up
ru ua en
menu


BeQuiet_.gif

logo minifile

::>Материнские платы > 2015 > 09 > ASUS H170M-E D3

Версия для печати
Переопубликовать обзор

02-09-2015


rss

Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170M-E D3 на Intel H170

Не прошло и месяца со дня анонса нового семейства процессоров Intel Skylake для платформы Socket LGA1151 и флагманского чипсета Intel Z170, как компания Intel представила еще один набор системной логики – Intel H170, предназначенный для решений среднего уровня. Как не трудно догадаться, новинка является наследником прошлогоднего Intel H97. Она предлагает во многом схожие возможности с топовым Intel Z170, что позволит производителям выпускать хорошо оснащенные модели материнских плат по более доступной стоимости.

В отличие от Intel Z170, новый чипсет поддерживает только 16 линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16. Оверклокерские же возможности, согласно пожеланиям компании Intel, должны быть ограничены разгоном лишь GPU.

В итоге таблица сравнения характеристик двух чипсетов выглядит следующим образом:

 

Intel Z170

Intel H170

Чипсетные линии PCI Express 3.0

20

16

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16 / х8+х8 / х8+х4+х4

х16

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

6

6

Максимальное количество портов SATA Express (x2)

3

2

Поддержка технологии Intel RST для PCIe-накопителей (M.2 x4 и SATA Express x2)

3

2

Максимальное количество портов USB 3.0

10

8

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

Давайте же перейдем к подробному изучению новинки ASUS H170M-E D3, которая является немного более доступной версией ASUS Z170M-E D3 и предназначена для сборки компактных моделей среднего уровня.

ASUS H170M-E D3

Спецификация материнской платы ASUS H170M-E D3:

Производитель и модель

ASUS H170M-E D3

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого поколения

Частота используемой памяти

1866* / 1600 / 1333 МГц

(*OC)

Поддержка памяти

4 x DDR3 DIMM-слота с поддержкой до 64 ГБ памяти

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4)

1 x PCI Express 3.0 x1

1 x PCI

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

Кодек Realtek ALC887

8-канальный звук

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x D-Sub

1 x DVI-D

1 x LAN (RJ45)

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

4 x SATA 6 Гбит/с

1 х разъем TPM

1 х COM

1 х LPT

1 x S/PDIF Out

1 x коннектор вывода звука на переднюю панель

1 x блок коннекторов передней панели

1 х коннекторы для подключения температурного сенсора

1 x джампер сброса CMOS

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Комплектация

руководство пользователя

брошюра с описанием гарантии

диск с драйверами и утилитами

2 x кабеля SATA

1 х заглушка интерфейсной панели

Форм-фактор

microATX

244 x 224 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS H170M-E D3

Материнская плата ASUS H170M-E D3 поставляется в привычной картонной коробке, украшенной полиграфией в фирменном стиле. Ключевым элементом дизайна лицевой панели, помимо наименований компании-производителя и модели устройства, выступает привычное нам по прошлогодним моделям изображение круглого радиатора на чипсете с логотипом технологии ASUS 5X Protection II. Дополнительно здесь можно обратить внимание на поддержку операционной системы Windows 10 и на использование видеовыхода HDMI. Отдельно отмечено наличие в комплекте подарка для любителей игры World of Warships: вместе с покупкой платы они получат бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер Диана.

ASUS H170M-E D3

На обратной стороне упаковки можно ознакомиться с изображением тестируемой новинки, ее краткими техническими характеристиками, а также с ключевыми особенностями и преимуществами:

  • ASUS 5X Protection II – подразумевает использование цифровой подсистемы питания ASUS DIGI+ VRM, защиты модулей оперативной памяти от тока короткого замыкания, LAN-интерфейса от всплесков напряжения и ключевых узлов от чрезмерного напряжения, а также наличие стальной интерфейсной панели с повышенной стойкостью к коррозийным процессам.
  • ASUS USB 3.0 Boost – для ускорения работы интерфейса USB 3.0 реализована поддержка протокола UASP.
  • M.2 with PCIe x4 – расположенный на поверхности материнской платы интерфейс M.2 обладает пропускной способностью в 32 Гбит/с.
  • Gaming Audio − предустановленный на материнской плате аудиокодек Realtek ALC887 предлагает поддержку восьмиканального звука. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется специальная технология экранирования. Для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы компании Nichicon. К тому же левый и правый аудиоканалы выполнены на разных слоях текстолита, что сопутствует минимизации перекрестных наводок.

ASUS H170M-E D3

В коробке с ASUS H170M-E D3 поставляются только самые необходимые аксессуары: диск с драйверами и утилитами, инструкция пользователя, два SATA-шлейфа и заглушка интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS H170M-E D3

Новинка выполнена на компактной печатной плате темно-коричневого цвета формата microATX (244 х 224 мм). Немного оттеняет ее сдержанное оформление круглый радиатор бронзового цвета на чипсете, что делает облик материнской платы более интересным.

ASUS H170M-E D3

Компоновка же набортных элементов в целом реализована на высоком уровне, поэтому никаких особых проблем с данным аспектом использования у вас не возникнет, так как все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы.

ASUS H170M-E D3

Производитель позаботился о том, чтобы замена модулей оперативной памяти не вызывала дискомфорта, оснастив DIMM-слоты защелками только с одной стороны.

ASUS H170M-E D3

На обратной стороне текстолита можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что единственный радиатор охлаждения чипсета закреплен при помощи пластиковых клипс.

ASUS H170M-E D3

В нижней части печатной платы ASUS H170M-E D3 расположены следующие разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PIDIF Out, джампер для сброса CMOS, порты COM, LPT и TPM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их восемь: четыре внутренних и четыре внешних. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel H170.

ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

ASUS H170M-E D3

Системная плата ASUS H170M-E D3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 1866 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим рядом расположенную вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS H170M-E D3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит только из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от набора системной логики Intel H170. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,7°C;
  • полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 57,2°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 48,6°C;
  • ШИМ-контроллер − 37,9°C.

Полученные результаты можно охарактеризовать как хорошие, так как до критических значений еще есть достаточный запас.

ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы с увеличенным сроком службы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

ASUS H170M-E D3

Для расширения функциональности ASUS H170M-E D3 у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то второй из них подключен к чипсету и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS H170M-E D3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, DVI-D и D-Sub, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS H170M-E D3

Поскольку чипсет Intel H170, как и его старшая версия Intel Z170, не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

ASUS H170M-E D3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

ASUS H170M-E D3

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek 8111H.

ASUS H170M-E D3

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1. В дизайне используется фирменная концепция Gaming Audio, о которой мы уже упоминали в начале обзора.

ASUS H170M-E D3

Интерфейсная панель модели ASUS H170M-E D3 включает в себя следующие порты:

  • 1 x DVI-D;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x D-Sub;
  • 2 x PS/2;
  • 1 x LAN (RJ45);
  • 4 x USB 3.0;
  • 2 x USB 2.0;
  • 3 x аудиопорта.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как вполне достойную для недорогой материнской платы, так как она предлагает три видеовыхода, включая современный HDMI, и достаточное количество портов USB. Однако некоторых пользователей может разочаровать неудобное подключение многоканальной акустики.

ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3

У ASUS H170M-E D3 имеются вполне стандартные возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии три 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, тогда как два других предназначены для системных вертушек.


Социальные комментарии Cackle
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование