up
ru ua
menu



tsmc

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Samsung расширяет разработку ASIC-систем

Компания Samsung собирается укрепить свои позиции на рынке ASIC-систем (application-specific integrated circuit – интегральная схема специального назначения) и в течение 2018 года планирует занять вторую позицию по количеству отгруженного оборудования после тайваньской TSMC. Причем официально компания сообщила, что ее продукты в том числе будут нацелены и на майнеров.

Samsung

Производитель планирует в текущем году освоить 7-нм техпроцесс для чипов, используемых в ASIC-системах, а в 2019 ожидаются первые решения с использованием 6- и 5-нм техпроцесса. Если же заглянуть чуть дальше, то в 2020 году могут увидеть свет чипы, построенные на 4-нм техпроцессе.

Выход Samsung на рынок ASIC-систем, где основными игроками являются компании Bitmain и Canaan Creative (обе – партнеры TSMC), позволит создать более конкурентную среду. Теоретически может снизиться майнерская нагрузка на рынок пользовательских видеокарт, поскольку ASIC-системы, при сопоставимой эффективности с видеокартами, потребляют меньше электроэнергии, в связи с чем они могут заинтересовать майнеров.

notebookcheck.net
Юрий Коваль

Тэги: samsung   am   tsmc   
Читать новость полностью >>>

Официальный дебют флагманской видеокарты NVIDIA TITAN V

В середине текущего года была представлена первая видеокарта на базе новой микроархитектуры NVIDIA Volta – NVIDIA Tesla V100. Она предназначается для использования в системах глубинного обучения и для научных исследований. Теперь в арсенале NVIDIA официально появился второй представитель этой серии – NVIDIA TITAN V. Эта новинка уже предназначена для персональных компьютеров и позиционируется в качестве самой мощной из когда-либо созданных видеокарт.

NVIDIA TITAN V

В основе NVIDIA TITAN V находится топовый графический процессор NVIDIA GV100, произведенный по 12-нм технологии FinFET+ компанией TSMC. Он состоит из 21,1 млрд. транзисторов. Его структура разделена на 6 кластеров GPC (Graphics Processing Clusters) и включает в себя 80 потоковых мультипроцессоров, каждый из которых состоит из 64 CUDA-ядер, 8 Tensor-ядер (предназначены для ускорения процессов глубинного обучения) и 4 текстурных блоков. То есть общее их количество достигает 5120, 640 и 320 соответственно. Базовая частота GPU составляет 1200 МГц, а динамическая повышается до 1455 МГц.

NVIDIA TITAN V

Подсистема видеопамяти представлена тремя стеками HBM2-памяти общим объемом 12 ГБ с эффективной частотой 1,7 ГГц. Благодаря 3072-битной шине памяти общая пропускная способность достигает 652,8 ГБ/с. А для охлаждения внутренних компонентов используется фирменный дизайн кулера с одним вентилятором радиального типа.

NVIDIA TITAN V

В наборе внешних интерфейсов NVIDIA TITAN V находятся три порта DisplayPort и один HDMI. Для корректной работы видеокарте требуется подключение одного 6-контактного и одного 8-контактного коннектора PCIe. TDP новинки составляет 250 Вт, а рекомендованный ценник заявлен на уровне $2999.

https://www.techpowerup.com
https://www.nvidia.com
Сергей Будиловский

Тэги: nvidia   titan   cuda   hbm2   hdmi   volta   tsmc   nvidia gv100   gv100   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование видеокарты ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition: пополнение в семействе NVIDIA Pascal

Долгожданный дебют новой флагманской видеокарты AMD в лице AMD Radeon RX Vega 64 оказался, мягко говоря, неубедительным. Даже несмотря на внушительные технические характеристики и колоссальное количество нововведений в микроархитектуре AMD GCN пятого поколения, старшая «Вега» уступила как NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti, так и младшей GeForce GTX 1080 почти во всем, кроме функциональности и производительности при расчетах общего назначения. Но из-за достаточно большого разрыва между GeForce GTX 1080 и GeForce GTX 1070, AMD смогла втиснуться со своей Radeon RX Vega 56, которая аккурат заняла пустующую нишу. А благодаря хорошему разгонному потенциалу она вполне может вплотную приблизиться к GeForce GTX 1080. Справедливости ради стоит отметить, что ценники обеих представительниц семейства AMD Radeon RX Vega куда выше рекомендованных из-за низкого количества предложений и большого спроса, особенно со стороны майнеров. Это снижает их привлекательность для геймеров, по крайней мере на данный момент.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

Казалось бы, все играет на руку NVIDIA, и она может спокойно почивать на лаврах, особенно после снижения цен на свои ускорители. А ведь уже в следующем году появится более мощная и энергоэффективная линейка NVIDIA Volta. Но Джен-Хсун Хуанг и компания решили не отсиживаться и поставить своего извечного соперника на место. Для этого 26 октября была официально представлена видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

Структурная схема графического процессора NVIDIA GP104-300

Как GeForce GTX 1080 и GeForce GTX 1070, новинка построена на базе 16-нм графического процессора NVIDIA GP104 поколения NVIDIA Pascal. Но в данном случае речь идет о модификации NVIDIA GP104-300 с 19 активными потоковыми мультипроцессорами (Streaming Multiprocessor (SM)) из 20 возможных. Поскольку каждый из них обладает 128 CUDA-ядрами и 8 текстурными блоками (TMU), то общее их количество составляет 2432 и 152 соответственно. А количество растровых блоков (ROP) достигает 64. Для удобства восприятия информации предлагаем взглянуть на сводную таблицу характеристик игровых видеокарт верхнего эшелона от NVIDIA:

Модель

NVIDIA GeForce GTX 1070

NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti

NVIDIA GeForce GTX 1080

NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti

Техпроцесс, нм

16 (FinFET)

16 (FinFET)

16 (FinFET)

16 (FinFET) 

GPU

NVIDIA GP104-200

NVIDIA GP104-300

NVIDIA GP104-400

NVIDIA GP102-350

Микроархитектура

NVIDIA Pascal

NVIDIA Pascal 

NVIDIA Pascal 

NVIDIA Pascal 

Площадь кристалла, мм2

314

314

314

471

Количество транзисторов, млрд.

7,2

7,2

7,2

12

Количество CUDA-ядер

1920

2432

2560

3584

Количество текстурных блоков

120

152

160

224

Количество растровых блоков

64

64

64

88

Базовая / динамическая частота GPU, МГц

1506 / 1683

1607 / 1683

1607 / 1733

1480 / 1582

Тип видеопамяти

GDDR5

GDDR5

GDDR5X

GDDR5X 

Объем, ГБ

8

8

8

11

Эффективная частота памяти, МГц

8 008

8 008

11 008

11 008

Разрядность шины, бит

256

256

256

352

Пропускная способность, ГБ/с

256,3

256,3

320

484

Вычислительная мощность, TFLOPS

5,783

8

8,228

10,609

TDP, Вт

150

180

180

250

Рекомендованная стоимость $

349 / 399

449

499 / 549

699

Как видим, новинка в большей степени тяготеет к NVIDIA GeForce GTX 1080, поскольку у них минимальный разрыв по количеству вычислительных блоков, да и базовая частота (1607 МГц) и TDP (180 Вт) заявлены на одном уровне. Именно поэтому она вполне могла бы называться GeForce GTX 1075 или GeForce GTX 1080 SE, по аналогии с некоторыми моделями прошлых лет. Да, динамическая частота совпадает с таковой у GeForce GTX 1070 (1683 МГц), но, как мы знаем, на практике она куда выше и будет зависеть от эффективности системы охлаждения и лимита мощности. Вот что действительно может повлиять на итоговую производительность GeForce GTX 1070 Ti, так это использование более медленной видеопамяти стандарта GDDR5 вместо GDDR5X, которая устанавливается не только во флагмане GeForce GTX 1080 Ti, но и в GeForce GTX 1080. Хотя такой ход объясняется желанием производителя разграничить видеокарты во внутреннем модельном ряде.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

Но хватит разглагольствовать, а лучше перейдем к практическому знакомству с новинкой, которое будет проходит на примере нереференсной видеокарты ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING).

Спецификация

Модель

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

GPU

NVIDIA GP104-300-A1

Микроархитектура

NVIDIA Pascal

Техпроцесс, нм

16 (FinFET)

Количество CUDA-ядер

2432

Номинальная / динамическая частота графического ядра, МГц

1607 / 1683 («Gaming»)
1683 / 1759 («OC»)

Тип видеопамяти

GDDR5

Объем, ГБ

8

Номинальная / эффективная частота памяти, МГц

2002 / 8008

Ширина шины памяти, бит

256

Пропускная способность памяти, ГБ/с

256,3

Внешние интерфейсы

1 x DVI-D
2 x HDMI 2.0b
2 x DisplayPort 1.4

Дополнительные разъемы питания PCIe

1 x 8-контактный

Минимальная рекомендованная мощность блока питания, Вт

500

Размеры с официального сайта (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории), мм

298 x 134 x 52,5 (313 х 130)

Драйверы

Свежие драйверы можно скачать с сайта компании ASUS или сайта производителя GPU

Сайт производителя

ASUSTeK Computer Inc.

Упаковка и комплект поставки

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING) ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

На полках магазинов видеокарту можно будет узнать по привычной и довольно крупной картонной коробке, которая щеголяет качественной полиграфией. На ее сторонах в простой и доступной форме можно узнать о всех ключевых особенностях и преимуществах ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING. В дополнение к этому присутствуют рекомендации производителя к блоку питания: минимум 500 Вт и желательно один 8-контактный разъем PCIe.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

В комплекте с адаптером предлагается диск с драйверами и ПО, краткое руководство пользователя и парочка фирменных многоразовых стяжек для укладки силовых кабелей.

Внешний вид

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING) ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition − довольно массивный ускоритель, который имеет длину порядка 313 мм и занимает сразу два с половиной слота расширения. На лицевой стороне установлена массивная система охлаждения с тремя вентиляторами, а тыльная часть закрыта металлической опорной пластиной с вырезами под компоненты платы.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

Хотя нам и не разрешили разбирать новинку, но судя по официальным рисункам и фото коллег по цеху, инженеры ASUS не стали изобретать велосипед и использовали знакомую PCB, которая практически полностью повторяет оную в ROG STRIX GeForce GTX 1070 GAMING. В итоге мы имеем усиленную 7-фазную (6 для GPU и 1 для памяти) подсистему питания вместо эталонного 5+1-фазного дизайна. В качестве ШИМ-контроллера выступает микросхема uPI Semiconductor uP9511P, которая является рекомендованной чипмейкером для видеокарт серии NVIDIA GeForce GTX 10xx. Функции мониторинга возложены на контроллер ITE IT8705F/AF. Силовые компоненты отвечают фирменной концепции Super Alloy Power II, а сборка выполняется на полностью автоматизированной линии производства ASUS AUTO-Extreme Technology.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

Дополнительное питание подается через один 8-контактный разъем PCIe. То есть теоретически видеокарта может получить до 225 Вт мощности, чего должно хватить даже для максимального разгона, особенно учитывая высокую энергоэффективность всех чипов NVIDIA GP104. Напомним, что TDP эталонной NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti заявлено на уровне 180 Вт. Система охлаждения слегка препятствует подключению и отключению дополнительного коннектора. Рядом находится пара светодиодов для индикации состояния питания (белый цвет − если силовой кабель подключен, тогда как красный сигнализирует о его отсутствии) и площадка для мониторинга и изменения ключевых напряжений.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

Для объединения вычислительных мощностей нескольких ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING реализована технология NVIDIA SLI, которая работает при помощи двух MIO-коннекторов, необходимых для подключения соответствующих мостиков.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

В хвостовой части расположены два 4-контактных разъема для подключения корпусных вентиляторов (технология ASUS FanConnect II), скорость которых можно привязать к температуре графического или центрального процессора. Также тут находится колодка Aura Sync RGB для синхронизации работы LED-подсветки с совместимыми продуктами.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

Набор внешних интерфейсов включает в себя:

  • 1 x DVI-D;
  • 2 x HDMI 2.0;
  • 2 x DisplayPort 1.4.

Эталонная версия предполагает использование одного порта HDMI, но трех DisplayPort. Модифицированный набор видеоинтерфейсов компания ASUS называет VR-Friendly, поскольку два порта HDMI упростят подключение шлема виртуальной реальности.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

Утилита GPU-Z пока не отображает все параметры новинки, а некоторые и вовсе некорректно. Тем не менее мы и так знаем, что в основе ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition лежит чип NVIDIA GP104-300-A1, который произведен по 16-нм техпроцессу. Он состоит из 2432 ядер CUDA, 152 текстурных блоков и 64 блоков растеризации. Тестирование проводилось в режиме «Gaming», в котором базовая частота составляет 1607 МГц, а динамическая достигает 1683 МГц. В свою очередь 8 ГБ GDDR5-памяти от компании Micron работают на эффективной частоте 8008 МГц с пропускной способностью 256,3 ГБ/с при 256-битной шине. То есть все полностью соответствует рекомендациям NVIDIA. При желании в утилите ASUS GPU Tweak II можно активировать режимы «OC» и «Silent» или создать профили с собственными настройками.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

Неотъемлемой частью дизайна всех адаптеров линейки ROG STRIX является RGB-иллюминация ASUS Aura Sync. Она состоит из ряда светодиодов, расположенных вдоль (снизу и сбоку) кожуха системы охлаждения и большого логотипа Republic of Gamers на обратной стороне устройства. Пользователь может выбрать один из миллионов цветов и один из шести режимов работы. Если у вас имеются другие комплектующие или периферия с поддержкой ASUS Aura Sync, то все это добро можно заставить мигать в унисон для получения более красочного эффекта.

Система охлаждения

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

Конструкция кулера видеокарты ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING аналогична моделям ROG STRIX GeForce GTX 1080 Ti OC Edition и ROG STRIX RX VEGA 64 OC Edition. Он состоит из массивного двухсекционного алюминиевого радиатора, пластины которого пронизаны шестью 6-мм медными тепловыми трубками с никелированным покрытием, трех осевых вентиляторов с диаметром крыльчатки 88 мм и пластикового кожуха, который накрывает всю конструкцию сверху. Для более эффективного отвода тепла от графического процессора применяется медное никелированное основание, которое пришло на смену прямому контакту с тепловыми трубками. Элементы подсистемы питания соприкасаются с основным радиатором через контактную площадку с термопрокладкой. В данном случае микросхемы памяти охлаждаются только частично при помощи небольшой изогнутой пластины.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

В автоматическом режиме работы системы охлаждения, при максимальной нагрузке температура графического процессора достигала всего 64°С, что на 30°С ниже критического показателя. Иногда вентиляторы приостанавливали свою работу, но в момент снятия показаний они вращались на скорости 39% от максимальной, создавая очень тихий шумовой фон. Большую часть времени GPU работает на частоте 1785 МГц, а в играх этот показатель наверняка будет еще выше.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

В режиме максимальной скорости вращения вентиляторов температура GPU опустилась до 46°С, что говорит о колоссальном запасе прочности для оверклокерских экспериментов. Попутно возросла его частота до 1810 МГц. Но при этом шум превысил средний уровень и перестал быть комфортным для постоянного использования.

ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition (ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING)

При отсутствии нагрузки частоты работы графического ядра и памяти автоматически понижались, позволяя снизить энергопотребление и тепловыделение видеоускорителя в целом. В таком режиме температура GPU не превышала 40°С, а кулер переходил в пассивный режим. Вентиляторы запускались только после достижения температурой GPU отметки 56-57°С. Поэтому в моменты простоя видеокарта абсолютно бесшумная. Кстати, при частичной нагрузке может вращаться только один из трех пропеллеров, что позволяет минимизировать уровень шума.

В итоге система охлаждения модели ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti Advanced edition порадовала тихой и эффективной работой в автоматическом режиме, отличным запасом мощности (но некомфортным шумом) при максимальной скорости вращения лопастей и бесшумным функционированием при низких нагрузках. Каких-либо посторонних звуков в виде свиста дросселей замечено не было. Поэтому у нас нет сомнений в эффективной работе кулера при различных нагрузках и оверклокинге, особенно учитывая, что он прекрасно справляется с куда более «горячими» видеокартами. 

Читать обзор полностью >>>

Представлен графический ускоритель NVIDIA Tesla V100

В прошлом году на выставке GTC 2016 был дан старт появлению микроархитектуры NVIDIA Pascal путем анонса графического ускорителя NVIDIA Tesla P100. В этом году, в рамках GTC 2017, представлен его приемник в виде NVIDIA Tesla V100, который положил начало распространению микроархитектуры NVIDIA Volta. В его основе находится графический процессор NVIDIA GV100, построенный на базе 12-нм технологии FFN от TSMC. Это самый большой GPU в арсенале компании – его площадь составляет 815 мм2, а общее количество транзисторов превысило 21 млрд. Кстати, на создание NVIDIA Tesla V100 потребовалось $3 млрд.

NVIDIA Tesla V100

Первым важным нововведением в NVIDIA GV100 является интеграция особых ядер – Tensor Core, которые предназначены для ускорения процессов глубинного обучения. Вторым является использование интерфейса NVLink 2.0 с пропускной способностью 300 ГБ/с. В целом структура NVIDIA GV100 включает в себя 80 SM-блоков. Каждый из них содержит 64 CUDA-ядер для вычислений одинарной точности (FP32), 32 CUDA-ядер для вычислений двойной точности (FP64) и 8 ядер Tensor Core. В итоге мы имеем 5120 ядер FP32, 2560 FP64 и 640 Tensor Core. Динамическая частота работы GPU достигает 1455 МГц. В массовых пользовательских видеокартах CUDA-ядра FP64 не используются. Вряд ли мы увидим и Tensor Core.

NVIDIA Tesla V100

Кстати, это еще не максимальная конфигурация, поскольку 4 SM-блока отключены. Вполне возможно, что в будущем мы увидим видеокарту NVIDIA TITAN Xv c 84 SM-блоками и 5376 CUDA-ядрами, как это произошло с NVIDIA TITAN Xp.

NVIDIA Tesla V100

Подсистема видеопамяти NVIDIA Tesla V100 включает в себя 16 ГБ HBM2 с 4096-битной шиной, что соответствует показателю NVIDIA Tesla P100. Однако пропускная способность памяти в новинке достигла 900 ГБ/с, а у предшественника она составляла 720 ГБ/с. Сводная таблица технической спецификации графических адаптеров серии NVIDIA Tesla:

Тэги: nvidia   nvidia tesla   cuda   hbm2   pascal   titan x   volta   nvlink   gp100   kepler   maxwell   gk110   gm200   titan xp   tsmc   nvidia gv100   gv100   
Читать новость полностью >>>

NVIDIA Volta может обойти AMD Radeon RX Vega благодаря более тонкому техпроцессу

Согласно неофициальной информации, линейка графических процессоров NVIDIA Volta может опередить конкурента в лице AMD Radeon RX Vega по уровню производительности и энергоэффективности. Например, переход с 16-нм на 12-нм технологию обеспечивает 15%-ый прирост в производительности при 50%-ом уменьшении энергопотребления. А ведь NVIDIA является давним и тесным партнером TSMC, которая обещала в 2017 году полностью освоить 10-нм технологию для выпуска микросхем любой сложности.

NVIDIA Volta

Предыдущие неофициальные сведенья указывали на то, что компания NVIDIA полностью пересмотрела строение SM-блоков в структуре GPU для повышения эффективности их работы в линейке NVIDIA Volta. Не исключены и другие инновации, а также переход на использование памяти GDDR6 или HBM2. Все это должно обеспечить весомый шаг вперед по сравнению с NVIDIA Pascal. Тем не менее дебют NVIDIA Volta предварительно ожидается в 2018 году. А в 2017 могут появиться решения серии NVIDIA Pascal Refresh.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Тэги: nvidia   volta   amd radeon   amd   pascal   tsmc   hbm2   
Читать новость полностью >>>

Серия 12-нм графических процессоров NVIDIA Volta появится в текущем году?

Согласно пока неофициальной информации, компания NVIDIA готовится представить до конца текущего года новые графические процессоры линейки NVIDIA Volta и видеоускорители на их основе. Новинки построены на базе 12-нм FinFET-технологии на фабриках компании TSMC.

NVIDIA Volta

Главный же нюанс заключается в сегменте позиционирования первых представителей NVIDIA Volta – это будут суперкомпьютеры, системы глубинного обучения и проекты по созданию искусственного интеллекта. То есть в 2017 году мы вряд ли увидим обновленную линейку массовых игровых видеокарт NVIDIA GeForce на базе NVIDIA Volta.

Наиболее вероятным сценарием является дебют этих новинок в 2018 году, а в текущем ожидается появление представителей серии NVIDIA Pascal Refresh с маркетинговыми именами NVIDIA GeForce GTX 20. Потенциальные новинки – NVIDIA GeForce GTX 2080, NVIDIA GeForce GTX 2070, NVIDIA GeForce GTX 2060 и NVIDIA GeForce GTX 2050 – получат более высокие тактовые частоты, чем их предшественники. Также вполне вероятной видится возможность использования GDDR5X-памяти в модели NVIDIA GeForce GTX 2070. Появятся и две абсолютно новые видеокарты: NVIDIA GeForce GTX 2060 Ti и NVIDIA GeForce GTX 2080 Ti. Но пока вся эта информация не получила официального подтверждения.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: nvidia   nvidia geforce   volta   tsmc   gddr5x   pascal   
Читать новость полностью >>>

TSMC и Samsung столкнулись с трудностями в освоении 10-нм техпроцесса

Пионером в области освоения более тонких техпроцессов производства полупроводниковых микросхем остается компания Intel, но она столкнулась с проблемами при переходе с 14-нм на 10-нм. Это даже привело к изменению глобальной стратегии Tick-Tock на Tick-Tock-Tock и выпуску дополнительных серий 14-нм чипов.

Похоже, что подобные проблемы испытывают и другие ключевые игроки в этом сегменте рынка – TSMC и Samsung. Источники одного авторитетного тайваньского IT-портала утверждают, что процент брака на выходе гораздо выше, чем ожидался. А это означает более высокую стоимость производства и задержку в выполнении заказов.

TSMC Samsung

Так, TSMC работает над производством 10-нм чипов компаний Apple, HiSilicon и MediaTek. Их массовое производство должно было стартовать в первом квартале 2017 года, но из-за высокого процента брака сроки могут быть пересмотрены. В частности, в марте планировалось начать производство Apple A10X для новой серии планшетов Apple iPad, а во втором квартале – Apple A11 для смартфона Apple iPhone 8. Перенос этих сроков повлечет за собой перенос даты дебюта конечных продуктов.

В свою очередь Samsung получила заказы от Qualcomm на изготовление чипов Qualcomm Snapdragon 835 и Qualcomm Snapdragon 660 на базе 10-нм технологии. Теперь же ожидается, что компания сможет выпустить в достаточном количестве лишь Qualcomm Snapdragon 835, а остальные чипы будут использовать уже освоенный 14-нм техпроцесс.

http://digitimes.com
Сергей Будиловский

Тэги: apple   samsung   tsmc   qualcomm   snapdragon   hisilicon   ipad   iphone   intel   mediatek   
Читать новость полностью >>>

TSMC создала дизайн для SoC-процессора Apple A11 на базе 10-нм FinFET-технологии

Известный интернет-ресурс утверждает, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) полным ходом готовится к производству SoC-процессора Apple A11 на базе 10-нм технологии FinFET. Для этого она уже создала соответствующий дизайн, однако пока еще не приступила к активному его использованию. Дело в том, что лишь в четвертом квартале 2016 года 10-нм техпроцесс пройдет всю необходимую сертификацию.

TSMC

Таким образом, первые тестовые образцы Apple A11 могут быть получены уже в начале 2017 года. Если все испытания пройдут успешно, то массовое производство начнется во втором квартале следующего года. По предварительным данным, компания TSMC получит заказ на изготовление около 67% от общего количества процессоров Apple A11. Соответственно, дебют нового поколения популярных смартфонов ожидается не ранее второй половины 2017 года.

http://digitimes.com
Сергей Будиловский

Тэги: apple   tsmc   finfet   soc   
Читать новость полностью >>>

TSMC начнет испытания 7-нм техпроцесса в 2017 году

Основная часть производственных мощностей тайваньской компании TSMC в данный момент занята под активное производство 16-нм продуктов с применением технологии FinFET. Однако индустрия постоянно смотрит вперед, продолжая освоение все более тонких техпроцессов.

TSMC

Следующем шагом TSMC станет производство 10-нм микросхем, первые образцы которых уже были получены в первом квартале текущего года. Однако основной акцент возложен на успешное освоение 7-нм технологии. Так, в первой половине 2017 года ожидается запуск испытательного производства первых образцов продукции. TSMC уже получила заказы от 20 компаний, 15 из которых ожидают уже до конца 2017 года получить готовые образцы собственных продуктов. Массовое же производство различных микросхем на основе 7-нм техпроцесса должно стартовать в начале 2018 года.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: tsmc   finfet   
Читать новость полностью >>>

Анонс NVIDIA Pascal может состояться в апреле, а запуск – в июне

Интересная, но пока неофициальная информация появилась о сроках выхода на рынок микроархитектуры NVIDIA Pascal и графических адаптеров, построенных на ее основе. Демонстрация полностью готовых образцов новых видеокарт может произойти уже 5 апреля в рамках мероприятия GTC. В его расписание включена презентация генерального директора NVIDIA Джен-Хсун Хуанга (Jen-Hsun Huang), однако тема его выступления не указана.

NVIDIA Pascal

Следующим важным событием в жизненном цикле NVIDIA Pascal обещает стать выставка Computex 2016, которая пройдет с 31 мая по 4 июня в Тайбэе. Здесь уже ожидается официальный дебют мобильных GPU линейки NVIDIA Pascal. Похоже, что TSMC не может обеспечить одновременный выпуск необходимого количества новых 16-нм десктопных и мобильных вариантов GPU NVIDIA Pascal, поэтому NVIDIA сделала выбор в пользу последних исключительно из-за сложности их интеграции в готовые продукты. То есть NVIDIA должна уже в июле начать поставки мобильных графических процессоров вендорам, если она хочет, чтобы новые версии геймерских ноутбуков с NVIDIA Pascal на борту появились в начале сентября (один из традиционных пиков потребительской активности, вызванный началом школьного сезона). С дискретными графическими адаптерами проблем меньше, поэтому их выпуск можно начать позже.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: nvidia   pascal   tsmc   computex   
Читать новость полностью >>>

Samsung и GLOBALFOUNDRIES будут выпускать 14-нм продукты AMD

Согласно информации одного из южнокорейских изданий, компании Samsung и GLOBALFOUNDRIES параллельно будут выпускать новое поколение графических и центральных процессоров компании AMD, используя при этом 14-нм техпроцесс FinFET LPP (Low Power Plus). Поскольку именно Samsung помогла GLOBALFOUNDRIES освоить данную технологию, то никакой разницы между самими чипами не будет.

Сообщается, что первыми в производство поступят флагманские графические процессоры линейки AMD Greenland во втором квартале 2016 года. За ними последуют процессоры с микроархитектурой AMD Zen. Ожидается, что уже в третьем квартале следующего года первые образцы 14-нм продуктов могут поступить на рынок.

Samsung GLOBALFOUNDRIES

Отметим, что выбор Samsung и GLOBALFOUNDRIES в качестве партнеров по производству осуществлен благодаря двум факторам. Во-первых, технология 14-нм FinFET LPP обещает в два раза повысить показатель «производительность на ватт» в сравнении с 28-нм техпроцессом, что очень важно для AMD. А во-вторых, TSMC имеет очень длинную очередь желающих использовать ее 16-нм техпроцесс в производстве собственных чипов, что может вызвать задержки в поставках.

Если выпуск новых продуктов для AMD окажется успешным, то сотрудничество с Samsung может продлиться и в долгосрочной перспективе, учитывая, что уже в 2017 году южнокорейский гигант планирует представить технологию 10-нм процесса производства микросхем.

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Тэги: amd   samsung   globalfoundries   finfet   tsmc   amd zen   
Читать новость полностью >>>

GPU серии NVIDIA Volta появятся в 2018 году

Компания NVIDIA немного сместила свои планы касательно выхода новых поколений графических процессоров, что отображено в обновленной дорожной карте, которую она показала в рамках мероприятия в Японии. Как и раньше, семейство графических процессоров NVIDIA Pascal и видеокарт на их основе появится в 2016 году. На рынке они сменят модели линейки NVIDIA Maxwell и задержатся до 2018 года, когда на смену им придет поколение NVIDIA Volta. Ранее планировалось, что NVIDIA Volta появится на рынке уже в 2017 году.

NVIDIA Pascal Volta GPU

Что же касается NVIDIA Pascal, то они будут созданы на основе 16-нм техпроцесса FinFET+ (CLN16FF+) на заводах компании TSMC. В данной линейке NVIDIA будет использовать и новый подход к выпуску: вначале дебютирует наиболее производительный GPU, а потом уже появятся менее мощные и более дешевые решения, а не наоборот, как было ранее.

То есть первым должен появится флагманский чип NVIDIA GP100, который в данный момент предположительно поступил в фазу тестирования: несколько первых серийных образцов отправлены с заводов TSMC компании NVIDIA для прохождения дополнительных тестовых процедур. По предварительным данным, он имеет в своем распоряжении 17 млрд. транзисторов и максимум 32 ГБ памяти HBM2. Специалисты компании NVIDIA рассчитывают, что переход к новой микроархитектуре, более тонкому техпроцессу и передовому стандарту памяти позволит увеличить вычислительную мощь графических адаптеров на основе NVIDIA GP100 на 60% – 90% в сравнении с NVIDIA GeForce GTX TITAN X.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Тэги: nvidia   tsmc   gp100   pascal   hbm2   geforce gtx titan   maxwell   geforce gtx titan x   volta   
Читать новость полностью >>>

GLOBALFOUNDRIES планирует самостоятельно освоить 10-нм и 7-нм техпроцессы

Для повышения конкурентоспособности компания GLOBALFOUNDRIES лицензировала 14-нм LPE (Low-Power Early) и 14-нм LPP (Low-Power Plus) технологии производства у компании Samsung. Однако дальнейшие переходы на нормы 10-нм и 7-нм планируются уже собственными силами. Этому должны сопутствовать и приобретенные активы у компании IBM. Именно с помощью высококлассных инженеров IBM планируется ускорение в освоении новых технологий.

GLOBALFOUNDRIES

Однако пока конкретные временные рамки не указываются. Ключевые же конкуренты в лице Samsung и TSMC планируют начать производство первых 10-нм чипов уже в конце 2016 или в начале 2017 года. По всей видимости, GLOBALFOUNDRIES не успевает за конкурентами. Также ее руководство подтвердило, что освоение EUV-литографии (Extreme Ultraviolet) не планируется ранее 2018 или 2019 года, что совпадает с мнением других участников рынка.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Тэги: globalfoundries   ibm   samsung   tsmc   
Читать новость полностью >>>

AMD полностью пропустит 20-нм техпроцесс и перейдет сразу к FinFET

Компания AMD обновила прогноз касательно результатов финансовой деятельности во втором квартале 2015 года в сторону понижения ключевых показателей и официально подтвердила информацию о том, что она полностью пропускает 20-нм техпроцесс (хотя некоторые дизайны продуктов и были разработаны с его использованием), переходя к FinFET-технологии. Учитывая высокую загрузку заводов TSMC и низкий приоритет компании AMD у этого производителя, вероятнее всего, речь шла о 14-нм FinFET (14LPE и 14LPP) технологии компании Globalfoundries, в освоении которой ей помогла Samsung.

AMD

Таким образом, в 2016 году AMD обещает выпуск высокопроизводительных процессоров AMD FX с микроархитектурой AMD Zen (SMT-подход вместо CMP) и поддержкой DDR4-памяти, 7-ого поколения APU с поддержкой DDR3 и DDR4-памяти и нового поколения графических адаптеров с удвоенным показателем производительность на ватт и интеграцией второго поколения HBM-памяти. Все эти продукты должны быть построены с использованием FinFET-технологии.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   finfet   ddr4   amd zen   globalfoundries   tsmc   samsung   apu   amd fx   ddr3   
Читать новость полностью >>>

TSMC создала первый прототип микросхемы с использованием 10-нм FinFET-технологии

Компания TSMC сообщила об успешном производстве тестового образца процессора ARM Cortex-A57 с применением 10-нм FinFET-процесса. В скором времени начнется стадия испытательного производства на пилотной линии. Во второй половине 2016 года она должна перейти в стадию рискового производства (risk production), после успешного окончания которой стартует уже массовое производство.

TSMC

Переход с норм 16-нм FinFET на 10-нм FinFET позволяет увеличить количество транзисторов на 110%. В плане производительности это означает увеличение частот на 20% при сохранении текущего энергопотребления или же сокращение энергопотребления на 40% при сохранении текущих частот.

Чтобы наладить производство TSMC потребуется вложить около $1 млрд. Однако инвестиции в модернизацию оборудования окупят себя в дальнейшем, упростив переход на нормы 7-нм техпроцесса и при освоении еще более тонких технологий.

Отметим, что главные конкуренты TSMC также не теряют время зря. Samsung уже представила 300-мм пластины с 10-нм чипами внутри. Она планирует начать массовый их выпуск уже в 2016 году. По неофициальным данным, Intel сможет приступить к массовому производству 10-нм процессоров лишь в 2017 году.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: tsmc   finfet   intel   arm   samsung   
Читать новость полностью >>>

NVIDIA GP100 Pascal будет использовать от 4500 до 6000 CUDA-ядер

Согласно неофициальной информации, компания NVIDIA уже изготовила первые инженерные образцы нового флагманского графического процессора – NVIDIA GP100 (Pascal), который предположительно в первом квартале 2016 года придет на смену версии NVIDIA GM200 (Maxwell). Новинка создана с применением 16-нм техпроцесса на заводах TSMC.

NVIDIA GP100 Pascal

Сообщается, что количество CUDA-ядер в модели NVIDIA GP100 составит от 4500 до 6000. Напомним, что в флагманской версии NVIDIA GM200 (NVIDIA GeForce GTX TITAN X) этот показатель достигает лишь 3072. Также новинка перейдет к использованию HBM-памяти, но сразу второго поколения. Это позволит увеличить общий объем до впечатляющих 16 и 32 ГБ, а пропускную способность повысить до 1,2 ТБ/с (336 ГБ/с в модели NVIDIA GeForce GTX TITAN X с GDDR5-памятью).

Ожидается, что более доступные видеокарты линейки NVIDIA Pascal будут построены на чипе NVIDIA GP104 (наследник версии NVIDIA GM204). Дебют первых видеокарт на его основе ожидается между вторым и третьим кварталом 2016 года.

http://www.dvhardware.net
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: nvidia   pascal   gm200   geforce gtx titan x   cuda   nvidia geforce   hbm   maxwell   gm204   gddr5   tsmc   gp100   gp104   
Читать новость полностью >>>

AMD пропустит 20-нм техпроцесс и сразу перейдет на 14-нм с новыми GPU

Согласно неофициальной информации, компания NVIDIA решила пропустить 20-нм техпроцесс в производстве своих графических процессоров и сразу перейти к 16-нм FinFET, освоение которого уже завершила компания TSMC, традиционный партнер NVIDIA. Задержка в выпуске новый GPU связана лишь с очень большой очередью компаний, желающий использовать производственные мощности TSMC для выпуска собственных микросхем.

AMD Arctic Islands

Теперь появилась информация (тоже с неофициальных источников), что и компания AMD решила последовать подобным путем. В 2016 году она планирует вывести на рынок GPU серии AMD Arctic Islands сразу же на базе 14-нм техпроцесса. Любопытно, что в данный момент подобными производственными мощностями обладают лишь две компании: Intel и Samsung. В 2014 году GLOBALFOUNDRIES сообщила о стратегическом партнерстве с Samsung с целью лицензирования 14-нм LPE и 14-нм LPP-техпроцессов, поэтому вполне возможно, что именно она и будет производить новые чипы AMD.

Что же касается самой серии AMD Arctic Islands, то по предварительным данным, флагманом в ней будет выступать модель с кодовым названием «AMD Greenland», в которой будет использоваться уже второе поколение HBM-памяти. Она предлагает на 57% более высокую пропускную способность и на 48% меньшее энергопотребление, чем традиционная GDDR5. Корейская компания SK Hynix уже имеет в своем распоряжении соответствующий дизайн чипов.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   tsmc   samsung   nvidia   hynix   globalfoundries   hbm   
Читать новость полностью >>>

NVIDIA Quadro M6000 – производительная видеокарта на базе GPU GM200

Сразу же после выпуска видеокарты NVIDIA GTX Titan X, американский производитель графических ускорителей и процессоров анонсировал вариант NVIDIA Quadro M600, который также основан на графическом процессоре GM200 и имеет аналогичный объем видеопамяти на уровне 12 ГБ.

NVIDIA Quadro M6000

Наряду с наличием архитектуры Maxwell, графический ускоритель обладает 3072 ядрами CUDA, 192 текстурными блоками и 96 блоками растеризации. Также одинаковым является уровень энергопотребления, который представлен значением 250 Вт. Более подробные характеристики видеокарты NVIDIA Quadro M600 представлены в сравнительной таблице ниже.

Совместно с графическим ускорителем компания также представила обновленную версию выпущенного ранее сервера NVIDIA Quadro VCA. На этот раз он включает в себя восемь графических ускорителей Quadro M6000. Комплектуется новинка 10-ядерным процессором Intel Xeon, 256 ГБ оперативной и 2 ТБ твердотельной памяти. Работает модель под управлением операционной системы Linux Cent OS 6.6.    

Тэги: nvidia   nvidia quadro   tsmc   gddr5   gm200   gk11   cuda   kepler   gk110   maxwell   gf110   
Читать новость полностью >>>

Бизнес компании Samsung по производству процессоров выходит на новый уровень

Южнокорейская компания Samsung вполне реально может стать главным мировым производителем и поставщиком процессоров. Такое громкое заявление недавно облетело мировую сеть. А все потому, что благодаря развитию14-нм технологии FinFET компания Samsung наряду с американской корпорацией Apple, планирует сотрудничать с не менее известными и влиятельными гигантами Qualcomm и NVIDIA.   

Samsung

Сообщается, что компании Qualcomm и NVIDIA хотят снизить затраты на приобретение процессоров путем применения последних технологий. Необходимо напомнить, что 14-нм процессоры отличаются от 16- и 20-нм вариантов более низким уровнем энергозатрат и более высокой производительностью.     

В связи с этим, ожидается, что Samsung начнет массовое производство чипов уже совсем скоро – со второго квартала текущего года. К тому же аналитики прогнозируют большой успех компании в этом направлении, поскольку недавно Samsung обошла ближайшего конкурента – тайваньскую компанию TSMC.      

На практике производительность 14-нм чипа можно будет оценить после выхода ожидаемого флагмана Samsung Galaxy S6.

http://www.phonearena.com
Мартынец Мария

Тэги: samsung   qualcomm   nvidia   apple   tsmc   
Читать новость полностью >>>

ARM представила вычислительные ядра Cortex-A72 и графику Mali-T880

Британская компания ARM представила высокопроизводительные вычислительные ядра ARM Cortex-A72, графический ускоритель ARM Mali-T880 и межчиповый интерфейс CoreLink CCI-500. В совокупности эти компоненты станут основой новой SoC, предназначенной для установки в топовых смартфонах и планшетных компьютерах.

ARM Cortex-A72

Вычислительные ядра ARM Cortex-A72 будут изготавливаться по нормам 16-нм техпроцесса с использованием транзисторов FinFET на мощностях TSM. Стандартная конфигурация предусматривает наличие до 4 ядер, работающих на частоте 2,5 ГГц. Ядра являются представителями семейства ARMv8-A и характеризуются поддержкой 64-разрядных вычислений. Как утверждает производитель, новинка почти в 2 раза производительнее своего предшественника ARM Cortex-A57 (архитектура ARMv8), а ARM Cortex-A15 – в 3,5. Также реализована поддержка архитектуры ARM big.LITTLE, что позволит использовать новинку в составе восьмиядерного процессора.

ARM Cortex-A72

Графика ARM Mali-T880 включает в себя 16 видеоядер с максимальной тактовой частотой 850 МГц и поддержкой спецификаций OpenGL ES 1.1-3.1, OpenCL 1.1-1.2 и DirectX 11. Новая графика, как опять же утверждает производитель, способна вывести мобильную графику на новый уровень, сопоставимый с полноценными игровыми консолями. Среди заявленных возможностей GPU Mali-T880 – запись видео в разрешении 4K на скорости 120 кадров в секунду.

Первые решения на базе процессоров с ядрами ARM Cortex-A72 и графическим ускорителем ARM Mali-T880 появятся в 2016 году.

Технические характеристики SoC на базе представленных ядер и графики:

Производитель

ARM

Вычислительное ядро

Cortex-A72

Архитектура

ARMv8-A

Разрядность

64 bit

Техпроцесс

16-нм FinFET TSMC

Межкомпонентные соединения

CoreLink CCI-500

Рекомендованная тактовая частота

2,5 ГГц

Количество ядер

Стандартная конфигурация – 4 ядра

Особенности

Поддерживает работу в SoC с архитектурой ARM big.LITTLE

Графический ускоритель

Mali-T880

Количество ядер GPU

16

Максимальная тактовая частота ядер GPU

850 МГц

Поддерживаемые технологии

OpenGL ES 1.1-3.1
OpenCL 1.1-1.2
DirectX 11

Возможности GPU

Запись видео в разрешении 4K 120 кадр./сек

http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Тэги: arm   soc   directx 11   opencl   cortex-a15   tsmc   cortex-a57   
Читать новость полностью >>>

tsmc

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование