Новый стандарт USB4 с пропускной способностью 40 Гбит/с

На прошлой неделе в рамках MWC 2019 организация USB Implementers Forum (USB-IF) анонсировала выход стандарта USB 3.2 с пропускной способностью 20 Гбит/с. А теперь USB Promoter Group анонсировала появление во второй половине текущего года спецификации нового интерфейса USB4 и обновленной версии USB Type-C.

Пока же USB Promoter Group сообщила только ключевые особенности USB4:

• максимальная пропускная способность достигает 40 Гбит/с при использовании нового кабеля;
• поддержка существующих кабелей USB Type-C;
• обратная совместимость с USB 3.2, USB 2.0 и Thunderbolt 3;
• интеграция различных протоколов для передачи данных и подключения дисплеев;
• эффективное распределение доступной пропускной способности между всеми подключенными устройствами.

В финальной стадии создания стандарта USB4 принимают участие более 50 компаний, что обещает широкую его поддержку на рынке. Но активное его использование ожидается не ранее 2020-2021 годов.

https://www.techpowerup.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Новый ребрендинг: USB 3.0 станет USB 3.2 Gen 1, а USB 3.1 Gen 2 – USB 3.2 Gen 2

Помните, как в прошлом порты USB 3.0 стали называть USB 3.1 Gen 1, без изменения их технических параметров? История повторяется, и в рамках MWC 2019 организация USB Implementers Forum (USB-IF) анонсировала выход стандарта USB 3.2, который поглотит спецификации USB 3.0 и USB 3.1.

Теперь интерфейс USB 3.1 Gen 1 (он же USB 3.0) с пропускной способностью 5 Гбит/с будет переименован в USB 3.2 Gen 1. А USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит/с будет называться USB 3.2 Gen 2. Но это еще не все. Дебютирует абсолютно новый стандарт USB 3.2 Gen 2x2 с пропускной способностью 20 Гбит/с.

Полностью схема ребрендинга выглядит таким образом:

Чтобы достичь пропускной способности в 20 Гбит/с, интерфейс USB 3.2 Gen 2x2 использует два 10-гигабитных канала. Мультиканальная конфигурация доступна лишь в кабелях USB Type-C, поэтому реализация USB 3.2 Gen 2x2 возможна только через USB Type-C.

Пока нет точной даты появления первых устройств с поддержкой USB 3.2 Gen 2x2. Некоторые предполагают, что они дебютируют в этом году, а другие ожидают более поздней интеграции. На первом этапе производители материнских плат наверняка будут использовать сторонние контроллеры для его реализации, а затем поддержка USB 3.2 Gen 2x2 будет добавлена в новое поколение чипсетов.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Материнские платы MSI оснащены USB-IF-сертифицированным контроллером USB 3.1

Компания MSI с радостью сообщила, что используемый в материнских платах серий MSI X99A, MSI Z97A, MSI 990FXA и MSI 970A контроллер интерфейса USB 3.1 ASMedia ASM1142 первым в мире прошел сертификацию в организации USB-IF. Это означает, что он полностью соответствует заявленным требованиям стандарта USB 3.1 и способен оптимальным образом реализовать его потенциал.

Приятно отметить, что количество материнских плат компании MSI, оснащенных передовым интерфейсом USB 3.1 с пропускной способностью до 10 Гбит/с, постоянно увеличивается. Теперь доступ к нему имеют не только желающие собрать флагманские системы на базе чипсетов Intel X99 или AMD 990FX, но и пользователи с более скромными запросами. Полный их список выглядит следующим образом:

http://gaming.msi.com
Сергей Будиловский

В сфере новых технологий. Выпуск 47

В том, что известно, пользы нет,
Одно неведомое нужно.

Гете. Фауст.

Едва ли не каждый день появляются новые технологии и научные открытия, которые в дальнейшем изменят наш взгляд на функционирование компьютерных систем и IT-техники, значительно повысив производительность их работы и расширив функциональные возможности. С наиболее интересными из них мы продолжаем знакомить вас в цикле материалов «В сфере новых технологий».

После летнего затишья в сфере IТ-индустрии, которое традиционно связано с сезоном отпусков, начало осени возвращает нас к активному рабочему циклу. На рынке появляется масса новых устройств, а компании собираются на различных форумах и выставках, представляя посетителям ряд новинок.

Именно в сентябре Intel традиционно проводит форум IDF, на котором первые лица компании демонстрируют не только новые образцы продукции, но и указывают направление, в котором компания будет двигаться в ближайшем будущем. Учитывая огромную роль, которую Intel играет на рынке, а также мощь ее ресурсов, можно не сомневаться в том, что представленные решения имеют ключевое значение для дальнейшего развития IТ-индустрии в целом. Поэтому именно с новинок осеннего форума IDF 2013 мы и начнем данный обзор.

Новые чипсеты AMD A75 и A70M будут поддерживать интерфейс USB 3.0

Организация USB Implementers Forum (USB-IF), которая занимается вопросами сертификации интерфейса USB, официально подтвердила, что первыми чипсетами, которые будут обладать интегрированной поддержкой высокоскоростных портов USB 3.0 станут AMD A75 и A70M. Напомним, что данные новинки также известны под кодовым названием AMD Hudson-D3 и Hudson-M3. Они будут функционировать в паре с новыми APU серии AMD A: решение AMD A75 ориентировано на использование в десктопных системах, а на базе чипсета AMD A70M будут собраны материнские платы для мобильных компьютеров.

Интегрированная поддержка четырех портов USB 3.0 в чипсеты AMD A75 и A70M значительно упростит дизайн материнских плат, изготовленных на них основе, поскольку производителям конечной продукции не придется устанавливать дополнительные контроллеры для корректной работы данного интерфейса.

Отметим, что главный конкурент AMD на рынке процессоров и материнских плат – компания Intel планирует интегрировать поддержку интерфейса USB 3.0 в чипсеты 7-й серии, которые также известны под кодовым названием Panther Point. Однако, дебют новых решений от Intel можно ожидать лишь в начале в следующем году, в то время как AMD готовится представить материнские платы на базе наборов логики A75 и A70M уже в июне текущего года.

Подробная таблица технической спецификации новых чипсетов AMD A75 и A70M выглядит следующим образом: