Computex 2016: OCZ VT180 и TR150 – новые 2,5-дюймовые SATA SSD

Компания Toshiba в 2013 году приобрела обанкротившуюся OCZ. В течение последующих лет Toshiba планомерно и неспешно интегрировала OCZ в свою структуру, постепенно увеличивая ассоциацию между брендами «OCZ» и «Toshiba» в умах покупателей. Теперь, похоже, она стремится полностью отказаться от торговой марки OCZ.

В частности, на выставке Computex 2016 Toshiba представила серии пользовательских SSD OCZ VT180 и OCZ TR150. Внимательные читатели сразу же заметят сходство в названии и в дизайне с сериями OCZ Vector 180 и OCZ Trion 150. Да и внутри можно обнаружить много похожего, однако есть и различия в некоторых показателях производительности.

OCZ VT180 и OCZ TR150 доступны в четырех вариантах объема: 120, 240, 480 и 960 ГБ. Первая серия построена на базе микросхем MLC NAND, а вторая − TLC NAND. Еще одно существенное отличие между ними – гарантийные обязательства: 5 и 3 года соответственно. А вот параметры производительности у них похожи: максимальная скорость последовательного чтения и записи данных достигает 550 и 530 МБ/с, а показатели произвольного чтения и записи находятся на уровне 80 000 и 90 000 IOPS.

Сводная таблица технической спецификации SSD-накопителей серии OCZ VT180:

Сводная таблица технической спецификации SSD-накопителей серии OCZ TR150:

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Computex 2016: be quiet! Silent Loop – серия процессорных СВО

В рамках выставки Computex 2016 компания Listan GmbH & Co. KG, более известная под брендом be quiet!, представила первую в своем модельном ряду серию систем водяного охлаждения (СВО) процессоров – be quiet! Silent Loop. В ее состав вошли три модели, которые различаются между собой размером радиатора: 280 х 140 мм, 240 х 120 мм и 120 х 120 мм.

Интересной особенностью решений серии be quiet! Silent Loop является способ подключения соединительных шлангов к водоблоку. В большинстве конкурентных аналогов они подсоединяются к боковой стороне, а здесь – к верхней. Такой подход освобождает дополнительное пространство вокруг процессорного разъема.

Известно также, что для охлаждения радиатора будут использоваться вентиляторы серии be quiet! PureWings 2 PWM. В продажу СВО серии be quiet! Silent Loop поступят с 3-летней гарантией, но сроки появления и ориентировочная стоимость пока не уточняются.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Computex 2016: ASUS Zenbo – домашний робот-помощник за $599

Как известно, концепция IoT (Internet of Things) предполагает подключение к интернету множества обычных вещей. Именно с ней связывают появления так званных «умных» домов, все элементы которого будут выведены онлайн, что открывает возможность удаленного управления. Например, вы можете оперативно проверить, выключены ли все электроприборы и работает ли сигнализация, включить систему отопления за 15-20 минут до возвращения с работы и т.д.

В таком «умном» доме особая роль выделяется администратору, который поможет выполнять множество рутинных операций. Компания ASUS разработала для этого робота-помощника – ASUS Zenbo, дебют которого состоялся в рамках Computex 2016. Он может подключаться к внутренней сети для управления электричеством, дверными замками, камерами наблюдения и т.д. К тому же он понимает голосовые команды и умеет самостоятельно перемещаться, поэтому может использоваться в качестве помощника, например, на кухне. ASUS Zenbo способен также развлекать детей и выполнять функции фотографа. Ориентировочная его стоимость составляет $599, но дата релиза пока не сообщается.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

ASUS ZenBook 3 (UX390UA) в два раза лучше Apple MacBook

Компания ASUS – одна из немногих, кто все время пытался навязать конкуренцию Apple MacBook. Ее новый ультрабук – ASUS ZenBook 3 (UX390UA) – действительно может на равных соперничать с продуктом компании Apple, а во многих аспектах – даже превосходит его.

Во-первых, новинка использует утонченный дизайн корпуса (толщина всего 11,9 мм) с очень привлекательным внешним видом, который уже отмечен престижной наградой «Best Choise» выставки Computex 2016. Во-вторых, она обеспечивает высокую производительность: связка процессора Intel Core i5 или Intel Core i7, до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR3-2133 МГц и максимум 1 ТБ SSD гарантируют быстрое решение всех поставленных задач, включая многие нетребовательные игры.

Порадуют владельцев ASUS ZenBook 3 (UX390UA) и мультимедийные возможности. 12,5-дюймовый IPS Full HD-экран с технологией ASUS Tru2life гарантирует высокое качество и четкость изображения, а четыре встроенных динамика с технологией Harman Kardon обеспечат впечатляющее звуковое сопровождение.

В качестве аккумулятора ASUS ZenBook 3 (UX390UA) использует решение емкостью 40 Вт·ч, чего будет достаточно для 9 часов работы в автономном режиме. А с функцией быстрой зарядки за 49 минут можно восстановить 60% максимальной емкости. К тому же срок службы батареи увеличен в три раза.

Более подробная таблица технической спецификации ультрабука ASUS ZenBook 3 (UX390UA):

http://www.tweaktown.com
http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Computex 2016: GIGABYTE XC700 – игровой корпус с поддержкой плат формата E-ATX

Посетители выставки Computex 2016 первыми смогли оценить новый игровой корпус GIGABYTE XC700, который относится к линейке GIGABYTE Xtreme Gaming. Новинка использует привычный Full Tower дизайн, но лишена 5,25-дюймовых отсеков. В нее без проблем поместятся материнские платы формата ATX или E-ATX с максимум 8 слотами расширения. Для блока питания формата ATX PS/2 предусмотрено место внизу конструкции, а возле фронтальной панели приютились корзины для накопителей.

Установка мощных комплектующих внутрь GIGABYTE XC700 требует организации хорошей циркуляции воздуха. Для этого на передней, задней и нижней стенках предусмотрены посадочные места для 120-мм вентиляторов. А верхняя панель способна разместить радиатор СВО размером 360 х 120 мм. Еще одной особенностью новинки выступает система RGB LED-подсветки некоторых элементов.

Сводная таблица технической спецификации игрового корпуса GIGABYTE XC700:

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Computex 2016: Игровая оперативная память GeIL EVO FORZA DDR4 с технологией MTCD

Компания GeIL расширила линейку игровой оперативной памяти GeIL EVO новой серией – GeIL EVO FORZA DDR4. В ее состав вошли модули объемом от 4 до 16 ГБ, которые будут представлены в наборах емкостью от 8 до 64 ГБ. Новинки работают на частотах от 2666 до 3866 МГц и поддерживают технологию Intel XMP 2.0, поэтому отлично подойдут для актуальных платформ компании Intel.

Для эффективного охлаждения микросхем в модулях серии GeIL EVO FORZA DDR4 используется фирменный кулер FORZA с технологией Maximum Thermal Conduction & Dissipation (MTCD). К тому же он обеспечивает яркий и эффектный внешний вид. Сами же новинки перед попаданием в продажу проходят жесткие фирменные стресс-тесты DYNA4 SLT & DYNA4 DIMM SLT, поэтому производитель уверен в их надежности и распространяет пожизненную гарантию.

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии GeIL EVO FORZA DDR4:

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Computex 2016: Серия смартфонов ASUS ZenFone 3 впечатляет своими характеристиками

В рамках выставки Computex 2016 компания ASUS презентовала сразу три модели смартфонов: ASUS ZenFone 3 (ZE552KL), ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) и ASUS ZenFone 3 Ultra (ZU680KL). Дизайн их корпусов улучшен с помощью металлических рамок и защитных стекол Corning Gorilla Glass 3 на передней и задней панелях. А для повышенной защиты внутренних данных добавлен дактилоскопический сканер на задней крышке.

Что же касается характеристик, то ASUS ZenFone 3 (ZE552KL) оснащен 5,5-дюймовым IPS-экраном, 8-ядерным процессором Qualcomm Snapdragon 625 и максимум 4 ГБ оперативной памяти. Для хранения информации можно использовать внутренний накопитель емкостью до 64 ГБ или карту памяти microSD. Кстати, кард-ридер у всех трех новинок совмещен с одним из слотов для SIM-карт.

ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) предлагает комбинацию топового 4-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon 820, 6 ГБ оперативной и 256 ГБ постоянной памяти. Такая связка запросто справится с выводом на 5,7-дюймовый Super AMOLED-экран любых игр на максимальных настройках графики.

В свою очередь ASUS ZenFone 3 Ultra (ZU680KL) предлагает более низкий уровень производительности (Qualcomm Snapdragon 652 + 4 ГБ ОЗУ), зато больший экран (6,8”) и емкий аккумулятор (4600 мА·ч).

Все три новинки серии ASUS ZenFone 3 могут похвастать 8-мегапиксельными фронтальными камерами с широкоугольным объективом (85°), который позволит захватить больше пространства для селфи. А вот основные камеры построены на качественных сенсорах Sony и обладают разрешением 16 или 23 Мп. К тому же они поддерживают оптическую (OIS) и электронную (EIS) стабилизацию изображения во время съемки фото, что позволит минимизировать влияние микротряски рук и получать четкие снимки.

Также новинки могут похвастать выводом 7.1-канального звука DTS Surround на наушники и специальным процессором уровня 4K TV для реализации технологии ASUS Tru2Life+, способной оптимизировать качество изображения на экране. Сравнительная таблица технической спецификации смартфонов серии ASUS ZenFone 3:

http://liliputing.com
Сергей Будиловский

ARM Cortex-A73 и ARM Mali-G71 – высокопроизводительная связка для мобильных устройств

В 2015 году флагманским дизайном процессорного ядра для рынка мобильных систем был 20-нм ARM Cortex-A57. В 2016 ему на смену пришел 16-нм ARM Cortex-A72, а топовые смартфоны 2017 года будут рассчитывать на 10-нм решение ARM Cortex-A73. При его разработке инженеры в первую очередь хотели получить ядро с оптимальным соотношением производительности и энергоэффективности. Дело в том, что производители стараются уменьшить общую толщину смартфонов, оставляя меньшее пространство для системы охлаждения, но в то же время требуя и повышенного уровня производительности.

ARM Cortex-A73 в полной мере соответствует заложенным требованиям. Для поддержания номинальной частоты в 2,8 ГГц ему необходимо всего 750 мВт мощности. Для сравнения, при аналогичной мощности питания ARM Cortex-A57 может поддерживать скорость лишь на уровне 1,33 ГГц (в 2,1 раза меньше), а ARM Cortex-A72 – 2,15 ГГц (в 1,3 раза меньше), хотя пиковые показатели этих дизайнов составляют 1,9 и 2,5 ГГц соответственно.

В результате ARM Cortex-A73 обеспечивает повышенный уровень производительности при уменьшенном энергопотреблении и тепловыделении. А в составе дизайна ARM big.LITTLE 6-ядерная связка (2 х ARM Cortex-A73 + 4 x ARM Cortex-A53) занимает аналогичное по площади пространство, что и 8-ядерная модель на основе ARM Cortex-A53, обеспечивая при этом 30% прирост в многозадачных приложениях и 90% − в однопоточных программах.

Вместе с дизайном ARM Cortex-A73 представлен и новый графический адаптер – ARM Mali-G71, который построен на микроархитектуре ARM Bifrost и имеет в своем распоряжении 32 универсальных шейдерных ядра. Его вычислительная мощность на 40% выше, чем у текущего флагмана (ARM Mali-T880). Дополнительно на 20% улучшены пропускная способность и энергоэффективность. Более того, ARM Mali-G71 с половиной вычислительных возможностей (16 универсальных шейдерных ядер) способен на равных конкурировать с бюджетными мобильными видеокартами NVIDIA и AMD.

http://hexus.net
Сергей Будиловский