Обновленные планы AMD на рынке процессоров и видеокарт
В рамках финансового брифинга компания AMD показала два новых слайда касательно своих планов на рынке процессоров и видеокарт. Она в очередной раз подтвердила завершение разработки дизайна микроархитектуры Zen 3 на базе технологии 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) от TSMC. Этот техпроцесс повышает плотность размещения транзисторов на 20% по сравнению с текущим 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), создавая запас для наращивания структурных блоков и повышения тактовых частот. Сейчас команда архитекторов занимается дизайном Zen 4 и параллельно ведется подготовка к выпуску новой линейки процессоров на основе Zen 3. Их мы наверняка увидим в следующем году.
А вот в сегменте видеокарт микроархитектура RDNA 2 на базе технологии 7-нм+ EUV пока еще находится на стадии дизайна. То есть маловероятно, что продукты на основе Zen 3 и RDNA 2 появятся одновременно, как это было в случае Zen 2 и RDNA. С другой стороны, AMD планирует использовать RDNA 2 для конкуренции с топовыми видеокартами NVIDIA, да и Intel в следующем году дебютирует в этом сегменте рынка, поэтому неудивительно, что AMD решила уделить больше времени разработке дизайну.
https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
AMD завершила разработку дизайна Zen 3 и уже работает над Zen 4
В рамках презентации второго поколения серверных процессоров EPYC, компания AMD немного рассказала о своих планах в сфере процессорных микроархитектур. Текущая Zen 2 использует 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологию от TSMC. Она обеспечивает двухзначный прирост показателя IPC по сравнению с Zen+.
AMD уже завершила разработку дизайна следующей микроархитектуры Zen 3, и вскоре она получит первые образцы готовых чипов для тестирования. Для Zen 3 выбрана 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технология. Она позволяет улучшить плотность компоновки транзисторов и энергоэффективность процессоров. Но инженеры также могут использовать ее потенциал для повышения тактовых частот и производительности при сохранении текущего теплового пакета. Релиз готовых CPU на базе Zen 3 ожидается в 2020 году.
Также в разработке уже находится микроархитектура Zen 4. Ее дебют на рынке предварительно назначен на 2021 год. За это время 7-нм технология будет хорошо отлажена, что позволит AMD увеличить размер чиплетов за счет добавления дополнительных ядер либо перейти на более тонкий 6-нм EUV техпроцесс для повышения энергоэффективности или роста частот при сохранении теплового пакета.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Samsung поможет Intel разрешить проблему нехватки 14-нм процессоров
Согласно информации корейского новостного издания SeDaily, Intel успешно завершила переговоры с Samsung по производству 14-нм процессоров линейки Rocket Lake на фабриках южнокорейской компании. Они будут использоваться в мини-ПК. Массовое производство начнется в четвертом квартале 2020 года, а в продажу они поступят в 2021 году.
Источник уверяет, что ситуация с нехваткой производственных мощностей для 14-нм продуктов у Intel серьезнее, чем сообщалось ранее. А эффект от капитальных инвестиций в расширение производственных мощностей скажется лишь в долгосрочной перспективе. Поэтому Intel активно искала подрядчика для производства некоторых своих продуктов.
Выбор Samsung был не случайным. Во-первых, южнокорейская компания обладает современными технологиями, который уже позволили ей выиграть контракты на создание решений для IBM, NVIDIA, Qualcomm и других. Во-вторых, на выбор Intel повлияла ситуация с Huawei. После попадания в черный список правительства США, сотрудничество с ней стало токсичным для американских компаний. В то же время TSMC сообщила, что продолжит выпускать чипы для Huawei, несмотря на санкции. Поэтому Intel решила перестраховаться и не связываться с TSMC, наладив сотрудничество с Samsung.
Южнокорейская компания также оказывается в выигрыше. Во-первых, она получает прибыль от производства процессоров для Intel. Во-вторых, повышается ее репутация в сегменте создания полупроводниковых чипов. В-третьих, нехватка процессоров негативно сказывается на бизнесе Samsung по производству микросхем оперативной и NAND-памяти. Поэтому помогая решить проблему Intel, она также надеется на рост рынка и повышение цен на оперативную память и SSD.
https://www.techpowerup.com
https://www.sedaily.com
Сергей Будиловский
NVIDIA Ampere будет производиться на фабриках Samsung
В течении многих лет TSMC оставалась неизменным партнером NVIDIA в плане производства ее графических процессоров. Но согласно информации DigiTimes, следующее поколение GPU NVIDIA Ampere будет создано на фабриках Samsung с применением 7-нм EUV-литографии. Релиз новинок ожидается в 2020 году.
Точные причины перехода NVIDIA к сотрудничеству с Samsung не сообщаются. Выдвигаются лишь предположения. Во-первых, Samsung могла предложить NVIDIA более выгодные финансовые условия сотрудничества, чем TSMC. Во-вторых, у тайваньской компании и так очень много заказов на 7-нм технологию от других партнеров, а Samsung смогла гарантировать поставки необходимого количества GPU в более сжатые строки.
Некоторые аналитики не исключают, что после подписания стратегического партнерства между Samsung и AMD в сфере графических технологий, американская компания также вскоре может выбрать Samsung для производства своих новых продуктов.
https://www.tomshardware.com
https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский
Ситуация вокруг Huawei: собственная ОС в этом году, TSMC продолжает сотрудничество, Apple может потерять $15 млрд чистого дохода
Очередной день – очередная порция новостей касательно ситуации вокруг деятельности компании Huawei.
Глава мобильного подразделения компании Huawei Ричард Ю (Richard Yu) сообщил в интервью CNBC, что собственная операционная система может дебютировать в Китае в конце текущего года, а в первом или во втором квартале 2020 года может состояться ее глобальный релиз.
С официальным заявлением выступила и TSMC. Она сообщила, что продолжит отгрузку чипов компании Huawei, поскольку попадание последней в черной список не влияет на их сотрудничество. TSMC убеждена, что имеет право и дальше выпускать любые микросхемы для Huawei, включая процессоры линейки Kirin. Правда, после отзыва лицензии со стороны ARM Holdings, Huawei больше не имеет законного права использовать эти чипы для создания готовых устройств.
Китайское правительство пока не нанесло ответный удар по какому-либо американскому IT-гиганту. Но аналитик Goldman Sachs Род Холл (Rod Hall) уже просчитал последствия такого гипотетического запрета для Apple. Китайский рынок принес ей 17% продаж во втором фискальном квартале и 29% прибыли. Его потеря сулит Apple снижение годового дохода на $15 млрд. К тому же большая часть ее смартфонов изготавливается именно на фабриках в Китае, и в краткосрочной перспективе она не смогла бы найти альтернативу. А это означает дальнейшие потери и дополнительные капиталовложения.
То есть у китайского правительства есть чем ответить, но не факт, что оно этим воспользуется. Ведь такой шаг приведет лишь к дальнейшей эскалации ситуации и к новому витку санкций. В конечном итоге все сведется к запасу прочности экономик обеих стран и поддержке их партнеров.
https://www.tomshardware.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский
Intel: 10-нм процессоры Tiger Lake – в 2020 году, переход на 7-нм – в 2021
В рамках мероприятия 2019 Investor Day компания Intel поделилась некоторыми планами по дальнейшему продвижению своих продуктов. Она подтвердила, что 10-нм процессоры линейки Tiger Lake появятся на рынке в 2020 году. Они принесут с собой абсолютно новую микроархитектуру ядер (предположительно Intel Willow Cove) и встроенное графическое ядро линейки Intel Xe Graphics. Нам обещают рост производительности iGPU в 4 раза (при сравнении 25-Вт Intel Tiger Lake с 15-Вт Intel Whiskey Lake) и рост общей производительности в 2 раза (при сравнении 9-Вт Intel Tiger Lake с 5-Вт Intel Amber Lake).
Но на 10-нм техпроцессе Intel не планирует задерживаться, и в 2021 году хочет перейти на нормы 7-нм технологии. В это время TSMC уже освоит 5-нм техпроцесс. В 2020 году мы увидим первые 10-нм дискретные GPU линейки Intel Xe, а в 2021 состоится их переход на нормы 7-нм производства. Именно они должны стать первыми продуктами Intel на новом техпроцессе. Но геймерам рано радоваться, ведь вначале Intel планирует выпустить модели Intel Xe GP-GPU (General-Purpose Graphics Processing Unit) для дата-центров.
От перехода с 10-нм на 7-нм Intel ожидает 2-кратного роста плотности размещения транзисторов, 15%-ый рост производительности транзисторов и 20%-ое улучшение показателя производительность / ватт. Затем в 2022 году ожидается переход к технологии 7-нм+, а в 2023 – к 7-нм++.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Релиз AMD Ryzen Threadripper 3000 может быть отложен
В марте компания AMD поделилась с инвесторами планами по дальнейшему выпуску своих процессоров. На одном из слайдов присутствовали AMD Ryzen Threadripper третьего поколения. На днях руководство AMD отчиталось о результатах финансовой деятельности в первом квартале 2019 года, но в обновленной презентации уже отсутствует упоминание о релизе этих процессоров.
Возможность банальной технической ошибки маловероятна, ведь на этот слайд добавлена новая информация – то есть он редактировался и проверялся. Поэтому наиболее вероятны два сценария: либо AMD решила не упоминать о них, чтобы сконцентрировать все внимание на Ryzen 3000, либо отложила их релиз.
Причин для переноса также может быть несколько. Во-первых, загруженность линий компании TSMC. Ведь AMD заказала у нее серверные процессоры линейки EPYC Rome, массовые десктопные процессоры Ryzen 3000 и GPU Navi. Все они используют новый и пока не очень хорошо отлаженный 7-нм техпроцесс. И, конечно же, AMD не единственный клиент TSMC, который рассчитывать на выпуск 7-нм чипов в этом году. Во-вторых, AMD могла придержать релиз третьего поколения Ryzen Threadripper, чтобы они не создавали конкуренцию для высокопроизводительных чипов линейки Ryzen 3000 или чтобы позже порадовать нас новыми процессорами.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Микроархитектура AMD Zen 3 воспользуется преимуществами техпроцесса 7-нм+ EUV
27 мая ожидается дебют процессоров линейки AMD Ryzen 3000 (Matisse), которые созданы на базе микроархитектуры AMD Zen 2. Она использует 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологию компании TSMC. Нам обещают рост показателя IPC на уровне 29% по сравнению с 12-нм AMD Zen+.
А в 2020 году на рынок выйдут процессоры с микроархитектурой AMD Zen 3. Она будет создана на базе технологии 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) все той же компании TSMC. Это позволит на 20% увеличить плотность размещения транзисторов по сравнению с AMD Zen 2, а также улучшить энергоэффективность процессоров в целом. Однако на высокий прирост производительности по сравнению с предшественником рассчитывать не стоит.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD подтвердила дебют процессоров Ryzen 3-го поколения в середине года
В рамках презентации для инвесторов AMD показала слайд с уже выпущенными продуктами и теми новинками, которые только готовятся зайти на рынок в 2019 году. Первыми весной появятся мобильные процессоры AMD Ryzen PRO второго поколения. Они изготовлены на заводах GLOBALFOUNDRIES и сочетают в своей структуре 12-нм микроархитектуру Zen+ для процессорных ядер и iGPU линейки AMD Vega.
Затем в середине года выйдут процессоры AMD Ryzen третьего поколения (кодовое название AMD Matisse). Их производством займется компания TSMC. Новинки созданы на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2. К сожалению, на этом официальные подробности заканчиваются. Анонс AMD Ryzen 3000 ожидается в рамках выставки Computex 2019, а старт продаж – в июле.
Также в этом году будет обновлена линейка AMD Ryzen Threadripper. Третье ее поколение с кодовым названием AMD Castle Peak перейдет на 7-нм микроархитектуру Zen 2. По слухам, релиз ожидается в конце лета.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
TSMC в марте начнет массовое производство микросхем с использованием 7-нм EUV-технологии
В апреле 2018 года TSMC начала производство чипов с использованием 7-нм DUV (Deep Ultraviolet Lithography) технологии. Среди главных заказчиков значатся компании AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx. В октябре 2018 года она начала рисковое производство чипов с использованием 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технологии, а уже до конца марта 2019 года начнется массовый выпуск подобных микросхем. Поэтому до конца текущего года доля 7-нм продуктов в портфолио TSMC увеличится с 9% до 25%.
Более того, TSMC планирует расширять производство. Известно, что она заказала у компании ASML 18 комплектов оборудования для EUV-литографии. А всего в этом году ASML планирует поставить на рынок 30 таких комплектов.
Но и это еще не все. Уже во втором квартале текущего года (предположительно, в апреле) TSMC планирует начать рисковое производство чипов с 5-нм техпроцессом и полноценной интеграцией всех преимуществ EUV. Если все пойдет хорошо, то массовое производство 5-нм чипов начнется в первой половине 2020 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD Navi появятся не ранее октября 2019 года
Ранее предполагалось, что линейка игровых GPU AMD Navi и видеокарт на их основе появится в середине текущего года. Но если верить неофициальной информации, то их релиз отложен до четвертого квартала. Причины возможного переноса не сообщаются, но он может быть связан с загруженностью компании TSMC. Именно на ее фабриках будут изготовлены 7-нм продукты AMD, включая новое поколение процессоров AMD Ryzen и AMD Ryzen Threadripper. А учитывая желание других компаний выпустить свои 7-нм продукты, у TSMC может просто не хватать производственных мощностей для более оперативного создания AMD Navi.
Кроме того, анонимные неофициальные источники открыли некоторые подробности этих видеокарт. На рынке AMD Navi дебютирует как серия AMD Radeon RX 3000. Пока сообщается о трех новинках:
- AMD Radeon RX 3080 – создана на базе GPU AMD Navi 10 и 8 ГБ GDDR6-памяти. TDP составит 150 Вт. По уровню производительности соответствует NVIDIA GeForce RTX 2070 / GeForce GTX 1080. Ожидаемый ценник – $249.
- AMD Radeon RX 3070 – создана на базе GPU AMD Navi 12 и 8 ГБ GDDR6-памяти. TDP составит 120 Вт. По уровню производительности соответствует NVIDIA GeForce RTX 2060 / GeForce GTX 1070. Ожидаемый ценник – $199.
- AMD Radeon RX 3060 – создана на базе GPU AMD Navi 12 и 8 ГБ GDDR6-памяти. TDP составит 75 Вт. По уровню производительности соответствует NVIDIA GeForce GTX 1060. Ожидаемый ценник – $129.
Выглядят такие видеокарты очень заманчиво, но пока это лишь слухи, поэтому воспринимайте их с большой долей скептицизма.
https://www.techpowerup.com
https://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский
Партнеры AMD получили полную свободу выпуска собственных версий видеокарты Radeon VII
7-го февраля стартовали продажи видеокарты AMD Radeon VII. Однако пока на рынке доступны лишь варианты с эталонным дизайном, и то в ограниченном количестве. Со своей стороны AMD заявила, что разрешила партнерам создавать полностью модифицированные версии, чтобы удовлетворить запросы покупателей.
Вот только пока партнеры не спешат их анонсировать. Даже наиболее близкие к AMD компании SAPPHIRE и PowerColor не сообщили об их подготовке. Возможно, причина небольшого количества этих видеокарт на рынке кроется в том, что TSMC просто не успела создать достаточное количество самих чипов. Поэтому их и не хватает партнерам для серийного производства модифицированных версий.
Если это соответствует действительности, то со временем ситуация изменится в лучшую сторону. Если же партнеры просто не видят перспектив в выпуске модифицированных версий AMD Radeon VII, тогда мы вряд ли увидим большое их количество на рынке. Остается подождать немного и посмотреть, какой из двух сценариев окажется правдивым.
https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский
AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 – первые 7-нм графические ускорители
Кроме процессоров линейки AMD EPYC Rome, мероприятие Next Horizon порадовало также анонсом графических адаптеров AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50. Это первые видеоускорители, созданные на базе 7-нм FinFET-технологии, что позволило увеличить количество транзисторов внутри их GPU AMD Vega 20 при одновременном снижении площади кристалла.
|
Видеокарта |
Количество транзисторов в составе GPU, млрд. |
Площадь кристалла GPU, мм2 |
|
AMD Radeon Instinct MI60 |
13,2 |
331,46 |
|
AMD Radeon Instinct MI25 |
12,5 |
494,8 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2070 |
10,8 |
445 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2080 |
13,6 |
545 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti |
18,6 |
754 |
Обе новинки созданы для использования в системах глубинного обучения (Deep Learning) и нейронных сетей (Neural networks). Специально для этого они получили поддержку операций INT8 и INT4. А поддержка вычислений FP64 поможет ускорить научные расчеты. Также новинки отлично подходят для использования в облачных серверах, инфраструктуре VDI (Virtual Desktop Infrastructure) и для предоставления сервиса DaaS (Desktop-as-a-Service).
Подсистема видеопамяти адаптеров AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 представлена стеками HBM2 общим объемом 32 или 16 ГБ. Они работают на эффективной частоте 2 ГГц, что при 4096-битной шине обеспечивает пропускную способность в 1024 ГБ/с или 1 ТБ/с.
В роли внешнего интерфейса впервые используется PCI Express 4.0 x16. Также каждый адаптер оснащен двумя линиями Infinity Fabric с суммарной пропускной способностью до 200 ГБ/с. Это позволяет объединить максимум четыре видеоадаптера для совместной работы внутри сервера.
Сводная таблица технической спецификации графических ускорителей AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50:
Читать новость полностью >>>Производством некоторых ЦП и чипсетов Intel будет заниматься другая компания
Авторитетный тайваньский IT-портал сообщает, что Intel начала планировать передачу некоторых своих продуктов на аутсорсинг. Пока не известно, кто получит контракт, но в данный момент лишь TSMC сможет выполнить его в краткие сроки. Она уже производит серии FPGA-продуктов для Intel.
Intel планирует оставить у себя производство высокорентабельных решений – процессоров серий Intel Xeon и Intel Core, а продукты начального уровня отдать на аутсорсинг. Это касается CPU серий Intel Atom, Celeron и Pentium Silver, а также некоторых чипсетов.
Intel, конечно же, отказалась комментировать эту информацию, но это не отменяет факта ограниченного предложения ее 14-нм продуктов на рынке и спровоцированный этим рост цен. Компания ожидает, что ситуацию удастся исправить до конца первой половины 2019 года.
https://www.digitimes.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Обзор и тестирование видеокарты ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition: шаг в будущее
В конце лета NVIDIA сделала то, что от нее ожидали с начала весны – официально анонсировала новую линейку видеокарт. По мнению компании, она настолько инновационна, что даже заслуживает новой приставки «RTX» вместо привычной «GTX». Первые ее представители уже поступили в продажу, что позволило и нам получить модель для тестов. Но для начала немного теории.
Для более удобного восприятия информации приводим сводную таблицу видеокарт NVIDIA:
|
Модель |
NVIDIA GeForce GTX 1070 |
NVIDIA GeForce RTX 2070 |
NVIDIA GeForce GTX 1080 |
NVIDIA GeForce RTX 2080 |
NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti |
NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti |
|
Техпроцесс, нм |
16 (FinFET) |
12 (FFN) |
16 (FinFET) |
12 (FFN) |
16 (FinFET) |
12 (FFN) |
|
GPU |
NVIDIA GP104-200 |
NVIDIA TU106 |
NVIDIA GP104-400 |
NVIDIA TU104-400A |
NVIDIA GP102-350 |
NVIDIA TU102-300A |
|
Микроархитектура |
NVIDIA Pascal |
NVIDIA Turing |
NVIDIA Pascal |
NVIDIA Turing |
NVIDIA Pascal |
NVIDIA Turing |
|
Площадь кристалла, мм2 |
314 |
445 |
314 |
545 |
471 |
754 |
|
Количество транзисторов, млрд. |
7,2 |
10,8 |
7,2 |
13,6 |
12 |
18,6 |
|
Количество SM-блоков |
15 |
36 |
20 |
46 |
28 |
68 |
|
Количество CUDA-ядер |
1920 |
2304 |
2560 |
2944 |
3584 |
4352 |
|
Количество CUDA-ядер в SM-блоке |
128 |
64 |
128 |
64 |
128 |
64 |
|
Количество текстурных блоков |
120 |
144 |
160 |
184 |
224 |
272 |
|
Количество растровых блоков |
64 |
64 |
64 |
64 |
88 |
88 |
|
Количество ядер Tensor |
- |
288 |
- |
368 |
- |
544 |
|
Количество ядер RT |
- |
36 |
- |
46 |
- |
68 |
|
Объем кэша L2, КБ |
2048 |
4096 |
2048 |
4096 |
3072 |
6144 |
|
Базовая / динамическая частота GPU, МГц |
1506 / 1683 |
1410 / 1620 |
1607 / 1733 |
1515 / 1710 |
1480 / 1582 |
1350 / 1545 |
|
Базовая / динамическая частота GPU Founders Edition, МГц |
1506 / 1683 |
1410 / 1710 |
1607 / 1733 |
1515 / 1800 |
1480 / 1582 |
1350 / 1635 |
|
Тип видеопамяти |
GDDR5 |
GDDR6 |
GDDR5X |
GDDR6 |
GDDR5X |
GDDR6 |
|
Объем, ГБ |
8 |
8 |
8 |
8 |
11 |
11 |
|
Эффективная частота памяти, МГц |
8 008 |
14 000 |
10 008 |
14 000 |
11 008 |
14 000 |
|
Разрядность шины, бит |
256 |
256 |
256 |
256 |
352 |
352 |
|
Пропускная способность, ГБ/с |
256,3 |
448 |
320 |
448 |
484 |
616 |
|
Вычислительная мощность FP32 (Founders Edition), TFLOPS |
6,5 |
7,5 (7,9) |
8,9 |
10 (10,6) |
11,3 |
13,4 (14,2) |
|
TDP (Founders Edition), Вт |
150 |
175 (185) |
180 |
215 (225) |
250 |
250 (260) |
|
Рекомендованная стоимость на старте продаж (партнерские / Founders Edition), $ |
379 / 449 |
499 / 599 |
599 / 699 |
699 / 799 |
699 |
999 / 1199 |
Мы понимаем, что выкладываем обзор по новинке с опозданием, поэтому нет особого смысла в глубоком погружении в микроархитектурные особенности: кому интересно – уже прочел все подробности на других ресурсах, а кому не интересно – все равно пропустит этот блок и сразу перейдет к знакомству с видеокартой. Поэтому лишь кратко остановимся на ключевых инновациях.
Техпроцесс
На бумаге видим переход от 16-нм технологии до 12-нм, но производитель самих чипов, компания TSMC, открыто заявляет, что ее техпроцесс 12-нм FFN является слегка улучшенной версией 16-нм FinFET+. Поэтому в реальности плотность размещения транзисторов возросла незначительно. Например, для NVIDIA TU104 она увеличилась на 9% по сравнению с NVIDIA GP104. Основной же рост числа транзисторов произошел благодаря увеличению общей площади кристаллов.
Микроархитектура
Блок-схема графического процессора NVIDIA TU104
Важные изменения коснулись распределения структурных блоков внутри графического процессора. По-прежнему в основе находятся вычислительные кластеры GPC (Graphics Processing Cluster), но по сравнению с NVIDIA Pascal имеем ряд нововведений:
- каждый SM-модуль внутри GPC получил по одному ядру RT;
- каждый SM-модуль внутри GPC получил по 8 тензорных ядер (Tensor);
- количество CUDA-ядер в каждом SM-модуле уменьшилась со 128 до 64;
- появилась возможность одновременного параллельного выполнения операций с целочисленными (INT32) и вещественными (FP32) данными, хотя раньше вычислительные блоки были универсальными, поэтому за такт обрабатывались либо первые, либо вторые данные;
- в 2 раза увеличился объем кэш-памяти L2;
- до 2,7 раз вырос объем кэш-памяти L1, в 2 раза увеличилась ее пропускная способность и существенно снизилась задержка доступа.
Тензорные ядра
Тензорные ядра (Tensor Core) в микроархитектуре Turing используются для перемножения двух матриц размером 4 х 4 и складывания полученного результата с третьей матрицей аналогичного размера. При этом сами матрицы могут включать в себя целые числа или числа с запятой. Эта простая с виду операция лежит в основе обучения нейронных сетей.
В играх на основе тензорных ядер будет реализована технология сглаживания Deep Learning Super Sampling (DLSS). По уровню качества финального изображения она превосходит 64-кратное MSAA, но при этом создает меньшую нагрузку на систему. Однако поддержку DLSS необходимо реализовать еще и на уровне игр. Если таковая имеется, то существенно повышается скорость видеоряда.
RT-ядра
Трассировка лучей в режиме реального времени – это не новинка. Она уже многие годы используется в архитектуре для создания фотореалистичных интерактивных проектов зданий либо интерьеров. Также ее активно применяют в киноиндустрии, но там рендеринг каждого кадра занимает уйму времени и требует большого объема вычислительных ресурсов. Игры же выделяются вариативным геймплеем и даже NVIDIA Turing не сможет в полной мере просчитать все лучи в реальном времени, но первый шаг в этом направлении сделан с помощью RT-ядер.
Они помогают системе определить, пересекает ли виртуальный луч света определенный пиксель изображения или нет. А после этого просчитывается, насколько меняется его освещенность и как это отображается на соседних пикселях.
Сложность этой задачи такова, что все вычислительные ресурсы видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti обеспечивают производительность в 1,1 гигалучей за секунду (Giga Rays/s). А всего 68 RT-ядер видеокарты NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti выдают более 10 гигалучей в секунду. При этом остальные блоки освобождаются для выполнения других задач. Кстати, тензорные ядра также участвуют в технологии трассировки лучей: они используются для подавления сопутствующих шумов.
К сожалению, такой производительности недостаточно для полноценной трассировки лучей в режиме реального времени, поэтому в NVIDIA Turing появился гибридный метод рендеринга: в некоторых эффектах может использоваться растеризация, а в других – трассировка лучей. Но, опять же, ее поддержку должны предусмотреть сами разработчики игр.
Производительность и модели заливки
Улучшения в структуре SM-модулей и архитектуре памяти, а также увеличение регистрового файла привели к 50%-ому росту производительности шейдерных блоков.
Кроме того, NVIDIA предлагает использовать новые модели заливки (Shading Model):
- Mesh Shading – предлагает заменить тесселяцию, вершинные и геометрические шейдеры на более универсальные Task Shader и Mesh Shader, чтобы ускорить обработку сложных сцен с большим количеством объектов.
- Variable Rate Shading (VRS) – позволяет разбить экран на зоны размером 16 х 16 пикселей, и внутри каждой зоны гибко менять плотность выборки пикселей. Например, если конкретная зона не нуждается в точном определении цвета пикселей, то их можно объединить в разных вариациях (1 х 2, 2 х 1, 2 х 2, 4 х 2, 2 х 4, 4 х 4), чтобы снизить нагрузку на систему. Это целесообразно для закраски изображения на периферии. А для центральной части используется более точная модель 1 х 1.
- Texture-Space Sharing – сохраняет результат заливки в памяти для последующего использования, без необходимости повторного просчета.
- Multi-View Rendering (MVR) – является дальнейшим развитием технологии Simultaneous Multi-Projection (SMP). Если SMP за один проход может отрисовать проекцию полигонов на экран с двух точек обзора, то MVR выполняет то же самое для четырех точек. Эта технология будет востребована, например, в новых поколениях VR-шлемов.
GDDR6
NVIDIA Turing первой использует видеопамять стандарта GDDR6 с пропускной способностью 14 Гбит/с на контакт. Графические процессоры поддерживают по одному 8-гигабитному чипу на каждый 32-битный контроллер памяти. В составе NVIDIA TU104 и TU106 есть по 8 контроллеров, а NVIDIA TU102 получил 11. Соответственно, имеем либо 8, либо 11 ГБ памяти. Общая пропускная способность выросла до 616 ГБ/с. Для сравнения напомним, что у HBM2 в составе AMD Radeon RX Vega 64 этот показатель достигает 484 ГБ/с. Добавьте к этому улучшенные алгоритмы компрессии данных, и вы получите 50%-ый рост эффективной пропускной способности по сравнению с предшественниками.
NVLink
Один канал NVLink с 8 линиями имеет пиковую пропускную способность в 25 ГБ/с в одном направлении (50 ГБ/с в двух направлениях). Этого достаточно для передачи кадрового буфера с разрешением 8K. Для двух каналов пропускная способность повышается до 50 и 100 ГБ/с соответственно. Этого хватит для режима 8K Surround.
Таким образом NVIDIA обеспечила мощный толчок для дальнейшего развития технологии NVIDIA SLI, но реализовать ее можно будет только в видеокартах NVIDIA GeForce RTX 2080 и RTX 2080 Ti, и лишь в режиме 2-Way для двух адаптеров. Всем желающим придется дополнительно потратиться на новый мостик NVLink Bridge.
Интерфейсы вывода изображения
Позаботилась компания и о поддержке мониторов со сверхвысоким разрешением. Для этого в стандартном наборе есть порт HDMI 2.0b с максимальным разрешением 4K @ 60 Гц, три DisplayPort 1.4a (8K @ 60 Гц) и USB Type-C (VirtualLink) для шлемов виртуальной реальности нового поколения.
Стримерам также лучше смотреть в сторону видеокарт NVIDIA Turing благодаря улучшенной поддержке кодирования HEVC и H.264, а также декодирования VP9 и HEVC.
GPU Boost 4.0
И напоследок теоретического раздела вспомним о технологии GPU Boost 4.0. Новая версия динамического оверклокинга предлагает дополнительные параметры для тонкой настройки разгона. В спецификации по-прежнему указывается некое среднее значение скорости, а не максимальное. Если система охлаждения и питания позволяют, то реальная скорость динамического разгона буде выше той, которая обозначена в спецификации.
Также разработан инструмент NVIDIA Scanner, поддержка которого уже добавлена в утилиту EVGA Precision X1. Он позволяет просканировать вашу видеокарту в автоматическом режиме и определить максимальные значение тактовой частоты и необходимые для этого рабочие напряжения. Очень удобно, особенно для новичков-любителей.
ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition
Теперь давайте перейдем от теории к практике на примере видеокарты ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition (DUAL-RTX2080-O8G). В первую очередь она выделяется обновленным 2,7-слотовым кулером и заводским разгоном графического процессора. Об остальных ее возможностях расскажем далее.
Спецификация
|
Модель |
ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition (DUAL-RTX2080-O8G) |
|
|
Техпроцесс, нм |
12 |
|
|
GPU |
NVIDIA TU104-400A |
|
|
Микроархитектура |
NVIDIA Turing |
|
|
Количество CUDA-ядер |
2944 |
|
|
Количество текстурных блоков |
184 |
|
|
Количество растровых блоков |
64 |
|
|
Базовая / динамическая частота GPU, МГц |
«Gaming» |
1515 / 1800 |
|
«OC» |
1515 / 1830 |
|
|
Тип видеопамяти |
GDDR6 |
|
|
Объем, ГБ |
8 |
|
|
Эффективная частота, МГц |
14 000 |
|
|
Разрядность шины, бит |
256 |
|
|
Пропускная способность, ГБ/с |
448 |
|
|
Внутренний интерфейс |
PCI Express 3.0 x16 |
|
|
Внешние интерфейсы |
1 x HDMI 2.0b |
|
|
Дополнительные коннекторы питания |
1 х 8-контактный |
|
|
Рекомендованная мощность блока питания, Вт |
650 |
|
|
Размеры, мм |
268 х 114 х 58 |
|
|
Драйверы |
Свежие драйверы можно скачать с сайта компании ASUS или с сайта производителя GPU |
|
|
Сайт производителя |
||
Упаковка и комплектация
Новинка поставляется в красочной картонной упаковке с информативной полиграфией, которая отображает ключевые преимущества графического адаптера. На лицевой стороне упоминается о бесплатной 6-месячной премиум-подписке на сервис WTFast Gamers Private Network. Он автоматически оптимизирует путь прохождения игровых пакетов между компьютером пользователя и игровым сервером для минимизации их потери и уменьшения среднего времени отклика (ping).
На нижнюю сторону производитель поместил рекомендации к блоку питания: минимальная его мощность должна составлять 650 Вт, а в наборе коннекторов желательно иметь один 6-контактный и один 8-контактный PCIe. Эти рекомендации традиционно указаны с запасом, поскольку производитель не может предсказать финальную конфигурацию пользовательской системы. Реальное энергопотребление нашего тестового стенда с этой видеокартой указано на последнем графике блока тестирования.
В коробке мы обнаружили только руководство пользователя и диск с ПО.
Внешний вид
Для видеокарт серии ASUS Dual характерным является сочетание черно-белой цветовой схемы, но если раньше преобладал белый цвет, то теперь – черный. Адаптер выглядит стильно, немного агрессивно и не скучно благодаря множеству дизайнерских элементов на пластиковом кожухе.
На обратной стороне приютилась металлическая пластина жесткости. Она поддерживает массивную конструкцию системы охлаждения, предотвращая изгиб или повреждение печатной платы, а также участвует в пассивном отводе излишков тепла. Один из крепежных винтов прикрыт наклейкой, поэтому снять пластину жесткости без потери гарантии не получится.
Разобрать видеокарту ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition нам не разрешили, поэтому заглянуть внутрь и показать вам подсистему питания с элементной базой мы не можем. Даже на официальном сайте отсутствует эта информация.
В наборе же внешних интерфейсов используется стандартный перечень портов:
- 1 x HDMI 2.0b
- 3 x DisplayPort 1.4a
- 1 x USB Type-C
Максимальное разрешение составляет 7680 х 4320.
В верхней части возле интерфейсной панели находится традиционный разъем для реализации технологии NVIDIA SLI. Правда, теперь для этого подходят только мостики NVLink Bridge. В младших моделях (NVIDIA GeForce RTX 2070 и других) поддержка этой технологии отсутствует.
Для корректной работы видеокарты ASUS DUAL-RTX2080-O8G необходимо подключить два дополнительных коннектора питания PCIe: один 6-контактный и один 8-контактный. Вместе со слотом PCIe 3.0 x16 они смогут подать до 300 Вт мощности. Этого хватит даже для оверклокерских экспериментов.
В основе ASUS DUAL-RTX2080-O8G находится графический процессор NVIDIA TU104-400A с поддержкой 2944 CUDA-ядер. Тестирование проводилось в режиме «Gaming», который используется по умолчанию. Он характеризуются разгоном динамической частоты GPU с эталонных 1710 до 1800 МГц. А вот базовая скорость осталась на референсном уровне.
Подсистема видеопамяти набрана с помощью GDDR6-микросхем компании Micron общим объемом 8 ГБ. Эффективная частота составляет 14 ГГц, что при 256-битной шине дает пропускную способность в 448 ГБ/с.
На официальной страничке указано о наличии профиля «OC» с разгоном динамической частоты GPU до 1830 МГц. Но там не упоминается режим «Silent», который также есть в фирменной утилите GPU Tweak II. Он снижает динамическую скорость до 1770 МГц. Эффективная частота видеопамяти во всех случаях остается неизменной.
Подсветка в конструкции видеокарты ASUS DUAL-RTX2080-O8G не предусмотрена.
Система охлаждения
Кулер – это одно из ключевых изменений в дизайне нового представителя серии ASUS Dual. Он занимает 2,7 слота расширения, а общие габариты графического адаптера составляют 268 х 114 х 58 мм. Поэтому перед покупкой обязательно убедитесь, что в корпусе достаточно места для новинки.
Конструкция системы охлаждения состоит из массивного алюминиевого радиатора без тепловых трубок, но с большим основанием. На обороте приютилась пластина жесткости, которая также принимает участие в отводе тепла. За активный обдув отвечает пара 88-мм осевых вентиляторов с дизайном Wing-blade и защитой от пыли (IP5X).
В автоматическом режиме работы системы охлаждения, при максимальной нагрузке температура графического процессора достигала 78°С. Вентиляторы вращались на 60% (1989 об/мин) от своей максимальной скорости, создавая очень тихий фоновый шум, который абсолютно не мешал работе. Напомним, что критической для GPU считается температура в 88°С.
После принудительной установки скорости вентиляторов на 100% (3259 – 3239 об/мин), температура GPU опустилась до более приятных 63°С. Шум превысил средний уровень и перестал быть комфортным для постоянного использования.
В режиме простоя вентиляторы прекратили свою работу благодаря технологии 0dB, а температура графического процессора уменьшилась до 48°С. В активный режим пропеллеры возвращались лишь тогда, когда температура GPU поднималась до 56°С.
Система охлаждения видеокарты ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition даже в автоматическом режиме удержала температуру графического процессора в рабочих пределах, но до критической отметки осталось всего 10°С. При максимальной скорости вращения вентиляторов у нее есть хороший запас прочности, но тогда придется жертвовать акустическим комфортом. Никаких посторонних звуков в виде раздражающего писка дросселей в процессе тестирования замечено не было.
OEM-производители недовольны Intel и все чаще смотрят в сторону AMD
Согласно отчету аналитической компании Fubon, нехватка процессоров компании Intel на рынке продлится до второго квартала 2019 года. Это вызывает недовольство OEM-производителей, которое усиливается из-за непредсказуемых планов выпуска новых чипов и частой смены платформы. В итоге компаниям приходится чаще вкладываться в обновление дизайна своих продуктов.
Поэтому все больше производителей обращают внимание на конкурентные процессоры компании AMD. Аналитики прогнозируют, что уже в следующем году каждый третий проданный персональный компьютер компании HP будет работать под управлением процессора AMD. Поэтому ее рыночная доля должна подняться с 10% до 30%. Вместе с этим улучшится и финансовое положение AMD.
Что же касается Intel, то компания активно работает над выходом из сложившейся ситуации. Недавно стало известно о выпуске чипсета Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C) по нормам 22-нм технологии вместо 14-нм, чтобы разгрузить производственные линии. Также ходят слухи о контракте с TSMC на выпуск некоторых 14-нм чипсетов Intel 300-й серии. А на днях стало известно о переводе тестирования 13 мобильных процессоров на фабрику во Вьетнаме. Таким образом, Intel пытается ускорить поступление своих продуктов на рынок, чтобы удовлетворить спрос и обуздать рванувшие вверх цены.
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Intel решила передать TSMC производство некоторых 14-нм чипсетов
Авторитетный тайваньский портал сообщает о планах компании Intel заказать у TSMC производство некоторых 14-нм чипсетов 300-й серии, включая Intel H310. Другой источник говорит и об аутсорсе некоторых десктопных 14-нм процессоров, но официальной информации по этому вопросу пока нет.
Согласно Digitimes, Intel не успевает обрабатывать около 50% заказов на свои 14-нм чипы, что приводит к уменьшению предложения конечных продуктов на рынке и закономерному росту цен. Производители материнских плат ожидают, что уже до конца текущего года ситуация с поставками чипсетов нормализируется именно благодаря помощи TSMC. В то же время Intel сможет выделить дополнительные мощности для производства процессоров, чтобы остановить рост цен на текущие модели и обеспечить большее количество новых.
https://www.digitimes.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
7-нм CPU и GPU AMD будет делать TSMC, а не GLOBALFOUNDRIES
На днях технический директор (CTO) AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) опубликовал на официальном сайте интересную новость о том, что 7-нм портфолио фирменных продуктов будет изготовлено силами компании TSMC, а не GLOBALFOUNDRIES.
AMD уже имеет в своем распоряжении первые 7-нм продукты. Речь идет о GPU AMD Vega, релиз которого запланирован до конца текущего года, и о серверном CPU AMD Rome (линейка AMD EPYC) на базе микроахритектуры AMD Zen 2. Оба они изготовлены на фабриках TSMC, и AMD осталась довольна результатами такого сотрудничества. Поэтому следующие новинки – GPU AMD Navi для массовых видеокарт и следующие поколение процессоров AMD Ryzen (на базе Zen 2) – будут изготовлены компанией TSMC.
В свою очередь GLOBALFOUNDRIES продолжит производство актуальных 14- и 12-нм продуктов для AMD. Она также опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила о смещении основного фокуса на 14- / 12-нм FinFET-технологии. Работа над 7-нм FinFET приостановлена на неопределенный срок, а задействованные в ней научно-исследовательские группы вернутся к поддержке 14/12-нм технологий. В пресс-релизе причиной такого решения называется стратегический план исполнительного директора (CEO) Тома Колфилда (Tom Caulfield), но аналитики предполагают, что настоящая причина кроется в высоком процессе брака на выходе, что и привело к отказу от дальнейшей разработки.
https://www.dvhardware.net
https://community.amd.com
Сергей Будиловский
TSMC приостановила производство из-за атаки вируса
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о вынужденной приостановке работы некоторых фабрик из-за действия вируса. Вирусная атака случилась в процессе установки нового инструмента, но она не связана с действиями внешних хакерских групп.
Все началось вечером 3-го августа, и за короткий срок вирусу удалось поразить внутренние компьютерные системы и даже инструменты линий производства, чего ранее никогда не случалось. Службе безопасности удалось локализировать заражение и восстановить работоспособность 80% инфицированных устройств по состоянию на 5 августа. Полноценное восстановление работы фабрик ожидается 6 августа.
Напомним, что компания TSMC является поставщиком продукции для таких IT-гигантов, как AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm и многих других. Приостановка ее фабрик на 3 дня оценивается в снижении квартального дохода на 3%, а в годовом исчислении – это -1% выручки. К тому же возникла небольшая задержка в отправке готовой продукции, которую TSMC надеется устранить до конца года.
https://www.theverge.com
https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский
Samsung расширяет разработку ASIC-систем
Компания Samsung собирается укрепить свои позиции на рынке ASIC-систем (application-specific integrated circuit – интегральная схема специального назначения) и в течение 2018 года планирует занять вторую позицию по количеству отгруженного оборудования после тайваньской TSMC. Причем официально компания сообщила, что ее продукты в том числе будут нацелены и на майнеров.
Производитель планирует в текущем году освоить 7-нм техпроцесс для чипов, используемых в ASIC-системах, а в 2019 ожидаются первые решения с использованием 6- и 5-нм техпроцесса. Если же заглянуть чуть дальше, то в 2020 году могут увидеть свет чипы, построенные на 4-нм техпроцессе.
Выход Samsung на рынок ASIC-систем, где основными игроками являются компании Bitmain и Canaan Creative (обе – партнеры TSMC), позволит создать более конкурентную среду. Теоретически может снизиться майнерская нагрузка на рынок пользовательских видеокарт, поскольку ASIC-системы, при сопоставимой эффективности с видеокартами, потребляют меньше электроэнергии, в связи с чем они могут заинтересовать майнеров.
Читать новость полностью >>>
