Компьютерные новости
Процессоры
Немного об организации кэш-памяти в процессорах AMD EPYC Rome
Во время официального анонса процессоров линейки AMD EPYC Rome мы узнали о новом дизайне, сочетающем восемь 7-нм чиплетов и центрального 14-нм кристалла «I/O Die». Теперь стало известно о конфигурации кэш-памяти новинок благодаря появлению флагмана в базе данных SiSoft Sandra.
Инженерный образец с названием «2S1404E2VJUG5_20/14_N» имеет в своем составе 64 ядер с номинальной тактовой частотой 1,4 ГГц. Он может работать в 128-поточном режиме благодаря технологии AMD SMT. Объем кэш-памяти L1 не указан, зато каждое ядро имеет 512 КБ кэш-памяти L2. А вот 16 МБ кэш-памяти L3 являются общими для каждого чиплета. То есть всего имеем 32 МБ кэша L2 и 128 МБ L3.
Напомним, что текущий 32-ядерный 64-поточный флагман AMD EPYC 7601 использует 16 МБ кэш-памяти L2 (по 512 КБ на ядро) и 64 МБ L3 (по 8 МБ на каждый модуль CCX). Релиз линейки AMD EPYC Rome ожидается в 2019 году.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Готовятся к релизу 10-ядерные процессоры Intel Comet Lake на 14-нм техпроцессе
Согласно неофициальной информации, компания Intel в спешном порядке готовит новую линейку 14-нм процессоров Intel Comet Lake. Это уже шестое поколение на этом техпроцессе. Первым 14-нм технологию использовали Intel Broadwell. За ними появились Intel Skylake. Затем по плану Tick-Tock был запланирован переход на 10 нм, но вместо этого появились 14-нм линейки Intel Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh.
Летом текущего года Intel официально сообщила, что первые 10-нм процессоры появятся лишь в сезон предновогодних праздников 2019 года (Holiday 2019). И все было бы хорошо, если бы не действия компании AMD. Уже в начале 2019 года она представит серверную линейку AMD EPYC Rome на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2 с 64-ядерным флагманом во главе. А затем этот дизайн перекочует в десктопный сегмент.
И чтобы нейтрализовать действия конкурентов, Intel предположительно готовит 14-нм линейку Comet Lake. Ее флагман получит 10 ядер, и это все, что пока известно на данный момент. Возможно, в будущем именно дизайн этих процессоров будет воссоздан с помощью 10-нм техпроцесса.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Противоречивая информация касательно цен на процессоры Intel
Интересно развиваются события на рынке десктопных процессоров. С одной стороны, в американском онлайн-магазине Newegg ценники на некоторые популярные модели линейки Intel Core 8-го и 9-го поколения опустились до рекомендованного уровня. Например, стоимость Intel Core i5-9600K составляет $249,99, Intel Core i5-8600K – $239,99, а Intel Core i7-8700K – $369,99.
С другой стороны, авторитетный тайваньский IT-портал сообщает, что Intel решила в четвертом квартале ограничить поставки десктопных процессоров для розничной продажи. Вместо этого она увеличит производство серверных и мобильных чипов. Соответственно, снижение количества десктопных процессоров может привести к дальнейшему росту их цен. От этого также пострадают и производители материнских плат, которые уже констатируют падение уровня поставок своих продуктов на рынок и снижение выручки.
https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский
Первый взгляд на энергоэффективный APU AMD Ryzen 7 3700U
Линейка мобильных APU компании AMD отстает от десктопных процессоров, поэтому у пользователей может возникать небольшая путаница при оценке их возможностей. Например, актуальная серия десктопных CPU AMD Ryzen 2000X построена на базе 12-нм микроархитектуры AMD Zen+, а линейка мобильных APU AMD Ryzen 2000U использует 14-нм AMD Zen.
На днях в бенчмарке SiSoft Sandra замечен новый мобильный процессор – AMD Ryzen 3700U с кодовым именем «ZM370SC4T4MFG_38/22_Y». Пока сложно сказать, на базе какой микроархитектуры он построен: 12-нм AMD Zen+ или 7-нм AMD Zen 2.
Новинка имеет в своем распоряжении 4 ядра и 8 потоков. Базовая частота составляет 2,2 ГГц, а динамическая – 3,8 ГГц, что соответствует уровню актуального флагмана мобильной линейки AMD Ryzen 7 2700U.
Неоднозначная ситуация и со встроенным графическим ядром. SiSoft Sandra распознает его как AMD Radeon RX Vega 10, а UserBenchmark относит его к линейке AMD Picasso. Согласно ранее опубликованным слайдам, AMD Picasso – это линейка APU, которая в 2019 году придет на смену текущей серии AMD Raven Ridge.
Другие подробности AMD Ryzen 7 3700U пока не сообщаются. Дата его анонса также неизвестна.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Формальный релиз высокопроизводительных процессоров линейки Intel Core X 9000 (Skylake-X Refresh)
Компания Intel вывела на рынок новую серию высокопроизводительных процессоров Intel Core X 9000, ранее известную под кодовым именем Intel Skylake-X Refresh. Она построена на базе 14-нм техпроцесса под платформу Socket LGA2066. Совместимость с текущими платами на базе чипсета Intel X299 сохранилась, но для корректной работы придется обновить BIOS.
По сути новинки являются слегка улучшенными версиями предыдущей линейки Intel Core X 7000. Техпроцесс и микроархитектура не изменились, зато повысились тактовые частоты, количество ядер или объем кэш-памяти L3. Кроме того, Intel добавила припой под крышку вместо обычного термоинтерфейса, оснастила все модели одинаковым контроллером оперативной памяти и наделила их поддержкой 44 линий PCIe. То есть провела работу над ошибками, ведь процессоры прошлой серии различались по количеству доступных линий PCIe и поддерживаемой памяти.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки Intel Core X 9000:
Модель |
Core i7-9800X |
Core i9-9820X |
Core i9-9900X |
Core i9-9920X |
Core i9-9940X |
Core i9-9960X |
Core i9-9980XE Extreme Edition |
Ядер / потоков |
8 / 16 |
10 / 20 |
10 / 20 |
12 / 24 |
14 / 28 |
16 / 32 |
18 / 36 |
Частота базовая / Max Turbo / Turbo Boost Max 3.0, ГГц |
3,8 / 4,4 / 4,5 |
3,3 / 4,1 / 4,2 |
3,5 / 4,4 / 4,5 |
3,5 / 4,4 / 4,5 |
3,3 / 4,4 / 4,5 |
3,1 / 4,4 / 4,5 |
3,0 / 4,4 / 4,5 |
Кэш-память L3, МБ |
16,5 |
16,5 |
19,25 |
19,25 |
19,25 |
22 |
24,75 |
Поддержка ОЗУ |
DDR4-2666 |
||||||
Число каналов |
4 |
||||||
Максимальный объем, ГБ |
128 |
||||||
Платформа |
Socket LGA2066 |
||||||
Количество линий PCIe |
44 |
||||||
TDP, Вт |
165 |
||||||
Критическая температура, °С |
95 |
92 |
92 |
92 |
88 |
85 |
84 |
Цена, $ |
589 |
889 |
989 |
1189 |
1387 |
1684 |
1979 |
https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергей Будиловский
AMD Zen 2: показатель IPC вырастет на 29,4% по сравнению с AMD Zen
В рамках мероприятия Next Horizon компания AMD провела особую презентацию для инвесторов, где поделилась интересными цифрами результата бенчмарка DKERN + RSA (тестирует блоки IPU и FPU). В системе с процессором на базе микроархитектуры AMD Zen 2 итоговый индекс производительности составил 4,53, а конфигурация с AMD Zen выдала 3,5. Разница между ними – 29,4%.
Именно эти 29,4% AMD называет приростом показателя IPC новой 7-нм микроархитектуры по сравнению с оригинальной 14-нм AMD Zen. Но тут следует внести некоторую ясность. Тест DKERN + RSA измеряет комплексную производительность при работе с целыми числами и числами с плавающей запятой. А одним из ключевых улучшений в Zen 2 является расширение блока FPU со 128 до 256 бит. То есть существенно повышается скорость обработки AVX-инструкций и операций с числами с плавающей запятой. Поэтому сложно сказать, насколько значим является прирост IPC при работе лишь с целыми числами и в приложениях, которые не используют AVX. Ранее сообщалось о приросте в 13+% в таких задачах, но AMD не подтвердила эти данные.
Кроме изменений в работе FPU, AMD Zen 2 также предлагает улучшенную работу исполнительного конвейера, более точное предсказание ветвлений, оптимизированный кэш инструкций, увеличенный кэш операций и много других доработок.
https://www.techpowerup.com
https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский
Официальный анонс процессоров AMD EPYC Rome на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2
В рамках мероприятия Next Horizon компания AMD анонсировала новое поколение серверных процессоров для дата-центров – AMD EPYC Rome. Они построены на основе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2 и используют новый дизайн.
В первом поколении AMD EPYC использовались уже привычные модули CCX, связанные между собой шиной Infinity Fabric. А во втором структура немного усложнилась. Теперь в ее состав входят восемь 7-нм «чиплетов» (chiplet), а по центру находится 14-нм кристалл «I/O Die». Каждый чиплет имеет в своем составе 8 вычислительных ядер, которые могут работать в 16-поточном режиме. В сумме это дает максимум 64 ядер и 128-поточный режим их работы.
В свою очередь I/O Die имеет в своем составе контроллеры I/O-интерфейсов и 8-канальный контроллер DDR4 с поддержкой 4 ТБ памяти. Каждый канал соединен с отдельным чиплетом, поэтому задержки доступа к ОЗУ будут одинаковыми для каждого узла.
Также AMD EPYC Rome получил 128 линий интерфейса PCI Express 4.0. А связь всех модулей между собой обеспечивает интерфейс Infinity Fabric второго поколения.
Кроме того, сама микроархитектура AMD Zen 2 получила ряд изменений:
- улучшена работа исполнительного конвейера;
- улучшено предсказание ветвлений;
- улучшена предварительная выборка инструкций;
- оптимизирован кэш инструкций;
- увеличен кэш операций;
- улучшена работа с числами с плавающей запятой;
- повышен уровень безопасности, в том числе закрыта уязвимость Spectre;
- на 50% снижено энергопотребление и на 25% повышена производительность.
В данный момент AMD уже подготовила первые образцы новых процессоров линейки EPYC Rome и готовится вывести их на рынок в 2019 году. Разработка микроархитектуры AMD Zen 3 (техпроцесс 7+ нм) идет по плану. Ее дебют ожидается в 2020 году, а после этого нас ожидает AMD Zen 4, которая пока находится на стадии дизайна.
https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Intel Xeon E-2100 и Intel Cascade Lake advanced performance – новые линейки серверных продуктов
Intel представила две новые линейки серверных процессоров: Xeon E-2100 и Cascade Lake advanced performance. Первая уже поступила в продажу. Она нацелена на серверы начального уровня для провайдеров облачных сервисов. В ее состав вошли 10 процессоров с поддержкой 4 или 6 ядер. Все они созданы под платформу Socket LGA1151 и оснащены 2-канальным контроллер оперативной памяти DDR4-2666. Объем кэш-памяти L3 составляет 8 МБ у 4-ядерных моделей и 12 МБ у 6-ядерных. А общее количество линий PCIe 3.0 (ЦП + чипсет) достигает 40. Некоторые из новинок оснащены еще и видеоядром Intel UHD Graphics 630. На это указывает приставка «G» в их названии.
Дополнительно процессоры серии Intel Xeon E-2100 могут похвастать поддержкой:
- до 128 ГБ оперативной памяти с ECC-коррекцией;
- Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
- интерфейсов USB 3.1 Gen 2;
- технологии Thunderbolt 3.0;
- памяти Intel Optane;
- сетевых контроллеров Intel Gigabit Ethernet и Intel Wireless-AC.
В свою очередь Intel Cascade Lake advanced performance – это линейка производительных процессоров. Флагманские ее представители используют 48 ядер и 12-канальный контроллер DDR4-памяти для достижения максимального уровня производительности. В результате топовая новинка будет в 1,21 раза быстрее процессора Intel Xeon Scalable 8180 и в 3,4 раза быстрее AMD EPYC 7601 в тесте Linpack. А ее преимущество в Stream Triad достигает 83% над Intel Scalable 8180 и 30% над AMD EPYC 7601. Также она в 17 раз быстрее работает с задачами глубинного обучения (AI/Deep Learning Inference), чем процессоры серии Intel Xeon Platinum. В продажу модели серии Intel Cascade Lake advanced performance поступят в первой половине 2019 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще