Официальный анонс процессоров AMD EPYC Rome на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2

В рамках мероприятия Next Horizon компания AMD анонсировала новое поколение серверных процессоров для дата-центров – AMD EPYC Rome. Они построены на основе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2 и используют новый дизайн.

В первом поколении AMD EPYC использовались уже привычные модули CCX, связанные между собой шиной Infinity Fabric. А во втором структура немного усложнилась. Теперь в ее состав входят восемь 7-нм «чиплетов» (chiplet), а по центру находится 14-нм кристалл «I/O Die». Каждый чиплет имеет в своем составе 8 вычислительных ядер, которые могут работать в 16-поточном режиме. В сумме это дает максимум 64 ядер и 128-поточный режим их работы.

В свою очередь I/O Die имеет в своем составе контроллеры I/O-интерфейсов и 8-канальный контроллер DDR4 с поддержкой 4 ТБ памяти. Каждый канал соединен с отдельным чиплетом, поэтому задержки доступа к ОЗУ будут одинаковыми для каждого узла.

Также AMD EPYC Rome получил 128 линий интерфейса PCI Express 4.0. А связь всех модулей между собой обеспечивает интерфейс Infinity Fabric второго поколения.

Кроме того, сама микроархитектура AMD Zen 2 получила ряд изменений:

• улучшена работа исполнительного конвейера;
• улучшено предсказание ветвлений;
• улучшена предварительная выборка инструкций;
• оптимизирован кэш инструкций;
• увеличен кэш операций;
• улучшена работа с числами с плавающей запятой;
• повышен уровень безопасности, в том числе закрыта уязвимость Spectre;
• на 50% снижено энергопотребление и на 25% повышена производительность.

В данный момент AMD уже подготовила первые образцы новых процессоров линейки EPYC Rome и готовится вывести их на рынок в 2019 году. Разработка микроархитектуры AMD Zen 3 (техпроцесс 7+ нм) идет по плану. Ее дебют ожидается в 2020 году, а после этого нас ожидает AMD Zen 4, которая пока находится на стадии дизайна.

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Intel Xeon E-2100 и Intel Cascade Lake advanced performance – новые линейки серверных продуктов

Intel представила две новые линейки серверных процессоров: Xeon E-2100 и Cascade Lake advanced performance. Первая уже поступила в продажу. Она нацелена на серверы начального уровня для провайдеров облачных сервисов. В ее состав вошли 10 процессоров с поддержкой 4 или 6 ядер. Все они созданы под платформу Socket LGA1151 и оснащены 2-канальным контроллер оперативной памяти DDR4-2666. Объем кэш-памяти L3 составляет 8 МБ у 4-ядерных моделей и 12 МБ у 6-ядерных. А общее количество линий PCIe 3.0 (ЦП + чипсет) достигает 40. Некоторые из новинок оснащены еще и видеоядром Intel UHD Graphics 630. На это указывает приставка «G» в их названии.

Дополнительно процессоры серии Intel Xeon E-2100 могут похвастать поддержкой:

• до 128 ГБ оперативной памяти с ECC-коррекцией;
• Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
• интерфейсов USB 3.1 Gen 2;
• технологии Thunderbolt 3.0;
• памяти Intel Optane;
• сетевых контроллеров Intel Gigabit Ethernet и Intel Wireless-AC.

В свою очередь Intel Cascade Lake advanced performance – это линейка производительных процессоров. Флагманские ее представители используют 48 ядер и 12-канальный контроллер DDR4-памяти для достижения максимального уровня производительности. В результате топовая новинка будет в 1,21 раза быстрее процессора Intel Xeon Scalable 8180 и в 3,4 раза быстрее AMD EPYC 7601 в тесте Linpack. А ее преимущество в Stream Triad достигает 83% над Intel Scalable 8180 и 30% над AMD EPYC 7601. Также она в 17 раз быстрее работает с задачами глубинного обучения (AI/Deep Learning Inference), чем процессоры серии Intel Xeon Platinum. В продажу модели серии Intel Cascade Lake advanced performance поступят в первой половине 2019 года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Производством некоторых ЦП и чипсетов Intel будет заниматься другая компания

Авторитетный тайваньский IT-портал сообщает, что Intel начала планировать передачу некоторых своих продуктов на аутсорсинг. Пока не известно, кто получит контракт, но в данный момент лишь TSMC сможет выполнить его в краткие сроки. Она уже производит серии FPGA-продуктов для Intel.

Intel планирует оставить у себя производство высокорентабельных решений – процессоров серий Intel Xeon и Intel Core, а продукты начального уровня отдать на аутсорсинг. Это касается CPU серий Intel Atom, Celeron и Pentium Silver, а также некоторых чипсетов.

Intel, конечно же, отказалась комментировать эту информацию, но это не отменяет факта ограниченного предложения ее 14-нм продуктов на рынке и спровоцированный этим рост цен. Компания ожидает, что ситуацию удастся исправить до конца первой половины 2019 года.

https://www.digitimes.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Процессоры AMD Ryzen Threadripper 2970WX и 2920X поступили в продажу

В начале августа состоялся официальный релиз второго поколения процессоров AMD Ryzen Threadripper. И в том же месяце первых два ее представителя, 32-ядерный Ryzen Threadripper 2990WX (32/64 х 3,0 – 4,2 ГГц) и 16-ядерный Ryzen Threadripper 2950X (16/32 х 3,5 – 4,4 ГГц), поступили в продажу.

Теперь в магазинах можно искать и два других процессора. Самым дешевым является 12-ядерный AMD Ryzen Threadripper 2920X (12 / 24 x 3,5 – 4,3 ГГц) с поддержкой 32 МБ кэш-памяти L3, 4-канального контроллера оперативной памяти DDR4-2933, 64 процессорных линий PCIe и 180-ваттным тепловым пакетом. Его рекомендованная стоимость составляет $649.

Более требовательным и обеспеченным пользователям может понравиться 24-ядерная модель AMD Ryzen Threadripper 2970WX (24 / 48 x 3,0 – 4,2 ГГц). Она предоставляет в распоряжение пользователя 64 МБ кэша L3, тот же контроллер ОЗУ и аналогичное количество линии PCIe. Как и флагманский представитель серии, эта новинка поддерживает режим Dynamic Local Mode для более эффективной работы с оперативной памятью и роста производительности максимум на 47%. Ее TDP составляет 250 Вт, а ценник стартует с отметки $1299.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

AMD представила APU A8-7680 для платформы Socket FM2+

Казалось, что платформа Socket FM2+ уже полностью отжила свое, ведь вместо нее можно использовать более производительные и эффективные продукты под Socket AM4. Тем не менее в модельному ряду компании AMD появилась очередная новинка именно под Socket FM2+.

Речь идет об APU AMD A8-7680. Впервые он был замечен в списке изменений BIOS для плат серии ASRock A68H. А позже объявился в официальных документах AMD под номером «AD7680ACABBOX». Для чего AMD понадобилось выводить его на рынок – остается секретом.

Сама новинка построена на базе 28-нм микроархитектуры AMD Excavator и принадлежит к линейке AMD Carrizo. Она имеет в своем составе 4 ядра, которые могут работать лишь в 4-поточном режиме. Базовая частота составляет 3,5 ГГц, а динамическая может подниматься до 3,8 ГГц. Множитель разблокирован, поэтому возможен дополнительный разгон.

Встроенное графическое ядро AMD Radeon R7 Graphics работает на частоте 1029 МГц. Также в наличии двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-2133 МГц. TDP составляет 45 Вт. В Франции стоимость AMD A8-7680 достигает €53,22 ($60,7).

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel Core i9-9900K покорил частоту 7,613 ГГц под жидким гелием

Авторитетный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) не только проверил качество припоя под крышкой процессоров линейки Intel Core 9-го поколения, но и установил рекорд тактовой частоты. Ему удалось поднять скорость 8-ядерного флагмана Intel Core i9-9900K (8/16 x 3,6 – 5,0 ГГц) до 7613,19 МГц с помощью материнской платы ASUS ROG Maximus XI Gene на чипсете Intel Z390 и жидкого гелия. Этот рекорд уже зафиксирован на портале HWBot.org.

Другие оверклокеры также не сидели сложа руки. Например, в рамках мероприятия Intel Fall Desktop Launch профессиональные энтузиасты Аллен «Splave» Голиберсух (Allen Golibersuch) и Джо «Steponz» Степонгзи (Joe Stepongzi) использовали жидкий азот в системе с тем же флагманским процессором. Они смогли установить 15 рекордов в категориях для 8-ядерных CPU и новый мировой рекорд в бенчмарке PC Mark 10.

https://hexus.net
Сергей Будиловский

Скальпирование и замена термоинтерфейса в Intel Core i9-9900K: есть ли профит?

Процессоры Intel Core 9-го поколения начали поступать в продажу. Флагманом этой линейки является 8-ядерная модель Intel Core i9-9900K (8/16 х 3,6 – 5,0 ГГц). Еще в августе стало известно, что она использует припой (Solder Thermal Interface Material (STIM)) для улучшения температурного режима, особенно при оверклокинге.

Но первые тестовые результаты не очень радуют: при разгоне всех ядер до уровня 5 ГГц температура легко превышает 90°С. Поэтому известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) для начала разогнал тестовый вариант Intel Core i9-9900K до 4,8 ГГц (@ 1,25 В) и замерил среднюю температуру ядер после 10 минут стресс-теста Prime 95. Она составила 93°С.

Затем он провел скальпирование, и под крышкой действительно оказался припой на основе сплава индия. После этого Роман Хартунг заменил его на жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut и провел повторный тест. Средняя температура ядер снизилась на 9°С и достигла 84°С.

В процессе теста выяснилось, что в новом поколении увеличились размеры подложки процессоров и высота самого кристалла.

На этом оверклокер не остановился. Он взял обычный розничный вариант Intel Core i5-9600K и замерял среднюю температуру в стоке. После этого заменил термоинтерфейс и провел повторный тест. Далее отшлифовал кристалл таким образом, чтобы снять с него верхний слой толщиной 0,15 и 0,20 мм. И каждый раз при этом проводил замер температуры. В результате это позволило сократить показатели с 96,5°С до 83°С. То есть увеличенная толщина самого кристалла негативно сказывается на температурных показателях.

Почему Intel пошла на такой шаг? Действительно ли добавление двух ядер требует повышения толщины кристалла или это вынужденная мера для использования припоя? Все эти вопросы пока остаются без ответа. Сам же оверклокер не советует скальпировать новые процессоры обычным пользователям, которым важна стабильная работа в программах и играх. А профессиональным оверклокерам, конечно же, придется не только скальпировать, но и уменьшать толщину кристалла, если они хотят достичь более высоких результатов.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

AMD Zen 2 обещает 13%-ый рост показателя IPC по сравнению с AMD Zen+

В 2017 году микроархитектура AMD Zen совершила гигантский скачок по показателю IPC (Instructions Per Clock – количество выполненных инструкций за такт). Он вырос на 40% по сравнению с AMD Excavator, что позволило более эффективно конкурировать с процессорами Intel.

В текущем году микроархитектура AMD Zen+ обеспечила более скромный прирост IPC на уровне 3% по сравнению с AMD Zen. А вот 7-нм Zen 2 в этом плане обещает быть более интересной. По неофициальной информации, показатель IPC вырастет на 13% по сравнению с Zen+. Добавьте к этому большее количество ядер, более высокие тактовые частоты и другие возможные улучшения в микроархитектуре, и на выходе мы получим очень привлекательные по уровню производительности процессоры.

Однако следует уточнить, что эта информация получена при тестировании серверных чипов линейки AMD EPYC в научных задачах. Будет ли подобный рост в игровых задачах – пока неизвестно.

Напомним, что новое поколение процессоров AMD EPYC первым получит 7-нм микроархитектуру AMD Zen 2. Его дебют ожидается в начале 2019 года. Следом появятся модели AMD Ryzen третьего поколения с той же микроархитектурой.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский