AMD Zen 3+ обещает 4-7% бонуса IPS, а Zen 4 – 29% по сравнению с Zen 3
Согласно неофициальной информации, которую следует воспринимать с долей скептицизма, AMD готовится в этом году перейти на новую платформу Socket AM5. Возможно, она получит поддержку памяти DDR5. Новое поколение десктопных процессоров под Socket AM5 будет использовать микроархитектуру Zen 3+ и улучшенный 7-нм техпроцесс TSMC N7.
Если все пройдет хорошо, то в 2022 году появится новое поколение процессоров с 5-нм архитектурой Zen 4. Они обеспечивают прирост показателя IPC в 29% при одинаковых частотах и количестве ядер. Но более тонкий техпроцесс позволяет нарастить количество ядер и скорость работы, поэтому финальный рост производительности по сравнению с Zen 3 ожидается в районе 40%.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Десктопные процессоры линейки Intel Alder Lake-S перейдут на память DDR5
Во второй половине следующего года Intel представит 10-нм десктопную линейку Alder Lake-S (12-е поколение Intel Core). В ее состав войдут модели с максимум 8 высокопроизводительными ядрами Golden Cove и 8 энергоэффективными ядрами Gracemont.
Ранее предполагалось, что Intel Alder Lake-S перейдут на память DDR5. Теперь в интернет просочилась анонимная информация, которая подтверждает эту догадку. Контроллер ОЗУ будет работать в 2-канальном режиме с поддержки одного или двух модулей на канал (One DIMM Per Channel (1DPC) или Two DIMMs Per Channel (2DPC)).
В свою очередь процессоры линеек Intel Rocket Lake-S (11-е поколение Intel Core) и Intel Tiger Lake-H по-прежнему используют память DDR4. Предполагается, что AMD также перейдет на новую платформу (AM5), память DDR5 и интерфейс PCIe 5.0 вместе с микроархитектурой Zen 4. Возможно, процессоры на ее основе выйдут в следующем году.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Линейка AMD Warhol придет на смену AMD Vermeer?
Недавно KOMACHI_ENSAKA опубликовал предположительную дорожную карту AMD в сегменте серверных, десктопных и мобильных процессоров. На 2020 год приходится релиз линейки CPU AMD Ryzen 4000 (Vermeer) на микроархитектуре Zen 3. В 2022 в этом сегменте должна появится линейка AMD Raphael под Socket AM5. А вот 2021 год был обозначен «???» и выдвигались предположения о промежуточной Vermeer Refresh.
Но теперь в интернете появился фрагмент слайда с ранее неизвестной линейкой AMD Warhol. Она использует 7-нм техпроцесс, микроархитектуру Zen 3 и интерфейс PCIe 4.0, что намекает на ее появление после AMD Vermeer. Далее видны первые две буквы названия следующей линейки – «Ra…» – намек на AMD Rafael, которая как раз запланирована на 2022 год.
Любопытно и то, что в этой предполагаемой линейке AMD Rafael видны буквы «Nav». Крайне вероятно, что речь идет о Navi, хотя линейка APU в 2022 году предположительно получит название Rembrant. Пока возможны два объяснения:
- планируется внутренняя взаимосвязь между CPU линейки AMD Rafael и GPU на основе AMD Navi;
- производительные десктопные процессоры AMD Rafael получат встроенное видеоядро.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Первый взгляд на процессор AMD Ryzen 7 4700G
8-ядерный процессор AMD Ryzen 7 4700G еще официально не анонсирован, но уже породил массу слухов. В прошлом он засветился в базе данных Ashes of the Singularity, а теперь в интернет просочилась первая его фотография.
Он создан на базе 7-нм микроархитектуры Zen 2 и принадлежит к линейке с кодовым названием AMD Renoir под Socket AM4. Благодаря коду OPN (100-000000146) на крышке и информации от Игоря Валлосека (Igor Wallosek) мы знаем, что он получи 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 4,45 ГГц при 65-ваттном тепловом пакете.
Встроенный контроллер оперативной памяти модели AMD Ryzen 7 4700G гарантированно поддерживает модули стандарта DDR4-3200 в двухканальном режиме. А видеоядро с микроархитектурой Vega имеет в своем составе 8 вычислительных модулей (512 потоковых процессоров) с тактовой частотой 2,1 ГГц. Несмотря на меньшее их количество по сравнению с APU текущего поколения (у Ryzen 5 3400G есть 11 вычислительных блоков (704 потоковых процессоров)), они работают быстрее и эффективнее.
Ожидается, что релиз линейки APU AMD Ryzen 4000 (Renoir) состоится до появления десктопных процессоров AMD Ryzen 4000 (Vermeer) на базе Zen 3.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Процессоры линейки AMD Ryzen 4000 совместимы с чипсетом AMD B450
Еще в 2017 году AMD официально сообщила, что платформа Socket AM4 пробудет на рынке 4 года – ориентировочно до 2020-го. Потом стало известно, что линейка Ryzen 4000 является последним ее представителем. И все это время AMD пыталась сохранить обратную совместимость с уже выпущенными процессорами и материнскими платами.
Но с выходом чипсета AMD X570 и процессоров AMD Ryzen 3-его поколения ситуация немного изменилась. Чипсет официально не поддерживает процессоры AMD Ryzen первого поколения, а модели линейки Ryzen 3000 нельзя установить на платы с чипсетом A320. Да и с B350 и X370 могут быть проблемы.
Поэтому вопрос совместимости AMD Ryzen 4000 (Vermeer) с существующими на рынке материнскими платами до конца не закрыт. Некоторую ясность в этом вопросе внесла немецкая компания Schenker Technologies, которая недавно представила ноутбук XMG APEX 15 с десктопными процессорами.
В своей ветке на Reddit она сообщила, что линейка процессоров AMD Ryzen 4000, предположительно, совместима с чипсетом B450 после обновления микрокода. В ноутбуках XMG как раз используется этот чипсет, поэтому компания сможет предложить покупателям обновленные их варианты после выхода самих чипов. Релиз линейки AMD Ryzen 4000 ожидается во второй половине текущего года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Мобильная линейка процессоров AMD Ryzen 4000 принялась покорять рынок
Анонс линейки мобильных процессоров AMD Ryzen 4000 состоялся в рамках выставки CES 2020. Теперь на рынке официально дебютируют первые ноутбуки на их основе. В состав новой линейки вошли три серии: энергоэффективная 15-ваттная U-серия, более производительная 35-ваттная HS и наиболее мощная 45-ваттная H-серия.
Все новинки построены на базе 7-нм микроархитектур Zen 2 и Vega. Само ядро SoC-процессоров получилось на 25% меньшим, чем у предшествующего поколения Picasso (Ryzen 3000M), но при этом количество транзисторов увеличилось в 2 раза. В целом AMD обещает 15% прироста показателя IPC, снижение энергопотребление SoC на 20% и ускорение смены состояний в 5 раз.
Список преимуществ процессоров линейки AMD Ryzen 4000 можно продолжить следующими позициями:
- ускоренный переход в режим ожидания и обратно;
- увеличение максимальной тактовой частоты iGPU на 25% и пиковой пропускной способности на 77%;
- повышенная производительность iGPU;
- интеграция двух контроллеров памяти с поддержкой модулей DDR4-3200 и LPDDR4x-4266;
- добавлена поддержка четырех линий PCIe для накопителя NVMe, модуля Wi-Fi 6 или 5G;
- добавлена поддержка двух портов USB;
- улучшен мониторинг системной температуры;
- реализована поддержка технологии AMD SmartShift, которая позволяет управлять дискретной видеокартой и SoC-процессором как единым виртуальным доменом.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 4000:
Какой же техпроцесс используют микроархитектуры Zen 3 и RDNA 2?
На представленных в рамках Financial Analyst Day 2020 слайдах компания AMD указала переход к 5-нм технологии в микроархитектуре Zen 4 и использование продвинутого техпроцесса в RDNA 3. А вот для Zen 3 и RDNA 2, дебютирующих в этом году, значится 7-нм технология.
Ранее в пресс-материалах AMD использовала для них обозначение «7 nm+». Предполагалось, что речь идет о технологии TSMC N7+ (7 nm EUV). Оказалось, что после текущего N7 (7 nm DUV) у компании TSMC идет N7P, а затем N7+. Разница между ними в том, что лишь N7+ получит технологию EUV, а для N7P она не заявлена. Поэтому плотность размещения транзисторов у N7+ гораздо выше.
AMD решила пока не открывать все карты, и мы точно не знаем, какой именно 7-нм техпроцесс (N7+ или N7P) будет использоваться в Zen 3 и RDNA 2.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD Financial Analyst Day 2020: процессоры с Zen 4 на 5-нм техпроцессе появятся до 2022 года
Кроме дальнейшего развития игровой микроархитектуры RDNA, в рамках Financial Analyst Day 2020 компания AMD рассказала и о других направлениях своей работы. В сегменте процессоров в конце текущего года дебютирует Zen 3. А до 2022 появятся чипы на базе 5-нм микроархитектуры Zen 4.
Также AMD анонсировала новую компоновку X3D. Она сочетает чиплетный дизайн и гибридную стековую 2.5D и 3D структуру, повышая пропускную способность в 10 раз. Других подробностей пока нет, но AMD явно не сидит сложа руки, пока Intel активно развивает Foveros 3D.
Кроме того, AMD анонсировала 3-е поколение AMD Infinity Architecture, которая позволяет ядрам CPU и GPU совместно использовать системную память. В результате существенно повышается уровень производительности и упрощается программирование под такие системы.
В сегменте графических ускорителей для дата-центров, суперкомпьютеров и ИИ AMD перейдет на новую микроархитектуру Compute DNA (CDNA), а RDNA 2 и последующие будут оптимизированы под игровые задачи. Первое поколение видеоускорителей линейки AMD Radeon Instinct на базе CDNA дебютирует до конца текущего года. Они будут использовать AMD Infinity Architecture второго поколения. А до 2022 года в продажу поступят решения на базе AMD CDNA 2 с поддержкой AMD Infinity Architecture третьего поколения.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Новый суперкомпьютер El Capitan будет построен на базе процессоров AMD EPYC Genoa
Компания AMD выиграла очень важный контракт на создание суперкомпьютера El Capitan для Министерства энергетики США (US Department of Energy). Она предоставит для него серверные процессоры AMD EPYC Genoa с микроархитектурой Zen 4, графические ускорители линейки AMD Radeon Instinct и ПО AMD ROCm для максимизации уровня производительности.
Сборкой El Capitan занимается Cray (дочерняя компания Hewlett Packard Enterprise). Министерство энергетики США выделило $600 млн на его сборку и установку в Ливерморской национальной лаборатории (Lawrence Livermore National Laboratory).
Напомним, что в этом году AMD планирует выпустить серверные процессоры AMD EPYC Milan с микроархитектурой Zen 3, а в 2021 ожидаются AMD EPYC Genoa с Zen 4. Сборка же El Capitan закончится в конце 2022 года, а начало работы – в 2023 году. Поэтому у AMD есть время, чтобы подготовить достойные чипы.
Изначально планировалась, что вычислительная мощность El Capitan достигнет 1,5 экзафлопс, но теперь планку повысили до 2 экзафлопс. Это в 10 раз выше, чем показатель текущего самого мощного суперкомпьютера Summit.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
CES 2020: AMD представила линейку 7-нм мобильных процессоров Ryzen 4000
В рамках выставки CES 2020 компания AMD представила линейку мобильных процессоров Ryzen 4000 (Renoir), которая пришла на смену Ryzen 3000 (Picasso). Новинки созданы на базе 7-нм процессорной микроархитектуры Zen 2, а в основе их iGPU находится смесь вычислительных блоков Vega с движками Navi для обработки мультимедиа и работы с дисплеем.
Также они могут похвастать новой технологией SmartShift. Она позволяет ноутбуку динамически переключаться с дискретной видеокарты (если таковая присутствует) на iGPU и наоборот для достижения оптимального баланса между производительностью и энергоэффективностью. А встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает стандарты DDR4-3200 и LPDDR4-4266.
Пока в линейке AMD Ryzen 4000 присутствуют пять энергоэффективных 15-ваттных представителей для ультратонких ноутбуков и два мощных 45-ваттных процессора для игровых лептопов и мобильных рабочих станций.
Согласно внутренним тестам AMD, флагманский Ryzen 7 4800U без проблем обходит своего 10-нм визави Intel Core i7-1065G7 (4/8 х 1,3 – 3,9 ГГц; 15 Вт TDP) во всех режимах. Особенно большим отрыв будет в хорошо оптимизированных под многопоточность приложениях.
Сводная таблица технической спецификации мобильных процессоров линейки AMD Ryzen 4000:
Читать новость полностью >>>5-нм микроархитектура AMD Zen 4 появится в 2021 году
Неофициальные источники сообщают, что под конец 2020 года на рынке появятся процессоры линейки AMD Ryzen 4000. Они созданы на базе микроархитектуры Zen 3 и техпроцесса 7-нм+ EUV. Это будут последние представители платформы Socket AM4.
В следующем 2021 году дебютирует 5-нм микроархитектура Zen 4 вместе с новыми процессорным сокетом, поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Производством самих кристаллов займется компания TSMC. 5-нм техпроцесс обещает повысить плотность компоновки транзисторов в 1,8 раза, а также на 15% поднять тактовые частоты.
TSMC уже активно его осваивает в рамка рискового производства. Старт массового производства намечен на вторую половину 2020 года. На днях она поделилась оптимистичной информацией – процент брака на выходе сократился до 50%. Возможно, звучит не очень радужно, но аналогичный показатель характерен и для актуальной 7-нм технологии. У компании еще есть время для дальнейшего его улучшения.
Кроме того, производство 5-нм пластин увеличено с 50 000 до 70 000 единиц в месяц, а в ближайшем будущем оно достигнет 80 000. Первыми крупными заказчиками для этой технологии являются Apple, HiSilicon и AMD. Любопытно, что NVIDIA пока нет в этом списке.
В свою очередь Intel в 2021 году планирует выпустить 10-нм (10 нм++) десктопные процессоры. В 2022 году она сразу перейдет к 7-нм технологии (7 нм EUV), которая по эффективности приблизительно равна 5-нм от TSMC. Правда, сама TSMC в 2022 году планирует перейти на 3-нм производство.
https://wccftech.com
https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский
APU AMD Ryzen 4000 могут имеет в своем составе iGPU Vega 15
В первом квартале 2020 года ожидается дебют мобильных процессоров линейки AMD Ryzen 4000 (Renoir). Они созданы на базе 7-нм микроархитектур AMD Zen 2 и AMD Vega. Остальные подробности пока держатся в секрете.
Пользователь Komachi Ensaka в своем Twitter-аккаунте предположил, что в последней утечке названий процессоров линейки AMD Ryzen 4000 приставка «Bxx» указывает на конфигурацию iGPU. Например, модели серии Ryzen 7 используют версию iGPU Vega 10 (B10) с поддержкой 640 потоковых процессоров (10 х 64). А топовые представители серии Ryzen 9 используют Vega 12 (B12) с 768 потоковыми процессорами.
Другой компьютерный энтузиаст под ником Locuza пошел еще дальше и предположил наличие версий Vega 13 (832 потоковых процессоров) и Vega 15 (960 потоковых процессоров). Место на кристалле для них найдется благодаря переходу на более тонкий техпроцесс. Правда, в самой утечке нигде не упоминались конфигурации B13 и B15. Официальный релиз новинок ожидается в рамках выставки CES 2020.
https://www.notebookcheck.net
https://ownsnap.com
Сергей Будиловский
Новые официальные подробности микроархитектур Zen 3 и Zen 4
16-17 сентября в Великобритании прошла конференция HPC AI Advisory Council 2019, в рамках которой компания AMD подробнее рассказала о следующих линейках серверных процессоров AMD Milan и AMD Genoa. Серверные процессоры нам не очень интересны, но в их основе находятся микроархитектуры Zen 3 и Zen 4 соответственно, которые затем появятся в составе десктопных процессоров AMD Ryzen.
Итак, AMD Milan на базе 7-нм микроархитектуры Zen 3 мы увидим не ранее третьего квартала 2020 года. Количество ядер и потоков не изменится по сравнению с текущей линейкой AMD EPYC Rome (64 / 128). То есть предыдущая информация о поддержке 4-поточного режима SMT оказалась неточной. А значит бонус производительности будет достигаться за счет поднятия показателя IPC и повышения тактовых частот.
Также в Zen 3 изменится конфигурация кеш-памяти L3. Если сейчас кеш L3 объемом 16 МБ разделен между четырьмя процессорными ядрами, то в Zen 3 восьмиядерные чиплеты получат доступ к 32+ МБ L3. Также AMD обещает снизить некоторые внутренние задержки, чтобы ядра могли быстрее взаимодействовать с кеш-памятью.
Следующее поколение AMD Genoa пока находится на стадии разработки. Но уже подтвержден переход на новую микроархитектуру (Zen 4), новый процессорный разъем (Socket SP5) и новый стандарт оперативной памяти (вероятнее всего DDR5). Также эта линейка предложит «новые возможности», но пока AMD их не конкретизирует.
https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский
Обновленные планы AMD на рынке процессоров и видеокарт
В рамках финансового брифинга компания AMD показала два новых слайда касательно своих планов на рынке процессоров и видеокарт. Она в очередной раз подтвердила завершение разработки дизайна микроархитектуры Zen 3 на базе технологии 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) от TSMC. Этот техпроцесс повышает плотность размещения транзисторов на 20% по сравнению с текущим 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), создавая запас для наращивания структурных блоков и повышения тактовых частот. Сейчас команда архитекторов занимается дизайном Zen 4 и параллельно ведется подготовка к выпуску новой линейки процессоров на основе Zen 3. Их мы наверняка увидим в следующем году.
А вот в сегменте видеокарт микроархитектура RDNA 2 на базе технологии 7-нм+ EUV пока еще находится на стадии дизайна. То есть маловероятно, что продукты на основе Zen 3 и RDNA 2 появятся одновременно, как это было в случае Zen 2 и RDNA. С другой стороны, AMD планирует использовать RDNA 2 для конкуренции с топовыми видеокартами NVIDIA, да и Intel в следующем году дебютирует в этом сегменте рынка, поэтому неудивительно, что AMD решила уделить больше времени разработке дизайну.
https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
AMD завершила разработку дизайна Zen 3 и уже работает над Zen 4
В рамках презентации второго поколения серверных процессоров EPYC, компания AMD немного рассказала о своих планах в сфере процессорных микроархитектур. Текущая Zen 2 использует 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологию от TSMC. Она обеспечивает двухзначный прирост показателя IPC по сравнению с Zen+.
AMD уже завершила разработку дизайна следующей микроархитектуры Zen 3, и вскоре она получит первые образцы готовых чипов для тестирования. Для Zen 3 выбрана 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технология. Она позволяет улучшить плотность компоновки транзисторов и энергоэффективность процессоров. Но инженеры также могут использовать ее потенциал для повышения тактовых частот и производительности при сохранении текущего теплового пакета. Релиз готовых CPU на базе Zen 3 ожидается в 2020 году.
Также в разработке уже находится микроархитектура Zen 4. Ее дебют на рынке предварительно назначен на 2021 год. За это время 7-нм технология будет хорошо отлажена, что позволит AMD увеличить размер чиплетов за счет добавления дополнительных ядер либо перейти на более тонкий 6-нм EUV техпроцесс для повышения энергоэффективности или роста частот при сохранении теплового пакета.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
