up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


web banner_600X90.jpg

usb 3.2

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Особенности платформы AMD X570 для Ryzen 3000 на примере ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Летом этого года AMD представила 7-нм процессоры AMD Ryzen третьего поколения. Вместе с ними логично смотрелся бы анонс новой линейки чипсетов, однако пока мы ограничены флагманской моделью AMD X570. Она не несет в себе практически никаких кардинальных новшеств. Единственное важное нововведение – переход на интерфейс PCI Express 4.0. Пока данный стандарт реализован лишь на этой платформе.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Новые процессоры получили в свое распоряжение 24 линии PCI Express 4.0. 16 из них отведены под нужды видеокарт, 4 используются для подключения NVMe-накопителя, а еще 4 – для связи с чипсетом. Набор системной логики располагает в своем арсенале 16 линиями PCI Express 4.0. 8 из них производители материнских плат могут использовать по своему усмотрению для реализации интерфейсов PCIe или SATA. Конечно, никуда не делась поддержка портов USB. Имеем восемь USB 3.1 Gen 2 и четыре USB 2.0. Также в наличии поддержка минимум четырех SATA 6 Гбит/с.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Не стоит забывать, что и сами процессоры серии AMD Ryzen 3000 обладают поддержкой портов USB и SATA. В итоге получаем отличные возможности для подключения периферии.

Расплатой за все это является повышенное тепловыделения чипсета (15 против 6 Вт у предыдущего поколения) и необходимость в его активном охлаждении. Хотя производители материнских плат стараются различными способами уменьшить возможный дискомфорт.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Сегодня же к нам на тестирование приехал любопытный набор комплектующих. С его помощью мы оценим работу PCI Express 4.0 на примере быстрого накопителя и влияние частоты оперативной памяти на общую производительность системы. Для этого нам понадобится материнская плата с чипсетом AMD X570 и процессор серии AMD Ryzen 3000.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Начнем с основы нашей тестовой системы – с материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi).

Спецификация

Модель

ASUS Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Чипсет

AMD X570

Процессорный разъем

Socket AM4

Поддерживаемые процессоры

3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)

Слоты расширения

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 4.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200)

Bluetooth

Bluetooth 5.0

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Активное охлаждение чипсета

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой

Внешние порты I/O

2 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 3.2 Gen 2

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Материнская плата поставляется в картонной коробке, оформленной в фирменных цветах серии ROG. На ее сторонах можно найти внешний вид продукта, описание его ключевых особенностей и технических характеристик.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI). Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • винты для крепления M.2-накопителей;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • комбинированную антенну;
  • кабели подключения светодиодных лент.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Материнская плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) выполнена на текстолите черного цвета в формате ATX (305 x 244 мм). Ее оформление придется по душе любителям стильных и строгих решений. Из интересных моментов выделим защитный кожух над интерфейсной панелью и наличие двух радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Не обошлось и без LED-подсветки. Светящиеся вставки находятся на защитном кожухе над интерфейсной панелью и чипсетом. А еще вы сможете подключить четыре светодиодные ленты.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Оснащение новинки также находится на отличном уровне. В наличии не только разъемы подключения привычных интерфейсов, но и ряд важных элементов. Так, в нижней части расположились: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, кнопки «ReTry» и «SafeBoot», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение» и «Перезагрузка», а также пара колодок подключения светодиодных лент.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Нет никаких ограничений на их использование.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Системная плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки для подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.2 Gen 1 и Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1. Что же касается USB 3.2 Gen 2, то помимо упомянутой выше колодки, есть еще восемь соответствующих портов на интерфейсной панели.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания, соединенных тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,4°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,4°C (при разгоне – 37°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,8°C (при разгоне – 38°C);
  • дроссели подсистемы питания – 37°C (при разгоне – 42°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет даже в процессе разгона.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы IR3555M.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

На интерфейсную панель выведены следующие порты:

  • 2 x RJ45;
  • 4 x USB 3.2 Gen 1;
  • 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
  • 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
  • 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»;
  • 1 х кнопка «Сброс CMOS»;
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out.

Интерфейсная панель новинки привлекает к себе внимание поддержкой беспроводных интерфейсов (802.11ax Wi-Fi и Bluetooth 5.0) на основе модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 и двух сетевых портов. Сетевых контроллеров тут также два: привычный гигабитный Intel WGI211-AT и более эффективный Realtek RTL8125-CG с пропускной способностью 2500 Мбит/с. Также выделим восемь портов USB 3.2 Gen 2, удобный сброс CMOS и обновление прошивки BIOS при помощи кнопок.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов. Два из них служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения водоблоков СВО, а еще четыре используются для системных вертушек.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

От беглого знакомства с материнской платой плавно перейдем к накопителю. На его примере мы сможем проверить преимущества перехода с PCI Express 3.0 на PCI Express 4.0.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Речь пойдет о модели CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD, анонсированной за несколько недель до старта продаж материнских плат на AMD X570. К нам пришла версия объемом 2 ТБ, основанная на связке контроллера Phison PS5016-E16 и чипов памяти 3D NAND TLC. Она соответствует стандарту NVMe и поддерживает PCI Express 4.0.

Спецификация

Модель

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Форм-фактор

M.2 2280

Интерфейс

PCIe 4.0 x4

Контроллер

Phison PS5016-E16

Тип микросхем памяти

3D NAND TLC

Объем, ТБ

2

Максимальная последовательная скорость чтения / записи, МБ/с

4950 / 4250

Максимальная скорость произвольного чтения / записи, IOPS

680 000 / 600 000

Выносливость (TBW), ТБ

3600

Диапазон рабочих температур, °C

0…+70

Диапазон температур хранения, °C

-40…+85

Гарантия производителя, лет

5

Страница продукта

CORSAIR Force MP600 Gen 4 PCIe M.2 SSD

Упаковка и комплектация

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Поскольку к нам пришел тестовый экземпляр, то обращать внимание на скромную упаковку не стоит.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

А вот комплектация выглядит более любопытно. Вместе с накопителем мы получили радиатор и термопрокладку.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

CORSAIR Force MP600 выполнен на печатной плате черного цвета и имеет двустороннюю компоновку. Часть элементов на одной из сторон закрыта наклейкой с наименованием компании-производителя и модели устройства.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

В качестве контроллера выступает микросхема Phison PS5016-E16, предназначенная для высокоуровневых решений. Максимальная скорость последовательного чтения и записи для нее заявлена на уровне 5000 и 4400 МБ/с соответственно. Также реализована поддержка PCIe 4.0 и интеллектуальная схема контроля температуры.  

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Для хранения данных используются четыре 96-слойные микросхемы BiCS4 3D NAND TLC с маркировкой «TABHG65AWV» и объемом 512 ГБ каждая.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Кеш-память реализована на базе микросхемы DDR4-2666 МГц емкостью 8 Гбит от компании SK hynix с маркировкой «H5AN8G8NCJR-VKC». 

Тэги: ddr4   amd   m.2   amd ryzen   pci express 4.0   usb 3.2   wi-fi   ssd   asus   nvme   corsair   amd x570   asus rog   atx   pci express 3.0   socket am4   g.skill   bluetooth   usb bios flashback   realtek   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата MSI MEG X570 UNIFY с поддержкой Wi-Fi 6

В арсенале компании MSI появилась новая топовая материнская плата – MEG X570 UNIFY. Она создана в формате ATX на базе чипсета AMD X570 под платформу Socket AM4. В первую очередь она рассчитана на установку мощных процессоров линейки AMD Ryzen, для которых предусмотрена усиленная подсистема питания и эффективные радиаторы. А вентилятор на чипсетном радиаторе создан на базе двойного шарикоподшипника.

MSI MEG X570 UNIFY

Дисковая подсистема модели MSI MEG X570 UNIFY включает в себя четыре порта SATA 6 Гбит/с и три слота M.2 Socket 3. Для каждого из них предусмотрен собственный радиатор (M.2 Shield Frozr). Порадовали и слоты PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт.

Сетевые возможности новинки представлены 2,5-гигабитным кодеком Realtek RTL8125 и модулем беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200. Для установки приоритетов предусмотрена утилита MSI GAMING LAN. В свою очередь аудиоподсистема создана на базе связки кодека Realtek ALC1220, ЦАП от ECC и аудиоконденсаторов.

MSI MEG X570 UNIFY

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы MSI MEG X570 UNIFY:

Модель

MSI MEG X570 UNIFY

Чипсет

AMD X570

Процессорный разъем

Socket AM4

Совместимые процессоры

3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega

Подсистема питания

12+2+1-фазная

Разъемы питания

1 х 24-контактный

2 х 8-контактных

Оперативная память

4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ)

Дисковая подсистема

2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4)

4 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4)

2 x PCIe 4.0/3.0 x1

Аудиоподсистема

8-канальная на базе Realtek ALC1220

Сетевые модули

Realtek RTL8125 (2,5 Гбит/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0

Внешние интерфейсы

1 x PS/2 Combo

3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

2 x USB 3.2 Gen 1

1 х USB 2.0

1 x RJ45 (2.5G)

1 x Optical S/PDIF Out

5 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

ATX

Размеры

305 х 244 мм

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   m.2   realtek   usb 3.2   amd ryzen   wi-fi   atx   socket am4   amd x570   bluetooth   usb 2.0   ddr4   
Читать новость полностью >>>

ASUS ROG Crosshair VIII Impact – новая топовая игровая плата под Socket AM4 в формате Mini-DTX

Компания ASUS представила флагманскую компактную материнскую плату ROG Crosshair VIII Impact. Она изготовлена в формате Mini-DTX (203 x 170 мм), но специалисты ASUS уверены, что ее без проблем можно установить и в Mini-ITX-корпуса, если в них предусмотрено место под 2-слотовую видеокарту.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

ASUS ROG Crosshair VIII Impact создана на базе чипсета AMD X570 и оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти. Дисковая подсистема представлена четырьмя портами SATA 6 Гбит/с и разъемом SO-DIMM.2. В него устанавливается комплектная плата расширения с двумя разъемами под M.2-накопители.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

Сетевые возможности реализованы на базе гигабитного LAN-контроллера Intel I211-AT и модуля беспроводных интерфейсов с поддержкой 802.11ax и Bluetooth 5.0. Аудиоподсистема использует дизайн ROG SupremeFX на базе кодека Realtek ALC1220 и ЦАП ESS Sabre ES9023P. В наборе внешних интерфейсов есть USB 3.2 Gen 2, но нет видеопортов, поэтому покупка видеокарты является обязательной.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Impact:

Модель

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

Чипсет

AMD X570

Процессорный разъем

Socket AM4

Совместимые процессоры

3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega

Подсистема питания

8-фазная

Разъемы питания

24-контактный, 8-контактный

Оперативная память

2 x DIMM DDR4-4800 МГц (макс. 64 ГБ)

Дисковая подсистема

2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0 x4)

4 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCIe 4.0/3.0 x16

Аудиоподсистема

8-канальная на базе ROG SupremeFX

Сетевые модули

Intel I211-AT (ROG GameFirst), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0

Внешние интерфейсы

5 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

2 x USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

1 x Optical S/PDIF Out

3 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

Mini-DTX

Размеры

203 х 170 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   asus rog   usb 3.2   m.2   amd ryzen   socket am4   bluetooth   amd x570   so-dimm   wi-fi   realtek   ddr4   mini-dtx   
Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функциональность

Линейка материнских плат ASUS TUF GAMING уже успела полюбиться пользователям благодаря хорошему сочетанию оригинального дизайна, разумной стоимости, повышенной надежности и современного оснащения. Теперь она пополнилась новинками под платформу Socket AM4 на базе чипсета AMD X570.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Сегодня к нам на тест приехала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Она уже доступна в продаже со средней стоимостью $235. А если доложить $20, то можно взять версию ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) с предустановленным модулем беспроводных интерфейсов. Как видим, пока ценники материнских плат на AMD X570 сложно назвать доступными. Давайте для начала взглянем на ее ТТХ.

Спецификация

Модель

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Чипсет

AMD X570

Процессорный разъем

Socket AM4

Поддерживаемые процессоры

3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)

Слоты расширения

1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 4.0 x1

Дисковая подсистема

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Активное охлаждение чипсета

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

BIOS

256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация 

ASUS TUF GAMING X570-PLUS ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Новинка поставляется в красочной картонной упаковке с информативным оформлением в темно-желтых тонах. На ее сторонах отмечены ключевые ее особенности и технические характеристики.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Комплект поставки включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителя M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перекликается с другими платами серии TUF GAMING. В нем преобладает любопытное сочетание черного и желтого цвета. А вот от привычных вырезов и нестандартной формы печатной платы решили отказаться. В итоге облик новинки получился скорее сдержанным, чем молодежным и нестандартным, как было ранее. Из интересных элементов отметим наличие одного радиатора охлаждения для M.2-накопителя, а также защитный кожух над интерфейсной панелью.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Приятным бонусом является LED-подсветки ASUS AURA Sync и две колодки для подключения светодиодных лент.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из восьми портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 4.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий не возникло. Порадовали и DIMM-слоты наличием защелок только с одной стороны.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

На обратной стороне ASUS TUF GAMING X570-PLUS находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних USB 2.0.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1 и RAID 10.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Системная плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с интерфейсом USB 3.2 Gen 1. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 40,3°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 47,2°C (при разгоне – 58°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,4°C (при разгоне – 50°C);
  • дроссели подсистемы питания – 45°C (при разгоне – 58°C).

Полученные результаты указывают на хорошую эффективность работы установленной системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Питание процессора осуществляется по 12+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Для расширения функциональности в распоряжении есть пять слотов:

  1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
  2. PCI Express 4.0 x1;
  3. PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4);
  4. PCI Express 4.0 x1;
  5. PCI Express 4.0 x1.

К процессору подключен только верхний разъем PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией. Он использует все доступные 16 или 8 линий (в зависимости от модели самого ЦП). В режиме PCIe 4.0 он будет работать лишь в паре с чипами AMD Ryzen третьего поколения. В остальных случаях перейдет в режим PCIe 3.0. А вот другие слоты используют чипсетные линии, поэтому они всегда будут работать в режиме PCIe 4.0. 

Тэги: amd   asus   amd ryzen   asus tuf   m.2   usb 3.2   ddr4   pci express 4.0   realtek   socket am4   atx   amd x570   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Подробнее о возможностях чипсета AMD B550

На сайте компании HP засветились первые готовые десктопы с чипсетом AMD B550A, а затем авторитетный IT-портал со ссылкой на свои источники поделился чуть более подробной информацией об AMD B550.

В первую очередь он подтвердил то, что новинка лишилась поддержки интерфейса PCIe 4.0. Вместо него используется PCIe 3.0, в том числе для связи самого чипсета и процессора, а также для подключения видеокарты. Есть только четыре процессорные линии PCIe 4.0 для реализации M.2 SSD, но к чипсету они не имеют никакого отношения.

AMD B550

По сравнению с AMD X570 уменьшилось и количество поддерживаемых интерфейсов. Например, AMD B550 позволяет реализовать лишь два USB 3.2 Gen 2 и в общей сложности восемь SATA 6 Гбит/с. С другой стороны, этого будет вполне достаточно для материнских плат мейнстрим-класса, и вам не придется переплачивать за неиспользуемую функциональность.

Дебют новых материнских плат под платформу Socket AM4 на базе AMD B550 может состояться уже в октябре.

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd b550   m.2   socket am4   amd x570   usb 3.2   
Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS PRIME X570-PRO: почти флагман

Обновив свой модельный ряд материнских плат версиями на флагманском наборе системной логики AMD X570, компания ASUS не забыла и о линейке ASUS PRIME. Она пользуется популярностью благодаря хорошему сочетанию цены, оснащения и симпатичного оформления в светлых тонах. Но это вовсе не означает, что в ее состав входят лишь доступные платы нижнего ценового сегмента. Есть там и богатые в плане функциональности решения.

ASUS PRIME X570-PRO

Сегодня мы поговорим о старшей на данный момент модели в этой линейке, а именно об ASUS PRIME X570-PRO. Ее стоимость составляет порядка $270. Давайте же разберемся в возможностях новинки, и выясним, заслуживает ли она вашего внимания.

Спецификация 

Модель

ASUS PRIME X570-PRO

Чипсет

AMD X570

Процессорный разъем

Socket AM4

Поддерживаемые процессоры

3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)

Слоты расширения

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 – AMD Ryzen, x8+x0 – AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 4.0 x1

Дисковая подсистема

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Активное охлаждение чипсета

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.2 Gen 2

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

1 x Node

BIOS

256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация 

ASUS PRIME X570-PRO ASUS PRIME X570-PRO

Материнская плата ASUS PRIME X570-PRO поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS PRIME X570-PRO

В комплекте поставки мы обнаружили привычный диск с ПО, набор бумажной документации, ASUS Q-Connectors, кабель подключения светодиодной ленты, набор винтиков для M.2-накопителей и пару кабелей SATA.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME X570-PRO

Как и подобает топовому представителю своей серии, новинка получила в качестве основы печатную плату черного цвета, которая хорошо контрастирует с белым кожухом над интерфейсной панелью и кожухом СО чипсета. Из интересного отметим предустановленную заглушку интерфейсной панели, наличие одного радиатора охлаждения M.2-накопителя и усиленную конструкцию слотов для видеокарт. 

ASUS PRIME X570-PRO

Любители светодиодной подсветки по достоинству оценят ASUS AURA Sync. Иллюминация встроена в кожух над интерфейсной панелью. Также есть пара колодок для подключения светодиодных лент.

ASUS PRIME X570-PRO

Что же касается удобства сборки системы и компоновки, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на большое количество набортных элементов. Порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны и расположенные параллельно поверхности платы порты SATA.

ASUS PRIME X570-PRO

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME X570-PRO, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления элементов системы охлаждения.

ASUS PRIME X570-PRO

В нижней части новинки расположены следующие порты и разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, разъем подключения температурного датчика, джампер для сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и шести USB 3.2 Gen 1 (двух внутренних и четырех на интерфейсной панели).

ASUS PRIME X570-PRO

ASUS PRIME X570-PRO

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS PRIME X570-PRO

Системная плата ASUS PRIME X570-PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) или DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.2 Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и одного внутреннего порта USB 3.1 Gen 2.

ASUS PRIME X570-PRO

ASUS PRIME X570-PRO

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,8°C (при разгоне – 37,3°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,6°C (при разгоне – 37,4°C);
  • дроссели подсистемы питания – 40°C (при разгоне – 41,5°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS PRIME X570-PRO

ASUS PRIME X570-PRO

Питание процессора осуществляется по 14-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.

ASUS PRIME X570-PRO

Для расширения функциональности у вас есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
  2. PCI Express 4.0 x1;
  3. PCI Express 4.0 x1;
  4. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 4.0 x1;
  6. PCI Express 4.0 x16 (в режиме x4).

Первые два слота PCIe x16 соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки процессора AMD Ryzen третьего поколения. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0.

А все потому, что эти два разъема PCI Express x16 с усиленной конструкцией подключены к процессору и делят между собой его 16 линий стандарта PCIe 4.0 (в случае использования AMD Ryzen 3-го поколения). Третий слот подключен к чипсету и использует 4 линии PCIe 4.0, независимо от установленного ЦП.

В случае использования AMD Ryzen с графикой Radeon Vega пропускная способность первого PCI Express x16 будет ограничена восемью линиями, а второй слот будет и вовсе отключен. 

Тэги: amd   amd ryzen   asus   usb 3.2   m.2   pci express 4.0   atx   usb 2.0   socket am4   realtek   amd x570   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор материнской платы GIGABYTE X570 UD: экономим при сборке новой системы

Лето 2019 года запомнилось целой россыпью анонсов. Одним из ключевых событий стала презентация процессоров AMD Ryzen 3000. Вместе с ними был представлен и новый флагманский чипсет AMD X570, об основных возможностях которого мы уже успели рассказать вам ранее. Вкратце напомним, что его появление ознаменовало переход на шину PCI Express 4.0, а также вернуло нас во времена, когда активное охлаждение чипсета было нормой и использовалось повсеместно.

GIGABYTE X570 UD

В этом обзоре мы решили познакомить вас с одним из самых доступных решений на рынке от именитого производителя – с материнской платой GIGABYTE X570 UD. На данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $175. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель, и стоит ли вам рассматривать ее к приобретению. По традиции начнем с изучения подробных ТТХ новинки.

Спецификация

Модель

GIGABYTE X570 UD

Чипсет

AMD X570

Процессорный разъем

Socket AM4

Поддерживаемые процессоры

3-е и 2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения) DDR4-3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)

Слоты расширения

1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го поколения или PCIe 3.0 x8 для 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем процессорной СЖО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Активное охлаждение чипсета

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.2 Gen 1

3 x аудиопорта

1 x кнопка «Q-Flash Plus»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

GIGABYTE X570 UD GIGABYTE X570 UD

Материнская плата GIGABYTE X570 UD поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества. А еще здесь есть табличка с техническими характеристиками.

GIGABYTE X570 UD

В коробке мы нашли диск с драйверами и утилитами, набор бумажной документации, два SATA-шлейфа и заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE X570 UD

GIGABYTE X570 UD получила печатную плату коричневого цвета. Но ее дизайн не выглядит слишком простым благодаря узорам серого цвета по всей площади. Также в глаза бросается массивная конструкция системы охлаждения чипсета. Она состоит из радиатора и небольшого вентилятора. В целом никаких претензий к внешнему виду новинки у нас не возникло, разве что любителей иллюминации огорчит ее отсутствие. Зато можно подключить одну светодиодную ленту к соответствующей колодке.

GIGABYTE X570 UD

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий. Грамотное расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. А вот от DIMM-слотов с заглушками с двух сторон мы уже как-то отвыкли.

GIGABYTE X570 UD

Взглянув на обратную сторону GIGABYTE X570 UD, отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и крепежные винты компонентов системы охлаждения.

GIGABYTE X570 UD

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъем для светодиодной ленты, порт TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим четыре колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и две для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их всего восемь: четыре внешних и четыре внутренних.

GIGABYTE X570 UD

GIGABYTE X570 UD

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

GIGABYTE X570 UD

Системная плата GIGABYTE X570 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц в разгоне (AMD Ryzen 3-го поколения) либо до 3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

GIGABYTE X570 UD

GIGABYTE X570 UD

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,4°C (при разгоне – 41,5°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 47,7°C);
  • дроссели подсистемы питания – 44°C (при разгоне − 49°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Вентилятор на чипсете работает очень тихо. Его можно расслышать только при включении ПК, когда он издает постепенно сходящий на нет гулкий звук.

GIGABYTE X570 UD

GIGABYTE X570 UD

Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Правда, эти 10 фаз получены с помощью удвоителей. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C10N и 4C06N. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема Intersil ISL69147.

GIGABYTE X570 UD

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении пять слотов:

  1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega);
  2. PCI Express 4.0/3.0 x1;
  3. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х4);
  4. PCI Express 4.0/3.0 x1;
  5. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме x4).

Все слоты соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки одного из процессоров третьего поколения AMD Ryzen. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0. Отдельно отметим, что верхний разъем с усиленной конструкцией работает в режиме x8 при установке процессора AMD Ryzen с графикой Radeon Vega. 

Тэги: amd   amd ryzen   gigabyte   pci express 4.0   ddr4   usb 3.2   realtek   socket am4   atx   amd x570   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Всего 999 материнских плат ASRock X570 AQUA будет доступно в продаже

Компания ASRock анонсировала топовую материнскую плату ASRock X570 AQUA. Всего сделано 999 таких моделей, и каждая из них получила свой порядковый номер. Новинка создана на базе чипсета AMD X570 для платформы Socket AM4. В ее составе уже есть два предустановленных водоблока. Одни подключается к СЖО для охлаждения процессора и 14-фазной подсистемы питания. Второй используется для отвода тепла от чипсета.

ASRock X570 AQUA

В плане функциональных возможностей ASRock X570 AQUA может похвастать следующими преимуществами:

  • поддержкой быстрых модулей оперативной памяти DDR4-5000;
  • наличием восьми портов SATA 6 Гбит/с и двух Hyper M.2;
  • интеграцией трех слотов PCIe 4.0 x16;
  • встроенным модулем 802.11ax (Wi-Fi 6) и Bluetooth 5.0;
  • двумя сетевыми LAN-контроллерами – гигабитным и 10-гигабитным;
  • расширенным набором внешних интерфейсов;
  • встроенной LED-подсветкой и рядом других преимуществ.

ASRock X570 AQUA

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock X570 AQUA:

Модель

ASRock X570 AQUA

Чипсет

AMD X570

Процессорный разъем

Socket AM4

Совместимые процессоры

AMD Ryzen 2000 и Ryzen 3000

Оперативная память

4 х DIMM DDR4-5000+ (OC)

Дисковая подсистема

8 x SATA 6 Гбит/с

1 x Hyper M.2 (2260 / 2280 / 22110 PCIe Gen4 x4)

1 x Hyper M.2 (2260 / 2280 SATA 6 Гбит/с или PCIe Gen4 x4)

Слоты расширения

3 x PCI Express 4.0 x16

3 x PCI Express 2.0 x1

Аудиоподсистема

7.1-канальная на базе Realtek ALC1220

Сетевые модули

1 х 10 Gigabit LAN (AQUANTIA AQC107 – 100 / 1000 / 2500 / 5000 / 10000 Мбит/с)

1 х Gigabit LAN (Intel I211AT – 10 / 100 / 1000 Мбит/с)

802.11a/b/g/n/ax (2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth 5.0

Внешние интерфейсы

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort 1.4

1 x Optical S/PDIF Out

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

6 x USB 3.2 Gen 1

2 x RJ45

1 x кнопка BIOS Flashback

2 х антенны для Wi-Fi

6 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

E-ATX

Размеры

305 х 267 мм

ASRock X570 AQUA

https://www.asrock.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   m.2   usb 3.2   bluetooth   amd x570   socket am4   wi-fi   ddr4   e-atx   amd ryzen   pci express 4.0   realtek   
Читать новость полностью >>>

USB-IF анонсировала публикацию спецификации USB4

Некоммерческая организация USB Implementers Forum (USB-IF), которая продвигает на рынке стандарт USB, анонсировала публикацию спецификации USB4. Новая версия популярного интерфейса базируется на протоколе Thunderbolt.

USB4

Вот лишь ключевые возможности и преимущества USB4:

  • повышение максимальной пропускной способности до 40 Гбит/с при использовании новых сертифицированных кабелей;
  • совместимость с существующими кабелями USB Type-C;
  • одновременная поддержка нескольких протоколов для передачи обычных данных и видеоданных, чтобы по максимуму использовать доступную ширину канала;
  • обратная совместимость с USB 3.2, USB 2.0 и Thunderbolt 3.

Больше о USB4, обновлении USB Type-C и USB Power Delivery, а также о стратегиях брендинга USB-IF обещают рассказать 17 сентября в рамках USB Developer Days 2019.

https://www.techpowerup.com
https://www.usb.org
Сергей Будиловский

Тэги: thunderbolt   usb type-c   usb 2.0   usb 3.2   usb4   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 с поддержкой кулеров под Socket LGA115x

Компания ASRock представила очень интересную топовую материнскую плату X570 Phantom Gaming-ITX/TB3. Она создана на базе чипсета AMD X570 под процессоры линейки Ryzen второго и третьего поколения (Socket AM4). Но при этом отверстия для установки процессорного кулера соответствуют разъемам Socket LGA115x. То есть для нее подходят СО под Socket LGA115x, а не под Socket AM4. И в пару к ней лучше искать OEM-версию процессора, поскольку штатный охладитель боксовой версии все равно придется отложить в сторону.

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

Список преимуществ ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 можно продолжить следующими позициями:

  • использование 10-фазной подсистемы питания с микросхемами DrMOS;
  • наличие модуля беспроводных интерфейсов 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
  • наличие порта USB Type-C с поддержкой Thunderbolt 3 (до 40 Гбит/с);
  • слот PCIe 4.0 x16 получил усиленную конструкцию;
  • интерфейс M.2 Socket 3 получил четыре линии PCIe Gen4;
  • наличие двух коннекторов для подключения LED-лент;
  • поддержка ряда полезных фирменных технологий.

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3:

Модель

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

Чипсет

AMD X570

Процессорный разъем

Socket AM4

Поддерживаемые процессоры

AMD Ryzen 2000 / 3000

Оперативная память

2 х DIMM DDR4-4533 МГц объемом до 64 ГБ

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

1 х Hyper M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe Gen4 x4)

Слоты расширения

1 x PCI Express 4.0 x16

Аудиоподсистема

7.1-канальная на базе Realtek ALC1220

LAN

Intel I211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi и Bluetooth

Intel 802.11a/b/g/n/ax (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5.0

Внешние интерфейсы

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort 1.4

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3)

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

2 x USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

1 x Optical S/PDIF Out

5 х 3,5-мм аудио

Форм-фактор

Mini-ITX (170 x 170 мм)

https://www.overclock3d.net
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   usb 3.2   bluetooth   m.2   socket am4   intel   amd x570   thunderbolt   wi-fi   amd ryzen   hdmi   mini-itx   realtek   ddr4   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата ASRock Z390 Phantom Gaming 4S с ожидаемым ценником в $120

Компания ASRock анонсировала новую материнскую плату на базе чипсета Intel Z390 – ASRock Z390 Phantom Gaming 4S. Ожидается, что она станет одним из самых доступных предложений в своем сегменте с ценником в $110 – 120 для рынка США.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

При этом она не выглядит ущербной в плане функциональных возможностей. Использование 6+2-фазной подсистемы питания и 8-контактного коннектора питания позволяют устанавливать мощные 8-ядерные процессоры. Объем оперативной памяти может достигать 128 ГБ. Поддерживаются планки с частотой 4300 МГц в разгоне. Дисковая подсистема включает в себя один слот Ultra M.2 и шесть SATA-портов, а для видеокарты предусмотрен полноценный PCI Express 3.0 x16.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Также ASRock Z390 Phantom Gaming 4S порадует:

  • гигабитным LAN-контроллером от Intel;
  • 7.1-канальным аудиоконтроллером Realtek ALC1200, в обвязке которого используются аудиоконденсаторы ELNA;
  • возможность установки модуля беспроводных интерфейсов;
  • возможность подключения LED-полосок и управления их работой с помощью технологии ASRock Polychrome SYNC;
  • наличие диагностических LED-индикаторов.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming 4S:

Модель

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Процессорный разъем

Intel Socket LGA1151

Совместимые процессоры

8 / 9-е поколение Intel Core / Pentium / Celeron

Чипсет

Intel Z390

Оперативная память

4 х DIMM DDR4-4300+ (OC), до 128 ГБ

Дисковая подсистема

6 х SATA 6 Гбит/с

1 х Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SATA и PCIe Gen3 x4)

Слоты расширения

2 х PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket E (для модуля Wi-Fi + Bluetooth)

Аудиоподсистема

7.1-канальная на базе Realtek ALC1200

LAN

Intel I219V

Внешние интерфейсы

2 x PS/2

1 x HDMI

2 x USB 2.0

4 x USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

3 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

ATX

Размеры

305 х 213 мм

Ожидаемый ценник

$110 – 120

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   pci express 3.0   m.2   realtek   intel z390   bluetooth   wi-fi   hdmi   usb 2.0   socket lga1151   pentium   celeron   ddr4   intel core   atx   usb 3.2   
Читать новость полностью >>>

Анонс материнской платы ASRock Z390 Steel Legend

Компания ASRock представила новую материнскую плату на базе флагманского чипсета Intel Z390 – ASRock Z390 Steel Legend. Она получила стильный и продуманный дизайн. Поскольку плата предназначена в том числе для установки топовых комплектующих, то она может похвастать усиленной 8-фазной подсистемой питания с качественными компонентами (60-амперные дроссели, японские твердотельные конденсаторы Nichicon 12K Black) и эффективной системой охлаждения. Массивные радиаторы накрывают не только чипсет и зону VRM, но и оба слота M.2 Socket 3.

ASRock Z390 Steel Legend

Среди других преимуществ ASRock Z390 Steel Legend можно выделить:

  • наличие двух портов USB 3.2 Gen 2 с пропускной способностью до 10 Гбит/с;
  • усиленную конструкцию основного слота PCIe x16 для установки массивных видеокарт;
  • повышенную защиту от влажности;
  • встроенную систему RGB LED-подсветки ASRock Polychrome Sync и возможность подключения дополнительных LED-полосок;
  • наличие слота M.2 Socket E для модуля Intel CNVi, чтобы реализовать поддержку сетевых стандартов 802.11ac Wi-Fi Bluetooth;
  • поддержку ряда полезных фирменных технологий и утилит.

ASRock Z390 Steel Legend

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z390 Steel Legend:

Модель

ASRock Z390 Steel Legend

Чипсет

Intel Z390

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Оперативная память

4 x DIMM DDR4-4266+ (OC)

Дисковая подсистема

6 х SATA 6 Гбит/с

1 x Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SATA и PCIe Gen3 x4)

1 x Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 SATA и PCIe Gen3 x4)

Слоты расширения

2 х PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket E для модуля Intel CNVi

Аудиоподсистема

7.1-канальная на базе Realtek ALC1200

LAN

Intel I219V

Внешние интерфейсы

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort 1.2

1 x Optical S/PDIF Out

2 x USB 2.0

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Гбит/с)

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Гбит/с)

2 х USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

5 x 3,5-мм аудио

Внутренние интерфейсы

1 x COM

1 x Thunderbolt

2 x USB 2.0

2 x USB 3.2 Gen 1

Форм-фактор

ATX

Размеры

305 х 244 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   intel   m.2   pci express 3.0   usb 2.0   wi-fi   thunderbolt   bluetooth   intel z390   realtek   ddr4   atx   usb 3.2   
Читать новость полностью >>>

Новый стандарт USB4 с пропускной способностью 40 Гбит/с

На прошлой неделе в рамках MWC 2019 организация USB Implementers Forum (USB-IF) анонсировала выход стандарта USB 3.2 с пропускной способностью 20 Гбит/с. А теперь USB Promoter Group анонсировала появление во второй половине текущего года спецификации нового интерфейса USB4 и обновленной версии USB Type-C.

