usb bios flashback

Выбрать из:	Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

<< Предыдущая страница

Обзор и тестирование материнской платы ASUS WS X299 SAGE: семь PCI Express x16 с любым CPU

Линейка процессоров Intel Core X для платформы Socket LGA2066 включает в себя модели с различным количеством линий PCI Express 3.0: 16, 28 либо 44. Именно поэтому, в зависимости от установленного CPU, меняется схема работы соответствующих слотов на материнских платах с чипсетом Intel X299. В итоге пользователи, желающие получить максимум функциональности, к примеру, установить пару видеокарт по схеме x16+x16, вынуждены покупать флагманские процессоры.

Компания ASUS решила подойти к данной ситуации по-другому, анонсировав материнскую плату ASUS WS X299 SAGE. Она может похвастать наличием семи слотов PCI Express 3.0 x16, которые будут работать одинаково, вне зависимости от модели процессора. Реализована данная особенность при помощи двух микросхем-коммутаторов PLX PEX 8747 и четырех QSW 1480, через которые и подключены все семь слотов. Давайте же рассмотрим другие особенности этой модели, и по традиции начнем знакомство с изучения ее подробных характеристик.

Спецификация

Модель	ASUS WS X299 SAGE
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4200 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4200 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	7 x PCI Express 3.0 x16	x16 x16+x16 x16+x16+x16 x16+x16+x16+x16 x16+x8+x8+x8+x8+x8+x8
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с 2 x U.2 Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219-LM (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Intel WGI210-AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V 1 x 6-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете, соединенный тепловой трубкой с алюминиевым радиатором на PLX PEX 8747 Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x RJ45 4 x USB 2.0 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x COM 1 x TPM 1 x Thunderbolt
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	CEB 305 x 267 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS WS X299 SAGE поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели;
восемь SATA-шлейфов;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
мостик 3-Way NVIDIA SLI;
мостик 4-Way NVIDIA SLI;
набор ASUS Q-Connectors;
дополнительный вентилятор охлаждения элементов подсистемы питания процессора;
выносная панель с портом COM;
выносная панель с портами USB;
кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя;
винтики для M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

При первом взгляде, в глаза бросаются сразу несколько особенностей. Во-первых, отметим сам формат печатной платы − CEB (305 x 267 мм), что нужно учитывать, если вы решитесь собирать на ее основе домашний ПК. Во-вторых, выделим систему охлаждения, которая включает в себя пять радиаторов и несколько тепловых трубок, призванных отводить тепло не только от чипсета и элементов подсистемы питания, но и от упомянутых выше микросхем PLX PEX 8747. В-третьих, нельзя не отметить семь слотов расширения PCIe, расположенных очень плотно.

Что касается компоновки, то все компоненты грамотно распределены по поверхности и никаких проблем с удобством сборки и эксплуатации системы на основе ASUS WS X299 SAGE у вас не возникнет.

Обратная сторона привлекает внимание традиционной опорной пластиной процессорного разъема, крепежными винтами радиаторов системы охлаждения, а также несколькими компонентами, которые не уместились на лицевой поверхности.

Большинство элементов традиционно сгруппировано в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, кнопки включения, перезагрузки, сброса CMOS, диагностический LED-индикатор, переключатель EZ_XMP, порты COM и TPM, пару колодок для светодиодных лент, пару разъемов для системных вентиляторов, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 3.1 Gen 1 и одну для USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и шести внешних портов USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 3.1 Gen 2, то их всего три: один внутренний и два внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), восемью портами SATA 6 Гбит/с и парой U.2, которые будут функционировать исключительно в связке с процессором с 44 линиями PCIe.

ASUS WS X299 SAGE оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

В случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только четыре правых DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти составит 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 Socket 3 и кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы.

Система охлаждения состоит из двух групп алюминиевых радиаторов. Первая включает в себя радиатор на чипсете, соединенный тепловыми трубками с двумя радиаторами, отвечающими за охлаждение микросхем PLX PEX 8747. Вторая группа состоит из двух радиаторов, соединенных тепловой трубкой. Они используются для охлаждения элементов подсистемы питания процессора. При тестировании были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 42,1°C (при разгоне − 43,2°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,5°C (при разгоне − 47,1°C);
левый радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,9°C (при разгоне − 42,2°C);
центральный радиатор – 45,1°C (при разгоне − 45,6°C);
правый радиатор на PLX PEX 8747 – 41,8°C (при разгоне − 42,1°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 53,7°C (при разгоне – 61,2°C).

Полученные результаты можно смело назвать очень хорошими для данной платформы, поэтому даже при разгоне переживать о перегреве явно не стоит.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555M и дроссели с ферритовым сердечником.

Для подачи питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных 8-контактных разъема.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть семь слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x0/x8);
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x16/x8);
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x0/x8);
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x16/x8);
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x0/x8);
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x16/x8).

Как мы уже упоминали, схема работы слотов PCI Express 3.0 в данном случае не зависит от установленной модели CPU и выглядит следующим образом.

Как видим, ASUS WS X299 SAGE позволит без проблем установить четыре видеокарты по схеме x16+x16+x16+x16. Единственным ограничением будет размер их систем охлаждения, которые не должны занимать более двух слотов.

Тэги: m.2 asus intel usb 3.1 pci express 3.0 ddr4 intel core intel x299 socket lga2066 nvidia sli realtek usb 2.0 usb bios flashback asmedia uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI): флагман на AMD X470

В пятницу 13 апреля компания AMD порадовала своих поклонников презентацией второго поколения процессоров AMD Ryzen (Pinnacle Ridge), отличающихся от своих предшественников слегка улучшенной микроархитектурой AMD Zen+ и 12-нм техпроцессом. Более подробно о новинках мы расскажем в соответствующем материале, а пока что сосредоточимся на чипсете AMD X470, который занял позицию флагманского набора системной логики вместо AMD X370.

Фактически у новинки не так уж и много отличий от предшественника, ключевым из которых является поддержка технологии AMD StoreMI, позволяющей объединить возможности накопителей разного типа в системе для повышения общего быстродействия. Также с ее помощью часть оперативной памяти (вплоть до 2 ГБ) может быть задействована в качестве кэша для повышения скорости работы с информацией. Более подробно с технологией AMD StoreMI можно ознакомиться на сайте компании AMD.

Конечно же, материнские платы на AMD X470 будут поддерживать все текущие процессоры платформы Socket AM4 из коробки, тогда как для более старых решений необходимо будет обновить BIOS либо искать версии с шильдиком «AMD Ryzen Desktop 2000 Ready» на упаковке.

И наконец, последними по списку отличиями являются сниженное тепловыделение чипсета и заявленное улучшение питания, что в теории позволит добиться более высоких результатов при разгоне 2-ого поколения AMD Ryzen, чем на AMD B350 и X370.

Давайте же познакомимся с новым чипсетом более подробно на примере новинки от ASUS − ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI).

Спецификация

Модель	ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)
Чипсет	AMD X470
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen, седьмое поколение AMD A / Athlon для платформы Socket AM4
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-ого поколения), DDR4-3400 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) / AMD Ryzen с графикой Radeon Vega / AMD A / Athlon (x8+x0)) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4 (только AMD Ryzen)) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 8 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах серии ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI). Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

четыре SATA-шлейфа;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
комбинированную антенну;
набор винтиков для подключения M.2-накопителей;
кабели подключения RGB-ленты и адресуемой LED-ленты.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) выполнена на текстолите традиционного для высокоуровневых продуктов черного цвета формата ATX (305 x 244 мм). Ее оформление однозначно придется по душе любителям строгих решений, ведь большая часть элементов окрашена в черный цвет. Из интересных моментов выделим защитный кожух над интерфейсной панелью и наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя.

В данном случае кожух выполняет не только защитную и декоративную функцию, но и служит одной из двух регулируемых зон LED-подсветки ASUS AURA Sync, тогда как второй элемент с подсветкой − это радиатор на чипсете.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только традиционную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора закреплены при помощи винтов.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, кнопки «ReTry» и «SafeBoot», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB, одна из которых служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для пары USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех портов USB 2.0: двух внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их десять: восемь внешних и два внутренних.

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать оперативные данные о температуре и потоке жидкости в системе.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение» и «Перезагрузка», а также пара колодок подключения светодиодных лент.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Отметим, что второй слот M.2 («M.2_2») делит пропускную способность с одним из PCI Express x16 («PCIEX8/X4_2»), а при установке одного из решений APU AMD Ryzen / AMD A / AMD Athlon − он и вовсе будет отключен.

Системная плата ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3600 МГц (AMD Ryzen 2000), до 3400 МГц (AMD Ryzen 1000) или до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета и контроллеров ASMedia ASM1143 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для улучшения теплоотвода. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 31,4°C (при разгоне – 32,8°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44,8°C (при разгоне − 45,1°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44,3°C (при разгоне − 45,4°C);
дроссели подсистемы питания – 49,5°C (при разгоне − 51,6°C).

Питание процессора осуществляется по 12-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются микросхемы IR 3555M, дроссели MicroFine и конденсаторы 10K Black Metallic.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении пять слотов:

PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два (с усиленной конструкцией разъемов), которые и делят между собой все доступные 16 линий стандарта PCIe 3.0 (в случае использования CPU серии AMD Ryzen). В свою очередь третий разъем подключен к чипсету и использует только 4 линии. Отдельно отметим, что в случае установки одного из процессоров AMD Ryzen с графикой Radeon Vega / AMD A / AMD Athlon пропускная способность первого PCI Express 3.0 x16 будет ограничена восемью линиями, тогда как второй слот будет и вовсе отключен.

Тэги: amd amd ryzen m.2 usb 3.1 wi-fi asus ddr4 socket am4 usb 2.0 atx pci express 3.0 bluetooth asmedia usb bios flashback uefi bios amd x370 amd b350 amd x470

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS X CODE: почти флагман

Модели материнских плат серии ROG MAXIMUS являются лакомой покупкой для большинства геймеров, желающих получить флагманскую функциональность, стильный дизайн и полный набор дополнительных фишек. На текущий момент данная линейка предлагает четыре материнские платы на чипсете Intel Z370 в формате ATX, а именно: ROG MAXIMUS X FORMULA, CODE, APEX и HERO. С двумя из них мы уже успели познакомить вас ранее, а на сей раз настала очередь второй по старшинству модели.

ROG MAXIMUS X CODE является немного упрощенной и, соответственно, удешевленной версией флагманской ROG MAXIMUS X FORMULA. В первую очередь в глаза бросается только отсутствие возможности подключения радиаторов к контуру СВО, а в остальном же обе модели очень похожи. Давайте выясним, есть ли у нее еще какие-то отличия от топового представителя. По традиции начнем обзор с изучения подробных характеристик.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS X CODE
Чипсет	Intel Z370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

Комплект поставки ROG MAXIMUS X CODE полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и руководства пользователя, в коробке мы обнаружили:

четыре SATA-шлейфа;
инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
переходник USB 3.1 ↔ USB 2.0;
пластину для вертикальной установки накопителя M.2;
набор винтиков для монтажа M.2-накопителей;
кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Как мы уже не раз отмечали, материнские платы линейки ROG MAXIMUS являются едва ли не самыми строгими представителями среди всех игровых устройств на рынке. Не стала исключением и ROG MAXIMUS X CODE, в оформлении которой превалирует исключительно темный цвет. В дополнение к такой стилистике большая часть печатной платы скрыта под черной пластиковой накладкой.

Также в наличии традиционная LED-подсветка ASUS AURA Sync. Она включает в себя четыре регулируемые зоны, для каждой из которых можно настроить цвет свечения и выбрать один из нескольких режимов работы.

На обратной стороне печатной платы мы видим еще одно отличие от ROG MAXIMUS X FORMULA, а именно отсутствие массивной опорной пластины. В данном случае отметить можно только два низкопрофильных радиатора, которые отвечают за отвод излишков тепла от элементов подсистемы питания CPU.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодки подключения светодиодных лент, кнопки «MemOK!», «Safe Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора и температурного датчика, водоблока СВО, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки включения и перезагрузки.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

Системная плата ROG MAXIMUS X CODE оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их шесть: четыре внешних и два внутренних.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. Причем чипсетный радиатор состоит из двух элементов, один из которых используется для охлаждения M.2-накопителя. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 34°C (при разгоне – 34,1°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,7°C (при разгоне − 43,8°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,6°C (при разгоне − 45,3°C);
дроссели подсистемы питания – 47,3°C (при разгоне − 51,8°C).

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS X CODE есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями. Режим его работы с двумя доступными линиями используется по умолчанию.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS X HERO: герой не на один день

Пока мы находимся в ожидании скорейшего анонса и старта продаж доступных материнских плат для процессоров Intel Core восьмого поколения, всем желающим поскорее собрать себе систему приходится ограничивать свой выбор исключительно моделями на недешевом Intel Z370. Однако сегодня мы поговорим о материнской плате, у которой уже совершенно точно сформировался ряд потенциальных и реальных покупателей, ведь приобретение одного из устройств серии ROG MAXIMUS − это вполне осознанный шаг, когда есть необходимость в сборке высокоуровневой системы для игр.

Обновленный герой получил римскую цифру X (десять) в названии и по факту является самой доступной новинкой из этой линейки. К тому же ROG MAXIMUS X HERO может представлять определенный интерес для любителей моддинга и единого цветового оформления всей системы, поскольку сочетает синхронизируемую подсветку ASUS AURA Sync и стильный дизайн в темных тонах, который отлично впишется, к примеру, в Deepcool Genome ROG. Давайте же рассмотрим подробные характеристики этой материнской платы.

Спецификация

Модель	ROG MAXIMUS X HERO
Чипсет	Intel Z370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

четыре SATA-шлейфа;
инструмент ASUS CPU Installation Tool;
набор ASUS Q-Connectors;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
крепление дополнительного вентилятора охлаждения подсистемы питания;
кабель подключения светодиодной ленты;
винтики для крепления накопителя M.2.

Дизайн и особенности платы

В очередной раз отметим удачный дизайн современных моделей линейки ROG MAXIMUS, который придется по душе многим пользователям благодаря своей спокойной цветовой гамме и оригинальной форме радиаторов. Что же касается самой печатной платы, то в качестве основы ROG MAXIMUS X HERO использован текстолит формата ATX (305 x 244 мм) с черным матовым покрытием.

Важным достоинством ROG MAXIMUS X HERO является упомянутая выше система подсветки ASUS AURA Sync, которая не только включает в себя несколько зон, но и позволяет синхронизировать работу с другими продуктами ASUS и решениями сторонних компаний, получивших сертификацию у тайваньского производителя. К примеру, c обновленными модулями памяти G.Skill Trident Z, получившими приставку «RGB» в названии.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только привычную опорную пластину процессорного разъема. К сожалению, наличие полноформатной пластины жесткости на обороте пока что остается уделом только еще более дорогих игровых моделей либо защищенных версий ASUS TUF.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка подключения светодиодной ленты, кнопки включения, перезагрузки, «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», порт TPM, разъем подключения системного вентилятора, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних.

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор и кнопка «MemOK!».

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), один из которых прикрыт дополнительным радиатором, и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

Системная плата ROG MAXIMUS X HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 31,6°C (при разгоне – 32,5°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 45,5°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44,3°C (при разгоне – 44,7°C);
дроссели подсистемы питания – 47,6°C (при разгоне − 51,6°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Также напомним о наличии в комплекте крепления вентилятора охлаждения одного из двух радиаторов на элементах подсистемы питания, что поможет еще больше снизить температуру при необходимости.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS X HERO есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. И у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. При этом обратите внимание, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») делит пропускную способность с третьим разъемом PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3»), который по умолчанию работает в режиме с двумя линиями вместо номинальных четырех.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-DELUXE: люкс в белых тонах

Платформа Socket LGA2066 примечательна не только высокопроизводительными процессорами Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X, но и материнскими платами на Intel X299, стоимость которых легко может перешагнуть психологическую отметку в $500.

Одним из таких любопытных решений является флагман линейки ASUS Prime − ASUS PRIME X299-DELUXE. Эта материнская плата вобрала в себя большую часть возможных на данный момент технологий, но при этом не относится к игровым либо оверклокерским моделям. Она позиционируется в качестве бескомпромиссного выбора для сборки топовой системы, ориентированной в первую очередь на решение ресурсоемких задач, или просто высокоуровневых домашних ПК. Давайте же разберемся во всем многообразии ее возможностей.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME X299-DELUXE
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8 x16+x8+x4	х16 х8+х8 x8+x8+x2
	1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 7 x SATA 6 Гбит/с 1 x U.2 Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac+ WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц + 60 ГГц; MU-MIMO; до 4600 Мбит/с)
Bluetooth	Bluetooth 4.1
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS PRIME X299-DELUXE поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя и набор винтиков для крепления;
шесть кабелей SATA;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
антенну для поддержки стандарта WiGig 802.11ad;
плату Fan Extension и кабель для ее подключения;
плату расширения ThunderboltEX 3 и кабель для ее подключения;
кабель Mini DisplayPort;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
мостик 3-Way NVIDIA SLI;
набор ASUS Q-Connectors;
заглушку интерфейсной панели;
диск с программным обеспечением;
набор бумажной документации;
три термисторных кабеля.

Дизайн и особенности платы

Модель выполнена на печатной плате черного цвета в формате ATX (305 х 244 мм). Ну а поскольку она относится к серии ASUS Prime, то и удивляться белому цвету в оформлении защитного кожуха и чипсетного радиатора не стоит. Нам бы хотелось видеть больше узоров белого цвета на самой печатной плате, но это субъективный фактор. В остальном дизайн определенно удался.

Также просто отлично выглядит система подсветки, в особенности это касается чипсетного радиатора. Напомним, что иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С. Любителям моддинга придутся по душе два разъема подключения светодиодных лент, свечение которых можно настроить в комплектной утилите.

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, стоит отметить весьма плотное расположение портов и разъемов в нижней части материнской платы, однако это не является недостатком, а лишь указывает на ее высокие функциональные возможности.

Обратная сторона привлекает внимание низкопрофильным радиатором в области подсистемы питания, традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, кнопки включения, перезагрузки, сброса CMOS и MemOK!, рычажок активации XMP-профилей оперативной памяти, диагностический LED-индикатор, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), семью портами SATA 6 Гбит/с и одним U.2. При этом для одного слота M.2 Socket 3 предусмотрен радиатор, который, согласно информации производителя, позволяет на 20°С снизить температуру установленного в него накопителя.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов:

нижний слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с интерфейсом U.2, поэтому для использования последнего следует предварительно изменить настройки в BIOS;
один из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_7») делит пропускную способность со слотом PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_2»);
в случае установки процессора с 16 либо 28 линиями, два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с четвертым слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_4»).

ASUS PRIME X299-DELUXE оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов, модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Как видим, в случае монтажа одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 Socket 3 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами трех контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех внешних.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 36,7°C (при разгоне − 37,4°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 54,3°C (при разгоне − 65,5°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 59,8°C (при разгоне − 73,7°C).

Полученные результаты являются достаточно хорошими, поэтому у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

Для подачи питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные).

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (x4);
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16.

В зависимости от установленной модели CPU, доступные 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0 распределяются между двумя либо тремя слотами по одной из следующих схем.

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x16 (x4) и PCI Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. При этом два основных разъема PCI Express 3.0 x16 для видеокарт могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») по умолчанию отключен, поскольку делит пропускную способность с модулем беспроводных интерфейсов WiGig 802.11ad;
в случае установки процессора с 16 линиями слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_2») делит пропускную способность с внутренним USB 3.1 Gen 2.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D, которая управляет работой системных вентиляторов, а также обеспечивает мониторинг.

Тэги: m.2 intel asus usb 3.1 pci express 3.0 ddr4 intel core atx socket lga2066 bluetooth intel x299 realtek wi-fi core i7 usb bios flashback asmedia nvidia sli uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Новые версии BIOS с поддержкой APU AMD Raven Ridge для материнских плат ASUS

Компания ASUS, как и другие производители материнских плат, также выпустила обновления BIOS для решений под платформу Socket AM4, которые добавляют им поддержку APU AMD Raven Ridge со встроенным графическим ядром AMD Vega.

Новые версии BIOS доступны для загрузки на специальной страничке официального сайта компании, где пользователь может найти свою модель материнской платы, построенную на чипсете AMD A320, B350 либо X370. Установить ее можно установить двумя способами:

с помощью встроенной в BIOS утилиты EZ Flash 3, в которой пользователь может выбрать загруженный файл обновления с USB-накопителя или напрямую скачать из сети;
используя технологию USB BIOS Flashback (доступна в топовых моделях), для чего нужно подключить USB-накопитель с обновлением к разъему на материнской плате и просто нажать кнопку USB BIOS Flashback.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: amd asus usb bios flashback apu socket am4 amd a320

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS X FORMULA: топ на Intel Z370

Несмотря на то, что большая часть продаж материнских плат приходится на массовые решения, доступные большинству пользователей, именно флагманы являются «лицом» любого производителя. У ASUS для платформы Socket LGA1151 топовой игровой линейкой выступает ROG MAXIMUS. В ней вы встретите поддержку всех современных технологий, оригинальный дизайн и несколько приятных фишек, недоступных в более низких ценовых сегментах.

На данный момент флагманом на чипсете Intel Z370 является материнская плата ROG MAXIMUS X FORMULA. Одной из главных ее особенностей выступает гибридная система охлаждения элементов подсистемы питания, которая может подключаться к контуру СВО. Помимо этого, как и подобает флагманской модели, новинка обладает целым рядом особенностей, к примеру, качественной звуковой подсистемой, интегрированным двухполосным модулем беспроводных интерфейсов Wi-Fi 802.11ac + Bluetooth 4.2 и т.д. Давайте же рассмотрим ее характеристики более подробно.

Спецификация

Модель	ROG MAXIMUS X FORMULA
Чипсет	Intel Z370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания с возможностью подключения к контуру СВО
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

шесть SATA-шлейфов;
инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
набор винтиков для крепления M.2-накопителей;
кронштейн для M.2-накопителя;
кабель-переходник с разъема USB 3.1 Gen 1 на USB 2.0;
кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

В плане дизайна перед нами типичный представитель линейки ROG MAXIMUS, в котором печатная плата черного цвета дополняется защитным кожухом. Из интересных моментов можно отметить OLED-дисплей LiveDash в центральной части. Он может отображать диагностическую информацию либо пользовательский текст и простую анимацию.

Также в наличии традиционная LED-подсветка ASUS AURA Sync, которая включает в себя четыре регулируемые зоны. Для каждой из них можно настроить цвет свечения и выбрать один из нескольких режимов работы.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить наличие опорной пластины. Она выполнена из металла и призвана существенно повысить жесткость конструкции, а также предотвратить повреждение ROG MAXIMUS X FORMULA.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка подключения светодиодной ленты, кнопки «MemOK!», «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу. Здесь сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора, водоблока СВО, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор, а также кнопки включения и перезагрузки.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

Системная плата ROG MAXIMUS X FORMULA оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их шесть: четыре внешних и два внутренних.

Отличительной особенностью ROG MAXIMUS X FORMULA является ее система охлаждения, которая состоит из двух алюминиевых радиаторов. Один из них накрывает чипсет, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания процессора. При желании данный радиатор можно подключить к контуру СВО и обеспечить подсистему питания дополнительным охлаждением, что будет полезно при экстремальном разгоне. В процессе тестирования были зафиксированы следующие показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 31,4°C (при разгоне – 33,8°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38°C (при разгоне − 44,1°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,8°C (при разгоне – 44,6°C);
дроссели подсистемы питания – 45,9°C (при разгоне − 53,8°C).

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS X FORMULA есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

В связи с недостатком свободных чипсетных линий есть одно ограничение: при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего разъема PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями. Режим его работы с двумя доступными линиями используется по умолчанию.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

Корректная работа трех портов USB 3.1 Gen 2 обеспечена силами двух микросхем ASMedia ASM3142.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X299-E GAMING: сбалансированный топ

Компания ASUS продолжает радовать своих поклонников разнообразием модельного ряда для платформы Socket LGA2066. Не так давно мы уже успели вас познакомить с довольно интересным решением ROG STRIX X299-XE GAMING, а на сей раз пришла очередь поговорить о ее чуть более доступной модификации.

ROG STRIX X299-E GAMING была представлена одной из первых на чипсете Intel X299. Может показаться, что она является практически полным аналогом ROG STRIX X299-XE GAMING. Давайте же разберемся в их отличиях и выясним, в каком случае стоит приобретать ту или иную модель.

Спецификация

Модель	ROG STRIX X299-E GAMING
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8 х16+х8+x1	х16 х8+х8 х8+х8+x1
	2 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Тестируемая модель попадает в руки покупателя в картонной коробке с уже хорошо нам знакомым оформлением, выполненным преимущественно в темных тонах и с цветным логотипом серии на лицевой стороне. Отметим и отличное информационное наполнение упаковки, которое полностью отображает ключевые преимущества и технические характеристики материнской платы.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
набор бумажной документации;
дверной хэнгер;
заглушку интерфейсной панели;
четыре SATA-шлейфа;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек для кабелей;
набор винтиков для M.2-накопителей;
набор термодатчиков;
скобу вертикального крепления M.2-накопителя;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
кабель подключения светодиодной ленты;
крепления для распечатанных на 3D-принтере компонентов.

Как видим, ROG STRIX X299-E GAMING поставляется без светодиодной ленты и 40-мм вентилятора, в остальном же комплект аксессуаров не отличается.

Дизайн и особенности платы

Внешне тестируемая модель является практически полным аналогом рассмотренной ранее ROG STRIX X299-XE GAMING. Отличаются лишь радиаторы охлаждения элементов подсистемы питания: у более дорогой платы с индексом «XE» данный элемент имеет оребрение и пару отверстий для крепления комплектного 40-мм вентилятора. В остальном же перед нами все та же модель в строгом дизайне, выполненном в темных тонах.

Также присутствует и система подсветки ASUS AURA Sync, которая отвечает за работу светодиодов, расположенных в кожухе над интерфейсной панелью и в центральной части платы.

К компоновке набортных элементов и удобству сборки никаких претензий у нас не возникло, ведь все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

На обратной стороне платы находится не только привычная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения, но и низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, разъем подключения светодиодной ленты, порт COM, диагностический LED-индикатор, кнопка «Включение», разъемы подключения вентиляторов, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка двух внутренних и двух внешних интерфейсов USB 2.0, восьми USB 3.1 Gen 1 (четырех внутренних и четырех внешних) и трех USB 3.1 Gen 2 (одного внутреннего и двух внешних).

ROG STRIX X299-E GAMING оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов планки необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

В случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

радиатор охлаждения чипсета – 33,1°C (при разгоне − 33,7°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,8°C (при разгоне − 58,1°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 45,3°C (при разгоне − 60,2°C).

Отметим, что рассмотренная ранее ROG STRIX X299-XE GAMING в процессе тестирования и разгона демонстрировала более низкую температуру даже без установки комплектного вентилятора. Для сравнения: температура радиатора полевых транзисторов при разгоне не поднималась выше 45,5°C.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR 3555M и дроссели с ферритовым сердечником.

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные).

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 3 слота PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 и PCI Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»);
слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») делит пропускную способность с фронтальным интерфейсом USB 3.1 Gen 2.

Тэги: m.2 usb 3.1 intel pci express 3.0 asus ddr4 intel core bluetooth atx wi-fi realtek intel x299 socket lga2066 usb bios flashback asmedia nvidia sli uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG RAMPAGE VI EXTREME: максимум возможностей

Мы продолжаем знакомство с материнскими платами, основанными на новом чипсете Intel X299, с ключевыми особенностями которого вы можете ознакомиться в одном из наших предыдущих материалов. В данном обзоре поговорим о новой представительнице семейства ASUS ROG – ROG RAMPAGE VI EXTREME.

Новинка позиционируется в качестве флагманского решения для работы с процессорами семейства Intel Skylake-X. Она обладает целым спектром интересных возможностей, удачно дополненных топовым современным оснащением. Одной интересной особенностью данной модели является отсутствие поддержки процессоров семейства Intel Kaby Lake-X, что выделяет ее на фоне других решений для платформы Socket LGA2066. Давайте же разберемся со всеми особенностями флагмана от ASUS.

Спецификация

Модель	ROG RAMPAGE VI EXTREME
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейства Intel Skylake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4200 МГц
Слоты расширения	4 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8 x16+x8+x8+x8	х16 х16+х8 x8+x8+x8
	1 x PCI Express 3.0 x4
Дисковая подсистема	Плата расширения ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x U.2 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Aquantia AQtion AQC-107 (10/100/1000/10000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac + WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.1
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x RJ45 8 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x TPM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 277 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

Комплект поставки ROG RAMPAGE VI EXTREME полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

шесть SATA-шлейфов;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA HB SLI;
мост 3-Way NVIDIA SLI;
мост 4-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
плату расширения DIMM.2;
четыре винтика для крепления M.2-накопителей;
кронштейн крепления дополнительного вентилятора;
антенну для 802.11ac Wi-Fi;
антенну WiGig 802.11ad;
плату расширения Fan Extention Card;
кабель подключения Fan Extention card;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
три термисторных кабеля;
кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Взглянув на новинку мельком, может показаться, что перед нами устройство из линейки ASUS TUF, которая хорошо известна своим стилем прикрывать большую часть поверхности платы кожухом. Однако в данном случае он играет в большей степени не защитную роль, а декоративную.

Плата оборудована системой LED-подсветки ASUS AURA Sync, и достаточно большая часть светодиодов сосредоточена именно в области центрального защитного кожуха. Также подсвечивается кожух над интерфейсной панелью, чипсетный радиатор и вся правая сторона печатной платы.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора закреплены при помощи винтов. Дополнительно выделим низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания процессора, не уместившихся на лицевой стороне, и еще один кожух, который прикрывает большую часть платы. В него вмонтированы светодиоды, отвечающие за подсветку правой стороны новинки.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, порт TPM, дополнительное питание слотов расширения, колодка для светодиодной ленты, джампер LN2, кнопка «MemOK!», колодка подключения фронтальной панели, переключатели «Pause» и «RSVD», а также группа разъемов мониторинга системы водяного охлаждения. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.1 Gen 1.

Правый верхний угол печатной платы также заслуживает повышенного внимания, поскольку здесь находится впечатляющий набор инструментов для оверклокеров:

кнопки включения и перезагрузки;
контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
переключатель режима «Slow mode»;
второй переключатель «RSVD»;
группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3, шестью портами SATA 6 Гбит/с и одним U.2. Два из трех интерфейсов M.2 реализованы при помощи комплектной платы расширения DIMM.2, которая устанавливается в соответствующий DIMM-слот. При этом разъем M.2_2 (DIMM.2) может быть подключен лишь к процессорным линиям, а M.2_1 (DIMM.2) − к процессорным или чипсетым. В первом случае M.2_1 (DIMM.2) делит пропускную способность с интерфейсом U.2, а во втором – со слотом расширения PCI Express 3.0 x4, соответственно, их одновременное использование будет невозможным.

Всего ROG RAMPAGE VI EXTREME оснащена девятью DIMM-слотами, восемь из которых предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для большего удобства они оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов планки необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Поддерживаются модули с максимальной частотой до 4200 МГц в разгоне максимальным объемом до 128 ГБ включительно.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне печатной платы колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 2 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего двенадцать: четыре из них функционируют благодаря чипсету, тогда как еще восемь реализованы силами пары контроллеров ASMedia ASM1074.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как пара других, соединенных тепловой трубкой, отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 37°C (при разгоне − 37,6°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 49,1°C (при разгоне − 51,2°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39,5°C (при разгоне − 39,8°C);
дроссели – 49,5°C (при разгоне − 56°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне. При желании вы сможете приобрести 40-мм вентилятор и при помощи комплектного крепления установить его на радиатор охлаждения элементов подсистемы питания.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются микросхемы IR 3555M, ферритовые дроссели MicroFine и твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic.

Для расширения функциональности есть пять слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 4 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44 либо 28 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

В свою очередь слот PCI Express 3.0 x4 может быть использован для других плат расширения.

Тэги: m.2 intel usb 3.1 asus pci express 3.0 ddr4 intel x299 asmedia bluetooth wi-fi socket lga2066 realtek nvidia sli usb bios flashback core i7 asus rog uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG CROSSHAIR VI EXTREME: собираем флагманский ПК с AMD Ryzen

Давайте предположим, что именно вы хотите собрать топовую бескомпромиссную систему с одним из флагманских процессоров линейки AMD Ryzen, и в процессе выбора комплектующих просто заходите в любимый интернет-магазин, фильтруете материнские платы по чипсету AMD X370 и сортируете их по убыванию цены. При этом в самом верху списка по состоянию на ноябрь 2017 года окажется только одна плата стоимостью выше $350 − ROG CROSSHAIR VI EXTREME, и именно о ней мы и поговорим в данном обзоре.

Эта новинка от ASUS выделяется среди конкурентов не только своей стоимостью, но и отличным оснащением и расширенным комплектом поставки. Впрочем, чего еще стоило ожидать от флагмана, выпущенного под брендом ROG. Давайте же выясним, стоит ли она своих денег, а также более подробно рассмотрим ее преимущества и недостатки, если таковые, конечно же, имеются.

Спецификация

Модель	ROG CROSSHAIR VI EXTREME
Чипсет	AMD X370
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen, седьмое поколение AMD A / Athlon для платформы Socket AM4
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) или AMD A / Athlon (x8+x0)) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	AMD Ryzen: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe x4) AMD A / Athlon: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V 1 х 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 9 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x RJ45 4 x USB 2.0 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8
Форм-фактор	E-ATX 305 x 269 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей модели ROG CROSSHAIR VI EXTREME.

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню материнской платы. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

восемь кабелей SATA;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
плату Fan Extension Hub;
кабель подключения Fan Extension Hub;
набор винтиков для платы Fan Extension Hub;
набор винтиков для M.2-накопителей;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
картонную подставку под чашку;
кабель подключения светодиодной ленты;
три термисторных кабеля.

Дизайн и особенности платы

В качестве основы ROG CROSSHAIR VI EXTREME использована печатная плата формата E-ATX (305 x 269 мм) с черным матовым покрытием. Общий облик модели очень строгий и сдержанный, как и положено флагманскому устройству. Из любопытных деталей отметим кожух над интерфейсной панелью, предустановленную заглушку интерфейсной панели и оригинальный радиатор на чипсете, который состоит из двух частей, одна из которых предназначена для отвода тепла от M.2-накопителя.

Никуда не делась и система LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая в данном случае включает в себя четыре регулируемые зоны: кожух над интерфейсной панелью, чипсетный радиатор, защелки слотов PCI Express 3.0 x16 и всю правую сторону печатной платы.

На обратной стороне печатной платы можно выделить традиционную опорную пластину процессорного разъема и массивный кожух, который прикрывает значительную часть платы. Именно в него вмонтированы светодиоды, отвечающие за подсветку правой стороны новинки. Конечно же, нельзя оставить без внимания тот факт, что все три радиатора надежно закреплены при помощи винтов.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, разъем дополнительного питания слотов расширения, пара колодок для светодиодных лент, порт TPM, разъем для температурного датчика, четыре разъема подключения системных вентиляторов, колодка подключения фронтальной панели и группа разъемов мониторинга системы водяного охлаждения. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних, что же касается USB 3.1 Gen 1, то их десять: шесть внешних и четыре внутренних.

Отдельно выделим группу элементов в правом верхнем углу, где сосредоточились: диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение», «Перезагрузка», «SafeBoot» и «ReTry», переключатели «Slow mode» и «RSVD», джампер LN2 и точки замеров напряжения на всех ключевых компонентах системы при помощи мультиметра.

При установленном процессоре AMD A / AMD Athlon возможна работа только одного интерфейса M.2. А в случае монтажа AMD Ryzen второй интерфейс M.2 («M.2_2») делит пропускную способность с одним из слотов PCI Express 3.0 x16 («PCIEX8_2»).

Системная плата ROG CROSSHAIR VI EXTREME оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) или до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне вторую колодку USB 3.1 Gen 1 и разъем подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM1142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C (при разгоне – 36,4°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42°C (при разгоне − 42,5°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,1°C (при разгоне − 42,3°C);
дроссели подсистемы питания – 44,6°C (при разгоне − 45,5°C).

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два (с усиленной конструкцией), которые и делят между собой доступные 16 процессорных линий стандарта PCIe 3.0. Третий слот подключен к чипсету и использует только 4 линии. К тому же он делит пропускную способность с разъемами PCI Express 2.0 x1, которая будет ограничена одной линией в случае установки платы расширения в любой из PCI Express 2.0 x1.

Тэги: m.2 amd usb 3.1 amd ryzen asus athlon pci express 3.0 usb 2.0 ddr4 bluetooth wi-fi socket am4 amd x370 usb bios flashback asmedia realtek nvidia sli uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X299-XE GAMING: остужаем горячий пыл платформы LGA2066

Несмотря на то, что с момента анонса новой платформы Socket LGA2066 прошло уже несколько месяцев, мы успели познакомить вас далеко не со всеми заслуживающими внимания материнскими платами на чипсете Intel X299. Именно поэтому будет вполне актуально поговорить об относительно свежей новинке от ASUS − ROG STRIX X299-XE GAMING, которая была представлена в сентябре 2017 года.

Важный акцент при ее разработке компания ASUS сделала на дополнительном охлаждении элементов подсистемы питания процессора. Для этого не только была увеличена площадь радиатора, но и в комплект поставки включен 40-мм вентилятор, дабы максимально снизить риск перегрева. А все потому, что разгон новых флагманских процессоров платформы Socket LGA2066 далеко не всегда проходил гладко, и нередко пользователи и профессиональные оверклокеры сталкивались с проблемой повышенной температуры цепи питания процессора. Причем это касалось не только экстремального разгона, но и незначительного повышения частоты для повседневного использования.

Спецификация

Модель	ROG STRIX X299-XE GAMING
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8 х16+х8+x1	х16 х8+х8 х8+х8+x1
	2 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели;
четыре SATA-шлейфа;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек для кабелей;
набор винтиков для M.2-накопителей;
набор термодатчиков;
скобу вертикального крепления M.2-накопителя;
40-мм вентилятор с креплением;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
светодиодную ленту (30 см);
кабель подключения светодиодной ленты;
крепления для распечатанных на 3D-принтере компонентов.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на печатной плате формата ATX (305 x 244 мм) и своим дизайном продолжает традиции всей серии ROG STRIX, где преобладает строгое оформление в темных тонах, немного разбавленное узором белого цвета на текстолите.

Уже традиционным достоинством современных плат ASUS становится наличие регулируемой подсветки ASUS AURA Sync. В данном случае подсвечивается накладка над интерфейсной панелью и вставка в центральной части. Также не стоит забывать о наличии в комплекте поставки 30-см светодиодной ленты, что является приятным бонусом для обладателей корпусов с прозрачной боковой панелью.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема, винты крепления радиаторов системы охлаждения, а также низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

ROG STRIX X299-XE GAMING оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В случае оверклокинга топовых моделей производитель рекомендует дополнительно устанавливать на второй радиатор комплектный 40-мм вентилятор, дабы избежать перегрева.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C (при разгоне − 32,6°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°C (при разгоне − 45,5°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 47,2°C (при разгоне − 52,5°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, поэтому у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне, особенно если вы дополнительно установите комплектный вентилятор охлаждения радиатора на VRM.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555 и дроссели с ферритовым сердечником.

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16.

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 и PIC Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»);
слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») делит пропускную способность с фронтальным USB 3.1 Gen 2.

Тэги: m.2 usb 3.1 intel pci express 3.0 asus intel core bluetooth atx socket lga2066 wi-fi realtek intel x299 usb bios flashback core i7 nvidia nvidia sli asmedia uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X399-E GAMING: разумный выбор

Специально к релизу платформы Socket TR4 компания ASUS подготовила сразу нескольких материнских плат на базе чипсета AMD X399. И наряду с флагманской моделью ROG ZENITH EXTREME показала более доступные ее альтернативы, например, ROG STRIX X399-E GAMING.

В отличие от ROG ZENITH EXTREME, она обладает более гуманной стоимостью ($450 против $700). Давайте же разберемся, что повлекло за собой столь внушительную разницу в ценах и стоит ли переплачивать за флагманскую модель.

Спецификация

Модель	ROG STRIX X399-E GAMING
Чипсет	AMD X399
Процессорный разъем	Socket TR4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen Threadripper
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-3600 МГц
Слоты расширения	4 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x16 / x16+x16+x8) 1 x PCI Express 2.0 x4 1 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с 1 x U.2 RAID 0, RAID 1, RAID 10
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 4.2
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x RJ45 8 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 с поддержкой подключения четырех USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 269 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Тестируемая модель попадает в руки покупателя в картонной коробке с уже хорошо знакомым оформлением, выполненным преимущественно в темных тонах и с цветным логотипом серии на лицевой стороне. Отметим и отличное информационное наполнение упаковки, которое полностью отображает ключевые преимущества и технические характеристики материнской платы.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели;
четыре SATA-шлейфа;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек для кабелей;
набор винтиков для M.2-накопителей;
скобу вертикального крепления M.2-накопителя;
набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
кабель подключения светодиодной ленты;
дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата E-ATX (305 x 269 мм). Оформление радиаторов на элементах подсистемы питания и слотов расширения также реализовано в темных тонах. В целом мы видим вполне привычный дизайн решений из линейки ROG STRIX образца 2017 года.

Подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

Если же у вас установлена видеокарта ASUS либо вы пользуетесь совместимой периферией, то режим работы их иллюминации можно синхронизировать между собой.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, диагностический LED-индикатор, разъемы подключения вентиляторов, кнопка «Включение», разъемы подключения светодиодных лент и температурных датчиков, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних USB 2.0, двенадцати USB 3.1 Gen 1 (четырех внутренних и восьми внешних) и трех USB 3.1 Gen 2 (одного внутреннего и двух внешних).

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3, одним U.2 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

ROG STRIX X399-E GAMING оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов планки необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3600 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 33,8°C (при разгоне – 34,3°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,1°C (при разгоне − 48,1°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 33,5°C (при разгоне − 38,1°C);
дроссели подсистемы питания – 45,7°C (при разгоне – 54,2°C).

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и микросхемы IR 3555M.

Для расширения функциональности есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16.

В зависимости от количества установленных видеокарт, линии распределяются по одной из следующих схем.

Тэги: usb 3.1 asus m.2 bluetooth pci express 3.0 ddr4 wi-fi amd ryzen threadripper realtek intel nvidia sli usb bios flashback uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG ZENITH EXTREME: новинка на AMD X399

В августе 2017 года компания AMD порадовала своих поклонников анонсом новой высокоуровневой платформы Socket TR4, которая на текущий момент включает в себя процессоры линейки AMD Ryzen Threadripper с флагманом AMD Ryzen Threadripper 1950X. Вполне логично, что вместе с новой платформой был выпущен и новый чипсет.

В отличие от массовой платформы Socket AM4, где у пользователя есть выбор между чипсетами и необходимой ему функциональностью, Socket TR4 предлагает один единственный набор системной логики − AMD X399. Аналогичную ситуацию мы наблюдаем и у конкурентов AMD − компании Intel, которая для Socket LGA2066 также поддерживает только Intel X299.

Достаточно большая часть функциональности платформы Socket TR4 заложена в самом процессоре, а именно 64 линии PCIe 3.0, восемь портов USB 3.1 Gen 1, работа оперативной памяти в четырехканальном режиме и возможность подключения до трех накопителей M.2. Связь между CPU и чипсетом осуществляется посредством четырех из упомянутых выше 64 линий PCIe 3.0. Сам же AMD X399 поддерживает восемь линий стандарта PCIe 2.0 для реализации сетевых контроллеров, подключения дополнительных слотов расширения и модуля беспроводных интерфейсов. Также в его распоряжении находится восемь портов SATA 6 Гбит/с, шесть USB 2.0, пять USB 3.1 Gen 1 и два высокоскоростных USB 3.1 Gen 2. В целом никаких претензий к оснащению и функциональности новой платформы у нас нет, ведь она включает в себя все современные распространенные технологии, в отличие от того же Intel X299, который почему-то лишен поддержки USB 3.1 Gen 2.

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору материнской платы ROG ZENITH EXTREME, на примере которой мы сможем более наглядно оценить возможности нового чипсета.

Спецификация

Модель	ROG ZENITH EXTREME
Чипсет	AMD X399
Процессорный разъем	Socket TR4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen Threadripper
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-3600 МГц
Слоты расширения	4 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x16 / x16+x8+x16 / x16+x8+x16+x8) 1 x PCI Express 2.0 x4 1 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с 1 x U.2 Плата расширения ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) RAID 0, RAID 1, RAID 10
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac + WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц + 60 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.1
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x RJ45 8 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 277 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплект поставки

Комплект поставки ROG ZENITH EXTREME полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и руководства пользователя, в коробке мы обнаружили:

шесть SATA-шлейфов;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA SLI HB BRIDGE;
мост 3-Way NVIDIA SLI;
мост 4-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
плату расширения DIMM.2;
кронштейн для массивных видеокарт VGA Holder;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
антенну WiGig 802.11ad;
плату расширения Fan Extention Card;
кабель подключения Fan Extention card и сопутствующие винтики;
сетевую карту ROG AREION 10G;
набор винтиков для M.2-накопителей;
кабель подключения светодиодной ленты.

Поскольку плата расширения Fan Extention Card уже встречалась нам ранее, то подробнее остановимся на ROG AREION 10G. В ее основе лежит сетевой контроллер Aquantia AQtion AQC107 с пропускной способностью до 10 Гбит/с и поддержкой режимов 2,5 Гбит/с и 5 Гбит/с. Отдельно в рознице ее можно приобрести за $170, а более простые модификации сетевых плат на чипе Aquantia AQtion AQC107 стоят порядка $100 – 120.

Дизайн и особенности платы

Если не обращать внимание на очень массивный процессорный разъем, то ROG ZENITH EXTREME можно очень просто перепутать с другими современными моделями от ASUS на Intel X299, чему виной, конечно же, восемь DIMM-слотов. Также в глаза бросается решетка на пластиковой накладке над интерфейсной панелью.

Заглянув под нее, мы обнаружили небольшой вентилятор, который помогает с охлаждением подсистемы питания, испытывающей достаточно большие нагрузки, о чем мы упоминали в обзоре процессора AMD Ryzen Threadripper 1950X.

Рядом расположился небольшой монохромный дисплей, который может не только исполнять роль диагностического индикатора, но и отображать простую графику и текст, выбранный пользователем.

Придать облику платы цветовых акцентов поможет фирменная система LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая в данном случае заключается в наличии светодиодов в пластиковом защитном кожухе над интерфейсной панелью, на чипсетном радиаторе и по всему правому краю печатной платы.

Взглянув на обратную сторону, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, большую опорную пластину под чипсетом и низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, порт TPM, разъемы подключения вентиляторов, переключатель режима «Slow mode», переключатель «RSVD», призванный побороть ошибку холодного старта (CBB − Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур, кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим и джампер LN2.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одна для USB 2.0, совмещенная с разъемом ROG_EXT, и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка двух внутренних USB 2.0, двенадцати USB 3.1 Gen 1 (четыре внутренних и восемь внешних) и трех USB 3.1 Gen 2 (один внутренний и два внешних).

Правый верхний угол печатной платы также заслуживает отдельного внимания, поскольку здесь находится ряд управляющих и просто полезных элементов:

кнопки включения и перезагрузки;
контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
разъемы подключения температурных датчиков.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3, одним U.2 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Два из трех интерфейсов M.2 реализованы при помощи комплектной платы расширения DIMM.2, которая устанавливается в DIMM-слот.

ROG ZENITH EXTREME оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

радиатор охлаждения чипсета – 35°C (при разгоне – 36,1°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 45,5°C (при разгоне − 48,2°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38,1°C (при разгоне − 39,3°C);
дроссели подсистемы питания – 49,2°C (при разгоне – 50,8°C).

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и микросхемы IR 3555M.

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных 8-контактных разъема, что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

Для расширения функциональности есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16.

В зависимости от количества установленных видеокарт, линии распределяются по одной из следующих схем.

В свою очередь слоты PCI Express 2.0 x4 и PCI Express 2.0 x1 подключены к чипсету и могут быть использованы для комплектной сетевой либо других плат расширения. В связи с недостатком свободных чипсетных линий порт U.2 делит пропускную способность с четвертым слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIE_X8/x4_4»).

Тэги: usb 3.1 m.2 amd asus amd ryzen threadripper pci express 3.0 ddr4 wi-fi nvidia sli uefi bios usb bios flashback asmedia

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG RAMPAGE VI APEX: дизайн и производительность

Казалось бы, сейчас уже сложно чем-то удивить современного пользователя, искушенного самыми мощными и дорогими материнскими платами для разных платформ, однако компания ASUS постоянно совершенствует свою продукцию и продолжает радовать своих фанатов оригинальными и функциональными решениями.

Одним из них стала новинка для платформы Socket LGA2066 на чипсете Intel X299 под названием ROG RAMPAGE VI APEX. Помимо целого ряда достоинств в виде современного оснащения и поддерживаемых технологий, изюминкой платы является ее оригинальный дизайн. В данном случае речь идет не сколько о причудливых формах радиаторов системы охлаждения, а о самой печатной плате, которая выполнена в так называемом X-дизайне. Давайте же познакомимся поближе с второй по старшинству платой в линейке ASUS на Intel X299.

Спецификация

Модель	ROG RAMPAGE VI APEX
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-4500 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	4 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х8+х8 x16+x8+x8+x8	х16 х16+х8	х16 х8+х8
	1 x PCI Express 3.0 x4
Дисковая подсистема	Плата расширения ROG DIMM.2 (CPU_DIMM.2): 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) Плата расширения ROG DIMM.2 (PCH_DIMM.2): 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 8 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x RJ45 2 x USB 2.0 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 2.0 с поддержкой подключения трех USB 2.0 1 x TPM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 272 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Комплект поставки ROG RAMPAGE VI APEX полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, бумажной документации и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

четыре SATA-шлейфа;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA HB SLI;
мост 3-Way NVIDIA SLI;
мост 4-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
две платы расширения DIMM.2;
четыре винтика для крепления M.2-накопителей;
набор вентиляторных кронштейнов R6A MOS;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Как мы уже упоминали, одной из особенностей ROG RAMPAGE VI APEX является ее печатная плата формата E-ATX (305 x 272 мм) с уникальной формой, получившей название X-shaped. Она является не только дизайнерским изыском, который нацелен на повышенную узнаваемость устройства, но и немного упрощает монтаж материнской платы благодаря вырезам по бокам.

Также благодаря им можно лицезреть красивый эффект отражения круговой подсветки обратной стороны печатной платы от стенки корпуса.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, опорную пластину под чипсетом и низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, порт TPM, разъемы подключения вентиляторов, кнопка переключения между микросхемами BIOS, разъем для светодиодной ленты, кнопка «MemOK!», а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка трех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

диагностический LED-индикатор;
кнопки включения и перезагрузки;
контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
переключатель режима «Slow mode»;
переключатель «Pause», отключающий работу системы охлаждения;
переключатели «RSVD», призванные побороть ошибку холодного старта (CBB − Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур;
группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
джампер LN2;
кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Сами интерфейсы M.2 реализованы при помощи пары комплектных плат расширения DIMM.2, которые устанавливаются в два DIMM-слота.

Всего ROG RAMPAGE VI APEX оснащена шестью DIMM-слотами, четыре из которых предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для большего удобства они оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Отметим, что в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только два из четырех DIMM-слотов. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 32 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 64 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 2 и пару колодок для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего десять: четыре внутренних и два внешних функционируют благодаря чипсету, тогда как еще четыре порта на интерфейсной панели реализованы силами контроллера ASMedia ASM1074.

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как пара других, соединенных тепловой трубкой, отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 33,3°C (при разгоне − 34,5°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,2°C (при разгоне − 47,7°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 38,5°C (при разгоне − 40,9°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть пять слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 4 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

ROG RAMPAGE VI APEX

В свою очередь слот PCI Express 3.0 x4 может быть использован для других плат расширения.

Тэги: m.2 usb 3.1 intel asus ddr4 intel x299 wi-fi bluetooth intel core asmedia socket lga2066 realtek core i7 nvidia sli intel optane usb bios flashback uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX EXTREME: для любителей СВО

Представим на минуту, что вы являетесь одним из достаточно небольшой группы пользователей, готовых вложить в покупку новой системы неограниченное количество средств, и сумма в $700 за материнскую плату вам не кажется значительной.

Именно для таких случаев и была разработана модель ROG MAXIMUS IX EXTREME, которая по факту является одной из самых дорогих на чипсете Intel Z270. Конечно же, обосновать подобный ценник для платформы Socket LGA1151 исключительно современным оснащением достаточно сложно, поэтому тестируемая новинка получила и ряд весьма любопытных особенностей, о которых мы и расскажем далее.

Спецификация

Модель	ROG MAXIMUS IX EXTREME
Чипсет	Intel Z270
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x4
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe) 8 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.1
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V 1 х 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express
Вентиляторы	1 x разъем для комплектного водоблока CPU 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 8 x разъемов подключения вентиляторов охлаждения радиаторов СВО (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Процессорный водоблок с охлаждением элементов подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x TPM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 272 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычной бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

водоблок ROG Monoblock;
восемь SATA-шлейфов;
инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
плату Fan Extension Hub;
кабель подключения Fan Extension Hub;
флэшку с драйверами и утилитами;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор термодатчиков;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
кабель подключения светодиодной ленты.

Конечно же, самым интересным элементом в комплекте является водоблок ROG Monoblock, разработанный компанией BITSPOWER. Он подключается к специальному разъему на плате и отвечает за охлаждение процессора и элементов подсистемы питания.

Отличительными особенностями ROG Monoblock являются: мониторинг состояния помпы в режиме реального времени, встроенный измеритель скорости потока, автоматическое отключение в случае утечки, датчики температуры входящего и исходящего потоков и возможность подключения радиатора охлаждения накопителя M.2.

Дизайн и особенности платы

Открыв коробку и взглянув на ROG MAXIMUS IX EXTREME, сразу бросается в глаза отсутствие привычных радиаторов на элементах подсистемы питания, что вполне объяснимо, принимая во внимание функциональность комплектного водоблока. Дополнительно можно обратить внимание на расположенный параллельно поверхности 24-контактный разъем питания ATX, а также на сам формат платы, которая в данном случае соответствует стандарту E-ATX (305 x 272 мм).

Отдельно выделим приятную систему LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая включает в себя две регулируемые зоны: чипсетный радиатор и кожух над интерфейсной панелью. Для каждой из них можно настроить цвет свечения и выбрать один из нескольких режимов работы. Подсветка может не только гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить наличие опорной пластины под чипсетом.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, колодка подключения светодиодной ленты, порт TPM, разъемы подключения вентиляторов и водоблоков СВО и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе, а также кнопка переключения между микросхемами с прошивками BIOS.

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение», «Перезагрузка», «MemOK!», «Safe_Boot» и «ReTry», а также переключатели «RSVD» и режима «Slow mode».

Присутствует и одно ограничение по одновременному их использованию: один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с парой портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1» и «SATA_2») при установке SATA M.2-накопителя.

Системная плата ROG MAXIMUS IX EXTREME оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: шесть внешних и два внутренних.

Как мы уже говорили, отличительной особенностью ROG MAXIMUS IX EXTREME является ее система охлаждения, которая состоит из комплектного водоблока и привычного радиатора на чипсете. Поскольку данная плата не является тестовым семплом, а предназначена для продажи, мы решили не устанавливать водоблок, а протестировать ее с привычной воздушной системой охлаждения. В итоге полевые транзисторы были без охлаждения, поэтому температура на них не замерялась.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие результаты:

радиатор охлаждения чипсета – 32°C (при разгоне – 32,2°C);
дроссели подсистемы питания – 46,4°C (при разгоне − 50,2°C).

Учитывая наличие водоблока в комплекте, переживать о перегреве при разгоне вам точно не придется.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX EXTREME есть четыре слота:

PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Отдельно обращаем ваше внимание на усиленную конструкцию пары слотов PCI Express 3.0 x16.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4 («PCIe x1_4») в режиме x2 станут недоступны два порта SATA («SATA_3» и «SATA_4»), а если плате расширения будет необходим режим x4, то отключатся уже четыре порта SATA («SATA_1,2,3,4») и один M.2 («M2_2»).

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

Корректная работа двух портов USB 3.1 Gen 1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1042a.

Три порта USB 3.1 Gen 2 функционируют благодаря контроллерам ASMedia ASM2142 и Intel JHL6540.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-A: топ за разумные деньги

После анонса новой платформы Intel Socket LGA2066 компания ASUS решила не ограничивать выбор моделей для пользователей, и продолжает расширять свой ассортимент, пополняя его новыми платами в различных линейках.

После флагманской новинки из серии ASUS TUF, на примере которой мы познакомились с ключевыми особенностями чипсета Intel X299, у нас на тесте оказалось более доступное устройство из серии ASUS PRIME, а именно ASUS PRIME X299-A. На текущий момент новинка является одной из наиболее доступных материнских плат от ASUS на новом чипсете. Ее можно приобрести в среднем за $344, что не является баснословной суммой для решения из данного сегмента. Давайте же взглянем, на каких характеристиках пришлось сэкономить в погоне за конечной стоимостью, и пришлось ли?

Спецификация

Модель	ASUS PRIME X299-A
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8	х16 х8+х8
	2 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS PRIME X299-A поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с драйверами и утилитами;
бумажную документацию;
четыре кабеля SATA;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
заглушку интерфейсной панели;
кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX (305 х 244 мм). Традиционно для моделей из линейки ASUS PRIME в оформлении преобладают светлые оттенки, которые отлично сочетаются с темной печатной платой. Отдельно выделим оригинальный дизайнерский элемент в виде защитного кожуха на левой стороне текстолита и пластиковой накладки на чипсетный радиатор.

В данном случае эта накладка выполняет не только декоративную роль, но и содержит в верхней своей части светодиоды подсветки ASUS AURA Sync, которая поможет разнообразить облик вашей системы.

Иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С. Также любителям моддинга придутся по душе два разъема подключения светодиодных лент, свечение которых можно настроить в комплектной утилите.

Обратная сторона печатной платы привлекает внимание только традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, один из двух разъемов для светодиодной ленты, колодки COM и Thunderbolt, диагностический LED-индикатор, кнопка включения, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS PRIME X299-A оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, второй интерфейс M.2 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних.

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 32,8°C (при разгоне 33,5°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43,8°C (при разгоне 53,2°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 48,1°C (при разгоне 59,6°C).

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555 и дроссели с ферритовым сердечником.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 3 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 и PIC Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. Отметим, что согласно современным традициям для высокоуровневых решений, разъемы PCI Express 3.0 x16 могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами, что позволит не беспокоиться об их повреждении при установке габаритных видеокарт.

слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_3») делит пропускную способность с PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_1») при установке процессора с 28 либо 16 линиями;
слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») делит пропускную способность с фронтальным USB 3.1 Gen 2.

Тэги: asus m.2 intel usb 3.1 pci express 3.0 ddr4 intel core atx intel x299 realtek socket lga2066 usb bios flashback thunderbolt asmedia core i7 intel optane nvidia sli uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF X299 MARK 1: мощность и надежность в одной модели

С момента анонса высокопроизводительной платформы Socket LGA2011-v3 прошло уже три года и настало время представить новое и современное решение для требовательных пользователей, которым стала платформа Socket LGA2066. Она включает в себя процессоры линейки Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X. На возможностях самих процессоров мы остановимся в соответствующих материалах, а пока что сосредоточимся на новом наборе системной логики, который призван стать основой для материнских плат платформы Socket LGA2066.

Как мы помним, чипсетом для Socket LGA2011-v3 был Intel X99, который по сравнению с предшественником Intel X79 привнес в данный сегмент полноценную поддержку интерфейса USB 3.0, большее количество портов SATA 6 Гбит/с, а также смену стандарта линий с PCIe 2.0 на современный PCIe 3.0. Давайте же посмотрим, что нового привнес Intel X299 по сравнению с Intel X99.

Пожалуй, ключевым изменением можно назвать обновление шины DMI с версии 2.0 до 3.0, которая теперь обладает пропускной способностью 3,93 ГБ/с против 2 ГБ/с, что повлекло за собой возможность увеличить количество чипсетных линий с 8 до 24, а вместе с тем перевести их на стандарт PCIe 3.0. Также мы получили четыре дополнительных порта USB 3.0, но на два порта SATA 6 Гбит/с меньше, что не критично. К сожалению, поддержки интерфейса USB 3.1 Gen 2 нет, что несколько странно для флагманской платформы образца середины 2017 года.

В итоге сравнение возможностей упомянутых выше платформ выглядит следующим образом:

Чипсет	Intel X99	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2011-v3	Socket LGA2066
Количество портов USB 2.0/3.0	8/6	14/10
Количество портов SATA 6 Гбит/с	10	8
Техпроцесс, нм	32	22
TDP, Вт	6,5	6
Количество линий PCI Express (стандарт)	8 (PCI Express 2.0)	24 (PCI Express 3.0)

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору материнской ASUS TUF X299 MARK 1, на примере которой мы сможем более наглядно оценить возможности нового чипсета.

Спецификация

Модель	ASUS TUF X299 MARK 1
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8 х16+х8+х4	х16 х8+х8 х8+х8+х1
	2 x PCI Express 3.0 x4
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 1 х разъем подключения вспомогательного вентилятора (4-контактный) 6 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете с вентилятором Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x RJ45 1 х TUF Detective USB 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x Thunderbolt
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в коробке из качественного и плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Ее дизайн является достаточно сдержанным и строгим. На лицевой стороне можно отметить наличие логотипа, сообщающего о расширенной пятилетней гарантии, что свойственно всем материнским платам данной серии.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели;
четыре SATA-шлейфа;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
мостик 3-Way NVIDIA SLI;
набор заглушек;
кронштейн для массивных видеокарт (VGA Holder);
Bluetooth-модуль TUF Dongle;
кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

Характерной чертой флагманских материнских плат серии ASUS TUF является наличие массивного защитного кожуха и заглушек от пыли для слотов расширения. Не стала исключением и ASUS TUF X299 MARK 1, большая часть лицевой стороны которой защищена пластиковой накладкой.

Под ней скрывается печатная плата черного цвета формата ATX (305 х 244 мм) с очень грамотной компоновкой: все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, поэтому не затруднят процесс сборки системы.

LED-подсветкой оснащена только вставка с логотипом серии в центральной области кожуха, что является вполне логичным решением для материнской платы, ориентированной на требовательных к производительности и надежности пользователей.

Обратная сторона ASUS TUF X299 MARK 1 также не осталась без защиты, однако на сей раз она уже металлическая и существенно повышает прочность платы. Также можно заметить наличие термопрокладки в области подсистемы питания процессора, которая помогает отводить излишки тепла.

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, группу разъемов подключения температурных датчиков, кнопку включения, колодку Thunderbolt, джампер сброса CMOS, пару разъемов для системных вентиляторов, колодку подключения светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и пяти внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS TUF X299 MARK 1 оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти в данном случае может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних.

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel X299 (он дополнительно оснащен вентилятором радиального типа), в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 29,8°C;
дроссели подсистемы питания процессора – 59,2°C.

Полученные результаты можно охарактеризовать как отличные, что позволяет надеяться на высокий разгонный потенциал.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

Тэги: intel asus usb 3.1 m.2 pci express 3.0 asus tuf intel core ddr4 atx realtek socket lga2011-v3 intel x99 core i7 thunderbolt usb bios flashback uefi bios intel optane intel x299 socket lga2066

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG CROSSHAIR VI HERO: флагман для фанатов AMD

Название «ROG CROSSHAIR» уже давно и хорошо знакомо всем поклонникам «красного лагеря», поскольку именно в эту серию входят флагманские материнские платы компании ASUS, предназначенные для процессоров AMD. Стартовавшая в далеком 2007 году линейка с платы ASUS CROSSHAIR для платформы Socket AM2, вот уже на протяжении десяти лет радует своих поклонников современными решениями для сборки игровых и оверклокерских систем.

Конечно же, компания ASUS не могла обойти стороной старт продаж новых процессоров AMD Ryzen и представила обновленную модель этой серии в качестве флагманского решения по состоянию на первое полугодие 2017. ROG CROSSHAIR VI HERO, а именно такое название получила новинка, выполнена на топовом чипсете AMD X370 и предлагает отличные возможности для современных систем высокого уровня.

Спецификация

Модель	ROG CROSSHAIR VI HERO
Чипсет	AMD X370
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen, седьмое поколение AMD A / Athlon для платформы Socket AM4
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) или AMD A / Athlon (x8+x0)) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD A / Athlon)) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x M.2 Wi-Fi 1 x RJ45 4 x USB 2.0 8 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели ROG CROSSHAIR VI HERO. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

четыре SATA-шлейфа;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

В качестве основы ROG CROSSHAIR VI HERO использована печатная плата формата ATX (305 x 244 мм) с черным матовым покрытием. Общий облик новинки очень строгий и сдержанный: как видим, компания ASUS с каждым последующим поколением устройств данной линейки постепенно отказывается от ярких расцветок. Также можно выделить наличие защитного кожуха над интерфейсной панелью.

Обе зоны могут настраиваться вне зависимости друг от друга, а сама подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, кнопки «Включение», «Перезагрузка» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их десять: восемь внешних и два внутренних.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и вторая колодка подключения светодиодной ленты.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Отметим, что при установленном процессоре AMD Ryzen порт M.2 поддерживает как SATA, так и PCIE 3.0 x4 накопители, тогда как для решений AMD A / AMD Athlon возможна работа только в режиме SATA.

Системная плата ROG CROSSHAIR VI HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) или до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM1143 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для улучшения теплоотвода. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 35°C (при разгоне – 39,7°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38°C (при разгоне − 41,5°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,1°C (при разгоне − 41,3°C);
дроссели подсистемы питания – 49,4°C (при разгоне − 53,4°C).

Питание процессора осуществляется по 12-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются микросхемы TI NexFET, дроссели MicroFine и конденсаторы 10K Black Metallic.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два (с усиленной конструкцией разъемов), которые и делят между собой все доступные 16 процессорных линий стандарта PCIe 3.0 (в случае использования CPU серии AMD Ryzen). В свою очередь третий слот подключен к чипсету и использует только 4 линии. К тому же он делит пропускную способность со слотами PCI Express 2.0 x1, поэтому она будет ограничена одной линией в случае установки платы расширения в любой из разъемов PCI Express 2.0 x1.

Отдельно отметим, что в случае установки одного из процессоров AMD A / AMD Athlon пропускная способность первого PCI Express 3.0 x16 будет ограничена восемью линиями, тогда как второй слот будет и вовсе отключен.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8665E, которая обеспечивает мониторинг.

Тэги: amd m.2 usb 3.1 asus amd ryzen athlon ddr4 atx pci express 3.0 intel socket am4 amd x370 asmedia wi-fi usb bios flashback nvidia sli uefi bios

Читать обзор полностью >>>

usb bios flashback

Выбрать из:	Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

<< Предыдущая страница

Наши партнеры: ASUS, BRAIN, CHIEFTEC, Cooler Master, GIGABYTE, Kingston, Seagate, Seasonic, Transcend
О нас Контакты Partnership Copyright Помочь проекту		Обнаружили ошибку? Выделите текст, нажмите Ctrl+Insert
Главная \| Новости \| Цифровая индустрия \| Процессоры \| Оперативная память \| Материнские платы \| Видеокарты \| Системы охлаждения \| Накопители \| Корпуса \| Источники питания \| Мультимедиа \| Цифровое фото и видео \| Мониторы \| Ноутбуки и Планшеты \| Смартфоны \| Коммуникации \| Периферия \| Автоэлектроника \| Программное обеспечение \| Игры \| Видеообзоры \| Наши конкурсы \| Наши награды \| Авторские блоги \| Рассылка новостей \| Поиск на сайте \| О нас \| Контакты \| Partnership \| Copyright \| Помочь проекту \| Карта сайта
©Copyright GECID.com 2007-2019

Облако тэгов

Все тэги

usb bios flashback

Обзор и тестирование материнской платы ASUS WS X299 SAGE: семь PCI Express x16 с любым CPU

Обзор и тестирование материнской платы ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI): флагман на AMD X470

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS X CODE: почти флагман

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS X HERO: герой не на один день

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-DELUXE: люкс в белых тонах

Новые версии BIOS с поддержкой APU AMD Raven Ridge для материнских плат ASUS

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS X FORMULA: топ на Intel Z370

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X299-E GAMING: сбалансированный топ

Обзор и тестирование материнской платы ROG RAMPAGE VI EXTREME: максимум возможностей

Обзор и тестирование материнской платы ROG CROSSHAIR VI EXTREME: собираем флагманский ПК с AMD Ryzen

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X299-XE GAMING: остужаем горячий пыл платформы LGA2066

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X399-E GAMING: разумный выбор

Обзор и тестирование материнской платы ROG ZENITH EXTREME: новинка на AMD X399

Обзор и тестирование материнской платы ROG RAMPAGE VI APEX: дизайн и производительность

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX EXTREME: для любителей СВО

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-A: топ за разумные деньги

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF X299 MARK 1: мощность и надежность в одной модели

Обзор и тестирование материнской платы ROG CROSSHAIR VI HERO: флагман для фанатов AMD

usb bios flashback

ТОП-10 Материалов

Голосование


Сегодня 17-06-2019	Помочь проекту	Наш хостинг: