up
ru ua
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


sunny cove

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

5-ядерный процессор Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark

В феврале текущего года Intel впервые подробно рассказала о процессорах линейки Lakefield, которые будут использовать новую технологию 3D-упаковки Foveros. Если вкратце, то она позволяет создавать чипы с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры.

Intel Lakefield

Благодаря такому подходу появляется возможность создания 5-ядерных процессоров с разными размерами самих ядер. Тот же образец Intel Lakefield как раз и использует одно большое и мощное ядро с 10-нм микроархитектурой Intel Sunny Cove и четыре мелких энергоэффективных 10-нм Intel Tremont. Чем-то напоминает архитектуру ARM big.LITTLE.

Intel Lakefield

Первое упоминание 5-ядерного Intel Lakefield обнаружил TUM_APISAK в базе данных бенчмарка 3DMark Fire Strike. Базовая его частота составляет 3,1 ГГц, а динамическая – 3,166 ГГц. Но это наверняка инженерный образец, поэтому в финальной версии показатели будут другими.

Intel Lakefield

Новинка может работать с памятью LPDDR4X-4266 МГц, а ее результаты составили 52хх (Physics Score) и 11xx (GPU Score). Это находится на уровне Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц) с TDP 58 Вт. Следует добавить, что Intel Lakefield – это линейка энергоэффективных чипов с TDP 5 и 7 Вт, а также со встроенным видеоядром Intel Gen11 и поддержкой до 64 исполнительных блоков (EU). Таким образом, тонкие мобильные устройства на основе Intel Lakefield будут как минимум не уступать в плане производительности десктопным системам с Intel Pentium Gold G5400, а их энергоэффективность будет в 8-10 раз лучшей. Пока все выглядит очень радужно, но подождем официального релиза, который ранее планировался до конца текущего года.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel lakefield   pentium   3dmark   lpddr4   intel tremont   sunny cove   arm   
Читать новость полностью >>>

Неофициальные результаты тестирования новых процессоров в бенчмарке CPU-Z

В рамках выставки Computex 2019 компания Intel подробнее рассказала о новом 10-нм дизайне ядер Sunny Cove, который будет использоваться в процессорах линейки Intel Ice Lake. Официально средний прирост IPC достигнет 18%, а максимальный – 40% по сравнению с Intel Skylake. Для его расчета использовались результаты синтетических тестов в SPEC 2016, SPEC 2017, SYSMark 2014 SE, WebXprt и CineBench R15.

CPU-Z

Теперь в сети появились неофициальные результаты двух процессоров с дизайном Intel Sunny Cove в бенчмарке CPU-Z. Измерялась лишь производительность в однопоточном режиме. Итак, 6-ядерная 12-поточная новинка с тактовой частотой 3,6 ГГц выдала 630 баллов, а 4-ядерная 8-поточная с частотой 3,7 ГГц достигла отметки в 639 баллов.

CPU-Z

Для сравнения: AMD Ryzen 7 3800X набрал 635 баллов на частоте 4,7 ГГц, а AMD Ryzen 7 3700 остановился на уровне 622 баллов при скорости 4,6 ГГц. Если вы заметили, частоты процессоров линейки AMD Ryzen 3000 на 100 – 200 МГц выше анонсированных. Источник уверяет, что это не ошибка. Просто новинки получать поддержку технологии динамического разгона Precision Boost Overdrive, благодаря которой их частоты и выросли в однопоточном режиме.

CPU-Z

Таким образом, несмотря на отставание в техпроцессе, Intel не собирается сдаваться по уровню производительности в однопоточном режиме. А это значит, что конкуренция на рынке не исчезнет.

https://www.techpowerup.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   amd   amd ryzen   ryzen 7   sunny cove   skylake   computex   ipc   ice lake   
Читать новость полностью >>>

Новые подробности гибридных SOC-процессоров Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D

В декабре 2018 года компания Intel впервые рассказала о технологии 3D-упаковки Foveros, которая позволяет создавать так называемые гибридные процессоры с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры. Всю эту стековую структуру пронизывают сквозные металлизированные соединения типа TSV, чтобы различные узлы могли взаимодействовать между собой и обмениваться данными.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Такой подход позволяет создавать, например, 5-ядерные процессоры с одним большим вычислительным ядром (10-нм архитектура Intel Sunny Cove) и четырьмя 10-нм ядрами поменьше, которые оптимизированы под энергоэффективную работу.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

В свою очередь iGPU создано на базе микроархитектуры Intel Gen11 и имеет в своем составе 64 исполнительных блока. На днях в сети как раз появились первые тесты подобного видеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), которое по уровню производительности соперничает с AMD Vega 10.

В итоге получаем компактные, производительные и энергоэффективные SoC-процессоры с размерами всего 12 х 12 мм, которые лягут в основу новых мобильных устройств. Релиз Intel Lakefield ожидается в текущем году.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   soc   amd vega   sunny cove   intel lakefield   foveros 3d   
Читать новость полностью >>>

Intel Sunny Cove – первая микроархитектура с по-настоящему новым дизайном ядер

Все существующие процессоры компании Intel базируются на дизайне ядра Nehalem, но с некоторыми отличиями и с постепенно улучшающимся техпроцессом. Intel Sunny Cove – это будет уже по-настоящему новая микроархитектура с новым дизайном, как в случае AMD Excavator и AMD Zen. Благодаря этому должен существенно вырасти показатель IPC в однопоточном режиме. А среди изменений в структуре известно об увеличении количества вычислительных блоков, объема различных буферов (Load Buffer, Store Buffer и других) и кэш-памяти L1 и L2.

Intel Sunny Cove

Intel Sunny Cove

Дебют Intel Sunny Cove ожидается в 2019 году. Она будет создана с использованием 10-нм технологии DUV (Deep Ultraviolet). В 2020 году ей на смену придет Intel Willow Cove, а в 2021 – Intel Golden Cove. При этом Willow Cove предположительно использует 10-нм техпроцесс и принесет незначительные изменения (по аналогии с Zen и Zen+). Более значимое повышение IPC ожидается в Golden Cove (по аналогии с Zen+ и Zen 2), которая может перейти к 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) литографии.

Intel Sunny Cove

Intel Sunny Cove

Что же касается энергоэффективных процессоров линейки Intel Atom, то в 2019 году состоится дебют Intel Tremont, в 2021 ее заменит Intel Gracemont, а ближе к 2023 году появится очередное новое поколение с пока неизвестным названием.

Intel Sunny Cove

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   amd   ipc   zen+   amd zen   intel atom   excavator   zen 2   nehalem   intel tremont   sunny cove   willow cove   golden cove   
Читать новость полностью >>>

sunny cove

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование



Banner_Hyper212_RGB_160x600.jpg