up
ru ua
menu

getcid_160x600_12_2018.gif


MB510L_Banner_600x90_10_01_2019.jpg

sunny cove

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Новые подробности гибридных SOC-процессоров Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D

В декабре 2018 года компания Intel впервые рассказала о технологии 3D-упаковки Foveros, которая позволяет создавать так называемые гибридные процессоры с многослойной структурой. Каждый слой включать в себя отдельные компоненты, добавлены с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кэш и другие контроллеры. Всю эту стековую структуру пронизывают сквозные металлизированные соединения типа TSV, чтобы различные узлы могли взаимодействовать между собой и обмениваться данными.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Такой подход позволяет создавать, например, 5-ядерные процессоры с одним большим вычислительным ядром (10-нм архитектура Intel Sunny Cove) и четырьмя 10-нм ядрами поменьше, которые оптимизированы под энергоэффективную работу.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

В свою очередь iGPU создано на базе микроархитектуры Intel Gen11 и имеет в своем составе 64 исполнительных блока. На днях в сети как раз появились первые тесты подобного видеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), которое по уровню производительности соперничает с AMD Vega 10.

В итоге получаем компактные, производительные и энергоэффективные SoC-процессоры с размерами всего 12 х 12 мм, которые лягут в основу новых мобильных устройств. Релиз Intel Lakefield ожидается в текущем году.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   soc   amd vega   sunny cove   intel lakefield   foveros 3d   
Читать новость полностью >>>

Intel Sunny Cove – первая микроархитектура с по-настоящему новым дизайном ядер

Все существующие процессоры компании Intel базируются на дизайне ядра Nehalem, но с некоторыми отличиями и с постепенно улучшающимся техпроцессом. Intel Sunny Cove – это будет уже по-настоящему новая микроархитектура с новым дизайном, как в случае AMD Excavator и AMD Zen. Благодаря этому должен существенно вырасти показатель IPC в однопоточном режиме. А среди изменений в структуре известно об увеличении количества вычислительных блоков, объема различных буферов (Load Buffer, Store Buffer и других) и кэш-памяти L1 и L2.

Intel Sunny Cove

Intel Sunny Cove

Дебют Intel Sunny Cove ожидается в 2019 году. Она будет создана с использованием 10-нм технологии DUV (Deep Ultraviolet). В 2020 году ей на смену придет Intel Willow Cove, а в 2021 – Intel Golden Cove. При этом Willow Cove предположительно использует 10-нм техпроцесс и принесет незначительные изменения (по аналогии с Zen и Zen+). Более значимое повышение IPC ожидается в Golden Cove (по аналогии с Zen+ и Zen 2), которая может перейти к 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) литографии.

Intel Sunny Cove

Intel Sunny Cove

Что же касается энергоэффективных процессоров линейки Intel Atom, то в 2019 году состоится дебют Intel Tremont, в 2021 ее заменит Intel Gracemont, а ближе к 2023 году появится очередное новое поколение с пока неизвестным названием.

Intel Sunny Cove

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   amd   ipc   zen+   amd zen   intel atom   excavator   zen 2   nehalem   intel tremont   sunny cove   willow cove   golden cove   
Читать новость полностью >>>

sunny cove

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование