Анонс новой Hi-End материнской платы GIGABYTE GA-Z77X-UD3H WiFi

Недавно была анонсирована материнская плата GIGABYTE GA-Z77X-UD5H WiFi, которая поступит в продажу в паре с дополнительной картой расширения Wi-Fi / Bluetooth 4.0. Как оказалось, в модельном ряду компании GIGABYTE появится еще одно подобное решение – GIGABYTE GA-Z77X-UD3H WiFi.

Она также создана на базе чипсета Intel Z77 Express в форм-факторе ATX, однако ее комплектация «более скромная» и включает:

• поддержку технологии Ultra Durable 4, которая характеризуется увеличением в два раза количества меди в проводящих дорожках и улучшенной защитой внутренних компонентов от влаги, высоких температур, электростатического разряда и перепадов напряжения питания;
• пассивную систему охлаждения ключевых компонентов, которая состоит лишь из двух радиаторов, не соединенных между собой тепловыми трубками;
• цифровую систему стабилизации напряжения питания 3D Power;
• четыре слота оперативной памяти, которые поддерживают функционирование модулей стандарта DDR3-1600 МГц в двухканальном режиме;
• два порта SATA 6 Гб/с, два – SATA 3 Гб/с и два внешних интерфейса eSATA 6 Гб/с, что используются для подключения накопителей и оптических приводов;
• один разъем mSATA, который предназначен для установки компактного твердотельного накопителя и активации технологии Intel Smart Response;
• два слота PCI Express 3.0 x16, в поддержку которых выделено 16 линий, и один слот PCI Express 2.0 x16, который может работать лишь в режиме х4;
• 8-канальную аудиоподсистему, реализованную на базе контроллера VIA VT2021;
• расширенный набор внешних интерфейсов, который включает порты USB 3.0, eSATA, DVI, D-Sub, HDMI, DisplayPort, PS/2, RJ-45, S/PDIF и аудиовыходы.

Следует также отметить, что модель GIGABYTE GA-Z77X-UD3H WiFi имеет ряд полезных технологий (DualBIOS, 3D BIOS, LAN Optimizer, Intel Rapid Start, Intel Smart Connect, Intel Smart Response, AMD CrossFireX, NVIDIA SLI, Lucid Virtu Universal MVP и прочие), а также все необходимые аппаратные компоненты, которые активно используются при оверклокинге: разъемы для непосредственного измерения напряжения питания на ключевых компонентах, диагностический LED-индикатор, кнопки «Выключение», «Перезагрузка», «Очищение CMOS-памяти» и «Выбора настроек BIOS».

Подробная таблица технической спецификации новой материнской платы GIGABYTE GA-Z77X-UD3H WiFi: 

http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Материнская плата MSI H61M-E23 (G3) начального уровня с поддержкой PCI Express 3.0

Компания MSI расширила модельный ряд материнских плат начального уровня очередной новинкой – MSI H61M-E23 (G3). Она создана на базе чипсета Intel H61 (B3) Express и оснащена процессорным разъемом LGA 1155. Таким образом, новинка сможет работать в паре с новыми 22-нм решениями линейки Intel «Ivy Bridge».

Для установки планок оперативной памяти в модели MSI H61M-E23 (G3) предусмотрено два 240-контактных DIMM-слота, которые поддерживают работу восьмигигабайтных модулей стандарта DDR3-1333 МГц в двухканальном режиме. Подключение накопителей и оптических приводов происходит при помощи четырех портов SATA 3 Гб/с, которые реализованы на базе микросхемы чипсета.

Видеоподсистема материнской платы MSI H61M-E23 (G3) может эффективно работать как с интегрированным в процессор графическим ядром, так и с дискретной видеокартой, для установки которой используется слот PCI Express 3.0 x16.

Среди дополнительных преимуществ решения MSI H61M-E23 (G3) следует выделить:

• использование твердотельных конденсаторов в линиях стабилизации напряжения питания;
• поддержка технологии автоматического и безопасного оверклокинга OC Genie II;
• поддержка улучшенного графического интерфейса настройки BIOS – ClickBIOS;
• поддержка технологии i-Сharger, которая позволяет ускорить зарядку периферических USB-устройств;
• использование интегрированной операционной системы Winki 3 для осуществления базовых операций: просмотр веб-страниц, проверка почты, общения с друзьями и прочее.

Таблица технической спецификации новой материнской платы MSI H61M-E23 (G3): 

http://www.msi.com
Сергей Будиловский

Материнская плата бизнес-класса ASRock B75 Pro3

Кроме материнских плат для домашних систем, модельный ряд компании ASRock включает несколько решений бизнеса-класса. Одним из них является ASRock B75 Pro3, в основе которого находится чипсет Intel B75 Express.

Подсистема оперативной памяти модели ASRock B75 Pro3 состоит из четырех 240-контактных DIMM-слотов, которые поддерживают установку восьмигигабайтных модулей стандарта DDR3-1600 МГц. Дисковая подсистема работает на базе двух компонентов: чипсета Intel B75 Express, который обеспечивает функционирование одного порта SATA 6 Гб/с и пяти SATA 3 Гб/с, а также контроллера ASMedia ASM1061, который поддерживает корректную работу двух дополнительных портов SATA 6 Гб/с.

В основе видеоподсистемы материнской платы ASRock B75 Pro3 также находятся два компонента: интегрированное в процессор графическое ядро и два слота PCI Express x16, которые используются для установки дискретных видеокарт. Отметим, что один из роз'ємов поддерживает спецификацию PCI Express 3.0.

Побеспокоились инженеры компании ASRock и о ряде дополнительных преимуществ, которые выделяют новинку среди конкурентных аналогов. Ключевыми из них являются следующие:

• использование исключительно твердотельных конденсаторов;
• поддержка цифровой 4+1-фазной системы стабилизации напряжения питания;
• поддержка широкого набора полезных технологий: XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start, APP Charger, On/Off  Play и других;
• наличие 8-канальной аудиоподсистемы с поддержкой технологии THX TruStudio;
• поддержка программного обеспечения Intel Small Business Advantage, которое повышает надежность и защиту хранения данных, улучшает энергоэфективность компьютера и содержит необходимые инструменты для мониторинга по уровню его производительности;
• поддержка утилиты ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU), которая обеспечивает мониторинг и оптимизацию ключевых параметров системы. 

Подробная таблица технической спецификации новой материнской платы ASRock B75 Pro3 выглядит следующим образом: 

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Подробности о материнской плате MSI B75MA-P45

Компания MSI раскрыла некоторые детали бюджетной материнской платы MSI B75MA-P45, которая должна появиться в скором времени. Ожидается, что материнские платы с чипсетом Intel B75 должны заменить платы на чипсете прошлого поколения Intel H61, так как первые будут дешевле благодаря более современному производственному техпроцессу.

Материнская плата MSI B75MA-P45, произведенная в форм-факторе Micro-ATX, имеет разъем LGA1155, она предназначена для процессоров 3-го поколения Intel Core i3/i5/i7 (22-нанометровая микроархитектура «Ivy Bridge»), а также для процессоров Pentium и Celeron. Питания самого процессора на плате MSI B75MA-P45 выполнено по 5-фазной схеме, процессор через разъем LGA1155 соединен с четырьмя DIMM-слотами, которые поддерживают двухканальный режим памяти стандарта DDR3-1600 МГц.

В слоты расширения входят: один PCI-Express 3.0 x16, один PCI-Express 2.0 x1 и еще один PCI. Логика PCI интегрирована в чипсет Intel B75, поэтому на плате отсутствуют контроллеры третьих сторон. Аналогично дела обстоят и с портами USB 3.0 и SATA 6 Гб/с, за функционирование которых также отвечает чипсет. Касательно количества этих портов, то имеется один SATA 6 Гб/с, пять SATA 3 Гб/с и четыре USB 3.0 (два порта находятся на задней панели и два подсоединяются через внутренний разъем на плате). Для подключения дисплея на материнской плате MSI B75MA-P45 есть порты DVI и D-Sub. Звуковая подсистема представлена интегрированным кодеком Realtek с поддержкой 6-канального HD аудио, тому же производителю принадлежит гигабитный сетевой контроллер. Цена материнской платы MSI B75MA-P45 будет находиться в пределах 90-100 $.

http://www.techpowerup.com
Андрей Серебрянский

SAPPHIRE PURE Platinum A55V – новая материнская плата для платформы AMD «Lynx»

Модельный ряд материнских плат компании SAPPHIRE официально пополнился очередной новинкой – SAPPHIRE PURE Platinum A55V. Она создана на базе чипсета AMD A55 в форм-факторе ATX и ориентирована на работу в паре с APU линеек AMD «A» и «E2».

Комплектация модели SAPPHIRE PURE Platinum A55V включает ряд следующих элементов:

• четыре слота оперативной памяти, которые поддерживают работу модулей стандарта DDR3-1600 в двухканальном режиме;
• шесть портов SATA 3 Гб/с, что используются для подключения накопителей и оптических поводов;
• один слот PCI Express 2.0 x16, который рассчитан на установку дополнительной дискретной видеокарты, которая сможет работать в паре с интегрированным графическим ядром в режиме AMD Dual Graphics;
• 6-канальную аудиоподсистему, созданную на базе кодека Realtek ALC661;
• один гигабитный сетевой контроллер;
• пару высокоскоростных портов USB 3.0;
• диагностический LED-индикатор;
• кнопки «Выключение», «Перезагрузка», «Memory Free» и «Очищение CMOS-памяти».

Время появления новинки на рынке и ее ориентировочная цена остаются неизвестными. Таблица технической спецификации новой материнской платы SAPPHIRE PURE Platinum A55V: 

http://www.sapphiretech.com
Сергей Будиловский

Пара новых материнских плат от ECS в форм-факторе Thin Mini-ITX

Компания ECS выпустила несколько материнских плат, выполненных в компактном форм-факторе Thin Mini-ITX. По заявлениям ECS, эти материнские платы станут прекрасным решением для пользователей, которые использую ПК маленького форм-фактора и AIO (All-In-One).

Представленными материнскими платами являются ECS CDC-TI и ECS H61H2-TI. Как было указано выше, оба решения выполнены в форм-факторе Thin Mini-ITX. Данный форм фактор был предложен компанией Intel, по ширине и длине он не отличается от Mini-ITX (170 мм х 170 мм), а вот высота Thin Mini-ITX составляет всего 25 мм, что на 19 мм меньше Mini-ITX.

Материнская плата ECS CDC-TI поддерживает двухядерные процессоры Intel Atom D2700/D2550/D2500. Для большей продолжительности работы и электропроводности функционирование процессора и памяти обеспечивают качественные твердотельные конденсаторы. Плата ECS CDC-TI имеет два SO-DIMM-слота с поддержкой памяти стандарта DDR3 (максимальный объем –  4 ГБ), два порта SATA 3 Гб/с, два порта USB 2.0, два слота расширения Mini-PCIe (x1 и x1/2) и по одному порту VGA, HDMI и LVDS. Благодаря тому, что процессор потребляет мало энергии (<10 Вт), на его системе охлаждения отсутствует вентилятор, что сводит к минимуму шум во время работы.

Вторая материнская плата – ECS H61H2-TI – характеризуется наличием процессорного разъема LGA1155 и поддержкой процессоров Intel Core 2-го и 3-го поколения. Модель ECS H61H2-TI основана на чипсете Intel H61 Express, который поддерживает два порта SATA 3 Гб/с, два SO-DIMM-слота стандарта памяти DDR3 (максимальны объем – 16 ГБ), два порта USB 3.0, два слота расширения Mini-PCIe (x1 и x1/2), один порт mSATA и один порт HDMI.

http://www.techpowerup.com
Андрей Серебрянский

Бюджетная материнская плата ASRock 970DE3/U3S3 для процессоров AMD FX

Активно расширяя модельный ряд материнских плат для платформы Intel «Maho Bay», компания ASRock не забывает и о решении на базе логики компании AMD. Одной из таких новинок стала модель ASRock 970DE3/U3S3. Она создана на базе пары микросхем начального уровня AMD 770 / SB710 и оснащается процессорным разъемом AMD AM3+. Таким образом, ее можно оснастить процессорами линеек AMD «FX», «Phenom II» или «Athlon II».

Подсистема оперативной памяти материнской платы ASRock 970DE3/U3S3 состоит из четырех DIMM-слотов, которые поддерживают монтаж восьмигигабайтных модулей стандарта  DDR3-1866 МГц. А для подключения накопителей и оптических приводов в новинке присутствуют два порта SATA 6 Гб/с, шесть – SATA 3 Гб/с и один разъем ATA133 IDE.

В основе видеоподсистемы решения ASRock 970DE3/U3S3 находится один слот PCI Express 2.0 x16. Аудио возможности новинки базируются на 6-канальной подсистеме, созданной на базе кодека Realtek ALC662 с поддержкой технологии THX TruStudio.

Среди дополнительных преимуществ модели ASRock 970DE3/U3S3 следует выделить:

• использование цифровой системы стабилизации напряжения питания;
• замена всех конденсаторов на твердотельные аналоги;
• наличие пары высокоскоростных портов USB 3.0;
• поддержка технологии XFast 555, которая оптимизирует использование оперативной памяти, ускоряет доступ к сети интернет и увеличивает скорость передачи информации с помощью интерфейса USB;
• поддержка специального модуля Combo Cooler Retention (C.C.R.), который улучшает отвод излишка тепла от процессора и обеспечивает совместимость систем крепления кулеров для разъемов AM3+ / AM3 / AM2+.

Таблица технической спецификации новой материнской платы ASRock 970DE3/U3S3: 

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

ASRock PH61/U3S3 MVP - материнская плата начального уровня с поддержкой Lucid Virtu Universal MVP

Як видомо, компания Intel решила использовать чипсет H61 Express для создания материнских плат начального уровня для платформы Intel «Maho Bay», поскольку в 7-й серии для этих целей не предусмотрен набора логики. Поэтому не удивительно, что производители материнских плат анонсируют новые решения на его основе. Одной из таких новинок станет модель ASRock PH61/U3S3 MVP.

Она оснащается двумя слотами оперативной памяти, которые способны поддерживать корректную работу модулей стандарта DDR3-1600 МГц в двухканальном режиме. При этом, их общий объем не должен превышать 16 ГБ. Дисковая подсистема решения ASRock PH61/U3S3 MVP состоит из двух портов SATA 6 Гб/с и четырех SATA 3 Гб/с.

«Изюминкой» материнской платы ASRock PH61/U3S3 MVP является ее видеоподсистема, которая состоит из интегрированного в процессор графического ядра и слота PCI Express 2.0 x16 для установки видеокарт. Вычислительные возможности встроенного и дискретного графических процессоров можно объединить с помощью технологии Lucid Virtu Universal MVP, получив 70-процентный прирост производительности всей видеоподсистемы.

В наборе внешних интерфейсов модели ASRock PH61/U3S3 MVP приятно отметить присутствие пары высокоскоростных интерфейсов USB 3.0, а также трех видео портов: DVI, D-Sub, HDMI.

Кроме этого, инженеры компании ASRock оснастили новинку рядом дополнительных преимуществ, которые присущи высокопроизводительных решением:

• использование 4+1-фазной системы стабилизации напряжения питания;
• замену всех конденсаторов на твердотельные аналоги;
• поддержка ряда полезных технологий: XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start;
• поддержка технологии THX TruStudio, которая предназначена для повышения качества воспроизведения любого звучания;
• использование улучшенного графического интерфейса настроек BIOS (UEFI BIOS) и технологии Internet Flash, которая осуществляет поиск доступных обновлений BIOS на официальном сайте компании;
• поддержка утилиты ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU), которая включает в себя ряд необходимых инструментов для мониторинга и оптимизации параметров ключевых компонентов.

Подробная техническая спецификация новой материнской платы ASRock PH61/U3S3 MVP представлена в следующей таблице: 

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский