Обновленные планы AMD на рынке процессоров и видеокарт
В рамках финансового брифинга компания AMD показала два новых слайда касательно своих планов на рынке процессоров и видеокарт. Она в очередной раз подтвердила завершение разработки дизайна микроархитектуры Zen 3 на базе технологии 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) от TSMC. Этот техпроцесс повышает плотность размещения транзисторов на 20% по сравнению с текущим 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), создавая запас для наращивания структурных блоков и повышения тактовых частот. Сейчас команда архитекторов занимается дизайном Zen 4 и параллельно ведется подготовка к выпуску новой линейки процессоров на основе Zen 3. Их мы наверняка увидим в следующем году.
А вот в сегменте видеокарт микроархитектура RDNA 2 на базе технологии 7-нм+ EUV пока еще находится на стадии дизайна. То есть маловероятно, что продукты на основе Zen 3 и RDNA 2 появятся одновременно, как это было в случае Zen 2 и RDNA. С другой стороны, AMD планирует использовать RDNA 2 для конкуренции с топовыми видеокартами NVIDIA, да и Intel в следующем году дебютирует в этом сегменте рынка, поэтому неудивительно, что AMD решила уделить больше времени разработке дизайну.
https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
AMD завершила разработку дизайна Zen 3 и уже работает над Zen 4
В рамках презентации второго поколения серверных процессоров EPYC, компания AMD немного рассказала о своих планах в сфере процессорных микроархитектур. Текущая Zen 2 использует 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологию от TSMC. Она обеспечивает двухзначный прирост показателя IPC по сравнению с Zen+.
AMD уже завершила разработку дизайна следующей микроархитектуры Zen 3, и вскоре она получит первые образцы готовых чипов для тестирования. Для Zen 3 выбрана 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технология. Она позволяет улучшить плотность компоновки транзисторов и энергоэффективность процессоров. Но инженеры также могут использовать ее потенциал для повышения тактовых частот и производительности при сохранении текущего теплового пакета. Релиз готовых CPU на базе Zen 3 ожидается в 2020 году.
Также в разработке уже находится микроархитектура Zen 4. Ее дебют на рынке предварительно назначен на 2021 год. За это время 7-нм технология будет хорошо отлажена, что позволит AMD увеличить размер чиплетов за счет добавления дополнительных ядер либо перейти на более тонкий 6-нм EUV техпроцесс для повышения энергоэффективности или роста частот при сохранении теплового пакета.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
