up
ru ua
menu

Hunter_01.21_Ru_160x600_gecid.jpg


socket lga1200

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI: дизайн плюс функциональность

Материнские платы линейки ASUS ROG щеголяют отличным оснащением и приятным дизайном, однако не всегда у пользователей есть возможность их покупки из-за более высокого ценника. В таком случае можно посмотреть в сторону других линеек, благо у тайваньского производителя их несколько. Возьмем, к примеру, серию TUF GAMING, которая с каждым годом включает в себя все более и более интересные модели.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Сегодня у нас на тестировании ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI. Она уже доступна в продаже по средней стоимости порядка $286 (7999 грн). Давайте взглянем, что интересного нам приготовила ASUS за эти деньги.

Спецификация

Модель

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Чипсет

Intel Z590

Процессорный разъем

Socket LGA1200

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5133 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_2)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_3)

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)

Wi-Fi

Intel Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax; 2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 5.0

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC S1200A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

2 x USB 2.0

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

1 x PS/2 Combo

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x Thunderbolt 4

BIOS

192 (128+64) Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS

Форм-фактор

ATX (305 x 244 мм)

Сайт производителя

ASUS

Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Новинка поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества. Есть даже технические характеристики для полноты картины.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Комплект поставки включает в себя:

  • бумажную документацию;
  • диск с ПО;
  • два SATA-шлейфа;
  • винты для крепления M.2-накопителей;
  • набор наклеек;
  • комбинированную антенну.

Дизайн и особенности платы

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Дизайн ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI выполнен в характерном для этой линейки индустриальном стиле с преобладанием темных оттенков. В наличии традиционные вырезы и немного нестандартная форма печатной платы по правому краю. Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, предустановленную заглушку интерфейсной панели и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

LED-подсветкой инженеры оснастили только правый край печатной платы. Также в наличии четыре колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло, благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны и в наличии есть все необходимые крепежные отверстия.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

На обратной стороне ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления всех радиаторов.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, колодки для интерфейса Thunderbolt 4 и светодиодных лент, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. К процессорным линиям PCIe 4.0 подключен только верхний разъем M2_1. Он не будет работать при установке процессора Intel Core 10-го поколения.

Есть и другие ограничения для дисковой подсистемы. Так, интерфейс M2_2 делит пропускную способность с портом SATA6G_2, а интерфейс M2_3 – с портами SATA6G_56.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Системная плата ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5133 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и USB 3.2 Gen 1 Type-C.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31°C (при разгоне – 31°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (при разгоне – 38°C);
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39°C (при разгоне – 41°C);
  • дроссели – 41°C (при разгоне – 43°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы DrMOS ON Semiconductor NCP302150, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1900B.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контакта соответственно.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Для расширения функциональности материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI есть четыре слота:

  1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  4. PCI Express 3.0 x1.

Какие-либо ограничения по одновременной работе слотов расширения с другими интерфейсами отсутствуют.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг и работу порта COM.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Intel I225-V (SLNMH) с пропускной способностью вплоть до 2500 Мбит/с. С приоритизацией трафика поможет технология TurboLAN.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Звуковая подсистема основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC S1220А и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы, а сам кодек прикрыт защитным кожухом.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

На интерфейсную панель выведены следующие порты:

  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
  • 2 x USB 2.0
  • 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
  • 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
  • 1 x HDMI
  • 1 x DisplayPort
  • 1 x RJ45
  • 5 x аудиопортов
  • 1 x Optical S/PDIF out
  • 1 x PS/2 Combo

Данная конфигурация привлекает поддержкой беспроводных интерфейсов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.0, наличием семи портов USB, включая USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, двумя видеовыходами и удобным подключением многоканальной акустики. 

Тэги: asus   m.2   usb 3.2   intel   asus tuf   intel core   atx   bluetooth   wi-fi   realtek   wi-fi 6   socket lga1200   core i7   core i5   core i9   core i3   pci express 4.0   intel z590   thunderbolt   
Читать обзор полностью >>>

Сборка с Intel Core i5-10400 на GIGABYTE Z490M GAMING X: ищем 144 FPS для киберспорта

Если бы не ситуация с ценой и доступностью в продаже, то видеокарта GeForce RTX 3060 Ti стала бы отличным выбором для многих геймеров. Вы сами можете убедиться в том, что на ней можно запускать даже тяжелые блокбастеры в Quad HD и 4K.

GeForce RTX 3060 Ti

В данном материале также будет тест в двух этих разрешениях, но с акцентом на 144 FPS в соревновательных проектах типа CS:GO, Overwatch, Apex Legend и других. А еще мы решили немного удешевить сборку, например, взяв вместо топового процессора средне производительный. Попытаемся сэкономить и на остальных компонентах, чтобы большая часть доступного бюджета ушла на видеокарту.

GeForce RTX 3060 Ti

Недавний мини-цикл по процессорам платформы Socket LGA1200 показал, что и 4-ядерный Core i3-10100F хорошо справляется с запуском игр. Но оптимальным выбором для средне производительной системы с запасом на будущее является 6-ядерный Core i5-10400 со скромным тепловым пакетом в 65 Вт.

GeForce RTX 3060 Ti

А это значит, что для его охлаждения не обязательно ставить водянку – можно ограничиться воздушным кулером. Боксовый вариант подойдет для максимальной экономии, мы же взяли более эффективный и тихий вариант be quiet! SHADOW ROCK 3 White. Именно потому, что он белый! Кроме того, он подходит даже для 190-ваттных процессоров AMD и Intel, а шум не превышает 25 дБ.

GeForce RTX 3060 Ti

Да, его высота составляет 163 мм, а в заранее выбранном для сборки корпусе Tecware Nova M White есть пространство лишь для 155-мм моделей. Пришлось убрать верхнюю декоративную пластину на кулере. И все влезло! Также корпус Tecware Nova M поддерживает материнские платы microATX, длина видеокарты может достигать 340 мм, а на габариты блоков питания вообще нет ограничений. Понравилось и наличие в нем трех 120-мм вентиляторов для хорошего охлаждения компонентов сразу после сборки.

GeForce RTX 3060 Ti

На материнской плате решили разумно сэкономить. Взяли более компактную модель формата microATX из игровой серии – GIGABYTE Z490M GAMING X. Хотя в арсенале тайваньской компании есть и более дорогие решения линейку AORUS. Топовый чипсет нам нужен для разгона оперативки.

Сама плата понравилась усиленными подсистемами питания и охлаждения, чтобы можно было без проблем в будущем перейти на более мощный процессор, и наличием двух слотов M.2, один из которых оснащен собственным радиатором. Есть тут и гигабитный LAN-контроллер Intel с утилитой cFosSpeed Internet Accelerator для установки приоритета, что важно для сетевых проектов. А качественная аудиоподсистема лишней не будет.

GeForce RTX 3060 Ti

Память представлена 2-канальным комплектом серии DDR4-3600 G.SKILL TridentZ NEO. Да, можно было бы и 16 ГБ взять, но в реальной игровой системе с браузером на десяток вкладок, мессенджерами и другими программами в фоне именно 32 ГБ будут самое то для комфортной работы. Да и разгонять его просто с помощью XMP-профиля.

GeForce RTX 3060 Ti

GeForce RTX 3060 Ti

На главную роль пригласили видеокарту GIGABYTE GeForce RTX 3060 Ti EAGLE OC. Это один из самых доступных вариантов в арсенале тайваньской компании, но сейчас и его нельзя найти по адекватной цене. Хотя не будем о грустном.

GeForce RTX 3060 Ti

Новинка получила 2%-ый заводской разгон Boost-частоты и фирменный кулер WINDFORCE 2X с четырьмя тепловыми трубками и парой 100-мм вентиляторов. Благодаря ему частота GPU в играх обычно находилась в пределах 1800 – 2030 МГц, а температура держалась ниже 80°С.

GeForce RTX 3060 Ti

Для операционной системы, программ и игр большинству пользователей с головой хватит быстрого терабайтного NVMe SSD ADATA XPG SX8200 Pro в формате M.2, чтобы упростить сборку системы.

GeForce RTX 3060 Ti

GeForce RTX 3060 Ti

Но у нас в наборе игр много, все на терабайт не поместится, вот и добавили в систему 2-терабайтный ADATA Ultimate SU800. Это 2,5-дюймовая модель с интерфейсом SATA и рабочими скоростями в районе 500 МБ/с.

GeForce RTX 3060 Ti

На блоке питания также решили разумно сэкономить, взяв хорошую и не слишком дорогую «бронзовую» модель серии be quiet! System Power B9 мощностью 600 Вт. Это тихий в работе источник с эффективностью до 89%, полным спектром защит и преобразователями DC-DC в низковольтной части.

При сборке вылез один нюанс: блок оснащен единственным разборным 8-контактным коннектором питания процессора, а на плате реализован 8+4-контактный. Все обошлось легким испугом – у нас не сильно мощный процессор и без разгона, поэтому система работала стабильно. Но с более мощным чипом в разгоне придется либо менять источник, либо докупать переходник.

GeForce RTX 3060 Ti

Геймплей записан внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, т.е. без потери производительности.

GeForce RTX 3060 Ti

Сразу после сборки проверили систему на стабильность работы. Комбинация стресс-тестов AIDA64 и FurMark прогрели ядра процессора максимум до 75°С, а GPU – до 80°С. Критическими для них являются 100° С и 93°С соответственно.

GeForce RTX 3060 Ti

Все, переходим к играм. Основной акцент сделали на киберспортивных дисциплинах, а в конце есть несколько актуальных блокбастеров. Если вам их мало, то смотрите прошлые игровые тесты с RTX 3060 Ti.

GeForce RTX 3060 Ti

В Dota 2 в Quad HD мы запросто получаем заветные 144 FPS и даже больше при максимальном качестве картинки. К управлению претензий нет. В первые минуты могут быть небольшие подлагивания, но ничего серьезного.

GeForce RTX 3060 Ti

В Ultra HD при том же максимальном качестве графики показатели снижаются на 14-17%. Запаса прочности хватает для 160 кадров/с в среднем.

GeForce RTX 3060 Ti

В этот раз World of Tanks протестировали на карте Студзянки. В разрешении 1440p смело запускаем игру на ультрах. Даже на маневренном легком танке не испытываем никаких проблем с управлением. Средняя скорость поднимается выше 160 кадров/с.

GeForce RTX 3060 Ti

Для 4K ультра пресет не подходит, если нужны стабильные 144 FPS. Для такого сценария опускаемся к высокому профилю. На глаз детализация и красота игрового мира не изменилась, а средняя скорость поднялась выше 170 кадров/с.

GeForce RTX 3060 Ti

Высокая популярность Valheim стала неожиданностью даже для ее разработчиков. На максималках в Quad HD получили около 90 FPS в среднем, хотя без подтормозок не обходится, что нормально для проекта из раннего доступа. Поговаривают, что на Vulkan она чувствует себя лучше, но мы не успели проверить.

GeForce RTX 3060 Ti

Пробежка по миру Warframe в Quad HD с классическим рендером и высоким пресете прошла со средней скорость более 150 кадров/с. Есть небольшие микрофризы сразу после запуска локации, но они быстро исчезают. С улучшенным рендером в аналогичном режиме можно рассчитывать на около 130 FPS.

GeForce RTX 3060 Ti

В 4K на RTX 3060 Ti получили менее 90 кадров/с. Для этого потребовалось перейти к среднему пресету и классическому режиму рендера. С улучшенным рендером показатели будут ниже на 18-24%. Но никаких проблем в видеоряде или управлении не было. 

Тэги: intel   ultra hd   gigabyte   core i5   microatx   intel core   socket lga1200   g.skill   
Читать обзор полностью >>>

Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон

30 марта стартовали продажи 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), и мы уже успели познакомиться с возможностями нового топового чипсета Intel Z590. Однако далеко не всем нужны флагманские решения с поддержкой разгона процессора. Для массового сегмента больший интерес представляет чипсет Intel B560. Давайте же разберемся, что нового компания Intel добавила в свой более доступный набор системной логики по сравнению с предшественником Intel B460.

ASRock B560 Steel Legend

Поскольку процессоры линейки Rocket Lake-S получили 20 линий PCIe, то Intel решила уменьшить их число в самом чипсете с 16 до 12. Они по-прежнему поддерживают стандарт PCIe 3.0. В свою очередь процессор может распределять свои линии PCIe 4.0 между слотами по схеме x16 + x4, исключая возможность создания мультиграфических связок из видеокарт NVIDIA.

Главным же сюрпризом стала поддержка разгона оперативной памяти на платах с Intel B560, чего не хватало прошлым поколениям. Также радует реализация интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).

Сводная таблица технических характеристик некоторых чипсетов Intel выглядит следующим образом:

Модель

Intel Z590

Intel Z490

Intel B560

Intel B460

Количество линий PCI Express (версия PCIe)

24 (3.0)

24 (3.0)

12 (3.0)

16 (3.0)

Количество линий DMI (версия PCIe)

8 (3.0)

4 (3.0)

4 (3.0)

4 (3.0)

Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2

3

-

2

-

Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1

10

6

4

-

Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1

10

10

6

8

USB 2.0

14

14

12

12

Общее количество портов USB

14

14

12

12

SATA 6 Гбит/с

6

6

6

6

RAID 0, 1, 5, 10

Да

Да

Да

Да

Intel Wireless

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201

Intel Wi-Fi 6 AX201

Intel Smart Sound

Да

Да

Да

Да

TDP, Вт

6

6

6

6

ASRock B560 Steel Legend

Других отличий в чипсетах нет, поэтому самое время перейти к знакомству с новинкой – ASRock B560 Steel Legend.

Спецификация

Модель

ASRock B560 Steel Legend

Чипсет

Intel B560

Процессорный разъем

Socket LGA1200

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800+ МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 4.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (х2)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 2230 Key E (для модуля беспроводных интерфейсов)

Дисковая подсистема

1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) (M2_2)

1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3)

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с)

Звуковая подсистема

7.1-канальный Realtek ALC897

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные)

5 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort 1.4

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.2 Gen 1

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

AMI UEFI BIOS

SM BIOS 2.7, ACPI 6.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASRock
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплект поставки

ASRock B560 Steel Legend ASRock B560 Steel Legend

Материнская плата поставляется в картонной упаковке с приятным оформлением в светлых тонах. Обратная сторона упаковки отведена под описание ключевых ее особенностей и преимуществ.

ASRock B560 Steel Legend

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор бумажной документации;
  • два SATA-шлейфа;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • брелок и набор наклеек;
  • пару стяжек для проводов;
  • винты для крепления M.2 SSD.

Дизайн и особенности платы

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и украшена стильным камуфляжным принтом. Ее оформление наверняка понравится желающим собрать систему в светлых тонах. 

Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, а также наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя и разъема M.2 2230 для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).

ASRock B560 Steel Legend

По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая представлена светодиодами на чипсетном радиаторе и по правой стороне печатной платы. Для подключения лент и других компонентов с иллюминацией на плате есть пара RGB-колодок и две колодки для адресной подсветки. Технология ASRock Polychrome RGB позволит вам синхронизировать между собой свечение всех компонентов.

ASRock B560 Steel Legend

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинная видеокарта не перекроет доступ к портам SATA.

ASRock B560 Steel Legend

Обратная сторона печатной платы полностью лишена интересных элементов, за исключением опорной пластины процессорного разъема и винтов крепления радиаторов системы охлаждения.

ASRock B560 Steel Legend

Большая часть внутренних разъемов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы подключения вентиляторов и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и TPM. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их шесть: два внутренних и четыре внешних.

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых подключен к процессорным линиям PCIe 4.0) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2_2) делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с (SATA3_1) в случае установки SATA M.2-накопителя. А первый слот M.2 (M2_1) работает только при установке процессора Intel Core 11-го поколения.

ASRock B560 Steel Legend

Системная плата ASRock B560 Steel Legend оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800+ МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B560, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. К слову, один из них охлаждается не только микросхемы узла VRM, но и дроссели.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 42,9°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,3°;
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°;
  • неприкрытые радиатором дроссели – 46,5°C.

Эффективность работы системы охлаждения находится на отличном уровне, и никаких проблем с ее перегревом точно не будет.

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Richtek RT3609BE. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником на 60 А и микросхемы SiC654(50 A) от Vishay Siliconix.

ASRock B560 Steel Legend

Несмотря на формат ATX, для расширения функциональности ASRock B560 Steel Legend предлагает всего четыре слота:

  1. PCI Express 4.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x2);
  4. PCI Express 3.0 x1.

Какие-либо ограничения, связанные с одновременной работой слотов расширения, отсутствуют.

ASRock B560 Steel Legend

Возможности Multi I/O и управление портом PS/2 возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D-E.

ASRock B560 Steel Legend

Работа дополнительных портов USB 3.2 Gen 1 осуществляется силами хаба ASMedia ASM1074.

ASRock B560 Steel Legend

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Dragon RTL8125BG с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. Для приоритизации трафика можно использовать фирменное ПО. 

Тэги: intel   m.2   usb 3.2   asrock   intel core   ddr4   intel b560   pci express 3.0   atx   core i7   wi-fi   socket lga1200   realtek   pci express 4.0   core i9   rocket lake   celeron   core i5   pentium   asmedia   core i3   
Читать обзор полностью >>>

Сборка с GeForce RTX 3060 и Core i5-10600K: 144 FPS в Full HD это реально?

Core i5-10600K

Core i5-10600K

Сейчас из доступных платформ по соотношению цены и возможностей лучше всего выглядит Socket LGA1200 на базе 10-го поколения Intel Core. Мы остановили выбор на 6-ядерном 12-поточном Core i5-10600K, как оптимальном варианте под среднепроизводительную видеокарту. При желании его без проблем можно разогнать за счет разблокированного множителя.

Core i5-10600K

По отзывам материнская плата ASUS TUF GAMING Z490-PLUS (WI-FI) является одной из наиболее интересных моделей в арсенале тайваньского производителя. Она не самая доступная, но и не сильно дорогая на фоне других плат серии ASUS Z490, поддерживает разгон процессора и имеет кучу плюсов. Например, мощную 14-фазную подсистему питания, два полноценных слота M.2, один из которых оснащен собственным радиатором, порт USB 3.2 Gen 2 Type-C на интерфейсной панели и встроенный модуль Intel Wi-Fi 6 AX201 с поддержкой стандартов 802.11ax и Bluetooth 5.1 и многое другое.

Core i5-10600K

Раз мы закладываем в сборку возможность разгона или апгрейда процессора, то боксовым кулером не обойтись, но и на топовую 3-секционную водянку тратиться не нужно. Хватит 2-секционной Xilence Performance A+ LiQuRizer LQ240 White ARGB. Это красивая белая модель с адресной подсветкой пары 120-мм вентиляторов, надежными гидравлическими подшипниками и уровнем шума до 30 дБ. Она подходит для процессоров AMD и Intel. Подробный обзор черной версии можно прочесть по этой ссылке.

Core i5-10600K

Водянка у нас белая, как и корпус. Вот и память решили взять в том же цвете. В процессе поиска нам понравился 2-канальный комплект GOODRAM IRDM PRO HOLLOW WHITE общим объемом 16 ГБ. Он использует лаконичный низкопрофильный радиатор и XMP-профиль для режима DDR4-4000 с таймингами 18-22-22. Актуальные процессоры хорошо реагируют на быструю память.

Core i5-10600K

Core i5-10600K

На главную роль пригласили видеокарту Palit GeForce RTX 3060 Dual OC. Уже само название указывает на заводской разгон GPU, правда, лишь Boost частоты, и всего на 3%. Но в играх она превышала 1900 МГц благодаря эффективному кулеру. Он занимает два слота, использует оригинальный дизайн верхней крышки и пару 90-мм вентиляторов. Опять же, в играх температура графического процессора обычно была ниже 80°C при критическом показателе в 93°C.

Core i5-10600K

ОС, программы и некоторые игры установили на быстрый 500-гигабайтный GOODRAM IRDM ULTIMATE X с интерфейсом PCIe Gen4 x4 и собственным радиатором.

Core i5-10600K

Большинство игр закинули на терабайтный GOODRAM IRDM с интерфейсом PCIe 3.0 x4. Собственного радиатора у него нет для снижения стоимости, но он есть у нас на плате. Сам накопитель нацелен на массовую аудиторию и предлагает большой объем, хорошие скоростные показатели выше 3000 МБ/с при последовательном чтении и записи, а также достойную надежность: TBW составляет 600 ТБ.

Core i5-10600K

За питание внутренних компонентов отвечал источник Seasonic A12-600. Это представитель новой, доступной серии с эффективностью до 85% и сертификатом 80 PLUS 230V EU. В состав серии вошли три модели мощностью 500, 600 и 700 Вт. Нам оптимально подошла средняя из них. 500-ваттник нацелен на менее мощные системы, а 700-ваттная версия подойдет даже для конфигурации с двумя видеокартами.

Core i5-10600K

Внутрь пока не заглядывали, но точно знаем, что для снижения стоимости использовали вентилятор на подшипнике скольжения, отказались от модульных кабелей, урезали список защит и гарантию сократили до 3 лет. Зато используется резонансный преобразователь, одна линия +12В, удобные в укладке шлейфы и гибридный режим работы вертушки. Да и бренд Seasonic говорит сам за себя.

В процессе заметили лишь один нюанс: для подключения процессора есть единственный 8-контактный коннектор, а у нас на плате 8+4. Система стартовала и так, но для уверенности воспользовались переходником с двух PATA на 4-контактный ATX.

Core i5-10600K

Корпус у нас также беленький – тянет нас в последнее время на светлые сборки. Встречайте: Xilence X512 RGB White – красивая и сравнительно недорогая модель. У нас уже есть обзор черной версии. Корпус подходит для плат формата ATX, microATX и Mini-ITX. Высота процессорного кулера не должна превышать 165 мм, а длина видеокарты – 355 мм. Водянку можно установить на верхнюю или переднюю панель. Нам подошел второй вариант из-за больших радиаторов в зоне VRM материнской платы.

Core i5-10600K

Корпус поставляется без вентиляторов. Если бы удалось закрепить водянку на верхнюю панель, то она бы отлично выдувала горячий воздух. А вот на передней панели ее эффективность в этом плане ниже. Хорошо, что под рукой оказался недорогой вентилятор SilverStone SST-FN121-P. Его поставили на заднюю стенку. В идеале можно было подыскать несколько белых вертушек, но не хотели терять время.

Core i5-10600K

Раз видеокарта у нас под Full HD, то и монитор взяли соответствующий – BenQ MOBIUZ EX2710. В его основе находится 27-дюймовая IPS-панель с частотой развертки 144 Гц, поддержкой AMD FreeSync Premium и быстрой матрицей. А еще он нам понравился высокой точностью цветопередачи, расширенным цветовым охватом и режимом ePaper для удобного чтения документов.

Core i5-10600K

Сами геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, т.е. без потери производительности.

Core i5-10600K

Первым делом после сборки системы мы обновили BIOS материнской платы до крайней бета-версии. После этого проверили стабильность работы сборки. При одновременном запуске стресс-тестов AIDA64 и FurMark температура процессорных ядер достигала 74°С, а видеокарты – 77°С. Не было даже намека на троттлинг.

Core i5-10600K

Переходим к тестам. Все игры запускали в разрешении Full HD. В некоторых случаях настройки подбирали таким образом, чтобы в полной мере ощутить комфорт от 144-герцового монитора. И если игра поддерживает рейтрейсинг, то подробнее изучали его влияние на кадровую частоту.

Core i5-10600K

Начнем с World of Tanks при ультра пресете. На небольшой карте Рудники геймплей крайне комфортный: в среднем получаем 175 FPS, без каких-либо фризов и подлагиваний в управлении. Тут даже настройки снижать не нужно для 144-герцового монитора.

Core i5-10600K

В Valheim можно смело выкручивать все настройки на максимум, если вам важно получить просто комфортный геймплей при качественной картинке. Кадровая частота находится в пределах 90 FPS. Статоров или желейности не было. Если необходимо больше FPS, то придется снижать настройки. 

Тэги: full hd   intel   core i5   asus   microatx   palit   socket lga1200   intel core   ddr4   
Читать обзор полностью >>>

Обзор материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G: встречаем новый флагманский чипсет

Наконец-то стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), о котором мы поговорим в соответствующих материалах. Пока же сосредоточимся на самой платформе Socket LGA1200. Напомним, что еще в рамках CES 2021 Intel презентовала под нее новый флагманский чипсет Intel Z590.

GIGABYTE Z590 VISION G

Отличий по сравнению с Intel Z490 не так уж и много, однако часть из них значимая. В первую очередь выделим переход на стандарт PCI Express 4.0, который долгое время оставался эксклюзивом AMD. Теперь процессоры Rocket Lake-S вместо привычных 16 линий PCIe 3.0 поддерживают 20 линий PCIe 4.0: 16 обычно выделяют для нужд графической подсистемы, а дополнительные 4 производители материнских плат вольны использовать по своему желанию. В большинстве случаев с их помощью реализуется высокоскоростной интерфейс M.2 PCIe 4.0.

Помимо перехода на PCI Express 4.0, выделим удвоившееся до 8 количество линий шины DMI для связи процессора с чипсетом, нативную поддержку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), а также переход с DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

В итоге сравнительная таблица характеристик чипсетов выглядит следующим образом:

Модель

Intel Z590

Intel Z490

Intel Z390

Количество линий PCI Express (версия PCIe)

24 (3.0)

24 (3.0)

24 (3.0)

Количество линий DMI (версия PCIe)

8 (3.0)

4 (3.0)

4 (3.0)

Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2

3

-

-

Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1

10

6

6

Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1

10

10

10

USB 2.0

14

14

14

Общее количество портов USB

14

14

14

SATA 6 Гбит/с

6

6

6

RAID 0, 1, 5, 10

Да

Да

Да

Intel Wireless

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 5

Intel Smart Sound

Да

Да

Да

TDP, Вт

6

6

6

GIGABYTE Z590 VISION G

Давайте же познакомимся с первой новинкой на новом флагманском чипсете, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о материнской плате GIGABYTE Z590 VISION G.

Спецификация

Модель

GIGABYTE Z590 VISION G

Чипсет

Intel Z590

Процессорный разъем

Socket LGA1200

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 4.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB)

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC4080

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой

Внешние порты I/O

2 x USB 2.0

1 x PS/2 Combo

4 x USB 3.2 Gen 1

1 x DisplayPort In

1 x HDMI

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C

1 x RJ-45

6 x 3,5-мм аудио

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

2 x Thunderbolt

1 x COM

1 x TPM

BIOS

1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS

PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Форм-фактор

ATX (305 x 244 мм)

Сайт производителя

GIGABYTE

Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

GIGABYTE Z590 VISION G GIGABYTE Z590 VISION G

Материнская плата GIGABYTE Z590 VISION G поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ее ключевые особенности и преимущества.

GIGABYTE Z590 VISION G

В коробке с рассматриваемой моделью мы нашли не только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, винтов для крепления M.2 SSD и четырех SATA-шлейфов, но и кабель с небольшим микрофоном. Он служит для обнаружения и мониторинга шума внутри корпуса.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE Z590 VISION G

Внешний вид новинки вызовет положительные эмоции у любителей классического черно-белого цветового оформления. Оно удачно разбавлено парой акцентов фиолетового цвета. Из интересных деталей выделим массивный защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.

GIGABYTE Z590 VISION G

Никаких претензий в плане компоновки набортных элементов у нас не возникло, ведь расположение всех портов и разъемов очень грамотное и не затруднит процесс сборки системы.

GIGABYTE Z590 VISION G

На обратной стороне платы практически отсутствуют интересные и значимые элементы, за исключением стандартной опорной пластины процессорного разъема.

GIGABYTE Z590 VISION G

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты COM и TPM, кнопка обновления BIOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE Z590 VISION G

GIGABYTE Z590 VISION G

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Об ограничениях, связанных с одновременной работой M.2 Socket 3 и их количестве, мы расскажем далее.

GIGABYTE Z590 VISION G

Системная плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

GIGABYTE Z590 VISION G

GIGABYTE Z590 VISION G

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41°C (45°C при разгоне);
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (42°C при разгоне);
  • дроссели – 47°C (48°C при разгоне).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

GIGABYTE Z590 VISION G

GIGABYTE Z590 VISION G

Питание процессора осуществляется по 12+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих: дросселей с ферритовым сердечником, твердотельных конденсаторов и микросхем SiC649A от Vishay Siliconix.

GIGABYTE Z590 VISION G

Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контактов соответственно.

GIGABYTE Z590 VISION G

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G есть всего три слота:

  1. PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16);
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Перед нами явно не игровая материнская плата, а решение для создателей контента. Поэтому GIGABYTE посчитала, что людям творческих профессий пригодится большее количество быстрых накопителей, чем возможность установить несколько видеокарт в режиме NVIDIA SLI.

Именно поэтому инженеры оснастили плату двумя дополнительными слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU и M2C_CPU), для подключения которых используется восемь процессорных линий PCIe 4.0. При установке в них накопителей слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8.

В свою очередь верхний интерфейс M2A_CPU работает без ограничений, поскольку для его реализации использовались отдельные четыре процессорные линии PCIe 4.0. Нижний же M2P_SB и вовсе подключен к чипсету, поэтому поддерживает только накопители с интерфейсом SATA и PCIe 3.0.

GIGABYTE Z590 VISION G

Для корректной работы четырех портов USB 3.2 Gen 1 на интерфейсной панели используется чип Realtek RTS5411E.

GIGABYTE Z590 VISION G

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении видеовыход HDMI, обслуживание которого осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

GIGABYTE Z590 VISION G

Для поддержки сетевых соединений служит 2,5-гигабитный LAN-контроллер Intel I225-V (SLMNG). 

Тэги: m.2   intel   usb 3.2   gigabyte   pci express 4.0   intel core   core i9   realtek   ddr4   atx   intel z590   socket lga1200   pci express 3.0   wi-fi 6   thunderbolt   uefi bios   rocket lake   asmedia   core i7   core i3   core i5   
Читать обзор полностью >>>

Intel представила линейку десктопных процессоров Rocket Lake-S: старт продаж с 30 марта

11-е поколение десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) формально было анонсировано в конце октября 2020 года. Теперь состоялась официальная презентация и с 30 марта новинки поступят в продажу.

Intel Rocket Lake-S

Линейка Intel Rocket Lake-S создана под актуальную платформу Socket LGA1200. Текущие материнские платы с чипсетами Intel 400 будут поддерживать ее после обновления BIOS. Также Intel с партнерами выпустила новую линейку материнских плат на базе 500-ой серии чипсетов специально под Intel Rocket Lake-S.

Intel Rocket Lake-S

В основе новинок находится микроархитектура Cypress Cove. Это обратное портирование 10-нм Sunny Cove (линейка Intel Ice Lake) на нормы 14-нм техпроцесса. Прирост IPC достигает 19% по сравнению с предыдущим поколением. Видеоядро создано на базе архитектуры Intel Xe (Gen12). Оно обещает более 50% бонуса по сравнению с предыдущим поколением.

Intel Rocket Lake-S

К 11-ому поколению Intel Core относятся модели серий Core i9, Core i7 и Core i5. Все они получили:

  • 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200
  • 20 линий PCIe 4.0
  • Intel Quick Sync Video
  • поддержку 10-битного кодека AV1
  • поддержку интерфейса HDMI 2.0 и HBR3
  • поддержку интерфейса Thunderbolt 4
  • поддержку сетевого стандарта Intel Wi-Fi 6E

Intel Rocket Lake-S

Новые процессоры серий Intel Core i3, Pentium Gold и Celeron не принадлежат к 11-ому поколению, поэтому не получили всех обозначенных выше преимуществ. Рекомендованная стоимость процессоров линейки Rocket Lake-S стартует со $157 (Core i5-11400F) и заканчивается на отметке $539 (Core i9-11900K).

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   rocket lake   core i5   core i9   ddr4   sunny cove   thunderbolt   cypress cove   ipc   wi-fi   socket lga1200   core i7   
Читать новость полностью >>>

Intel Core i9-11900K покорил бенчмарк CPU-Z

В бенчмарке CPU-Z появилась страница валидации результата инженерного образца процессора Intel Core i9-11900K. Это флагман 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S), созданный на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove под платформу Socket LGA1200. Финальный вариант имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,5 ГГц и максимальным динамическим разгоном до 4,8 ГГц по всем ядрами и 5,3 ГГц для одного ядра. При тестировании в CPU-Z инженерный образец Intel Core i9-11900K работал на частоте 4,7 ГГц.

Intel Core i9-11900K Intel Core i9-11900K

Он выдал 716 баллов в однопоточном режиме и 6539 баллов в многопоточном. В активе Intel Core i9-10900K – 584 и 7386 баллов соответственно. То есть новинка опережает своего предшественника в однопоточном тесте почти на 23%. Также она быстрее всех чипов линейки AMD Ryzen 5000 в однопоточном тесте, а в многопоточном ее результат находится на уровне 8-ядерного Ryzen 7 5800X (6766 баллов). Релиз процессоров линейки Intel Rocket Lake-S ожидается 15 марта.

Intel Core i9-11900K

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Ценники на материнские платы MSI B560 / H510 стартуют с $89

В рамках собственного YouTube-шоу MSI Insider Show, компания MSI поделилась информацией о рекомендованных ценах на новые материнские платы серий MSI B560 и MSI H510. Это представители среднего и бюджетного диапазонов, созданные с прицелом на процессоры 11-го (Rocket Lake) и 10-го (Comet Lake / Comet Lake Refresh) поколений Intel Core под платформу Socket LGA1200.

MSI 500

Главным преимуществом новинок является поддержка интерфейса PCIe 4.0 при установке процессоров серии Intel Rocket Lake-S. Модели на базе Intel B560 также позволяют разгонять оперативную память. В данном случае заявлена поддержка максимальных режимов DDR4-5066 / DDR4-5200.

MSI 500

MSI 500

Список дополнительных преимуществ включает в себя:

  • функцию Memory Try It! в платах MSI Z590 и B560 – предлагает 100 наборов настроек для чипов памяти от Samsung, Hynix, Micron, Nanya, PSC, CXMT и Spectek при использовании Comet Lake и 500 наборов настроек с процессорами Rocket Lake
  • функцию CPU Cooler Tuning для всей линейки MSI 500 – режим псевдоразгона, который позволяет увеличивать настройки Power Limit 1, Power Limit 2 и Current Limit в зависимости от типа кулера для повышения производительности процессоров с заблокированным множителем

MSI 500

Ценники материнских плат серий MSI B560 / H510:

Модель

Рекомендованная цена в $ (без НДС) / в € (с НДС)

MPG B560I Gaming Edge WiFi

159 / 159

MAG B560 Tomahawk WiFi

189 / 189

MAG B560 Torpedo

169 / 169

MAG B560M Mortar WiFi

179 / 179

MAG B560M Mortar

159 / 159

MAG B560M Bazooka

139 / 139

B560M Pro-VDH WiFi

149 / 149

B560M Pro-VDH

129 / 129

B560M Pro WiFi

129 / 129

B560M Pro

109 / 109

B560M-A Pro

99 / 99

H510M Pro

95 / 95

H510M-A Pro

89 / 89

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   intel   rocket lake   ddr4   intel core   socket lga1200   intel b560   intel h510   
Читать новость полностью >>>

Первый авторитетный тест инженерного образца Intel Core i7-11700K

Румынский IT-портал Lab501 опубликовал тест инженерного образца процессора Intel Core i7-11700K линейки Rocket Lake-S. Он создан на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove под платформу Socket LGA1200. Новинка имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном одного ядра до 5 ГГц. Boost-частота для всех ядер не превышает 4,6 ГГц, а TDP составляет 125 Вт. Именно такими характеристиками обладает протестированный инженерный образец Intel Core i7-11700K.

В синтетических тестах Intel Core i7-11700K (ES) оказался позади конкурентного AMD Ryzen 7 5800X (8/16 x 3,8 – 4,7 ГГц), а в играх новинка вырывается вперед на несколько процентов. Общее пиковое потребление тестовой системы с Core i7-11700K (ES) в Prime 95 достигло 286 Вт. У конкурентного Ryzen 7 5800X всего 224 Вт. Зато максимальная температура в том же Prime 95 у процессора Intel ниже, чем у AMD – 71° против 89°. Больше тестовых результатов доступно по этой ссылке.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Вендоры добавляют поддержку Rocket Lake-S в платы серий H410 и B460

Вчера Intel официально сообщила, что материнские платы на базе чипсетов Intel B460 и H410 несовместимы с новыми процессорами Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S). Совместимостью обладают лишь модели на базе Intel H470 и Z490. Одна из причин такого решения кроется в техпроцессе производства: 22 нм для H410 / B460 и 14 нм для H470 / Z490.

GIGABYTE

Партнеры Intel решили обойти это ограничение. Они выпустят обновленные материнские платы серий H410 и B460 с поддержкой процессоров Rocket Lake-S. Для этого внутри установят чипсет Intel H470, но сохранят маркировку H410 / B460.

GIGABYTE

Как минимум таким путем пошла компания GIGABYTE. На официальном сайте она уже анонсировала модели GIGABYTE H410M DS2V V2 и H410M S2H V2 с чипсетом Intel H470 внутри. Похоже, Intel не против такого решения GIGABYTE, а значит на подобный шаг наверняка пойдут и другие партнеры.

Стоимость самих чипсетов составляет: $26 для H410, $28 для B460 и $32 для H470. Иными словами, обновленные версии бюджетных плат серий H410 и B460 с чипсетами H470 должны быть чуть дороже оригиналов на H410 / B460, но скромное оснащение сделает их дешевле топовых вариантов на H470/Z490 для платформы Socket LGA1200.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Процессорный кулер AeroCool Cylon 3H ARGB PWM 4P с дизайном Top Down

Специально для низкопрофильных систем компания AeroCool представила процессорный кулер Cylon 3H. Он использует дизайн Top Down, а высота всей конструкции не превышает 98 мм. Пассивная часть новинки состоит из алюминиевого основания, трех медных тепловых трубок с прямым контактом к поверхности CPU и алюминиевого радиатора.

AeroCool Cylon 3H

За активный отвод тепла отвечает 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике с адресной RGB-подсветкой. Он направляет воздушный поток вниз, сквозь ребра радиатора, дополнительно продувая маленький радиатор на основании и пространство вокруг процессорного разъема.

AeroCool Cylon 3H

В целом AeroCool Cylon 3H может справиться со 125-ваттными процессорами. Поддерживаются многие актуальные и устаревшие платформы, включая AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1200 / LGA1151.

AeroCool Cylon 3H

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации кулера AeroCool Cylon 3H:

Модель

AeroCool Cylon 3H ARGB PWM 4P

Совместимые платформы

AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1

Intel Socket LGA1200 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775

TDP совместимых процессоров, Вт

125

Материал основания

Алюминий

Материал радиатора

Алюминий

Количество тепловых трубок

3

Диаметр тепловых трубок, мм

6

Размеры вентилятора, мм

120 х 120 х 25

Тип подшипника

Гидравлический (Hydraulic Bearing)

Скорость вентилятора, об/мин

600 – 1800

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

24,1 – 60,8 (40,9 – 103,3)

Статическое давление, мм H2O

0,63 – 1,48

Уровень шума, дБА

13,3 – 24,3

Среднее время наработки, ч

60 000

Размеры, мм

126 х 138 х 98

https://www.techpowerup.com
https://aerocool.io
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Десктопная линейка Intel Alder Lake-S дебютирует в сентябре?

В марте Intel выведет на рынок 11-е поколение десктопных процессоров с кодовым названием Rocket Lake-S. Они созданы на базе 14-нм архитектуры под платформу Socket LGA1200 и будут совместимы с материнскими платами на основе чипсетов серий Intel 400 и Intel 500.

Intel Alder Lake-S

Предположительно через 6 месяцев, в сентябре 2021 года, дебютирует 12-е поколение десктопных процессоров Intel с кодовым названием Alder Lake-S. В рамках выставки CES 2021 Intel подтвердила, что релиз Alder Lake действительно запланирован на вторую половину текущего года.

Intel Alder Lake-S

Из разных источников мы знаем, что 12-е поколение процессоров Intel Core создано на 10-нм архитектуре с использованием технологии SuperFin под платформу Socket LGA1700. Вместе с новыми процессорами дебютируют и новые материнские платы на чипсетах серии Intel 600. Обратной совместимости не будет, то есть вы не сможете установить новинки на старые платы или использовать новые платы с предыдущими поколениями CPU.

Intel Alder Lake-S

Внутри процессоров линейки Intel Alder Lake-S находятся энергоэффективные и высокопроизводительные ядра согласно Intel Hybrid Technology, которую компания уже использует в линейке Lakefield. Это аналог дизайна ARM big.LITTLE. Также новая линейка должна перейти на память DDR5 и шину PCIe 5.0.

Intel Alder Lake-S

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Deepcool GAMMAXX L240 / L360 A-RGB – новые процессорные СЖО с адресной подсветкой

Компания Deepcool представила две процессорные СЖО – GAMMAXX L240 A-RGB и GAMMAXX L360 A-RGB. Обе поддерживают актуальные и многие устаревшие платформы AMD и Intel.

Deepcool GAMMAXX L240 L360 A-RGB

Главная изюминка их дизайна заключается в адресной подсветке вентиляторов и водоблока. Вы можете подключить 3-контактный 5-вольтовый коннектор иллюминации к совместимой материнской плате, чтобы синхронизировать подсветку с помощью технологий от ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI и Razer. А если плата не поддерживает такую возможность, то в комплекте есть контроллер для управления.

Deepcool GAMMAXX L240 L360 A-RGB

Конструкция Deepcool GAMMAXX L240 / L360 A-RGB состоит из водоблока с медным основанием, соединительных трубок, алюминиевого радиатор и двух или трех осевых вентиляторов. При этом используется фирменная технология Anti-Leak, чтобы минимизировать риск утечки хладагента и повреждения ваших компонентов.

Deepcool GAMMAXX L240 L360 A-RGB

Стоимость новинок не сообщается. Сводная таблица технической спецификации новых процессорных СЖО Deepcool GAMMAXX L240 / L360 A-RGB:

Тэги: deepcool   intel   amd   lga1155   asrock   lga1200   lga2066   lga1151   socket lga1200   gigabyte   msi   lga1366   lga1156   lga1150   lga2011   asus   socket am4   socket am2   socket am2+   socket am3   socket am3+   socket fm1   socket fm2   socket fm2+   
Читать новость полностью >>>

Процессоры Intel Rocket Lake-S покажут в рамках CES 2021

Впервые за многие годы Intel отстает от AMD в сфере массовых десктопных процессоров. Поэтому она пошла на беспрецедентный шаг, анонсировав линейки Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S) за несколько месяцев до начала продаж.

Intel Rocket Lake-S

Формальный бумажный анонс состоялся в конце октября, за несколько дней до начала продаж Ryzen 5000. Тогда Intel подтвердила слухи об использовании новой 14-нм микроархитектуры Cypress Cove, двузначный рост показателя IPC, переход на стандарт PCIe 4.0 и iGPU UHD Graphics с архитектурой Intel Xe, а также ряд других особенностей и преимуществ.

Следующий крупный анонс состоится в рамках выставки CES 2021, которая в этот раз пройдет в виртуальном формате из-за пандемии. Нам покажут процессоры и материнские платы на базе чипсетов серии Intel 500 под Socket LGA1200.

Intel Rocket Lake-S

В продажу эти материнские платы поступят в середине января, а новые процессоры появятся на прилавках не ранее марта 2021 года. Текущие платы на базе чипсетов серии Intel 400 смогут работать в паре с Intel Rocket Lake после обновления BIOS. Сохраняется и обратная совместимость новых плат с чипами Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S).

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   rocket lake   intel core   ces   amd   comet lake   socket lga1200   cypress cove   
Читать новость полностью >>>

Инженерный образец Intel Core i9-11900 протестирован в CPU-Z

В интернет просочились результаты тестирования инженерного образца процессора Intel Core i9-11900 в бенчмарке CPU-Z. Он имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 1,8 ГГц и динамическим разгоном до 3,8 ГГц для всех ядер (4,4 ГГц для одного ядра). Для его тестирования использовалась материнская плата MSI Z490I (UNIFY?) формата Mini-ITX под платформу Socket LGA1200. Интересно, что текущая версия BIOS не поддерживает встроенное в процессор графическое ядро Intel Xe, но это обязательно исправят в будущем.

Intel Core i9-11900

В бенчмарке CPU-Z инженерный образец Intel Core i9-11900 набрал 582 балла в однопоточном тесте и 5262 балла в многопоточном. В первом случае это соответствует уровню Intel Core i9-9900KS (582) и Core i9-10900K (584). Во втором – Intel Core i9-9900 (5397).

Intel Core i9-11900

Релиз десктопных процессоров Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S) ожидается в конце первого квартала 2021 года, поэтому у Intel еще есть время для улучшения показателей производительностей.

Intel Core i9-11900

Intel Core i9-11900

https://www.techpowerup.com
https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

ADATA представила 3-секционную СЖО XPG LEVANTE 360

Модельный ряд систем жидкостного охлаждения (СЖО) компании ADATA пополнился очередной новинкой – XPG LEVANTE 360. Она создана компанией Asetek. В основе водоблока находится медная пластина жесткости с системой 0,15-мм микроканалов. Помпа поддерживает ШИМ-регулировку скорости вращения и гарантированно отработает 50 000 часов (более 5 лет в круглосуточном режиме 24/7).

ADATA XPG LEVANTE 360

За активный отвод тепла от алюминиевого вентилятора отвечают три 120-мм вентилятора Vibrant Dual Ring с FDB-подшипниками. Каждый из них имеет в своем составе 20 светодиодов с поддержкой адресного управления. Максимальная скорость вертушек достигает 2000 об/мин, а шум не превышает 34 дБ.

ADATA XPG LEVANTE 360

В комплект поставки входит контроллер ARGB для управления режимом работы подсветки вентиляторов и водоблока, ее скоростью и цветом. В продажу новинка поступит с 5-летней гарантией. Стоимость пока не сообщается.

ADATA XPG LEVANTE 360

Сводная таблица технической спецификации СЖО ADATA XPG LEVANTE 360:

Модель

ADATA XPG LEVANTE 360 (LEVANTE360-BKCWW)

Совместимая платформа

AMD Socket AM4 / TR4 (крепления нужно покупать отдельно)

Intel Socket LGA1200 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2066

Размеры водоблока, мм

86 x 72 x 36

Материал основания водоблока

Медь

Размеры радиатора, мм

394 х 120 х 27

Материал радиатора

Алюминий

Длина соединительных шлангов, мм

400

Количество вентиляторов

3

Размеры вентиляторов, мм

120 х 120 х 25

Тип подшипников

FDB

Скорость вращения лопастей, об/мин

600 – 2000 ± 10%

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

61,5 (104,5)

Уровень шума, дБА

34

Максимальное статическое давление, мм H2O

1,42

RGB-подсветка вентиляторов

Адресная

Гарантия, лет

5

https://www.techpowerup.com
https://www.xpg.com
Сергей Будиловский

Тэги: fdb   amd   intel   lga1156   lga1155   lga1366   socket am4   lga2011   lga1150   socket lga1200   lga1151   asetek   lga2066   lga1200   
Читать новость полностью >>>

СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero с технологией Intel Cryo Cooling

Компания Cooler Master совместно с Intel разработала и представила новую систему жидкостного охлаждения (СЖО) MasterLiquid ML360 Sub-Zero. Она подходит исключительно под платформу Socket LGA1200 и нацелена на компьютерных энтузиастов и геймеров, которые желают достичь стабильной работы процессор при более высоких частотах в разгоне.

Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero

Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero использует технологию Intel Cryo Cooling. Это комплекс аппаратных и программных компонентов, направленных на повышение эффективности работы. Аппаратная часть предполагает наличие специального термоэлектрического блока (Thermoelectric Unit (TEC)) для снижения рабочих температур. Программное обеспечение получает информацию от внутренних сенсоров и адаптирует параметры работы СЖО для достижения максимальной производительности.

Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero

В продажу новинка поступит в конце ноября. Сводная таблица технической спецификации СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero:

Модель

Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero (MLZ-D36M-A19PK-12)

Совместимая платформа

Intel Socket LGA1200

Размеры водоблока, мм

89 х 79 х 86,7 мм

Материал радиатора

Алюминий

Размеры радиатора, мм

394 х 119,6 х 27,2

Размеры помпы, мм

57,3 х 57,3 х 92,2

Срок службы помпы, ч

198 000

Уровень шума помпы, дБА

<35

Количество вентиляторов

3

Размеры вентиляторов, мм

120 х 120 х 25

Скорость вращения лопастей, об/мин

650 – 1900 ± 10%

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

59 (100)

Уровень шума, дБА

8 – 26

Максимальное статическое давление, мм H2O

2,0

Срок службы вентиляторов, ч

160 000

Разъемы подачи питания

4-контактный (вентиляторы)

4-контактный (водоблок)

Ориентировочная стоимость, €

349,99

https://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Тэги: cooler master   intel   socket lga1200   
Читать новость полностью >>>

Процессорный кулер ID-COOLING SE-225-XT BLACK: две вертушки и высота всего 154 мм

Компания ID-COOLING анонсировала новый процессорный кулер SE-225-XT BLACK. Его конструкция включает в себя пять 6-мм тепловых трубок HDT V3.0 с прямым контактом к поверхности CPU, алюминиевый радиатор и пару 120-мм вентиляторов на гидравлических подшипниках. Каждая вертушка работает с частотой от 700 до 1800 об/мин, создает максимальное статическое давление в 2,16 мм H2O и шум до 35,2 дБА.

ID-COOLING SE-225-XT BLACK

В целом кулер ID-COOLING SE-225-XT BLACK может справится с процессорами AMD и Intel, заявленный тепловой пакет которых не превышает 220 Вт. При этом поддерживаются актуальные и устаревшие платформы, а высота системы охлаждения достигает всего 154 мм. То есть она поместится в любой ATX-корпус.

ID-COOLING SE-225-XT BLACK

Новинка лишена иллюминации. В комплект поставки входит термопаста ID-TG25 с теплопроводностью 10,5 Вт/м·К. В продажу она поступит в конце ноября – в начале декабря текущего года с рекомендованным ценником €39,99 / $42,99.

ID-COOLING SE-225-XT BLACK

Сводная таблица технической спецификации кулера ID-COOLING SE-225-XT BLACK:

Тэги: id-cooling   amd   intel   lga1156   lga1155   socket am4   lga2011   lga1150   socket lga1200   lga1151   atx   
Читать новость полностью >>>

socket lga1200

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование