---

Подарок к юбилею: анонс корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black Edition

В рамках празднования 1-летнего юбилея серии SL компания Cooler Master подготовила новый стильный корпус – Cooler Master MasterCase SL600M Black Edition. Впервые он был представлен публике на выставке Computex 2019.

Новинка получила порошковое покрытие на основе синтетических смол черного цвета, наносимое на алюминиевые панели премиум-класса. Порошок прилипает под действием электростатического эффекта, затем корпус направляется в печь, где из-за температуры краска сначала плавится, а затем полимеризуется. Таким образом шасси приобретает неповторимый черный цвет.

Внутри Cooler Master MasterCase SL600M Black Edition можно установить материнскую плату формата E-ATX с девятью горизонтальными слотами расширения. Также есть два вертикальных посадочных места под видеокарту. Под 2,5” и 3,5” накопители используются универсальные кронштейны, которые также позволяют установить элементы СВО. За охлаждение отвечают два предустановленных 200-мм вентилятора, а особая конструкция панелей снижает уровень шума.

В продаже новинка появится в январе с ориентировочным ценником $270. Сводная таблица технической спецификации корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black Edition:

Читать новость полностью >>>

---

10,3-дюймовый электронный ридер PocketBook InkPad X поступит в продажу в ноябре

Электронные книги можно читать и на 6-/7-дюймовых ридерах, но когда речь заходит о PDF-документах, комиксах, журналах и других форматах, то чем больше диагональ, тем лучше. Компания PocketBook как раз готовит к продаже большой 10,3-дюймовый ридер PocketBook InkPad X.

Он использует качественный сенсорный экран E Ink Carta с адаптивной подсветкой SMARTlight. Регулировать подсветку и цветовую температуру может автоматика или пользователь в ручном режиме. За вычислительные возможности отвечает 2-ядерный процессор, 1 ГБ оперативной памяти и 32 ГБ постоянной.

По традиции PocketBook InkPad X поддерживает множество форматов электронных книг без конвертации. Также можно читать книги в оригинале, используя встроенные словари для перевода непонятных слов. А если вы устанете читать, то есть поддержка функции Text-to-Speech для озвучивания текстов. При желании можно слушать и аудиокниги. Для подключения наушников предусмотрен интерфейс Bluetooth.

Сводная таблица технической спецификации ридера PocketBook InkPad X:

Читать новость полностью >>>

---

TP-Link Archer AX1500 и Archer AX3000 – доступные роутеры с поддержкой Wi-Fi 6

Компания TP-Link расширяет арсенал беспроводных маршрутизаторов двумя интересными новинками – TP-Link Archer AX1500 и Archer AX3000. Обе поддерживают два частотных диапазона и новый стандарт 802.11ax, также известный как Wi-Fi 6.

TP-Link Archer AX1500 – это сравнительно доступная модель с ценником в $69,99. Она получила 3-ядерный процессор и 256 МБ оперативной памяти. Стандарт Wi-Fi 6 реализован лишь для диапазона 5 ГГц, поэтому общая пропускная способность достигает 1500 Мбит/с.

TP-Link Archer AX3000 построен на базе 2-ядерного процессора Intel. Он поддерживает стандарт 802.11ax на двух частотных диапазонах и увеличенную до 160 МГц ширину канала, поэтому общая пропускная способность повышается до 3000 Мбит/с. А стоимость находится на все еще доступном для многих уровне $129,99.

Кроме того, обе новинки получили поддержку сопутствующих стандарту Wi-Fi 6 технологий – OFDMA для одновременной передачи данных по одному каналу для разных устройств с использованием цветной маркировки пакетов; модуляцию QAM1024; улучшенную работу MU-MIMO и другие.

Сводная таблица технической спецификации роутеров TP-Link Archer AX1500 и Archer AX3000:

Читать новость полностью >>>

---

Материнская плата MSI MEG X570 UNIFY с поддержкой Wi-Fi 6

В арсенале компании MSI появилась новая топовая материнская плата – MEG X570 UNIFY. Она создана в формате ATX на базе чипсета AMD X570 под платформу Socket AM4. В первую очередь она рассчитана на установку мощных процессоров линейки AMD Ryzen, для которых предусмотрена усиленная подсистема питания и эффективные радиаторы. А вентилятор на чипсетном радиаторе создан на базе двойного шарикоподшипника.

Дисковая подсистема модели MSI MEG X570 UNIFY включает в себя четыре порта SATA 6 Гбит/с и три слота M.2 Socket 3. Для каждого из них предусмотрен собственный радиатор (M.2 Shield Frozr). Порадовали и слоты PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт.

Сетевые возможности новинки представлены 2,5-гигабитным кодеком Realtek RTL8125 и модулем беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200. Для установки приоритетов предусмотрена утилита MSI GAMING LAN. В свою очередь аудиоподсистема создана на базе связки кодека Realtek ALC1220, ЦАП от ECC и аудиоконденсаторов.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы MSI MEG X570 UNIFY:

Модель	MSI MEG X570 UNIFY
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Совместимые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Подсистема питания	12+2+1-фазная
Разъемы питания	1 х 24-контактный 2 х 8-контактных
Оперативная память	4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ)
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
Слоты расширения	2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4) 2 x PCIe 4.0/3.0 x1
Аудиоподсистема	8-канальная на базе Realtek ALC1220
Сетевые модули	Realtek RTL8125 (2,5 Гбит/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 2.0 1 x RJ45 (2.5G) 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудио
Форм-фактор	ATX
Размеры	305 х 244 мм

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME X570-PRO: почти флагман

Обновив свой модельный ряд материнских плат версиями на флагманском наборе системной логики AMD X570, компания ASUS не забыла и о линейке ASUS PRIME. Она пользуется популярностью благодаря хорошему сочетанию цены, оснащения и симпатичного оформления в светлых тонах. Но это вовсе не означает, что в ее состав входят лишь доступные платы нижнего ценового сегмента. Есть там и богатые в плане функциональности решения.

Сегодня мы поговорим о старшей на данный момент модели в этой линейке, а именно об ASUS PRIME X570-PRO. Ее стоимость составляет порядка $270. Давайте же разберемся в возможностях новинки, и выясним, заслуживает ли она вашего внимания.

Спецификация 

Модель	ASUS PRIME X570-PRO
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 – AMD Ryzen, x8+x0 – AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM 1 x Node
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация 

Материнская плата ASUS PRIME X570-PRO поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В комплекте поставки мы обнаружили привычный диск с ПО, набор бумажной документации, ASUS Q-Connectors, кабель подключения светодиодной ленты, набор винтиков для M.2-накопителей и пару кабелей SATA.

Дизайн и особенности платы

Как и подобает топовому представителю своей серии, новинка получила в качестве основы печатную плату черного цвета, которая хорошо контрастирует с белым кожухом над интерфейсной панелью и кожухом СО чипсета. Из интересного отметим предустановленную заглушку интерфейсной панели, наличие одного радиатора охлаждения M.2-накопителя и усиленную конструкцию слотов для видеокарт. 

Любители светодиодной подсветки по достоинству оценят ASUS AURA Sync. Иллюминация встроена в кожух над интерфейсной панелью. Также есть пара колодок для подключения светодиодных лент.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на большое количество набортных элементов. Порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны и расположенные параллельно поверхности платы порты SATA.

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME X570-PRO, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления элементов системы охлаждения.

В нижней части новинки расположены следующие порты и разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, разъем подключения температурного датчика, джампер для сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и шести USB 3.2 Gen 1 (двух внутренних и четырех на интерфейсной панели).

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата ASUS PRIME X570-PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) или DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.2 Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и одного внутреннего порта USB 3.1 Gen 2.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 33°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,8°C (при разгоне – 37,3°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,6°C (при разгоне – 37,4°C);
• дроссели подсистемы питания – 40°C (при разгоне – 41,5°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 14-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.

Для расширения функциональности у вас есть в распоряжении шесть слотов:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
2. PCI Express 4.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x1;
4. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 4.0 x1;
6. PCI Express 4.0 x16 (в режиме x4).

Первые два слота PCIe x16 соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки процессора AMD Ryzen третьего поколения. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0.

А все потому, что эти два разъема PCI Express x16 с усиленной конструкцией подключены к процессору и делят между собой его 16 линий стандарта PCIe 4.0 (в случае использования AMD Ryzen 3-го поколения). Третий слот подключен к чипсету и использует 4 линии PCIe 4.0, независимо от установленного ЦП.

В случае использования AMD Ryzen с графикой Radeon Vega пропускная способность первого PCI Express x16 будет ограничена восемью линиями, а второй слот будет и вовсе отключен. 

Читать обзор полностью >>>

---

Новый корпус DEEPCOOL MATREXX 55 MESH с поддержкой плат формата E-ATX

Если в корпусе вы цените сочетание стильного дизайна и высокой функциональности, тогда обратите внимание на модель DEEPCOOL MATREXX 55 MESH. Она создана в формате Middle Tower, однако вмещает в себя платы E-ATX.

Еще один важный момент – продуманная система кондиционирования воздуха. Корпус лишен предустановленных вентиляторов. Зато его фронтальная и верхняя панели выполнены из металлической сетки с отличной продуваемостью. Если дополнительно установить несколько системных вентиляторов, то за перегрев внутренних компонентов можно не волноваться.

Среди других преимуществ и особенностей DEEPCOOL MATREXX 55 MESH следует выделить:

• наличие боковой панели из 4-мм закаленного стекла;
• поддержку высоких процессорных кулеров (168 мм) и длинных видеокарт (370 мм);
• возможность установки максимум шести вентиляторов или нескольких СЖО;
• возможность укладки кабелей за поддоном для материнской платы;
• наличие пылевых фильтров на передней и верхней панелях.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации корпуса DEEPCOOL MATREXX 55 MESH:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор корпуса DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F: стеклянный дом

Серия DEEPCOOL MATREXX – это такой себе компромисс между прозрачным дизайном и желанием дать комплектующим побольше воздуха. И все же акцент явно сделан на первом. Так, в состав DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB 3F вошла боковая и передняя стеклянные панели, верхняя же получила перфорацию и магнитный фильтр.

Еще один корпус данной линейки, DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F, также полностью соответствует изложенному описанию. Только здесь перфораций побольше, да и по габаритам он подрос. Для чего это нужно и что еще сможет предложить корпус за $105 – далее в обзоре.

Спецификация

Модель	DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F
Типоразмер корпуса	Middle Tower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат	E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX
Цвет	Черный
Внутренние отсеки	2 х 3,5" / 2,5" 4 х 2,5"
Слоты для карт расширения	7 + 2
Максимальная длина видеокарты (в скобках − собственные измерения)	360 / 380 мм (410 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках − собственные измерения)	170 мм (170 мм)
Разъемы	2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 2 х аудиопорта
Предустановленные вентиляторы
На передней панели	3 х 120-мм (1600 об/мин, LED-подсветка)
На тыльной панели	1 х 120-мм (1200 об/мин)
Возможность установить
На передней панели	3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радиатор СВО формата до 360 мм
На верхней панели	3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радиатор СВО формата до 360 мм
На тыльной панели	1 х 120-мм / радиатор СВО формата 120 мм
Блок питания	Нет
Материалы
Передняя панель	Закаленное стекло толщиной 2,9 мм
Шасси	Сталь толщиной 0,7-0,73 мм
Правая боковина	Сталь толщиной 0,9 мм
Левая боковина	Закаленное стекло толщиной 2,9 мм
Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)	484 x 233 x 492 мм (483 х 237 х 490 мм)
Вес (в скобках – собственные измерения)	8,9 кг (8,9 кг)
Сайт производителя	DEEPCOOL Страница продукта

Упаковка и комплект поставки

Скромная картонная упаковка получилась универсальной для обоих модификаций корпуса. Правда, в отличие от бюджетного DEEPCOOL MATREXX 70, здесь появились фронтальные вертушки, о чем напоминает соответствующая наклейка.

Характеристик здесь самый минимум. И внимательным читателям может показаться, что существует белая версия данного устройства…но официальный сайт производителя об этом умалчивает.

Стяжки, стойки, винты и документация здесь дополнены проводами для синхронизации подсветки и частоты вращения вентиляторов. Этого вполне хватит, идем дальше.

Внешний вид

Передняя панель DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F порадует любителей стекла. Легкая тонировка придает некого шарма, а вот каких-либо обозначений для идентификации изготовителя не нашлось. Снятие очень простое благодаря шарнирной конструкции нижних креплений – всего одно нажатие кнопки на боковине и стекло можно извлекать.

Из шасси можно демонтировать также пластиковую рамку с боковыми отверстиями, через которые получают воздух три фронтальные 120-мм вертушки. За ними расположен съемный пылевой фильтр-сеточка. Внешность вполне заманчивая, но как показывает практика, эффект от применения стольких вентиляторов небольшой.

Тыл более привычный – 120-мм пропеллер с регулировкой по высоте, семь перфорированных заглушек и нижнее место для источника питания. Оригинальный элемент скрывается под крышкой посредине – здесь имеем еще пару слотов расширения, но уже с вертикальной компоновкой. Такой вот сюрприз для любителей неординарного подхода. Правда, райзер для подключения видеокарты придется докупать отдельно.

Дно корпуса отличается внушительным видом благодаря фильтру по всей его длине. Ближе к тылу он очищает воздух для БП, а спереди – обеспечивает «свежее дыхание» для накопителей в корзине.

Продолговатые пластиковые ножки приподнимают корпус на 20 мм и не позволяют царапать поверхность. Так что преград для поступления кислорода быть не должно.

Верхняя панель DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F также выполнена с заботой о комплектующих. Фильтр-сеточка с магнитным креплением легко снимается, обнажая место для 360-мм радиатора водянки или тройки пропеллеров форм-фактора 120 либо 140 мм. Ближе к передней панели красуется едва заметный логотип производителя – все же не забыли упомянуть…

Набор интерфейсов вполне привычный: пара USB 3.0, один USB 2.0 и пара аудиопортов. Есть чем включить компьютер, а вот вторая кнопка нацелена именно на управление LED-подсветкой.

И что самое интересное – помимо встроенных индикаторов питания и нагрузки накопителя, светящийся ореол окружает также USB-порты. Поэтому найти их даже в кромешной темноте будет несложно.

Обе боковины крепятся подобно передней панели, но уже обошлось без кнопок. Так, левая (440 х 465 мм) закручивается парой винтов вверху и удобно извлекается из желоба внизу. Применяемое стекло имеет толщину 2,9 мм, и оно более прозрачное, чем фронтальное.

Вторая же боковина выполнена из стального листа толщиной 0,9 мм без каких-либо примечательных особенностей. Разве что ее крепление, по аналогии с левой, выполнено в той же плоскости.

Ребра жесткости на месте, так что в этом плане у новинки все отлично.

Открывается правая панель аналогичным способом. Выглядит красиво, но держать стенки подолгу в таком состоянии мы не советуем. Зато вес равномерно распределяется по нижней грани, что для хрупкого материала однозначно лучше, чем точечная фиксация.

Что же, поищем интересненькое еще и внутри? 

Читать обзор полностью >>>

---

USB-IF анонсировала публикацию спецификации USB4

Некоммерческая организация USB Implementers Forum (USB-IF), которая продвигает на рынке стандарт USB, анонсировала публикацию спецификации USB4. Новая версия популярного интерфейса базируется на протоколе Thunderbolt.

Вот лишь ключевые возможности и преимущества USB4:

• повышение максимальной пропускной способности до 40 Гбит/с при использовании новых сертифицированных кабелей;
• совместимость с существующими кабелями USB Type-C;
• одновременная поддержка нескольких протоколов для передачи обычных данных и видеоданных, чтобы по максимуму использовать доступную ширину канала;
• обратная совместимость с USB 3.2, USB 2.0 и Thunderbolt 3.

Больше о USB4, обновлении USB Type-C и USB Power Delivery, а также о стратегиях брендинга USB-IF обещают рассказать 17 сентября в рамках USB Developer Days 2019.

https://www.techpowerup.com
https://www.usb.org
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

MSI Optix G27C4: изогнутый игровой монитор с частотой развертки 165 Гц и VA-панелью Samsung

MSI наращивает арсенал своих игровых мониторов. Очередной новинкой стала 27-дюймовая модель MSI Optix G27C4. Она создана на базе изогнутой VA-панели компании Samsung с радиусом кривизны 1500 мм и разрешением Full HD. Новинка может похвастать быстрой матрицей (1 мс), высокой частотой обновления (до 165 Гц), отличной статической контрастностью (3000:1) и традиционно широкими углами обзора (178°).

Добавьте к этому повышенный охват пространств DCI-P3 и sRGB, а также расширенный набор интерфейсов. Радует и поддержка полезных технологий (AMD FreeSync, MSI Anti-Flicker, Less Blue Light). Зато у MSI Optix G27C4 нет встроенных динамиков (если они вам вдруг нужны) и подставка позволяет лишь наклонять экран на угол от -5° до 120° (да, на официальной странице пока указано именно 120°). А вот поворачивать монитор в разных плоскостях или менять его положение по высоте она не может. И яркость у новинки не самая высокая (250 кд/м²), хотя в большинстве случаев ее хватит с головой.

Ценник и дата начала продаж пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации монитора MSI Optix G27C4:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор корпуса Vinga Tank: рослый брюнет

Признайтесь, заскучали по корпусам Vinga? Мы – да. Ведь протестированные ранее решения были самыми разнообразными: некоторые хотелось сразу оставить себе, а другим иногда чего-то недоставало. В этот раз перед нами модель из первой категории.

Она получила название Vinga Tank, хотя особой схожести с бронемашинами мы как-то не разглядели. Здесь нет обилия ярких вентиляторов, зато есть вдоволь свободного пространства и перфорированные панели. Вы сможете установить почти любые комплектующие и с легкостью отводить от них тепло. Ну а в остальном…Посмотрим!

Спецификация

Модель	Vinga Tank
Типоразмер корпуса	MidiTower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат	E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX
Цвет	Черный
Внутренние отсеки	2 х 3,5" / 2,5" 5 х 2,5"
Слоты для карт расширения	8
Максимальная длина видеокарты (в скобках − собственные измерения)	380 мм (370 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках − собственные измерения)	165 мм (164 мм)
Максимальная длина блока питания (в скобках − собственные измерения)	225 мм (210 мм)
Разъемы	1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 х аудиопорта
Блок питания	Нет
Предустановленные вентиляторы	Нет
Возможность установить вентиляторы и СВО
На передней панели	2 х 140-мм / 3 х 120-мм / 240-мм СВО
На верхней панели	2 х 140-мм / 2 х 120-мм / 240-мм СВО
На тыльной панели	1 х 120-мм
На тоннеле	2 х 120-мм
Материалы
Передняя панель	Пластик
Шасси	Сталь толщиной 0,55-0,7 мм
Правая боковина	Сталь толщиной 0,63 мм
Левая боковина	Стекло толщиной 3,9 мм
Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)	510 x 210 x 430 мм (513 х 222 х 445 мм)
Вес (в скобках – собственные измерения)	– (6,1 кг)
Сайт производителя	Vinga Страница продукта Страница для покупки

Упаковка и комплект поставки

Обычная картонная коробка предоставляет лишь общее представление об устройстве благодаря скромной табличке спецификации. Больше – на официальном сайте, еще больше – в таблице выше. Вырезанные ручки также в наличии, хотя для удобства транспортировки лучше воспользоваться скотчем.

Стяжки, динамик, стойки с головкой для монтажа, заглушка слота расширения и множество винтов – больше сопутствующих компонентов мы не ожидали. И на том спасибо!

Внешний вид

Большая часть передней панели Vinga Tank представлена металлической сеточкой. Но по-настоящему полезной является лишь площадка посередине, за которой разместятся вентиляторы или радиатор СВО. Фактура окружающего пластика внешне близка к матовому, однако отпечатки собирает на раз-два. Благо, они легко удаляются.

Стилизованный логотип приятно разбавляет строгий облик. Еще выше, уже в горизонтальной плоскости, приютились кнопки и интерфейсы. В их числе один USB 3.0, пара USB 2.0 с аудиоразъемами, а также традиционные кнопки включения и перезагрузки. Последние дополнены индикаторами питания и активности жесткого диска умеренной яркости.

Крепится передняя панель на защелках, поэтому снять ее не сложно. Чего мы не ожидали увидеть, так это магнитного фильтра позади нее. И тем не менее, он есть! Отличное дополнение для пары 140-мм или тройки 120-мм вентиляторов. Конечно же, радиатору СВО здесь также найдется место, но максимум 240-мм – установке более габаритного решения помешает корзина для накопителей.

Тыльная панель окрашена в черный цвет под стать боковинам. Фирменной чертой корпусов Vinga являются вертикальные пазы для монтажа 120-мм вентилятора, позволяющие регулировать высоту его размещения. Ниже имеем восемь слотов расширения с бюджетными одноразовыми заглушками и общей прижимной пластиной. Кульминацией является нижнее расположение блока питания.

В этой же плоскости фиксируется правая металлическая боковина. Аналогичные отверстия предусмотрены и для другой боковины, но они не задействованы.

Дно Vinga Tank не лишено слоя черной краски. Из интересного здесь имеем съемный фильтр-сеточку, очищающий воздух для БП, а также четыре пластиковые ножки со смягчающими накладками. Высота последних (21 мм) позволит источнику не задохнуться даже при установке системника на ковре.

Помимо элементов в передней части, верхняя панель также может похвастать пылевым фильтром.

Магнитное крепление упрощает его демонтаж и установку, а места для пары 140- / 120-мм вентиляторов или 240-мм радиатора СЖО никогда не будут лишними. Если же покупка вертушки не планируется, то нагретый воздух будет быстрее покидать корпус путем естественной конвекции.

Как уже вскользь упоминалось выше, конструкция правой и левой боковин отличается. Первая представляет собой стальной лист толщиной 0,63 мм с привычными ребрами жесткости. Хотелось бы больше, но бюджет не позволил.

Другое дело вторая, левая – 3,9-мм стекло с окантовкой по бокам позволяет разглядеть все и вся внутри, тем более что обошлось без тонировки. Крепление привычное для такого рода панелей – в той же плоскости четырьмя винтами с фигурными головками.

Внутреннее устройство

Внутри также узнаются черты протестированных ранее корпусов Vinga: верхняя часть лишена стоек и корзин, поэтому всецело может использоваться материнской платой и установленными на ней компонентами.

Помимо привычных ATX, microATX и Mini-ITX-плат, внутрь Vinga Tank можно установить более габаритные E-ATX-решения. И все это в формате MidiTower.

Ну а тоннель внизу отведен для источника питания и ряда накопителей. Не забыл производить и о вырезе в поддоне для установки громоздких СО с усилительной пластиной, без демонтажа материнской платы.

Места для пары SSD здесь заметить не сложно – крепятся накопители комплектными винтами, а сам кронштейн фиксируется еще одним элементом при помощи фигурной отвертки. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS EX-B360M-V3: спорное решение

Линейка ASUS Expedition стартовала с выпуска недорогих, но качественных компактных видеокарт, рассчитанных на работу в интернет-кафе и игровых клубах. До материнских плат эта серия добралась еще летом 2017 года, и с тех пор периодично пополняется новыми моделями.

Сегодня у нас на тестировании находится одна из таких материнских плат – ASUS EX-B360M-V3. Она выделяется доступной стоимостью и ярким дизайном. Давайте же разберемся с ее оснащением и выясним, стоит ли ее покупать или лучше обратить внимание на схожие по цене модели серии ASUS PRIME.

Спецификация

Модель	ASUS EX-B360M-V3
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 с TDP до 65 Вт
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 226 x 182,8 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS EX-B360M-V3 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS Expedition. На ее сторонах обозначены ключевые особенности и технические характеристики.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В глаза сразу бросается яркий дизайн материнской платы с броским сочетанием красного узора на темной печатной плате. Хотя немного странно, что цвет радиатора отличается от основного узора. Отдельно выделим уменьшенную ширину печатной платы, поскольку слотов для модулей ОЗУ всего два. В остальном никаких примечательных особенностей и интересных элементов на ASUS EX-B360M-V3 нет. Все же не стоит забывать, что перед нами недорогая модель.

В компоновке заслуживает внимание перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки крупной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4. А из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS EX-B360M-V3 нас встречает опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно есть три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: пара внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Установить M.2-накопитель не получится.

Системная плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальная частота планок достигает 2666 МГц, а объем не должен превышать 32 ГБ. Хотя и этого будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения состоит только из одного чипсетного радиатора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
• полевые транзисторы – 78°C;
• дроссели подсистемы питания – 73°C.

Температуры узла VRM высокие, но не критические. Даже простенький радиатор здесь бы не помешал, поэтому не забудьте организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри системы.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS EX-B360M-V3 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x4.

Разъем PCIe 3.0 x16 использует усиленную конструкцию, чтобы вы не волновались при установке массивных видеокарт.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5582D. Она обеспечивает работу портов PS/2 и мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор беспроводного маршрутизатора ASUS RT-AC57U: достойный представитель своего класса

Когда стандарт 802.11ac только начинал покорять рынок, складывалось впечатление, что даже сами производители не до конца понимают, какого класса устройства будут востребованны у массового потребителя. Нередко можна было встретить решения, нафаршированные всевозможными технологиями, но с баснословным ценником. Либо же наоборот, попадались модели с очень демократичной стоимостью, но посредственными показателями производительности.

Как всегда, окончательное решение пришлось принимать обычному пользователю. Одними из наиболее сбалансированных стали роутеры семейства AC1200. Данный класс уже позволяет раскрыть преимущества стандарта 802.11ac, но еще не сильно бьет по карману. Давайте разберемся, насколько модель ASUS RT-AC57U соответствует этой концепции.

Спецификация

Упаковка и комплект поставки 

Роутер поставляется в небольшой и красочной упаковке. Традиционно для продукции ASUS здесь вкратце описаны характеристики и основные возможности устройства, а также приводится перечень применяемых в нем технологий.

Комплектация стандартная для подобного рода решений:

• бумажная документация;
• Ethernet-кабель;
• блок питания (мощностью 24 Вт).

Внешний вид

Дизайн ASUS RT-AC57U выполнен в фирменном стиле Black Diamond. Возможно, кому-то он покажется несовременным, но, как говорится, классика не стареет. В любом случае выглядит дорого-богато, и уж точно лучше тех однотипных серых коробочек от малоизвестных производителей, которыми завалены полки магазинов.

К сборке и качеству материалов нет никаких претензий, как и к конструкции самого корпуса: все индикаторы расположены в удобном месте и легко читаются,...

...имеется возможность размещения роутера на стене и на столе (не бойтесь, прорезиненные ножки не дадут его поцарапать),...

...задняя и боковые панели прекрасно вентилируются.

Тыльному торцу уделим чуть больше внимания. Именно здесь сосредоточены разъемы и элементы управления: четыре LAN- и один WAN-интерфейс (все гигабитные), порт USB 2.0, вход для подключения блока питания, а также кнопки Power, Reset и WPS.

На обратной стороне расположена наклейка с настройками, которые пригодятся для конфигурирования роутера.

Аппаратная платформа и функциональные возможности

Центральным процессором ASUS RT-AC57U является двухъядерный MediaTek MT7621AT, работающий на частоте 880 МГц. Он имеет встроенный коммутатор 5 гигабитных интерфейсов и контроллер USB-портов. Объем оперативной памяти DDR3 составляет 128 МБ.

За беспроводной сегмент сети отвечает связка из двух чипов MediaTek MT7603EN и MediaTek MT7612EN. Первый реализует передачу данных на частоте 2,4 ГГц с максимальной скоростью соединения 300 Мбит/с, а второй – на 5 ГГц (до 867 Мбит/с). В теории можем рассчитывать на 1167 Мбит/с, что соответствует классу устройств AC1200.

Для вещания используются 4 несъемные антенны (по 2 на каждый диапазон) в конфигурации MIMO 2x2. Таким образом удастся совместить несложные рутинные задачи (например, серфинг в интернете) с процессами, требующими больших потоков информации (стриминг, онлайн-игры, просмотр фильмов высокой четкости), без ущерба для подключенных клиентов.

Наличие USB-разъема превращает ASUS RT-AC57U в некое подобие медиацентра либо док-станции: появляется возможность подключения 3G/4G-модема, принтера или внешнего накопителя.

В последнем случае функциональность можно расширить за счет организации домашнего облачного хранилища на основе сервиса ASUS AiDisk. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальная экономия

Благодаря наличию на рынке чипсетов Intel H310 и Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у производителей есть возможность выпускать максимально доступные материнские платы. Их покупка будет особенно выгодной, если вы планируете сборку сразу нескольких рабочих систем.

На данный момент в ассортименте тайваньского производителя позицию самой доступной материнской платы формата microATX занимает ASUS PRIME H310M-R R2.0. Она обойдется вам в среднем в $60. Согласитесь, это более чем доступно. Давайте посмотрим, что припасла компания ASUS в этом ценовом сегменте.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-R R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron девятого и восьмого поколений для платформы Socket LGA1151*
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM
BIOS	64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 213,4 x 177,8 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

*Поддерживается ограниченное количество процессоров. C полным перечнем совместимых моделей можно ознакомиться по ссылке.

Упаковка и комплектация

К нам на тестирование ASUS PRIME H310M-R R2.0 приехала в обычной белой картонной коробке без оформления.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Удивительно, что ASUS PRIME H310M-R R2.0 получила печатную плату темно-коричневого, а не зеленого цвета, учитывая ее стоимость и максимальную экономию при производстве. В дизайне нет ничего интересного. Отметим лишь немного нестандартные габариты (213,4 x 177,8 мм), простой плоский чипсетный радиатор и оригинальное расположение колодки TPM в верхнем левом углу за портами PS/2.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен только в случае установки габаритной видеокарты, что маловероятно для офисной системы. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-R R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Рядом находится колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано четыре порта USB 3.1 Gen 1: по паре внешних и внутренних.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
• полевые транзисторы – 69°C;
• дроссели – 65°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят вполне нормально, однако забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Nikos PK6B0SA и PK616BA.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-R R2.0 есть всего два слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1.

Читать обзор полностью >>>

---

Внешний HDD ADATA HD770G со встроенной LED-подсветкой

Модельный ряд компании ADATA пополнился внешним защищенным жестким диском HD770G со встроенной RGB-подсветкой. Конструкция его корпуса состоит из трех элементов: противоударного пластикового каркаса, резиновых накладок и дополнительного слоя для защиты от воды. В итоге новинка соответствует рейтингу IP68: она не боится пыли и погружения в воду на глубину 2 м в течение 120 минут. Также она соответствует стандарту MIL-STD-810G 516.6, то есть выдерживает падения с высоты 1,22 мм.

Внутри ADATA HD770G находится привычный 2,5-дюймовый жесткий диск объемом 1 или 2 ТБ. Для передачи данных и питания используется интерфейс USB 3.2 Gen 1. Он обратно совместим с USB 2.0, поэтому проблем с подключением не предвидится.

Еще одним преимуществом новинки является поддержка 256-битного AES-шифрования для надежной защиты данных от несанкционированного доступа. Традиционно с официального сайта можно загрузить полезное бесплатное ПО OStoGO и HDDtoGo для расширения ее функциональных возможностей.

Стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации внешнего накопителя ADATA HD770G:

Модель	ADATA HD770G
Тип	2,5” HDD
Объем, ТБ	1 / 2
Внешний интерфейс	USB 3.2 Gen 1 (обратно совместим с USB 2.0)
Диапазон рабочих температур, °С	5…50
Рейтинг защиты	IP68
Гарантия, лет	3
Размеры, мм	139 х 98 х 26
Масса, г	270
Варианты расцветки корпуса	Черный / Красно-черный

https://www.techpowerup.com
https://www.adata.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Новый корпус ZALMAN X3 в белом и черном исполнении

Линейка корпусов компании ZALMAN пополнилась моделью ZALMAN X3. Она создана в формате Middle Tower и готова вместить в себя материнские платы ATX, microATX и Mini-ITX с максимум семью слотами расширения. Также в корпусе поместятся габаритные комплектующие: блок питания длиной до 180 мм, видеокарта длиной до 350 мм и процессорный кулер высотой до 175 мм.

За охлаждение внутреннего пространства отвечают четыре предустановленных 120-мм вентилятора, созданных на основе гидравлического подшипника. Они вращаются со скоростью от 800 до 1500 об/мин, создавая максимальный шум на уровне 25,6 дБА. К тому же они оснащены адресной RGB-подсветкой и подключены к внутреннему контроллеру. На нем есть еще два посадочных места под дополнительные вертушки.

Среди других преимуществ следует выделить:

• наличие съемных пылевых фильтров на передней, нижней и верхней стороне;
• использование боковой панели из закаленного стекла;
• наличие двух RGB LED-полосок на верхней панели;
• хороший набор внешних интерфейсов.

Сводная таблица технической спецификации корпуса ZALMAN X3:

Модель	ZALMAN X3
Формат	Middle Tower
Формат совместимых материнских плат	ATX, microATX, Mini-ITX
Количество слотов расширения	7
Отсеки	1 х 3,5” / 2,5” 1 х 3,5” 2 x 2,5”
Максимальная высота процессорного кулера	175 мм
Максимальная длина видеокарты	350
Максимальная длина блока питания	180 мм
Предустановленные вентиляторы	3 х 120-мм с ARGB LED-подсветкой (передняя панель) 1 х 120-мм с ARGB LED-подсветкой (задняя панель)
Возможность установить	3 х 120-мм / 2 х 140-мм (фронтальная панель) 2 х 120-мм / 2 х 140-мм (верхняя панель) 1 х 120-мм / 1 х 140-мм (задняя панель)
Поддержка радиаторов	120 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальная панель) 120 мм (задняя панель)
Внешние интерфейсы	2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 x 3,5-мм аудио
Размеры	430 х 210 х 459 мм
Масса	9,1 кг

https://www.cowcotland.com
http://www.zalman.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-D R2.0: рабочая лошадка

Самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310 либо Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Отличительной особенностью второго является поддержка Windows 7.

Одной из них является ASUS PRIME H310M-D R2.0. Она выглядит заманчивой кандидатурой для сборки недорогих офисных систем благодаря специфическому оснащению. Давайте же разберемся, так ли это на самом деле.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-D R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-D R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• крепление для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 выполнена на текстолите коричневого цвета формата microATX (226 x 185 мм). По традиции для линейки PRIME используется небольшой узор серого цвета. В остальном же облик устройства максимально простой.

Из интересных моментов отметим отказ от крепежных винтов для M.2-накопителя, вместо которых нужно использовать комплектный пластиковый фиксатор. Несмотря на максимальную экономию, производитель решил не отказываться от подсветки. Она заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы. А вот колодки подключения светодиодных лент ожидаемо отсутствуют.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express x1. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-D R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внешних и двух внутренних портов USB 2.0, а также четырех USB 3.1 Gen 1: двух внешних и двух внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»). Последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• полевые транзисторы – 92°C;
• дроссели – 63°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят не лучшим образом, поэтому забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит. С другой стороны, тесты проводились на мощном флагманском процессоре, поэтому в случае использования более энергоэффективных моделей показатели будут ниже.

Питание процессора осуществляется по 3+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-D R2.0 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;

Вы сможете установить только одну видеокарту, чего будет достаточно большинству пользователей. 

Читать обзор полностью >>>

---

Новый корпус Cooler Master MasterBox E501L с поддержкой габаритных комплектующих

Арсенал корпусов компании Cooler Master пополнился моделью MasterBox E501L. Она получила строгий и продуманный дизайн. Внутри можно расположить материнские платы форматов от Mini-ITX до ATX с семью слотами расширения. Дисковая подсистема может включать в себя максимум пять накопителей.

Для улучшения вентиляции фронтальная панель оснащена мелкими сотами, за которыми находится металлическая сетка. С внутренней стороны можно установить два вентилятора или радиатор СЖО. Еще один вентилятор уже закреплен на тыльной панели. Вместе они создадут сквозной поток воздуха для более эффективного охлаждения внутренних компонентов.

Стоимость новинки не сообщается, но она не должна быть высокой. Сводная таблица технической спецификации корпуса Cooler Master MasterBox E501L:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всех

Материнские платы приобретают не только заядлые геймеры и обычные пользователи для сборки домашних систем, но и предприятия, где игровые возможности, дизайн, LED-подсветка и прочие приятные особенности отходят на последний план. А больше всего внимания уделяется функциям мониторинга работы системы, возможностям быстрого диагностирования и устранения возможных проблем и неисправностей.

Именно для этих целей ASUS выпускает материнские платы линейки PRIME с индексом «C». Уже с первого взгляда становится понятно, что они явно не предназначены для домашнего использования. И сегодня к нам на тест приехала одна из таких моделей – ASUS PRIME H310M-C R2.0. В спецификации ASUS заявляет об использовании чипсета Intel H310, но название подсказывает об интеграции Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). К тому же на странице поддержки есть драйверы под 64-битную ОС Windows 7.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-C R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x COM 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x LPC 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 193 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-C R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в простом стиле. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы и перечня поддерживаемых технологий и особенностей. На обратной стороне есть подробное описание ключевых преимуществ и характеристик.

В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств: 

• диск с драйверами и утилитами;
• бумажную документацию;
• два кабеля SATA;
• винтики для крепления M.2-накопителя;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Поскольку перед нами решение для бизнес-сегмента, то оформление не должно вызывать каких-либо вопросов. В качестве основы используется печатная плата зеленого цвета, а все порты и разъемы окрашены в черный и серый цвета. Конечно же, ни о какой подсветке речи не идет, и ожидать ее наличия было бы странно.

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако установка даже самой габаритной трехслотовой видеокарты (что маловероятно) сможет усложнить доступ только к одному из них. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-C R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, по одному разъему LPT, TPM и LPC, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H310 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и двух внутренних USB 3.1 Gen 1. 

Система охлаждения представлена единственным радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• полевые транзисторы – 90°C;
• дроссели подсистемы питания процессора – 61°C.

Отказ от радиаторов на полевых транзисторах выглядит логичным, ведь перед нами основа для системы, не предназначенной для разгона. При повседневной эксплуатации и высоких нагрузках их температура не достигнет критических значений. Однако о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса забывать все же не стоит.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов Vishay RA12 и RA14. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас есть в распоряжении четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;
4. PCI.

Напомним, что чипсет Intel H310 обладает поддержкой только шести линий стандарта PCI Express 2.0. В свою очередь единственный слот для установки видеокарты подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий PCI Express 3.0.

Поскольку набор системной логики не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083. 

Читать обзор полностью >>>

---

Планшет Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019) с процессором Qualcomm Snapdragon 429

Серия бюджетных планшетов компании Samsung пополнилась новым представителем – Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019). Новинка выполнена в металлическом корпусе, но лишена стилуса для удобного взаимодействия с контентом.

Вычислительные возможности возложены на связку 4-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon 429 и 2 ГБ оперативной памяти. Для хранения контента есть 32 ГБ внутренней памяти и возможность установить карту microSD. Делать фото и видео можно с помощью 2-Мп фронтальной камеры и 8-Мп тыловой.

Также Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019) может похвастать дополнительными преимуществами:

• емким аккумулятором на 5100 мА·ч;
• поддержкой режима «Kids Home» с дополнительными интерактивными развлечениями для детей и удобным интерфейсом;
• поддержкой функции Family Share, которая позволяет делиться с членами семьи заметками, фото и напоминаниями;
• бесплатной 2-месячной подпиской на сервис YouTube Premium и 3-месячной на Spotify Premium (если они доступны в вашем регионе);
• наличием версий с LTE-модулем на определенных рынках.

Сводная таблица технической спецификации планшета Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019):

Читать новость полностью >>>

---