Новый логотип USB Type-C показывает возможность зарядки до 240 Вт

До мая 2021 года спецификация Power Delivery для интерфейса USB Type-C обеспечивала подзарядку внешних устройств сигналом мощностью до 100 Вт. В мае вышла спецификация USB Power Delivery 3.1, повысившая лимит до 240 Вт.

Далеко не все пользователи следят за новыми спецификациями, и при покупке кабеля либо зарядки может возникнуть путаница. Поэтому организация USB-IF разработала новые логотипы для кабелей и сертифицированных зарядных устройств, которые поддерживают новый стандарт.

Они сообщают покупателям максимальную мощность подзарядки (60 или 240 Вт) и/или максимальную теоретическую скорость передачи данных (40 Гбит/с). Новые логотипы будут использоваться и в паре с устройствами USB4. Поэтому будьте внимательны при выборе нужного продукта.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

usb type-c   usb-if   usb4  

Новый стандарт USB4 с пропускной способностью 40 Гбит/с

На прошлой неделе в рамках MWC 2019 организация USB Implementers Forum (USB-IF) анонсировала выход стандарта USB 3.2 с пропускной способностью 20 Гбит/с. А теперь USB Promoter Group анонсировала появление во второй половине текущего года спецификации нового интерфейса USB4 и обновленной версии USB Type-C.

Пока же USB Promoter Group сообщила только ключевые особенности USB4:

• максимальная пропускная способность достигает 40 Гбит/с при использовании нового кабеля;
• поддержка существующих кабелей USB Type-C;
• обратная совместимость с USB 3.2, USB 2.0 и Thunderbolt 3;
• интеграция различных протоколов для передачи данных и подключения дисплеев;
• эффективное распределение доступной пропускной способности между всеми подключенными устройствами.

В финальной стадии создания стандарта USB4 принимают участие более 50 компаний, что обещает широкую его поддержку на рынке. Но активное его использование ожидается не ранее 2020-2021 годов.

https://www.techpowerup.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

usb 3.2   usb 2.0   thunderbolt   mwc   usb-if   usb4  

Новый ребрендинг: USB 3.0 станет USB 3.2 Gen 1, а USB 3.1 Gen 2 – USB 3.2 Gen 2

Помните, как в прошлом порты USB 3.0 стали называть USB 3.1 Gen 1, без изменения их технических параметров? История повторяется, и в рамках MWC 2019 организация USB Implementers Forum (USB-IF) анонсировала выход стандарта USB 3.2, который поглотит спецификации USB 3.0 и USB 3.1.

Теперь интерфейс USB 3.1 Gen 1 (он же USB 3.0) с пропускной способностью 5 Гбит/с будет переименован в USB 3.2 Gen 1. А USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит/с будет называться USB 3.2 Gen 2. Но это еще не все. Дебютирует абсолютно новый стандарт USB 3.2 Gen 2x2 с пропускной способностью 20 Гбит/с.

Полностью схема ребрендинга выглядит таким образом:

Чтобы достичь пропускной способности в 20 Гбит/с, интерфейс USB 3.2 Gen 2x2 использует два 10-гигабитных канала. Мультиканальная конфигурация доступна лишь в кабелях USB Type-C, поэтому реализация USB 3.2 Gen 2x2 возможна только через USB Type-C.

Пока нет точной даты появления первых устройств с поддержкой USB 3.2 Gen 2x2. Некоторые предполагают, что они дебютируют в этом году, а другие ожидают более поздней интеграции. На первом этапе производители материнских плат наверняка будут использовать сторонние контроллеры для его реализации, а затем поддержка USB 3.2 Gen 2x2 будет добавлена в новое поколение чипсетов.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

usb 3.1   usb 3.0   mwc   usb-if   usb 3.2   usb 3.2 gen 2x2   usb 3.2 gen 1   usb 3.2 gen 2  

Материнские платы MSI оснащены USB-IF-сертифицированным контроллером USB 3.1

Компания MSI с радостью сообщила, что используемый в материнских платах серий MSI X99A, MSI Z97A, MSI 990FXA и MSI 970A контроллер интерфейса USB 3.1 ASMedia ASM1142 первым в мире прошел сертификацию в организации USB-IF. Это означает, что он полностью соответствует заявленным требованиям стандарта USB 3.1 и способен оптимальным образом реализовать его потенциал.

Приятно отметить, что количество материнских плат компании MSI, оснащенных передовым интерфейсом USB 3.1 с пропускной способностью до 10 Гбит/с, постоянно увеличивается. Теперь доступ к нему имеют не только желающие собрать флагманские системы на базе чипсетов Intel X99 или AMD 990FX, но и пользователи с более скромными запросами. Полный их список выглядит следующим образом:

http://gaming.msi.com
Сергей Будиловский

msi   usb 3.1   amd   intel   usb-if   amd 990fx   asmedia   intel x99   intel z97   amd 970  

В сфере новых технологий. Выпуск 47

В том, что известно, пользы нет,
Одно неведомое нужно.

Гете. Фауст.

Едва ли не каждый день появляются новые технологии и научные открытия, которые в дальнейшем изменят наш взгляд на функционирование компьютерных систем и IT-техники, значительно повысив производительность их работы и расширив функциональные возможности. С наиболее интересными из них мы продолжаем знакомить вас в цикле материалов «В сфере новых технологий».

После летнего затишья в сфере IТ-индустрии, которое традиционно связано с сезоном отпусков, начало осени возвращает нас к активному рабочему циклу. На рынке появляется масса новых устройств, а компании собираются на различных форумах и выставках, представляя посетителям ряд новинок.

Именно в сентябре Intel традиционно проводит форум IDF, на котором первые лица компании демонстрируют не только новые образцы продукции, но и указывают направление, в котором компания будет двигаться в ближайшем будущем. Учитывая огромную роль, которую Intel играет на рынке, а также мощь ее ресурсов, можно не сомневаться в том, что представленные решения имеют ключевое значение для дальнейшего развития IТ-индустрии в целом. Поэтому именно с новинок осеннего форума IDF 2013 мы и начнем данный обзор.

Новинки IDF 2013

Intel Quark – миниатюрные процессоры для нового поколения устройств

Логично, что одну из главных инноваций компании Intel на форуме IDF 2013 представил именно новый генеральный директор – Брайан Кржанич (Brian Krzanich). Речь идет о миниатюрном процессоре Intel Quark. Он изготовлен на основе х86-архитектуры с применением 32-нм техпроцесса и дизайна SoC. Тем не менее, размеры новинки составляют лишь 1/5 от существующих решений серии Intel Atom, а потребляемая мощность не превышает и десятой их части. Конечно же, Intel Quark не может похвастаться высоким уровнем производительности, но взамен он предлагает ультракомпактные размеры и высокую энергоэффективность – именно те параметры, которые нужны в новом классе устройств под названием «носимая электроника» (wearable electronics).

К нему можно отнести различные браслеты, часы, очки, сенсоры в одежде и тому подобные решения с интегрированными процессорами, которые должны обеспечить нам большую свободу действия для осуществления типичных задач анализа и взаимодействия с информацией. Многие аналитики убеждены, что именно такой тип устройств является логическим шагом в будущее IТ-индустрии. Чего только стоит тот резонанс, который вызвали очки Google Glass еще до своего официального дебюта.

intel   hdmi   thunderbolt   sony   hdd   creative   seagate   idf   corning   led   disney   wi-fi   usb-if   gps   soc   google   mac os   mhl   usb 3.0   ios   android   intel atom   usb 2.0   arm   hp   windows  

Новые чипсеты AMD A75 и A70M будут поддерживать интерфейс USB 3.0

Организация USB Implementers Forum (USB-IF), которая занимается вопросами сертификации интерфейса USB, официально подтвердила, что первыми чипсетами, которые будут обладать интегрированной поддержкой высокоскоростных портов USB 3.0 станут AMD A75 и A70M. Напомним, что данные новинки также известны под кодовым названием AMD Hudson-D3 и Hudson-M3. Они будут функционировать в паре с новыми APU серии AMD A: решение AMD A75 ориентировано на использование в десктопных системах, а на базе чипсета AMD A70M будут собраны материнские платы для мобильных компьютеров.

Интегрированная поддержка четырех портов USB 3.0 в чипсеты AMD A75 и A70M значительно упростит дизайн материнских плат, изготовленных на них основе, поскольку производителям конечной продукции не придется устанавливать дополнительные контроллеры для корректной работы данного интерфейса.

Отметим, что главный конкурент AMD на рынке процессоров и материнских плат – компания Intel планирует интегрировать поддержку интерфейса USB 3.0 в чипсеты 7-й серии, которые также известны под кодовым названием Panther Point. Однако, дебют новых решений от Intel можно ожидать лишь в начале в следующем году, в то время как AMD готовится представить материнские платы на базе наборов логики A75 и A70M уже в июне текущего года.

Подробная таблица технической спецификации новых чипсетов AMD A75 и A70M выглядит следующим образом: 

http://www.businesswire.com
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

amd   amd a   amd a75   amd a75m   panther point   usb 3.0   usb-if   llano   hudson m3   hudson d3