USB4

Пока же USB Promoter Group сообщила только ключевые особенности USB4:

  • максимальная пропускная способность достигает 40 Гбит/с при использовании нового кабеля;
  • поддержка существующих кабелей USB Type-C;
  • обратная совместимость с USB 3.2, USB 2.0 и Thunderbolt 3;
  • интеграция различных протоколов для передачи данных и подключения дисплеев;
  • эффективное распределение доступной пропускной способности между всеми подключенными устройствами.

USB4

В финальной стадии создания стандарта USB4 принимают участие более 50 компаний, что обещает широкую его поддержку на рынке. Но активное его использование ожидается не ранее 2020-2021 годов.

https://www.techpowerup.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Тэги: usb 3.2   usb 2.0   thunderbolt   mwc   usb-if   usb4   
Читать новость полностью >>>

Новый ребрендинг: USB 3.0 станет USB 3.2 Gen 1, а USB 3.1 Gen 2 – USB 3.2 Gen 2

Помните, как в прошлом порты USB 3.0 стали называть USB 3.1 Gen 1, без изменения их технических параметров? История повторяется, и в рамках MWC 2019 организация USB Implementers Forum (USB-IF) анонсировала выход стандарта USB 3.2, который поглотит спецификации USB 3.0 и USB 3.1.

USB 3.2 Gen 2x2

Теперь интерфейс USB 3.1 Gen 1 (он же USB 3.0) с пропускной способностью 5 Гбит/с будет переименован в USB 3.2 Gen 1. А USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит/с будет называться USB 3.2 Gen 2. Но это еще не все. Дебютирует абсолютно новый стандарт USB 3.2 Gen 2x2 с пропускной способностью 20 Гбит/с.

Полностью схема ребрендинга выглядит таким образом:

Спецификация

Предыдущее название

Новое название

Маркетинговое название

USB 3.2

N/A

USB 3.2 Gen 2x2

SuperSpeed USB 20 Gbps

USB 3.1

USB 3.1 Gen 2

USB 3.2 Gen 2

SuperSpeed USB 10Gbps

USB 3.0

USB 3.1 Gen 1

USB 3.2 Gen 1

SuperSpeed USB

Чтобы достичь пропускной способности в 20 Гбит/с, интерфейс USB 3.2 Gen 2x2 использует два 10-гигабитных канала. Мультиканальная конфигурация доступна лишь в кабелях USB Type-C, поэтому реализация USB 3.2 Gen 2x2 возможна только через USB Type-C.

Пока нет точной даты появления первых устройств с поддержкой USB 3.2 Gen 2x2. Некоторые предполагают, что они дебютируют в этом году, а другие ожидают более поздней интеграции. На первом этапе производители материнских плат наверняка будут использовать сторонние контроллеры для его реализации, а затем поддержка USB 3.2 Gen 2x2 будет добавлена в новое поколение чипсетов.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Тэги: usb 3.1   usb 3.0   mwc   usb-if   usb 3.2   usb 3.2 gen 2x2   usb 3.2 gen 1   usb 3.2 gen 2   
Читать новость полностью >>>

Демонстрация работы интерфейса USB 3.2 с пропускной способностью 20 Гбит/с

В настоящий момент наиболее быстрой из массовых версий интерфейса USB является спецификация USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит/с. Однако в прошлом году был финализирован новый стандарт – USB 3.2. Пока он еще не добрался до мейнстрим-систем, но уже засветился при тестировании.

USB 3.2

Компания Synopsys провела первый публичный тест данного интерфейса. Она собрала host-систему под Windows 10 и передавала файлы на Linux-компьютер, используя существующие драйверы, без каких-либо дополнительных модификаций. Для реализации контроллера USB 3.2 применялись два 10-гигабитных канала и внешний интерфейс USB Type-C, а сама передача осуществлялась с помощью обычного кабеля Belkin USB 3.1 Type-C. В процессе средняя скорость составила внушительные 1,6 ГБ/с. Ожидается, что дебют интерфейса USB 3.2 в составе пользовательских материнских плат произойдет в 2019-м году.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Тэги: usb 3.1   windows   linux   belkin   usb 3.2   
Читать новость полностью >>>

usb 3.2

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование



160x600_banner_mm830_marketing.jpg