TSMC: ситуация с поставками чипов улучшится лишь в 2023 году
Компания TSMC подвела финансовые итоги своей работы в первом квартале текущего года. Общая квартальная выручка достигла $12,92 млрд, что на 25,4% выше аналогичного показателя прошлого года. Чистая прибыль поднялась до $4,932 млрд.
Наиболее прибыльным для TSMC оказался 7-нм техпроцесс (N7) – на него приходится 35% выручки. 16-нм (N16) и 5-нм (N5) принесли по 14%, а на 28-нм (N28) припадает 11% выручки. Для сравнения: в Q4 2020 года вклад N5 был на уровне 20%, а N7 – 29%. Но затем Apple снизила количество заказов 5-нм чипов, а другие компании в сегменте HPC (PC и серверы) увеличили заказ на 7-нм продукты.
В целом 45% выпускаемом TSMC продукции относится к сегменту смартфонов, а 35% - к HPC. По сравнению с предыдущим кварталом первый сегмент снизился на 11%, а второй вырос на 14%. Самый большой рост наметился в сегменте чипов для автомобильной промышленности – 31%.
В рамках подведения финансовых итогов состоялась традиционная сессия вопросов и ответов. Главный из них – когда улучшится ситуация с поставками чипов на рынок. CEO TSMC считает, что дефицит продлится до 2023 года. Сейчас TSMC работает на пределе своих возможностей. Расширение производства требует не только значительных капиталовложений, но и времени на постройку новых фабрик, установку и настройку оборудования и прочие процессы. Именно поэтому компания не видит возможности в существенном увеличении поставок в 2021 и в 2022 годах. И это несмотря на рост бюджета капитальных инвестиций с $25-28 млрд до $30 млрд.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Линейка GPU NVIDIA Ampere Next появится в 2022 году
Раньше NVIDIA свободно называла следующие поколения своих графических процессоров в планах на ближайшие годы. Но в последнее время она даже их названия держит в строжайшем секрете. В рамках презентации GTC 2021 CEO NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) поделился дорожной картой выхода новых продуктов.
Нас больше всего интересует сегмент массовых GPU. Новое семейство в нем появится лишь в 2022 году. В плане оно обозначено кодовым именем Ampere Next, а неофициальные источники говорят, что это NVIDIA Hopper. Предполагают, что новинки будут созданы на базе 5-нм техпроцесса от TSMC (TSMC N5) и представлены на массовом рынке линейкой NVIDIA GeForce RTX 4000.
В 2024 году дебютирует новая линейка с кодовым названием NVIDIA Ampere Next Next. Пока о ней ничего не известно. До того времени TSMC отладит 3-нм техпроцесс (N3), и NVIDIA может воспользоваться им для производства этого семейства.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Первые неофициальные фото и характеристики флагманской видеокарты линейки Intel DG2
YouTube-канал Moore's Law is Dead поделился предварительной информацией касательно топовой версии GPU для линейки Intel DG2 и флагманской игровой видеокарты на его основе. Хотя до релиза характеристики могут измениться, ведь это пока предварительные данные из неофициальных анонимных источников.
GPU будет создан компанией TSMC с применением 6-нм (N6) или 7-нм (N7P) техпроцесса. В его основе находится 512 исполнительных блоков EU (4096 шейдерных блоков) с базовой тактовой частотой 2,2 ГГц. В паре с ним работает 16 ГБ памяти GDDR6 с 256-битной шиной. TDP приблизительно находится в районе 275 Вт, хотя изначально планировали снизить этот показатель до 225-250 Вт.
Параллельно Intel создает собственный аналог технологий NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX Super Resolution под названием Intel XeSS. Для него заявлена поддержка аппаратной трассировки лучей и технологии масштабирования разрешения.
Уровень производительности топовой видеокарты линейки Intel DG2 находится между GeForce RTX 3070 и RTX 3080. Intel еще не определилась с финальным дизайном кулера – существует как минимум три варианта на выбор. Релиз новинки ожидается не ранее четвертого квартала 2021 года, с более широкой доступностью в 2022 году. Стоимость среднеценовых видеокарт линейки Intel DG2 составит $200 – 300. Ценник топовой версии пока держится в секрете.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Слух: процессоры AMD Ryzen с архитектурами Zen3+ и Navi 2 появятся в следующем году
В Twitter опубликовали предположительную дорожную карту мобильных процессоров AMD в 2021-2022 годах. Они разделены на четыре категории: HP (High Power), LP (Low Power), ULP (Ultra-Low Power) и ELP (Extreme Low Power).
2021 год
Тут почти без сюрпризов. Сегмент высокопроизводительных моделей с TDP до 45 Вт будет представлен линейкой AMD Cezanne-H (Zen 3 и Vega 7). В энергоэффективном сегменте будет две 15-ваттные серии: Cezanne-U (Zen 3 и Vega 7) и Lucienne-U (Zen 2 и Vega 7). В сегменте ULP нас ожидает интересная новинка – AMD Van Gogh (Zen 2 и Navi 2) с поддержкой памяти LPDDR5. Еще одна серия – AMD Pollock (Zen и Vega) – дебютирует в сегменте ELP с TDP 4,5 Вт.
2022 год
В высокопроизводительном сегменте на смену Cezanne-H придет Rembrandt-H с 6-нм архитектурой Zen 3+, Navi 2 и поддержкой памяти DDR5 / LPDDR5. За производство этих чипов отвечает TSMC. Та же комбинация (Zen 3+, Navi 2 и DDR5 / LPDDR5) появится в энергоэффективном сегменте в виде серии Rembrandt-U. А для менее требовательных и экономных пользователей буде серия Barcelo-U (Zen 3 и Vega 7). Линейка Dragon Crest (Zen 2 и Navi 2) придет на смену Van Gogh, хотя никаких архитектурных изменений для нее не заявлено. В свою очередь сегмент ELP и в 2022-м году будет представлен серией AMD Pollock.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
AMD увеличит поставки десктопных процессоров Ryzen 5000 на 20%
При выпуске 7-нм продуктов AMD полностью полагается на производственные возможности компании TSMC. И хотя она является одним из самых крупных ее клиентов, но все равно доступных линий не хватает для выпуска в нужном количество процессоров серий Ryzen 5000, Ryzen 5000H/5000U, EPYC Milan, GPU линейки Radeon RX 6000 и чипов для игровых консолей Sony PlayStation 5 и Microsoft Xbox Series X.
В результате на рынке остро ощущается нехватка всех этих продуктов, особенно GPU и десктопных процессоров. В четвертом квартале 2020 года AMD отгрузила около 1 млн единиц CPU Ryzen 5000, но этого все равно мало для покрытия спроса. А если спрос превышает предложение, то по законам рынка цены идут вверх.
К счастью, ситуация улучшится во втором квартале. Согласно информации Channel Gate, AMD планирует увеличить поставки десктопных ЦП линейки Ryzen 5000 на 20% по сравнению с показателем первого квартала. Это позитивно отразится на предложении и цены могут поползти вниз.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
ASUS готовится ко второму в этом году подорожанию видеокарт
В начале этого года ASUS уже увеличивала цены на свои видеокарты и материнские платы в связи с повышением стоимости компонентов, логистики, эксплуатационных расходов и импортных пошлин. Позже MSI последовала ее примеру.
По слухам ASUS готовится ко второму раунду повышения стоимости видеокарт, хотя официального подтверждения этой информации пока нет. Новый виток удорожания связан с необходимостью доплаты за некоторые ключевые компоненты и повышенным спросом.
AMD и NVIDIA не могут увеличить поставки GPU вендорам, поскольку уже используют максимально доступные ресурсы TSMC и Samsung соответственно. К тому же индустрия ощущает острую нехватку других важных компонентов, цены на которые постоянно растут в условиях дефицита. Все это и подталкивает производителей видеокарт к новому повышению цен.
Поэтому не следует рассчитывать на снижение их стоимости в ближайшем будущем, даже если майнеры резко потеряют интерес к игровым моделям. Ведь многие геймеры уже с нетерпением ждут возможности обновить свои системы, и именно они будут поддерживать спрос на высоком уровне.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
7-нм клиентские процессоры линейки Intel Meteor Lake появятся в 2023 году
Новый CEO компании Intel Патрик Гелсинджер (Patrick Gelsinger) официально подтвердил выпуск процессоров линейки Intel Meteor Lake в 2023 году. Это будет первая фирменная линейка 7-нм CPU. Для дата-центров в том же году появятся 7-нм чипы Granite Rapids.
Также Intel подтвердила использование в Meteor Lake архитектуры x86, нескольких процессов производства и технологии упаковки Foveros. То есть новинки продолжат намеченный в Intel Alder Lake путь совмещения высокопроизводительных и энергоэффективных ядер.
12-е поколение десктопных 10-нм процессоров Intel Core (Alder Lake-S) дебютирует в конце текущего года. В 2022 году на сцене появится еще одна 10-нм линейка Intel Raptor Lake-S (13-е поколение), а в 2023 году ей на смену придет 7-нм Meteor Lake (14-е поколение Intel Core). Все они созданы под новую платформу Socket LGA1700.
Кроме того, CEO Intel прямо указал на сотрудничество с TSMC в плане выпуска дополнительных процессоров для массового рынка и дата-центров. Аутсорсинг стал возможен благодаря переходу на модель IDM 2.0 с модульным дизайном самих чипов. Поэтому в недалеком будущем мы увидим чипы Intel производства TSMC.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
TSMC запустит производство 3-нм продуктов до конца текущего года
Samsung, один из трех лидеров в сфере производства полупроводниковых микросхем, перенес старт выпуска 3-нм продуктов на 2022 год из-за пандемии и возникших проблем. Главный его конкурент, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), не намерена отказываться от намеченных планов и планирует начать 3-нм производство во второй половине текущего года.
Пока мы точно не знаем, в каком объеме стартует выпуск 3-нм продуктов. Предполагают, что TSMC начнет с 30 000 кремниевых пластин в месяц. До 2023 года эта цифра вырастет до 105 000 пластин в месяц. Подобная ситуация была и с 5-нм процессом: в четвертом квартале 2020 года компания выпускала 90 000 пластин в месяц, а сейчас уже 105 000. Самым крупным клиентом на 3-нм технологию опять является компания Apple.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Apple вместе с TSMC разрабатывают специальную технологию Micro OLED экранов
Панели OLED - это область компетенции производителей дисплеев, таких как LG и Samsung, Apple же приходится полагаться на эти компании при создании дисплеев для своих устройств. В течение многих лет Apple заключала контракты с LG и Samsung на производство дисплеев для iPhone и Mac, но теперь Apple, согласно источникам в Nikkei Asia, сотрудничает с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в разработке «сверхсовременной технологии отображения микро-OLED на секретном предприятии на Тайване». Несмотря на то, что TSMC не является опытным производителем экранных панелей, есть ряд причин, по которым Apple выбрала своего многолетнего партнера для этой работы.
TSMC известна производством кремниевых чипов, однако Apple предполагает, что тайваньский производитель будет производить пластины микро-OLED по ультрасовременной технологии. Создание дисплеев с использованием таких пластин позволит значительно уменьшить энергопотребление и существенно уменьшит размеры самих матриц. Вы можете спросить, зачем нужен такой подход? Apple разрабатывает новое поколение очков AR, и именно для них нужна надежная технология отображения с перечисленными выше особенностями. Сообщается, что новые микро-OLED-дисплеи находятся в стадии разработки и имеют диаметр около одного дюйма. Источник также добавляет, что это лишь один из двух проектов, над которыми работают секретные лаборатории Apple, расположенные в тайваньском городе Таоюань. Что это за другой проект, остается загадкой, однако со временем мы сможем узнать и эту информацию.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
AMD Zen 3+ обещает 4-7% бонуса IPS, а Zen 4 – 29% по сравнению с Zen 3
Согласно неофициальной информации, которую следует воспринимать с долей скептицизма, AMD готовится в этом году перейти на новую платформу Socket AM5. Возможно, она получит поддержку памяти DDR5. Новое поколение десктопных процессоров под Socket AM5 будет использовать микроархитектуру Zen 3+ и улучшенный 7-нм техпроцесс TSMC N7.
Если все пройдет хорошо, то в 2022 году появится новое поколение процессоров с 5-нм архитектурой Zen 4. Они обеспечивают прирост показателя IPC в 29% при одинаковых частотах и количестве ядер. Но более тонкий техпроцесс позволяет нарастить количество ядер и скорость работы, поэтому финальный рост производительности по сравнению с Zen 3 ожидается в районе 40%.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD планирует использовать мощности Samsung для производства чипов?
В данный момент AMD заказывает производство чипов или их составляющих у TSMC (7-нм техпроцесс с переходом в будущем на 5-нм) и GlobalFoundries (12-нм техпроцесс для производства ядер I/O). Однако высокая загрузка линий TSMC из-за множества клиентов не позволяет быстро заказать и получить дополнительные партии продуктов.
Поэтому ходят слухи, что AMD планирует заключить контракт с Samsung на производство части своей продукции. Для начала речь идет о решениях с низкой средней стоимостью, чтобы на заводах TSMC выпускать больше более дорогих продуктов, пока они пользуются высоким спросом.
Также не следует забывать, что AMD и Samsung находятся в хороших деловых отношениях, ведь ранее южнокорейский IT-гигант лицензировал у AMD архитектуру RDNA для интеграции в мобильные процессоры. И если американская компания решит использовать производственные мощности Samsung, то это только укрепит их сотрудничество.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel подписала контракт с TSMC на аутсорс 3-нм продуктов
На прошлой неделе Intel поделилась финансовыми итогами работы в четвертом квартале и за весь 2020 год. В рамках этого мероприятия новый CEO Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил об улучшении ситуации с переходом на 7-нм технологию, однако аутсорса все равно не избежать.
И вот теперь авторитетное издание DigiTimes сообщает о том, что Intel подписала контракт с TSMC о массовом производстве 3-нм процессоров (аналог 7-нм технологии Intel) со второй половины 2022 года. Именно TSMC будет производить большую часть новых процессоров. Intel также будет заниматься производством чипов, но в меньшем количестве. А еще компании планируют сотрудничать в будущем при переходе к 2-нм технологии.
Translation: pic.twitter.com/GfFNI1xLot
— RetiredEngineer® (@chiakokhua) January 28, 2021
Таким образом, Intel станет вторым (после Apple) самым крупным клиентом TSMC. AMD продолжит сотрудничество с TSMC, но за оставшиеся время ей нужно по максимуму нарастить свою рыночную долю и улучшить архитектуру, чтобы она смогла конкурировать с Intel при выходе чипов с одинаковым техпроцессом.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD: проблемы с поставками CPU и GPU продлятся минимум до второй половины 2021 года
В ответ на запрос инвестора CEO компании AMD доктор Лиза Су (Lisa Su) сообщила, что общий спрос на CPU и GPU превышает все запланированные показатели. В первую очередь это негативно отразилось на продуктах для игровой индустрии (в том числе консолей PS5 и Xbox Series X/S) и на бюджетном сегмент рынка ПК. К сожалению, подобная ситуация продлится как минимум до второй половины 2021 года, пока не будут в полной мере восстановлены все производственные процессы.
Согласно информации IT-портала Tom's Hardware, запасы нереализованной продукции у AMD возросли до $1,4 млрд. Они включают в себя полностью готовые к продаже чипы и решения на разных стадиях готовности и упаковки. AMD наращивает заказы по производству пластин у TSMC, однако проблемы с их упаковкой и нехваткой микросхем памяти не позволяют кардинально улучшить поставки готовой продукции на рынок.
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
Intel: 7-нм техпроцесс идет на поправку, но аутсорса все равно не избежать
На днях Intel подвела финансовые итоги четвертого квартала и всего 2020 года в целом. В этом плане дела у компании идут хорошо: пятый год подряд Intel декларирует рекордный доход. В 2020-м он достиг $77,9 млрд, что на 8% выше показателя 2019 года ($72 млрд). Правда, чистая выручка за год немножко сократилась с $21 млрд до $20,9 млрд. Показатели четвертого квартала в основном также были хуже, чем в 2019-м году, но в целом в финансовом плане компания чувствует себя хорошо.
Кроме того, новый CEO Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), который 15 февраля сменит на этом посту Боба Свона (Bob Swan), заявил о «здоровье и восстановлении 7-нм программы». Релиз первых 7-нм клиентских процессоров запланирован на первую половину 2023 года. Следом за ними дебютируют решения для дата-центров. Intel ожидает, что эта технология будет конкурентной для 3-нм техпроцесса от TSMC.
Также Intel планирует и далее развивать внутреннее производство для своих продуктов, но в будущем некоторые из них будут выпускаться сторонними компаниями. Когда наступит это будущее и каких продуктов Intel оно коснется – пока остается неизвестным.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Первая дискретная игровая видеокарта Intel Xe-HPG будет построена на TSMC N7
Первая дискретная игровая видеокарта Intel, основанная на графической архитектуре Xe-HPG, будет построена на 7-нанометровом чипе изготовленным TSMC, согласно сообщению Reuters со ссылкой на источники, «знакомые с этим вопросом». Первый такой дискретный графический процессор имеет рабочее название DG2. Недавние отчеты предполагают, что Intel DG2 будет иметь достаточно внушительные спецификации, например 4096 унифицированных шейдеров для 512 исполнительных блоков и 8 ГБ видеопамяти GDDR6. Еще в 2020 году компания выпустила DG1 под маркетинговым названием Intel Iris Xe MAX, нацелившись только на рынок мобильных дискретных графических процессоров. DG1 имеет характеристики начального уровня, с которыми Intel стремится получить тот же чип, что и быстрые мобильные графические процессоры серии GeForce MX от NVIDIA. Интересно, что другим крупным клиентом TSMC-N7 после перехода Apple на N5 является AMD, прямой конкурент Intel.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
Слух: GPU NVIDIA AD102 получит 18 432 ядер CUDA
На прошлой неделе появилась неофициальная информация о том, что следующее поколение графических процессоров NVIDIA будет названо в честь графини Ады Лавлейс (Ada Lovelace), которая еще в начале 19 века сделала весомый вклад в развитие информатики, вычислительных машин и программирования.
Twitter-аккаунт kopite7kimi, известный достаточно точными прогнозами, предположил о наличии в составе GPU AD102 12 модулей GPC (Graphics Processing Clusters). У NVIDIA TU102 таковых 6, а у GA102 – 7.
So, nVidia's AD102 chip maybe is like:
— 3DCenter.org (@3DCenter_org) December 28, 2020
12 GPC
72 TPC
144 SM
18'432 FP32 units
~66 TFlops FP32 power (on 1.8 GHz) https://t.co/A8OnUktE1s
3DCenter.org дополнил эту информацию. Если количество структурных блоков в составе GPC не изменится, то AD102 будет иметь в своем составе 72 блока TPC (Texture Processing Cluster), 144 потоковых мультипроцессоров и 18 432 ядер CUDA (FP32). Пиковая производительность FP32 составит 66,4 TFLOPS при частоте 1,8 ГГц, что почти в 2 раза выше, чем у GA102.
Ориентировочные даты релиза линейки NVIDIA Lovelace пока неизвестны. Сводная таблица технической спецификации графических процессоров NVIDIA:
|
Модель |
Lovelace AD102 |
Ampere GA102 |
Turing TU102 |
|
Техпроцесс |
5 нм (Samsung)? |
8 нм Samsung |
12 нм TSMC |
|
Graphics Processing Clusters (GPC) |
12 |
7 |
6 |
|
Texture Processing Cluster (TPC) |
72 |
42 |
36 |
|
Streaming Multiprocessors |
144 |
84 |
72 |
|
CUDA Cores (FP32) |
18 432 |
10 752 |
4 608 |
|
Производительность FP32 при частоте 1,8 ГГц |
66,4 TFLOPS |
38,7 TFLOPS |
16,6 TFLOPS |
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
TSMC завершает создание нового чипа на 3-нм техпроцессе
Компания отмечает, что соблюдать закон Мура, не так просто, однако сотрудники компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) решили эту проблему. Сегодня появилась информация о том, что компания завершила строительство своего производственного предприятия для 3-нм полупроводникового чипа следующего поколения. Компания TSMC, расположенная в научном парке Южного Тайваня недалеко от Тайнаня, планирует начать массовое производство 3-нм чипа во второй половине 2022 года. Как и ранее, одним из первых ее клиентов является Apple.
Предполагается, что фабрика обойдется в 19,5 миллиардов долларов, и будет производить 55 000 пластин диаметром 300 мм (12 дюймов) в месяц. Учитывая, что обычные мощности TSMC позволяют выпускать более 100 тыс. единиц в месяц, ожидается, что эта новая установка со временем увеличит объемы до 100 тысяч в месяц. Новый 3-нм чип будет использовать технологию FinFET и обеспечит увеличение производительности на 15% по сравнению с предыдущим 5-нм чипом, при этом потребление энергии уменьшится на 30% и увеличится плотность операций до 70%. Конечно, все эти параметры будут зависеть от конкретного дизайна.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
Переход на 5 нм: Рик Бергман из AMD поделился новыми подробностями касательно Zen 4, RDNA 3 и не только
Исполнительный вице-президент AMD Рик Бергман (Rick Bergman) в интервью изданию The Street пролил свет на подготовку новых продуктов. В первую очередь он сообщил, что в следующем поколении графической архитектуры для массовых игровых видеокарт (RDNA 3) AMD планирует опять достичь 50%-го прироста показателя производительность/ватт по сравнению с текущей архитектурой RDNA 2.
Кратко пройдемся по другим интересным моментам из интервью:
- AMD Infinity Cache играет важную роль в повышении энергоэффективности, поскольку снижает количество обращений к видеопамяти и повышает пропускную способность
- в плане рейтрейсинга цель AMD – обеспечить высокое качество эффектов трассировки лучей в разрешении 1440p
- технология FSR/FidelityFX Super Resolution (аналог NVIDIA DLSS) готовится в виде открытого стандарта (DLSS – закрытый стандарт) и потребует лишь желания разработчиков игр адаптировать ее под свои проекты
- Zen 4 будет создана на базе 5-нм технологии TSMC
- в Zen 4 AMD пойдет тем же путем, что и в Zen 3: оптимизация каждого блока для роста общего показателя IPC
- процессоры линейки AMD Ryzen Threadripper на базе Zen 3 пока не анонсированы, но AMD не бросает это направление и продолжит выпуск продуктов этой линейки
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Производство Intel Xe-HPG DG2 для дискретных игровых видеокарт отдано на аутсорс
Во время подведения финансовых итогов деятельности в третьем квартале текущего года, Intel официально представила дискретную видеокарту Iris Xe MAX для ультрапортативных ноутбуков и других мобильных устройств. Она создана на основе энергоэффективного дизайна Intel Xe-LP, который также используется в составе фирменных iGPU.
Intel Xe-LP не подходит для создания мощных десктопных видеокарт, которые бы справились с запуском требовательных игр с рейтрейсингом. Для этих задач создан дизайн Intel Xe-HPG DG2. Графический процессор на его основе выпускается на фабрике другой компании, скорее всего, TSMC. В данный момент Intel уже тестирует в лаборатории его альфа-версию. Финальный вариант будет готов через несколько месяцев, поэтому релиз новинки следует ожидать в 2021 году.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Правительство США наложило санкции на китайского производителя чипов SMIC
После существенного ограничения деятельности Huawei, правительство США нацелилось на самого крупного в Китае производителя микросхем – компанию SMIC. Она официально включила ее в санкционный список, ограничив для нее поставки оборудования. Правительство США считает, что оно может быть использовано в военных целях.
Теперь все поставщики оборудования для SMIC должны получить индивидуальную экспортную лицензию, что будет весьма проблематично. Китайская компания со своей стороны заявила, что не сотрудничает с армией и не изготавливает для нее никаких специальных продуктов. Ее деятельность нацелена исключительно на гражданский и коммерческий сегменты.
Напомним, что ранее правительство США вынудило TSMC расторгнуть партнерство с Huawei. Китайский IT-гигант сразу же переориентировался на внутреннюю компанию SMIC, а китайское правительство вложила в нее $2,2 млрд инвестиций. В данный момент она производит 6000 14-нм пластин в месяц, но планирует увеличить это количество до 35 000. Также до конца текущего года она планировала начать производство 7-нм пластин, но в свете новых санкций эти планы могут не осуществиться в срок.
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
