Мобильная линейка процессоров AMD Ryzen 4000 принялась покорять рынок
Анонс линейки мобильных процессоров AMD Ryzen 4000 состоялся в рамках выставки CES 2020. Теперь на рынке официально дебютируют первые ноутбуки на их основе. В состав новой линейки вошли три серии: энергоэффективная 15-ваттная U-серия, более производительная 35-ваттная HS и наиболее мощная 45-ваттная H-серия.
Все новинки построены на базе 7-нм микроархитектур Zen 2 и Vega. Само ядро SoC-процессоров получилось на 25% меньшим, чем у предшествующего поколения Picasso (Ryzen 3000M), но при этом количество транзисторов увеличилось в 2 раза. В целом AMD обещает 15% прироста показателя IPC, снижение энергопотребление SoC на 20% и ускорение смены состояний в 5 раз.
Список преимуществ процессоров линейки AMD Ryzen 4000 можно продолжить следующими позициями:
- ускоренный переход в режим ожидания и обратно;
- увеличение максимальной тактовой частоты iGPU на 25% и пиковой пропускной способности на 77%;
- повышенная производительность iGPU;
- интеграция двух контроллеров памяти с поддержкой модулей DDR4-3200 и LPDDR4x-4266;
- добавлена поддержка четырех линий PCIe для накопителя NVMe, модуля Wi-Fi 6 или 5G;
- добавлена поддержка двух портов USB;
- улучшен мониторинг системной температуры;
- реализована поддержка технологии AMD SmartShift, которая позволяет управлять дискретной видеокартой и SoC-процессором как единым виртуальным доменом.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 4000:
Какой же техпроцесс используют микроархитектуры Zen 3 и RDNA 2?
На представленных в рамках Financial Analyst Day 2020 слайдах компания AMD указала переход к 5-нм технологии в микроархитектуре Zen 4 и использование продвинутого техпроцесса в RDNA 3. А вот для Zen 3 и RDNA 2, дебютирующих в этом году, значится 7-нм технология.
Ранее в пресс-материалах AMD использовала для них обозначение «7 nm+». Предполагалось, что речь идет о технологии TSMC N7+ (7 nm EUV). Оказалось, что после текущего N7 (7 nm DUV) у компании TSMC идет N7P, а затем N7+. Разница между ними в том, что лишь N7+ получит технологию EUV, а для N7P она не заявлена. Поэтому плотность размещения транзисторов у N7+ гораздо выше.
AMD решила пока не открывать все карты, и мы точно не знаем, какой именно 7-нм техпроцесс (N7+ или N7P) будет использоваться в Zen 3 и RDNA 2.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
CFO Intel: компания восстановит лидерство в техпроцессе с переходом на 5 нм
Джордж Дэвис (George Davis), CFO компании Intel, выступил на конференции Morgan Stanley и сделал несколько интересных заявлений. Во-первых, он считает, что компания не достигнет паритета с конкурентами в плане техпроцесса до полноценного перехода на 7-нм технологию в конце 2021 года. А о преимуществе Intel можно будет говорить лишь после освоения 5-нм технологии. Правда, он не указал даже приблизительной даты этого события.
И тут следует вспомнить, что основные конкуренты Intel в лице TSMC и Samsung планируют запуск 5-нм производства уже в текущем году. В 2021 Samsung хочет перейти на 4 нм, а TSMC – на 5 нм+. В то же время Intel только планирует освоить 10 нм++ и 7 нм.
Но плотность компоновки транзисторов 10-нм технологии Intel соответствует 7-нм TSMC, а 7-нм технология Intel будет на уровне 5-нм TSMC. Поэтому 5-нм техпроцесс Intel действительно может быть лучше конкурентных аналогов. Вопрос лишь в том, сможет ли компания освоить его достаточно быстро, чтобы перехватить инициативу, ведь конкуренты уже работают над 3-нм технологией.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Оверклокеры разогнали AMD Ryzen Threadripper 3990X до 5,5 ГГц
7 февраля стартовали продажи топового процессора AMD Ryzen Threadripper 3990X под платформу Socket sTRX4. Он имеет в своем составе 64 ядра, которые работают в 128-поточном режиме благодаря технологии SMT. Базовая частота составляет 2,9 ГГц, а динамическая поднимается до 4,3 ГГц.
Некоторые оверклокеры уже заполучили AMD Ryzen Threadripper 3990X в свои руки, чтобы исследовать его разгонный потенциал и возможности для установки новых рекордов. Например, тайваньский оверклокер под ником TSAIK разогнал одно из ядер новинки до 5548,71 МГц с помощью материнской платы MSI TRX40 Creator. Его южнокорейскому коллеге по цеху под ником SAFEDISK удалось поднять этот показатель до 5573,7 МГц благодаря материнской плате ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha. Пока это самые высокие частотные показатели. В обоих случаях использовалась система охлаждения на основе жидкого азота.
Вот еще парочка новых рекордов с этим процессором:
- Cinebench – R15 для 64-ядерных систем – 18 832 балла
- Cinebench – R20 для 64-ядерных систем – 39 518 баллов
- wPrime – 1024m для 64-ядерных систем – 12 сек 710 мс
Сводная таблица технической спецификации AMD Ryzen Threadripper 3990X:
Читать новость полностью >>>Мобильные видеокарты серии NVIDIA GeForce MX300 созданы на базе Pascal
В данный момент NVIDIA активно использует микроархитектуру Turing (12 нм TSMC) в дискретных и мобильных видеокартах. В первой половине текущего года ей на смену предположительно придет 7-нм Ampere. Но некоторые новые продукты будут использовать Pascal (14 нм Samsung).
Речь идет о бюджетных мобильных видеокартах линейки NVIDIA GeForce MX. Первое поколение (MX1xx) получило микроархитектуру Maxwell, а второе (MX2xx) – Pascal. Третье поколение (MX3xx) также предположительно создано на базе Pascal, но это не будет обычный ребрендинг.
Согласно неофициальной информации, топовый представитель NVIDIA GeForce MX350 использует GPU NVIDIA GP107 с поддержкой 640 ядер CUDA. Этот же графический процессор лежит в основе мобильной и десктопной видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1050.
В свою очередь NVIDIA GeForce MX330 использует чип GP108 с поддержкой 384 ядер CUDA. Тут по конфигурации GPU получаем полное совпадение с NVIDIA GeForce MX250. Обе новинки могут быть представлены уже в феврале.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
В 2020 году AMD обойдет Apple и станет самым большим заказчиком 7-нм продуктов у TSMC
В данный момент Apple, HiSilicon, Qualcomm, AMD и MediaTek являются пятью самыми крупными заказчиками 7-нм продуктов у TSMC. Но во второй половине 2020 года AMD должна возглавит этот список.
Вот как это случится! Apple во второй половине 2020 года мигрирует на 5-нм технологию для своих новых мобильных процессоров. А Qualcomm передаст заказы Samsung на свои новые поколения SoC-процессоров и модемов, созданные на базе технологии 7-нм EUV. Освобожденный этими компаниями объем пластин забронировала за собой AMD. Более того, TSMC планирует в первой половине 2020 года увеличить производство 7-нм пластин до 110 000 в месяц, а во второй половине – до 140 000. AMD забронировала за собой и этот дополнительный объем.
Причина столь агрессивной ее политики очень простая – высокий спрос на 7-нм продукты. В 2020 году AMD продолжит поставлять на рынок текущее поколение CPU и GPU на базе технологии 7-нм DUV (микроархитектуры Zen 2 и Navi первого поколения). Также к ним добавятся новые продукты с техпроцессом 7 нм+ EUV (микроархитектуры Zen 3 и Navi второго поколения). В итоге есть надежда, что AMD удастся избежать дефицита продукции на рынке и удержать розничные цены на привлекательном для пользователей уровне.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD могла передать Samsung контракт на выпуск 7-нм GPU Navi 14
Пока эта информация носит неофициальный характер, но выглядит она вполне реалистично. В данный момент основным партнером AMD по выпуску 7-нм продуктов является TSMC. Но ее производственные линии загружены под завязку заказами от других компаний, а у самой AMD 7-нм процессоры линейки Ryzen 3000 продаются как горячие пирожки. Некоторые топовые представители находятся в дефиците, поэтому она наверняка хочет увеличить их выпуск.
Таким образом, передача заказов на производство 7-нм GPU линейки Navi 14 компании Samsung убивает сразу двух зайцев. Во-первых, AMD может заполнить контракт с TSMC выпуском дополнительных партий CPU вместо GPU. Во-вторых, в случае высокого спроса на Navi 14 AMD сможет увеличить заказ на их производство.
В пользу этой версии говорит и непонятная 2-месячная задержка: анонс серии AMD Radeon RX 5500 состоялся в начале октября, а партнерские версии Radeon RX 5500 XT появились лишь в начале декабря.
https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский
5-нм микроархитектура AMD Zen 4 появится в 2021 году
Неофициальные источники сообщают, что под конец 2020 года на рынке появятся процессоры линейки AMD Ryzen 4000. Они созданы на базе микроархитектуры Zen 3 и техпроцесса 7-нм+ EUV. Это будут последние представители платформы Socket AM4.
В следующем 2021 году дебютирует 5-нм микроархитектура Zen 4 вместе с новыми процессорным сокетом, поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Производством самих кристаллов займется компания TSMC. 5-нм техпроцесс обещает повысить плотность компоновки транзисторов в 1,8 раза, а также на 15% поднять тактовые частоты.
TSMC уже активно его осваивает в рамка рискового производства. Старт массового производства намечен на вторую половину 2020 года. На днях она поделилась оптимистичной информацией – процент брака на выходе сократился до 50%. Возможно, звучит не очень радужно, но аналогичный показатель характерен и для актуальной 7-нм технологии. У компании еще есть время для дальнейшего его улучшения.
Кроме того, производство 5-нм пластин увеличено с 50 000 до 70 000 единиц в месяц, а в ближайшем будущем оно достигнет 80 000. Первыми крупными заказчиками для этой технологии являются Apple, HiSilicon и AMD. Любопытно, что NVIDIA пока нет в этом списке.
В свою очередь Intel в 2021 году планирует выпустить 10-нм (10 нм++) десктопные процессоры. В 2022 году она сразу перейдет к 7-нм технологии (7 нм EUV), которая по эффективности приблизительно равна 5-нм от TSMC. Правда, сама TSMC в 2022 году планирует перейти на 3-нм производство.
https://wccftech.com
https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский
Партнерские версии видеокарты GeForce RTX 2070 возвращаются на рынок?
Очень интересной, но пока неофициальной новостью поделился авторитетный портал Gamers Nexus. Партнеры NVIDIA заказывают новые партии чипов TU106-400 для повторного выпуска в продажу видеокарт серии GeForce RTX 2070. Хотя еще летом сообщалось, что после выхода в продажу RTX 2060 SUPER, RTX 2070 SUPER и RTX 2080 SUPER видеоускорители RTX 2070 и RTX 2080 достигли статуса EOL (End of Life) и вскоре прекратят свое существование на рынке.
Есть две причины для такого решения со стороны партнеров, и обе связаны с прямым конкурентом – AMD Radeon RX 5700 XT. Во-первых, он попал в ценовую категорию RTX 2060 SUPER ($399), но по уровню производительности выглядит лучше (если не учитывать рейтрейсинг). Отставание от RTX 2070 SUPER ($499) не превышает 10%, а разница в ценовом плане составляет $100 (если смотреть на рекомендованные цены). То есть RX 5700 XT продается гораздо лучше конкурентных видеокарт NVIDIA, и партнерам нужен более реальный конкурент.
Новость о GeForce RTX 2070 начинается в 05:19
Вторая причина вытекает из высокой популярности RX 5700 XT. AMD с радостью бы увеличила заказы на производство 7-нм чипов у TSMC, но у последней загружены все линии и есть обязательства перед другими заказчиками. Партнеры уже ожидают грядущего дефицита Navi 10 и неминуемого в таком случае росте цен в рознице. Это создает отличные условия для вывода конкурента, коим и должна стать RTX 2070. Правда, ее ценник обязательно придется снижать по сравнению с первоначальными $499.
https://www.gamersnexus.net
Сергей Будиловский
TSMC увеличит капитальные затраты на $4 млрд для удовлетворения растущего спроса
Сразу же после отчета о прибыли за третий квартал 2019 года, компания TSMC объявила об увеличении капитальных расходов на 2019 год до $14 млрд. Это на $4 млрд больше, чем в предыдущих прогнозах на 2019 год. По словам финансового директора TSMC Венделла Хуана (Wendell Huang) такое увеличение связано с возросшим спросом на 7-нм и 5-нм чипы, вызванное благоприятной перспективой развития 5G.
Около $1,5 млрд будут направлены на оснащение заводов с 7-нм линиями, а $2,5 млрд будет выделено на увеличение мощности производства по 5-нм технологии. Также компания намерена пересмотреть свои капитальные расходы и в 2020 году для удовлетворения растущего спроса.
Напомним, что TSMС – это тайваньская компания, занимающаяся производством полупроводниковых изделий. Крупными ее клиентами являются HiSilicon, AMD, NVIDIA, Qualcomm, Apple, Intel и др.
https://www.techspot.com
Александр Исаев
AMD Zen 3: +8% IPC и +200 МГц по сравнению с Zen 2
Компания AMD уже неоднократно говорила об окончании разработки дизайна микроархитектуры Zen 3, которая будет использовать технологию 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) от TSMC. Этот техпроцесс повышает плотность размещения транзисторов на 20% по сравнению с текущим 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), создавая запас для наращивания структурных блоков, повышения тактовых частот и общей производительности.
Официальные цифры касательно прироста вычислительной мощности мы увидим еще не скоро. А вот неофициальные источники сообщают, что показатель IPC у Zen 3 поднимется минимум на 8% по сравнению с Zen 2. Тактовые частоты первых инженерных образцов новых чипов уже на 200 МГц выше, чем у аналогичных представителей линейки Zen 2 (Ryzen 3000). Если это правда, то в следующем году некоторые версии нового поколения смогут достигать 5 ГГц в динамическом разгоне.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Apple наращивает производство iPhone 11, а пострадать могут AMD и NVIDIA
Согласно информации издания Nikkei Asian Review, компания Apple на 10% увеличила заказы на производство смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max, поскольку спрос на них превысил ожидания. Это означает выпуск дополнительных 8 млн единиц, в каждой из которых используется 7-нм процессор A13 Bionic.
Его производством занимается исключительно TSMC. Все ее линии и так загружены заказами от других компаний, включая AMD и NVIDIA. Но если Apple увеличила заказы на производство готовых смартфонов, значит она смогла предварительно договориться с TSMC об увеличении производства процессоров A13 Bionic.
В итоге могли пострадать заказы других компаний или у них могла пропасть возможность дозаказать выпуск собственных чипов. Также это может привести к переносу даты релиза следующих поколений видеокарт и процессоров, запланированных на 2020 год. В свете этих событий решение NVIDIA передать часть своих заказов на производство компании Samsung является вполне оправданным. Возможно, ее примеру последует и AMD.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Стоимость AMD Ryzen 9 3900X уже превысила $700 в зарубежной рознице
12-ядерный процессор AMD Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 – 4,6 ГГц) дебютировал вместе с другими представителями 7-нм линейки Ryzen 3000 в начале июля. Его рекомендованная стоимость заявлена на уровне $499.
Однако спрос на новинку превысил предложение, и сейчас его цена в рознице держится гораздо выше рекомендованного уровня. Например, в Newegg он стоит $800, а на Amazon – от $722 до $800.
В Украине средняя стоимость AMD Ryzen 9 3900X также пошла вверх. Например, в начале продаж она составляла $532, а сейчас поднялась до $659. AMD заявляет, что рекомендованная стоимость этого чипа не изменилась. А значит подорожание в рознице – это исключительно желание продавцов заработать на дефицитном и популярном товаре.
Изменится ли ситуация в будущем – сказать трудно. Кристаллы для AMD изготавливает компания TSMC. Но она и так очень занята как другими заказами для AMD (видеокарты Navi, серверные процессоры EPYC, высокопроизводительные Ryzen Threadripper и другие Ryzen 3000), так и для других компаний (например, процессора Apple A13 для iPhone 11).
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский
TSMC начнет массовое производство 5-нм чипов в 2020 году
Согласно информации портала DigiTimes, компания TSMC начнет массовое производство 5-нм чипов в марте 2020 года, через 2 года после запуска 7-нм техпроцесса. То есть именно TSMC, а не Intel сейчас ближе к тому, чтобы восстановить корректность закона Мура.
