up
ru ua
menu


chieftec_ban_160.gif

logo minifile

::>Материнские платы > 2016 > 03 > GIGABYTE GA-H170-HD3

Версия для печати
Переопубликовать обзор

09-03-2016


rss

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170-HD3

Модельный ряд материнских плат компании GIGABYTE очень разнообразен, что позволяет каждому найти оптимальный вариант под собственные потребности и финансовые возможности. Например, в нем есть сразу три модели на основе чипсета Intel H170 с индексом «HD3» в названии. Речь идет о GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, GIGABYTE GA-H170-HD3 DDR3 и GIGABYTE GA-H170-HD3. И если первые две характеризуются поддержкой DDR3-памяти, то последняя уже позволяет воспользоваться модулями DDR4. Именно о ней и пойдет речь в данном обзоре.

GIGABYTE GA-H170-HD3

К тому же GIGABYTE GA-H170-HD3 предлагает весьма любопытное сочетание хорошего оснащения, высокого качества и ряда фирменных технологий. Она обладает интерфейсами M.2 Socket 3 и SATA Express, тремя видеовыходами и практичной конфигурацией интерфейсной панели.

Что же касается стоимости, то на момент написания обзора она составляет порядка $120, что вместе с описанными выше достоинствами позволяет в теории оценить данную модель как интересный вариант среднего уровня для сборки домашней системы с одним из новых процессоров семейства Intel Skylake.

Давайте же перейдем от теории к практике, и для начала оценим подробные характеристики устройства:

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H170-HD3 (rev 1.0)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111HS (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (2 x 4-контактные и 1 x 3-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 199 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Материнская плата GIGABYTE GA-H170-HD3 поставляется в коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

GIGABYTE GA-H170-HD3

В коробке с рассматриваемой моделью присутствует не только базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора пользовательской документации, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели, но и приятный бонус в виде набора GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК. В итоге комплектация новинки является вполне достойной для своей стоимости.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-H170-HD3

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX коричневого цвета с уменьшенной до 199 мм шириной. Ее оформление вполне традиционное и достаточно сдержанное для моделей GIGABYTE данного ценового сегмента. Что же касается удобства сборки системы, то в данном аспекте все просто отлично: DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы.

GIGABYTE GA-H170-HD3

На обратной стороне в наличии опорная пластина процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения.

GIGABYTE GA-H170-HD3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; порты COM, LPT и TPM; разъем Thunderbolt; колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя портами SATA Express 16 Гбит/с, каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Системная плата GIGABYTE GA-H170-HD3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки оперативной памяти стандарта DDR4, которая может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частоте 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя на интерфейсной панели. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 34,9°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 47,7°C;
  • дроссели – 57,1°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170-HD3 у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, D-Sub и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.


Социальные комментарии Cackle
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование