Новый стандарт интерфейса USB упрощает зарядку устройств

Группа промоутеров стандарта USB 3.0, которая включает компании Intel, Microsoft, Renesas, ST-Ericsson, Texas Instruments и др., завершила стандартизацию технических спецификаций для технологии USB Power Delivery, с помощью которой можно будет заряжать (до 100 Вт*ч) любые устройства через обновленный интерфейс USB. Главной причиной введения технологии USB Power Delivery стало желание указанной группы упростить зарядку устройств с интерфейсом USB, а также увеличить количество устройств, которые будут использовать данный интерфейс.

Изменение спецификаций стандарта USB никак не касается передачи данных, однако для использования технологии USB Power Delivery потребуется специальный кабель, сертифицированный под эту технологию. Например, через кабель USB Power Delivery можно будет зарядить ноутбук или внешний накопитель, у которого есть свой блок питания.

Конечно же, практическое введение новых спецификаций займет какое-то время, так как требуется разрешить проблемы с отсутствием поддержки новой технологии у периферийных устройств и обеспечить совместимость с широким спектром новых  и старых устройств.  Нужно заметить, что технология USB Power Delivery будет совместима как с портами USB 3.0, так и с портами USB 2.0.

http://hexus.net
Андрей Серебрянский

Intel представит новые чипы Thunderbolt в середине 2013 года

Компания Intel планирует выпустить обновленную версию чипов Thunderbol (кодовое имя Intel Redwood Ridge) во втором квартале 2013 г. вместе с новыми 22-нанометровыми процессорами Intel Haswell.

Обновленные чипы интерфейса Thunderbolt всё так же будут обладать пропускной способностью в 10 Гб/c и поддержкой порта вывода DisplayPort 1.1a, однако будет добавлена также поддержка порта DisplayPort 1.2. От предыдущей версии порт DisplayPort 1.2 отличается удвоенной эффективной пропускной способностью (до 17,28 Гб/с), поддержкой стереоскопического 3D, больших разрешений, более высокой частоты обновления и улученной глубиной цвета.

В 2014 году чип Thunderbolt ожидает более значимое обновление, которое позволит увеличить пропускную способность интерфейса до 20 Гб/c. Новые чипы получат кодовое имя Intel Falcon Ridge.

На данный момент чипы Thunderbolt (Intel Cactus Ridge) стоят еще достаточно дорого (20 $), поэтому производители материнских плат используют эту технологию только в своих высококлассных решениях. Например, компания GIGABYTE даже представила серию производительных материнских плат с поддержкой двух портов Thunderbolt.

http://www.digitimes.com
Андрей Серебрянский

Стань летчиком-испытателем в World of Warplanes!

Вы любите чистое небо, высоту, самолеты и авиасимуляторы? Хотите стать настоящим летчиком испытателем? Даем вам такой шанс! Выиграйте пригласительный код (invite code) в Закрытое Бета Тестирование игры World of Warplanes и осуществите свою мечту.

Invite code - это прямой доступ в закрытый бета тест игрового мира World of Warplanes. Получив код и, установив клиент, вы получаете возможность влиться в ряды виртуальных летчиков-испытателей и вместе с ними совершенствовать навыки пилота.

Для того чтобы получить пригласительный код, вам всего лишь нужно более подробно почитать в разделе "Наши конкурсы".

Конкурс-викторина от CHIEFTEC

Уважаемые читатели! Начинается новый конкурс-викторина при поддержке компании CHIEFTEC. Предлагаем несколько простых вопросов, правильные ответы на которые дадут вам возможность стать нашим призером и обладателем оригинальных и интересных подарков.

Необходимо в период с 23.07.2012 по 12.08.2012 отослать свой вариант ответов. Победители конкурса-викторины будут определяться жюри, вооруженное виртуальным лототроном. Участники, которые дадут правильные ответы и окажутся наиболее удачливыми, получат следующие призы:

Первое место - блок питания Chieftec CFT-600-14CS среднего уровня с мощностью 600 Вт. Модель обладает модульным подключением большей части кабелей, хорошей стабильностью напряжений в диапазоне до 600 Вт и вдобавок ко всему имеет определенный запас по мощности.

Второе место - корпус Chieftec SM-01B-OP  высокого качества изготовления (SECC сталь толщиной 0,6 мм) из фирменной серии Smart. Модель выполнена в распространенном форм-факторе Middle-Tower и является универсальным решением как для корпоративного, так и для домашнего применения.

Принимайте участие, желаем всем удачи! По окончанию викторины будет проведена сортировка результатов и названы победители.

Вопросы к викторине читайте в разделе "Наши конкурсы". Призы за счет редакции могут быть отправлены только в страны СНГ.

С наилучшими пожеланиями, www.easycom.com.ua

Итоги конкурса от компании MSI

Вот и завершился конкурс при поддержке украинского представительства компании Micro-Star Int’l Co.,Ltd. (MSI). Призеры, которым улыбнулась удача, получат призы:

1-е место - материнскую плату MSI P67A-GD65 выиграл призер y*******[email protected] город Ялта.

2-е место - материнская плата MSI P55A Fuzion досталась призеру p*********[email protected] город Киев.

3-е место - эксклюзивный набор на все случаи жизни выиграл a****[email protected] город Запорожье. Призеру подготовлена оригинальная чашка Smile CUP, фляга военная и пивная каска с подставкой под 2 жестяные банки до 0,5 л любых любимых напитков.

Поздравляем победителей! Спасибо остальным участникам за желание выиграть приз. Надеемся, что следующий конкурс будет для вас более успешным!

Уважаемые призеры, чтобы получить призы, сообщите на почтовый ящик [email protected] с того же почтового ящика, что и были отправлены ответы, свой полный почтовый адрес, индекс и ФИО. Призы за счет редакции могут быть отправлены только в страны СНГ.

Чипсеты Intel 8-й серии запланированы на апрель 2013 года

Компания Intel собирается представить чипсеты 8-й серии вместе с процессорами Intel Haswell в апреле 2013 г. Однако дата выпуска может быть перенесена, так как процессоры Intel Ivy Bridge и чипсеты 7-й серии продаются не очень хорошо из-за слабого спроса в третьем квартале. Производители материнских плат надеются, что спрос на процессоры Intel Ivy Bridge вырастет в четвертом квартале 2012 г.

Так как спрос на решения, основанные на процессорах Intel Haswell, может появиться в первом квартале 2013 г., то, как указывают инсайдеры в среде производителей материнских плат, решения на основе процессоров Intel Ivy Bridge могут получить наименьший срок сервисного обслуживания за последнее время, чтобы не мешать реализации решений с Intel Haswell.

Относительно самих процессоров Intel Haswell следует сказать, что они будут основаны на улучшенной 22-нанометровой микроархитектуре и будут работать не с разъемом Socket LGA1155, а с новым Socket LGA1150. Процессоры Intel будут отличаться значительным увеличением производительности по сравнению с Intel Ivy Bridge. Разъем Socket LGA1150 не будет совместим с разъемами предыдущего поколения, поэтому пользователям нужно будет приобрести материнские платы на чипсете Intel 8-ой серии, чтобы использовать новые процессоры.

В апреле 2013 г. компания Intel для начала выпустит процессоры Intel Haswell производительного и мейнстримного уровня, вместе с ними будут представлены чипсеты Intel Z87 и Intel H87, которые заменят существующие чипсеты Intel Z77/Z75/H77. Чипсет начального уровня Intel H81 выйдет в июне 2013 г., чтобы заменить Intel H61.

Также Intel выпустит несколько чипсетов, предназначенных для материнских плат корпоративного уровня, которые будут включать: Intel Q87, Intel Q85 и Intel B85. Чипсет Intel Q87 будет поддерживать технологию Intel vPro.

http://www.digitimes.com
Андрей Серебрянский

AMD Bolton FCH – чипсет для 28-нм гибридных процессоров AMD Kaveri

Как известно третье поколение гибридных процессоров компании AMD получило название AMD Kaveri и появятся в 2013 году. Вместе с ними выйдет новый чипсет, кодовое название которого –  AMD Bolton FCH. Планируется представить несколько его версий, которые будут отличаться между собой количеством поддерживаемых интерфейсов.

В общем же известно, что модель AMD Bolton FCH будет изготовляться в корпусе 656 FCBGA и обладать тепловым пакетом в 7,8 Вт. Она будет обеспечивать роботу 8-ми портов SATA 6 Гб/с и 18-ти интерфейсов USB, четыре из которых будут поддерживать высокоскоростную спецификацию USB 3.0.

Сводная таблица технической спецификации нового чипсета AMD Bolton FCH выглядит следующим образом: 

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Продолжается конкурс от компании MSI

Продолжается конкурс при поддержке украинского представительства компании Micro-Star Int’l Co.,Ltd. (MSI) до 22.07.2012. Чтобы стать призером, необходимо правильно ответить на вопросы в разделе «Наши конкурсы».  Напомним, что участников, которым улыбнется удача, ждут ценные призы:

1-е место - материнская плата MSI P67A-GD65 для широкого круга геймеров и оверклокеров. Модель с богатым функционалом, хорошими возможностями для разгона, в том числе и для авторазгона с помощью технологии OC Genie II, а также контрольными точками для измерения напряжений.

2-е место - материнская плата MSI P55A Fuzion, которая является функциональным решением с предоставлением пользователю всех современных технологий и интерфейсов, позволяя создавать интересные комбинации видеокарт.

3-е место -  эксклюзивный набор на все случаи жизни. Призеру подготовлена оригинальная чашка Smile CUP, фляга военная и пивная каска с подставкой под 2 жестяные банки до 0,5 л любых любимых напитков, что позволит освободить руки во время вечеринки, на стадионе, на диване перед телевизором.

Участвуйте и становитесь призерами, желаем удачи! Призы за счет редакции могут быть отправлены только в страны СНГ.  

С наилучшими пожеланиями, редакция сайта www.easycom.com.ua