5-нм технология TSMC использует EUV-литографию (Extreme Ultra-Violet) и существующий дизайн FinFET. От одного лишь перехода с 7- на 5-нм максимальные частоты работы чипов вырастут на 15%, а плотность размещения транзисторов увеличится на впечатляющие 80%. А еще максимум на 30% снизится энергопотребление.
https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский
Причина переноса AMD Ryzen 9 3950X и новый таинственный 65-ваттный Ryzen 9 3900
На днях AMD официально сообщила, что новый 16-ядерный флагман Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 – 4,7 ГГц) появится не в сентябре, а в ноябре, вместе с третьем поколением чипов AMD Ryzen Threadripper. Официальные причины переноса не уточнялись.
Некоторые источники предполагали, что это связано с загруженностью 7-нм производственных линий TSMC из-за большого потока заказов. Но авторитетное издание Digitimes отрицает эту гипотезу. Его источник в среде производителей материнских плат утверждает, что главная причина кроется в неудовлетворительных тактовых частотах. У Ryzen 9 3950X самое большое количество ядер и большая динамическая скорость среди всех представителей линейки Ryzen 3000. И в свете прошлых жалоб на заниженные частоты, AMD решила еще поработать над этим чипом.
Вторая часть новости посвящена таинственному процессору AMD Ryzen 9 3900. Его заметили на сайте компании BIOSTAR. Новинка получила 12 ядер и 24 потока с базовой тактовой частотой 3,1 ГГц. Это на 700 МГц ниже, чем у Ryzen 9 3900X. Но и TDP у нее 65 вместо 105 Вт. Динамическая частота Ryzen 9 3900 ожидается на уровне 4,2 ГГц. Дата релиза и ценник пока не уточняются, но он будет находиться в диапазоне от $399 до $499.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 3000:
Обновленные планы AMD на рынке процессоров и видеокарт
В рамках финансового брифинга компания AMD показала два новых слайда касательно своих планов на рынке процессоров и видеокарт. Она в очередной раз подтвердила завершение разработки дизайна микроархитектуры Zen 3 на базе технологии 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) от TSMC. Этот техпроцесс повышает плотность размещения транзисторов на 20% по сравнению с текущим 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), создавая запас для наращивания структурных блоков и повышения тактовых частот. Сейчас команда архитекторов занимается дизайном Zen 4 и параллельно ведется подготовка к выпуску новой линейки процессоров на основе Zen 3. Их мы наверняка увидим в следующем году.
А вот в сегменте видеокарт микроархитектура RDNA 2 на базе технологии 7-нм+ EUV пока еще находится на стадии дизайна. То есть маловероятно, что продукты на основе Zen 3 и RDNA 2 появятся одновременно, как это было в случае Zen 2 и RDNA. С другой стороны, AMD планирует использовать RDNA 2 для конкуренции с топовыми видеокартами NVIDIA, да и Intel в следующем году дебютирует в этом сегменте рынка, поэтому неудивительно, что AMD решила уделить больше времени разработке дизайну.
https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
AMD завершила разработку дизайна Zen 3 и уже работает над Zen 4
В рамках презентации второго поколения серверных процессоров EPYC, компания AMD немного рассказала о своих планах в сфере процессорных микроархитектур. Текущая Zen 2 использует 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологию от TSMC. Она обеспечивает двухзначный прирост показателя IPC по сравнению с Zen+.
AMD уже завершила разработку дизайна следующей микроархитектуры Zen 3, и вскоре она получит первые образцы готовых чипов для тестирования. Для Zen 3 выбрана 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технология. Она позволяет улучшить плотность компоновки транзисторов и энергоэффективность процессоров. Но инженеры также могут использовать ее потенциал для повышения тактовых частот и производительности при сохранении текущего теплового пакета. Релиз готовых CPU на базе Zen 3 ожидается в 2020 году.
Также в разработке уже находится микроархитектура Zen 4. Ее дебют на рынке предварительно назначен на 2021 год. За это время 7-нм технология будет хорошо отлажена, что позволит AMD увеличить размер чиплетов за счет добавления дополнительных ядер либо перейти на более тонкий 6-нм EUV техпроцесс для повышения энергоэффективности или роста частот при сохранении теплового пакета.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Samsung поможет Intel разрешить проблему нехватки 14-нм процессоров
Согласно информации корейского новостного издания SeDaily, Intel успешно завершила переговоры с Samsung по производству 14-нм процессоров линейки Rocket Lake на фабриках южнокорейской компании. Они будут использоваться в мини-ПК. Массовое производство начнется в четвертом квартале 2020 года, а в продажу они поступят в 2021 году.
Источник уверяет, что ситуация с нехваткой производственных мощностей для 14-нм продуктов у Intel серьезнее, чем сообщалось ранее. А эффект от капитальных инвестиций в расширение производственных мощностей скажется лишь в долгосрочной перспективе. Поэтому Intel активно искала подрядчика для производства некоторых своих продуктов.
Выбор Samsung был не случайным. Во-первых, южнокорейская компания обладает современными технологиями, который уже позволили ей выиграть контракты на создание решений для IBM, NVIDIA, Qualcomm и других. Во-вторых, на выбор Intel повлияла ситуация с Huawei. После попадания в черный список правительства США, сотрудничество с ней стало токсичным для американских компаний. В то же время TSMC сообщила, что продолжит выпускать чипы для Huawei, несмотря на санкции. Поэтому Intel решила перестраховаться и не связываться с TSMC, наладив сотрудничество с Samsung.
Южнокорейская компания также оказывается в выигрыше. Во-первых, она получает прибыль от производства процессоров для Intel. Во-вторых, повышается ее репутация в сегменте создания полупроводниковых чипов. В-третьих, нехватка процессоров негативно сказывается на бизнесе Samsung по производству микросхем оперативной и NAND-памяти. Поэтому помогая решить проблему Intel, она также надеется на рост рынка и повышение цен на оперативную память и SSD.
https://www.techpowerup.com
https://www.sedaily.com
Сергей Будиловский
NVIDIA Ampere будет производиться на фабриках Samsung
В течении многих лет TSMC оставалась неизменным партнером NVIDIA в плане производства ее графических процессоров. Но согласно информации DigiTimes, следующее поколение GPU NVIDIA Ampere будет создано на фабриках Samsung с применением 7-нм EUV-литографии. Релиз новинок ожидается в 2020 году.
Точные причины перехода NVIDIA к сотрудничеству с Samsung не сообщаются. Выдвигаются лишь предположения. Во-первых, Samsung могла предложить NVIDIA более выгодные финансовые условия сотрудничества, чем TSMC. Во-вторых, у тайваньской компании и так очень много заказов на 7-нм технологию от других партнеров, а Samsung смогла гарантировать поставки необходимого количества GPU в более сжатые строки.
Некоторые аналитики не исключают, что после подписания стратегического партнерства между Samsung и AMD в сфере графических технологий, американская компания также вскоре может выбрать Samsung для производства своих новых продуктов.
https://www.tomshardware.com
https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский
Ситуация вокруг Huawei: собственная ОС в этом году, TSMC продолжает сотрудничество, Apple может потерять $15 млрд чистого дохода
Очередной день – очередная порция новостей касательно ситуации вокруг деятельности компании Huawei.
Глава мобильного подразделения компании Huawei Ричард Ю (Richard Yu) сообщил в интервью CNBC, что собственная операционная система может дебютировать в Китае в конце текущего года, а в первом или во втором квартале 2020 года может состояться ее глобальный релиз.
С официальным заявлением выступила и TSMC. Она сообщила, что продолжит отгрузку чипов компании Huawei, поскольку попадание последней в черной список не влияет на их сотрудничество. TSMC убеждена, что имеет право и дальше выпускать любые микросхемы для Huawei, включая процессоры линейки Kirin. Правда, после отзыва лицензии со стороны ARM Holdings, Huawei больше не имеет законного права использовать эти чипы для создания готовых устройств.
Китайское правительство пока не нанесло ответный удар по какому-либо американскому IT-гиганту. Но аналитик Goldman Sachs Род Холл (Rod Hall) уже просчитал последствия такого гипотетического запрета для Apple. Китайский рынок принес ей 17% продаж во втором фискальном квартале и 29% прибыли. Его потеря сулит Apple снижение годового дохода на $15 млрд. К тому же большая часть ее смартфонов изготавливается именно на фабриках в Китае, и в краткосрочной перспективе она не смогла бы найти альтернативу. А это означает дальнейшие потери и дополнительные капиталовложения.
То есть у китайского правительства есть чем ответить, но не факт, что оно этим воспользуется. Ведь такой шаг приведет лишь к дальнейшей эскалации ситуации и к новому витку санкций. В конечном итоге все сведется к запасу прочности экономик обеих стран и поддержке их партнеров.
https://www.tomshardware.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский
