up
ru ua
menu



logo minifile

::>Материнские платы > 2017 > 05 > ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA

Версия для печати
Переопубликовать обзор

10-05-2017


rss

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX FORMULA: безоговорочный флагман

Продолжая знакомство с материнскими платами, основанными на новом чипсете Intel Z270, с ключевыми особенностями которого вы можете ознакомиться в одном из наших предыдущих материалов, мы поговорим о новой представительнице семейства ROG MAXIMUS.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA позиционируется в качестве топового решения для оверклокеров и геймеров, желающих оценить все преимущества процессоров Intel Core 7-ого (Intel Kaby Lake) или 6-ого поколения (Intel Skylake) для платформы Socket LGA1151. Как и подобает флагманской модели, новинка обладает целым рядом особенностей, к примеру, качественной звуковой подсистемой и интегрированным двухполосным модулем беспроводных интерфейсов 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1. Давайте же рассмотрим, какие еще качества позволяют нам в полной мере называть ее высококлассным решением.

Спецификация

Модель

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор c возможностью подключения к СВО на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS IX FORMULA ROG MAXIMUS IX FORMULA

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и руководства пользователя, в коробке мы обнаружили:

  • шесть SATA-шлейфов;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Большая часть печатной платы ROG MAXIMUS IX FORMULA формата ATX (305 x 244 мм) скрыта под пластиковым защитным кожухом, который придает ее облику очень приятный и солидный вид, отлично подходящий флагманскому устройству.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Кожух выполняет не только защитную и декоративную функцию, но и служит пристанищем для некоторых элементов LED-подсветки ASUS AURA, которая включает в себя четыре регулируемые зоны. Для каждой из них можно настроить цвет свечения и выбрать один из нескольких режимов работы. Подсветка может не только гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить наличие опорной пластины, которая выполнена из металла и призвана существенно повысить жесткость конструкции и предотвратить повреждение ROG MAXIMUS IX FORMULA.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка подключения светодиодной ленты, кнопки «MemOK!», «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0, которая совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора, водоблока СВО, а также три колодки для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор, а также кнопки включения и перезагрузки.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Системная плата ROG MAXIMUS IX FORMULA оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.1 и USB 3.0. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM2142 реализована поддержка трех портов USB 3.1: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их шесть: четыре внешних и два внутренних.

Отличительной особенностью ROG MAXIMUS IX FORMULA является ее система охлаждения, которая состоит из двух алюминиевых радиаторов. Один из них накрывает чипсет, тогда как второй отвечает за охлаждение полевых транзисторов подсистемы питания процессора. При желании данный радиатор можно подключить к контуру СВО и обеспечить подсистему питания дополнительным охлаждением, что будет полезно при экстремальном разгоне. В процессе тестирования были зафиксированы следующие результаты:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C (при разгоне – 32°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 33,3°C (при разгоне − 36,2°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,5°C (при разгоне – 43,4°C);
  • дроссели подсистемы питания – 42,4°C (при разгоне − 50,2°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX FORMULA есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. Также обратите внимание, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями. Режим его работы с двумя доступными линиями используется по умолчанию.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Корректная работа трех портов USB 3.1 обеспечена силами двух микросхем ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220 предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальных аудиовыходов и усилителя TI RC4580 с поддержкой наушников с высоким импедансом.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие элементы:

  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 4 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out;
  • 1 x кнопка «Сброс CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Несомненно, главным достоинством данной конфигурации является поддержка двухполосного (2,4 и 5 ГГц) модуля 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1. Он обеспечивает работу сети Wi-Fi на скорости до 867 Мбит/с. Дополнительно отметим большое количество портов USB (включая USB 3.1 Type-C), а также удобное подключение многоканальной акустики.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ROG MAXIMUS IX FORMULA очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения водоблоков СВО, в то время как еще четыре используются для системных вертушек. 


Социальные комментарии Cackle
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование



Seagate-BarraCuda-Pro.gif


SD1_SSD230_160x600_20170417.gif