ITBiz запустила тестирование оборудования 100G от Ekinops

Компания ITBiz начала тестирование в реальных условиях сети одного из крупнейших провайдеров Украины нового оборудования, которое обеспечивает передачу данных на длинные расстояния со скоростью 100 Гбит/с. При этом используется единственный в отрасли 1RU транспондер и мукспондер в одном от компании Ekinops, разработанный на базе технологии T-Chip (Transport-on-a-Chip).

Это решение связано с тем, что на данный момент на украинском рынке операторов связи возникла двоякая ситуация: с одной стороны, многие операторы требуют спектральной эффективности 100Gs уже сегодня, с другой стороны, для удовлетворения их потребностей, достаточно 10Gs. В связи с этим возникает вопрос выбора и эффективности вложения инвестиций.

Выбор в пользу 100G решения от Ekinops был сделан благодаря его возможности разворачивать решения 10G сегодня, а затем перераспределять длины волн на волокне, обновляя имеющиеся 10Gs до 100Gs, или разворачивать 10 x 10Gs мукспондеры сегодня, которые при необходимости можно обновить до 100Gs.

По истечению периода тестирования компания ITBiz, совместно с Ekinops, представят операторскому рынку Украины полученные результаты.

ITBiz
Сергей Будиловский

Intel перейдет к 10-нанометровому техпроцессу в 2015 году

На конференции Intel Development Forum 2012 компания-основатель, то есть Intel, рассказала участникам о том, когда и как планируется переход к более совершенным технологическим процессам производства компьютерных чипов.

Со слов Intel можно было узнать, что компания надеется подготовить 14-нанометровые производственные мощности к концу 2013 году для того, чтобы избежать задержек с массовым выпуском процессоров нового поколения (а именно Intel Broadwell) к  2014 году. В разработке процессоров Intel Broadwell компания Intel собирается теперь сконцентрироваться на снижении энергопотребления этих чипов, а не на простом повышении производительности, как это было в последние годы с процессорами Intel Sandy Bridge и Intel Ivy Bridge.

Будущее развитие производства также включает исследования и разработку 10-нанометрового техпроцесса, который Intel начнет использовать в 2015 году или чуть позже. В это же время Intel работает над 7- и 5-наномеровым производством, однако никаких конкретных деталей об этом пока нет.

Если Intel и далее будет менять нормы производства каждую пару лет, то можно ожидать, что 10-нанометровое производство будет в 2015 году, а 7- и 5-нанометровое – в 2017 году и 2019 году соответственно.

http://www.fudzilla.com
Андрей Серебрянский

Итоги конкурса от компании GIGABYTE

Уважаемые читатели! Завершился конкурс при поддержке компании GIGABYTE и настало время назвать призеров. С радостью сообщаем, что наиболее удачливыми обладателями интересных и ценных призов стали:

Главный приз - материнская плата GIGABYTE GA-B75-D3V достается призеру  dr**********[email protected]  город Мариуполь, Украина.

Также по результатам сортировки 2504 участников, среди правильно ответивших, виртуальным лототроном определены пять призеров, которых ждут эксклюзивные фирменные комплекты с оригинальной футболкой и блокнотиком компании GIGABYTE:

1 v****[email protected] город Користова, Украина
2 t***********[email protected] город Никольск, Беларусь
3  b********[email protected] город Иваново, Россия
4 i****[email protected] город Симферополь, Украина
5 y*****[email protected] город  Элиста, Республика Калмыкия, Россия

Поздравляем! Мы искренне рады за наших призеров, спасибо всем 2706 читателям за участие в конкурсе. Тем, кому в этот раз не повезло, не нужно отчаиваться, вас ожидают новые интересные конкурсы на страницах нашего сайта, возможно следующая викторина для вас будет более успешной. Уважаемые призеры, чтобы получить приз, сообщите на почтовый ящик [email protected] с того же почтового ящика, что и были отправлены ответы, свой полный почтовый адрес, индекс, ФИО. Призы за счет редакции могут быть отправлены только в страны СНГ.

С наилучшими пожеланиями, редакция сайта www.easycom.com.ua

Технологию беспроводной зарядки мобильных устройств Intel Wireless Charging представят в 2013 году

Во время выставки IDF 2012 компания Intel сообщила об активной разработке новой технологии беспроводной зарядки мобильных устройств Intel Wireless Charging. На сегодняшний день существует два метода ее реализации: индуктивный и резонансный. Эффективность первого более выше, однако резко уменьшается при увеличении расстояния между источником и приемником сигнала. Эффективность резонансного метода является более низкой (45% – 65%), но она меньше зависит от вышеупомянутого расстояния, поэтому в основе технологии Intel Wireless Charging находится именно этот метод.

Первые ультрабуки с поддержкой Intel Wireless Charging могут появиться уже в середине 2013 года. Позднее можно ожидать появление и новых моноблоков, в которых также будет реализована данная технология зарядки мобильных устройств. Однако к тому времени специалистам компании Intel необходимо решить две главные проблемы: повысить эффективность ее работы и уменьшить размеры передатчика и приемника сигнала.

Согласно внутренним документам компании Intel площадь поверхности передатчика составляет 2100 мм² (70 х 30 х 5 мм), а приемника – 560 мм², что является довольно большими показателями сравнительно с размерами ультрабуков и мобильных устройств. Выходом из данной ситуации станет интеграция этих модулей в материнские платы, что позволит более чем на 50% уменьшить их размеры.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Конкурс от компании ASUS

Уважаемые читатели! Стартовал конкурс при поддержке компании ASUS. Чтобы принять участие необходимо ответить правильно на вопросы в период с 18.09.2012 по 30.09.2012 , что позволит вам без особых усилий стать обладателями интересных и оригинальных призов. Победители викторины, которые дадут правильные ответы и окажутся наиболее удачливыми, получат следующие призы:

1-е место - медиаплеер ASUS O!Play HDP-R1 - отличное качество, высокая скорость работы, оригинальный дизайн, богатый функционал в работе с различными типами мультимедийных файлов.

2-е место - призовой комплект: фирменная футболка и эксклюзивная кружка с надписью компании ASUS.

Вопросы к викторине читайте в разделе "Наши конкурсы". Выигрывайте! Призы за счет редакции могут быть отправлены только в страны СНГ.

С наилучшими пожеланиями, редакция сайта www.easycom.com.ua

Dell представила в Донецке портфолио IT-решений для бизнеса

7 сентября впервые в Донецке прошла конференция компании Dell для IT-бизнеса. Она собрала заказчиков  (IT-директоров, их заместителей и технических специалистов ведущих донецких компаний) и партнеров компании Dell, на которой они смогли ознакомиться с ее  новыми продуктами и передовыми IT-решениями.

Открыл конференцию Дмитрий Грязнов, который является директором по работе с ключевыми заказчиками представительства Dell в Украине. Он выступил с приветственным словом о новых серверных решениях Dell 12-го поколения для эффективных ЦОД, сделав при этом акцент на их главных преимуществах: масштабируемости, повышенной  управляемости и инновационном подходе к эффективности.

О системе хранения данных Dell Compellent и ее ключевых инновационных технологиях и преимуществах в своей презентации рассказал Александр Бобков, ведущий специалист компании UlysSystems по внедрению систем хранения данных Dell. А позднее, специалисты этой же компании продемонстрировали «живую» работу системы хранения данных Dell Compellent с поддержкой технологии VMware VAAI в сочетании с VMware SIOC на Storage DRS кластере.

Также у гостей конференции была возможность ознакомиться с продукцией компании Dell, благодаря которой создаются надежные комплексные решения для любых бизнес задач. Здесь были представлены:

• система хранения данных Dell Compellent (1 дисковая полка + 2 контроллера) с технологией Fluid Data, которая предоставляет многофункциональный массив хранения данных;
• двухсокетный сервер Dell PowerEdge R720 для установки в стойку, поколения 12G, созданный специально для нужд заказчиков,  которым необходима максимальная производительность, эффективность, а также гибкость и масштабируемость IT-инфраструктуры;
• коммутатор Brocade 300 с 24 FC-портами 8 Гб/с для сетей хранения данных малых и средних предприятий.

