FSP Group готовит сюрприз на CeBIT 2012 для энтузиастов и оверклокеров

В преддверии ожидаемой с 6 марта международной выставки CeBIT 2012 многие компании готовят свою продукцию для анонса. Так, подготовила сюрприз для посетителей компания FSP Group, которая представит не только серию новаторских разработок и эксклюзивных технологий, но и покажет ряд передовых блоков питания для энтузиастов и оверклокеров, а также новые серии источников бесперебойного питания.

Во-первых, все подготовленные новинки БП серий FSP Aurum (Aurum, Aurum Pro, Aurum Xilencer, Aurum CM), серии FSP Everest (Everest G5), серии FSP Epsilon (Epsilon F4) отличаются высокой эффективностью, надежностью и безопасностью, предлагая пользователям хорошее соотношение «качество/цена», однако их стоимость на рынке СНГ явно будет отличаться от рекомендованной производителем.

Во-вторых, не останутся без внимания четыре новые серии систем ИБП, сетевых фильтров и стабилизаторов напряжения.

В-третьих, будут показаны новые блоки питания профессиональной серии FSP Aurum Pro (сертификат 80 Plus Gold) с фирменной технологией True Single Rail, которая позволяет поддерживать стабильное напряжение 12 В при максимальном токе нагрузки 100 А, что обеспечивает возможность использования данной модели в самых производительных экстремальных ПК. Новинка способна обеспечить питание сразу трём производительным видеокартам с 6+2-фазной схемой питания.

Остановимся более подробно на возможностях блоков питания FSP Aurum Pro серии. Новинки оснащены специальными низкопрофильными кабелями, которые не препятствуют свободному прохождению воздушных потоков внутри корпуса ПК. Кроме того, модели используют технологию Arrow Flow.

Данная технология ориентирована на оптимизацию выходящего горячего потока воздуха - отверстия стреловидной формы, по мнению маркетологов компании, позволяют улучшить теплоотвод.

Присутствует всесторонняя защита системы - OCP (+-100A), OVP, SCP, OPP, OTP, UVP и поддержка технологии Dual-OTP, которая предлагает две степени защиты от перегрева. Кроме того, модели поддерживают новаторскую технологию Dual Transformer Matrix, которая позволяет максимально сбалансировано и эффективно загружать трансформаторы блока, тем самым обеспечивая максимальную производительность и надёжность.

БП FSP Aurum Pro имеют большой вентилятор 135 мм, установленный на гидродинамический подшипник с длительным сроком службы, низким уровнем рабочего шума. Отметим наличие компонентов промышленного класса, включая японские твердотельные конденсаторы, гарантирующие стабильную работу при высоких температурах и длительный срок использования устройства.

Кроме того, в списке новинок на выставке привлекут внимание безвентиляторные высокоэффективные блоки питания высокой мощности серии Aurum Xilencer, оснащенные низкопрофильными кабелями, технологией Arrow Flow, и поддержкой двух видеокарт с 2+6-фазной схемой питания.

Новые блоки FSP: Everest G5 и Epsilon F4 занимают промежуточную позицию между блоками питания начального и среднего уровня, обеспечивая при этом мощность - 550, 650 и 750 Вт.

Особенностью новинок является использование передовой технологии FSP MIA IC, которая представляет собой специальную микросхему управления, позволяющую добиться высочайшей эффективности преобразования, одновременно обеспечивая защиту устройства от входного перенапряжения.

Сертифицированные согласно требованиям 80 Plus Bronze эти блоки питания отвечают также требованиям EuP 2013. Новинки имеют две линии питания 12 В, отличается низким уровнем рабочего шума, компактным дизайном кабелей SATA для лучшей установки накопителей, обладает активным PFC 99% и обеспечивает полную защиту - OCP, OVP, SCP, OPP и UVP.

Новые блоки питания Everest и Epsilon имеют КПД выше 85%, одну линию 12 В, кабельную систему для подключения RAID и множества HDD, и активный PFC 99%.

FSP Galleon

FSP Nano

Кроме того, в списке новинок упомянуты резервные ИБП серий FSP Galleon и FSP Frigate, линейно-интерактивных ИБП серий Vesta и EP, а также онлайновых моделей серии FSP Nano. Можно будет увидеть также и сетевые фильтры, стабилизаторы напряжения и другие устройства, среди которых серии Scudo AVR и Surge Protector SP.

FSP Group 
Анна Смирнова

AMD приобрела компанию SeaMicro

Компания AMD сделала очередной шаг в направлении расширения своего присутствия на рынке серверных решений путем покупки компании SeaMicro за $334 миллиона, из которых $281 миллион будет представлен денежной наличностью. Отметим, что компания SeaMicro специализируется на производстве энергоэффективных микросерверов с высокой пропускной способностью, которые с успехом используются в дата центрах и облачных системах для обработки динамического веб-контента, обеспечение работы социальных сетей, поисковых движков, сервисов поточного видео и др.. При этом микросерверы компании SeaMicro характеризуются одинаковым уровнем производительности с аналогичными стандартными решениями, но занимают в шесть раз меньше места, потребляют в четыре раза меньше мощности и обеспечивают 12-ти кратное повышение отношения пропускной способности на ядро.

Таким образом, покупка SeaMicro позволит компании AMD предложить своим OEM-клиентам новые технологии и решение для создания компактных, гибких, энерго- и экономически эффективных серверных систем с оптимизированным уровнем производительности и упрощенной архитектурой. Первые модели новых решений с объединением процессоров линейки AMD Opteron и технологий компании SeaMicro должны появиться уже во второй половине текущего года.

http://www.amd.com
Сергей Будиловский

Intel и Micron обновляют соглашение о сотрудничестве

Компании Intel и Micron объявили о подписании нового соглашения, которое обеспечивает не только расширение их сотрудничества в сфере изготовления микросхем NAND флеш-памяти, но и позволяет повысить гибкость и эффективность работы их общего предприятия IM Flash Technologies.

Согласно положениям нового соглашения, компания Micron обязуется поставлять NAND-продукты для потребностей Intel со своих заводов. В то же время компания Intel продает Micron свою долю в двух фабриках по производству кремниевых пластин (в Сингапуре и Манассаси (США)) за сумму, приблизительно равную $600 миллионов. При этом почти половину из них компания Intel получит денежной наличностью, а остаток суммы может быть использована на финансирование будущего приобретения NAND флеш-продуктов у компании Micron. Также соглашение предусматривает расширение успешных общих программ по разработке новых технологий изготовления NAND флеш-памяти.

Отметим, что обе стороны остались удовлетворены подписанием нового соглашения. Компании Micron будет позволено оптимизировать свою глобальную сеть по производству NAND флеш-решений и расширить разработку новых технологий. Со своей стороны представители Intel утверждают, что новое соглашение позволит их компании увеличить гибкость для удовлетворения возрастающих нужд рынка в SSD-накопителях и других продуктах.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Visa и Intel формируют стратегический альянс для дальнейшего развития рынка мобильной коммерции

На выставке Mobile World Congress 2012 представители компаний Visa и Intel объявили о подписании договора о сотрудничестве в сфере мобильной коммерции. Цель его заключается в объединении усилий для обеспечения потребностей пользователей в надежных и защищенных технологиях осуществления мобильных электронных платежей с использованием смартфонов и планшетников, созданных на базе процессоров Intel Atom.

Среди ключевых положений соглашения о сотрудничестве между компаниями Visa и Intel выделим следующие:

• Компания Visa сертифицировала референсный дизайн смартфонов, созданных на базе процессора Intel Atom Z2460, для использования в паре с собственной технологией payWave. Напомним, что она позволяет осуществлять оплату счетов с помощью приближения собственного мобильного телефона к специальному платежному терминалу.
• Компания Intel гарантирует поддержку референсным дизайном новых смартфонов на базе процессора Atom Z2460 программы Visa payWave и технологии Near Field Communication, которая лежит в основе процедуры защищенной передачи данных между платежным терминалом и смартфоном.
• Путем объединения аппаратных и программных средств компании обеспечивают надежное и безопасное подключения новых смартфонов к сервису Visa mobile provisioning для передачи и хранения конфиденциальной информации с банковского счета клиента.

Отметим, что компания Visa проводит постоянное расширение сети осуществления мобильных электронных платежей, выходя из этой услугой на рынки все новых и новых стран. Поэтому составление соглашения с таким гигантом как Intel для обеспечения надежной аппаратной основы для данной технологии является бесспорным преимуществом. В свою очередь, это сотрудничество позволит компании Intel привлечь больше производителей смартфонов на свой бок для использования собственного референсного дизайна. Таким образом, формирование этого альянса обещает принести пользу обеим сторонам.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Компания Elpida Memory обанкротилась

Продолжительное снижение цен на микросхемы оперативной памяти, а также укрепление курса японской ены отрицательно повлияли на компанию Elpida Memory и привели к ее банкротству. Согласно обнародованным данным, она задолжала своим кредиторам около 5,5 миллиардов долларов США. Чтобы улучшить собственное положение ее руководство обратилось к правительству Японии и Национального Банка Развития, однако им было отказано в очередном займе. Именно этот факт обусловил банкротство компании Elpida Memory неминуемым.

Отметим, что согласно последним исследованиям на рынке DRAM-памяти компания Elpida Memory занимала третье место с долей 12%. Учитывая сравнительно низкую долю рынка, которой она владела, и наличие достаточного запаса готовых модулей, аналитики не прогнозируют резкого изменения их в стоимости в краткосрочный период.

http://news.techeye.net
http://www.eetimes.com
Сергей Будиловский 

Представление процессоров линейки Intel «Ivy Bridge» и новых материнских плат

Официальное подтверждение переноса даты анонса новых процессоров линейки «Ivy Bridge» внесло значительные коррективы в график представления новых продуктов компании Intel, который в обновленном виде включает следующие события:

• 8 апреля 2012 года – должны были дебютировать первые процессоры линейки Intel «Ivy Bridge» и материнские платы, созданные на базе 7-й серии чипсетов. Однако в свете новых событий состоится анонс лишь материнских плат, в основе которых будут находиться наборы логики Intel Z77, Z75, H77 и B75. Для демонстрации их возможностей будут использованы процессоры линейки Intel «Sandy Bridge», которые характеризуются полной совместимостью с новинками.

• 29 апреля 2012 года – в этот день состоится выход четырехъядерных процессоров серий Intel Core i5 / Core i7 («Ivy Bridge»). Будут официально обнародованы их характеристики и параметры производительности, а также разрешена публикация подробных обзоров и тестирований данных решений. Пока неизвестно, будет ли это исключительно «бумажный анонс», или все же данные новинки появятся в продаже.
• 3 июня 2012 – день представления чипсетов бизнес-класса Intel Q77 и Q75, а также мобильных версий процессоров линейки Intel «Ivy Bridge». Ожидается, что именно 3-го июня выйдут новые модели, ориентированные на рынок ультрабуков. Поэтому вполне возможно, что и производители конечных решений представят в этот день вторую генерацию этих ультратонких и продуктивных мобильных компьютеров.  

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский 

AMD создаст графические процессоры для консолей Sony PlayStation 4

Похоже, что компании AMD удалось достичь поставленной цели и подписать соглашения с тремя ведущими производителями игровых консолей (Nintendo, Microsoft, Sony) на производство для них графических процессоров. При этом, именно соглашение с Sony, которое официально не подтверждено, является чрезвычайно важным для компании AMD, поскольку третье поколение ее консолей использует графические процессоры NVIDIA.

Если данная информация получит официальное подтверждение, то значение этого достижения для графического бизнеса компании AMD тяжело переоценить. Во-первых, ей удастся стать монополистом на рынке игровых консолей, вытеснив из него своего главного конкурента. Во-вторых, производителям игр необходимо будет оптимизировать свои «творения» под архитектуру и особенности видеокарт именно компании AMD. А учитывая, что абсолютное их большинство выпускается как для консолей, так и для компьютеров, то уровень производительности дискретных графических адаптеров компании AMD в новых играх также будет оптимизирован. Таким образом, в сегменте игровых десктопных видеокарт продукция AMD будет иметь дополнительное преимущество над конкурентными аналогами.

http://www.xbitlabs.com
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский 

Цена некоторых мобильных процессоров линейки Intel «Ivy Bridge» может снизиться на $60-70 от запланированной

С целью уменьшения конечной стоимости ультрабуков и более широкой их популяризации на рынке, компания Intel может снизить цену некоторых мобильных процессоров на $60-70 от предварительно запланированного уровня. А для дополнительного снижения затрат, производители ультрабуков перейдут на использование гибридных накопителей вместо SSD-решений, в моделях, которые входят в ценовой диапазон до $700. Однако даже такие кардинальные шаги, по мнению аналитиков, не позволят компании Intel и ее партнерам достичь запланированной на 2012 год цели – захватить 40% рынка ноутбуков. Можно ожидать, что доля ультрабуков до конца года составит лишь 20%.

Представители компании Intel отказались комментировать эту информацию и подчеркнули, что официальный уровень цен на новые процессоры линейки «Ivy Bridge» остается коммерческой тайной. Вместе с тем, компания тесно сотрудничает с клиентами, партнерами и поставщиками ультрабуков для улучшения их производительности и снижения уровня цен.

http://en.expreview.com
http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский