Компьютерные новости
Процессоры
Процессоры Intel Arrow Lake-S Refresh «Core Ultra Series 2» появятся на платах LGA 1851
Слухи о настольных процессорах Intel Arrow Lake-S Refresh ходят уже довольно давно, но, похоже, есть ещё больше доказательств того, что эти чипы вскоре появятся на рынке. Последняя утечка информации поступила от Momomo_US, который опубликовал изображение блок-схемы материнской платы W880, где указана поддержка настольных процессоров Intel Arrow Lake-S и Arrow Lake-S Refresh.
Платформа Intel Arrow Lake Refresh будет охватывать линейки Arrow Lake-S (для настольных ПК) и Arrow Lake-HX (для ноутбуков). Уже некоторое время известно, что обновление Arrow Lake-S не будет существенным по сравнению с существующей линейкой, большинство изменений будут касаться более высоких тактовых частот и более быстрого нейронного процессора. Неизвестно, увидим ли мы ещё какие-либо SKU в линейке, поскольку Arrow Lake-S имеет максимум 8 P-ядер и 16 E-ядер.
Совместимость и будущее сокетов
Линейка процессоров Intel Arrow Lake-S Refresh сохранит совместимость с существующим сокетом LGA 1851 и текущими материнскими платами 800-й серии. Именно поэтому она упоминается в инструкции к плате W880 PCH. Процессоры сохранят тот же показатель TDP PL1 до 125 Вт в разблокированном исполнении.
Однако, это будет последняя линейка процессоров с сокетом LGA 1851, прежде чем Intel выпустит свой новый сокет LGA 1954, который разработан для настольных процессоров Nova Lake-S следующего поколения. Такая частая смена сокетов является некоторым недостатком со стороны Intel, поскольку платформы AMD (AM4, AM5) служат гораздо дольше и поддерживают несколько поколений процессоров. Единственным положительным моментом является то, что вы сможете повторно использовать своё решение для охлаждения на новом сокете, поскольку оно сохраняет те же размеры, что и существующий, хотя мы не знаем, как старые кулеры будут работать с новым IHS, и потребуют ли новые ILM каких-либо смещённых монтажных комплектов.
notebookcheck.net
Павлик Александр
Слухи о AMD Zen 7: три типа ядер и увеличенный кэш
В Сети появилась неподтвержденная информация относительно будущей процессорной архитектуры AMD "Zen 7". Согласно данным, распространяемым блогером "Moore's Law Is Dead", AMD планирует расширить использование различных типов ядер в своих процессорах, продолжая подход, начатый с Zen 4c и продолженный в Zen 5. Предполагается, что архитектура Zen 7 будет включать три основных типа ядер: производительные ядра, плотные ядра (предназначенные для максимальной пропускной способности) и новый вариант с низким энергопотреблением (ориентированный на энергоэффективность). Упоминаются также неопределенные типы ядер "PT" и "3D".
Касательно производства, по неофициальным сообщениям, вычислительные чиплеты (CCD) Zen 7 будут изготавливаться по процессу TSMC A14, который, как ожидается, будет включать технологию сети подачи питания на задней стороне. Чиплеты 3D V-Cache SRAM, расположенные под CCD, останутся на узле TSMC N4.
Размеры кэша также, как предполагается, вырастут. Каждое ядро, по этим данным, получит 2 МБ кэша L2 вместо текущего 1 МБ. Кэш L3 на ядро может быть расширен до 7 МБ за счет стекированных фрагментов V-Cache. Стандартные CCD без V-Cache будут иметь около 12 МБ общего L3, в то время как CCD с плотными ядрами могут содержать 16 ядер и 32 МБ L3. Спекуляции предполагают, что модель EPYC может иметь 33 ядра на CCD, что в сумме составит 264 ядра на восьми CCD.
По предварительным данным, выход на рынок архитектуры Zen 7 запланирован на конец 2026 или начало 2027 года, а готовые продукты на полках мы, вероятно, увидим не ранее 2028 года или позже. Важно отметить, что вся эта информация является спекулятивной и на ранних стадиях разработки. К ней следует относиться с осторожностью, так как финальные характеристики и планы могут существенно измениться.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD Zen 6 обещает значительный прирост в играх
Новая утечка информации от @9550pro на X раскрыла подробности о будущей архитектуре процессора AMD Zen 6.
Сообщается, что Zen 6 CCD (Core Complex Dies) будут иметь 12 ядер процессора и 48 МБ кэша L3. Это на 50% больше ядер и кэша L3 по сравнению с Zen 5 CCD, которые имеют восемь ядер и 32 МБ кэша L3.
Также отмечается, что AMD, по сообщениям, производит 32-ядерные CCD с 128 МБ кэша L3, которые, вероятно, будут использовать ядра Zen 6c, ориентированные на плотность кремния. Известно, что 12-ядерные CCD Zen 6 будут использовать 2-нм технологию TSMC, что должно обеспечить повышение энергоэффективности и плотности. Ожидается, что увеличение кэша L3 и количества ядер на Zen 6 CCD сделает их значительно производительнее предыдущего поколения, но и дороже.
Увеличение размеров кэша L3 в Zen 6, как ожидается, положительно повлияет на игровую производительность. Исторически, каждое значительное увеличение кэша L3 на ядро или CCX в процессорах AMD Ryzen, включая переходы от Zen 1 к Zen 2 и от Zen 2 к Zen 3, а также внедрение технологии X3D, приводило к заметному повышению игровой производительности. На основе этих тенденций, аналитики ожидают, что процессоры AMD Zen 6 обеспечат значительный прирост игровой производительности.
overclock3d.net
Павлик Александр
Проблемы со скоростью PCIe 5.0 SSD на Intel Core Ultra 200
На платформах на базе процессоров Intel Core Ultra 200 наблюдаются проблемы с достижением максимальной пропускной способности новейших твердотельных накопителей (SSD) стандарта PCIe 5.0 NVMe. Вместо ожидаемой скорости чтения около 14 ГБ/с, реальные тесты показывают лишь около 12 ГБ/с при подключении к стандартному слоту M.2 на материнских платах.
Причиной этого является мозаичная (тайловая) структура чипов Intel Core Ultra 200. Линии PCIe 5.0 для слотов M.2 идут не напрямую от основного тайла процессора (SoC/CPU tile), а от тайла ввода-вывода (I/O tile). Этот более длинный путь от кристалла к кристаллу увеличивает задержку и уменьшает пропускную способность для SSD. Тестирование SSD через плату расширения, подключенную к основному слоту PCIe x16 (линии которого идут напрямую от тайла SoC), подтверждает, что проблема связана именно с маршрутизацией линий от слота M.2, а не с самим накопителем или чипсетом.
Для пользователей, которым нужна максимальная производительность PCIe 5.0 NVMe SSD на платформе Core Ultra 200, существуют обходные пути. Если дискретная видеокарта не используется, SSD можно установить на плату расширения в основном слоте PCIe x16. Если видеокарта присутствует, некоторые материнские платы Z890 позволяют разделять линии слота x16 на x8/x8, что позволяет установить SSD во второй слот (или через расширитель). Некоторые редкие высококачественные платы могут иметь второй слот M.2, подключенный напрямую к тайлу SoC.
Важно отметить, что эта проблема, вероятно, является аппаратным ограничением, связанным с дизайном межтайловых соединений, и вряд ли будет исправлена с помощью обновлений прошивки BIOS. Следовательно, при планировании системы на базе Intel Core Ultra 200 и желании получить максимальную скорость PCIe 5.0 SSD, стоит заранее учитывать необходимость использования обходных путей или ожидать скорости около 12 ГБ/с на стандартных слотах M.2.
Постоянная ссылка на новостьIntel выпустила микрокод 0x12F для стабильности напряжения Raptor Lake
Intel выпустила обновление микрокода версии 0x12F для своих настольных процессоров 13-го и 14-го поколений под кодовым названием "Raptor Lake". Этот патч предназначен для исправления специфической проблемы дрейфа напряжения.
Проблема, которую решает 0x12F, заключается в незначительных провалах напряжения ниже безопасного уровня, которые могут наблюдаться, когда процессор непрерывно выполняет легкие однопоточные задачи в течение нескольких дней. Это является уточнением предыдущих исправлений управления напряжением, в частности обновления 0x12B (сентябрь 2024 года), которое уже решило более серьезные проблемы, связанные с перенапряжением и ускоренным износом чипов Raptor Lake "K". Intel отмечает, что 0x12F точно настраивает отслеживание напряжения для предотвращения этих провалов без влияния на производительность или энергопотребление по сравнению с 0x12B. Процессоры серии Intel Core Ultra 200S ("Arrow Lake") не страдают от этой проблемы.
Обновление микрокода 0x12F развертывается через обновления BIOS от производителей материнских плат. ASRock уже имеет бета-версии BIOS с этим микрокодом, и ожидается, что другие производители также выпустят их в ближайшие недели. Хотя большинство типичных настольных или игровых систем могут не столкнуться со сценарием, который исправляет этот патч, пользователям систем, работающих круглосуточно с легкими фоновыми задачами (например, домашние лаборатории или небольшие серверы), стоит проверять наличие обновлений BIOS. Обновление поможет избежать редких, но неприятных провалов напряжения, обеспечивая стабильность и долговечность компонентов.
Постоянная ссылка на новостьIntel снизила цену некоторых процессоров Core Ultra 7 Arrow Lake на $100
Intel пересмотрела рекомендованные розничные цены (RRP) на два своих процессора Core Ultra 7 серии 200S для настольных ПК из линейки "Arrow Lake‑S". Это самая большая корректировка цен для этой линейки с момента ее запуска шесть месяцев назад. Рекомендованная розничная цена Core Ultra 7 265K теперь составляет 299,00 долл. США (ранее 399,00 долл. США), а разблокированная модель 265KF теперь стоит 284,00 долл. США (ранее 384,00 долл. США), что составляет снижение на 100 долларов для обоих.
При этом Intel оставила без изменений цены на свои топовые Core Ultra 9 285/285K (549,00 долл. США / 589,00 долл. США) и основные Core Ultra 5 245/245K/245KF (270,00 долл. США / 309,00 долл. США / 294,00 долл. США). Intel подчеркивает, что публикуемые ею цены являются лишь рекомендованными, и фактическая стоимость у розничных продавцов может отличаться.
Это снижение цен свидетельствует о том, что компания, вероятно, сосредотачивается на моделях среднего класса, чтобы вернуть себе долю рынка. Этот шаг может отражать давление рынка, в частности, из-за высокой производительности конкурирующих процессоров AMD Ryzen 9000X3D и, возможно, ранних проблем со стабильностью предыдущих чипов Intel.
Изменения цен происходят одновременно с акцией Intel Spring Bundle, предлагающей покупателям игровые и профессиональные программные лицензии при покупке соответствующих процессоров. Intel отмечает, что новые рекомендованные цены отделены от этих комплектов. В настоящее время не все розничные продавцы обновили цены в соответствии с новыми RRP, и в некоторых случаях цены уже можно найти ниже 299 долларов США. Привлекут ли эти скидки больше покупателей, еще предстоит выяснить.
techpowerup.com
Павлик Александр
Потребители игнорируют новые AI-чипы Intel, активно скупая Raptor Lake
На рынке центральных процессоров сложилась неожиданная ситуация относительно продукции Intel. Согласно анализу рыночных тенденций и сообщениям технических изданий, наблюдается значительный контраст между спросом на новейшие процессоры, которые Intel позиционирует как решения для "AI PC", и чипами предыдущего поколения.
Процессоры Intel нового поколения, в частности те, что имеют интегрированные функции для ускорения задач искусственного интеллекта (например, серия Core Ultra, известная ранее как Meteor Lake), демонстрируют более низкий спрос, чем прогнозировалось. Вероятно, это связано с тем, что пользователи пока не видят достаточно весомых причин или широкого спектра программ, которые бы активно использовали возможности локального AI, что стимулировало бы их к немедленному апгрейду.
В то же время, чипы предыдущей архитектуры – Raptor Lake (включающей процессоры 13-го и 14-го поколений Intel Core) – продолжают пользоваться чрезвычайно высокой популярностью. Многие пользователи, похоже, считают их оптимальным выбором с точки зрения соотношения цены и производительности, или их мощности вполне достаточно для большинства современных задач, включая игры и работу с ресурсоемкими приложениями.
Такой высокий и неожиданный спрос на процессоры Raptor Lake привел к дефициту этих моделей на рынке. Ситуация создает определенные трудности для покупателей, желающих приобрести именно эти, уже не самые новые, но все еще очень популярные и выгодные с точки зрения многих пользователей, чипы Intel.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel анонсировала функцию "200S Boost" как расширение APO для процессоров Arrow Lake-S
Intel представила новую функцию повышения производительности для своих десктопных процессоров Arrow Lake-S. Эта функция, получившая название "200S Boost", будет интегрирована как специальный профиль в программное обеспечение Intel Application Optimization (APO).
Согласно доступной информации, "200S Boost" предназначен для предоставления пользователям Arrow Lake-S легкого доступа к повышенной производительности без необходимости глубоких знаний в ручном разгоне. Ожидается, что эта функция сможет обеспечить значительное повышение производительности в отдельных, поддерживаемых приложениях и играх, где оптимизации, управляемые APO, могут оказать наибольший эффект.
Для активации профиля "200S Boost" потребуются конкретные модели процессоров Intel Arrow Lake-S, а именно SKU с индексом "K" или "KF": Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K/265KF и Core Ultra 5 245K/245KF. Они должны быть установлены на совместимую материнскую плату с чипсетом Intel Z890, поддерживающую память Intel XMP DDR5 в конфигурации с одним модулем DIMM на канал (1DPC).
Активация профиля в BIOS материнской платы приводит к повышению тактовой частоты System-on-Chip (fabric) с 2.6 ГГц до 3.2 ГГц, а также межкомпонентного соединения (interconnect) с 2.1 ГГц до 3.2 ГГц (в пределах VccSA ≤ 1.20 В). Кроме того, профиль повышает скорость памяти DDR5 со стандартных для платформы 6400 МТ/с до 8000 МТ/с (при условии VDD2/VDDQ ≤ 1.40 В).
Intel подтвердила совместимость профиля с некоторыми моделями плат Z890 от ведущих производителей, включая ASRock Z890 Taichi OCF, ASUS ROG Maximus Z890 Hero, Gigabyte Z890 Aorus Master, MSI MEG Z890 Ace и другие, а также проверила комплекты памяти DDR5 от брендов ADATA, Corsair, G.SKILL, Team Group и V-COLOR.
В отличие от традиционного ручного разгона, "200S Boost" является программно управляемым решением, которое работает в рамках утилиты APO, динамически оптимизируя использование ресурсов процессора, таких как планирование потоков и распределение вычислительных ядер.
Анонс "200S Boost" подчеркивает стратегию Intel по использованию программных решений для максимизации производительности своего оборудования и упрощения доступа к этим оптимизациям для широкого круга пользователей. Это делает высокую производительность, ранее требовавшую сложных настроек, более достижимой для обычного пользователя. Ожидается, что "200S Boost" станет важным дополнением для пользователей Arrow Lake-S, стремящихся получить максимум от своих новых процессоров в поддерживаемых нагрузках.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
