Первая дискретная игровая видеокарта Intel Xe-HPG будет построена на TSMC N7
Первая дискретная игровая видеокарта Intel, основанная на графической архитектуре Xe-HPG, будет построена на 7-нанометровом чипе изготовленным TSMC, согласно сообщению Reuters со ссылкой на источники, «знакомые с этим вопросом». Первый такой дискретный графический процессор имеет рабочее название DG2. Недавние отчеты предполагают, что Intel DG2 будет иметь достаточно внушительные спецификации, например 4096 унифицированных шейдеров для 512 исполнительных блоков и 8 ГБ видеопамяти GDDR6. Еще в 2020 году компания выпустила DG1 под маркетинговым названием Intel Iris Xe MAX, нацелившись только на рынок мобильных дискретных графических процессоров. DG1 имеет характеристики начального уровня, с которыми Intel стремится получить тот же чип, что и быстрые мобильные графические процессоры серии GeForce MX от NVIDIA. Интересно, что другим крупным клиентом TSMC-N7 после перехода Apple на N5 является AMD, прямой конкурент Intel.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
Слух: GPU NVIDIA AD102 получит 18 432 ядер CUDA
На прошлой неделе появилась неофициальная информация о том, что следующее поколение графических процессоров NVIDIA будет названо в честь графини Ады Лавлейс (Ada Lovelace), которая еще в начале 19 века сделала весомый вклад в развитие информатики, вычислительных машин и программирования.
Twitter-аккаунт kopite7kimi, известный достаточно точными прогнозами, предположил о наличии в составе GPU AD102 12 модулей GPC (Graphics Processing Clusters). У NVIDIA TU102 таковых 6, а у GA102 – 7.
So, nVidia's AD102 chip maybe is like:
— 3DCenter.org (@3DCenter_org) December 28, 2020
12 GPC
72 TPC
144 SM
18'432 FP32 units
~66 TFlops FP32 power (on 1.8 GHz) https://t.co/A8OnUktE1s
3DCenter.org дополнил эту информацию. Если количество структурных блоков в составе GPC не изменится, то AD102 будет иметь в своем составе 72 блока TPC (Texture Processing Cluster), 144 потоковых мультипроцессоров и 18 432 ядер CUDA (FP32). Пиковая производительность FP32 составит 66,4 TFLOPS при частоте 1,8 ГГц, что почти в 2 раза выше, чем у GA102.
Ориентировочные даты релиза линейки NVIDIA Lovelace пока неизвестны. Сводная таблица технической спецификации графических процессоров NVIDIA:
|
Модель |
Lovelace AD102 |
Ampere GA102 |
Turing TU102 |
|
Техпроцесс |
5 нм (Samsung)? |
8 нм Samsung |
12 нм TSMC |
|
Graphics Processing Clusters (GPC) |
12 |
7 |
6 |
|
Texture Processing Cluster (TPC) |
72 |
42 |
36 |
|
Streaming Multiprocessors |
144 |
84 |
72 |
|
CUDA Cores (FP32) |
18 432 |
10 752 |
4 608 |
|
Производительность FP32 при частоте 1,8 ГГц |
66,4 TFLOPS |
38,7 TFLOPS |
16,6 TFLOPS |
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
TSMC завершает создание нового чипа на 3-нм техпроцессе
Компания отмечает, что соблюдать закон Мура, не так просто, однако сотрудники компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) решили эту проблему. Сегодня появилась информация о том, что компания завершила строительство своего производственного предприятия для 3-нм полупроводникового чипа следующего поколения. Компания TSMC, расположенная в научном парке Южного Тайваня недалеко от Тайнаня, планирует начать массовое производство 3-нм чипа во второй половине 2022 года. Как и ранее, одним из первых ее клиентов является Apple.
Предполагается, что фабрика обойдется в 19,5 миллиардов долларов, и будет производить 55 000 пластин диаметром 300 мм (12 дюймов) в месяц. Учитывая, что обычные мощности TSMC позволяют выпускать более 100 тыс. единиц в месяц, ожидается, что эта новая установка со временем увеличит объемы до 100 тысяч в месяц. Новый 3-нм чип будет использовать технологию FinFET и обеспечит увеличение производительности на 15% по сравнению с предыдущим 5-нм чипом, при этом потребление энергии уменьшится на 30% и увеличится плотность операций до 70%. Конечно, все эти параметры будут зависеть от конкретного дизайна.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
Переход на 5 нм: Рик Бергман из AMD поделился новыми подробностями касательно Zen 4, RDNA 3 и не только
Исполнительный вице-президент AMD Рик Бергман (Rick Bergman) в интервью изданию The Street пролил свет на подготовку новых продуктов. В первую очередь он сообщил, что в следующем поколении графической архитектуры для массовых игровых видеокарт (RDNA 3) AMD планирует опять достичь 50%-го прироста показателя производительность/ватт по сравнению с текущей архитектурой RDNA 2.
Кратко пройдемся по другим интересным моментам из интервью:
- AMD Infinity Cache играет важную роль в повышении энергоэффективности, поскольку снижает количество обращений к видеопамяти и повышает пропускную способность
- в плане рейтрейсинга цель AMD – обеспечить высокое качество эффектов трассировки лучей в разрешении 1440p
- технология FSR/FidelityFX Super Resolution (аналог NVIDIA DLSS) готовится в виде открытого стандарта (DLSS – закрытый стандарт) и потребует лишь желания разработчиков игр адаптировать ее под свои проекты
- Zen 4 будет создана на базе 5-нм технологии TSMC
- в Zen 4 AMD пойдет тем же путем, что и в Zen 3: оптимизация каждого блока для роста общего показателя IPC
- процессоры линейки AMD Ryzen Threadripper на базе Zen 3 пока не анонсированы, но AMD не бросает это направление и продолжит выпуск продуктов этой линейки
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Производство Intel Xe-HPG DG2 для дискретных игровых видеокарт отдано на аутсорс
Во время подведения финансовых итогов деятельности в третьем квартале текущего года, Intel официально представила дискретную видеокарту Iris Xe MAX для ультрапортативных ноутбуков и других мобильных устройств. Она создана на основе энергоэффективного дизайна Intel Xe-LP, который также используется в составе фирменных iGPU.
Intel Xe-LP не подходит для создания мощных десктопных видеокарт, которые бы справились с запуском требовательных игр с рейтрейсингом. Для этих задач создан дизайн Intel Xe-HPG DG2. Графический процессор на его основе выпускается на фабрике другой компании, скорее всего, TSMC. В данный момент Intel уже тестирует в лаборатории его альфа-версию. Финальный вариант будет готов через несколько месяцев, поэтому релиз новинки следует ожидать в 2021 году.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Правительство США наложило санкции на китайского производителя чипов SMIC
После существенного ограничения деятельности Huawei, правительство США нацелилось на самого крупного в Китае производителя микросхем – компанию SMIC. Она официально включила ее в санкционный список, ограничив для нее поставки оборудования. Правительство США считает, что оно может быть использовано в военных целях.
Теперь все поставщики оборудования для SMIC должны получить индивидуальную экспортную лицензию, что будет весьма проблематично. Китайская компания со своей стороны заявила, что не сотрудничает с армией и не изготавливает для нее никаких специальных продуктов. Ее деятельность нацелена исключительно на гражданский и коммерческий сегменты.
Напомним, что ранее правительство США вынудило TSMC расторгнуть партнерство с Huawei. Китайский IT-гигант сразу же переориентировался на внутреннюю компанию SMIC, а китайское правительство вложила в нее $2,2 млрд инвестиций. В данный момент она производит 6000 14-нм пластин в месяц, но планирует увеличить это количество до 35 000. Также до конца текущего года она планировала начать производство 7-нм пластин, но в свете новых санкций эти планы могут не осуществиться в срок.
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Версии GeForce RTX 3080 и RTX 3090 с отличным разгонным потенциалом будет сложно найти
Топовый графический процессор линейки NVIDIA Ampere (GA100) создан на базе 7-нм FinFET-технологии TSMC, а игровые модели GA102 и GA104 производятся на 8-нм линиях Samsung. Специально для NVIDIA южнокорейская компания улучшила свой 8-нм техпроцесс, чтобы добавить дополнительные 10% к производительности GPU.
Тем не менее, не все чипы получаются одинаковыми в плане рабочих температур и оверклокерского потенциала. Известный IT-журналист Игорь Валлосек (Igor Wallosek) сообщает, что внутренняя сортировка GA102 для RTX 3080 выдает следующие результаты:
- 30% – чипы Bin 0 с удовлетворительными показателями
- 60% – чипы Bin 1 с хорошими показателями
- 10% – чипы Bin 2 с очень хорошими показателями
Версии Bin 2 в первую очередь будут использоваться партнерами в топовых продуктах. Они характеризуются более низкими температурами при максимальной нагрузке и более высоким динамическим разгоном при одинаковом рабочем напряжении. Также эти чипы лучше поддаются оверклокингу. Кстати, в основе многих пресс-образцов также будут использоваться версии Bin 2, а значит их результаты будут лучше, чем у более дешевых версий серии RTX 3080.
Для видеокарт серии RTX 3090 ситуация пока выглядит хуже, поскольку партнеры получили очень мало образцов из первых поставок. В итоге чипов Bin 2 еще меньше, чем для RTX 3080. Но в будущем ситуация должна улучшится.
https://www.igorslab.de
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Линейка Intel Xe-HPG для игровых энтузиастов появится в 2021 году
Intel подтвердила разработку еще одной суб-архитектуры – Xe-HPG. Она нацелена на игровых энтузиастов, а первые продукты на ее основе дебютируют в следующем году. Ранее компания сообщила о разработке трех других суб-архитектур: Xe-LP (для энергоэффективных решений наподобие Intel Xe DG1 и встроенных iGPU), Xe-HP (для рабочих станций) и Xe-HPC (для суперкомпьютеров и дата-центров).
Пока Intel держит в секрете особенности структуры Xe-HPG. Известно лишь об использовании памяти GDDR6 и аппаратного ускорения рейтрейсинга. Также выдвигаются предположения, что продукты на базе Intel Xe-HPG будут производиться на заводах другой компании (возможно, TSMC или Samsung).
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
10-нм и 7-нм продукты Intel могут быть изготовлены на фабриках TSMC
В прошлом несколько раз появлялась информация о том, что Intel может отдать производство некоторых своих процессоров на аутсорс компаниям TSMC или Samsung. Но все эти слухи не оправдались. Сама Intel объясняет это тем, что дизайн ее продуктов неразрывно связан с производственными возможностями собственных линий, поэтому их нельзя просто отдать на аутсорс.
Но в свете задержки выхода 7-нм процессоров минимум на 6 месяцев и перестановкам в высшем руководстве компании, опять выдвигаются предположения об аутсорсе. Анонимные источники DigiTimes сообщают, что CEO Intel намерен полностью переосмыслить и улучшить процесс производства в течение следующих трех лет. А проведенная реорганизация нацелена на отделение дизайна продуктов от их производства. После этого Intel сможет использовать производственные мощности других компаний для создания собственных продуктов.
В частности, 7-нм техпроцесс Intel похож на 5-нм TSMC в плане плотности размещения транзисторов, а 10-нм Intel соответствует 6-нм TSMC. Поэтому в 2021 году TSMC может получить (или уже получила) контракты на создание новых продуктов Intel. Конечно, до этого специалистам обеих компаний необходимо будет решить ряд технических вопросов по редизайну фотомаск TSMC под CPU и GPU Intel.
Официального подтверждения пока нет, поэтому воспринимать эту информацию следует с долей скептицизма.
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
Анонс двух видеокарт серии MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M
Серия MSI GAMING M – это более доступный вариант топовой линейки MSI GAMING. Первыми ее представителями стали модели MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M и Radeon RX 5600 XT GAMING MX. Между собой они отличаются лишь тактовыми частотами графического ядра: первая новинка использует эталонную формулу, а вторая получила заводской разгон.
Кулер обоих представителей серии MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M использует в своей структуре четыре никелированные медные тепловые трубки, двухсекционный алюминиевый радиатор, пару вентиляторов TORX FAN 3.0 и пластину жесткости на обороте. При низкой нагрузке вертушки приостанавливают свою работу благодаря технологии ZERO FROZR.
Стоимость новинок пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации видеокарт серии MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M:
Читать новость полностью >>>NVIDIA теперь стоит дороже Intel
Вчера общая капитализация NVIDIA достигла $251,31 млрд. В то же время рыночная стоимость Intel составляет $248,15 млрд. Теперь именно NVIDIA является третьим в мире производителем чипов по рыночной капитализации – впереди только TSMC и Samsung.
Это исторический момент для NVIDIA, поскольку она всегда стоила меньше Intel. В одно время даже ходили слухи о ее поглощении «синим гигантом», но они не подтвердились. Рост рыночной стоимости NVIDIA достигнут за счет активного продвижения в сегменте машинного обучения и искусственного интеллекта. Также аналитики с нетерпением ожидают выхода на рынок видеокарт и графических ускорителей 7-нм линейки Ampere.
Несмотря на высокую рыночную капитализацию, NVIDIA по-прежнему генерирует меньше дохода, чем Intel. Например, годовой доход Intel в 2019-м составил $71,9 млрд, а в активе NVIDIA – $11,72 млрд. Аналитики прогнозирует, что за 2020 год доход Intel вырастет на 2,5% до $73,8, а рост NVIDIA составит 34% (до $14,6 млрд).
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Первый ARM-процессор Apple для Mac будет стоить $100
В рамках Worldwide Development Conference 2020 компания Apple объявила о постепенном переходе на собственные ARM-процессоры для компьютеров Mac. Первая такая модель появится до конца текущего года. Речь идет о варианте Developer Transition Kit (DTK) на базе 7-нм SoC-процессора Apple A12Z Bionic, который будет использоваться разработчиками для создания и оптимизации своих продуктов.
Аналитическая компания TrendForce прогнозирует, что первые массовые компьютеры Mac с 5-нм ARM-процессором Apple A14X появятся во второй половине 2021 года. Они будут построены на фабриках TSMC и обойдутся Apple в $100 за единицу. Этот же чип будет использоваться в iPad. А версия A14 займет свое место в новом поколении iPhone. Предположительно в 2022 году выйдет еще одно 5-нм поколение SoC-процессоров для Mac и iPhone.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
AMD выпустила процессоры серии Ryzen 3000XT и дала старт промо-акции AMD Equipped to Win
С 7 июля в продажу поступили процессоры серии AMD Ryzen 3000XT. Они созданы на базе актуальной 7-нм микроархитектуры Zen 2 под платформу Socket AM4. От своих аналогов линейки Ryzen 3000X они отличаются увеличенными частотами, поэтому новинки позиционируются для энтузиастов и геймеров, желающих сразу получить повышенную производительность.
Чтобы сделать их покупку более приятной, компания запускает промо-акцию AMD Equipped to Win. Она продлится с 7 июля по 3 октября 2020 года. Вы можете бесплатно получить копию игры Assassin's Creed Valhalla, которая выйдет в продажу в декабре 2020 года, при покупке в авторизированных магазинах десктопных процессоров серий AMD Ryzen 7/9 3000(XT), готовых десктопов с чипами Ryzen 7/9 3000 и ноутбуков с Ryzen 7/9 4000H(S). Зарегистрироваться на получение своей копии Assassin's Creed Valhalla необходимо на сайте AMD Equipped to Win до 7 ноября 2020 года. Там же можно почитать подробные условия для участия.
Сводная таблица технической спецификации процессоров серии AMD Ryzen 3000XT:
Видеокарта SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE: компактная и быстрая
Компания SAPPHIRE представила новую видеокарту Radeon RX 5600 XT Pulse BE. В ее арсенале уже есть модель SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse, которая обладает большими размерами (254 х 135 х 46,5 мм), поддержкой технологии DualBIOS и более высоким заводским разгоном GPU (1615 / 1750 МГц).
За охлаждение внутренних узлов видеокарты SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE отвечает 2-слотовый кулер Dual-X. Его конструкция включает в себя несколько никелированных медных тепловых трубок, алюминиевый радиатор и пару 100-мм осевых вентиляторов на двойных шарикоподшипниках. На обороте есть металлическая пластина жесткости.
Радует и тот факт, что прямиком из коробки новинка работает на повышенных частотах: 14 ГГц для видеопамяти и 1560 / 1620 МГц для графического процессора. При желании ее можно разогнать с помощью фирменной утилиты TriXX.
Сводная таблица технической спецификации видеокарты SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE:
Читать новость полностью >>>Никаких задержек и переносов: AMD Ryzen 4000 (Zen 3), RDNA 2 и CDNA выйдут в 2020 году
В связи с участившимися слухами о переносе AMD Zen 3 на 2021 год или о смене техпроцесса на 5-нм, компания AMD официально сообщила, что подготовка процессоров линейки Ryzen 4000 (Vermeer) на микроархитектуре Zen 3 идет по плану, и их релиз запланирован на вторую половину 2020 года. Более того, она не пересматривала техпроцесс производства – новинки по-прежнему будут использовать вариацию 7-нм техпроцесса от TSMC.
Также AMD сообщила, что новые графические 7-нм микроархитектуры RDNA 2 и CDNA также выйдут во второй половине текущего года. Первая из них нацелена на сегмент массовых видеоускорителей. Это будет полноценная линейка, которая охватит разные ценовые сегменты.
В свою очередь CDNA будет реализована в графическом ускорителе AMD Radeon Instinct MI100 для систем HPC. Это специализированный продукт для ускорения вычислений. AMD убрала из дизайна GPU блоки растеризации, мультимедийные движки и некоторые другие модули, а взамен добавила больше вычислительных блоков. К тому же CDNA – это первая микроархитектура AMD, которая позволит CPU и GPU совместно использовать доступную память, обмениваясь данными посредством шины Infinity Fabric второго поколения.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD выпустит линейку Ryzen 4000 в 2021 году?
Авторитетный тайваньский IT-портал Digitimes сообщил интересную, но сомнительную новость – AMD решила перенести выпуск десктопных процессоров Ryzen 4000 (Vermeer) на микроархитектуре Zen 3 с сентября 2020 на начало 2021 года.
Главная причина такого решения кроется вовсе не в каких-либо технических сложностях. Просто линейка Ryzen 3000 отлично продается на фоне конкурентных продуктов Intel. Именно поэтому AMD может не спешить с выпуском нового поколения. Тем более что c 7 июля в продажу поступят слегка ускоренные десктопные CPU серии Ryzen 3000XT.
Вторая причина, по информации Digitimes, состоит в том, что Intel не успевает в этом году вывести на рынок 10-нм линейку Rocket Lake-S. Таким образом AMD хочет лишить своего главного конкурента эффекта новизны: на анонс 11-ого поколения Intel Core (Rocket Lake-S) она ответит еще более производительной линейкой Ryzen 4000.
Более того, AMD может пропустить 7-нм техпроцесс для Zen 3, и вместо этого использовать 5-нм. Во второй половине текущего года TSMC как раз запускает массовое производство 5-нм продуктов, и AMD может использовать эту возможность для обеспечения дополнительного преимущества своих продуктов, если они технически готовы к такому переходу.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
TSMC ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
Компания TSMC решила ускорить исследование и разработку 2-нм технологии производства полупроводниковых микросхем, чтобы сильнее оторваться от своих конкурентов – Samsung и Intel.
Хотя она и так находится впереди всей планеты, с бюджетом отделения R&D в $16 млрд. В четвертом квартале 2020 года TSMC начнется массовое производство микросхем на базе 5-нм технологии. В первой половине 2021 года стартует пробное производство (trial production) чипов на основе 3 нм. Если все пойдет хорошо, то массовое производство 3-нм микросхем начнется в 2022 году.
Затем придет черед 2-нм технологии. Для нее TSMC уже закупила более дорогие и точные машины для EUV литографии. Временные рамки перехода на 2-нм техпроцесс пока не сообщаются.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Анонс видеокарты SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE с поддержкой технологии TriXX Boost
Модельный ряд видеокарт компании SAPPHIRE пополнился очередной новинкой – PULSE Radeon RX 5600 XT BE. Перепрошивать ее BIOS вам не придется, поскольку прямиком из коробки динамическая частота ее графического процессора может подниматься до 1620 МГц, а эффективная скорость видеопамяти составляет 14 ГГц.
Подсистема питания SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE получила 6+1+1-фазный дизайн, а за охлаждение внутренних узлов отвечает фирменный 2-слотовый кулер Dual-X. Он имеет в своем составе медное основание, несколько никелированных тепловых трубок, алюминиевый радиатор, металлическую пластину жесткости и пару 95-мм вентиляторов на двойных шарикоподшипниках. Согласно внутренним тестам, срок их службы на 85% дольше, чем у обычных подшипников скольжения (Sleeve Bearing). В результате температура GPU обычно будет находиться в районе 70-75°С.
А еще новинка поддерживает технологию TriXX Boost для повышения производительности в играх и бенчмарках. Она немного снижает разрешение рендера, а затем масштабирует полученный результат до нужного разрешения с помощью технологии Radeon Image Sharpening. В итоге бонус составляет:
- 10% в 3DMark при снижении масштаба рендера с 2560 х 1440 до 2304 х 1296
- 22% в 3DMark при снижении масштаба рендера с 3840 x 2160 до 3456 x 1944
- 15% в играх при снижении масштаба рендера с 3840 x 2160 до 3456 x 1944
Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации видеокарты SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE:
Читать новость полностью >>>Характеристики SoC процессора AMD Ryzen C7 для смартфонов
В июне 2019 года AMD и Samsung сообщили о стратегическом партнерстве. Согласно подписанному договору, Samsung лицензирует у AMD микроархитектуру RDNA, для использования в собственных процессорах, которые появятся на рынке в 2021 году.
На днях в интернет просочились неофициальные подробности первого подобного процессора – AMD Ryzen C7. Он создан на базе 5-нм техпроцесса TSMC. Новинка использует стандартный дизайн ARM big.LITTLE и следующую конфигурацию процессорных ядер:
- 2 х Gaugin Pro (Cortex-X1) @ 3 ГГц
- 2 х Gaugin (Cortex-A78) @ 2,6 ГГц
- 4 х Cortex-A55 @ 2 ГГц
Встроенное iGPU использует микроархитектуру RDNA 2 и четыре ядра с тактовой частотой 700 МГц. Оно на 45% быстрее Adreno 650 топового процессора Qualcomm Snapdragon 865. Это первое мобильное видеоядро с поддержкой рейтрейсинга в реальном времени и технологии Variable Rate Shading (VRS). Также AMD Ryzen C7 имеет в своей структуре модем 5G от MediaTek. А еще процессор поддерживает стандарт Wi-Fi 6 и память LPDDR5.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
США вынудила TSMC расторгнуть партнерство с Huawei, а Китай вынужден инвестировать $2,2 млрд в SMIC
В пятницу правительство США ввела жесткие меры по ограничению деятельности компании Huawei. Теперь производители чипов за пределами США, которые используют в своей работе американское оборудование, интеллектуальную собственность или программное обеспечение, должны получить экспортную лицензию правительства США для изготовления продуктов для Huawei и 114 ее дочерних компаний.
В первую очередь эти ограничения торпедируют партнерское соглашение между TSMC и Huawei на производство процессоров и модемов. Тайваньская компания может выполнить контрактные обязательства, заключенные до вступления в силу этих ограничительных мер. Она сделает это до середины сентября. После этого TSMC не сможет изготавливать чипы для китайского IT-гиганта.
В связи с этим Китай уже инвестировал $2,2 млрд в компанию Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Это самый крупный китайский производитель микросхем. Инвестиции должны ускорить освоение более тонких техпроцессов, чтобы Huawei и другие китайские компании могли изготовлять конкурентные чипы для успешной борьбы на глобальном рынке.
Также эти ограничительные меры принесут ущерб деятельности компании TSMC. В данный момент Huawei является вторым после Apple клиентом по объему заказов. 15-20% годовой выручки тайваньской компании поступало именно от сотрудничества с Huawei. С другой стороны, AMD, NVIDIA и, возможно, другие компании с радостью займут освободившуюся нишу.
К тому же TSMC сообщила о планах построить 5-нм фабрику в Аризоне (США), а это также потребует дополнительных инвестиций и сократит доходы. Строительные работы начнутся в 2021 году, а уже в 2024 году фабрика должна выпускать 20 000 пластин в месяц. Это незначительный показатель для TSMC – в среднем ее фабрики выпускают по 100 – 150 тис. пластин в месяц.
Однако сам факт строительства такой фабрики может существенно повлиять на глобальное производство чипов. Дело в том, что множество компаний строит в Аризоне свои заводы по производству полупроводниковых микросхем. Среди них: Intel, Raytheon, Microchip, ON Semiconductor, VLSI, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips и Western Digital. Ключевые мировые поставщики OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) могут последовать примеру TSMC и построить собственные заводы в Аризоне. Это дополнительно усилит позиции США.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
