up
ru ua
menu



usb bios flashback

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS X HERO: герой не на один день

Пока мы находимся в ожидании скорейшего анонса и старта продаж доступных материнских плат для процессоров Intel Core восьмого поколения, всем желающим поскорее собрать себе систему приходится ограничивать свой выбор исключительно моделями на недешевом Intel Z370. Однако сегодня мы поговорим о материнской плате, у которой уже совершенно точно сформировался ряд потенциальных и реальных покупателей, ведь приобретение одного из устройств серии ROG MAXIMUS − это вполне осознанный шаг, когда есть необходимость в сборке высокоуровневой системы для игр.

ROG MAXIMUS X HERO

Обновленный герой получил римскую цифру X (десять) в названии и по факту является самой доступной новинкой из этой линейки. К тому же ROG MAXIMUS X HERO может представлять определенный интерес для любителей моддинга и единого цветового оформления всей системы, поскольку сочетает синхронизируемую подсветку ASUS AURA Sync и стильный дизайн в темных тонах, который отлично впишется, к примеру, в Deepcool Genome ROG. Давайте же рассмотрим подробные характеристики этой материнской платы.

Спецификация

Модель

ROG MAXIMUS X HERO

Чипсет

Intel Z370

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS X HERO ROG MAXIMUS X HERO

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

ROG MAXIMUS X HERO

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool;
  • набор ASUS Q-Connectors;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • крепление дополнительного вентилятора охлаждения подсистемы питания;
  • кабель подключения светодиодной ленты;
  • винтики для крепления накопителя M.2.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS X HERO

В очередной раз отметим удачный дизайн современных моделей линейки ROG MAXIMUS, который придется по душе многим пользователям благодаря своей спокойной цветовой гамме и оригинальной форме радиаторов. Что же касается самой печатной платы, то в качестве основы ROG MAXIMUS X HERO использован текстолит формата ATX (305 x 244 мм) с черным матовым покрытием.

ROG MAXIMUS X HERO

Важным достоинством ROG MAXIMUS X HERO является упомянутая выше система подсветки ASUS AURA Sync, которая не только включает в себя несколько зон, но и позволяет синхронизировать работу с другими продуктами ASUS и решениями сторонних компаний, получивших сертификацию у тайваньского производителя. К примеру, c обновленными модулями памяти G.Skill Trident Z, получившими приставку «RGB» в названии.

ROG MAXIMUS X HERO

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG MAXIMUS X HERO

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только привычную опорную пластину процессорного разъема. К сожалению, наличие полноформатной пластины жесткости на обороте пока что остается уделом только еще более дорогих игровых моделей либо защищенных версий ASUS TUF.

ROG MAXIMUS X HERO

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка подключения светодиодной ленты, кнопки включения, перезагрузки, «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», порт TPM, разъем подключения системного вентилятора, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних.

ROG MAXIMUS X HERO

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор и кнопка «MemOK!».

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), один из которых прикрыт дополнительным радиатором, и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ROG MAXIMUS X HERO

Системная плата ROG MAXIMUS X HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,6°C (при разгоне – 32,5°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 45,5°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44,3°C (при разгоне – 44,7°C);
  • дроссели подсистемы питания – 47,6°C (при разгоне − 51,6°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Также напомним о наличии в комплекте крепления вентилятора охлаждения одного из двух радиаторов на элементах подсистемы питания, что поможет еще больше снизить температуру при необходимости.

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS X HERO

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS X HERO есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. И у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. При этом обратите внимание, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») делит пропускную способность с третьим разъемом PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3»), который по умолчанию работает в режиме с двумя линиями вместо номинальных четырех.

ROG MAXIMUS X HERO

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-DELUXE: люкс в белых тонах

Платформа Socket LGA2066 примечательна не только высокопроизводительными процессорами Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X, но и материнскими платами на Intel X299, стоимость которых легко может перешагнуть психологическую отметку в $500.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Одним из таких любопытных решений является флагман линейки ASUS Prime − ASUS PRIME X299-DELUXE. Эта материнская плата вобрала в себя большую часть возможных на данный момент технологий, но при этом не относится к игровым либо оверклокерским моделям. Она позиционируется в качестве бескомпромиссного выбора для сборки топовой системы, ориентированной в первую очередь на решение ресурсоемких задач, или просто высокоуровневых домашних ПК. Давайте же разберемся во всем многообразии ее возможностей.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME X299-DELUXE

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

x16+x8+x4

х16

х8+х8

x8+x8+x2

1 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

7 x SATA 6 Гбит/с

1 x U.2

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac+ WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц + 60 ГГц; MU-MIMO; до 4600 Мбит/с)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME X299-DELUXE ASUS PRIME X299-DELUXE

Материнская плата ASUS PRIME X299-DELUXE поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS PRIME X299-DELUXE

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя и набор винтиков для крепления;
  • шесть кабелей SATA;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • антенну для поддержки стандарта WiGig 802.11ad;
  • плату Fan Extension и кабель для ее подключения;
  • плату расширения ThunderboltEX 3 и кабель для ее подключения;
  • кабель Mini DisplayPort;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • мостик 3-Way NVIDIA SLI;
  • набор ASUS Q-Connectors;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • диск с программным обеспечением;
  • набор бумажной документации;
  • три термисторных кабеля.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME X299-DELUXE

Модель выполнена на печатной плате черного цвета в формате ATX (305 х 244 мм). Ну а поскольку она относится к серии ASUS Prime, то и удивляться белому цвету в оформлении защитного кожуха и чипсетного радиатора не стоит. Нам бы хотелось видеть больше узоров белого цвета на самой печатной плате, но это субъективный фактор. В остальном дизайн определенно удался.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Также просто отлично выглядит система подсветки, в особенности это касается чипсетного радиатора. Напомним, что иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С. Любителям моддинга придутся по душе два разъема подключения светодиодных лент, свечение которых можно настроить в комплектной утилите.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, стоит отметить весьма плотное расположение портов и разъемов в нижней части материнской платы, однако это не является недостатком, а лишь указывает на ее высокие функциональные возможности.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Обратная сторона привлекает внимание низкопрофильным радиатором в области подсистемы питания, традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.

ASUS PRIME X299-DELUXE

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, кнопки включения, перезагрузки, сброса CMOS и MemOK!, рычажок активации XMP-профилей оперативной памяти, диагностический LED-индикатор, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), семью портами SATA 6 Гбит/с и одним U.2. При этом для одного слота M.2 Socket 3 предусмотрен радиатор, который, согласно информации производителя, позволяет на 20°С снизить температуру установленного в него накопителя.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов:

  • нижний слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с интерфейсом U.2, поэтому для использования последнего следует предварительно изменить настройки в BIOS;
  • один из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_7») делит пропускную способность со слотом PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_2»);
  • в случае установки процессора с 16 либо 28 линиями, два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с четвертым слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_4»).

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов, модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Как видим, в случае монтажа одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 Socket 3 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами трех контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех внешних.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 36,7°C (при разгоне − 37,4°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 54,3°C (при разгоне − 65,5°C);
  • дроссели подсистемы питания процессора – 59,8°C (при разгоне − 73,7°C).

Полученные результаты являются достаточно хорошими, поэтому у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555M и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Для подачи питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные).

ASUS PRIME X299-DELUXE

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (x4);
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

В зависимости от установленной модели CPU, доступные 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0 распределяются между двумя либо тремя слотами по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x16 (x4) и PCI Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. При этом два основных разъема PCI Express 3.0 x16 для видеокарт могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») по умолчанию отключен, поскольку делит пропускную способность с модулем беспроводных интерфейсов WiGig 802.11ad;
  • в случае установки процессора с 16 линиями слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_2») делит пропускную способность с внутренним USB 3.1 Gen 2.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D, которая управляет работой системных вентиляторов, а также обеспечивает мониторинг. 

Тэги: m.2   intel   asus   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   intel core   atx   socket lga2066   bluetooth   intel x299   realtek   wi-fi   core i7   usb bios flashback   asmedia   nvidia sli   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Новые версии BIOS с поддержкой APU AMD Raven Ridge для материнских плат ASUS

Компания ASUS, как и другие производители материнских плат, также выпустила обновления BIOS для решений под платформу Socket AM4, которые добавляют им поддержку APU AMD Raven Ridge со встроенным графическим ядром AMD Vega.

APU AMD Raven Ridge

Новые версии BIOS доступны для загрузки на специальной страничке официального сайта компании, где пользователь может найти свою модель материнской платы, построенную на чипсете AMD A320, B350 либо X370. Установить ее можно установить двумя способами:

  • с помощью встроенной в BIOS утилиты EZ Flash 3, в которой пользователь может выбрать загруженный файл обновления с USB-накопителя или напрямую скачать из сети;
  • используя технологию USB BIOS Flashback (доступна в топовых моделях), для чего нужно подключить USB-накопитель с обновлением к разъему на материнской плате и просто нажать кнопку USB BIOS Flashback.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: amd   asus   usb bios flashback   apu   socket am4   amd a320   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS X FORMULA: топ на Intel Z370

Несмотря на то, что большая часть продаж материнских плат приходится на массовые решения, доступные большинству пользователей, именно флагманы являются «лицом» любого производителя. У ASUS для платформы Socket LGA1151 топовой игровой линейкой выступает ROG MAXIMUS. В ней вы встретите поддержку всех современных технологий, оригинальный дизайн и несколько приятных фишек, недоступных в более низких ценовых сегментах.

ROG MAXIMUS X FORMULA

На данный момент флагманом на чипсете Intel Z370 является материнская плата ROG MAXIMUS X FORMULA. Одной из главных ее особенностей выступает гибридная система охлаждения элементов подсистемы питания, которая может подключаться к контуру СВО. Помимо этого, как и подобает флагманской модели, новинка обладает целым рядом особенностей, к примеру, качественной звуковой подсистемой, интегрированным двухполосным модулем беспроводных интерфейсов Wi-Fi 802.11ac + Bluetooth 4.2 и т.д. Давайте же рассмотрим ее характеристики более подробно.

Спецификация

Модель

ROG MAXIMUS X FORMULA

Чипсет

Intel Z370

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания с возможностью подключения к контуру СВО

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS X FORMULA ROG MAXIMUS X FORMULA

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

  • шесть SATA-шлейфов;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • набор винтиков для крепления M.2-накопителей;
  • кронштейн для M.2-накопителя;
  • кабель-переходник с разъема USB 3.1 Gen 1 на USB 2.0;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS X FORMULA

В плане дизайна перед нами типичный представитель линейки ROG MAXIMUS, в котором печатная плата черного цвета дополняется защитным кожухом. Из интересных моментов можно отметить OLED-дисплей LiveDash в центральной части. Он может отображать диагностическую информацию либо пользовательский текст и простую анимацию.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Также в наличии традиционная LED-подсветка ASUS AURA Sync, которая включает в себя четыре регулируемые зоны. Для каждой из них можно настроить цвет свечения и выбрать один из нескольких режимов работы.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить наличие опорной пластины. Она выполнена из металла и призвана существенно повысить жесткость конструкции, а также предотвратить повреждение ROG MAXIMUS X FORMULA.

ROG MAXIMUS X FORMULA

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка подключения светодиодной ленты, кнопки «MemOK!», «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу. Здесь сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора, водоблока СВО, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ROG MAXIMUS X FORMULA

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор, а также кнопки включения и перезагрузки.

ROG MAXIMUS X FORMULA

ROG MAXIMUS X FORMULA

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Системная плата ROG MAXIMUS X FORMULA оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их шесть: четыре внешних и два внутренних.

ROG MAXIMUS X FORMULA

ROG MAXIMUS X FORMULA

ROG MAXIMUS X FORMULA

Отличительной особенностью ROG MAXIMUS X FORMULA является ее система охлаждения, которая состоит из двух алюминиевых радиаторов. Один из них накрывает чипсет, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания процессора. При желании данный радиатор можно подключить к контуру СВО и обеспечить подсистему питания дополнительным охлаждением, что будет полезно при экстремальном разгоне. В процессе тестирования были зафиксированы следующие показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,4°C (при разгоне – 33,8°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38°C (при разгоне − 44,1°C);
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,8°C (при разгоне – 44,6°C);
  • дроссели подсистемы питания – 45,9°C (при разгоне − 53,8°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG MAXIMUS X FORMULA

ROG MAXIMUS X FORMULA

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS X FORMULA есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. Также обратите внимание, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий есть одно ограничение: при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего разъема PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями. Режим его работы с двумя доступными линиями используется по умолчанию.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Корректная работа трех портов USB 3.1 Gen 2 обеспечена силами двух микросхем ASMedia ASM3142.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X299-E GAMING: сбалансированный топ

Компания ASUS продолжает радовать своих поклонников разнообразием модельного ряда для платформы Socket LGA2066. Не так давно мы уже успели вас познакомить с довольно интересным решением ROG STRIX X299-XE GAMING, а на сей раз пришла очередь поговорить о ее чуть более доступной модификации.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING была представлена одной из первых на чипсете Intel X299. Может показаться, что она является практически полным аналогом ROG STRIX X299-XE GAMING. Давайте же разберемся в их отличиях и выясним, в каком случае стоит приобретать ту или иную модель.

Спецификация

Модель

ROG STRIX X299-E GAMING

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16+х8+x1

х16

х8+х8

х8+х8+x1

2 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG STRIX X299-E GAMING ROG STRIX X299-E GAMING

Тестируемая модель попадает в руки покупателя в картонной коробке с уже хорошо нам знакомым оформлением, выполненным преимущественно в темных тонах и с цветным логотипом серии на лицевой стороне. Отметим и отличное информационное наполнение упаковки, которое полностью отображает ключевые преимущества и технические характеристики материнской платы.

ROG STRIX X299-E GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • набор бумажной документации;
  • дверной хэнгер;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор винтиков для M.2-накопителей;
  • набор термодатчиков;
  • скобу вертикального крепления M.2-накопителя;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель подключения светодиодной ленты;
  • крепления для распечатанных на 3D-принтере компонентов.

Как видим, ROG STRIX X299-E GAMING поставляется без светодиодной ленты и 40-мм вентилятора, в остальном же комплект аксессуаров не отличается.

Дизайн и особенности платы

ROG STRIX X299-E GAMING

Внешне тестируемая модель является практически полным аналогом рассмотренной ранее ROG STRIX X299-XE GAMING. Отличаются лишь радиаторы охлаждения элементов подсистемы питания: у более дорогой платы с индексом «XE» данный элемент имеет оребрение и пару отверстий для крепления комплектного 40-мм вентилятора. В остальном же перед нами все та же модель в строгом дизайне, выполненном в темных тонах.

ROG STRIX X299-E GAMING

Также присутствует и система подсветки ASUS AURA Sync, которая отвечает за работу светодиодов, расположенных в кожухе над интерфейсной панелью и в центральной части платы.

ROG STRIX X299-E GAMING

К компоновке набортных элементов и удобству сборки никаких претензий у нас не возникло, ведь все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

ROG STRIX X299-E GAMING

На обратной стороне платы находится не только привычная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения, но и низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания.

ROG STRIX X299-E GAMING

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, разъем подключения светодиодной ленты, порт COM, диагностический LED-индикатор, кнопка «Включение», разъемы подключения вентиляторов, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка двух внутренних и двух внешних интерфейсов USB 2.0, восьми USB 3.1 Gen 1 (четырех внутренних и четырех внешних) и трех USB 3.1 Gen 2 (одного внутреннего и двух внешних).

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, интерфейс M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_1»).

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов планки необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

В случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 Socket 3 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,1°C (при разгоне − 33,7°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,8°C (при разгоне − 58,1°C);
  • дроссели подсистемы питания процессора – 45,3°C (при разгоне − 60,2°C).

Отметим, что рассмотренная ранее ROG STRIX X299-XE GAMING в процессе тестирования и разгона демонстрировала более низкую температуру даже без установки комплектного вентилятора. Для сравнения: температура радиатора полевых транзисторов при разгоне не поднималась выше 45,5°C.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR 3555M и дроссели с ферритовым сердечником.

ROG STRIX X299-E GAMING

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные).

ROG STRIX X299-E GAMING

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x4;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 3 слота PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

ROG STRIX X299-E GAMING

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 и PCI Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

  • слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»);
  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») делит пропускную способность с фронтальным интерфейсом USB 3.1 Gen 2.

Тэги: m.2   usb 3.1   intel   pci express 3.0   asus   ddr4   intel core   bluetooth   atx   wi-fi   realtek   intel x299   socket lga2066   usb bios flashback   asmedia   nvidia sli   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG RAMPAGE VI EXTREME: максимум возможностей

Мы продолжаем знакомство с материнскими платами, основанными на новом чипсете Intel X299, с ключевыми особенностями которого вы можете ознакомиться в одном из наших предыдущих материалов. В данном обзоре поговорим о новой представительнице семейства ASUS ROG – ROG RAMPAGE VI EXTREME.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Новинка позиционируется в качестве флагманского решения для работы с процессорами семейства Intel Skylake-X. Она обладает целым спектром интересных возможностей, удачно дополненных топовым современным оснащением. Одной интересной особенностью данной модели является отсутствие поддержки процессоров семейства Intel Kaby Lake-X, что выделяет ее на фоне других решений для платформы Socket LGA2066. Давайте же разберемся со всеми особенностями флагмана от ASUS.

Спецификация

Модель

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейства Intel Skylake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4200 МГц

Слоты расширения

4 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

x16+x8+x8+x8

х16

х16+х8

x8+x8+x8

1 x PCI Express 3.0 x4

Дисковая подсистема

Плата расширения ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x U.2

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Aquantia AQtion AQC-107 (10/100/1000/10000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac + WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой

Внешние порты I/O

2 x RJ45

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 277 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG RAMPAGE VI EXTREME ROG RAMPAGE VI EXTREME

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Комплект поставки ROG RAMPAGE VI EXTREME полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

  • шесть SATA-шлейфов;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA HB SLI;
  • мост 3-Way NVIDIA SLI;
  • мост 4-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • плату расширения DIMM.2;
  • четыре винтика для крепления M.2-накопителей;
  • кронштейн крепления дополнительного вентилятора;
  • антенну для 802.11ac Wi-Fi;
  • антенну WiGig 802.11ad;
  • плату расширения Fan Extention Card;
  • кабель подключения Fan Extention card;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • три термисторных кабеля;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Взглянув на новинку мельком, может показаться, что перед нами устройство из линейки ASUS TUF, которая хорошо известна своим стилем прикрывать большую часть поверхности платы кожухом. Однако в данном случае он играет в большей степени не защитную роль, а декоративную.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Плата оборудована системой LED-подсветки ASUS AURA Sync, и достаточно большая часть светодиодов сосредоточена именно в области центрального защитного кожуха. Также подсвечивается кожух над интерфейсной панелью, чипсетный радиатор и вся правая сторона печатной платы.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора закреплены при помощи винтов. Дополнительно выделим низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания процессора, не уместившихся на лицевой стороне, и еще один кожух, который прикрывает большую часть платы. В него вмонтированы светодиоды, отвечающие за подсветку правой стороны новинки.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, порт TPM, дополнительное питание слотов расширения, колодка для светодиодной ленты, джампер LN2, кнопка «MemOK!», колодка подключения фронтальной панели, переключатели «Pause» и «RSVD», а также группа разъемов мониторинга системы водяного охлаждения. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.1 Gen 1.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Правый верхний угол печатной платы также заслуживает повышенного внимания, поскольку здесь находится впечатляющий набор инструментов для оверклокеров:

  • кнопки включения и перезагрузки;
  • контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
  • переключатель режима «Slow mode»;
  • второй переключатель «RSVD»;
  • группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
  • кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3, шестью портами SATA 6 Гбит/с и одним U.2. Два из трех интерфейсов M.2 реализованы при помощи комплектной платы расширения DIMM.2, которая устанавливается в соответствующий DIMM-слот. При этом разъем M.2_2 (DIMM.2) может быть подключен лишь к процессорным линиям, а M.2_1 (DIMM.2) − к процессорным или чипсетым. В первом случае M.2_1 (DIMM.2) делит пропускную способность с интерфейсом U.2, а во втором – со слотом расширения PCI Express 3.0 x4, соответственно, их одновременное использование будет невозможным.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Всего ROG RAMPAGE VI EXTREME оснащена девятью DIMM-слотами, восемь из которых предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для большего удобства они оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов планки необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Поддерживаются модули с максимальной частотой до 4200 МГц в разгоне максимальным объемом до 128 ГБ включительно.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне печатной платы колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 2 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего двенадцать: четыре из них функционируют благодаря чипсету, тогда как еще восемь реализованы силами пары контроллеров ASMedia ASM1074.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как пара других, соединенных тепловой трубкой, отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 37°C (при разгоне − 37,6°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 49,1°C (при разгоне − 51,2°C);
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39,5°C (при разгоне − 39,8°C);
  • дроссели – 49,5°C (при разгоне − 56°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне. При желании вы сможете приобрести 40-мм вентилятор и при помощи комплектного крепления установить его на радиатор охлаждения элементов подсистемы питания.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются микросхемы IR 3555M, ферритовые дроссели MicroFine и твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Для расширения функциональности есть пять слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 4 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44 либо 28 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

В свою очередь слот PCI Express 3.0 x4 может быть использован для других плат расширения. 

Тэги: m.2   intel   usb 3.1   asus   pci express 3.0   ddr4   intel x299   asmedia   bluetooth   wi-fi   socket lga2066   realtek   nvidia sli   usb bios flashback   core i7   asus rog   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG CROSSHAIR VI EXTREME: собираем флагманский ПК с AMD Ryzen

Давайте предположим, что именно вы хотите собрать топовую бескомпромиссную систему с одним из флагманских процессоров линейки AMD Ryzen, и в процессе выбора комплектующих просто заходите в любимый интернет-магазин, фильтруете материнские платы по чипсету AMD X370 и сортируете их по убыванию цены. При этом в самом верху списка по состоянию на ноябрь 2017 года окажется только одна плата стоимостью выше $350 − ROG CROSSHAIR VI EXTREME, и именно о ней мы и поговорим в данном обзоре.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Эта новинка от ASUS выделяется среди конкурентов не только своей стоимостью, но и отличным оснащением и расширенным комплектом поставки. Впрочем, чего еще стоило ожидать от флагмана, выпущенного под брендом ROG. Давайте же выясним, стоит ли она своих денег, а также более подробно рассмотрим ее преимущества и недостатки, если таковые, конечно же, имеются.

Спецификация

Модель

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Чипсет

AMD X370

Процессорный разъем

Socket AM4

Поддерживаемые процессоры

AMD Ryzen, седьмое поколение AMD A / Athlon для платформы Socket AM4

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) или AMD A / Athlon (x8+x0))

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

AMD Ryzen:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe x4)

AMD A / Athlon:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

1 х 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

9 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой

Внешние порты I/O

1 x RJ45

4 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

E-ATX

305 x 269 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Asus%2BCrosshair%2BVI%2BExtreme

Упаковка и комплектация

ROG CROSSHAIR VI EXTREME ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Материнская плата поставляется в картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей модели ROG CROSSHAIR VI EXTREME.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню материнской платы. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

  • восемь кабелей SATA;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • плату Fan Extension Hub;
  • кабель подключения Fan Extension Hub;
  • набор винтиков для платы Fan Extension Hub;
  • набор винтиков для M.2-накопителей;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • картонную подставку под чашку;
  • кабель подключения светодиодной ленты;
  • три термисторных кабеля.

Дизайн и особенности платы

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

В качестве основы ROG CROSSHAIR VI EXTREME использована печатная плата формата E-ATX (305 x 269 мм) с черным матовым покрытием. Общий облик модели очень строгий и сдержанный, как и положено флагманскому устройству. Из любопытных деталей отметим кожух над интерфейсной панелью, предустановленную заглушку интерфейсной панели и оригинальный радиатор на чипсете, который состоит из двух частей, одна из которых предназначена для отвода тепла от M.2-накопителя.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Никуда не делась и система LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая в данном случае включает в себя четыре регулируемые зоны: кожух над интерфейсной панелью, чипсетный радиатор, защелки слотов PCI Express 3.0 x16 и всю правую сторону печатной платы. 

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

На обратной стороне печатной платы можно выделить традиционную опорную пластину процессорного разъема и массивный кожух, который прикрывает значительную часть платы. Именно в него вмонтированы светодиоды, отвечающие за подсветку правой стороны новинки. Конечно же, нельзя оставить без внимания тот факт, что все три радиатора надежно закреплены при помощи винтов.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, разъем дополнительного питания слотов расширения, пара колодок для светодиодных лент, порт TPM, разъем для температурного датчика, четыре разъема подключения системных вентиляторов, колодка подключения фронтальной панели и группа разъемов мониторинга системы водяного охлаждения. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних, что же касается USB 3.1 Gen 1, то их десять: шесть внешних и четыре внутренних.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Отдельно выделим группу элементов в правом верхнем углу, где сосредоточились: диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение», «Перезагрузка», «SafeBoot» и «ReTry», переключатели «Slow mode» и «RSVD», джампер LN2 и точки замеров напряжения на всех ключевых компонентах системы при помощи мультиметра.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с.

При установленном процессоре AMD A / AMD Athlon возможна работа только одного интерфейса M.2. А в случае монтажа AMD Ryzen второй интерфейс M.2 («M.2_2») делит пропускную способность с одним из слотов PCI Express 3.0 x16 («PCIEX8_2»).

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Системная плата ROG CROSSHAIR VI EXTREME оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) или до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне вторую колодку USB 3.1 Gen 1 и разъем подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM1142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C (при разгоне – 36,4°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42°C (при разгоне − 42,5°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,1°C (при разгоне − 42,3°C);
  • дроссели подсистемы питания – 44,6°C (при разгоне − 45,5°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Питание процессора осуществляется по 12-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются микросхемы IR 3555M, дроссели MicroFine и конденсаторы 10K Black Metallic.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 2.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два (с усиленной конструкцией), которые и делят между собой доступные 16 процессорных линий стандарта PCIe 3.0. Третий слот подключен к чипсету и использует только 4 линии. К тому же он делит пропускную способность с разъемами PCI Express 2.0 x1, которая будет ограничена одной линией в случае установки платы расширения в любой из PCI Express 2.0 x1.

Отдельно отметим, что в случае установки одного из процессоров AMD A / AMD Athlon пропускная способность первого PCI Express 3.0 x16 будет ограничена восемью линиями, тогда как второй слот будет и вовсе отключен. 

Тэги: m.2   amd   usb 3.1   amd ryzen   asus   athlon   pci express 3.0   usb 2.0   ddr4   bluetooth   wi-fi   socket am4   amd x370   usb bios flashback   asmedia   realtek   nvidia sli   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X299-XE GAMING: остужаем горячий пыл платформы LGA2066

Несмотря на то, что с момента анонса новой платформы Socket LGA2066 прошло уже несколько месяцев, мы успели познакомить вас далеко не со всеми заслуживающими внимания материнскими платами на чипсете Intel X299. Именно поэтому будет вполне актуально поговорить об относительно свежей новинке от ASUS − ROG STRIX X299-XE GAMING, которая была представлена в сентябре 2017 года.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Важный акцент при ее разработке компания ASUS сделала на дополнительном охлаждении элементов подсистемы питания процессора. Для этого не только была увеличена площадь радиатора, но и в комплект поставки включен 40-мм вентилятор, дабы максимально снизить риск перегрева. А все потому, что разгон новых флагманских процессоров платформы Socket LGA2066 далеко не всегда проходил гладко, и нередко пользователи и профессиональные оверклокеры сталкивались с проблемой повышенной температуры цепи питания процессора. Причем это касалось не только экстремального разгона, но и незначительного повышения частоты для повседневного использования.

Спецификация

Модель

ROG STRIX X299-XE GAMING

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16+х8+x1

х16

х8+х8

х8+х8+x1

2 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Asus%2BStrix%2BX299-XE%2BGaming

Упаковка и комплектация

ROG STRIX X299-XE GAMING ROG STRIX X299-XE GAMING

Тестируемая модель попадает в руки покупателя в картонной коробке с уже хорошо нам знакомым оформлением, выполненным преимущественно в темных тонах и с цветным логотипом серии на лицевой стороне. Отметим и отличное информационное наполнение упаковки, которое полностью отображает ключевые преимущества и технические характеристики материнской платы.

ROG STRIX X299-XE GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • набор бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор винтиков для M.2-накопителей;
  • набор термодатчиков;
  • скобу вертикального крепления M.2-накопителя;
  • 40-мм вентилятор с креплением;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • светодиодную ленту (30 см);
  • кабель подключения светодиодной ленты;
  • крепления для распечатанных на 3D-принтере компонентов.

Дизайн и особенности платы

ROG STRIX X299-XE GAMING

Новинка выполнена на печатной плате формата ATX (305 x 244 мм) и своим дизайном продолжает традиции всей серии ROG STRIX, где преобладает строгое оформление в темных тонах, немного разбавленное узором белого цвета на текстолите.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Уже традиционным достоинством современных плат ASUS становится наличие регулируемой подсветки ASUS AURA Sync. В данном случае подсвечивается накладка над интерфейсной панелью и вставка в центральной части. Также не стоит забывать о наличии в комплекте поставки 30-см светодиодной ленты, что является приятным бонусом для обладателей корпусов с прозрачной боковой панелью.

ROG STRIX X299-XE GAMING

К компоновке набортных элементов и удобству сборки никаких претензий у нас не возникло, ведь все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема, винты крепления радиаторов системы охлаждения, а также низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

ROG STRIX X299-XE GAMING

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, разъем подключения светодиодной ленты, порт COM, диагностический LED-индикатор, кнопка «Включение», разъемы подключения вентиляторов, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка двух внутренних и двух внешних интерфейсов USB 2.0, восьми USB 3.1 Gen 1 (четырех внутренних и четырех внешних) и трех USB 3.1 Gen 2 (одного внутреннего и двух внешних).

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, интерфейс M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_1»).

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2.

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В случае оверклокинга топовых моделей производитель рекомендует дополнительно устанавливать на второй радиатор комплектный 40-мм вентилятор, дабы избежать перегрева.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C (при разгоне − 32,6°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°C (при разгоне − 45,5°C);
  • дроссели подсистемы питания процессора – 47,2°C (при разгоне − 52,5°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, поэтому у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне, особенно если вы дополнительно установите комплектный вентилятор охлаждения радиатора на VRM.

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555 и дроссели с ферритовым сердечником.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x4;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 3 слота PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

ROG STRIX X299-XE GAMING

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 и PIC Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

  • слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»);
  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») делит пропускную способность с фронтальным USB 3.1 Gen 2.

Тэги: m.2   usb 3.1   intel   pci express 3.0   asus   intel core   bluetooth   atx   socket lga2066   wi-fi   realtek   intel x299   usb bios flashback   core i7   nvidia   nvidia sli   asmedia   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X399-E GAMING: разумный выбор

Специально к релизу платформы Socket TR4 компания ASUS подготовила сразу нескольких материнских плат на базе чипсета AMD X399. И наряду с флагманской моделью ROG ZENITH EXTREME показала более доступные ее альтернативы, например, ROG STRIX X399-E GAMING.

ROG STRIX X399-E GAMING

В отличие от ROG ZENITH EXTREME, она обладает более гуманной стоимостью ($450 против $700). Давайте же разберемся, что повлекло за собой столь внушительную разницу в ценах и стоит ли переплачивать за флагманскую модель.

Спецификация

Модель

ROG STRIX X399-E GAMING

Чипсет

AMD X399

Процессорный разъем

Socket TR4

Поддерживаемые процессоры

AMD Ryzen Threadripper

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-3600 МГц

Слоты расширения

4 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x16 / x16+x16+x8)

1 x PCI Express 2.0 x4

1 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

1 x U.2

RAID 0, RAID 1, RAID 10

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 4.2

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой

Внешние порты I/O

1 x RJ45

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0 с поддержкой подключения четырех USB 2.0

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 269 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Asus%2BStrix%2BX399-E%2BGaming

Упаковка и комплектация

ROG STRIX X399-E GAMING ROG STRIX X399-E GAMING

Тестируемая модель попадает в руки покупателя в картонной коробке с уже хорошо знакомым оформлением, выполненным преимущественно в темных тонах и с цветным логотипом серии на лицевой стороне. Отметим и отличное информационное наполнение упаковки, которое полностью отображает ключевые преимущества и технические характеристики материнской платы.

ROG STRIX X399-E GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • набор бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор винтиков для M.2-накопителей;
  • скобу вертикального крепления M.2-накопителя;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель подключения светодиодной ленты;
  • дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

ROG STRIX X399-E GAMING

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата E-ATX (305 x 269 мм). Оформление радиаторов на элементах подсистемы питания и слотов расширения также реализовано в темных тонах. В целом мы видим вполне привычный дизайн решений из линейки ROG STRIX образца 2017 года.

ROG STRIX X399-E GAMING

Уже традиционным достоинством современных плат ASUS становится наличие регулируемой подсветки ASUS AURA Sync. В данном случае подсвечивается накладка над интерфейсной панелью и чипсетный радиатор.

ROG STRIX X399-E GAMING

Подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

Если же у вас установлена видеокарта ASUS либо вы пользуетесь совместимой периферией, то режим работы их иллюминации можно синхронизировать между собой.

ROG STRIX X399-E GAMING

К компоновке набортных элементов и удобству сборки никаких претензий у нас не возникло, ведь все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

ROG STRIX X399-E GAMING

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема, винты крепления радиаторов системы охлаждения, а также низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

ROG STRIX X399-E GAMING

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, диагностический LED-индикатор, разъемы подключения вентиляторов, кнопка «Включение», разъемы подключения светодиодных лент и температурных датчиков, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних USB 2.0, двенадцати USB 3.1 Gen 1 (четырех внутренних и восьми внешних) и трех USB 3.1 Gen 2 (одного внутреннего и двух внешних).

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3, одним U.2 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

ROG STRIX X399-E GAMING

ROG STRIX X399-E GAMING оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов планки необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ROG STRIX X399-E GAMING

Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3600 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,8°C (при разгоне – 34,3°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,1°C (при разгоне − 48,1°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 33,5°C (при разгоне − 38,1°C);
  • дроссели подсистемы питания – 45,7°C (при разгоне – 54,2°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG STRIX X399-E GAMING

ROG STRIX X399-E GAMING

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и микросхемы IR 3555M.

ROG STRIX X399-E GAMING

Для расширения функциональности есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x4;
  3. PCI Express 3.0 x16;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

В зависимости от количества установленных видеокарт, линии распределяются по одной из следующих схем.

ROG STRIX X399-E GAMING

В свою очередь слоты PCI Express 2.0 x4 и PCI Express 2.0 x1 подключены к чипсету и могут быть использованы для других плат расширения. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG ZENITH EXTREME: новинка на AMD X399

В августе 2017 года компания AMD порадовала своих поклонников анонсом новой высокоуровневой платформы Socket TR4, которая на текущий момент включает в себя процессоры линейки AMD Ryzen Threadripper с флагманом AMD Ryzen Threadripper 1950X. Вполне логично, что вместе с новой платформой был выпущен и новый чипсет.

ROG ZENITH EXTREME

В отличие от массовой платформы Socket AM4, где у пользователя есть выбор между чипсетами и необходимой ему функциональностью, Socket TR4 предлагает один единственный набор системной логики − AMD X399. Аналогичную ситуацию мы наблюдаем и у конкурентов AMD − компании Intel, которая для Socket LGA2066 также поддерживает только Intel X299.

ROG ZENITH EXTREME

Достаточно большая часть функциональности платформы Socket TR4 заложена в самом процессоре, а именно 64 линии PCIe 3.0, восемь портов USB 3.1 Gen 1, работа оперативной памяти в четырехканальном режиме и возможность подключения до трех накопителей M.2. Связь между CPU и чипсетом осуществляется посредством четырех из упомянутых выше 64 линий PCIe 3.0. Сам же AMD X399 поддерживает восемь линий стандарта PCIe 2.0 для реализации сетевых контроллеров, подключения дополнительных слотов расширения и модуля беспроводных интерфейсов. Также в его распоряжении находится восемь портов SATA 6 Гбит/с, шесть USB 2.0, пять USB 3.1 Gen 1 и два высокоскоростных USB 3.1 Gen 2. В целом никаких претензий к оснащению и функциональности новой платформы у нас нет, ведь она включает в себя все современные распространенные технологии, в отличие от того же Intel X299, который почему-то лишен поддержки USB 3.1 Gen 2.

ROG ZENITH EXTREME

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору материнской платы ROG ZENITH EXTREME, на примере которой мы сможем более наглядно оценить возможности нового чипсета.

Спецификация

Модель

ROG ZENITH EXTREME

Чипсет

AMD X399

Процессорный разъем

Socket TR4

Поддерживаемые процессоры

AMD Ryzen Threadripper

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-3600 МГц

Слоты расширения

4 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x16 / x16+x8+x16 / x16+x8+x16+x8)

1 x PCI Express 2.0 x4

1 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

1 x U.2

Плата расширения ROG DIMM.2:

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

RAID 0, RAID 1, RAID 10

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac + WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц + 60 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

2 x 8-контактных разъема питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой

Внешние порты I/O

1 x RJ45

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 277 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплект поставки

ROG ZENITH EXTREME ROG ZENITH EXTREME

Материнская плата поставляется в картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей самой модели.

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME

Комплект поставки ROG ZENITH EXTREME полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и руководства пользователя, в коробке мы обнаружили:

  • шесть SATA-шлейфов;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI HB BRIDGE;
  • мост 3-Way NVIDIA SLI;
  • мост 4-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • плату расширения DIMM.2;
  • кронштейн для массивных видеокарт VGA Holder;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • антенну WiGig 802.11ad;
  • плату расширения Fan Extention Card;
  • кабель подключения Fan Extention card и сопутствующие винтики;
  • сетевую карту ROG AREION 10G;
  • набор винтиков для M.2-накопителей;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

ROG ZENITH EXTREME

Поскольку плата расширения Fan Extention Card уже встречалась нам ранее, то подробнее остановимся на ROG AREION 10G. В ее основе лежит сетевой контроллер Aquantia AQtion AQC107 с пропускной способностью до 10 Гбит/с и поддержкой режимов 2,5 Гбит/с и 5 Гбит/с. Отдельно в рознице ее можно приобрести за $170, а более простые модификации сетевых плат на чипе Aquantia AQtion AQC107 стоят порядка $100 – 120.

Дизайн и особенности платы

ROG ZENITH EXTREME

Если не обращать внимание на очень массивный процессорный разъем, то ROG ZENITH EXTREME можно очень просто перепутать с другими современными моделями от ASUS на Intel X299, чему виной, конечно же, восемь DIMM-слотов. Также в глаза бросается решетка на пластиковой накладке над интерфейсной панелью.

ROG ZENITH EXTREME

Заглянув под нее, мы обнаружили небольшой вентилятор, который помогает с охлаждением подсистемы питания, испытывающей достаточно большие нагрузки, о чем мы упоминали в обзоре процессора AMD Ryzen Threadripper 1950X.

ROG ZENITH EXTREME

Рядом расположился небольшой монохромный дисплей, который может не только исполнять роль диагностического индикатора, но и отображать простую графику и текст, выбранный пользователем.

Придать облику платы цветовых акцентов поможет фирменная система LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая в данном случае заключается в наличии светодиодов в пластиковом защитном кожухе над интерфейсной панелью, на чипсетном радиаторе и по всему правому краю печатной платы.

ROG ZENITH EXTREME

Взглянув на обратную сторону, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, большую опорную пластину под чипсетом и низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

ROG ZENITH EXTREME

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, порт TPM, разъемы подключения вентиляторов, переключатель режима «Slow mode», переключатель «RSVD», призванный побороть ошибку холодного старта (CBB − Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур, кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим и джампер LN2.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одна для USB 2.0, совмещенная с разъемом ROG_EXT, и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка двух внутренних USB 2.0, двенадцати USB 3.1 Gen 1 (четыре внутренних и восемь внешних) и трех USB 3.1 Gen 2 (один внутренний и два внешних).

ROG ZENITH EXTREME

Правый верхний угол печатной платы также заслуживает отдельного внимания, поскольку здесь находится ряд управляющих и просто полезных элементов:

  • кнопки включения и перезагрузки;
  • контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
  • группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
  • разъемы подключения температурных датчиков.

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3, одним U.2 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Два из трех интерфейсов M.2 реализованы при помощи комплектной платы расширения DIMM.2, которая устанавливается в DIMM-слот.

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ROG ZENITH EXTREME

Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3600 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2.

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35°C (при разгоне – 36,1°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 45,5°C (при разгоне − 48,2°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38,1°C (при разгоне − 39,3°C);
  • дроссели подсистемы питания – 49,2°C (при разгоне – 50,8°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и микросхемы IR 3555M.

ROG ZENITH EXTREME

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных 8-контактных разъема, что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

ROG ZENITH EXTREME

Для расширения функциональности есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 2.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

В зависимости от количества установленных видеокарт, линии распределяются по одной из следующих схем.

ROG ZENITH EXTREME

В свою очередь слоты PCI Express 2.0 x4 и PCI Express 2.0 x1 подключены к чипсету и могут быть использованы для комплектной сетевой либо других плат расширения. В связи с недостатком свободных чипсетных линий порт U.2 делит пропускную способность с четвертым слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIE_X8/x4_4»). 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG RAMPAGE VI APEX: дизайн и производительность

Казалось бы, сейчас уже сложно чем-то удивить современного пользователя, искушенного самыми мощными и дорогими материнскими платами для разных платформ, однако компания ASUS постоянно совершенствует свою продукцию и продолжает радовать своих фанатов оригинальными и функциональными решениями.

ROG RAMPAGE VI APEX

Одним из них стала новинка для платформы Socket LGA2066 на чипсете Intel X299 под названием ROG RAMPAGE VI APEX. Помимо целого ряда достоинств в виде современного оснащения и поддерживаемых технологий, изюминкой платы является ее оригинальный дизайн. В данном случае речь идет не сколько о причудливых формах радиаторов системы охлаждения, а о самой печатной плате, которая выполнена в так называемом X-дизайне. Давайте же познакомимся поближе с второй по старшинству платой в линейке ASUS на Intel X299.

Спецификация

Модель

ROG RAMPAGE VI APEX

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-4500 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

4 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х8+х8

x16+x8+x8+x8

х16

х16+х8

х16

х8+х8

1 x PCI Express 3.0 x4

Дисковая подсистема

Плата расширения ROG DIMM.2 (CPU_DIMM.2):

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

Плата расширения ROG DIMM.2 (PCH_DIMM.2):

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

2 x 8-контактных разъема питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

8 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x RJ45

2 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

2 x USB 2.0 с поддержкой подключения трех USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG RAMPAGE VI APEX ROG RAMPAGE VI APEX

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

ROG RAMPAGE VI APEX

Комплект поставки ROG RAMPAGE VI APEX полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, бумажной документации и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA HB SLI;
  • мост 3-Way NVIDIA SLI;
  • мост 4-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • две платы расширения DIMM.2;
  • четыре винтика для крепления M.2-накопителей;
  • набор вентиляторных кронштейнов R6A MOS;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG RAMPAGE VI APEX

Как мы уже упоминали, одной из особенностей ROG RAMPAGE VI APEX является ее печатная плата формата E-ATX (305 x 272 мм) с уникальной формой, получившей название X-shaped. Она является не только дизайнерским изыском, который нацелен на повышенную узнаваемость устройства, но и немного упрощает монтаж материнской платы благодаря вырезам по бокам.

Также благодаря им можно лицезреть красивый эффект отражения круговой подсветки обратной стороны печатной платы от стенки корпуса.

ROG RAMPAGE VI APEX

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, опорную пластину под чипсетом и низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

ROG RAMPAGE VI APEX

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, порт TPM, разъемы подключения вентиляторов, кнопка переключения между микросхемами BIOS, разъем для светодиодной ленты, кнопка «MemOK!», а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка трех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

ROG RAMPAGE VI APEX

Правый верхний угол печатной платы также заслуживает повышенного внимания, поскольку здесь находится впечатляющий набор инструментов для оверклокеров:

  • диагностический LED-индикатор;
  • кнопки включения и перезагрузки;
  • контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
  • переключатель режима «Slow mode»;
  • переключатель «Pause», отключающий работу системы охлаждения;
  • переключатели «RSVD», призванные побороть ошибку холодного старта (CBB − Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур;
  • группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
  • джампер LN2;
  • кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Сами интерфейсы M.2 реализованы при помощи пары комплектных плат расширения DIMM.2, которые устанавливаются в два DIMM-слота.

ROG RAMPAGE VI APEX

Всего ROG RAMPAGE VI APEX оснащена шестью DIMM-слотами, четыре из которых предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для большего удобства они оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ROG RAMPAGE VI APEX

Отметим, что в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только два из четырех DIMM-слотов. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 32 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 64 ГБ.

ROG RAMPAGE VI APEX

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 2 и пару колодок для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего десять: четыре внутренних и два внешних функционируют благодаря чипсету, тогда как еще четыре порта на интерфейсной панели реализованы силами контроллера ASMedia ASM1074.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как пара других, соединенных тепловой трубкой, отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,3°C (при разгоне − 34,5°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,2°C (при разгоне − 47,7°C);
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 38,5°C (при разгоне − 40,9°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ROG RAMPAGE VI APEX

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных 8-контактных разъема, что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

ROG RAMPAGE VI APEX

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть пять слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 4 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

В свою очередь слот PCI Express 3.0 x4 может быть использован для других плат расширения. 

Тэги: m.2   usb 3.1   intel   asus   ddr4   intel x299   wi-fi   bluetooth   intel core   asmedia   socket lga2066   realtek   core i7   nvidia sli   intel optane   usb bios flashback   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX EXTREME: для любителей СВО

Представим на минуту, что вы являетесь одним из достаточно небольшой группы пользователей, готовых вложить в покупку новой системы неограниченное количество средств, и сумма в $700 за материнскую плату вам не кажется значительной.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Именно для таких случаев и была разработана модель ROG MAXIMUS IX EXTREME, которая по факту является одной из самых дорогих на чипсете Intel Z270. Конечно же, обосновать подобный ценник для платформы Socket LGA1151 исключительно современным оснащением достаточно сложно, поэтому тестируемая новинка получила и ряд весьма любопытных особенностей, о которых мы и расскажем далее.

Спецификация

Модель

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 3.0 x4

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

1 х 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express

Вентиляторы

1 x разъем для комплектного водоблока CPU

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

8 x разъемов подключения вентиляторов охлаждения радиаторов СВО (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Процессорный водоблок с охлаждением элементов подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS IX EXTREME ROG MAXIMUS IX EXTREME

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычной бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

  • водоблок ROG Monoblock;
  • восемь SATA-шлейфов;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • плату Fan Extension Hub;
  • кабель подключения Fan Extension Hub;
  • флэшку с драйверами и утилитами;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор термодатчиков;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Конечно же, самым интересным элементом в комплекте является водоблок ROG Monoblock, разработанный компанией BITSPOWER. Он подключается к специальному разъему на плате и отвечает за охлаждение процессора и элементов подсистемы питания.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Отличительными особенностями ROG Monoblock являются: мониторинг состояния помпы в режиме реального времени, встроенный измеритель скорости потока, автоматическое отключение в случае утечки, датчики температуры входящего и исходящего потоков и возможность подключения радиатора охлаждения накопителя M.2.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Открыв коробку и взглянув на ROG MAXIMUS IX EXTREME, сразу бросается в глаза отсутствие привычных радиаторов на элементах подсистемы питания, что вполне объяснимо, принимая во внимание функциональность комплектного водоблока. Дополнительно можно обратить внимание на расположенный параллельно поверхности 24-контактный разъем питания ATX, а также на сам формат платы, которая в данном случае соответствует стандарту E-ATX (305 x 272 мм).

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Отдельно выделим приятную систему LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая включает в себя две регулируемые зоны: чипсетный радиатор и кожух над интерфейсной панелью. Для каждой из них можно настроить цвет свечения и выбрать один из нескольких режимов работы. Подсветка может не только гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить наличие опорной пластины под чипсетом.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, колодка подключения светодиодной ленты, порт TPM, разъемы подключения вентиляторов и водоблоков СВО и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе, а также кнопка переключения между микросхемами с прошивками BIOS.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение», «Перезагрузка», «MemOK!», «Safe_Boot» и «ReTry», а также переключатели «RSVD» и режима «Slow mode».

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с.

Присутствует и одно ограничение по одновременному их использованию: один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с парой портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1» и «SATA_2») при установке SATA M.2-накопителя.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Системная плата ROG MAXIMUS IX EXTREME оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: шесть внешних и два внутренних.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Как мы уже говорили, отличительной особенностью ROG MAXIMUS IX EXTREME является ее система охлаждения, которая состоит из комплектного водоблока и привычного радиатора на чипсете. Поскольку данная плата не является тестовым семплом, а предназначена для продажи, мы решили не устанавливать водоблок, а протестировать ее с привычной воздушной системой охлаждения. В итоге полевые транзисторы были без охлаждения, поэтому температура на них не замерялась.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие результаты:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32°C (при разгоне – 32,2°C);
  • дроссели подсистемы питания – 46,4°C (при разгоне − 50,2°C).

Учитывая наличие водоблока в комплекте, переживать о перегреве при разгоне вам точно не придется.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX EXTREME есть четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  2. PCI Express 3.0 x4;
  3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Отдельно обращаем ваше внимание на усиленную конструкцию пары слотов PCI Express 3.0 x16.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4 («PCIe x1_4») в режиме x2 станут недоступны два порта SATA («SATA_3» и «SATA_4»), а если плате расширения будет необходим режим x4, то отключатся уже четыре порта SATA («SATA_1,2,3,4») и один M.2 («M2_2»).

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Корректная работа двух портов USB 3.1 Gen 1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1042a.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Три порта USB 3.1 Gen 2 функционируют благодаря контроллерам ASMedia ASM2142 и Intel JHL6540. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-A: топ за разумные деньги

После анонса новой платформы Intel Socket LGA2066 компания ASUS решила не ограничивать выбор моделей для пользователей, и продолжает расширять свой ассортимент, пополняя его новыми платами в различных линейках.

ASUS PRIME X299-A

После флагманской новинки из серии ASUS TUF, на примере которой мы познакомились с ключевыми особенностями чипсета Intel X299, у нас на тесте оказалось более доступное устройство из серии ASUS PRIME, а именно ASUS PRIME X299-A. На текущий момент новинка является одной из наиболее доступных материнских плат от ASUS на новом чипсете. Ее можно приобрести в среднем за $344, что не является баснословной суммой для решения из данного сегмента. Давайте же взглянем, на каких характеристиках пришлось сэкономить в погоне за конечной стоимостью, и пришлось ли?

Спецификация

Модель

ASUS PRIME X299-A

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16

х8+х8

2 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME X299-A ASUS PRIME X299-A

Материнская плата ASUS PRIME X299-A поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS PRIME X299-A

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • четыре кабеля SATA;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME X299-A

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX (305 х 244 мм). Традиционно для моделей из линейки ASUS PRIME в оформлении преобладают светлые оттенки, которые отлично сочетаются с темной печатной платой. Отдельно выделим оригинальный дизайнерский элемент в виде защитного кожуха на левой стороне текстолита и пластиковой накладки на чипсетный радиатор.

ASUS PRIME X299-A

В данном случае эта накладка выполняет не только декоративную роль, но и содержит в верхней своей части светодиоды подсветки ASUS AURA Sync, которая поможет разнообразить облик вашей системы.

ASUS PRIME X299-A

Иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С. Также любителям моддинга придутся по душе два разъема подключения светодиодных лент, свечение которых можно настроить в комплектной утилите.

ASUS PRIME X299-A

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, стоит отметить весьма плотное расположение портов и разъемов в нижней части материнской платы, однако это не является недостатком, а лишь указывает на ее высокие функциональные возможности.

ASUS PRIME X299-A

Обратная сторона печатной платы привлекает внимание только традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.

ASUS PRIME X299-A

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, один из двух разъемов для светодиодной ленты, колодки COM и Thunderbolt, диагностический LED-индикатор, кнопка включения, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, второй интерфейс M.2 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,8°C (при разгоне 33,5°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43,8°C (при разгоне 53,2°C);
  • дроссели подсистемы питания процессора – 48,1°C (при разгоне 59,6°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555 и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS PRIME X299-A

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

ASUS PRIME X299-A

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x4;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 3 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-A

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 и PIC Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. Отметим, что согласно современным традициям для высокоуровневых решений, разъемы PCI Express 3.0 x16 могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами, что позволит не беспокоиться об их повреждении при установке габаритных видеокарт.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

  • слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_3») делит пропускную способность с PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_1») при установке процессора с 28 либо 16 линиями;
  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») делит пропускную способность с фронтальным USB 3.1 Gen 2. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF X299 MARK 1: мощность и надежность в одной модели

С момента анонса высокопроизводительной платформы Socket LGA2011-v3 прошло уже три года и настало время представить новое и современное решение для требовательных пользователей, которым стала платформа Socket LGA2066. Она включает в себя процессоры линейки Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X. На возможностях самих процессоров мы остановимся в соответствующих материалах, а пока что сосредоточимся на новом наборе системной логики, который призван стать основой для материнских плат платформы Socket LGA2066.

ASUS TUF X299 MARK 1

Как мы помним, чипсетом для Socket LGA2011-v3 был Intel X99, который по сравнению с предшественником Intel X79 привнес в данный сегмент полноценную поддержку интерфейса USB 3.0, большее количество портов SATA 6 Гбит/с, а также смену стандарта линий с PCIe 2.0 на современный PCIe 3.0. Давайте же посмотрим, что нового привнес Intel X299 по сравнению с Intel X99.

ASUS TUF X299 MARK 1

Пожалуй, ключевым изменением можно назвать обновление шины DMI с версии 2.0 до 3.0, которая теперь обладает пропускной способностью 3,93 ГБ/с против 2 ГБ/с, что повлекло за собой возможность увеличить количество чипсетных линий с 8 до 24, а вместе с тем перевести их на стандарт PCIe 3.0. Также мы получили четыре дополнительных порта USB 3.0, но на два порта SATA 6 Гбит/с меньше, что не критично. К сожалению, поддержки интерфейса USB 3.1 Gen 2 нет, что несколько странно для флагманской платформы образца середины 2017 года.

В итоге сравнение возможностей упомянутых выше платформ выглядит следующим образом:

Чипсет

Intel X99

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2011-v3

Socket LGA2066

Количество портов USB 2.0/3.0

8/6

14/10

Количество портов SATA 6 Гбит/с

10

8

Техпроцесс, нм

32

22

TDP, Вт

6,5

6

Количество линий PCI Express (стандарт)

8 (PCI Express 2.0)

24 (PCI Express 3.0)

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору материнской ASUS TUF X299 MARK 1, на примере которой мы сможем более наглядно оценить возможности нового чипсета.

Спецификация

Модель

ASUS TUF X299 MARK 1

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16+х8+х4

х16

х8+х8

х8+х8+х1

2 x PCI Express 3.0 x4

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

1 х разъем подключения вспомогательного вентилятора (4-контактный)

6 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете с вентилятором

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x RJ45

1 х TUF Detective USB

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Asus%2BTUF%2BX299%2BMARK%2B1

Упаковка и комплектация

ASUS TUF X299 MARK 1 ASUS TUF X299 MARK 1

Материнская плата поставляется в коробке из качественного и плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Ее дизайн является достаточно сдержанным и строгим. На лицевой стороне можно отметить наличие логотипа, сообщающего о расширенной пятилетней гарантии, что свойственно всем материнским платам данной серии.

ASUS TUF X299 MARK 1

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • мостик 3-Way NVIDIA SLI;
  • набор заглушек;
  • кронштейн для массивных видеокарт (VGA Holder);
  • Bluetooth-модуль TUF Dongle;
  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

ASUS TUF X299 MARK 1

Характерной чертой флагманских материнских плат серии ASUS TUF является наличие массивного защитного кожуха и заглушек от пыли для слотов расширения. Не стала исключением и ASUS TUF X299 MARK 1, большая часть лицевой стороны которой защищена пластиковой накладкой.

ASUS TUF X299 MARK 1

Под ней скрывается печатная плата черного цвета формата ATX (305 х 244 мм) с очень грамотной компоновкой: все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, поэтому не затруднят процесс сборки системы.

ASUS TUF X299 MARK 1

LED-подсветкой оснащена только вставка с логотипом серии в центральной области кожуха, что является вполне логичным решением для материнской платы, ориентированной на требовательных к производительности и надежности пользователей.

ASUS TUF X299 MARK 1

Обратная сторона ASUS TUF X299 MARK 1 также не осталась без защиты, однако на сей раз она уже металлическая и существенно повышает прочность платы. Также можно заметить наличие термопрокладки в области подсистемы питания процессора, которая помогает отводить излишки тепла.

ASUS TUF X299 MARK 1

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, группу разъемов подключения температурных датчиков, кнопку включения, колодку Thunderbolt, джампер сброса CMOS, пару разъемов для системных вентиляторов, колодку подключения светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и пяти внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1 оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти в данном случае может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel X299 (он дополнительно оснащен вентилятором радиального типа), в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 29,8°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 59,2°C.

Полученные результаты можно охарактеризовать как отличные, что позволяет надеяться на высокий разгонный потенциал.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS TUF X299 MARK 1

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG CROSSHAIR VI HERO: флагман для фанатов AMD

Название «ROG CROSSHAIR» уже давно и хорошо знакомо всем поклонникам «красного лагеря», поскольку именно в эту серию входят флагманские материнские платы компании ASUS, предназначенные для процессоров AMD. Стартовавшая в далеком 2007 году линейка с платы ASUS CROSSHAIR для платформы Socket AM2, вот уже на протяжении десяти лет радует своих поклонников современными решениями для сборки игровых и оверклокерских систем.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Конечно же, компания ASUS не могла обойти стороной старт продаж новых процессоров AMD Ryzen и представила обновленную модель этой серии в качестве флагманского решения по состоянию на первое полугодие 2017. ROG CROSSHAIR VI HERO, а именно такое название получила новинка, выполнена на топовом чипсете AMD X370 и предлагает отличные возможности для современных систем высокого уровня.

Спецификация

Модель

ROG CROSSHAIR VI HERO

Чипсет

AMD X370

Процессорный разъем

Socket AM4

Поддерживаемые процессоры

AMD Ryzen, седьмое поколение AMD A / Athlon для платформы Socket AM4

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) или AMD A / Athlon (x8+x0))

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD A / Athlon))

8 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой

Внешние порты I/O

1 x M.2 Wi-Fi

1 x RJ45

4 x USB 2.0

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG CROSSHAIR VI HERO ROG CROSSHAIR VI HERO

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах серии ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели ROG CROSSHAIR VI HERO. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG CROSSHAIR VI HERO

В качестве основы ROG CROSSHAIR VI HERO использована печатная плата формата ATX (305 x 244 мм) с черным матовым покрытием. Общий облик новинки очень строгий и сдержанный: как видим, компания ASUS с каждым последующим поколением устройств данной линейки постепенно отказывается от ярких расцветок. Также можно выделить наличие защитного кожуха над интерфейсной панелью.

ROG CROSSHAIR VI HERO

В данном случае кожух выполняет не только защитную и декоративную функцию, но и служит одной из двух регулируемых зон LED-подсветки ASUS AURA Sync, тогда как второй элемент с подсветкой − это радиатор на чипсете.

ROG CROSSHAIR VI HERO ROG CROSSHAIR VI HERO

Обе зоны могут настраиваться вне зависимости друг от друга, а сама подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только традиционную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора закреплены при помощи винтов.

ROG CROSSHAIR VI HERO

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, кнопки «Включение», «Перезагрузка» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их десять: восемь внешних и два внутренних.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать оперативные данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ROG CROSSHAIR VI HERO

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и вторая колодка подключения светодиодной ленты.

ROG CROSSHAIR VI HERO

ROG CROSSHAIR VI HERO

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Отметим, что при установленном процессоре AMD Ryzen порт M.2 поддерживает как SATA, так и PCIE 3.0 x4 накопители, тогда как для решений AMD A / AMD Athlon возможна работа только в режиме SATA.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Системная плата ROG CROSSHAIR VI HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) или до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM1143 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

ROG CROSSHAIR VI HERO

ROG CROSSHAIR VI HERO

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для улучшения теплоотвода. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35°C (при разгоне – 39,7°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38°C (при разгоне − 41,5°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,1°C (при разгоне − 41,3°C);
  • дроссели подсистемы питания – 49,4°C (при разгоне − 53,4°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG CROSSHAIR VI HERO

ROG CROSSHAIR VI HERO

Питание процессора осуществляется по 12-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются микросхемы TI NexFET, дроссели MicroFine и конденсаторы 10K Black Metallic.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 2.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два (с усиленной конструкцией разъемов), которые и делят между собой все доступные 16 процессорных линий стандарта PCIe 3.0 (в случае использования CPU серии AMD Ryzen). В свою очередь третий слот подключен к чипсету и использует только 4 линии. К тому же он делит пропускную способность со слотами PCI Express 2.0 x1, поэтому она будет ограничена одной линией в случае установки платы расширения в любой из разъемов PCI Express 2.0 x1.

Отдельно отметим, что в случае установки одного из процессоров AMD A / AMD Athlon пропускная способность первого PCI Express 3.0 x16 будет ограничена восемью линиями, тогда как второй слот будет и вовсе отключен.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8665E, которая обеспечивает мониторинг.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Корректная работа трех портов USB 3.1 Gen 2 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1143. 

Тэги: amd   m.2   usb 3.1   asus   amd ryzen   athlon   ddr4   atx   pci express 3.0   intel   socket am4   amd x370   asmedia   wi-fi   usb bios flashback   nvidia sli   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX FORMULA: безоговорочный флагман

Продолжая знакомство с материнскими платами, основанными на новом чипсете Intel Z270, с ключевыми особенностями которого вы можете ознакомиться в одном из наших предыдущих материалов, мы поговорим о новой представительнице семейства ROG MAXIMUS.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA позиционируется в качестве топового решения для оверклокеров и геймеров, желающих оценить все преимущества процессоров Intel Core 7-ого (Intel Kaby Lake) или 6-ого поколения (Intel Skylake) для платформы Socket LGA1151. Как и подобает флагманской модели, новинка обладает целым рядом особенностей, к примеру, качественной звуковой подсистемой и интегрированным двухполосным модулем беспроводных интерфейсов 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1. Давайте же рассмотрим, какие еще качества позволяют нам в полной мере называть ее высококлассным решением.

Спецификация

Модель

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор c возможностью подключения к СВО на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS IX FORMULA ROG MAXIMUS IX FORMULA

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и руководства пользователя, в коробке мы обнаружили:

  • шесть SATA-шлейфов;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Большая часть печатной платы ROG MAXIMUS IX FORMULA формата ATX (305 x 244 мм) скрыта под пластиковым защитным кожухом, который придает ее облику очень приятный и солидный вид, отлично подходящий флагманскому устройству.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Кожух выполняет не только защитную и декоративную функцию, но и служит пристанищем для некоторых элементов LED-подсветки ASUS AURA, которая включает в себя четыре регулируемые зоны. Для каждой из них можно настроить цвет свечения и выбрать один из нескольких режимов работы. Подсветка может не только гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить наличие опорной пластины, которая выполнена из металла и призвана существенно повысить жесткость конструкции и предотвратить повреждение ROG MAXIMUS IX FORMULA.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка подключения светодиодной ленты, кнопки «MemOK!», «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0, которая совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора, водоблока СВО, а также три колодки для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор, а также кнопки включения и перезагрузки.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Системная плата ROG MAXIMUS IX FORMULA оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.1 и USB 3.0. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM2142 реализована поддержка трех портов USB 3.1: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их шесть: четыре внешних и два внутренних.

Отличительной особенностью ROG MAXIMUS IX FORMULA является ее система охлаждения, которая состоит из двух алюминиевых радиаторов. Один из них накрывает чипсет, тогда как второй отвечает за охлаждение полевых транзисторов подсистемы питания процессора. При желании данный радиатор можно подключить к контуру СВО и обеспечить подсистему питания дополнительным охлаждением, что будет полезно при экстремальном разгоне. В процессе тестирования были зафиксированы следующие результаты:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C (при разгоне – 32°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 33,3°C (при разгоне − 36,2°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,5°C (при разгоне – 43,4°C);
  • дроссели подсистемы питания – 42,4°C (при разгоне − 50,2°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX FORMULA есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. Также обратите внимание, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями. Режим его работы с двумя доступными линиями используется по умолчанию.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Корректная работа трех портов USB 3.1 обеспечена силами двух микросхем ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220 предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальных аудиовыходов и усилителя TI RC4580 с поддержкой наушников с высоким импедансом.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие элементы:

  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 4 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out;
  • 1 x кнопка «Сброс CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Несомненно, главным достоинством данной конфигурации является поддержка двухполосного (2,4 и 5 ГГц) модуля 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1. Он обеспечивает работу сети Wi-Fi на скорости до 867 Мбит/с. Дополнительно отметим большое количество портов USB (включая USB 3.1 Type-C), а также удобное подключение многоканальной акустики.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ROG MAXIMUS IX FORMULA очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения водоблоков СВО, в то время как еще четыре используются для системных вертушек. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF Z270 MARK 1: надежность превыше всего

Линейка материнских плат ASUS TUF, отличающихся повышенной надежностью и защитой внутренних компонентов, уже давно полюбилась пользователям. Поэтому нет ничего удивительного в том, что она получила пополнение после анонса нового флагманского чипсета Intel Z270.

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1 на текущий момент является флагманом линейки, поэтому ее нельзя назвать доступной большинству пользователей. За $270 вы получите материнскую плату с целым рядом фирменных особенностей и преимуществ, о которых мы и поговорим ниже, а пока что предлагаем взглянуть на таблицу ее характеристик.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS TUF Z270 MARK 1

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3866 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

1 х разъем подключения вспомогательного вентилятора (4-контактный)

6 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

2 x RJ45

1 х TUF Detective USB

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x Thunderbolt

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS TUF Z270 MARK 1 ASUS TUF Z270 MARK 1

Материнская плата поставляется в коробке из качественного плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Ее дизайн является достаточно сдержанным и строгим. На лицевой стороне можно отметить наличие логотипа, сообщающего о расширенной пятилетней гарантии, что свойственно всем материнским платам данной серии.

ASUS TUF Z270 MARK 1

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

ASUS TUF Z270 MARK 1

Характерной чертой флагманских материнских плат серии ASUS TUF является наличие массивного защитного кожуха и заглушек от пыли для слотов расширения. Не стала исключением и ASUS TUF Z270 MARK 1, большая часть лицевой стороны которой защищена пластиковой накладкой.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Сняв ее, можно обнаружить печатную плату черного цвета формата ATX (305 х 244 мм) с очень грамотной компоновкой: все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, поэтому не затруднят процесс сборки системы.

ASUS TUF Z270 MARK 1

LED-подсветкой оснащена только вставка с логотипом серии в центральной области кожуха. Неудивительно, что компания решила не делать из платы новогоднюю елку, ведь у нее несколько иное позиционирование.

ASUS TUF Z270 MARK 1 ASUS TUF Z270 MARK 1

Иллюминация может просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Обратная сторона ASUS TUF Z270 MARK 1 также не осталась без защиты, однако на сей раз она уже металлическая и существенно повышает прочность платы.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Большая часть элементов как обычно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, кнопку включения, колодку Thunderbolt, порт TPM, разъемы подключения температурных датчиков, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две USB 2.0 и одну для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z270 реализована поддержка четырех внутренних и пяти внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.0, то их всего шесть: четыре внутренних и два внешних.

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Системная плата ASUS TUF Z270 MARK 1 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0 и кнопку «MemOK!».

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 34,8°C (при разгоне – 34,8°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,1°C (при разгоне − 43,7°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,1°C (при разгоне – 43,7°C);
  • дроссели подсистемы питания – 46,3°C (при разгоне − 49,9°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Кстати, возле самого чипсетного радиатора находятся пять индикаторов, которые сигнализируют в случае возникновения ошибок на определенных компонентах (CPU, VGA, DRAM, BOOT, PWR) в процессе загрузки системы.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Материнская плата способна предоставлять достаточно много информации о температуре на различных компонентах благодаря фирменной утилите ASUS Thermal Radar 2+ и температурным датчикам, расположенным на ее поверхности.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы TUF, эффективные полевые транзисторы TUF MOSFET и улучшенные дроссели TUF. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Для расширения функциональности материнской платы ASUS TUF Z270 MARK 1 есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая управляет работой системных вентиляторов и обеспечивает мониторинг. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX APEX: вершина для оверклокеров

Приятно, что помимо стандартных высокоуровневых решений с отличным оснащением, линейка ROG MAXIMUS компании ASUS включает в себя и оригинальные модели, которые имеют в какой-то степени достаточно узкую специализацию.

ROG MAXIMUS IX APEX

Ярким тому примером является материнская плата ROG MAXIMUS IX APEX. В первую очередь она предназначена для использования в составе открытого стенда, на котором комфорт экстремального разгона повышается в разы по сравнению с привычными корпусами закрытого формата. «Что же делает ее такой особенной?», − спросите вы. Все очень просто: формально данная новинка выполнена на основе печатной платы формата E-ATX, но при этом она обладает неправильной формой с вырезами по сторонам, которые призваны упростить процесс установки и изъятия в открытом стенде. Однако это далеко не все, что делает ее такой интересной для оверклокеров. Давайте же разберемся в остальных ее особенностях.

Спецификация

Производитель и модель

ROG MAXIMUS IX APEX

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

2 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Плата расширения DIMM.2:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4)

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

2 x 8-контактных разъема питания ATX12V

1 x 4-контактный Molex

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

6 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

6 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

3 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS IX APEX ROG MAXIMUS IX APEX

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

ROG MAXIMUS IX APEX

Комплект поставки ROG MAXIMUS IX APEX полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • плату расширения DIMM.2;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS IX APEX

Как мы уже упоминали, одной из особенностей ROG MAXIMUS IX APEX является ее печатная плата формата E-ATX (305 x 272 мм) с уникальной нестандартной формой, получившей название X-shaped. Она является не только дизайнерским изыском, который нацелен на повышенную узнаваемость устройства, но и немного упрощает монтаж материнской платы благодаря вырезам по бокам.

Также благодаря этим вырезам можно лицезреть красивый эффект отражения круговой подсветки обратной стороны печатной платы от стенки корпуса. К слову, в данном случае используется иллюминация ASUS AURA с пятью регулируемыми зонами.

ROG MAXIMUS IX APEX ROG MAXIMUS IX APEX

Все зоны могут настраиваться вне зависимости друг от друга, а непосредственно сама подсветка может работать в девяти режимах, к примеру, просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX APEX

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема и некоторые элементы подсистемы питания.

ROG MAXIMUS IX APEX

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести внутренних портов USB 2.0.

ROG MAXIMUS IX APEX

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, кнопка переключения между микросхемами BIOS, а также разъемы для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ROG MAXIMUS IX APEX

Правая сторона печатной платы также заслуживает повышенного внимания, поскольку здесь находится впечатляющий набор инструментов для оверклокеров:

  • кнопка «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы;
  • диагностический LED-индикатор;
  • кнопки включения и перезагрузки;
  • контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
  • переключатель режима «Slow mode»;
  • переключатель «Pause», отключающий работу системы охлаждения;  
  • переключатель «RSVD», призванный побороть ошибку холодного старта (CBB − Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур;  
  • группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
  • джампер LN2;
  • кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Сами интерфейсы M.2 реализованы при помощи специальной платы расширения DIMM.2, которая устанавливается в третий DIMM-слот.

ROG MAXIMUS IX APEX

В свою очередь два других DIMM-слота предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один отводит тепло от чипсета, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C (при разгоне – 32°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,1°C (при разгоне − 43,7°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,7°C (при разгоне – 44,7°C);
  • дроссели подсистемы питания – 46,2°C (при разгоне − 48,7°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG MAXIMUS IX APEX

ROG MAXIMUS IX APEX

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS IX APEX

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX APEX есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8 либо x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

ROG MAXIMUS IX APEX

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX APEX

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS IX APEX

Корректная работа двух портов USB 3.1 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX APEX

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX APEX

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220A предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon.

ROG MAXIMUS IX APEX

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие элементы:

  • 2 x PS/2;
  • 1 x RJ45;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 6 x USB 3.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out;
  • 1 x кнопка «Сброс CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием восьми портов USB (включая два USB 3.1), двумя видеовыходами и удобным подключением многоканальной акустики. Также отметим удобные кнопки сброса CMOS и обновления прошивки BIOS с флэш-накопителя.  

Читать обзор полностью >>>

usb bios flashback

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование