up
ru ua
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


Banner_Hyper212_600x90.jpg

ssd

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

WWDC19: Новый Apple Mac Pro с максимум 1,5 ТБ ОЗУ

В рамках WWDC19 компания Apple представила новую версию компьютера Mac Pro. Это рабочая станция с полностью новым дизайном, которая предназначена для решения профессиональных задач. Она выполнена в алюминиевом корпусе с очень простым и удобным доступом к внутренним компонентам.

Apple Mac Pro

Новинка обладает мощной аппаратной платформой. В максимальной конфигурации вы получаете 28-ядерный процессор серии Intel Xeon W, 1,5 ТБ оперативной памяти DDR4-2933 МГц, видеокарту AMD Radeon Pro Vega II Duo с 64 ГБ (2 х 32 ГБ) HBM2-памяти и пару SSD общим объемом 4 ТБ с последовательной скоростью чтения до 2,6 ГБ/с и записи до 2,7 ГБ/с. А еще в комплект поставки может входить карта Apple Afterburner, которая ускоряет работу с 8K и 4K-видео в Final Cut Pro X, QuickTime Player X и других совместимых программах.

Apple Mac Pro

Вместе с новым Mac Pro Apple рекомендует использовать 32-дюймовый Retina 6K-монитор Pro Display XDR с разрешением 6016 х 3384. Он может похвастать 10-битной глубиной цвета, яркостью на уровне 1600 кд/м2 и контрастностью 1 000 000:1. В продажу он поступит по цене от $4999. А за новый Mac Pro придется выложить минимум $5999.

Apple Mac Pro

Сводная таблица технической спецификации новой версии компьютера Apple Mac Pro:

Модель

Apple Mac Pro

Процессор

Intel Xeon W (8/16 x 3,5 – 4,0 ГГц)

Intel Xeon W (12/24 x 3,3 – 4,4 ГГц)

Intel Xeon W (16/32 x 3,2 – 4,4 ГГц)

Intel Xeon W (24/48 x 2,7 – 4,4 ГГц)

Intel Xeon W (28/56 x 2,5 – 4,4 ГГц)

Оперативная память

32 ГБ (4 х 8 ГБ)

48 ГБ (6 х 8 ГБ)

96 ГБ (6 х 16 ГБ)

192 ГБ (6 х 32 ГБ)

384 ГБ (6 х 64 ГБ)

768 ГБ (6 х 128 ГБ или 12 х 64 ГБ)

1,5 ТБ (12 х 128 ГБ)

Накопители

256 ГБ SSD (1 х 256 ГБ)

1 ТБ SSD (2 x 512 ГБ)

2 ТБ SSD (2 x 1 ТБ)

4 ТБ SSD (2 x 2 ТБ)

Видеокарта

AMD Radeon Pro 580X (8 ГБ GDDR5)

AMD Radeon Pro Vega II (32 ГБ HBM2)

AMD Radeon Pro Vega II Duo (64 ГБ HBM2)

Источник питания

1400 Вт

Сетевые модели

802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0, два 10 Gigabit Ethernet

Внешние интерфейсы

2 x USB 3.0

2 x USB-C (Thunderbolt 3)

2 x RJ45

Размеры

529 х 450 х 218 мм

Масса

18 кг

https://www.techpowerup.com
https://www.apple.com
Сергей Будиловский

Тэги: apple   intel   ssd   amd   wi-fi   thunderbolt   amd radeon   bluetooth   ddr4   
Читать новость полностью >>>

Samsung Notebook 7 и Notebook 7 Force – новые ультратонкие ноутбуки

Компания Samsung далеко не так успешна на рынке ноутбуков, как в сегменте смартфонов. Но пока она не собирается сдаваться. На днях состоялся анонс новых моделей – Samsung Notebook 7 и Notebook 7 Force.

Samsung Notebook 7

Samsung Notebook 7

Первая новинка представлена в двух вариантах – с 13,3- и 15,6-дюймовым экраном, а вторая – лишь с 15,6-дюймовым. Все они получили стильные и тонкие металлические корпуса с производительной аппаратной платформой. В основе обязательно находится процессор Intel Core 8-го поколения, максимум 16 или 24 ГБ оперативной памяти и NVMe SSD объемом до 512 ГБ.

Samsung Notebook 7

Samsung Notebook 7 Force

В продажу новинки поступят с 26 июля, но ценники пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации ноутбуков Samsung Notebook 7 и Notebook 7 Force:

Тэги: notebook   samsung   ssd   intel   full hd   hdmi   microsd   usb 3.0   lpddr3   nvidia geforce   windows 10   gigabit ethernet   so-dimm   intel core   
Читать новость полностью >>>

Ноутбук ASUS ZenBook Flip 14 теперь доступен в версиях с AMD Ryzen

В одном из немецких онлайн-магазинов появились два новых варианта ноутбука ASUS ZenBook Flip 14. Ранее он всегда оснащался процессорами Intel с опциональной графикой NVIDIA. А две эти новинки получили в свое распоряжение процессоры серии AMD Ryzen.

ASUS ZenBook Flip 14

Более доступная за €899 использует AMD Ryzen 5 3500U и M.2 SSD емкостью 256 ГБ, а более дорогая за €1099 получила AMD Ryzen 7 3700U и твердотельный накопитель объемом 512 ГБ. Но есть интересная деталь: тактовые частоты у процессоров заявлены ниже, чем на сайте AMD: 2,0 – 3,6 ГГц вместо 2,1 – 3,7 ГГц для Ryzen 5 3500U и 2,2 – 3,8 ГГц вместо 2,3 – 4,0 ГГц для Ryzen 7 3700U. Скорее всего, инженеры вынуждены были пойти на такой шаг, чтобы кулер смог справиться с их охлаждением.

ASUS ZenBook Flip 14

Также новинки могут похвастать сенсорным 14-дюймовым экраном с яркостью 300 кд/м2 и возможностью поворота на 360°, динамиками Harman/Kardon, базовым набором внешних интерфейсов и аккумулятором емкостью 42 Вт·ч.

ASUS ZenBook Flip 14

Сводная таблица технической спецификации ноутбука ASUS ZenBook Flip 14:

Тэги: zenbook   asus   amd ryzen   ssd   m.2   amd radeon   wi-fi   usb 2.0   windows 10   microsd   bluetooth   full hd   
Читать новость полностью >>>

Computex 2019: GIGABYTE показала 8-ТБ M.2 PCIe SSD со скоростями чтения/записи в 15 ГБ/с

В преддверии выставки Computex 2019 компания GIGABYTE заинтриговала анонсом нового M.2 PCIe SSD со скоростями чтения / записи на уровне 5000 МБ/с. Оказывается, что тайваньская компания подготовила еще более производительное решение.

GIGABYTE AUROS AIC Gen4 SSD

Новинка называется AORUS AIC Gen4 SSD. Она изготовлена в формате карты расширения с интерфейсом PCIe 4.0 x16. Внутри предусмотрено четыре слота M.2 PCIe 4.0, которые уже заняты модулями объемом по 2 ТБ. Они работают в режиме RAID 0, поэтому общие последовательные скорости чтения и записи превышают 15 000 МБ/с.

GIGABYTE AUROS AIC Gen4 SSD

За охлаждение самих накопителей в процессе работы отвечает активный кулер с медным радиатором и одним вентилятором турбинного типа. Он прогоняет воздушный поток вдоль текстолита и выталкивает его за пределы корпуса. Правда, рабочие температурные показатели не сообщаются. Стоимость GIGABYTE AORUS AIC Gen4 SSD и дата поступления в продажу пока также держатся в секрете.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: ssd   gigabyte   m.2   computex   
Читать новость полностью >>>

Xiaomi представила сравнительно доступный ноутбук RedmiBook 14

В течение нескольких лет компания Xiaomi использует свой бренд Redmi для продажи максимально доступных смартфонов. Теперь он выходит на рынок ноутбуков. Первая новинка – RedmiBook 14. Ее корпус изготовлен из сочетания металла и пластика.

RedmiBook 14

На рынке появятся три вариации RedmiBook 14, которые между собой отличаются моделью процессора и объемом накопителя. В целях экономии используется SATA SSD вместо PCIe, а также отсутствуют интерфейсы USB Type-C и Thunderbolt.

RedmiBook 14

Зато новинка радует наличием мобильной видеокарты NVIDIA GeForce MX250 даже в самом базовом варианте. Среди других ее преимуществ и особенностей следует выделить:

  • использование 14-дюймового экрана с разрешением Full HD, который занимает 81,2% площади верхней панели;
  • наличие аудиокодека Realtek ALC256M и двух 1,5-ваттных динамиков с поддержкой DTS Audio;
  • поддержку функции Xiaomi Smart Unlock – разблокировка ноутбука с помощью фитнес-трекера Xiaomi Mi Band 3;
  • поддержку быстрой зарядки аккумулятора: от 0 до 50% за 35 минут;
  • хорошие показатели автономности: до 10 часов просмотра локального видео, до 7 часов просмотра онлайн-видео, до 11 часов веб-серфинга.

RedmiBook 14

Новинка поступит в продажу на китайском рынке в начале июня. О ее глобальном релизе пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации ноутбука RedmiBook 14:

Тэги: ssd   xiaomi   intel   nvidia   core i5   nvidia geforce   gddr5   wi-fi   windows 10   core i7   full hd   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0: а вам нужна поддержка Windows 7?

Всегда любопытно посмотреть, чем нас способны удивить производители материнских плат в верхнем ценовом сегменте. Однако далеко не всем пользователям нужно флагманское решение за несколько сотен долларов США. Да и формат ATX, в котором зачастую выпускаются самые интересные модели, также подходит не всем.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Именно поэтому сегодня мы решили познакомить вас с доступным решением ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0, созданном в ультра компактном форм-факторе Mini-ITX. Средняя его стоимость составляет порядка $95. В спецификации ASUS говорит, что плата разработана на базе чипсета Intel H310, но ее название и заявленная поддержка 64-битной ОС Windows 7 указывают на Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). Давайте же выясним, на чем сэкономил производитель, и в каких случаях стоит приобретать такую материнскую плату.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Чипсет

Intel H310

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x M.2 Socket 1 (для модуля беспроводных интерфейсов)

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4)

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 х USB 3.1 Gen 1

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

Mini-ITX

170 x 170 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией. С помощью информации на упаковке вы узнаете о ключевых характеристиках платы и ее достоинствах.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • два винта для крепления устройств формата M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 традиционно для нижнего ценового сегмента выполнена на печатной плате коричневого цвета. Оформление максимально простое и неказистое, что вполне логично. Из интересных особенностей отметим наличие интерфейса M.2 Socket 3 на обратной стороне и присутствие слота M.2 Socket 1 для установки модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth формата M.2 2230 (приобретается отдельно).

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

В плане удобства сборки каких-либо серьезных проблем не возникло. Можно лишь посетовать на не самое удобное расположение двух из четырех портов SATA, доступ к которым будет неудобным после установки всех комплектующих и системы охлаждения. Но это издержки компактного формата. Зато порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

На обратной стороне, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится упомянутый слот M.2 Socket 3. Поэтому при монтаже платы с установленным накопителем в корпус рекомендуем соблюдать максимальную осторожность.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

В нижнем левом углу находится большая часть разъемов, а именно: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, джампер сброса CMOS и S/PDIF out. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних интерфейсов USB 2.0.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2260 и 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Система охлаждения включает в себя единственный чипсетный радиатор. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 47°C;
  • полевые транзисторы – 97,6°C;
  • дроссели подсистемы питания – 89,1°C.

Забывать об эффективной системе охлаждения, особенно в условиях компактного корпуса, явно не стоит. Но если вы планируете использовать в паре с платой менее мощные процессоры, то температуры будут ниже.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666 МГц в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения фронтальной панели, разъем для системного вентилятора, а также колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех USB 3.1 Gen 1: двух внутренних и двух внешних.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Для расширения функциональности доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16. 

Тэги: asus   m.2   intel   windows   realtek   windows 7   usb 3.1   usb 2.0   mini-itx   ddr4   intel h310   wi-fi   bluetooth   d-sub   dvi-d   socket lga1151   core i7   pci express 3.0   windows 10   ssd   core i5   core i3   pentium   celeron   intel core   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

30 лет инноваций: ASUS представляет новинки на выставке Computex 2019

Глава компании ASUS Джонни Ши в рамках празднования 30-летия компании провел на выставке Computex 2019 специальное мероприятие для прессы, где он представил выпущенную в ограниченном количестве юбилейную серию устройств, а также принципиально новую материнскую плату Prime Utopia, ноутбуки ZenBook Pro Duo и ZenBook Duo и портативный монитор ZenScreen Touch.

ASUS

В рамках специальной серии, посвященной 30-летию ASUS, были представлены смартфон ZenFone 6 Edition 30, ноутбук ZenBook Edition 30 и материнская плата Prime X299 Edition 30. Каждое из этих устройств несет на себе специальную стилизованную монограмму «A», символизирующую ценности и историю ASUS. В ее основе лежит китайский иероглиф (человек), что еще раз подчеркивает – главной ценностью для ASUS является конечный пользователь.

Тэги: asus   zenbook   intel core   m.2   oled   wi-fi   nvidia   thunderbolt   android   corning gorilla glass   gigabit ethernet   ips   ssd   snapdragon   
Читать новость полностью >>>

Новинки компании TEAMGROUP на выставке Computex 2019

В этом году в павильоне TEAMGROUP (J0218) на территории выставочного центра Nangang Exhibition Center Hall можно будет увидеть не только эффектную линейку T-FORCE RGB, но и новые устройства для хранения данных. Также будут представлены игровые модули памяти T-FORCE, получившие награды Red Dot Design 2019 и iF Design 2019.

TEAMGROUP

Игровая память T-FORCE ломает стереотипы и получает несколько международных наград

После получения награды Golden Pin на выставке Computex 2018, игровая память T-FORCE XCALIBUR RGB в текущем году удостоилась награды iF International Design. Еще одна победа была достигнута в марте, когда память моделей T-FORCE XCALIBUR RGB и NIGHT HAWK RGB с первой попытки получила награду Red Dot Design.

Тэги: computex   led   ssd   4k   usb 3.1   bluetooth   ddr4   m.2   teamgroup   
Читать новость полностью >>>

Что нового приготовили материнские платы серии MSI X570?

Компания MSI с гордостью анонсировала новые материнские платы под платформу Socket AM4 на базе чипсета AMD X570. Они рассчитаны не только на геймеров-энтузиастов, но и предлагают больше возможностей для создания контента и использования в качестве офисной машины.

В целом платы серии MSI X570 получили такие инновации:

MSI X570

  • Дизайн Frozr Heatsink для лучшего охлаждения чипсета – объединяет радиатор и запатентованный вентилятор с двойными шарикоподшипником и технологией Propeller Blade для создания большего воздушного потока и уменьшения уровня шума, а также технологию Zero Frozr для автоматической регулировки скорости вращения вентилятора в зависимости от температуры чипсета и предпочтений пользователя. 
  • MSI Lightning Gen4 – эти слоты поддерживают пропускную способность до 64 ГБ/с и более высокую скорость передачи данных, чем раньше. Для таких условий высокой производительности M.2 Shield Frozr помогает охлаждать устройства M.2, чтобы избежать троттлинга.
  • Технология MSI Core Boost с цифровым ШИМ контроллером IR – она не только поддерживает стабильную работу многоядерных процессоров, но и помогает создавать идеальные условия для их разгона.

MSI X570

  • Печатная плата серверного класса – для обеспечения надежной и продолжительной работы системы конструкция печатной платы предотвращает изгибание текстолита и повышает эффективность передачи сигнала до 30%.
  • Dragon Center – модернизированный, удобный и интуитивно понятный пользовательский интерфейс предлагает еще больше возможностей, а благодаря универсальности новый Dragon Center объединяет настройки для всех фирменных продуктов.

Кратко пробежимся по некоторым наиболее интересным новинкам.

Тэги: msi   m.2   wi-fi   amd   socket am4   ssd   oled   
Читать новость полностью >>>

GIGABYTE дразнит первым в мире M.2 SSD с интерфейсом PCIe 4.0 и скоростью 5000 МБ/с

Компания GIGABYTE не является производителем микросхем NAND флеш-памяти или контроллеров, но именно она первой сообщила о подготовке M.2 SSD нового поколения с интерфейсом PCIe 4.0. Он разработан специально для платформы Socket AM4, которая получит поддержку этого интерфейса вместе с выходом третьего поколения процессоров AMD Ryzen. Соответствующие настройки BIOS уже заметили владельцы материнский плат серий GIGABYTE X470 и B450 после обновления прошивки.

GIGABYTE Computex 2019

О самом M.2-накопителе известно крайне мало. Кроме формата и интерфейса, указываются лишь отличные скорости чтения / записи на уровне 5000 МБ/с, а также низкие рабочие температуры. Возможно, это намек на наличие предустановленного радиатора. Больше узнаем уже на следующей неделе, ведь новинка станет одной из изюминок стенда GIGABYTE на выставке Computex 2019.

https://www.techpowerup.com
https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Тэги: gigabyte   m.2   ssd   computex   
Читать новость полностью >>>

Обновленные Apple MacBook Pro получили максимум 8-ядерный процессор и улучшенную клавиатуру

Компания Apple представила обновленные варианты ноутбука MacBook Pro образца 2019 года. Новинки получили клавиатуру 4-го поколения с применением новых материалов в составе переключателей, которые снижают вероятность нежелательных застреваний клавиш или двойных нажатий.

Apple MacBook Pro

Версия Apple MacBook Pro 13 получила поддержку 4-ядерных процессоров серии Intel Core i5 / Core i7, но без дискретной видеокарты. Объем оперативной памяти может достигать 16 ГБ, а емкость SSD – 1 ТБ. В свою очередь Apple MacBook Pro 15 может похвастать максимум 8-ядерным процессором Intel Core i9, видеокартой AMD Radeon Pro Vega 20, 32 ГБ оперативной памяти и твердотельным накопителем объемом до 4 ТБ.

Apple MacBook Pro

Сводная таблица технической спецификации обновленных версий ноутбуков Apple MacBook Pro:

Модель

Apple MacBook Pro 13

Apple MacBook Pro 15

Дислей

13,3” IPS (2560 x 1600) с LED-подсветкой

15,4” IPS (2880 x 1800)

Процессор

4-ядерный Intel Core i5 (4 x 2,4 / 4,1 ГГц)

4-ядерный Intel Core i7 (4 x 2,8 – 4,7 ГГц)

6-ядерный Intel Core i7 (6 x 2,6 / 4,5 ГГц)

8-ядерный Intel Core i9 (8 x 2,4 / 5,0 ГГц)

Оперативная память

8 ГБ LPDDR3-2133 (до 16 ГБ)

16 ГБ DDR4-2400 (до 32 ГБ)

Накопитель

256 / 512 ГБ SSD (максимум до 2 ТБ SSD)

256 / 512 ГБ SSD (до 4 ТБ SSD)

Графическая подсистема

Intel Iris Plus Graphics 655

от AMD Radeon Pro 555X (4 ГБ GDDR5) до Radeon Pro Vega 20 (4 ГБ HBM2)

Сетевые модели

802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 5.0

Внешние интерфейсы

4 x USB-C (Thunderbolt 3)

Камера

720p FaceTime HD

Аудиоподсистема

Стереодинамики + 3 микрофона

Аккумулятор

Литий-полимерный, 58 Вт·ч, до 10 часов в режиме просмотра видео

Литий-полимерный, 83,6 Вт·ч, до 10 часов в режиме просмотра видео

Размеры

304 х 212,4 х 14,9 мм

349,3 х 240,7 х 15,5 мм

Стоимость

$1799 / $1999

$2399 / $2799

https://www.apple.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Тэги: apple   macbook   intel   intel core   ssd   core i7   ips   core i9   core i5   amd radeon   wi-fi   lpddr3   thunderbolt   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

Новый накопитель Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD объемом от 250 ГБ до 2 ТБ

Компания Kingston представила новое поколение M.2 NVMe PCIe SSD для предприятий и требовательных пользователей. Речь идет о модели Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD. Она создана в формате M.2 2280 на основе 96-слойной памяти 3D NAND TLC и контроллера SMI 2262EN.

Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD

Новинка доступна в четырех вариантах объема. Она получила высокие скоростные характеристики из-за использования четырех линий PCIe Gen3. Также Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD обеспечивает отличную защиту данных благодаря аппаратному 256-битному шифрованию, встроенной поддержке Microsoft eDrive и независимых программ с сертификацией TCG Opal 2.0.

Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD

В продажу новинка поступит с ограниченной 5-летней гарантией. Сводная таблица технической спецификации накопителя Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD:

Тэги: kingston   nvme   ssd   m.2   3d nand   4k   microsoft   
Читать новость полностью >>>

Внешний твердотельный накопитель Transcend ESD350C емкостью до 960 ГБ

Твердотельные накопители становятся все дешевле, поэтому все реже нужно идти на компромисс между емкостью и скоростными показателями. Одной из таких замечательных новинок является внешний SSD Transcend ESD350C.

Он получил элегантный силиконовый корпус темно-синего цвета, который обеспечивает механическую защиту и ударопрочность. А благодаря компактным размерам его удобно переносить и использовать даже в дороге.

Transcend ESD350C

Внутри скрывается M.2 PCIe SSD, созданный на базе микросхем 3D NAND объемом от 240 до 960 ГБ. Для подключения предназначен порт USB 3.1 Gen 2 Type-C, который гарантирует высокие скоростные показатели. В комплект поставки входят два кабеля (USB Type-C↔USB Type-C и USB Type-C↔USB Type-A), поэтому новинка совместима с настольными ПК, ноутбуками, мобильными устройствами с поддержкой технологии OTG и игровыми приставками.

В продажу Transcend ESD350C поступит с ограниченной 3-летней гарантией. Его владельцы могут бесплатно загрузить и использовать функциональное ПО Transcend Elite. Оно позволяет с легкостью осуществлять резервное копирование и восстановление, шифрование данных, а также поддерживает функции облачного резервного копирования.

Transcend ESD350C

Сводная таблица технической спецификации внешнего SSD Transcend ESD350C:

Модель

Transcend ESD350C

Интерфейс

USB 3.1 Gen 2 Type-C

Тип памяти

3D NAND

Тип внутреннего накопителя

M.2 PCIe SSD

Объем, ГБ

240 / 480 / 960

Максимальная последовательная скорость чтения / записи, МБ/с

1050 / 950

Рабочее напряжение, В

5

Диапазон рабочих температур, °С

0 – 60

Гарантия, лет

3 (ограниченная)

Размеры, мм

96,5 х 53,6 х 12,5

Масса, г

87

https://ua.transcend-info.com
Сергей Будиловский

Тэги: transcend   ssd   usb 3.1   3d nand   m.2   
Читать новость полностью >>>

Игровой ноутбук HP OMEN X 2S с дополнительным 5,98-дюймовым экраном

В рамках мероприятия HP Gaming Festival в Пекине представлен новый игровой ноутбук HP OMEN X 2S. Главной изюминкой его дизайна является дополнительный 5,98-дюймовый экран с разрешением 1080p. Согласно исследованиям, 82% людей используют смартфоны для обмена сообщениями во время игровой сессии, 61% слушает музыку, а 49% успевают даже смотреть тематические стримы или просто гулять по просторам интернета.

HP OMEN X 2S

Именно для этих целей и предназначен дополнительный 5,98-дюймовый экран. Он позволяет общаться с друзьями в WeChat, Discord и WhatsApp, слушать музыку с помощью Spotify, смотреть трансляции на Twitch или YouTube либо использовать возможности фирменного ПО OMEN Command Center. При желании дополнительный экран может отзеркалить весь основной дисплей или отдельные его части (например, мини-карту).

HP OMEN X 2S

HP OMEN X 2S

В остальном HP OMEN X 2S – это привычный игровой ноутбук со стильным дизайном и мощной платформой в корпусе толщиной всего 20 мм. Первые версии получат 15,6-дюймовый основной экран с частотой обновления до 144 Гц, но потом появятся 240-герцовые варианты. За охлаждение внутренних компонентов отвечает фирменная система OMEN Tempest Cooling с несколькими тепловыми трубками и двумя вентиляторами. Для повышения ее эффективности используется жидкий металл от Thermal Grizzly.

HP OMEN X 2S

В продажу новинка поступит в июне по ориентировочной цене $2100. Сводная таблица технической спецификации ноутбука HP OMEN X 2S:

Тэги: hp   intel   ssd   full hd   ips   nvidia   thunderbolt   bang & olufsen   4k ultra hd   intel core   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

Обзор SSD Transcend MTE220S объемом 512 ГБ: нестыдная экономия

В начале 2019 года компания Transcend представила новую линейку твердотельных накопителей на базе памяти 3D NAND TLC формата M.2 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддержкой стандарта NVMe 1.3. В качестве контроллера используется SM2262EN от Silicon Motion. На данный момент линейка Transcend MTE220S включает в себя три модели объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1ТБ.  

Transcend TS512GMTE220S

К нам на обзор попала версия TS512GMTE220S объемом 512 ГБ. Средняя ее стоимость на рынке составляет около $85. Взамен она обещает высокие скоростные показатели, достойную выносливость и ограниченную 5-летнюю гарантию. Давайте же разберемся, есть ли у нее еще какие-либо преимущества или недостатки, и как она выглядит на фоне конкурентов.

Спецификация

Название серии

Transcend MTE220S

Форм-фактор

M.2 2280

Интерфейс

PCIe 3.0 x4

Объем, ГБ

256 / 512 / 1000

Используемый контроллер

Silicon Motion SM2262EN

Тип микросхем памяти

3D NAND TLC

Диапазон рабочих температур, °C

0…+70

Максимальная скорость последовательного чтения / записи, МБ/с

3500 / 2800

Максимальная скорость произвольного чтения / записи, IOPS

360 000 / 425 000

Выносливость (TBW), ТБ

800

Вес, грамм

8

Размеры, мм

80 х 22 х 3,58

Гарантия производителя, лет

5

Страница продукта

Transcend

Transcend MTE220S

Упаковка и комплектация

Transcend TS512GMTE220S Transcend TS512GMTE220S

Накопитель поставляется в небольшой блистерной упаковке. На лицевой стороне отмечен тип интерфейса и используемой памяти, а также ее объем и поддержка стандарта NVMe 1.3. Обратная сторона отведена под сервисную информацию, краткий перечень характеристик и отметку о пятилетней гарантии.

Transcend TS512GMTE220S

Сам накопитель надежно зафиксирован в пластиковой форме, призванной защитить его от механических повреждений в процессе транспортировки. Больше ничего вместе с ним в коробке мы не нашли.

Внешний вид устройства и его особенности

Transcend TS512GMTE220S Transcend TS512GMTE220S

Описывать внешность и дизайн твердотельных накопителей формата M.2 без радиатора – дело неблагодарное. Transcend MTE220S (TS512GMTE220S) выполнен на печатной плате зеленого цвета и имеет двустороннюю компоновку. Часть микросхемы буфера и контроллер закрыты наклейкой с сервисной информацией.

Transcend TS512GMTE220S

Transcend TS512GMTE220S

В качестве контроллера выступает двухъядерная восьмиканальная микросхема Silicon Motion SM2262EN, которая поддерживает следующие технологии:

  • NCQ (native command queuing) – аппаратная установка очередности команд для оптимизации производительности работы накопителя;
  • S.M.A.R.T. (self-monitoring, analysis and reporting technology) – следящая за состоянием накопителя система мониторинга, которая позволяет спрогнозировать время выхода его из строя;
  • DEVSLP - позволяет полностью отключить питание интерфейса SATA для большей экономии энергии, чем используемые методы частичного отключения питания или сна (Slumber);
  • TRIM − позволяет напрямую удалять хранящиеся во флеш-памяти данные и немедленно освобождать незадействованное место (свободные блоки) для записи новой информации.

Transcend TS512GMTE220S

Для хранения данных используются четыре микросхемы 3D NAND TLC с маркировкой «41-4440-M02BT» и объемом 128 ГБ каждая.

Transcend TS512GMTE220S

Кеш-память реализована на базе микросхемы DDR3-1866 МГц емкостью 4 Гбит (512 МБ) от компании Samsung с маркировкой «K4B4G1646E-BYMA».

Transcend TS512GMTE220S

SSD поставляется отформатированным в файловой системе NTFS. Его эффективная емкость составляет 512 ГБ или 476 ГиБ.

Тестирование

Для тестирования использовался следующий стенд:

Процессор

AMD Ryzen 7 2700X (Socket AM4, 4,3 ГГц, L3 16 МБ)
Turbo Boost: enable

Материнская плата

ASUS TUF B450-PRO

Кулер

Noctua NH-U14S

Оперативная память

2 x 8 ГБ DDR4-3600 TEAMGROUP T-FORCE XCALIBUR RGB TF5D416G3600HC18EDC01

Видеокарта

ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti 11GB GDDR6 GAMING OC

Накопитель

Kingston SUV 500/480G

Блок питания

Seasonic X-760 Gold (SS-760KM Active PFC)

Монитор

Philips Brilliance 240P4QPYNS

Transcend TS512GMTE220S

В ATTO Disk Benchmark максимальная скорость чтения достигла 3,11 ГБ/с, а записи – 1,97 ГБ/с. Напомним, что производитель не указывает скоростные показатели для каждой версии, а лишь максимальные значения для всей серии – 3,5 ГБ/с для чтения и 2,8 ГБ/с для записи.

Transcend TS512GMTE220S

Скорость чтения и записи данных объемом 4 КБ в ATTO Disk Benchmark находится на уровне других SSD с интерфейсом SATA или PCIe 3.0 x4.

Transcend TS512GMTE220S

Результаты в CrystalDiskMark оказались выше, чем в ATTO Disk Benchmark: 3517 и 2114 МБ/с для чтения и записи соответственно.

Transcend TS512GMTE220S

Transcend TS512GMTE220S

AS SSD Benchmark, как и CrystalDiskMark, оценивает работу с несжимаемыми данными. Он показал 2943 и 1925 МБ/с при чтении и записи. 

Тэги: transcend   ssd   m.2   nvme   3d nand   ncq   trim   tlc   slc   silicon motion   
Читать обзор полностью >>>

MSI Prestige PE130 9th – новый десктоп для создателей контента

Компания MSI порадовала выпуском десктопа Prestige PE130 9th. Он нацелен на создателей контента, которым в первую очередь важна производительность процессора. Также новинка получила компактный и стильный корпус.

MSI Prestige PE130 9th

Внутри может находиться максимум представитель серии Intel Core i7 девятого поколения, до 32 ГБ оперативной памяти и видеокарта MSI GeForce GTX 1050 Ti. К тому же используется материнская плата на базе чипсета Intel H310, поэтому о разгоне процессора или ОЗУ можно забыть. То есть такую конфигурацию можно использовать и для игр, но тяжелые блокбастеры на максимальных настройках в Full HD она не вытянет. Зато MSI считает, что ее возможностей достаточно для создания контента в разрешении 5K.

MSI Prestige PE130 9th

Для питания новинки используется «бронзовый» источник формата TFX мощностью 300 Вт. Ее стоимость не сообщается. Сводная таблица технической спецификации десктопа MSI Prestige PE130 9th:

Модель

MSI Prestige PE130 9th

Процессор

максимум Intel Core i7 девятого поколения

Чипсет

Intel H310

Оперативная память

2 х DIMM DDR4-2666 (до 32 ГБ)

Накопители

1 x M.2 SSD
2 x 3,5” HDD

Видеокарта

максимум MSI GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5)

Аудиоподсистема

7.1-канальная на базе Realtek ALC887

Внешние интерфейсы на фронтальной панели

2 x USB 2.0

2 x 3,5-мм аудио

Внешние интерфейсы на тыловой панели

2 x USB 3.1 Gen 1 Type-A

4 x USB 2.0

1 x RJ45

1 x DVI-D

1 x VGA

1 x HDMI

1 x PS/2

3 х 3,5-мм аудио

LAN-контроллер

Intel WGI219V

Wi-Fi

Intel Wireless-AC AC3168 (опционально; 802.11ac + Bluetooth 4.2)

Блок питания

300 Вт (80 Plus Bronze)

Размеры

420,2 х 163,5 х 356,8 мм

Масса

6,36 кг

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   intel   intel core   core i7   wi-fi   80 plus bronze   hdd   usb 3.1   ddr4   m.2   ssd   full hd   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

DRAMeXchange: цена 1 ГБ в некоторых SSD может упасть ниже $0,1

Согласно исследованиям подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, индустрия NAND флеш-памяти демонстрирует явные признаки избытка предложения, а поставщики SSD вступили в ценовые войны между собой. В результате наблюдается падений стоимости твердотельных накопителей. Контрактные цены на SSD объемом 512 ГБ и 1 ТБ могут упасть ниже уровня $0,1 за 1 ГБ уже до конца текущего года – это рекордно низкий показатель для индустрии твердотельных накопителей.

DRAMeXchange

В результате OEM-компании могут заменить 128-гигабайтные SSD на 512-гигабайтные варианты. Они станут вторыми по популярности (после 256-гигабайтных) в мейнстрим-классе. Также DRAMeXchange прогнозирует существенный рост для PCIe SSD – их доля на рынке вырастит до 50%.

В ноутбуках дела для твердотельных накопителей идут еще лучше. Они уже преодолели отметку в 50%, а до конца 2019 года SSD будут использоваться в 60 – 65% лептопов.

Ожидается, что по итогам второго квартала текущего года средние контрактные цены для PC OEM-клиентов упадут на 15-26% (SATA SSD) и на 16-37% (PCIe SSD). Низкий спрос и высокие запасы продукции на складах приведет к дальнейшему снижению цен, но оно будет менее существенным, поскольку сами производители приостанавливают расширение производства NAND-памяти, чтобы прекратить падение цен.

https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Тэги: ssd   nand   
Читать новость полностью >>>

Обзор WD Black SN750 NVMe SSD объемом 1 ТБ: скорость и объем

Серия накопителей WD Black появилась на рынке еще в далеком 2012 году (до этого она носила наименование Caviar Black). Она всегда позиционировалась в качестве линейки для флагманских геймерских устройств с высокой производительностью. Поэтому нет ничего удивительного в том, что самые быстрые твердотельные накопители в арсенале Western Digital выпускаются именно в этой серии. В январе 2019 года компания представила обновление флагманских M.2 SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 на базе фирменных 64-слойных микросхем 3D NAND TLC и трехъядерного контроллера. 

WD Black SN750 NVMe SSD

Они вошли в серию WD Black SN750 NVMe SSD и доступны на рынке в четырех модификациях по объему: 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Три старшие по объему версии представлены как в обычном варианте, так и с предустановленным радиатором. К нам на тест приехал вариант объемом 1 ТБ без радиатора. Давайте для начала взглянем на его характеристики.

Спецификация

Модель

WD Black SN750 NVMe SSD

(WDS100T3X0C-00SJG0)

Форм-фактор

M.2 2280

Интерфейс

PCIe 3.0 x4

Объем, ТБ

1

Используемый контроллер

SanDisk 20-82-007011

Тип микросхем памяти

3D NAND TLC

Диапазон рабочих температур, °C

0…+70

Диапазон температур хранения, °C

-55…+85

Максимальная скорость последовательного чтения / записи, МБ/с

3470 / 3000

Скорость произвольного чтения / записи данных объемом 4 КБ, IOPS

515 000 / 560 000

Максимальный объем записанных данных (TBW), ТБ

600

MTBF, ч

1750000

Вес, грамм

7,5

Размеры, мм

80 х 22 х 2,38

Гарантия производителя, лет

5

Страница продукта

WD Black SN750 NVMe

Упаковка и комплектация

WD Black SN750 NVMe SSD WD Black SN750 NVMe SSD

Как и подобает решению высокого уровня, накопитель поставляется в небольшой картонной коробке, которая оформлена в черном цвете под стать названию серии. На ее сторонах можно найти изображение устройства и некоторые его характеристики. Через небольшое смотровое окошко на обратной стороне видна наклейка с дополнительной информацией о накопителе.

WD Black SN750 NVMe SSD

SSD надежно зафиксирован в пластиковой форме, которая защищает его от механических повреждений в процессе транспортировки. Вместе с ним мы обнаружили только гарантийный талон.

Внешний вид устройства и его особенности

WD Black SN750 NVMe SSD WD Black SN750 NVMe SSD

Твердотельный накопитель серии WD Black SN750 NVMe SSD выполнен на печатной плате черного цвета в формате M.2 2280. Он использует одностороннюю компоновку, а все интересующие нас микросхемы закрыты информационной наклейкой. Она сообщает, например, дату производства (29 ноября 2018 года), название модели, серийный номер и прочую сервисную информацию.

WD Black SN750 NVMe SSD

В качестве контроллера выступает трехъядерная микросхема SanDisk 20-82-007011. Напомним, что с 2015 года компания SanDisk принадлежит Western Digital, а значит перед нами контроллер собственной разработки. Он взял на себя заботу о некоторых операциях, которые раньше обрабатывались на программном уровне. Также контроллер использует оптимальные алгоритмы коррекции ошибок для обеспечения высокой производительности. Поддерживается и протокол NVMe 1.3, а передача данных осуществляется по восьми каналам.

WD Black SN750 NVMe SSD

Для хранения данных используется пара 64-слойных микросхем 3D NAND TLC от той же SanDisk с маркировкой «05560 512G». То есть объем каждой из них составляет 512 ГБ.

WD Black SN750 NVMe SSD

Кеш-память реализована на базе микросхемы DDR4-2400 SK hynix H5AN8G6NAFR емкостью 8 Гбит (1 ГБ).

WD Black SN750 NVMe SSD

SSD поставляется отформатированным в файловой системе NTFS. Его эффективная емкость составляет 1000 ГБ или 931 ГиБ. 

Тэги: wd   ssd   nvme   wd black   m.2   3d nand   sandisk   tlc   western digital   
Читать обзор полностью >>>

Серия твердотельных накопителей WD Blue 3D NAND SATA SSD пополнилась моделью на 4 ТБ

Пока на официальной страничке серии WD Blue 3D NAND SATA SSD присутствуют модели объемом от 250 ГБ до 2 ТБ. Но в продаже уже замечен 4-терабайтный представитель этой линейки.

WD Blue 3D NAND SATA SSD

По всей видимости, он также создан на базе 64-слойных микросхем 3D NAND TLC от SanDisk и оснащен контроллером Marvell 88SS1074. Скоростные показатели находятся на достойном уровне для SATA-дисков.

WD Blue 3D NAND SATA SSD

Сводная таблица технической спецификации твердотельных накопителей серии WD Blue 3D NAND SATA SSD:

Тэги: 3d nand   ssd   wd   wd blue   tlc   sandisk   
Читать новость полностью >>>

TEAMGROUP представила новые серии игровой оперативной памяти и SSD

Компания TEAMGROUP представила три новые серии игровых продуктов: две линейки оперативной памяти и одну твердотельных накопителей. Кратко пройдемся по каждой из них.

TEAMGROUP T-FORCE T1

TEAMGROUP T-FORCE T1

Эта серия оперативной памяти отличается симпатичный низкопрофильным дизайном печатной платы. Чипы памяти проходят специальный процесс отбора, но они не закрыты радиатором и расположены лишь с одной стороны. Новинки поддерживают платформы Intel и AMD, а также технологию Intel XMP 2.0.

TEAMGROUP T-FORCE T1

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии TEAMGROUP T-FORCE T1:

Название серии

TEAMGROUP T-FORCE T1

Тип

288-контактные UDIMM DDR4

Варианты по объему, ГБ

4 / 8 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8)

Тактовая частота, МГц

2400

2666

Пропускная способность, МБ/с

19 200 (PC4 19200)

21 328 (PC4 21300)

Тайминги

CL15-17-17-35

CL18-18-18-43

Рабочее напряжение, В

1,2

Размеры, мм

133,4 х 31,3 мм

Гарантия

Пожизненная

Тэги: teamgroup   ddr4   intel   intel xmp   amd   ecc   3d nand   ssd   
Читать новость полностью >>>

ssd

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование



Banner_Hyper212_RGB_160x600.jpg