 400. Установить старые процессоры на новые платы также не получится.
Сводная таблица технической спецификации десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S:
