Партнерские версии видеокарты GeForce RTX 2070 возвращаются на рынок?
Очень интересной, но пока неофициальной новостью поделился авторитетный портал Gamers Nexus. Партнеры NVIDIA заказывают новые партии чипов TU106-400 для повторного выпуска в продажу видеокарт серии GeForce RTX 2070. Хотя еще летом сообщалось, что после выхода в продажу RTX 2060 SUPER, RTX 2070 SUPER и RTX 2080 SUPER видеоускорители RTX 2070 и RTX 2080 достигли статуса EOL (End of Life) и вскоре прекратят свое существование на рынке.
Есть две причины для такого решения со стороны партнеров, и обе связаны с прямым конкурентом – AMD Radeon RX 5700 XT. Во-первых, он попал в ценовую категорию RTX 2060 SUPER ($399), но по уровню производительности выглядит лучше (если не учитывать рейтрейсинг). Отставание от RTX 2070 SUPER ($499) не превышает 10%, а разница в ценовом плане составляет $100 (если смотреть на рекомендованные цены). То есть RX 5700 XT продается гораздо лучше конкурентных видеокарт NVIDIA, и партнерам нужен более реальный конкурент.
Новость о GeForce RTX 2070 начинается в 05:19
Вторая причина вытекает из высокой популярности RX 5700 XT. AMD с радостью бы увеличила заказы на производство 7-нм чипов у TSMC, но у последней загружены все линии и есть обязательства перед другими заказчиками. Партнеры уже ожидают грядущего дефицита Navi 10 и неминуемого в таком случае росте цен в рознице. Это создает отличные условия для вывода конкурента, коим и должна стать RTX 2070. Правда, ее ценник обязательно придется снижать по сравнению с первоначальными $499.
https://www.gamersnexus.net
Сергей Будиловский
TSMC увеличит капитальные затраты на $4 млрд для удовлетворения растущего спроса
Сразу же после отчета о прибыли за третий квартал 2019 года, компания TSMC объявила об увеличении капитальных расходов на 2019 год до $14 млрд. Это на $4 млрд больше, чем в предыдущих прогнозах на 2019 год. По словам финансового директора TSMC Венделла Хуана (Wendell Huang) такое увеличение связано с возросшим спросом на 7-нм и 5-нм чипы, вызванное благоприятной перспективой развития 5G.
Около $1,5 млрд будут направлены на оснащение заводов с 7-нм линиями, а $2,5 млрд будет выделено на увеличение мощности производства по 5-нм технологии. Также компания намерена пересмотреть свои капитальные расходы и в 2020 году для удовлетворения растущего спроса.
Напомним, что TSMС – это тайваньская компания, занимающаяся производством полупроводниковых изделий. Крупными ее клиентами являются HiSilicon, AMD, NVIDIA, Qualcomm, Apple, Intel и др.
https://www.techspot.com
Александр Исаев
AMD Zen 3: +8% IPC и +200 МГц по сравнению с Zen 2
Компания AMD уже неоднократно говорила об окончании разработки дизайна микроархитектуры Zen 3, которая будет использовать технологию 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) от TSMC. Этот техпроцесс повышает плотность размещения транзисторов на 20% по сравнению с текущим 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), создавая запас для наращивания структурных блоков, повышения тактовых частот и общей производительности.
Официальные цифры касательно прироста вычислительной мощности мы увидим еще не скоро. А вот неофициальные источники сообщают, что показатель IPC у Zen 3 поднимется минимум на 8% по сравнению с Zen 2. Тактовые частоты первых инженерных образцов новых чипов уже на 200 МГц выше, чем у аналогичных представителей линейки Zen 2 (Ryzen 3000). Если это правда, то в следующем году некоторые версии нового поколения смогут достигать 5 ГГц в динамическом разгоне.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Apple наращивает производство iPhone 11, а пострадать могут AMD и NVIDIA
Согласно информации издания Nikkei Asian Review, компания Apple на 10% увеличила заказы на производство смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max, поскольку спрос на них превысил ожидания. Это означает выпуск дополнительных 8 млн единиц, в каждой из которых используется 7-нм процессор A13 Bionic.
Его производством занимается исключительно TSMC. Все ее линии и так загружены заказами от других компаний, включая AMD и NVIDIA. Но если Apple увеличила заказы на производство готовых смартфонов, значит она смогла предварительно договориться с TSMC об увеличении производства процессоров A13 Bionic.
В итоге могли пострадать заказы других компаний или у них могла пропасть возможность дозаказать выпуск собственных чипов. Также это может привести к переносу даты релиза следующих поколений видеокарт и процессоров, запланированных на 2020 год. В свете этих событий решение NVIDIA передать часть своих заказов на производство компании Samsung является вполне оправданным. Возможно, ее примеру последует и AMD.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Стоимость AMD Ryzen 9 3900X уже превысила $700 в зарубежной рознице
12-ядерный процессор AMD Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 – 4,6 ГГц) дебютировал вместе с другими представителями 7-нм линейки Ryzen 3000 в начале июля. Его рекомендованная стоимость заявлена на уровне $499.
Однако спрос на новинку превысил предложение, и сейчас его цена в рознице держится гораздо выше рекомендованного уровня. Например, в Newegg он стоит $800, а на Amazon – от $722 до $800.
В Украине средняя стоимость AMD Ryzen 9 3900X также пошла вверх. Например, в начале продаж она составляла $532, а сейчас поднялась до $659. AMD заявляет, что рекомендованная стоимость этого чипа не изменилась. А значит подорожание в рознице – это исключительно желание продавцов заработать на дефицитном и популярном товаре.
Изменится ли ситуация в будущем – сказать трудно. Кристаллы для AMD изготавливает компания TSMC. Но она и так очень занята как другими заказами для AMD (видеокарты Navi, серверные процессоры EPYC, высокопроизводительные Ryzen Threadripper и другие Ryzen 3000), так и для других компаний (например, процессора Apple A13 для iPhone 11).
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский
TSMC начнет массовое производство 5-нм чипов в 2020 году
Согласно информации портала DigiTimes, компания TSMC начнет массовое производство 5-нм чипов в марте 2020 года, через 2 года после запуска 7-нм техпроцесса. То есть именно TSMC, а не Intel сейчас ближе к тому, чтобы восстановить корректность закона Мура.
5-нм технология TSMC использует EUV-литографию (Extreme Ultra-Violet) и существующий дизайн FinFET. От одного лишь перехода с 7- на 5-нм максимальные частоты работы чипов вырастут на 15%, а плотность размещения транзисторов увеличится на впечатляющие 80%. А еще максимум на 30% снизится энергопотребление.
https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский
Причина переноса AMD Ryzen 9 3950X и новый таинственный 65-ваттный Ryzen 9 3900
На днях AMD официально сообщила, что новый 16-ядерный флагман Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 – 4,7 ГГц) появится не в сентябре, а в ноябре, вместе с третьем поколением чипов AMD Ryzen Threadripper. Официальные причины переноса не уточнялись.
Некоторые источники предполагали, что это связано с загруженностью 7-нм производственных линий TSMC из-за большого потока заказов. Но авторитетное издание Digitimes отрицает эту гипотезу. Его источник в среде производителей материнских плат утверждает, что главная причина кроется в неудовлетворительных тактовых частотах. У Ryzen 9 3950X самое большое количество ядер и большая динамическая скорость среди всех представителей линейки Ryzen 3000. И в свете прошлых жалоб на заниженные частоты, AMD решила еще поработать над этим чипом.
Вторая часть новости посвящена таинственному процессору AMD Ryzen 9 3900. Его заметили на сайте компании BIOSTAR. Новинка получила 12 ядер и 24 потока с базовой тактовой частотой 3,1 ГГц. Это на 700 МГц ниже, чем у Ryzen 9 3900X. Но и TDP у нее 65 вместо 105 Вт. Динамическая частота Ryzen 9 3900 ожидается на уровне 4,2 ГГц. Дата релиза и ценник пока не уточняются, но он будет находиться в диапазоне от $399 до $499.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 3000:
Обновленные планы AMD на рынке процессоров и видеокарт
В рамках финансового брифинга компания AMD показала два новых слайда касательно своих планов на рынке процессоров и видеокарт. Она в очередной раз подтвердила завершение разработки дизайна микроархитектуры Zen 3 на базе технологии 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) от TSMC. Этот техпроцесс повышает плотность размещения транзисторов на 20% по сравнению с текущим 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), создавая запас для наращивания структурных блоков и повышения тактовых частот. Сейчас команда архитекторов занимается дизайном Zen 4 и параллельно ведется подготовка к выпуску новой линейки процессоров на основе Zen 3. Их мы наверняка увидим в следующем году.
А вот в сегменте видеокарт микроархитектура RDNA 2 на базе технологии 7-нм+ EUV пока еще находится на стадии дизайна. То есть маловероятно, что продукты на основе Zen 3 и RDNA 2 появятся одновременно, как это было в случае Zen 2 и RDNA. С другой стороны, AMD планирует использовать RDNA 2 для конкуренции с топовыми видеокартами NVIDIA, да и Intel в следующем году дебютирует в этом сегменте рынка, поэтому неудивительно, что AMD решила уделить больше времени разработке дизайну.
https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
AMD завершила разработку дизайна Zen 3 и уже работает над Zen 4
В рамках презентации второго поколения серверных процессоров EPYC, компания AMD немного рассказала о своих планах в сфере процессорных микроархитектур. Текущая Zen 2 использует 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологию от TSMC. Она обеспечивает двухзначный прирост показателя IPC по сравнению с Zen+.
AMD уже завершила разработку дизайна следующей микроархитектуры Zen 3, и вскоре она получит первые образцы готовых чипов для тестирования. Для Zen 3 выбрана 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технология. Она позволяет улучшить плотность компоновки транзисторов и энергоэффективность процессоров. Но инженеры также могут использовать ее потенциал для повышения тактовых частот и производительности при сохранении текущего теплового пакета. Релиз готовых CPU на базе Zen 3 ожидается в 2020 году.
Также в разработке уже находится микроархитектура Zen 4. Ее дебют на рынке предварительно назначен на 2021 год. За это время 7-нм технология будет хорошо отлажена, что позволит AMD увеличить размер чиплетов за счет добавления дополнительных ядер либо перейти на более тонкий 6-нм EUV техпроцесс для повышения энергоэффективности или роста частот при сохранении теплового пакета.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Samsung поможет Intel разрешить проблему нехватки 14-нм процессоров
Согласно информации корейского новостного издания SeDaily, Intel успешно завершила переговоры с Samsung по производству 14-нм процессоров линейки Rocket Lake на фабриках южнокорейской компании. Они будут использоваться в мини-ПК. Массовое производство начнется в четвертом квартале 2020 года, а в продажу они поступят в 2021 году.
Источник уверяет, что ситуация с нехваткой производственных мощностей для 14-нм продуктов у Intel серьезнее, чем сообщалось ранее. А эффект от капитальных инвестиций в расширение производственных мощностей скажется лишь в долгосрочной перспективе. Поэтому Intel активно искала подрядчика для производства некоторых своих продуктов.
Выбор Samsung был не случайным. Во-первых, южнокорейская компания обладает современными технологиями, который уже позволили ей выиграть контракты на создание решений для IBM, NVIDIA, Qualcomm и других. Во-вторых, на выбор Intel повлияла ситуация с Huawei. После попадания в черный список правительства США, сотрудничество с ней стало токсичным для американских компаний. В то же время TSMC сообщила, что продолжит выпускать чипы для Huawei, несмотря на санкции. Поэтому Intel решила перестраховаться и не связываться с TSMC, наладив сотрудничество с Samsung.
Южнокорейская компания также оказывается в выигрыше. Во-первых, она получает прибыль от производства процессоров для Intel. Во-вторых, повышается ее репутация в сегменте создания полупроводниковых чипов. В-третьих, нехватка процессоров негативно сказывается на бизнесе Samsung по производству микросхем оперативной и NAND-памяти. Поэтому помогая решить проблему Intel, она также надеется на рост рынка и повышение цен на оперативную память и SSD.
https://www.techpowerup.com
https://www.sedaily.com
Сергей Будиловский
NVIDIA Ampere будет производиться на фабриках Samsung
В течении многих лет TSMC оставалась неизменным партнером NVIDIA в плане производства ее графических процессоров. Но согласно информации DigiTimes, следующее поколение GPU NVIDIA Ampere будет создано на фабриках Samsung с применением 7-нм EUV-литографии. Релиз новинок ожидается в 2020 году.
Точные причины перехода NVIDIA к сотрудничеству с Samsung не сообщаются. Выдвигаются лишь предположения. Во-первых, Samsung могла предложить NVIDIA более выгодные финансовые условия сотрудничества, чем TSMC. Во-вторых, у тайваньской компании и так очень много заказов на 7-нм технологию от других партнеров, а Samsung смогла гарантировать поставки необходимого количества GPU в более сжатые строки.
Некоторые аналитики не исключают, что после подписания стратегического партнерства между Samsung и AMD в сфере графических технологий, американская компания также вскоре может выбрать Samsung для производства своих новых продуктов.
https://www.tomshardware.com
https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский
Ситуация вокруг Huawei: собственная ОС в этом году, TSMC продолжает сотрудничество, Apple может потерять $15 млрд чистого дохода
Очередной день – очередная порция новостей касательно ситуации вокруг деятельности компании Huawei.
Глава мобильного подразделения компании Huawei Ричард Ю (Richard Yu) сообщил в интервью CNBC, что собственная операционная система может дебютировать в Китае в конце текущего года, а в первом или во втором квартале 2020 года может состояться ее глобальный релиз.
С официальным заявлением выступила и TSMC. Она сообщила, что продолжит отгрузку чипов компании Huawei, поскольку попадание последней в черной список не влияет на их сотрудничество. TSMC убеждена, что имеет право и дальше выпускать любые микросхемы для Huawei, включая процессоры линейки Kirin. Правда, после отзыва лицензии со стороны ARM Holdings, Huawei больше не имеет законного права использовать эти чипы для создания готовых устройств.
Китайское правительство пока не нанесло ответный удар по какому-либо американскому IT-гиганту. Но аналитик Goldman Sachs Род Холл (Rod Hall) уже просчитал последствия такого гипотетического запрета для Apple. Китайский рынок принес ей 17% продаж во втором фискальном квартале и 29% прибыли. Его потеря сулит Apple снижение годового дохода на $15 млрд. К тому же большая часть ее смартфонов изготавливается именно на фабриках в Китае, и в краткосрочной перспективе она не смогла бы найти альтернативу. А это означает дальнейшие потери и дополнительные капиталовложения.
То есть у китайского правительства есть чем ответить, но не факт, что оно этим воспользуется. Ведь такой шаг приведет лишь к дальнейшей эскалации ситуации и к новому витку санкций. В конечном итоге все сведется к запасу прочности экономик обеих стран и поддержке их партнеров.
https://www.tomshardware.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский
Intel: 10-нм процессоры Tiger Lake – в 2020 году, переход на 7-нм – в 2021
В рамках мероприятия 2019 Investor Day компания Intel поделилась некоторыми планами по дальнейшему продвижению своих продуктов. Она подтвердила, что 10-нм процессоры линейки Tiger Lake появятся на рынке в 2020 году. Они принесут с собой абсолютно новую микроархитектуру ядер (предположительно Intel Willow Cove) и встроенное графическое ядро линейки Intel Xe Graphics. Нам обещают рост производительности iGPU в 4 раза (при сравнении 25-Вт Intel Tiger Lake с 15-Вт Intel Whiskey Lake) и рост общей производительности в 2 раза (при сравнении 9-Вт Intel Tiger Lake с 5-Вт Intel Amber Lake).
Но на 10-нм техпроцессе Intel не планирует задерживаться, и в 2021 году хочет перейти на нормы 7-нм технологии. В это время TSMC уже освоит 5-нм техпроцесс. В 2020 году мы увидим первые 10-нм дискретные GPU линейки Intel Xe, а в 2021 состоится их переход на нормы 7-нм производства. Именно они должны стать первыми продуктами Intel на новом техпроцессе. Но геймерам рано радоваться, ведь вначале Intel планирует выпустить модели Intel Xe GP-GPU (General-Purpose Graphics Processing Unit) для дата-центров.
От перехода с 10-нм на 7-нм Intel ожидает 2-кратного роста плотности размещения транзисторов, 15%-ый рост производительности транзисторов и 20%-ое улучшение показателя производительность / ватт. Затем в 2022 году ожидается переход к технологии 7-нм+, а в 2023 – к 7-нм++.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Релиз AMD Ryzen Threadripper 3000 может быть отложен
В марте компания AMD поделилась с инвесторами планами по дальнейшему выпуску своих процессоров. На одном из слайдов присутствовали AMD Ryzen Threadripper третьего поколения. На днях руководство AMD отчиталось о результатах финансовой деятельности в первом квартале 2019 года, но в обновленной презентации уже отсутствует упоминание о релизе этих процессоров.
Возможность банальной технической ошибки маловероятна, ведь на этот слайд добавлена новая информация – то есть он редактировался и проверялся. Поэтому наиболее вероятны два сценария: либо AMD решила не упоминать о них, чтобы сконцентрировать все внимание на Ryzen 3000, либо отложила их релиз.
Причин для переноса также может быть несколько. Во-первых, загруженность линий компании TSMC. Ведь AMD заказала у нее серверные процессоры линейки EPYC Rome, массовые десктопные процессоры Ryzen 3000 и GPU Navi. Все они используют новый и пока не очень хорошо отлаженный 7-нм техпроцесс. И, конечно же, AMD не единственный клиент TSMC, который рассчитывать на выпуск 7-нм чипов в этом году. Во-вторых, AMD могла придержать релиз третьего поколения Ryzen Threadripper, чтобы они не создавали конкуренцию для высокопроизводительных чипов линейки Ryzen 3000 или чтобы позже порадовать нас новыми процессорами.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Микроархитектура AMD Zen 3 воспользуется преимуществами техпроцесса 7-нм+ EUV
27 мая ожидается дебют процессоров линейки AMD Ryzen 3000 (Matisse), которые созданы на базе микроархитектуры AMD Zen 2. Она использует 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологию компании TSMC. Нам обещают рост показателя IPC на уровне 29% по сравнению с 12-нм AMD Zen+.
А в 2020 году на рынок выйдут процессоры с микроархитектурой AMD Zen 3. Она будет создана на базе технологии 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) все той же компании TSMC. Это позволит на 20% увеличить плотность размещения транзисторов по сравнению с AMD Zen 2, а также улучшить энергоэффективность процессоров в целом. Однако на высокий прирост производительности по сравнению с предшественником рассчитывать не стоит.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD подтвердила дебют процессоров Ryzen 3-го поколения в середине года
В рамках презентации для инвесторов AMD показала слайд с уже выпущенными продуктами и теми новинками, которые только готовятся зайти на рынок в 2019 году. Первыми весной появятся мобильные процессоры AMD Ryzen PRO второго поколения. Они изготовлены на заводах GLOBALFOUNDRIES и сочетают в своей структуре 12-нм микроархитектуру Zen+ для процессорных ядер и iGPU линейки AMD Vega.
Затем в середине года выйдут процессоры AMD Ryzen третьего поколения (кодовое название AMD Matisse). Их производством займется компания TSMC. Новинки созданы на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2. К сожалению, на этом официальные подробности заканчиваются. Анонс AMD Ryzen 3000 ожидается в рамках выставки Computex 2019, а старт продаж – в июле.
Также в этом году будет обновлена линейка AMD Ryzen Threadripper. Третье ее поколение с кодовым названием AMD Castle Peak перейдет на 7-нм микроархитектуру Zen 2. По слухам, релиз ожидается в конце лета.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
TSMC в марте начнет массовое производство микросхем с использованием 7-нм EUV-технологии
В апреле 2018 года TSMC начала производство чипов с использованием 7-нм DUV (Deep Ultraviolet Lithography) технологии. Среди главных заказчиков значатся компании AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx. В октябре 2018 года она начала рисковое производство чипов с использованием 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технологии, а уже до конца марта 2019 года начнется массовый выпуск подобных микросхем. Поэтому до конца текущего года доля 7-нм продуктов в портфолио TSMC увеличится с 9% до 25%.
Более того, TSMC планирует расширять производство. Известно, что она заказала у компании ASML 18 комплектов оборудования для EUV-литографии. А всего в этом году ASML планирует поставить на рынок 30 таких комплектов.
Но и это еще не все. Уже во втором квартале текущего года (предположительно, в апреле) TSMC планирует начать рисковое производство чипов с 5-нм техпроцессом и полноценной интеграцией всех преимуществ EUV. Если все пойдет хорошо, то массовое производство 5-нм чипов начнется в первой половине 2020 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD Navi появятся не ранее октября 2019 года
Ранее предполагалось, что линейка игровых GPU AMD Navi и видеокарт на их основе появится в середине текущего года. Но если верить неофициальной информации, то их релиз отложен до четвертого квартала. Причины возможного переноса не сообщаются, но он может быть связан с загруженностью компании TSMC. Именно на ее фабриках будут изготовлены 7-нм продукты AMD, включая новое поколение процессоров AMD Ryzen и AMD Ryzen Threadripper. А учитывая желание других компаний выпустить свои 7-нм продукты, у TSMC может просто не хватать производственных мощностей для более оперативного создания AMD Navi.
Кроме того, анонимные неофициальные источники открыли некоторые подробности этих видеокарт. На рынке AMD Navi дебютирует как серия AMD Radeon RX 3000. Пока сообщается о трех новинках:
- AMD Radeon RX 3080 – создана на базе GPU AMD Navi 10 и 8 ГБ GDDR6-памяти. TDP составит 150 Вт. По уровню производительности соответствует NVIDIA GeForce RTX 2070 / GeForce GTX 1080. Ожидаемый ценник – $249.
- AMD Radeon RX 3070 – создана на базе GPU AMD Navi 12 и 8 ГБ GDDR6-памяти. TDP составит 120 Вт. По уровню производительности соответствует NVIDIA GeForce RTX 2060 / GeForce GTX 1070. Ожидаемый ценник – $199.
- AMD Radeon RX 3060 – создана на базе GPU AMD Navi 12 и 8 ГБ GDDR6-памяти. TDP составит 75 Вт. По уровню производительности соответствует NVIDIA GeForce GTX 1060. Ожидаемый ценник – $129.
Выглядят такие видеокарты очень заманчиво, но пока это лишь слухи, поэтому воспринимайте их с большой долей скептицизма.
https://www.techpowerup.com
https://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский
Партнеры AMD получили полную свободу выпуска собственных версий видеокарты Radeon VII
7-го февраля стартовали продажи видеокарты AMD Radeon VII. Однако пока на рынке доступны лишь варианты с эталонным дизайном, и то в ограниченном количестве. Со своей стороны AMD заявила, что разрешила партнерам создавать полностью модифицированные версии, чтобы удовлетворить запросы покупателей.
Вот только пока партнеры не спешат их анонсировать. Даже наиболее близкие к AMD компании SAPPHIRE и PowerColor не сообщили об их подготовке. Возможно, причина небольшого количества этих видеокарт на рынке кроется в том, что TSMC просто не успела создать достаточное количество самих чипов. Поэтому их и не хватает партнерам для серийного производства модифицированных версий.
Если это соответствует действительности, то со временем ситуация изменится в лучшую сторону. Если же партнеры просто не видят перспектив в выпуске модифицированных версий AMD Radeon VII, тогда мы вряд ли увидим большое их количество на рынке. Остается подождать немного и посмотреть, какой из двух сценариев окажется правдивым.
https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский
AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 – первые 7-нм графические ускорители
Кроме процессоров линейки AMD EPYC Rome, мероприятие Next Horizon порадовало также анонсом графических адаптеров AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50. Это первые видеоускорители, созданные на базе 7-нм FinFET-технологии, что позволило увеличить количество транзисторов внутри их GPU AMD Vega 20 при одновременном снижении площади кристалла.
|
Видеокарта |
Количество транзисторов в составе GPU, млрд. |
Площадь кристалла GPU, мм2 |
|
AMD Radeon Instinct MI60 |
13,2 |
331,46 |
|
AMD Radeon Instinct MI25 |
12,5 |
494,8 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2070 |
10,8 |
445 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2080 |
13,6 |
545 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti |
18,6 |
754 |
Обе новинки созданы для использования в системах глубинного обучения (Deep Learning) и нейронных сетей (Neural networks). Специально для этого они получили поддержку операций INT8 и INT4. А поддержка вычислений FP64 поможет ускорить научные расчеты. Также новинки отлично подходят для использования в облачных серверах, инфраструктуре VDI (Virtual Desktop Infrastructure) и для предоставления сервиса DaaS (Desktop-as-a-Service).
Подсистема видеопамяти адаптеров AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 представлена стеками HBM2 общим объемом 32 или 16 ГБ. Они работают на эффективной частоте 2 ГГц, что при 4096-битной шине обеспечивает пропускную способность в 1024 ГБ/с или 1 ТБ/с.
В роли внешнего интерфейса впервые используется PCI Express 4.0 x16. Также каждый адаптер оснащен двумя линиями Infinity Fabric с суммарной пропускной способностью до 200 ГБ/с. Это позволяет объединить максимум четыре видеоадаптера для совместной работы внутри сервера.
Сводная таблица технической спецификации графических ускорителей AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50:
Читать новость полностью >>>
