Никаких задержек и переносов: AMD Ryzen 4000 (Zen 3), RDNA 2 и CDNA выйдут в 2020 году
В связи с участившимися слухами о переносе AMD Zen 3 на 2021 год или о смене техпроцесса на 5-нм, компания AMD официально сообщила, что подготовка процессоров линейки Ryzen 4000 (Vermeer) на микроархитектуре Zen 3 идет по плану, и их релиз запланирован на вторую половину 2020 года. Более того, она не пересматривала техпроцесс производства – новинки по-прежнему будут использовать вариацию 7-нм техпроцесса от TSMC.
Также AMD сообщила, что новые графические 7-нм микроархитектуры RDNA 2 и CDNA также выйдут во второй половине текущего года. Первая из них нацелена на сегмент массовых видеоускорителей. Это будет полноценная линейка, которая охватит разные ценовые сегменты.
В свою очередь CDNA будет реализована в графическом ускорителе AMD Radeon Instinct MI100 для систем HPC. Это специализированный продукт для ускорения вычислений. AMD убрала из дизайна GPU блоки растеризации, мультимедийные движки и некоторые другие модули, а взамен добавила больше вычислительных блоков. К тому же CDNA – это первая микроархитектура AMD, которая позволит CPU и GPU совместно использовать доступную память, обмениваясь данными посредством шины Infinity Fabric второго поколения.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD выпустит линейку Ryzen 4000 в 2021 году?
Авторитетный тайваньский IT-портал Digitimes сообщил интересную, но сомнительную новость – AMD решила перенести выпуск десктопных процессоров Ryzen 4000 (Vermeer) на микроархитектуре Zen 3 с сентября 2020 на начало 2021 года.
Главная причина такого решения кроется вовсе не в каких-либо технических сложностях. Просто линейка Ryzen 3000 отлично продается на фоне конкурентных продуктов Intel. Именно поэтому AMD может не спешить с выпуском нового поколения. Тем более что c 7 июля в продажу поступят слегка ускоренные десктопные CPU серии Ryzen 3000XT.
Вторая причина, по информации Digitimes, состоит в том, что Intel не успевает в этом году вывести на рынок 10-нм линейку Rocket Lake-S. Таким образом AMD хочет лишить своего главного конкурента эффекта новизны: на анонс 11-ого поколения Intel Core (Rocket Lake-S) она ответит еще более производительной линейкой Ryzen 4000.
Более того, AMD может пропустить 7-нм техпроцесс для Zen 3, и вместо этого использовать 5-нм. Во второй половине текущего года TSMC как раз запускает массовое производство 5-нм продуктов, и AMD может использовать эту возможность для обеспечения дополнительного преимущества своих продуктов, если они технически готовы к такому переходу.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
TSMC ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
Компания TSMC решила ускорить исследование и разработку 2-нм технологии производства полупроводниковых микросхем, чтобы сильнее оторваться от своих конкурентов – Samsung и Intel.
Хотя она и так находится впереди всей планеты, с бюджетом отделения R&D в $16 млрд. В четвертом квартале 2020 года TSMC начнется массовое производство микросхем на базе 5-нм технологии. В первой половине 2021 года стартует пробное производство (trial production) чипов на основе 3 нм. Если все пойдет хорошо, то массовое производство 3-нм микросхем начнется в 2022 году.
Затем придет черед 2-нм технологии. Для нее TSMC уже закупила более дорогие и точные машины для EUV литографии. Временные рамки перехода на 2-нм техпроцесс пока не сообщаются.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Анонс видеокарты SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE с поддержкой технологии TriXX Boost
Модельный ряд видеокарт компании SAPPHIRE пополнился очередной новинкой – PULSE Radeon RX 5600 XT BE. Перепрошивать ее BIOS вам не придется, поскольку прямиком из коробки динамическая частота ее графического процессора может подниматься до 1620 МГц, а эффективная скорость видеопамяти составляет 14 ГГц.
Подсистема питания SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE получила 6+1+1-фазный дизайн, а за охлаждение внутренних узлов отвечает фирменный 2-слотовый кулер Dual-X. Он имеет в своем составе медное основание, несколько никелированных тепловых трубок, алюминиевый радиатор, металлическую пластину жесткости и пару 95-мм вентиляторов на двойных шарикоподшипниках. Согласно внутренним тестам, срок их службы на 85% дольше, чем у обычных подшипников скольжения (Sleeve Bearing). В результате температура GPU обычно будет находиться в районе 70-75°С.
А еще новинка поддерживает технологию TriXX Boost для повышения производительности в играх и бенчмарках. Она немного снижает разрешение рендера, а затем масштабирует полученный результат до нужного разрешения с помощью технологии Radeon Image Sharpening. В итоге бонус составляет:
- 10% в 3DMark при снижении масштаба рендера с 2560 х 1440 до 2304 х 1296
- 22% в 3DMark при снижении масштаба рендера с 3840 x 2160 до 3456 x 1944
- 15% в играх при снижении масштаба рендера с 3840 x 2160 до 3456 x 1944
Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации видеокарты SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE:
Читать новость полностью >>>Характеристики SoC процессора AMD Ryzen C7 для смартфонов
В июне 2019 года AMD и Samsung сообщили о стратегическом партнерстве. Согласно подписанному договору, Samsung лицензирует у AMD микроархитектуру RDNA, для использования в собственных процессорах, которые появятся на рынке в 2021 году.
На днях в интернет просочились неофициальные подробности первого подобного процессора – AMD Ryzen C7. Он создан на базе 5-нм техпроцесса TSMC. Новинка использует стандартный дизайн ARM big.LITTLE и следующую конфигурацию процессорных ядер:
- 2 х Gaugin Pro (Cortex-X1) @ 3 ГГц
- 2 х Gaugin (Cortex-A78) @ 2,6 ГГц
- 4 х Cortex-A55 @ 2 ГГц
Встроенное iGPU использует микроархитектуру RDNA 2 и четыре ядра с тактовой частотой 700 МГц. Оно на 45% быстрее Adreno 650 топового процессора Qualcomm Snapdragon 865. Это первое мобильное видеоядро с поддержкой рейтрейсинга в реальном времени и технологии Variable Rate Shading (VRS). Также AMD Ryzen C7 имеет в своей структуре модем 5G от MediaTek. А еще процессор поддерживает стандарт Wi-Fi 6 и память LPDDR5.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
США вынудила TSMC расторгнуть партнерство с Huawei, а Китай вынужден инвестировать $2,2 млрд в SMIC
В пятницу правительство США ввела жесткие меры по ограничению деятельности компании Huawei. Теперь производители чипов за пределами США, которые используют в своей работе американское оборудование, интеллектуальную собственность или программное обеспечение, должны получить экспортную лицензию правительства США для изготовления продуктов для Huawei и 114 ее дочерних компаний.
В первую очередь эти ограничения торпедируют партнерское соглашение между TSMC и Huawei на производство процессоров и модемов. Тайваньская компания может выполнить контрактные обязательства, заключенные до вступления в силу этих ограничительных мер. Она сделает это до середины сентября. После этого TSMC не сможет изготавливать чипы для китайского IT-гиганта.
В связи с этим Китай уже инвестировал $2,2 млрд в компанию Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Это самый крупный китайский производитель микросхем. Инвестиции должны ускорить освоение более тонких техпроцессов, чтобы Huawei и другие китайские компании могли изготовлять конкурентные чипы для успешной борьбы на глобальном рынке.
Также эти ограничительные меры принесут ущерб деятельности компании TSMC. В данный момент Huawei является вторым после Apple клиентом по объему заказов. 15-20% годовой выручки тайваньской компании поступало именно от сотрудничества с Huawei. С другой стороны, AMD, NVIDIA и, возможно, другие компании с радостью займут освободившуюся нишу.
К тому же TSMC сообщила о планах построить 5-нм фабрику в Аризоне (США), а это также потребует дополнительных инвестиций и сократит доходы. Строительные работы начнутся в 2021 году, а уже в 2024 году фабрика должна выпускать 20 000 пластин в месяц. Это незначительный показатель для TSMC – в среднем ее фабрики выпускают по 100 – 150 тис. пластин в месяц.
Однако сам факт строительства такой фабрики может существенно повлиять на глобальное производство чипов. Дело в том, что множество компаний строит в Аризоне свои заводы по производству полупроводниковых микросхем. Среди них: Intel, Raytheon, Microchip, ON Semiconductor, VLSI, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips и Western Digital. Ключевые мировые поставщики OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) могут последовать примеру TSMC и построить собственные заводы в Аризоне. Это дополнительно усилит позиции США.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
NVIDIA представила графический процессор GA100 на базе 7-нм микроархитектуры Ampere
Изначально анонс 7-нм микроархитектуры Ampere был запланирован в рамках GPU Technology Conference (GTC 2020), но из-за пандемии COVID-19 его перенесли на май. Флагманским GPU этой серии является NVIDIA GA100. Он создан на фабрике TSMC с использованием техпроцесса N7P.
Площадь кристалла составляет 826 мм2, а внутри него скрывается 54 млрд транзисторов. Структурно NVIDIA GA100 включает в себя:
- 108 потоковых мультипроцессоров
- 6912 ядер CUDA FP32 (одинарной точности)
- 3456 ядер CUDA FP64 (двойной точности)
- 432 ядер Tensor третьего поколения с поддержкой FP64
На подложке с GPU находится 40 ГБ стековой памяти HBM2E с 6144-битной шиной и пропускной способностью 1,6 ТБ/с. Общая производительность достигает впечатляющих масштабов:
- 19,5 TFLOPS (FP32 classic)
- 9,7 TFLOPS (FP64 classic)
- 19,5 TFLOPS для ядер Tensor (FP64)
- 156 TFLOPS (FP32 с использованием нейросети)
- 312 TFLOPS (FP16 с использованием нейросети)
Новинка поддерживает работу с двумя внутренними интерфейсами: PCIe 4.0 x16 (64 ГБ/с) и NVLink (600 ГБ/с). Типичное энергопотребление GPU достигает 400 Вт для видеоускорителя в формате SXM. NVIDIA GA100 ляжет в основу нового поколения графических ускорителей для HPC и дата-центров. NVIDIA также подтвердила использование микроархитектуры Ampere в игровых видеокартах линейки GeForce нового поколения.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD Zen 4, AMD RDNA 3 и NVIDIA Hopper будут созданы на 5-нм линиях TSMC
Согласно информации ChinaTimes, 5-нм техпроцесс компании TSMC будет использоваться для создания CPU с микроархитектурой AMD Zen 4, GPU с микроархитектурой AMD RDNA 3, GPU линейки NVIDIA Hopper (заменит на рынке Ampere), CPU Apple A15, Qualcomm Snapdragon 875, Kirin 1100 и даже GPU линейки Intel Xe. Последних два продукта под вопросом. США хочет, чтобы TSMC прекратила создавать чипы для Huawei. А Intel также неохотно отдает производство своих продуктов на аутсорс – вместо этого компания активно инвестирует в собственные фабрики. Но не исключаем и вариант с аутсорсингом GPU Intel Xe для эффективной конкуренции с NVIDIA и AMD.
ChinaTimes также сообщает, что первыми 5-нм продуктами производства TSMC в 2020 году станут Apple A14/A14X и Huawei HiSilicon Kirin 1000. Массовое их производство начнется в третьем квартале. В 2021 – 2022 годах к ним присоединяться вышеупомянутые продукты AMD, NVIDIA и других компаний. Общая производственная мощность фабрик TSMC достигнет 1 млн 5-нм пластин в 2022 году.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
NVIDIA Ampere создана на фабриках TSMC, а заказ на NVIDIA Hopper получит Samsung
Издание ChinaTimes сообщает, что графические процессоры линейки NVIDIA Ampere созданы на фабриках компании TSMC с использованием 7-нм техпроцесса. NVIDIA зарезервировала большое количество пластин и является одним из самых крупных заказчиков 7-нм производства TSMC.
В свою очередь следующее поколение графических процессоров (NVIDIA Hopper) будет создано на базе 5-нм EUV (5LPE) технологии Samsung. Южнокорейская компания пока не подтвердила получение заказа от NVIDIA, но во время подведения финансовых итогов первого квартала 2020 года она сообщила о начале производства 5-нм чипов во втором квартале 2020 года.
Сообщают, что Samsung уже получила заказы на создание 5-нм CPU, GPU и других продуктов. Большинство из них нацелено именно на массовый пользовательский рынок. 14 мая NVIDIA проведет онлайн-презентацию новых продуктов. Скорее всего, речь идет именно о GPU линейки NVIDIA Ampere.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Десктопные процессоры AMD Ryzen 4-ого поколения дебютируют в районе сентября 2020
Авторитетное IT-издание DigiTimes со ссылкой на свои источники в среде производителей материнских плат сообщило, что релиз 4-ого поколения десктопных процессоров AMD Ryzen (кодовое имя Vermeer) ожидается в районе сентября 2020 года. На рынке они заменят 3-е поколение AMD Ryzen (Matisse).
Новинки перейдут на микроархитектуру Zen 3 с улучшенным 7-нм техпроцессом от TSMC (N7P или N7+). Они сохранят текущую чиплетную структуру, но уже не будут использовать деление на блоки CCX внутри чиплета. То есть каждый чиплет (CCD) имеет в своем распоряжение общий набор ядер, совместно использующих кеш-память последнего уровня. Также повысится частота работы самих ядер и будут внесены другие полезные улучшения в микроархитектуру.
Вместе с процессорами AMD Ryzen 4-ого поколения представят новые чипсеты AMD 600-ой серии. Все эти продукты созданы под Socket AM4 и будут обратно совместимы с текущими моделями после обновления BIOS. Изначально AMD планировала анонсировать их в рамках Computex 2020 в июне, но из-за пандемии COVID-19 анонс перенесли на сентябрь, как и выставку Computex.
Также в текущем году представят 8-ядерные 16-поточные гибридные процессоры G-серии с встроенным видеоядром. Они созданы на базе микроархитектуры Zen 2, и придут на смену процессорам Ryzen 3 3200G и Ryzen 5 3400G (12-нм Zen+).
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Правительство США закручивает гайки – TSMC не сможет выпускать чипы для Huawei
В прошлом году, в разгар торговой войны между США и Китаем, TSMC официально заявила, что она продолжит отгрузку чипов компании Huawei, несмотря на попадание последней в черный список. TSMC была убеждена, что имеет право и дальше выпускать любые микросхемы для Huawei, включая процессоры линейки Kirin.
Прошел почти год, и правительство США решило устранить для TSMC эту лазейку. Вскоре все иностранные компании, которые используют американское оборудование для производства чипов, будут обязаны получить лицензию правительства США, прежде чем изготавливать и продавать микросхемы компании Huawei.
В данный момент китайские производители чипов пока не освоили 7-нм технологию производства. Она необходима для выпуска SoC-процессоров и модемов с поддержкой 5G. Именно это толкает Huawei на аутсорс данных компонентов. Без них она не сможет активно продвигать свое телекоммуникационное оборудование для построения сетей 5G.
Аналитики предполагают, что данный ход правительства США позволит другим телекоммуникационным компаниям (например, Nokia и Ericsson) выиграть время для наращивания своего присутствия на рынке. Однако Huawei найдет альтернативные варианты поставки, а китайское правительство повысит инвестиции в собственные предприятия, чтобы нивелировать разницу в развитии технологии производства чипов.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Мобильная линейка процессоров AMD Ryzen 4000 принялась покорять рынок
Анонс линейки мобильных процессоров AMD Ryzen 4000 состоялся в рамках выставки CES 2020. Теперь на рынке официально дебютируют первые ноутбуки на их основе. В состав новой линейки вошли три серии: энергоэффективная 15-ваттная U-серия, более производительная 35-ваттная HS и наиболее мощная 45-ваттная H-серия.
Все новинки построены на базе 7-нм микроархитектур Zen 2 и Vega. Само ядро SoC-процессоров получилось на 25% меньшим, чем у предшествующего поколения Picasso (Ryzen 3000M), но при этом количество транзисторов увеличилось в 2 раза. В целом AMD обещает 15% прироста показателя IPC, снижение энергопотребление SoC на 20% и ускорение смены состояний в 5 раз.
Список преимуществ процессоров линейки AMD Ryzen 4000 можно продолжить следующими позициями:
- ускоренный переход в режим ожидания и обратно;
- увеличение максимальной тактовой частоты iGPU на 25% и пиковой пропускной способности на 77%;
- повышенная производительность iGPU;
- интеграция двух контроллеров памяти с поддержкой модулей DDR4-3200 и LPDDR4x-4266;
- добавлена поддержка четырех линий PCIe для накопителя NVMe, модуля Wi-Fi 6 или 5G;
- добавлена поддержка двух портов USB;
- улучшен мониторинг системной температуры;
- реализована поддержка технологии AMD SmartShift, которая позволяет управлять дискретной видеокартой и SoC-процессором как единым виртуальным доменом.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 4000:
Какой же техпроцесс используют микроархитектуры Zen 3 и RDNA 2?
На представленных в рамках Financial Analyst Day 2020 слайдах компания AMD указала переход к 5-нм технологии в микроархитектуре Zen 4 и использование продвинутого техпроцесса в RDNA 3. А вот для Zen 3 и RDNA 2, дебютирующих в этом году, значится 7-нм технология.
Ранее в пресс-материалах AMD использовала для них обозначение «7 nm+». Предполагалось, что речь идет о технологии TSMC N7+ (7 nm EUV). Оказалось, что после текущего N7 (7 nm DUV) у компании TSMC идет N7P, а затем N7+. Разница между ними в том, что лишь N7+ получит технологию EUV, а для N7P она не заявлена. Поэтому плотность размещения транзисторов у N7+ гораздо выше.
AMD решила пока не открывать все карты, и мы точно не знаем, какой именно 7-нм техпроцесс (N7+ или N7P) будет использоваться в Zen 3 и RDNA 2.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
CFO Intel: компания восстановит лидерство в техпроцессе с переходом на 5 нм
Джордж Дэвис (George Davis), CFO компании Intel, выступил на конференции Morgan Stanley и сделал несколько интересных заявлений. Во-первых, он считает, что компания не достигнет паритета с конкурентами в плане техпроцесса до полноценного перехода на 7-нм технологию в конце 2021 года. А о преимуществе Intel можно будет говорить лишь после освоения 5-нм технологии. Правда, он не указал даже приблизительной даты этого события.
И тут следует вспомнить, что основные конкуренты Intel в лице TSMC и Samsung планируют запуск 5-нм производства уже в текущем году. В 2021 Samsung хочет перейти на 4 нм, а TSMC – на 5 нм+. В то же время Intel только планирует освоить 10 нм++ и 7 нм.
Но плотность компоновки транзисторов 10-нм технологии Intel соответствует 7-нм TSMC, а 7-нм технология Intel будет на уровне 5-нм TSMC. Поэтому 5-нм техпроцесс Intel действительно может быть лучше конкурентных аналогов. Вопрос лишь в том, сможет ли компания освоить его достаточно быстро, чтобы перехватить инициативу, ведь конкуренты уже работают над 3-нм технологией.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Оверклокеры разогнали AMD Ryzen Threadripper 3990X до 5,5 ГГц
7 февраля стартовали продажи топового процессора AMD Ryzen Threadripper 3990X под платформу Socket sTRX4. Он имеет в своем составе 64 ядра, которые работают в 128-поточном режиме благодаря технологии SMT. Базовая частота составляет 2,9 ГГц, а динамическая поднимается до 4,3 ГГц.
Некоторые оверклокеры уже заполучили AMD Ryzen Threadripper 3990X в свои руки, чтобы исследовать его разгонный потенциал и возможности для установки новых рекордов. Например, тайваньский оверклокер под ником TSAIK разогнал одно из ядер новинки до 5548,71 МГц с помощью материнской платы MSI TRX40 Creator. Его южнокорейскому коллеге по цеху под ником SAFEDISK удалось поднять этот показатель до 5573,7 МГц благодаря материнской плате ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha. Пока это самые высокие частотные показатели. В обоих случаях использовалась система охлаждения на основе жидкого азота.
Вот еще парочка новых рекордов с этим процессором:
- Cinebench – R15 для 64-ядерных систем – 18 832 балла
- Cinebench – R20 для 64-ядерных систем – 39 518 баллов
- wPrime – 1024m для 64-ядерных систем – 12 сек 710 мс
Сводная таблица технической спецификации AMD Ryzen Threadripper 3990X:
Читать новость полностью >>>Мобильные видеокарты серии NVIDIA GeForce MX300 созданы на базе Pascal
В данный момент NVIDIA активно использует микроархитектуру Turing (12 нм TSMC) в дискретных и мобильных видеокартах. В первой половине текущего года ей на смену предположительно придет 7-нм Ampere. Но некоторые новые продукты будут использовать Pascal (14 нм Samsung).
Речь идет о бюджетных мобильных видеокартах линейки NVIDIA GeForce MX. Первое поколение (MX1xx) получило микроархитектуру Maxwell, а второе (MX2xx) – Pascal. Третье поколение (MX3xx) также предположительно создано на базе Pascal, но это не будет обычный ребрендинг.
Согласно неофициальной информации, топовый представитель NVIDIA GeForce MX350 использует GPU NVIDIA GP107 с поддержкой 640 ядер CUDA. Этот же графический процессор лежит в основе мобильной и десктопной видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1050.
В свою очередь NVIDIA GeForce MX330 использует чип GP108 с поддержкой 384 ядер CUDA. Тут по конфигурации GPU получаем полное совпадение с NVIDIA GeForce MX250. Обе новинки могут быть представлены уже в феврале.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
В 2020 году AMD обойдет Apple и станет самым большим заказчиком 7-нм продуктов у TSMC
В данный момент Apple, HiSilicon, Qualcomm, AMD и MediaTek являются пятью самыми крупными заказчиками 7-нм продуктов у TSMC. Но во второй половине 2020 года AMD должна возглавит этот список.
Вот как это случится! Apple во второй половине 2020 года мигрирует на 5-нм технологию для своих новых мобильных процессоров. А Qualcomm передаст заказы Samsung на свои новые поколения SoC-процессоров и модемов, созданные на базе технологии 7-нм EUV. Освобожденный этими компаниями объем пластин забронировала за собой AMD. Более того, TSMC планирует в первой половине 2020 года увеличить производство 7-нм пластин до 110 000 в месяц, а во второй половине – до 140 000. AMD забронировала за собой и этот дополнительный объем.
Причина столь агрессивной ее политики очень простая – высокий спрос на 7-нм продукты. В 2020 году AMD продолжит поставлять на рынок текущее поколение CPU и GPU на базе технологии 7-нм DUV (микроархитектуры Zen 2 и Navi первого поколения). Также к ним добавятся новые продукты с техпроцессом 7 нм+ EUV (микроархитектуры Zen 3 и Navi второго поколения). В итоге есть надежда, что AMD удастся избежать дефицита продукции на рынке и удержать розничные цены на привлекательном для пользователей уровне.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD могла передать Samsung контракт на выпуск 7-нм GPU Navi 14
Пока эта информация носит неофициальный характер, но выглядит она вполне реалистично. В данный момент основным партнером AMD по выпуску 7-нм продуктов является TSMC. Но ее производственные линии загружены под завязку заказами от других компаний, а у самой AMD 7-нм процессоры линейки Ryzen 3000 продаются как горячие пирожки. Некоторые топовые представители находятся в дефиците, поэтому она наверняка хочет увеличить их выпуск.
Таким образом, передача заказов на производство 7-нм GPU линейки Navi 14 компании Samsung убивает сразу двух зайцев. Во-первых, AMD может заполнить контракт с TSMC выпуском дополнительных партий CPU вместо GPU. Во-вторых, в случае высокого спроса на Navi 14 AMD сможет увеличить заказ на их производство.
В пользу этой версии говорит и непонятная 2-месячная задержка: анонс серии AMD Radeon RX 5500 состоялся в начале октября, а партнерские версии Radeon RX 5500 XT появились лишь в начале декабря.
https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский
5-нм микроархитектура AMD Zen 4 появится в 2021 году
Неофициальные источники сообщают, что под конец 2020 года на рынке появятся процессоры линейки AMD Ryzen 4000. Они созданы на базе микроархитектуры Zen 3 и техпроцесса 7-нм+ EUV. Это будут последние представители платформы Socket AM4.
В следующем 2021 году дебютирует 5-нм микроархитектура Zen 4 вместе с новыми процессорным сокетом, поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Производством самих кристаллов займется компания TSMC. 5-нм техпроцесс обещает повысить плотность компоновки транзисторов в 1,8 раза, а также на 15% поднять тактовые частоты.
TSMC уже активно его осваивает в рамка рискового производства. Старт массового производства намечен на вторую половину 2020 года. На днях она поделилась оптимистичной информацией – процент брака на выходе сократился до 50%. Возможно, звучит не очень радужно, но аналогичный показатель характерен и для актуальной 7-нм технологии. У компании еще есть время для дальнейшего его улучшения.
Кроме того, производство 5-нм пластин увеличено с 50 000 до 70 000 единиц в месяц, а в ближайшем будущем оно достигнет 80 000. Первыми крупными заказчиками для этой технологии являются Apple, HiSilicon и AMD. Любопытно, что NVIDIA пока нет в этом списке.
В свою очередь Intel в 2021 году планирует выпустить 10-нм (10 нм++) десктопные процессоры. В 2022 году она сразу перейдет к 7-нм технологии (7 нм EUV), которая по эффективности приблизительно равна 5-нм от TSMC. Правда, сама TSMC в 2022 году планирует перейти на 3-нм производство.
https://wccftech.com
https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский
Партнерские версии видеокарты GeForce RTX 2070 возвращаются на рынок?
Очень интересной, но пока неофициальной новостью поделился авторитетный портал Gamers Nexus. Партнеры NVIDIA заказывают новые партии чипов TU106-400 для повторного выпуска в продажу видеокарт серии GeForce RTX 2070. Хотя еще летом сообщалось, что после выхода в продажу RTX 2060 SUPER, RTX 2070 SUPER и RTX 2080 SUPER видеоускорители RTX 2070 и RTX 2080 достигли статуса EOL (End of Life) и вскоре прекратят свое существование на рынке.
Есть две причины для такого решения со стороны партнеров, и обе связаны с прямым конкурентом – AMD Radeon RX 5700 XT. Во-первых, он попал в ценовую категорию RTX 2060 SUPER ($399), но по уровню производительности выглядит лучше (если не учитывать рейтрейсинг). Отставание от RTX 2070 SUPER ($499) не превышает 10%, а разница в ценовом плане составляет $100 (если смотреть на рекомендованные цены). То есть RX 5700 XT продается гораздо лучше конкурентных видеокарт NVIDIA, и партнерам нужен более реальный конкурент.
Новость о GeForce RTX 2070 начинается в 05:19
Вторая причина вытекает из высокой популярности RX 5700 XT. AMD с радостью бы увеличила заказы на производство 7-нм чипов у TSMC, но у последней загружены все линии и есть обязательства перед другими заказчиками. Партнеры уже ожидают грядущего дефицита Navi 10 и неминуемого в таком случае росте цен в рознице. Это создает отличные условия для вывода конкурента, коим и должна стать RTX 2070. Правда, ее ценник обязательно придется снижать по сравнению с первоначальными $499.
https://www.gamersnexus.net
Сергей Будиловский
