up
ru ua
menu


chieftec_ban_160.gif

logo minifile

::>Материнские платы > 2015 > 12 > GIGABYTE GA-H170-D3H

Версия для печати
Переопубликовать обзор

14-12-2015


rss

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170-D3H

Продолжая наше знакомство с материнскими платами для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), мы поговорим о новой модели среднего класса от компании GIGABYTE, а именно о GIGABYTE GA-H170-D3H, которая выполнена на основе чипсета Intel H170. В отличие от флагманского собрата, он поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном GPU.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Спецификация материнской платы GIGABYTE GA-H170-D3H:

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H170-D3H (rev 1.0)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти с частотой DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

3 x PCI

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

Кодек Realtek ALC1150

8-канальный звук

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 214 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

Материнская плата GIGABYTE GA-H170-D3H поставляется в коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable, а на обратную вынесены ключевые преимущества и базовая техническая спецификация.

GIGABYTE GA-H170-D3H

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели, а также приятный бонус в виде набора GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК. В итоге комплектация новинки является хорошей для данного ценового сегмента.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-H170-D3H

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX коричневого цвета. Ее дизайн строгий и сдержанный, что в целом хорошо, так как не все пользователи любят яркие элементы в оформлении и радиаторы нестандартных форм.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. Отметим, что DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, так что для замены модулей оперативной памяти вам не придется предварительно отключать видеокарту.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Взглянув на обратную сторону, можно отметить не только стандартную опорную пластину процессорного разъема, но и тот факт, что радиаторы подсистемы питания закреплены при помощи пластиковых клипс, тогда как чипсетный охладитель зафиксирован с использованием винтов.

GIGABYTE GA-H170-D3H

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; разъемы COM, TPM и Thunderbolt; колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов) и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя портами SATA Express 16 Гбит/с (каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Системная плата GIGABYTE GA-H170-D3H оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули с частотой 2133 МГц и максимальным общим объемом 64 ГБ.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя внешними. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

GIGABYTE GA-H170-D3H

GIGABYTE GA-H170-D3H

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35,5°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 46,9°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 35,8°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

GIGABYTE GA-H170-D3H

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170-D3H у пользователя есть в распоряжении семь слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  6. PCI;
  7. PCI.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, D-Sub и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование трех соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.


Социальные комментарии Cackle
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование