Дорожная карта APU AMD до 2019 года

В ближайшее три года компания AMD решила использовать названия птиц для обозначения новых поколений APU. Причем это касается не только рынка массовых систем, но и серверов, а также встроенных решений.

Сообщается, что первая подобная серия будет представлена уже в первой половине 2017 года. Это будет AMD Snowy Owl. В ее состав войдут серверные APU, построенные на базе 14-нм микроархитектуры AMD Zen.

В второй половине 2017 года следует ожидать дебюта APU серий AMD Raven Ridge и AMD Horned Owl. Обе включают в себя модели, построенные на основе 14-нм микроархитектуры AMD Zen. Разница же между ними заключается в позиционировании: AMD Raven Ridge нацелена исключительно на массовые пользовательские системы платформы AMD AM4, где она заменит 7-е поколение APU AMD Bristol Ridge. В свою очередь AMD Horned Owl позиционируется в качестве мейнстрим-серии для рынка встроенных систем с процессорным разъемом FP5 BGA.

В середине 2018 года сегмент встроенных систем получит усиление в виде 14-нм серии AMD Banded Kestrel. Сообщается, что эти новинки получат в свое распоряжение лишь половину ресурсов AMD Horned Owl, поэтому нацелены они на бюджетные, энергоэффективные системы с разъемом FP5 BGA.

Наконец в 2019 году на рынке должны дебютировать APU AMD Gray Hawk. Они принесут с собой минимум две важные инновации. Во-первых, состоится переход с 14-нм (FinFET) микроархитектуры AMD Zen на 7-нм (FinFET) AMD Zen+. Во-вторых, дебютирует платформа Socket AM4+. Что же касается технических характеристики всех обозначенных линеек APU, то они пока не сообщаются.

http://wccftech.com
https://semiaccurate.com
Сергей Будиловский

AMD Starship – 7-нм APU с 48 процессорными ядрами и 96 потоками

Похоже, что компания AMD с оптимизмом смотрит в будущее дизайна APU, разрабатывая под него новые линейки. Мы уже знаем, что во второй половине 2017 года нас ожидает дебют серии AMD Raven Ridge, которая соединит в себе 14-нм микроархитектуры AMD Zen и AMD Polaris для достижения невиданного ранее уровня производительности как процессорной, так и графической части.

Следующим масштабным шагом станет переход к 7-нм технологии. Ожидается, что этим запомнятся модели серии AMD Gray Hawk, дебютирующие в 2019 году. Вероятно, в качестве графического ядра они будут использовать решения на основе 7-нм микроархитектуры AMD Navi. Процессорная же часть включит в себя 4 ядра и 8 потоков. Минимальный тепловой пакет этих новинок составит 10 Вт.

Не менее интересной обещает стать серия AMD Starship, также построенная на основе 7-нм техпроцесса. На одном кристалле объединятся максимум 48 процессорных ядер, которые смогут работать в 96-поточном режиме. TDP моделей этой серии будет находится в диапазоне от 35 до 180 Вт. Линейка AMD Starship дебютирует в 2018 или 2019 году. Нацелена же она на серверные системы.

http://fudzilla.com
http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Первые результаты тестирования AMD A12-9800 против AMD A10-7870K

Релиз процессоров линейки AMD Bristol Ridge для платформы Socket AM4 состоялся в начале сентября, но пока они еще не попали на прилавки, поэтому приходится полагаться на презентационные тестовые слайды в оценке уровня производительности. Однако теперь есть уже и первые альтернативные тесты. Речь идет об одном из корейских веб-сайтов, который получил в свое распоряжение флагманский APU AMD A12-9800 и сравнил его с AMD A10-7870K.

Если отложить в сторону переход с микроархитектуры AMD Steamroller на AMD Excavator, то он обладает чуть меньшей базовой тактовой частотой процессорных ядер (3,8 против 3,9 ГГц), но чуть большей динамической (4,2 против 4,1 ГГц). Объем и распределение кэш-памяти всех уровней остался неизменным (4 МБ L2), как и количество потоковых процессоров в составе встроенного графического адаптера (512), однако рабочая тактовая частота iGPU повысилась с 866 до 1108 МГц, а уровень TDP при этом снизился с 95 до 65 Вт. Дополнительно платформа Socket AM4 обеспечила поддержку оперативной памяти DDR4-2400 вместо DDR3-2133 МГц.

Тестовый стенд включал в себя 8 ГБ оперативной памяти, видеокарту NVIDIA GeForce GTX 1070 Founders Edition и материнские платы на чипсетах AMD A88X и AMD B350 для платформ Socket FM2+ и Socket AM4 соответственно. Результаты представлены ниже.

К сожалению, некоторые слайды подписаны на исключительно корейском, поэтому полноценно их использовать сложно. Источник лишь указывает, что игровые тесты проводились с помощью Rise of Tomb Raider (DX 12) и Total War: Warhammer. В целом же можно сказать, что AMD A12-9800 демонстрирует 6% прирост в однопоточном режиме и 15% в мультипоточном. В играх прирост находится на уровне 5 – 20%. Улучшилась и работа с дисковой подсистемой, а также встроенного видеоядра, при одновременном снижении потребляемой мощности. Тем не менее пока сложно судить, хватит ли этого для эффективного противостояния Intel, особенно с оглядкой на ценовое позиционирование и энергоэффективность.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Ноутбуки с мобильными процессорами AMD Zen появятся во второй половине 2017 года

Пока все желающие собирают деньги для обновления своих десктопных систем с массовым выходом процессоров серии AMD Summit Ridge (14-нм микроархитектура AMD Zen) в начале 2017 года, производители ноутбуков полным ходом разрабатывают дизайны новых устройств с AMD Zen на борту. Согласно опубликованной информации, первые ласточки появятся уже во второй половине 2017 года. И если AMD Zen действительно оправдает все наши надежды в плане производительности и цены, то эта микроархитектура может существенно изменить расклад сил в мобильном сегменте.

Дело в том, что APU компании AMD традиционно обладают гораздо более производительным встроенным графическим ядром, чем их конкуренты линейки Intel Core. Однако проигрыш в вычислительной мощности процессорных ядер длительное время сдерживал их широкую интеграцию и не позволял AMD получать достойную выручку в мобильном сегменте. С выходом AMD Zen ситуация должна как минимум сбалансироваться, что приведет к росту конкуренции, расширению ассортимента и снижению конечных цен.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Процессор Intel Core i7-7700K доступен для предварительного заказа

Один из эстонских онлайн-магазинов начал принимать предварительные заказы на процессор Intel Core i7-7700K (CM8067702868535), который является флагманом линейки Intel Kaby Lake, хотя ее релиз предварительно намечен лишь на начало 2017 года. Стоимость новинки составляет €360,35, что лишь немного дороже ценника Intel Core i7-6700K в этом же магазине (€354,93).

Напомним, что Intel Core i7-7700K оснащен поддержкой 4 физических и 8 виртуальных процессорных ядер, а также 8 МБ кэш-памяти L3. Базовая тактовая частота работы ядер составляет 4,2 ГГц, а динамическая может повышаться до 4,5 ГГц, что несколько выше скоростной формулы Intel Core i7-6700K (4,0 / 4,2 ГГц). Тепловой пакет новинки также немного возрастет: с 91 до 95 Вт.

Вместе с этой информацией появилась и другая, которая касается новых чипсетов – Intel Z270 и Intel H270. Они будут представлены вместе с Intel Kaby Lake. Первоначально считалось, что новые процессоры будут работать только с новыми чипсетами, однако в базе данных бенчмарка Geekbench появились результаты тестирования CPU Intel Core i5-7400, Intel Core i5-7500 и Intel Core i5-7600K в паре с материнской платой ASUS Z170-K. Иными словами, текущие материнские платы на базе наборов системной логики Intel 100-й серии совместимы с новыми процессорами, и вопрос сохранения этой совместимости зависит исключительно от целей Intel и ее партнеров.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Фото процессора AMD Zen подтверждает PGA-дизайн с 1331 контактной ножкой

Новые детальные снимки процессора серии AMD Summit Ridge с 14-нм микроархитектурой AMD Zen и разъема Socket AM4 подтвердили ранее появившуюся информацию о том, что новинки используют PGA-дизайн с 1331 контактной ножкой. Дополнительные разъемы понадобились для реализации интерфейсов PCI Express 3.0, USB 3.0 и USB 3.1, эффективной работы в двухканальном режиме с DDR4-памятью и других возможностей.

По сравнению с Socket AM3+ количество контактных ножек увеличилось на 41% (с 942 до 1331), что неминуемо привело к увеличению подведенных к процессору дорожек. В результате сместились крепежные отверстия, поэтому установить старые кулеры на платформу Socket AM4 в базовом варианте не получится. Тем не менее общая площадь процессорного разъема не изменилась (40 х 40 мм). Прежним остался и механизм фиксации ЦП в разъеме. Соответственно, старые процессорные кулеры теоретически можно будет использовать с AMD Zen (если их эффективность позволяет), однако для установки потребуется обновленный набор креплений.

Напомним, что в рамках выставки Computex 2016 компания Noctua как раз и представила набор AMD Socket AM4 Upgrade Kit. Он позволит установить уже представленные в продаже фирменные кулеры на новую платформу. Получить этот набор можно будет бесплатно, если вы предоставите подтверждение покупки кулера Noctua и процессора либо материнской платы для платформы Socket AM4.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

AMD будет использовать 12-нм технологию FD-SOI в будущих поколениях продуктов

В конце прошлой недели компания GLOBALFOUNDRIES официально анонсировала развертывание 12-нм технологии FD-SOI, которая пришла на смену 22-нм FD-SOI. А за этим последовало официальное сообщение компании AMD об использовании этого техпроцесса в будущих фирменных продуктах. Правда, выпуск первых массовых образцов ожидается лишь в 2019 году. Ранее GLOBALFOUNDRIES обещала освоить 7-нм технологию FinFET до 2020 и использовать эти два техпроцесса параллельно.

У некоторых пользователей может появиться вопрос: «Зачем AMD переходить с 14-нм FinFET к 12-нм FD-SOI, если к тому времени уже будет освоен 10-нм FinFET?» Ответ кроется в преимуществах технологии FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator). Оказывается, она позволяет достичь более высокой производительности, чем при 10-нм FinFET, а уровень энергопотребления и стоимость производства ниже, чем у 16-нм FinFET. В цифровом выражении получается выигрыш на 15% в производительности и на 50% в энергопотреблении по сравнению с текущей технологией FinFET.

Если углубиться в историю, то компания AMD в прошлом активно использовала технологию SOI для построения своих процессоров. Она предоставляет отличную масштабируемость тактовых частот и энергоэффективности. В частности, именно эта технология лежала в основе 130-нм, 90-нм, 65-нм, 45-нм и 32-нм процессоров, и лишь в последнем поколении был использован 14-нм FinFET-техпроцесс. Однако FinFET характеризуется достаточно сложным дизайном и сравнительно высокой стоимостью производства. Поэтому шаг навстречу 12-нм FD-SOI не выглядит странным, но насколько он окажется успешным мы узнаем лишь через три года.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

AMD Zen и материнские платы на основе AMD X370 появятся лишь в феврале 2017 года

Согласно неофициальной информации, опубликованной на одном из авторитетных китайских веб-сайтов, производители материнских плат уже начали активное производство материнских плат на основе трех новых чипсетов под платформу Socket AM4. Имена первых двух (AMD A320 и AMD B350) стали известны из сентябрьской презентации процессоров и APU линейки AMD Bristol Ridge. Третий чипсет называется AMD X370, и он предназначен для построения топовых материнских плат, которые в первую очередь будут использоваться с флагманскими процессорами серии AMD Summit Ridge (AMD Zen). Демонстрация самих материнских плат должна состоятся в октябре. Производителям же понадобится несколько месяцев для создания необходимого запаса на складах.

Ранее AMD заявила, что планирует показать AMD Zen в рамках выставки CES 2017. Именно там и ожидается полноценный массовый релиз этой серии процессоров. Соответственно, в продажу они должны поступить лишь в феврале вместе с топовыми материнскими платами на AMD X370. Хотя некоторые счастливчики должны получить их еще в текущем году, ведь также AMD обещала ограниченный релиз платформы AMD Summit Ridge до конца 2016.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский