Слух: в этом году Intel выпустит лишь процессоры Alder Lake K(F) и чипсет Z690

По информации известного IT-журналиста Игоря Валлоссека (Igor Wallossek), в этом году Intel представит лишь десктопные процессоры серии K и KF линейки Alder Lake-S (12-е поколение Intel Core). Вместе с ними дебютирует топовый чипсет Intel Z690. Ориентировочное релизное окно – с 25 октября по 19 ноября.

Следующий крупный релиз состоится на CES 2022. В рамках этой выставки Intel представит остальные процессоры линейки Alder Lake-S и более доступные чипсеты 600-ой серии (H670, B660 и H610). Ранее подобную информацию опубликовал YouTube-канал Moore’s Law is Dead.

И еще несколько интересных слухов. Во-первых, партнеры Intel задерживаются с выпуском продуктов с интерфейсом PCIe Gen 5. Во-вторых, ключевые производители материнских плат объединились с OEM-производителями блоков питания и выступили единым фронтом против инициативы Intel по активному продвижению стандарта ATX12V0. В свою очередь Intel решила простимулировать их финансово: она поставляет чипсеты 600-ой серии по сниженным ценам, но только в том случае, если производители материнских плат согласны использовать стандарт ATX12V0. Дизайн большинства моделей на базе Z690 уже финализирован с использованием привычного коннектора ATX24V, поэтому вендоры собираются дополнительно выпустить некоторые модели с разъемом ATX12VO.

https://videocardz.com
https://www.igorslab.de
Сергей Будиловский

AMD: релиз 5-нм CPU с архитектурой Zen 4 и GPU RDNA 3 состоится в 2022 году

Компания AMD подвела итоги финансовой деятельности во втором квартале текущего года. Он получился очень прибыльным. Выручка выросла до $3,85 млрд (+12% за квартал и +99% за год), а чистая прибыль достигла $710 млн (+28% за квартал и +352% за год). Это позволяет компании с оптимизмом смотреть в будущее.

В рамках подведения итогов CEO AMD доктор Лиза Су (Lisa Su) подтвердила, что подготовка новых продуктов идет по плану. 5-нм процессоры линейки Ryzen с архитектурой Zen 4 (Raphael) и новые GPU на базе RDNA 3 дебютируют в 2022 году.

Ожидается, что Zen 4 обеспечит рост показателя IPC на 25% по сравнению с Zen 3. Частота этих процессоров достигнет 5 ГГц. К тому же они получат встроенное видеоядро RDNA 2 и контроллер оперативной памяти DDR5.

По слухам, RDNA 3 также будет использовать 5-нм техпроцесс (6-нм для блока MCD). AMD решила перейти с блоков CU (Compute Units) на WGP (Work Group Processors). В топовом Navi 31 нас ждет 15 360 ядер SIMD32, 512 МБ кеш-памяти MCD (Multi-Cache Die) и еще 256 – 512 МБ Infinity Cache. При этом сохранится 256-битная шина для памяти GDDR6, а уровень производительности поднимется в 2,5 раза по сравнению с Navi 21. Релиз ожидается во второй половине 2022 года.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

be quiet! Dark Rock TF 2 – 2-вентиляторный кулер с дизайном Top Flow

Бренд be quiet! представил высокопроизводительный процессорный кулер Dark Rock TF 2. Он использует дизайн Top Flow: поток от вентиляторов попадает на его основание и охлаждает компоненты вокруг процессорного разъема.

Конструкция новинки включает в себя медное основание, шесть 6-мм тепловых трубок, двухсекционный радиатор и два вентилятора. Вверху находится Silent Wings 3 135 mm, а между радиаторами приютился Silent Wings 135 mm. Оба получили надежные FDB-подшипники и 6-полюсные моторы. Не обошлось и без резиновых накладок для снижения вибрации и шума.

be quiet! Dark Rock TF 2 позволяет охлаждать многие актуальные и устаревшие процессоры компаний AMD и Intel, тепловой пакет которых не превышает 230 Вт. В паре с ним можно использовать модули оперативной памяти высотой до 49 мм.

В продажу новинка поступит с 10 августа с 3-летней гарантией. Сводная таблица технической спецификации кулера be quiet! Dark Rock TF 2:

https://www.bequiet.com
Сергей Будиловский

Intel представит Alder Lake 27-28 октября

В рамках Intel Accelerated CEO компании Пэт Гелсинджер (Pat Gelsinger) анонсировал новое мероприятие Intel InnovatiON. Оно пройдет в Сан-Франциско 27-28 октября в физическом и виртуальном пространстве. Глава Intel охарактеризовал такой формат «полностью гибридным», что можно воспринимать в качестве намека на презентацию линейки гибридных десктопных процессоров Alder Lake-S (12-е поколение Intel Core).

В рамках Intel Accelerated компания подтвердила выход в этом году процессоров Alder Lake на базе техпроцесса Intel 7 (предыдущее название – 10 nm Enhanced SuperFin). Он обещает на 10-15% улучшить показатель производительность/ватт для транзисторов по сравнению с существующим 10-нм SuperFin.

Сами чипы Intel Alder Lake используют Hybrid Technology для размещения на одной подложке высокопроизводительных (Golden Cove) и энергоэффективных (Gracemont) процессорных ядер. Их общее максимальное количество не превышает 16 (8+8). Также новинки получили iGPU с архитектурой Intel Gen12.2, новый разъем Socket LGA1700, контроллер интерфейса PCIe 5.0 и поддержку памяти DDR4/DDR5. Вместе с ними дебютирует и новая линейка чипсетов Intel 600.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Kioxia экспериментирует с памятью 3D HLC NAND и изучает возможность создания 3D OLC NAND

В данный момент SSD в основном используют чипы памяти 3D TLC NAND или 3D QLC NAND. Первые могут хранить 3 бита информации в одной ячейке, а вторые – 4. Инженеры компании Kioxia (ранее известной под названием Toshiba Memory) еще в 2019 году экспериментировали с микросхемами 3D PLC NAND. Они способны удерживать 5 бит информации в одной ячейке, но пока не получили коммерческого применения.

В данный момент компания исследует возможность перехода в будущем на чипы 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) и даже 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Первые могут хранить 6 бит информации в одной ячейке, а вторые – 8 бит. Однако для их реализации есть очень серьезные технические трудности. На физическом уровне хранение более 1 бита информации в ячейке означает хранение нескольких уровней напряжений. Например, чипы 3D MLC NAND поддерживают четыре различных уровня напряжений, 3D TLC NAND – 8, 3D QLC NAND – 16. Для корректной работы микросхем 3D PLC NAND нужно обеспечить хранение в каждой ячейке 32 уровней напряжений, для 3D HLC – 64, а для 3D OLC – 256.

Все это очень проблематично, ведь требует поиска нужных материалов и повышает требования к рабочим температурам. Например, чтобы продемонстрировать возможность работы микросхемы 3D HLC NAND инженеры Kioxia использовали жидкий азот для охлаждения чипа до температуры -196°С. Лишь в таких условиях им удалось записывать и считывать 6 бит информации с каждой ячейки, удерживать данные в течение 100 минут и достичь выносливости в 1000 циклов перезаписи. При комнатной температуре инженеры прогнозируют более низкую выносливость – около 100 циклов перезаписи.

Компания Western Digital (партнер Kioxia по производству чипов памяти) считает, что использование чипов 3D PLC NAND станет целесообразным лишь для некоторых SSD с 2025 года. Да, они повышают плотность на 25%, но несут с собой массу технических сложностей. Скорее всего, увеличение объема ячейки памяти остановится на PLC или даже QLC.

Наращивание емкости чипов памяти будет идти путем добавления новых слоев. Например, SK Hynix уже представила 176-слойные чипы объемом 512 Гб (64 ГБ) и планирует выпустить 1-терабитные версии (128 ГБ). В теории возможен переход на микросхемы с 600 – 1000 слоями.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Intel поделилась подробностями Meteor Lake и других процессоров

В рамках презентации Intel Accelerated, компания поделилась не только названиями своих будущих техпроцессов, но и подробностями новых линеек процессоров.

Она подтвердила, что первыми на базе технологии Intel 7 (Intel 10 nm Enhanced SuperFin) будут выпущены клиентские процессоры линейки Alder Lake. Они появятся на рынке до конца текущего года. Производство чипов Sapphire Rapids для дата-центров начнется в первом квартале 2022 года. Они также будут использовать техпроцесс Intel 7.

Технология Intel 4 (7-нм EUV) будет готова для массового производства продуктов во второй половине 2022 года, а поставки первых чипов начнутся в 2023 году. Первыми клиентскими устройствами будут процессоры линейки Meteor Lake, а для дата-центров будут выпущены Granite Rapids.

Также Intel подробнее рассказала о чипах Meteor Lake (14-е поколение Intel Core). Они придут на смену линейке Raptor Lake (13-е поколение Intel Core), которая в следующем году заменит Alder Lake (12-е поколение Intel Core). iGPU новинок получит от 96 до 192 исполнительных блока (EU) вместо максимальных 96 EU в актуальных чипах. При производстве будет использоваться технология Foveros. TDP находится в пределах от 5 до 125 Вт. Ожидается, что Meteor Lake перейдет на новый процессорный разъем Socket LGA1800.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Криптовалюты снова на подъеме благодаря решению Amazon

Перефразируя Марка Твена можно сказать, что слухи о смерти рынка криптовалюты были сильно преувеличены. 21 июля курс Bitcoin опустился ниже $30 000, а Ethereum – ниже $1800. Многие геймеры воспряли духом в надежде на скорую нормализацию цен на видеокарты. Однако сегодня за один Bitcoin уже просят более $37 000, а за Ethereum – $2200.

Аналитики считают, что на рост этих и других криптовалют повлияла компания Amazon. На прошлой неделе появилась информация, что этот IT-гигант рассматривает возможность оплаты покупок с помощью Bitcoin и интеграции криптовалюты в рамках своих сервисов.

С другой стороны, давление Китая на майнеров никуда не исчезло. И изменения в работе сети Ethereum также никто отменять не планирует. Поэтому довольно сложно спрогнозировать цены на рынке видеокарт в ближайшей перспективе.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Июльское обновление безопасности Windows 10 нарушило работоспособность некоторых принтеров

Microsoft официально сообщила, что некоторые владельцы ОС Windows 10 могут испытывать проблемы с работой принтеров, сканеров и МФУ после установки июльского обновления безопасности. Оно исправило критическую уязвимость CVE-2021-33764, попутно нарушив корректную работу некоторых устройств.

Речь идет о моделях, использующих аутентификацию с помощью идентификационных смарт-карт PIV. Эти устройства опять заработают корректно, если перейти на аутентификацию с помощью имени пользователя и пароля.

Если вы столкнулись с такими проблемами, то Microsoft в первую очередь рекомендует обновить драйверы и прошивку на периферийном устройстве до последней версии. Если это не помогло решить проблему, то необходимо обратиться в службу поддержки производителя соответствующего принтера, сканера или МФУ и запросить изменение настроек или обновление, совместимое с июльским апдейтом безопасности для Windows 10.

Microsoft также активно работает над решением этой проблемы. Она обещает выпустить временное решение в будущих обновлениях, чтобы вернуть работоспособность пострадавшим устройствам.

https://www.bleepingcomputer.com
Сергей Будиловский