Dell
Сергей Будиловский

Презентации для инвесторов WD намечено на 13 сентября

Компания WD анонсировала вопросы, которые будут обсуждаться в ходе презентации для инвесторов. Ее проведение намечено на 13 сентября 2012 года. В их число вошли: концепция эволюции систем хранения данных с точки зрения компании, их позиционирование на рынке, стратегии и технологии, нацеленные на реализацию возможностей для дальнейшего роста, а также бизнес-модель и стратегия распределения капитала. В качестве докладчиков выступят ведущие ТОП-менеджеры компаний WD и HGST (Hitachi Global Storage Technologies).

Также, в ходе мероприятия будут продемонстрированы новые технологии и продукты, созданные компаниями WD и HGST, которые будут определять развитие рынка систем хранения данных в будущем. В частности, планируется представить:

• гибридные накопители, интегрирующие твердотельные устройства хранения данных и жесткие диски;
• емкие накопители толщиной 5 и 7 мм для тонких и легких мобильных устройств последнего поколения;
• новую платформу, на базе которой будут создаваться жесткие диски для корпоративного рынка, открывающую новые возможности для резкого увеличения емкости накопителей и снижения общей стоимости владения;
• твердотельные накопители для высокопроизводительных серверов и систем хранения данных следующего поколения, оснащенные 12 Гб/с SAS-интерфейсом, который имеет удвоенную пропускную способность, по сравнению с его предыдущей 6 Гб/с версией;
• продукты для цифрового стиля жизни, созданные на основе оборудования и программного обеспечения для персонального облачного хранилища информации и обеспечивающие возможность просмотра личного или премиум-контента на различных устройствах; 
• внешние накопители G-Technology, которые популярны среди работников творческих профессий и пользователей компьютеров Apple Mac.

Онлайновая трансляция обеих сессий мероприятия и блоков вопросов и ответов состоится 13 сентября на официальном веб-сайте компании WD. В ходе онлайновой трансляции продукты демонстрироваться не будут. По той же ссылке 14 сентября планируется выложить архивную запись мероприятия, которая будет доступна для просмотра на протяжении одного года, что позволит всем желающим ознакомиться с представленными докладами и презентациями.

WD
Сергей Будиловский

Инновации для центров обработки данных на 3-ем ежегодном Datacenters Innovation Forum 2012

30 августа 2012 года в Киеве состоялся 3-й ежегодный Datacenters Innovation Forum 2012 «Инновационные решения для построения эффективной ИТ-инфраструктуры и ЦОД», организованный компанией Бизнес Саммит. Цель форума состояла в том, чтобы объединить и представить вниманию корпоративных пользователей лучшие инновационные решения и реализованные проекты в области построения, модернизации, оптимизации и управления ИТ-инфраструктурой и ЦОД.

В форуме приняли участие 162 делегата со всей Украины: ИТ-директора и CIO, руководители ИТ-отделов крупных и средних предприятий (банки и финансовый сектор, телекоммуникационные компании, государственные структуры, министерства и ведомства, энергетика, промышленность, ритейл, транспортные и логистические компании, гостиничные операторы, фармацевтика и другие), а также топ-менеджеры ведущих ИТ-компаний, эксперты  в сфере построения ЦОД,  представители деловых и специализированных СМИ.

Форум открылся пресс-конференцией «Роль эффективной инфраструктуры и ЦОД в обеспечении бизнес-процессов компаний. Новые тренды развития рынка». Ее участники обсудили актуальные тенденции в сфере построения центров обработки данных, развитие облачных технологий, а также актуальные возможности предоставления услуг коммерческих датацентров.

Программу технологических презентаций открыл Виктор Подкорытов, специалист CSE Data Center & Virtualization компании Cisco.

На выставке, развернутой в рамках форума, делегаты имели возможность познакомиться с аппаратными и программными продуктами поставщиков решений для инфраструктуры и ЦОД – Cisco, Panduit, Schroff, Conteg, Kingston Technology. Таким образом, участники форума наряду с информацией о тенденциях отрасли и технологических новинках в сфере построения ЦОД также получили возможность ознакомиться  с функционирующими решениями для датацентров на стендах партнеров 3-го ежегодного Datacenters Innovation Forum 2012.

Бизнес Саммит
Сергей Будиловский