Правительство США наложило санкции на китайского производителя чипов SMIC
После существенного ограничения деятельности Huawei, правительство США нацелилось на самого крупного в Китае производителя микросхем – компанию SMIC. Она официально включила ее в санкционный список, ограничив для нее поставки оборудования. Правительство США считает, что оно может быть использовано в военных целях.
Теперь все поставщики оборудования для SMIC должны получить индивидуальную экспортную лицензию, что будет весьма проблематично. Китайская компания со своей стороны заявила, что не сотрудничает с армией и не изготавливает для нее никаких специальных продуктов. Ее деятельность нацелена исключительно на гражданский и коммерческий сегменты.
Напомним, что ранее правительство США вынудило TSMC расторгнуть партнерство с Huawei. Китайский IT-гигант сразу же переориентировался на внутреннюю компанию SMIC, а китайское правительство вложила в нее $2,2 млрд инвестиций. В данный момент она производит 6000 14-нм пластин в месяц, но планирует увеличить это количество до 35 000. Также до конца текущего года она планировала начать производство 7-нм пластин, но в свете новых санкций эти планы могут не осуществиться в срок.
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Версии GeForce RTX 3080 и RTX 3090 с отличным разгонным потенциалом будет сложно найти
Топовый графический процессор линейки NVIDIA Ampere (GA100) создан на базе 7-нм FinFET-технологии TSMC, а игровые модели GA102 и GA104 производятся на 8-нм линиях Samsung. Специально для NVIDIA южнокорейская компания улучшила свой 8-нм техпроцесс, чтобы добавить дополнительные 10% к производительности GPU.
Тем не менее, не все чипы получаются одинаковыми в плане рабочих температур и оверклокерского потенциала. Известный IT-журналист Игорь Валлосек (Igor Wallosek) сообщает, что внутренняя сортировка GA102 для RTX 3080 выдает следующие результаты:
- 30% – чипы Bin 0 с удовлетворительными показателями
- 60% – чипы Bin 1 с хорошими показателями
- 10% – чипы Bin 2 с очень хорошими показателями
Версии Bin 2 в первую очередь будут использоваться партнерами в топовых продуктах. Они характеризуются более низкими температурами при максимальной нагрузке и более высоким динамическим разгоном при одинаковом рабочем напряжении. Также эти чипы лучше поддаются оверклокингу. Кстати, в основе многих пресс-образцов также будут использоваться версии Bin 2, а значит их результаты будут лучше, чем у более дешевых версий серии RTX 3080.
Для видеокарт серии RTX 3090 ситуация пока выглядит хуже, поскольку партнеры получили очень мало образцов из первых поставок. В итоге чипов Bin 2 еще меньше, чем для RTX 3080. Но в будущем ситуация должна улучшится.
https://www.igorslab.de
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Линейка Intel Xe-HPG для игровых энтузиастов появится в 2021 году
Intel подтвердила разработку еще одной суб-архитектуры – Xe-HPG. Она нацелена на игровых энтузиастов, а первые продукты на ее основе дебютируют в следующем году. Ранее компания сообщила о разработке трех других суб-архитектур: Xe-LP (для энергоэффективных решений наподобие Intel Xe DG1 и встроенных iGPU), Xe-HP (для рабочих станций) и Xe-HPC (для суперкомпьютеров и дата-центров).
Пока Intel держит в секрете особенности структуры Xe-HPG. Известно лишь об использовании памяти GDDR6 и аппаратного ускорения рейтрейсинга. Также выдвигаются предположения, что продукты на базе Intel Xe-HPG будут производиться на заводах другой компании (возможно, TSMC или Samsung).
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
10-нм и 7-нм продукты Intel могут быть изготовлены на фабриках TSMC
В прошлом несколько раз появлялась информация о том, что Intel может отдать производство некоторых своих процессоров на аутсорс компаниям TSMC или Samsung. Но все эти слухи не оправдались. Сама Intel объясняет это тем, что дизайн ее продуктов неразрывно связан с производственными возможностями собственных линий, поэтому их нельзя просто отдать на аутсорс.
Но в свете задержки выхода 7-нм процессоров минимум на 6 месяцев и перестановкам в высшем руководстве компании, опять выдвигаются предположения об аутсорсе. Анонимные источники DigiTimes сообщают, что CEO Intel намерен полностью переосмыслить и улучшить процесс производства в течение следующих трех лет. А проведенная реорганизация нацелена на отделение дизайна продуктов от их производства. После этого Intel сможет использовать производственные мощности других компаний для создания собственных продуктов.
В частности, 7-нм техпроцесс Intel похож на 5-нм TSMC в плане плотности размещения транзисторов, а 10-нм Intel соответствует 6-нм TSMC. Поэтому в 2021 году TSMC может получить (или уже получила) контракты на создание новых продуктов Intel. Конечно, до этого специалистам обеих компаний необходимо будет решить ряд технических вопросов по редизайну фотомаск TSMC под CPU и GPU Intel.
Официального подтверждения пока нет, поэтому воспринимать эту информацию следует с долей скептицизма.
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
Анонс двух видеокарт серии MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M
Серия MSI GAMING M – это более доступный вариант топовой линейки MSI GAMING. Первыми ее представителями стали модели MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M и Radeon RX 5600 XT GAMING MX. Между собой они отличаются лишь тактовыми частотами графического ядра: первая новинка использует эталонную формулу, а вторая получила заводской разгон.
Кулер обоих представителей серии MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M использует в своей структуре четыре никелированные медные тепловые трубки, двухсекционный алюминиевый радиатор, пару вентиляторов TORX FAN 3.0 и пластину жесткости на обороте. При низкой нагрузке вертушки приостанавливают свою работу благодаря технологии ZERO FROZR.
Стоимость новинок пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации видеокарт серии MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M:
Читать новость полностью >>>NVIDIA теперь стоит дороже Intel
Вчера общая капитализация NVIDIA достигла $251,31 млрд. В то же время рыночная стоимость Intel составляет $248,15 млрд. Теперь именно NVIDIA является третьим в мире производителем чипов по рыночной капитализации – впереди только TSMC и Samsung.
Это исторический момент для NVIDIA, поскольку она всегда стоила меньше Intel. В одно время даже ходили слухи о ее поглощении «синим гигантом», но они не подтвердились. Рост рыночной стоимости NVIDIA достигнут за счет активного продвижения в сегменте машинного обучения и искусственного интеллекта. Также аналитики с нетерпением ожидают выхода на рынок видеокарт и графических ускорителей 7-нм линейки Ampere.
Несмотря на высокую рыночную капитализацию, NVIDIA по-прежнему генерирует меньше дохода, чем Intel. Например, годовой доход Intel в 2019-м составил $71,9 млрд, а в активе NVIDIA – $11,72 млрд. Аналитики прогнозирует, что за 2020 год доход Intel вырастет на 2,5% до $73,8, а рост NVIDIA составит 34% (до $14,6 млрд).
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Первый ARM-процессор Apple для Mac будет стоить $100
В рамках Worldwide Development Conference 2020 компания Apple объявила о постепенном переходе на собственные ARM-процессоры для компьютеров Mac. Первая такая модель появится до конца текущего года. Речь идет о варианте Developer Transition Kit (DTK) на базе 7-нм SoC-процессора Apple A12Z Bionic, который будет использоваться разработчиками для создания и оптимизации своих продуктов.
Аналитическая компания TrendForce прогнозирует, что первые массовые компьютеры Mac с 5-нм ARM-процессором Apple A14X появятся во второй половине 2021 года. Они будут построены на фабриках TSMC и обойдутся Apple в $100 за единицу. Этот же чип будет использоваться в iPad. А версия A14 займет свое место в новом поколении iPhone. Предположительно в 2022 году выйдет еще одно 5-нм поколение SoC-процессоров для Mac и iPhone.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
AMD выпустила процессоры серии Ryzen 3000XT и дала старт промо-акции AMD Equipped to Win
С 7 июля в продажу поступили процессоры серии AMD Ryzen 3000XT. Они созданы на базе актуальной 7-нм микроархитектуры Zen 2 под платформу Socket AM4. От своих аналогов линейки Ryzen 3000X они отличаются увеличенными частотами, поэтому новинки позиционируются для энтузиастов и геймеров, желающих сразу получить повышенную производительность.
Чтобы сделать их покупку более приятной, компания запускает промо-акцию AMD Equipped to Win. Она продлится с 7 июля по 3 октября 2020 года. Вы можете бесплатно получить копию игры Assassin's Creed Valhalla, которая выйдет в продажу в декабре 2020 года, при покупке в авторизированных магазинах десктопных процессоров серий AMD Ryzen 7/9 3000(XT), готовых десктопов с чипами Ryzen 7/9 3000 и ноутбуков с Ryzen 7/9 4000H(S). Зарегистрироваться на получение своей копии Assassin's Creed Valhalla необходимо на сайте AMD Equipped to Win до 7 ноября 2020 года. Там же можно почитать подробные условия для участия.
Сводная таблица технической спецификации процессоров серии AMD Ryzen 3000XT:
Видеокарта SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE: компактная и быстрая
Компания SAPPHIRE представила новую видеокарту Radeon RX 5600 XT Pulse BE. В ее арсенале уже есть модель SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse, которая обладает большими размерами (254 х 135 х 46,5 мм), поддержкой технологии DualBIOS и более высоким заводским разгоном GPU (1615 / 1750 МГц).
За охлаждение внутренних узлов видеокарты SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE отвечает 2-слотовый кулер Dual-X. Его конструкция включает в себя несколько никелированных медных тепловых трубок, алюминиевый радиатор и пару 100-мм осевых вентиляторов на двойных шарикоподшипниках. На обороте есть металлическая пластина жесткости.
Радует и тот факт, что прямиком из коробки новинка работает на повышенных частотах: 14 ГГц для видеопамяти и 1560 / 1620 МГц для графического процессора. При желании ее можно разогнать с помощью фирменной утилиты TriXX.
Сводная таблица технической спецификации видеокарты SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE:
Читать новость полностью >>>Никаких задержек и переносов: AMD Ryzen 4000 (Zen 3), RDNA 2 и CDNA выйдут в 2020 году
В связи с участившимися слухами о переносе AMD Zen 3 на 2021 год или о смене техпроцесса на 5-нм, компания AMD официально сообщила, что подготовка процессоров линейки Ryzen 4000 (Vermeer) на микроархитектуре Zen 3 идет по плану, и их релиз запланирован на вторую половину 2020 года. Более того, она не пересматривала техпроцесс производства – новинки по-прежнему будут использовать вариацию 7-нм техпроцесса от TSMC.
Также AMD сообщила, что новые графические 7-нм микроархитектуры RDNA 2 и CDNA также выйдут во второй половине текущего года. Первая из них нацелена на сегмент массовых видеоускорителей. Это будет полноценная линейка, которая охватит разные ценовые сегменты.
В свою очередь CDNA будет реализована в графическом ускорителе AMD Radeon Instinct MI100 для систем HPC. Это специализированный продукт для ускорения вычислений. AMD убрала из дизайна GPU блоки растеризации, мультимедийные движки и некоторые другие модули, а взамен добавила больше вычислительных блоков. К тому же CDNA – это первая микроархитектура AMD, которая позволит CPU и GPU совместно использовать доступную память, обмениваясь данными посредством шины Infinity Fabric второго поколения.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD выпустит линейку Ryzen 4000 в 2021 году?
Авторитетный тайваньский IT-портал Digitimes сообщил интересную, но сомнительную новость – AMD решила перенести выпуск десктопных процессоров Ryzen 4000 (Vermeer) на микроархитектуре Zen 3 с сентября 2020 на начало 2021 года.
Главная причина такого решения кроется вовсе не в каких-либо технических сложностях. Просто линейка Ryzen 3000 отлично продается на фоне конкурентных продуктов Intel. Именно поэтому AMD может не спешить с выпуском нового поколения. Тем более что c 7 июля в продажу поступят слегка ускоренные десктопные CPU серии Ryzen 3000XT.
Вторая причина, по информации Digitimes, состоит в том, что Intel не успевает в этом году вывести на рынок 10-нм линейку Rocket Lake-S. Таким образом AMD хочет лишить своего главного конкурента эффекта новизны: на анонс 11-ого поколения Intel Core (Rocket Lake-S) она ответит еще более производительной линейкой Ryzen 4000.
Более того, AMD может пропустить 7-нм техпроцесс для Zen 3, и вместо этого использовать 5-нм. Во второй половине текущего года TSMC как раз запускает массовое производство 5-нм продуктов, и AMD может использовать эту возможность для обеспечения дополнительного преимущества своих продуктов, если они технически готовы к такому переходу.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
TSMC ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
Компания TSMC решила ускорить исследование и разработку 2-нм технологии производства полупроводниковых микросхем, чтобы сильнее оторваться от своих конкурентов – Samsung и Intel.
Хотя она и так находится впереди всей планеты, с бюджетом отделения R&D в $16 млрд. В четвертом квартале 2020 года TSMC начнется массовое производство микросхем на базе 5-нм технологии. В первой половине 2021 года стартует пробное производство (trial production) чипов на основе 3 нм. Если все пойдет хорошо, то массовое производство 3-нм микросхем начнется в 2022 году.
Затем придет черед 2-нм технологии. Для нее TSMC уже закупила более дорогие и точные машины для EUV литографии. Временные рамки перехода на 2-нм техпроцесс пока не сообщаются.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Анонс видеокарты SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE с поддержкой технологии TriXX Boost
Модельный ряд видеокарт компании SAPPHIRE пополнился очередной новинкой – PULSE Radeon RX 5600 XT BE. Перепрошивать ее BIOS вам не придется, поскольку прямиком из коробки динамическая частота ее графического процессора может подниматься до 1620 МГц, а эффективная скорость видеопамяти составляет 14 ГГц.
Подсистема питания SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE получила 6+1+1-фазный дизайн, а за охлаждение внутренних узлов отвечает фирменный 2-слотовый кулер Dual-X. Он имеет в своем составе медное основание, несколько никелированных тепловых трубок, алюминиевый радиатор, металлическую пластину жесткости и пару 95-мм вентиляторов на двойных шарикоподшипниках. Согласно внутренним тестам, срок их службы на 85% дольше, чем у обычных подшипников скольжения (Sleeve Bearing). В результате температура GPU обычно будет находиться в районе 70-75°С.
А еще новинка поддерживает технологию TriXX Boost для повышения производительности в играх и бенчмарках. Она немного снижает разрешение рендера, а затем масштабирует полученный результат до нужного разрешения с помощью технологии Radeon Image Sharpening. В итоге бонус составляет:
- 10% в 3DMark при снижении масштаба рендера с 2560 х 1440 до 2304 х 1296
- 22% в 3DMark при снижении масштаба рендера с 3840 x 2160 до 3456 x 1944
- 15% в играх при снижении масштаба рендера с 3840 x 2160 до 3456 x 1944
Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации видеокарты SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE:
Читать новость полностью >>>Характеристики SoC процессора AMD Ryzen C7 для смартфонов
В июне 2019 года AMD и Samsung сообщили о стратегическом партнерстве. Согласно подписанному договору, Samsung лицензирует у AMD микроархитектуру RDNA, для использования в собственных процессорах, которые появятся на рынке в 2021 году.
На днях в интернет просочились неофициальные подробности первого подобного процессора – AMD Ryzen C7. Он создан на базе 5-нм техпроцесса TSMC. Новинка использует стандартный дизайн ARM big.LITTLE и следующую конфигурацию процессорных ядер:
- 2 х Gaugin Pro (Cortex-X1) @ 3 ГГц
- 2 х Gaugin (Cortex-A78) @ 2,6 ГГц
- 4 х Cortex-A55 @ 2 ГГц
Встроенное iGPU использует микроархитектуру RDNA 2 и четыре ядра с тактовой частотой 700 МГц. Оно на 45% быстрее Adreno 650 топового процессора Qualcomm Snapdragon 865. Это первое мобильное видеоядро с поддержкой рейтрейсинга в реальном времени и технологии Variable Rate Shading (VRS). Также AMD Ryzen C7 имеет в своей структуре модем 5G от MediaTek. А еще процессор поддерживает стандарт Wi-Fi 6 и память LPDDR5.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
США вынудила TSMC расторгнуть партнерство с Huawei, а Китай вынужден инвестировать $2,2 млрд в SMIC
В пятницу правительство США ввела жесткие меры по ограничению деятельности компании Huawei. Теперь производители чипов за пределами США, которые используют в своей работе американское оборудование, интеллектуальную собственность или программное обеспечение, должны получить экспортную лицензию правительства США для изготовления продуктов для Huawei и 114 ее дочерних компаний.
В первую очередь эти ограничения торпедируют партнерское соглашение между TSMC и Huawei на производство процессоров и модемов. Тайваньская компания может выполнить контрактные обязательства, заключенные до вступления в силу этих ограничительных мер. Она сделает это до середины сентября. После этого TSMC не сможет изготавливать чипы для китайского IT-гиганта.
В связи с этим Китай уже инвестировал $2,2 млрд в компанию Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Это самый крупный китайский производитель микросхем. Инвестиции должны ускорить освоение более тонких техпроцессов, чтобы Huawei и другие китайские компании могли изготовлять конкурентные чипы для успешной борьбы на глобальном рынке.
Также эти ограничительные меры принесут ущерб деятельности компании TSMC. В данный момент Huawei является вторым после Apple клиентом по объему заказов. 15-20% годовой выручки тайваньской компании поступало именно от сотрудничества с Huawei. С другой стороны, AMD, NVIDIA и, возможно, другие компании с радостью займут освободившуюся нишу.
К тому же TSMC сообщила о планах построить 5-нм фабрику в Аризоне (США), а это также потребует дополнительных инвестиций и сократит доходы. Строительные работы начнутся в 2021 году, а уже в 2024 году фабрика должна выпускать 20 000 пластин в месяц. Это незначительный показатель для TSMC – в среднем ее фабрики выпускают по 100 – 150 тис. пластин в месяц.
Однако сам факт строительства такой фабрики может существенно повлиять на глобальное производство чипов. Дело в том, что множество компаний строит в Аризоне свои заводы по производству полупроводниковых микросхем. Среди них: Intel, Raytheon, Microchip, ON Semiconductor, VLSI, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips и Western Digital. Ключевые мировые поставщики OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) могут последовать примеру TSMC и построить собственные заводы в Аризоне. Это дополнительно усилит позиции США.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
NVIDIA представила графический процессор GA100 на базе 7-нм микроархитектуры Ampere
Изначально анонс 7-нм микроархитектуры Ampere был запланирован в рамках GPU Technology Conference (GTC 2020), но из-за пандемии COVID-19 его перенесли на май. Флагманским GPU этой серии является NVIDIA GA100. Он создан на фабрике TSMC с использованием техпроцесса N7P.
Площадь кристалла составляет 826 мм2, а внутри него скрывается 54 млрд транзисторов. Структурно NVIDIA GA100 включает в себя:
- 108 потоковых мультипроцессоров
- 6912 ядер CUDA FP32 (одинарной точности)
- 3456 ядер CUDA FP64 (двойной точности)
- 432 ядер Tensor третьего поколения с поддержкой FP64
На подложке с GPU находится 40 ГБ стековой памяти HBM2E с 6144-битной шиной и пропускной способностью 1,6 ТБ/с. Общая производительность достигает впечатляющих масштабов:
- 19,5 TFLOPS (FP32 classic)
- 9,7 TFLOPS (FP64 classic)
- 19,5 TFLOPS для ядер Tensor (FP64)
- 156 TFLOPS (FP32 с использованием нейросети)
- 312 TFLOPS (FP16 с использованием нейросети)
Новинка поддерживает работу с двумя внутренними интерфейсами: PCIe 4.0 x16 (64 ГБ/с) и NVLink (600 ГБ/с). Типичное энергопотребление GPU достигает 400 Вт для видеоускорителя в формате SXM. NVIDIA GA100 ляжет в основу нового поколения графических ускорителей для HPC и дата-центров. NVIDIA также подтвердила использование микроархитектуры Ampere в игровых видеокартах линейки GeForce нового поколения.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD Zen 4, AMD RDNA 3 и NVIDIA Hopper будут созданы на 5-нм линиях TSMC
Согласно информации ChinaTimes, 5-нм техпроцесс компании TSMC будет использоваться для создания CPU с микроархитектурой AMD Zen 4, GPU с микроархитектурой AMD RDNA 3, GPU линейки NVIDIA Hopper (заменит на рынке Ampere), CPU Apple A15, Qualcomm Snapdragon 875, Kirin 1100 и даже GPU линейки Intel Xe. Последних два продукта под вопросом. США хочет, чтобы TSMC прекратила создавать чипы для Huawei. А Intel также неохотно отдает производство своих продуктов на аутсорс – вместо этого компания активно инвестирует в собственные фабрики. Но не исключаем и вариант с аутсорсингом GPU Intel Xe для эффективной конкуренции с NVIDIA и AMD.
ChinaTimes также сообщает, что первыми 5-нм продуктами производства TSMC в 2020 году станут Apple A14/A14X и Huawei HiSilicon Kirin 1000. Массовое их производство начнется в третьем квартале. В 2021 – 2022 годах к ним присоединяться вышеупомянутые продукты AMD, NVIDIA и других компаний. Общая производственная мощность фабрик TSMC достигнет 1 млн 5-нм пластин в 2022 году.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
NVIDIA Ampere создана на фабриках TSMC, а заказ на NVIDIA Hopper получит Samsung
Издание ChinaTimes сообщает, что графические процессоры линейки NVIDIA Ampere созданы на фабриках компании TSMC с использованием 7-нм техпроцесса. NVIDIA зарезервировала большое количество пластин и является одним из самых крупных заказчиков 7-нм производства TSMC.
В свою очередь следующее поколение графических процессоров (NVIDIA Hopper) будет создано на базе 5-нм EUV (5LPE) технологии Samsung. Южнокорейская компания пока не подтвердила получение заказа от NVIDIA, но во время подведения финансовых итогов первого квартала 2020 года она сообщила о начале производства 5-нм чипов во втором квартале 2020 года.
Сообщают, что Samsung уже получила заказы на создание 5-нм CPU, GPU и других продуктов. Большинство из них нацелено именно на массовый пользовательский рынок. 14 мая NVIDIA проведет онлайн-презентацию новых продуктов. Скорее всего, речь идет именно о GPU линейки NVIDIA Ampere.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Десктопные процессоры AMD Ryzen 4-ого поколения дебютируют в районе сентября 2020
Авторитетное IT-издание DigiTimes со ссылкой на свои источники в среде производителей материнских плат сообщило, что релиз 4-ого поколения десктопных процессоров AMD Ryzen (кодовое имя Vermeer) ожидается в районе сентября 2020 года. На рынке они заменят 3-е поколение AMD Ryzen (Matisse).
Новинки перейдут на микроархитектуру Zen 3 с улучшенным 7-нм техпроцессом от TSMC (N7P или N7+). Они сохранят текущую чиплетную структуру, но уже не будут использовать деление на блоки CCX внутри чиплета. То есть каждый чиплет (CCD) имеет в своем распоряжение общий набор ядер, совместно использующих кеш-память последнего уровня. Также повысится частота работы самих ядер и будут внесены другие полезные улучшения в микроархитектуру.
Вместе с процессорами AMD Ryzen 4-ого поколения представят новые чипсеты AMD 600-ой серии. Все эти продукты созданы под Socket AM4 и будут обратно совместимы с текущими моделями после обновления BIOS. Изначально AMD планировала анонсировать их в рамках Computex 2020 в июне, но из-за пандемии COVID-19 анонс перенесли на сентябрь, как и выставку Computex.
Также в текущем году представят 8-ядерные 16-поточные гибридные процессоры G-серии с встроенным видеоядром. Они созданы на базе микроархитектуры Zen 2, и придут на смену процессорам Ryzen 3 3200G и Ryzen 5 3400G (12-нм Zen+).
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Правительство США закручивает гайки – TSMC не сможет выпускать чипы для Huawei
В прошлом году, в разгар торговой войны между США и Китаем, TSMC официально заявила, что она продолжит отгрузку чипов компании Huawei, несмотря на попадание последней в черный список. TSMC была убеждена, что имеет право и дальше выпускать любые микросхемы для Huawei, включая процессоры линейки Kirin.
Прошел почти год, и правительство США решило устранить для TSMC эту лазейку. Вскоре все иностранные компании, которые используют американское оборудование для производства чипов, будут обязаны получить лицензию правительства США, прежде чем изготавливать и продавать микросхемы компании Huawei.
В данный момент китайские производители чипов пока не освоили 7-нм технологию производства. Она необходима для выпуска SoC-процессоров и модемов с поддержкой 5G. Именно это толкает Huawei на аутсорс данных компонентов. Без них она не сможет активно продвигать свое телекоммуникационное оборудование для построения сетей 5G.
Аналитики предполагают, что данный ход правительства США позволит другим телекоммуникационным компаниям (например, Nokia и Ericsson) выиграть время для наращивания своего присутствия на рынке. Однако Huawei найдет альтернативные варианты поставки, а китайское правительство повысит инвестиции в собственные предприятия, чтобы нивелировать разницу в развитии технологии производства чипов.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
