Фейковые слайды с 12-ядерными AMD Ryzen 7 и 24-ядерными AMD Ryzen Threadripper 10

После появления настоящего слайда с анонсом планов компании AMD на ближайшие два квартала, в сети всплыл и поддельные слайды с якобы детальными техническими характеристиками новых процессоров линеек AMD Ryzen 7 и AMD Ryzen Threadripper 10. Это была бы хорошая первоапрельская шутка, но доверять этим слайдам нельзя.

На то, что это подделка, указывает конфигурация CPU серии AMD Ryzen 7 – 12 ядер и 24 потока, хотя сама компания AMD неоднократно указывала на максимум 8 ядер в своих новинках. Во-вторых, превосходство в 75−82% над предшественниками – это из области фантастики или мечтаний, но никак не соответствует реальности, ведь AMD говорила о сравнительно небольшом приросте. Да и тактовые частоты выглядят подозрительно высоко для такого количества ядер, что привело бы к громадному тепловыделению.

А вот на фейковых представителях линейки AMD Ryzen Threadripper 10 фантазия авторов разыгралась еще больше. Их они наградили 16-24 ядрами с поддержкой таковой частоты от 4,7 до 5,5 ГГц. Что, по мнению составителей этого слайда, принесло бы 75-106% бонуса к производительности по сравнению с возможностями AMD Ryzen Threadripper 1950X. При этом они забыли упомянуть, что для такого количества ядер и таких скоростей наверняка понадобиться система охлаждения на основе жидкого азота. Поэтому можно улыбнуться или помечтать, глядя на эти слайды, но доверять им точно не следует.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Процессоры AMD Ryzen 2 появятся в феврале-марте 2018 года

Согласно слайду из официальной презентации, следующее поколение процессоров линейки AMD Ryzen (AMD Ryzen 2) будет представлено ближе к концу первого квартала 2018 года. Первыми во второй половине февраля дебютируют высокопроизводительные модели серии AMD Ryzen 7 2000, а затем в марте к ним присоединяться решения линеек AMD Ryzen 5 2000 и AMD Ryzen 3 2000. Все они относятся к линейке AMD Pinnacle Ridge, созданы на базе 12-нм LP-технологии на фабриках GLOBALFOUNDRIES и используют слегка улучшенную микроархитектуру AMD Zen+. Новинки принесут с собой более высокие тактовые частоты и улучшенную возможность разгона, а также поддержку более быстрой DDR4-памяти.

Производители материнских плат представят новые модели на базе чипсетов AMD X470 и AMD B450. Тем не менее обладатели моделей на базе чипсетов AMD 300-й серии смогут использовать процессоры линейки AMD Ryzen 2 после обновления BIOS. Главными же конкурентами новинок станут решения Intel Core 9-ого поколения (Intel Core 9000), дебют которых ожидается летом следующего года (ориентировочно в июне). Они принесут с собой поддержку 8-ядерных (16-поточных) моделей, поэтому конкуренция будет очень серьезная.

Также на слайде можно заметить, что в самом начале 2018 года дебютируют более доступные мобильные APU серии AMD Ryzen 3, а также мобильные APU линейки AMD Ryzen PRO для бизнес-пользователей. Во втором квартале будут представлены CPU серий AMD Ryzen 5 и Ryzen 7 для производительных игровых ноутбуков.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Qualcomm Snapdragon 845 – да здравствует король!

Компания Qualcomm представила свой новый флагманский процессор – Qualcomm Snapdragon 845. Он построен на базе второго поколения 10-нм технологии LPP, сочетая в своей структуре восемь ядер Qualcomm Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц. Они обещают 25%-ую прибавку производительности по сравнению с показателями предыдущего топового CPU. За обработку графики отвечает iGPU Qualcomm Adreno 630 с поддержкой 10-битных дисплеев с разрешением 4K Ultra HD при 60 Гц или двух экранов с разрешением 2400 х 2400 при 120 FPS для VR-развлечений. В свою очередь контроллер оперативной памяти поддерживает до 8 ГБ стандарта LPDDR4-1866.

Фотографические возможности реализованы на базе ISP Qualcomm Spectra 280, позволяющего использовать две 16-Мп камеры или одну 32-Мп. Он поддерживает гибридный автофокус, аппаратное ускорение обнаружения лица, технологию уменьшения шумов и запись HDR-видео. А сетевые возможности представлены стандартами 802.11ac + 802.11ad с поддержкой трех частотных диапазонов (2,4 / 5 и 60 ГГц) и Bluetooth 5.0. В свою очередь за коммуникацию отвечает LTE-модем Snapdragon X20 с пиковой скоростью загрузки 1,2 Гбит/с и отдачи в 150 Мбит/с.

Дополнительно в Qualcomm Snapdragon 845 следует выделить следующие интересные моменты:

• использование кодека Qualcomm Aqstic для повышения качества воспроизводимого аудио;
• поддержка Qualcomm Secure Processing Unit (SPU) для повышения уровня безопасности;
• поддержка популярных систем геопозиционирования: GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS и SBAS;
• использование Qualcomm Hexagon 685 DSP, который использует технологию ИИ для улучшения работы камеры, динамиков, шлемов виртуальной или дополненной реальности и игрового опыта;
• поддержка технологии Qualcomm Quick Charge 4+, которая ускоряет зарядку на 15% по сравнению с Qualcomm Quick Charge 4.

Любопытно, что процессор Qualcomm Snapdragon 845 оптимизирован под ОС Android и Windows, поэтому мы наверняка увидим его в составе смартфонов и ноутбуков. Первые устройства на его основе появятся в начале 2018 года.

http://www.fonearena.com
https://www.qualcomm.com
Сергей Будиловский

Засветилась дорожная карта процессоров Intel с новыми HEDT-чипами Intel Cascade Lake-X

В сети всплыл слайд, на котором отображаются планы компании Intel по реализации пользовательских процессоров в 2018 году. Так, в 4-м квартале на смену HEDT-процессорам серий Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X придут чипы Intel Cascade Lake-X. Ожидается, что они будут построены с использованием улучшенного 14-нм техпроцесса (14+) и, по сути, станут слегка обновленной версией текущей линейки Intel Skylake-X.

Также с 1-го квартала 2018 года поступят на рынок доступные 2, 4 и 6-ядерные чипы линейки Intel Coffee Lake-S с уровнем энергопотребления от 35 до 95 Вт, которые будут совместимы с материнскими платами на основе чипсетов Intel H370, B360 и H310. Параллельно с ними состоится релиз двух- и четырехъядерных энергоэффективных SoC-процессоров Intel Gemini Lake.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Процессоры AMD Ryzen Pinnacle Ridge будут совместимы с текущими материнскими платами на Socket AM4

Представители компании AMD в интервью с нашими коллегами из Overclockers UK сообщили, что второе поколение процессоров AMD Ryzen под названием AMD Ryzen Pinnacle Ridge будут полностью совместимы с текущими материнскими платами на Socket AM4. Для этого пользователям будет необходимо просто обновить BIOS своих материнских плат, большинство из которых в последнем обновлении микрокода AGESA 1.0.0.7 получили поддержку как десктопных процессоров AMD Ryzen Pinnacle Ridge, так и гибридных чипов AMD Ryzen Raven Ridge.

Такое решение компании AMD позволит продлить жизненный цикл актуальных моделей. Также не исключено, что со временем состоится релиз новых чипсетов, которые исправят главный недочет текущих в виде поддержки процессором всего 6-8 линий PCI Express 2.0, в то время как конкурентные решения от Intel предоставляют до 24 линий PCI Express 3.0.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Процессоры Intel Core 9-ого поколения получат до 8 ядер и Hyper-Threading

Похоже, что компания Intel планирует уже в следующем году сравняться с AMD в количестве предоставляемых ядер и потоков своих десктопных процессоров. Напомним, что модели Intel Core 8-ого поколения предлагают 4-ядерные (4-поточные) решения серии Intel Core i3, 6-ядерные (6-поточные) Intel Core i5 и 6-ядерные (12-поточные) Intel Core i7. В то же время линейка AMD Ryzen имеет в своем распоряжении бюджетные 4-ядерные (8-поточные) модели, среднеценовые 6-ядерные (12-поточные) и 8-ядерные (16-поточные) флагманы.

Если верить представителю компании Eurocom, которая является известным игроком в сегменте мощных ноутбуков, использующих десктопные процессоры внутри, уже во второй половине 2018 года дебютирует новый топовый чипсет Intel Z390, а вместе с ним появятся 8-ядерные (16-поточные) CPU. Поэтому вполне логично предположить, что серии Intel Core i3 и Core i5 получат в свое распоряжение технологию Hyper-Threading. Это обеспечит бонус производительности по сравнению с предшественниками и не повлияет на внутреннюю конкуренцию, если флагманская серия Intel Core i7 будет состоять из 8-ядерных (16-поточных) решений. К тому же это позволит Intel сравняться с AMD по количеству предлагаемых ядер / потоков, чтобы не отставать в мультизадачном режиме или в приложениях, хорошо оптимизированных под многопоточность.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

В сети всплыл полный список процессоров Intel Coffee Lake-S и Coffee Lake-H

На днях в утилите AIDA64 были замечены новые процессоры линейки Intel Coffee Lake-H для ноутбуков и десктопные процессоры 9-го поколения. А теперь наши коллеги из портала AnandTech.com собрали всю доступную информацию о предстоящих процессорах из разных источников в одну таблицу.

Помимо вышеуказанных моделей, в нее вошли пока официально неанонсированные решения из только дебютировавшей линейки Intel Coffee Lake-S с частично известными характеристиками, а также уже доступные CPU. Ознакомиться с ними можно ниже.

anandtech.com
Юрий Коваль

Серверные процессоры линейки AMD EPYC 7601 побили два мировых рекорда в бенчмарке SPEC

Компания AMD с гордостью сообщила, что новый сервер 10-го поколения Hewlett Packard Enterprise ProLiant DL385, в основе которого находятся SoC-процессоры линейки AMD EPYC 7601, показал рекордные результаты в бенчмарке SPEC (Standard Performance Evaluation Corporation). Так, в тесте SPECrate2017_fp_base его результат составил 257 баллов, а в SPECfp_rate2006 – 1980.

Использование в сервере HPE ProLiant DL385 процессоров AMD EPYC 7601 с максимум 64 ядрами, поддержкой до 4 ТБ оперативной памяти и 128 линий PCIe позволяет добиться 50%-й экономии цен на виртуальной машине по сравнению с традиционными серверными решениями. Помимо этого, используемая технология AMD Secure Processor позволяет достичь высокой степени защиты сервера от взлома, а также изолирует виртуальные машины друг от друга с помощью отдельных ключей шифрования.

Сервер HPE ProLiant DL385 с SoC-процессорами серии AMD EPYC 7601 станет доступен для заказов в декабре текущего года.

techpowerup.com
Юрий Коваль