Сравнение Ryzen 5 1600 AF и Core i3-10105F в сборке с GeForce GTX 1650: частоты против потоков

Пока вы разогреваетесь, мы кратко напомним, что идея этого материала возникла случайно. В одном из прошлых мы протестировали адекватность автогенератора сборки ПК от магазина TELEMART.ua. Того самого, где есть широкий выбор комплектующих, все для киберспорта, постоянно действующие акции и даже раздел с уцененными товарами для желающих немного сэкономить.

Под заданные параметры автогенератор предложил три варианта. Мы выбрали самый дешевый из них с Ryzen 5 1600 AF в основе. Но в последнее время этот процессор часто мелькал в наших материалах, поэтому решили испытать Core i3-10105F.

Тем более что это два самых популярных варианта в Телемарте. В комментариях вы же просили сравнить полученную связку с аналогичной сборкой на AM4 с Ryzen 5 на борту. Вот эту просьбу и выполняем.

В оригинальном конфиге мы изменили лишь две позиции – процессор и материнскую плату. Оригинальный Ryzen 5 1600 вышел в 2017 году. Он создан на базе 14-нм архитектуры Zen и имеет 6 ядер в 12 потоков с разблокированным множителем и 65-ваттным тепловым пакетом. А в 2019 году появилась версия Ryzen 5 1600 AF с 12-нм архитектурой Zen+ и аналогичными характеристиками.

Поскольку процессор AMD дороже Intel, то материнскую плату взяли дешевле, чем в прошлый раз, чтобы общие стоимости сборок были приблизительно равны. Выбор пал на проверенную и популярную MSI B450M PRO-VDH MAX. Она подходит для будущего апгрейда, предлагает радиатор на части VRM, слот M.2 под быстрый накопитель и усиленный разъем под видеокарту.

Остальные компоненты не изменились. Быстренько по ним пройдемся. Подробнее смотрите в прошлом материале.

В целях экономии используем боксовый кулер с 92-мм вентилятором. Заодно посмотрим, позволяет ли он хоть немного разогнать процессор. И будет ли при этом стабильная работа.

16-гигабайтный комплект оперативной памяти DDR4-2666 GOODRAM IRDM X Black без проблем разогнали до 3200 МГц с таймингами CL16 и напряжением 1,25 В. Можно было ускорить его и до 3600, но с поднятием таймингов. Мы же решили по возможности соблюсти равенство сборок и оставили память без изменений.

Для ОС, игр и хранения других данных используется 2,5-дюймовый SSD GOODRAM CL100 третьего поколения емкостью 480 ГБ. Для большинства бюджетных систем его хватит с головой. Выносливость заявлена на уровне 350 ТБ, а гарантия составляет 3 года.

Обработку графики доверили низкопрофильной видеокарте MSI GeForce GTX 1650 Low Profile OC с небольшим заводским разгоном Boost частоты графического процессора с 1665 до 1695 МГц. Видеопамять представлена 4 ГБ GDDR5, хотя в продаже есть версии с GDDR6.

500-ваттный блок питания серии CHIEFTEC Task является хорошей рабочей лошадкой в этом сегменте. Он предлагает единственный канал +12В с нагрузочной способностью до 456 Вт. Также в его активе сертификат 80 PLUS Bronze и полный перечень защит. Больше о нем читайте в нашем обзоре.

Корпус Deepcool MATREXX 30 завоевал популярность благодаря продуманному дизайну и хорошим возможностям. У него есть вентиляционные отверстия на фронтальной панели и смотровое окно на боковой. Он создан с прицелом на компактные системы с платами microATX и Mini-ITX.

Стоимости этих сборок и курс валют взяли на момент составления первого конфига:

Геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, т.е. без потери производительности.

Стоковые тактовые частоты у процессоров слишком разные. Чтобы немного уровнять шансы, мы разогнали Ryzen 5 по всем ядрам до 3,8 ГГц. В теории под боксовым кулером можно и до 4 ГГц, но тогда возможен перегрев в требовательных к процессору задачах.

Это мы и видим в стресс-тесте. Максимальная температура ядер поднималась до 99°С при критическом значении в 95°С, но троттлинга не было и частота стабильно находилась на уровне 3,8 ГГц. Система в таком режиме работала без перезагрузок.

Целесообразность разгона проверяли в нескольких синтетических бенчмарках. Скорость работы с памятью в AIDA64 особо не изменилась после оверклокинга. Система с Ryzen 5 лучше себя чувствует при чтении и копировании данных. Запись информации проходит чуть быстрее с Core i3.

И, конечно, задержка доступа к ОЗУ у процессоров Intel традиционно ниже.

В 3DMark Fire Stike в первую очередь смотрим на показатель Physics Score. В номинале Ryzen 5 обходит конкурента на 23%. После разгона перевес увеличивается до 31%.

Похожу картину, но с меньшим разрывом выдает 3DMark Time Spy. В номинале чип AMD быстрее Intel на 11% по показателю CPU Score, а в разгоне – на 20%. Может зря мы его разгоняли, ведь он и так отлично себя чувствует в синтетике? Хотя не будем спешить с выводами.

Кроссплатформенный 3DMark Wild Life больше опирается на графическую подсистему. А тут она одинаковая. Но все равно от разгона процессора есть прок. В номинале сборка с Core i3 быстрее на 2%. После разгона минимальная победа на стороне Ryzen 5.

И, наконец, в PCMark процессор Intel не ощутил конкуренции. В стоке его преимущество стремится к 15%. Разгон Ryzen 5 помог сократить разницу до максимум 12%.