---

Новый корпус DEEPCOOL MATREXX 55 MESH с поддержкой плат формата E-ATX

Если в корпусе вы цените сочетание стильного дизайна и высокой функциональности, тогда обратите внимание на модель DEEPCOOL MATREXX 55 MESH. Она создана в формате Middle Tower, однако вмещает в себя платы E-ATX.

Еще один важный момент – продуманная система кондиционирования воздуха. Корпус лишен предустановленных вентиляторов. Зато его фронтальная и верхняя панели выполнены из металлической сетки с отличной продуваемостью. Если дополнительно установить несколько системных вентиляторов, то за перегрев внутренних компонентов можно не волноваться.

Среди других преимуществ и особенностей DEEPCOOL MATREXX 55 MESH следует выделить:

• наличие боковой панели из 4-мм закаленного стекла;
• поддержку высоких процессорных кулеров (168 мм) и длинных видеокарт (370 мм);
• возможность установки максимум шести вентиляторов или нескольких СЖО;
• возможность укладки кабелей за поддоном для материнской платы;
• наличие пылевых фильтров на передней и верхней панелях.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации корпуса DEEPCOOL MATREXX 55 MESH:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор корпуса DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F: стеклянный дом

Серия DEEPCOOL MATREXX – это такой себе компромисс между прозрачным дизайном и желанием дать комплектующим побольше воздуха. И все же акцент явно сделан на первом. Так, в состав DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB 3F вошла боковая и передняя стеклянные панели, верхняя же получила перфорацию и магнитный фильтр.

Еще один корпус данной линейки, DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F, также полностью соответствует изложенному описанию. Только здесь перфораций побольше, да и по габаритам он подрос. Для чего это нужно и что еще сможет предложить корпус за $105 – далее в обзоре.

Спецификация

Модель	DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F
Типоразмер корпуса	Middle Tower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат	E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX
Цвет	Черный
Внутренние отсеки	2 х 3,5" / 2,5" 4 х 2,5"
Слоты для карт расширения	7 + 2
Максимальная длина видеокарты (в скобках − собственные измерения)	360 / 380 мм (410 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках − собственные измерения)	170 мм (170 мм)
Разъемы	2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 2 х аудиопорта
Предустановленные вентиляторы
На передней панели	3 х 120-мм (1600 об/мин, LED-подсветка)
На тыльной панели	1 х 120-мм (1200 об/мин)
Возможность установить
На передней панели	3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радиатор СВО формата до 360 мм
На верхней панели	3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радиатор СВО формата до 360 мм
На тыльной панели	1 х 120-мм / радиатор СВО формата 120 мм
Блок питания	Нет
Материалы
Передняя панель	Закаленное стекло толщиной 2,9 мм
Шасси	Сталь толщиной 0,7-0,73 мм
Правая боковина	Сталь толщиной 0,9 мм
Левая боковина	Закаленное стекло толщиной 2,9 мм
Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)	484 x 233 x 492 мм (483 х 237 х 490 мм)
Вес (в скобках – собственные измерения)	8,9 кг (8,9 кг)
Сайт производителя	DEEPCOOL Страница продукта

Упаковка и комплект поставки

Скромная картонная упаковка получилась универсальной для обоих модификаций корпуса. Правда, в отличие от бюджетного DEEPCOOL MATREXX 70, здесь появились фронтальные вертушки, о чем напоминает соответствующая наклейка.

Характеристик здесь самый минимум. И внимательным читателям может показаться, что существует белая версия данного устройства…но официальный сайт производителя об этом умалчивает.

Стяжки, стойки, винты и документация здесь дополнены проводами для синхронизации подсветки и частоты вращения вентиляторов. Этого вполне хватит, идем дальше.

Внешний вид

Передняя панель DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F порадует любителей стекла. Легкая тонировка придает некого шарма, а вот каких-либо обозначений для идентификации изготовителя не нашлось. Снятие очень простое благодаря шарнирной конструкции нижних креплений – всего одно нажатие кнопки на боковине и стекло можно извлекать.

Из шасси можно демонтировать также пластиковую рамку с боковыми отверстиями, через которые получают воздух три фронтальные 120-мм вертушки. За ними расположен съемный пылевой фильтр-сеточка. Внешность вполне заманчивая, но как показывает практика, эффект от применения стольких вентиляторов небольшой.

Тыл более привычный – 120-мм пропеллер с регулировкой по высоте, семь перфорированных заглушек и нижнее место для источника питания. Оригинальный элемент скрывается под крышкой посредине – здесь имеем еще пару слотов расширения, но уже с вертикальной компоновкой. Такой вот сюрприз для любителей неординарного подхода. Правда, райзер для подключения видеокарты придется докупать отдельно.

Дно корпуса отличается внушительным видом благодаря фильтру по всей его длине. Ближе к тылу он очищает воздух для БП, а спереди – обеспечивает «свежее дыхание» для накопителей в корзине.

Продолговатые пластиковые ножки приподнимают корпус на 20 мм и не позволяют царапать поверхность. Так что преград для поступления кислорода быть не должно.

Верхняя панель DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F также выполнена с заботой о комплектующих. Фильтр-сеточка с магнитным креплением легко снимается, обнажая место для 360-мм радиатора водянки или тройки пропеллеров форм-фактора 120 либо 140 мм. Ближе к передней панели красуется едва заметный логотип производителя – все же не забыли упомянуть…

Набор интерфейсов вполне привычный: пара USB 3.0, один USB 2.0 и пара аудиопортов. Есть чем включить компьютер, а вот вторая кнопка нацелена именно на управление LED-подсветкой.

И что самое интересное – помимо встроенных индикаторов питания и нагрузки накопителя, светящийся ореол окружает также USB-порты. Поэтому найти их даже в кромешной темноте будет несложно.

Обе боковины крепятся подобно передней панели, но уже обошлось без кнопок. Так, левая (440 х 465 мм) закручивается парой винтов вверху и удобно извлекается из желоба внизу. Применяемое стекло имеет толщину 2,9 мм, и оно более прозрачное, чем фронтальное.

Вторая же боковина выполнена из стального листа толщиной 0,9 мм без каких-либо примечательных особенностей. Разве что ее крепление, по аналогии с левой, выполнено в той же плоскости.

Ребра жесткости на месте, так что в этом плане у новинки все отлично.

Открывается правая панель аналогичным способом. Выглядит красиво, но держать стенки подолгу в таком состоянии мы не советуем. Зато вес равномерно распределяется по нижней грани, что для хрупкого материала однозначно лучше, чем точечная фиксация.

Что же, поищем интересненькое еще и внутри? 

Читать обзор полностью >>>

---

USB-IF анонсировала публикацию спецификации USB4

Некоммерческая организация USB Implementers Forum (USB-IF), которая продвигает на рынке стандарт USB, анонсировала публикацию спецификации USB4. Новая версия популярного интерфейса базируется на протоколе Thunderbolt.

Вот лишь ключевые возможности и преимущества USB4:

• повышение максимальной пропускной способности до 40 Гбит/с при использовании новых сертифицированных кабелей;
• совместимость с существующими кабелями USB Type-C;
• одновременная поддержка нескольких протоколов для передачи обычных данных и видеоданных, чтобы по максимуму использовать доступную ширину канала;
• обратная совместимость с USB 3.2, USB 2.0 и Thunderbolt 3.

Больше о USB4, обновлении USB Type-C и USB Power Delivery, а также о стратегиях брендинга USB-IF обещают рассказать 17 сентября в рамках USB Developer Days 2019.

https://www.techpowerup.com
https://www.usb.org
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

MSI Optix G27C4: изогнутый игровой монитор с частотой развертки 165 Гц и VA-панелью Samsung

MSI наращивает арсенал своих игровых мониторов. Очередной новинкой стала 27-дюймовая модель MSI Optix G27C4. Она создана на базе изогнутой VA-панели компании Samsung с радиусом кривизны 1500 мм и разрешением Full HD. Новинка может похвастать быстрой матрицей (1 мс), высокой частотой обновления (до 165 Гц), отличной статической контрастностью (3000:1) и традиционно широкими углами обзора (178°).

Добавьте к этому повышенный охват пространств DCI-P3 и sRGB, а также расширенный набор интерфейсов. Радует и поддержка полезных технологий (AMD FreeSync, MSI Anti-Flicker, Less Blue Light). Зато у MSI Optix G27C4 нет встроенных динамиков (если они вам вдруг нужны) и подставка позволяет лишь наклонять экран на угол от -5° до 120° (да, на официальной странице пока указано именно 120°). А вот поворачивать монитор в разных плоскостях или менять его положение по высоте она не может. И яркость у новинки не самая высокая (250 кд/м²), хотя в большинстве случаев ее хватит с головой.

Ценник и дата начала продаж пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации монитора MSI Optix G27C4:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор корпуса Vinga Tank: рослый брюнет

Признайтесь, заскучали по корпусам Vinga? Мы – да. Ведь протестированные ранее решения были самыми разнообразными: некоторые хотелось сразу оставить себе, а другим иногда чего-то недоставало. В этот раз перед нами модель из первой категории.

Она получила название Vinga Tank, хотя особой схожести с бронемашинами мы как-то не разглядели. Здесь нет обилия ярких вентиляторов, зато есть вдоволь свободного пространства и перфорированные панели. Вы сможете установить почти любые комплектующие и с легкостью отводить от них тепло. Ну а в остальном…Посмотрим!

Спецификация

Модель	Vinga Tank
Типоразмер корпуса	MidiTower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат	E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX
Цвет	Черный
Внутренние отсеки	2 х 3,5" / 2,5" 5 х 2,5"
Слоты для карт расширения	8
Максимальная длина видеокарты (в скобках − собственные измерения)	380 мм (370 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках − собственные измерения)	165 мм (164 мм)
Максимальная длина блока питания (в скобках − собственные измерения)	225 мм (210 мм)
Разъемы	1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 х аудиопорта
Блок питания	Нет
Предустановленные вентиляторы	Нет
Возможность установить вентиляторы и СВО
На передней панели	2 х 140-мм / 3 х 120-мм / 240-мм СВО
На верхней панели	2 х 140-мм / 2 х 120-мм / 240-мм СВО
На тыльной панели	1 х 120-мм
На тоннеле	2 х 120-мм
Материалы
Передняя панель	Пластик
Шасси	Сталь толщиной 0,55-0,7 мм
Правая боковина	Сталь толщиной 0,63 мм
Левая боковина	Стекло толщиной 3,9 мм
Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)	510 x 210 x 430 мм (513 х 222 х 445 мм)
Вес (в скобках – собственные измерения)	– (6,1 кг)
Сайт производителя	Vinga Страница продукта Страница для покупки

Упаковка и комплект поставки

Обычная картонная коробка предоставляет лишь общее представление об устройстве благодаря скромной табличке спецификации. Больше – на официальном сайте, еще больше – в таблице выше. Вырезанные ручки также в наличии, хотя для удобства транспортировки лучше воспользоваться скотчем.

Стяжки, динамик, стойки с головкой для монтажа, заглушка слота расширения и множество винтов – больше сопутствующих компонентов мы не ожидали. И на том спасибо!

Внешний вид

Большая часть передней панели Vinga Tank представлена металлической сеточкой. Но по-настоящему полезной является лишь площадка посередине, за которой разместятся вентиляторы или радиатор СВО. Фактура окружающего пластика внешне близка к матовому, однако отпечатки собирает на раз-два. Благо, они легко удаляются.

Стилизованный логотип приятно разбавляет строгий облик. Еще выше, уже в горизонтальной плоскости, приютились кнопки и интерфейсы. В их числе один USB 3.0, пара USB 2.0 с аудиоразъемами, а также традиционные кнопки включения и перезагрузки. Последние дополнены индикаторами питания и активности жесткого диска умеренной яркости.

Крепится передняя панель на защелках, поэтому снять ее не сложно. Чего мы не ожидали увидеть, так это магнитного фильтра позади нее. И тем не менее, он есть! Отличное дополнение для пары 140-мм или тройки 120-мм вентиляторов. Конечно же, радиатору СВО здесь также найдется место, но максимум 240-мм – установке более габаритного решения помешает корзина для накопителей.

Тыльная панель окрашена в черный цвет под стать боковинам. Фирменной чертой корпусов Vinga являются вертикальные пазы для монтажа 120-мм вентилятора, позволяющие регулировать высоту его размещения. Ниже имеем восемь слотов расширения с бюджетными одноразовыми заглушками и общей прижимной пластиной. Кульминацией является нижнее расположение блока питания.

В этой же плоскости фиксируется правая металлическая боковина. Аналогичные отверстия предусмотрены и для другой боковины, но они не задействованы.

Дно Vinga Tank не лишено слоя черной краски. Из интересного здесь имеем съемный фильтр-сеточку, очищающий воздух для БП, а также четыре пластиковые ножки со смягчающими накладками. Высота последних (21 мм) позволит источнику не задохнуться даже при установке системника на ковре.

Помимо элементов в передней части, верхняя панель также может похвастать пылевым фильтром.

Магнитное крепление упрощает его демонтаж и установку, а места для пары 140- / 120-мм вентиляторов или 240-мм радиатора СЖО никогда не будут лишними. Если же покупка вертушки не планируется, то нагретый воздух будет быстрее покидать корпус путем естественной конвекции.

Как уже вскользь упоминалось выше, конструкция правой и левой боковин отличается. Первая представляет собой стальной лист толщиной 0,63 мм с привычными ребрами жесткости. Хотелось бы больше, но бюджет не позволил.

Другое дело вторая, левая – 3,9-мм стекло с окантовкой по бокам позволяет разглядеть все и вся внутри, тем более что обошлось без тонировки. Крепление привычное для такого рода панелей – в той же плоскости четырьмя винтами с фигурными головками.

Внутреннее устройство

Внутри также узнаются черты протестированных ранее корпусов Vinga: верхняя часть лишена стоек и корзин, поэтому всецело может использоваться материнской платой и установленными на ней компонентами.

Помимо привычных ATX, microATX и Mini-ITX-плат, внутрь Vinga Tank можно установить более габаритные E-ATX-решения. И все это в формате MidiTower.

Ну а тоннель внизу отведен для источника питания и ряда накопителей. Не забыл производить и о вырезе в поддоне для установки громоздких СО с усилительной пластиной, без демонтажа материнской платы.

Места для пары SSD здесь заметить не сложно – крепятся накопители комплектными винтами, а сам кронштейн фиксируется еще одним элементом при помощи фигурной отвертки. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS EX-B360M-V3: спорное решение

Линейка ASUS Expedition стартовала с выпуска недорогих, но качественных компактных видеокарт, рассчитанных на работу в интернет-кафе и игровых клубах. До материнских плат эта серия добралась еще летом 2017 года, и с тех пор периодично пополняется новыми моделями.

Сегодня у нас на тестировании находится одна из таких материнских плат – ASUS EX-B360M-V3. Она выделяется доступной стоимостью и ярким дизайном. Давайте же разберемся с ее оснащением и выясним, стоит ли ее покупать или лучше обратить внимание на схожие по цене модели серии ASUS PRIME.

Спецификация

Модель	ASUS EX-B360M-V3
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 с TDP до 65 Вт
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 226 x 182,8 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS EX-B360M-V3 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS Expedition. На ее сторонах обозначены ключевые особенности и технические характеристики.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В глаза сразу бросается яркий дизайн материнской платы с броским сочетанием красного узора на темной печатной плате. Хотя немного странно, что цвет радиатора отличается от основного узора. Отдельно выделим уменьшенную ширину печатной платы, поскольку слотов для модулей ОЗУ всего два. В остальном никаких примечательных особенностей и интересных элементов на ASUS EX-B360M-V3 нет. Все же не стоит забывать, что перед нами недорогая модель.

В компоновке заслуживает внимание перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки крупной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4. А из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS EX-B360M-V3 нас встречает опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно есть три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: пара внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Установить M.2-накопитель не получится.

Системная плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальная частота планок достигает 2666 МГц, а объем не должен превышать 32 ГБ. Хотя и этого будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения состоит только из одного чипсетного радиатора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
• полевые транзисторы – 78°C;
• дроссели подсистемы питания – 73°C.

Температуры узла VRM высокие, но не критические. Даже простенький радиатор здесь бы не помешал, поэтому не забудьте организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри системы.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS EX-B360M-V3 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x4.

Разъем PCIe 3.0 x16 использует усиленную конструкцию, чтобы вы не волновались при установке массивных видеокарт.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5582D. Она обеспечивает работу портов PS/2 и мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор беспроводного маршрутизатора ASUS RT-AC57U: достойный представитель своего класса

Когда стандарт 802.11ac только начинал покорять рынок, складывалось впечатление, что даже сами производители не до конца понимают, какого класса устройства будут востребованны у массового потребителя. Нередко можна было встретить решения, нафаршированные всевозможными технологиями, но с баснословным ценником. Либо же наоборот, попадались модели с очень демократичной стоимостью, но посредственными показателями производительности.

Как всегда, окончательное решение пришлось принимать обычному пользователю. Одними из наиболее сбалансированных стали роутеры семейства AC1200. Данный класс уже позволяет раскрыть преимущества стандарта 802.11ac, но еще не сильно бьет по карману. Давайте разберемся, насколько модель ASUS RT-AC57U соответствует этой концепции.

Спецификация

Упаковка и комплект поставки 

Роутер поставляется в небольшой и красочной упаковке. Традиционно для продукции ASUS здесь вкратце описаны характеристики и основные возможности устройства, а также приводится перечень применяемых в нем технологий.

Комплектация стандартная для подобного рода решений:

• бумажная документация;
• Ethernet-кабель;
• блок питания (мощностью 24 Вт).

Внешний вид

Дизайн ASUS RT-AC57U выполнен в фирменном стиле Black Diamond. Возможно, кому-то он покажется несовременным, но, как говорится, классика не стареет. В любом случае выглядит дорого-богато, и уж точно лучше тех однотипных серых коробочек от малоизвестных производителей, которыми завалены полки магазинов.

К сборке и качеству материалов нет никаких претензий, как и к конструкции самого корпуса: все индикаторы расположены в удобном месте и легко читаются,...

...имеется возможность размещения роутера на стене и на столе (не бойтесь, прорезиненные ножки не дадут его поцарапать),...

...задняя и боковые панели прекрасно вентилируются.

Тыльному торцу уделим чуть больше внимания. Именно здесь сосредоточены разъемы и элементы управления: четыре LAN- и один WAN-интерфейс (все гигабитные), порт USB 2.0, вход для подключения блока питания, а также кнопки Power, Reset и WPS.

На обратной стороне расположена наклейка с настройками, которые пригодятся для конфигурирования роутера.

Аппаратная платформа и функциональные возможности

Центральным процессором ASUS RT-AC57U является двухъядерный MediaTek MT7621AT, работающий на частоте 880 МГц. Он имеет встроенный коммутатор 5 гигабитных интерфейсов и контроллер USB-портов. Объем оперативной памяти DDR3 составляет 128 МБ.

За беспроводной сегмент сети отвечает связка из двух чипов MediaTek MT7603EN и MediaTek MT7612EN. Первый реализует передачу данных на частоте 2,4 ГГц с максимальной скоростью соединения 300 Мбит/с, а второй – на 5 ГГц (до 867 Мбит/с). В теории можем рассчитывать на 1167 Мбит/с, что соответствует классу устройств AC1200.

Для вещания используются 4 несъемные антенны (по 2 на каждый диапазон) в конфигурации MIMO 2x2. Таким образом удастся совместить несложные рутинные задачи (например, серфинг в интернете) с процессами, требующими больших потоков информации (стриминг, онлайн-игры, просмотр фильмов высокой четкости), без ущерба для подключенных клиентов.

Наличие USB-разъема превращает ASUS RT-AC57U в некое подобие медиацентра либо док-станции: появляется возможность подключения 3G/4G-модема, принтера или внешнего накопителя.

В последнем случае функциональность можно расширить за счет организации домашнего облачного хранилища на основе сервиса ASUS AiDisk. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальная экономия

Благодаря наличию на рынке чипсетов Intel H310 и Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у производителей есть возможность выпускать максимально доступные материнские платы. Их покупка будет особенно выгодной, если вы планируете сборку сразу нескольких рабочих систем.

На данный момент в ассортименте тайваньского производителя позицию самой доступной материнской платы формата microATX занимает ASUS PRIME H310M-R R2.0. Она обойдется вам в среднем в $60. Согласитесь, это более чем доступно. Давайте посмотрим, что припасла компания ASUS в этом ценовом сегменте.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-R R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron девятого и восьмого поколений для платформы Socket LGA1151*
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM
BIOS	64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 213,4 x 177,8 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

*Поддерживается ограниченное количество процессоров. C полным перечнем совместимых моделей можно ознакомиться по ссылке.

Упаковка и комплектация

К нам на тестирование ASUS PRIME H310M-R R2.0 приехала в обычной белой картонной коробке без оформления.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Удивительно, что ASUS PRIME H310M-R R2.0 получила печатную плату темно-коричневого, а не зеленого цвета, учитывая ее стоимость и максимальную экономию при производстве. В дизайне нет ничего интересного. Отметим лишь немного нестандартные габариты (213,4 x 177,8 мм), простой плоский чипсетный радиатор и оригинальное расположение колодки TPM в верхнем левом углу за портами PS/2.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен только в случае установки габаритной видеокарты, что маловероятно для офисной системы. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-R R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Рядом находится колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано четыре порта USB 3.1 Gen 1: по паре внешних и внутренних.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
• полевые транзисторы – 69°C;
• дроссели – 65°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят вполне нормально, однако забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Nikos PK6B0SA и PK616BA.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-R R2.0 есть всего два слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1.

Читать обзор полностью >>>

---

Внешний HDD ADATA HD770G со встроенной LED-подсветкой

Модельный ряд компании ADATA пополнился внешним защищенным жестким диском HD770G со встроенной RGB-подсветкой. Конструкция его корпуса состоит из трех элементов: противоударного пластикового каркаса, резиновых накладок и дополнительного слоя для защиты от воды. В итоге новинка соответствует рейтингу IP68: она не боится пыли и погружения в воду на глубину 2 м в течение 120 минут. Также она соответствует стандарту MIL-STD-810G 516.6, то есть выдерживает падения с высоты 1,22 мм.

Внутри ADATA HD770G находится привычный 2,5-дюймовый жесткий диск объемом 1 или 2 ТБ. Для передачи данных и питания используется интерфейс USB 3.2 Gen 1. Он обратно совместим с USB 2.0, поэтому проблем с подключением не предвидится.

Еще одним преимуществом новинки является поддержка 256-битного AES-шифрования для надежной защиты данных от несанкционированного доступа. Традиционно с официального сайта можно загрузить полезное бесплатное ПО OStoGO и HDDtoGo для расширения ее функциональных возможностей.

Стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации внешнего накопителя ADATA HD770G:

Модель	ADATA HD770G
Тип	2,5” HDD
Объем, ТБ	1 / 2
Внешний интерфейс	USB 3.2 Gen 1 (обратно совместим с USB 2.0)
Диапазон рабочих температур, °С	5…50
Рейтинг защиты	IP68
Гарантия, лет	3
Размеры, мм	139 х 98 х 26
Масса, г	270
Варианты расцветки корпуса	Черный / Красно-черный

https://www.techpowerup.com
https://www.adata.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Новый корпус ZALMAN X3 в белом и черном исполнении

Линейка корпусов компании ZALMAN пополнилась моделью ZALMAN X3. Она создана в формате Middle Tower и готова вместить в себя материнские платы ATX, microATX и Mini-ITX с максимум семью слотами расширения. Также в корпусе поместятся габаритные комплектующие: блок питания длиной до 180 мм, видеокарта длиной до 350 мм и процессорный кулер высотой до 175 мм.

За охлаждение внутреннего пространства отвечают четыре предустановленных 120-мм вентилятора, созданных на основе гидравлического подшипника. Они вращаются со скоростью от 800 до 1500 об/мин, создавая максимальный шум на уровне 25,6 дБА. К тому же они оснащены адресной RGB-подсветкой и подключены к внутреннему контроллеру. На нем есть еще два посадочных места под дополнительные вертушки.

Среди других преимуществ следует выделить:

• наличие съемных пылевых фильтров на передней, нижней и верхней стороне;
• использование боковой панели из закаленного стекла;
• наличие двух RGB LED-полосок на верхней панели;
• хороший набор внешних интерфейсов.

Сводная таблица технической спецификации корпуса ZALMAN X3:

Модель	ZALMAN X3
Формат	Middle Tower
Формат совместимых материнских плат	ATX, microATX, Mini-ITX
Количество слотов расширения	7
Отсеки	1 х 3,5” / 2,5” 1 х 3,5” 2 x 2,5”
Максимальная высота процессорного кулера	175 мм
Максимальная длина видеокарты	350
Максимальная длина блока питания	180 мм
Предустановленные вентиляторы	3 х 120-мм с ARGB LED-подсветкой (передняя панель) 1 х 120-мм с ARGB LED-подсветкой (задняя панель)
Возможность установить	3 х 120-мм / 2 х 140-мм (фронтальная панель) 2 х 120-мм / 2 х 140-мм (верхняя панель) 1 х 120-мм / 1 х 140-мм (задняя панель)
Поддержка радиаторов	120 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальная панель) 120 мм (задняя панель)
Внешние интерфейсы	2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 x 3,5-мм аудио
Размеры	430 х 210 х 459 мм
Масса	9,1 кг

https://www.cowcotland.com
http://www.zalman.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-D R2.0: рабочая лошадка

Самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310 либо Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Отличительной особенностью второго является поддержка Windows 7.

Одной из них является ASUS PRIME H310M-D R2.0. Она выглядит заманчивой кандидатурой для сборки недорогих офисных систем благодаря специфическому оснащению. Давайте же разберемся, так ли это на самом деле.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-D R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-D R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• крепление для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 выполнена на текстолите коричневого цвета формата microATX (226 x 185 мм). По традиции для линейки PRIME используется небольшой узор серого цвета. В остальном же облик устройства максимально простой.

Из интересных моментов отметим отказ от крепежных винтов для M.2-накопителя, вместо которых нужно использовать комплектный пластиковый фиксатор. Несмотря на максимальную экономию, производитель решил не отказываться от подсветки. Она заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы. А вот колодки подключения светодиодных лент ожидаемо отсутствуют.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express x1. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-D R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внешних и двух внутренних портов USB 2.0, а также четырех USB 3.1 Gen 1: двух внешних и двух внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»). Последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• полевые транзисторы – 92°C;
• дроссели – 63°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят не лучшим образом, поэтому забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит. С другой стороны, тесты проводились на мощном флагманском процессоре, поэтому в случае использования более энергоэффективных моделей показатели будут ниже.

Питание процессора осуществляется по 3+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-D R2.0 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;

Вы сможете установить только одну видеокарту, чего будет достаточно большинству пользователей. 

Читать обзор полностью >>>

---

Новый корпус Cooler Master MasterBox E501L с поддержкой габаритных комплектующих

Арсенал корпусов компании Cooler Master пополнился моделью MasterBox E501L. Она получила строгий и продуманный дизайн. Внутри можно расположить материнские платы форматов от Mini-ITX до ATX с семью слотами расширения. Дисковая подсистема может включать в себя максимум пять накопителей.

Для улучшения вентиляции фронтальная панель оснащена мелкими сотами, за которыми находится металлическая сетка. С внутренней стороны можно установить два вентилятора или радиатор СЖО. Еще один вентилятор уже закреплен на тыльной панели. Вместе они создадут сквозной поток воздуха для более эффективного охлаждения внутренних компонентов.

Стоимость новинки не сообщается, но она не должна быть высокой. Сводная таблица технической спецификации корпуса Cooler Master MasterBox E501L:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всех

Материнские платы приобретают не только заядлые геймеры и обычные пользователи для сборки домашних систем, но и предприятия, где игровые возможности, дизайн, LED-подсветка и прочие приятные особенности отходят на последний план. А больше всего внимания уделяется функциям мониторинга работы системы, возможностям быстрого диагностирования и устранения возможных проблем и неисправностей.

Именно для этих целей ASUS выпускает материнские платы линейки PRIME с индексом «C». Уже с первого взгляда становится понятно, что они явно не предназначены для домашнего использования. И сегодня к нам на тест приехала одна из таких моделей – ASUS PRIME H310M-C R2.0. В спецификации ASUS заявляет об использовании чипсета Intel H310, но название подсказывает об интеграции Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). К тому же на странице поддержки есть драйверы под 64-битную ОС Windows 7.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-C R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x COM 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x LPC 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 193 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-C R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в простом стиле. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы и перечня поддерживаемых технологий и особенностей. На обратной стороне есть подробное описание ключевых преимуществ и характеристик.

В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств: 

• диск с драйверами и утилитами;
• бумажную документацию;
• два кабеля SATA;
• винтики для крепления M.2-накопителя;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Поскольку перед нами решение для бизнес-сегмента, то оформление не должно вызывать каких-либо вопросов. В качестве основы используется печатная плата зеленого цвета, а все порты и разъемы окрашены в черный и серый цвета. Конечно же, ни о какой подсветке речи не идет, и ожидать ее наличия было бы странно.

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако установка даже самой габаритной трехслотовой видеокарты (что маловероятно) сможет усложнить доступ только к одному из них. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-C R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, по одному разъему LPT, TPM и LPC, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H310 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и двух внутренних USB 3.1 Gen 1. 

Система охлаждения представлена единственным радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• полевые транзисторы – 90°C;
• дроссели подсистемы питания процессора – 61°C.

Отказ от радиаторов на полевых транзисторах выглядит логичным, ведь перед нами основа для системы, не предназначенной для разгона. При повседневной эксплуатации и высоких нагрузках их температура не достигнет критических значений. Однако о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса забывать все же не стоит.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов Vishay RA12 и RA14. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас есть в распоряжении четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;
4. PCI.

Напомним, что чипсет Intel H310 обладает поддержкой только шести линий стандарта PCI Express 2.0. В свою очередь единственный слот для установки видеокарты подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий PCI Express 3.0.

Поскольку набор системной логики не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083. 

Читать обзор полностью >>>

---

Планшет Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019) с процессором Qualcomm Snapdragon 429

Серия бюджетных планшетов компании Samsung пополнилась новым представителем – Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019). Новинка выполнена в металлическом корпусе, но лишена стилуса для удобного взаимодействия с контентом.

Вычислительные возможности возложены на связку 4-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon 429 и 2 ГБ оперативной памяти. Для хранения контента есть 32 ГБ внутренней памяти и возможность установить карту microSD. Делать фото и видео можно с помощью 2-Мп фронтальной камеры и 8-Мп тыловой.

Также Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019) может похвастать дополнительными преимуществами:

• емким аккумулятором на 5100 мА·ч;
• поддержкой режима «Kids Home» с дополнительными интерактивными развлечениями для детей и удобным интерфейсом;
• поддержкой функции Family Share, которая позволяет делиться с членами семьи заметками, фото и напоминаниями;
• бесплатной 2-месячной подпиской на сервис YouTube Premium и 3-месячной на Spotify Premium (если они доступны в вашем регионе);
• наличием версий с LTE-модулем на определенных рынках.

Сводная таблица технической спецификации планшета Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019):

Читать новость полностью >>>

---

ASRock 4X4 BOX-R1000 – компактный мини-ПК с процессорами AMD Ryzen Embedded R-Series

Модельный ряд промышленных мини-ПК компании ASRock пополнился интересной новинкой – ASRock 4X4 BOX-R1000. В первую очередь она предназначена для использования в киосках и цифровых вывесках, а также в качестве тонкого клиента или в сфере IoT.

Корпус ASRock 4X4 BOX-R1000 изготовлен из пластика. Он характеризуется компактными размерами (118,5 х 110 х 67,3 мм) и массой в 0,7 кг. Внутри прячется один из двух процессоров серии AMD Ryzen Embedded R-Series со встроенным видеоядром AMD Radeon Vega 3. Также материнская плата уже имеет необходимые внутренние и внешние интерфейсы. Вам остается лишь докупить модули оперативной памяти и организовать дисковую подсистему.

Стоимость новинки пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации мини-ПК ASRock 4X4 BOX-R1000:

Модель	ASRock 4X4 BOX-R1000
Процессор	AMD Ryzen Embedded R1606G (2/4 х 2,6 – 3,5 ГГц) AMD Ryzen Embedded R1505G (2/4 х 2,4 – 3,3 ГГц)
iGPU	AMD Radeon Vega 3
Оперативная память	2 x DDR4-2400 SO-DIMM (до 32 ГБ)
Накопитель	1 x M.2 Socket 3 Key M (M.2 2242 / 2260, SATA и PCIe x4) 1 x 2,5” SATA HDD / SSD
LAN	2 x Realtek RTL8111G
Wi-Fi	Intel Wireless-AC 3168
Внешние интерфейсы фронтальной панели	1 x USB 3.1 2 x USB 2.0 1 x 3,5-мм аудио
Внешние интерфейсы тыловой панели	1 x HDMI 2 x DisplayPort 2 x RJ45 2 x USB 3.1
Размеры корпуса	118,5 х 110 х 67,3 мм
Масса	0,7 кг

https://liliputing.com
https://www.asrockind.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменский набор

Данный материал будет интересен в первую очередь любителям формата microATX, которые хотят собрать современную игровую систему среднего уровня, без разгона процессора и ОЗУ. Для этих целей отлично подойдет одна из моделей линейки ASUS TUF, поскольку они предлагают не только достойное сочетание цены и оснащения, но и обладают узнаваемым дизайном, который удачно дополняется надежной элементной базой.

Итак, сегодня речь пойдет об ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Она занимает позицию флагмана линейки на Intel B360 в компактном формате microATX. Давайте же взглянем, что предлагает тайваньский производитель в ценовом сегменте порядка $100.

Спецификация

Модель	ASUS TUF B360M-PLUS GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 231 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества, а также технические характеристики.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Это далеко не первый представитель линейки ASUS TUF GAMING у нас на обзоре. Думаем, вы уже привыкли к ключевым особенностям дизайна: агрессивное сочетание черного и желтого цвета, камуфляжный принт на плате и вырез на правой стороне. Все это позволяет ASUS TUF B360M-PLUS GAMING выделяться на фоне конкурентов.

Еще одним приятным бонусом является LED-подсветка ASUS AURA Sync, которая заключается в светящемся логотипе серии в верхнем правом углу. Также есть колодка для подключения RGB-ленты.

В плане компоновки и удобства сборки системы отметим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен габаритной видеокартой, а к остальным – только в случае установки длинных плат расширения в PCI Express x1. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло. Из приятного выделим DIMM-слоты с защелками с одной стороны и усиленный слот для видеокарты. А вот места для крепежных отверстий по правому краю не нашлось, поэтому будьте осторожны при подключении находящихся там элементов.

На обратной стороне ASUS TUF B360-PLUS GAMING расположена стандартная опорная пластина процессорного разъема. Оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их три: два внутренних и один внешний.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Есть и одно ограничение: порт «SATA_2» будет недоступен при установке SATA-накопителя в разъем «M.2_1». Если же вы решили использовать память Intel Optane, то для этого подойдет лишь интерфейс «M.2_2».

Системная плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем может достигать 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов: один отводит тепло от чипсета Intel B360, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 66,7°C;
• дроссели – 69°C.

Мы получили достойные результаты. Разгон отсутствует, поэтому переживать о перегреве вам не придется.

Питание процессора осуществляется по 4+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В обвязке используются транзисторы M3054M и M3056M, твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели. Роль ШИМ-контроллера возложена на микросхему ASP1401CTB.

Возможности расширения функциональности у ASUS TUF B360-PLUS GAMING следующие:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения, чего вполне достаточно для компактной системы. 

Читать обзор полностью >>>

---

Raspberry Pi 4 Model B появится в разных конфигурациях с ценником от $35

Весной прошлого года Raspberry Pi Foundation представила миниатюрный ПК Raspberry Pi 3 Model B+ с привычным ценником $35. Теперь ему на смену пришел Raspberry Pi 4 Model B. Стоимость базовой версии также составляет $35. Но впервые есть несколько вариантов: за $35 вы получите версию с 1 ГБ оперативной памяти, за $45 – с 2 ГБ и за $55 – с 4 ГБ.

Среди других отличий Raspberry Pi 4 Model B от Raspberry Pi 3 Model B+ можно выделить:

• использование более быстрого процессора Broadcom BCM2711 (4 х Cortex-A72 @ 1,5 ГГц) вместо Broadcom BCM2837B0 (4 х ARM Cortex-A53 @ 1,4 ГГц);
• интеграция памяти LPDDR4 вместо LPDDR2;
• замена беспроводного интерфейса Bluetooth 4.2 (BLE) на Bluetooth 5.0 (BLE);
• использование полноценного Gigabit Ethernet (1000 Мбит/с) вместо Gigabit Ethernet over USB 2.0 (300 Мбит/с);
• замена двух USB 2.0 на более быстрые USB 3.0;
• интеграция USB Type-C;
• поддержка двух мониторов (4K@60 FPS) с помощью двух портов Micro HDMI.

Сводная таблица технической спецификации компьютера Raspberry Pi 4 Model B:

Модель	Raspberry Pi 4 Model B
Процессор	Broadcom BCM2711 (4 х Cortex-A72 @ 1,5 ГГц)
Оперативная память	1 / 2 / 4 ГБ LPDDR4-2400
Кард-ридер	microSD
Сетевые модули	802.11ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 5.0 (BLE), Gigabit Ethernet
Интерфейсы	2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 х 40-контактный GPIO 2 x Micro HDMI 1 x USB Type-C 1 x 3,5-мм аудио MIPI DSI MIPI CSI
Рекомендованная цена	$35 (1 ГБ) / $45 (2 ГБ) / $55 (4 ГБ)

https://www.techspot.com
https://www.raspberrypi.org
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

ASUS PRIME A320I-K – материнская плата для любителей Mini-ITX

Компания ASUS порадовала анонсом бюджетной материнской платы PRIME A320I-K формата Mini-ITX. Она создана на базе чипсета AMD A320 под платформу Socket AM4. Сразу же из коробки вы можете установить на нее процессоры AMD Ryzen первого и второго поколения, а также более старые CPU и APU. Но вот поддержки новых 7-нм Ryzen 3000 у нее не будет.

В остальном плата обладает достойными функциональными возможностями, с поправкой на ее компактные размеры:

• 6-фазной подсистемой питания;
• двумя DIMM-слотами для установки максимум 32 ГБ памяти;
• четырьмя портами SATA 6 Гбит/с и одним M.2 Socket 3 для реализации дисковой подсистемы;
• слотом PCI Express x16 для установки видеокарты;
• дополнительными контроллерами и хорошим набором внешних интерфейсов.

Стоимость новинки не сообщается, но она ожидается в районе $60. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS PRIME A320I-K:

Модель	ASUS PRIME A320I-K
Чипсет	AMD A320
Разъем	Socket AM4
Оперативная память	2 x DIMM DDR4-3600 (до 32 ГБ)
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; PCIe x4 и SATA) 4 x SATA 6 Гбит/с
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16
LAN	Realtek RTL8111H
Аудиоподсистема	8-канальная на базе Realtek ALC887
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 3 x 3,5-мм аудио
Внутренние интерфейсы	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM
Форм-фактор	Mini-ITX
Размеры	170 х 170 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---