Intel LGA1851 сменит LGA1700, и будет иметь совместимое крепление кулера

Следующим сокетом нового поколения Intel для настольных ПК будет LGA1851. По информации полученной из интернета можно сказать, что сокет следующего поколения, несмотря на большее количество контактов, имеет одинаковые размеры с нынешним LGA1700, и это говорит о совместимости кулера для двух сокетов. Такое уже было у LGA1200, который сохранил совместимость кулера с предыдущим процессором Intel на LGA1156. Текущий LGA1700 будет иметь возможность установки двух поколений Intel Core, 12-е поколения «Alder Lake» и следующего поколения «Raptor Lake», которое должно появиться в конце этого года. Raptor Lake станет последним процессором Intel для настольных ПК, построенным на монолитном кремнии, поскольку компания переходит на многочиповые модули.

Intel Socket LGA1851 дебютирует с процессорами Meteor Lake 14-го поколения, которые должны появиться в конце 2023 или в 2024 году, и продержится до 15-го поколения «Arrow Lake». Поскольку «Meteor Lake» представляет собой много чиповый модуль с 3D-стеком, в котором базовый слой кремния расположен под слоями логики. Компания вносит изменения в толщину верхней платины, чтобы в конечном итоге толщина корпуса была идентична LGA1700, что и будет главным для совместимости с кулерами для предыдущего сокета, помимо физических размеров. Intel добавила количество контактов в LGA1851 за счет внутреннего центрального пространства подложки, так как было указано, что шаг контактов не изменился по сравнению с LGA1700.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Процессоры AMD Ryzen могут потреблять TDP 170 Вт, и иметь мощность сокета 230 Вт

После неоднократных заявлений прессы и поклонников о том, что значение 170 Вт, показанное на Computex, является пиковой мощностью сокета, компания AMD подтвердила, что значение 170 Вт на самом деле является максимальным значением TDP для процессора AMD AM5.

Всего два дня назад Роберт Халлок из AMD упомянул, что значение 170 Вт, показанное во время основного доклада, было PPT (отслеживание мощности пакета), что является максимальной мощностью для сокета. Это значение уже выше, чем 142 Вт у AM4, поэтому прироста производительности следовало ожидать независимо от описаний AMD, однако новое заявление, опубликованное в Tom’s Hardware, означает, что мощность на самом деле будет еще выше.

Спецификация 170 Вт, показанная во время выступления, на самом деле была TDP, а не PPT. Следовательно, фактическое значение PPT возрастет до 229,5 Вт:

«AMD хотела бы внести поправки в ограничения мощности сокета и TDP грядущего процессора AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 поддерживает TDP до 170 Вт с PPT до 230 Вт. TDP * 1,35 — это стандартный расчет соотношения TDP и PPT для сокетов AMD в эпоху Zen, и новая группа TDP 170 Вт не является исключением (170 * 1,35 = 229,5).

Эта новая группа TDP обеспечит значительно более высокую вычислительную производительность для процессоров с большим количеством ядер в тяжелых вычислительных рабочих нагрузках, они будут находиться рядом с группами TDP 65 Вт и 105 Вт, которыми сегодня известен Ryzen.».

— Представитель AMD в Tom’s Hardware

Можно было бы догадаться, что 170 Вт — это всего лишь максимальная спецификация для сокета AM5, который может использоваться или не использоваться серией Ryzen 7000, но сегодня Роберт Халлок уже подтвердил, что серия Ryzen 7000 будет иметь такой SKU.

Тем не менее, мощность нового сокета 230 Вт будет почти такой же высокой, как у Core i9-12900K на базе LGA1200 от Intel, который имеет 241 Вт PL2/Maximum Turbo Power. Следует отметить, что это значение TDP 170 Вт уже упоминалось MSI, хотя AMD до сих пор не подтвердила, что это TDP. Между тем, на собственных слайдах AMD упоминалась только «встроенная поддержка до 170 Вт».

Значение PPT, равное 230 Вт, означает, что процессорам AMD Ryzen на сокете AM5 теперь будет доступна более высокая мощность на 88 Вт. Ранее Хэллок объяснял, что более высокая мощность сокета должна была повысить максимальные частоты всех ядер процессора Ryzen.

https://videocardz.com/
Паровышник Валерий

Intel 13-го поколения Core выйдет в октябре?

Bilibili известный инсайдер и рецензент Enthusiastic Citizen, ныне известный под именем «ECSM_Official», опубликовал предполагаемый график запуска нескольких платформ Intel и AMD на этот год.

Слухи касаются грядущих Intel HEDT и потребительских серий, известных как Sapphire Rapids и Raptor Lake. Интересно, что оба должны быть запущены в октябре этого года, то есть почти ровно через год после Alder Lake. Между тем, платформа Intel HEDT очень давно не обновлялась, и, судя по этому слуху она будет другой, чем предыдущие поколения.

Примечательно, что они будут продаваться не как серия Core-X, а скорее как Xeon W3400/2400, и будут нацелены на то же потребительское пространство, что и Threadripper PRO. Стимул предлагать процессоры с большим количеством ядер с повышенной мощностью и возможностями подключения постепенно исчезает, поскольку массовые серии получают больше ядер и еще более совершенные материнские платы.

Говорят, что 13-е поколение Core Raptor Lake появится в октябре с поддержкой существующих материнских плат, а также для новой высокопроизводительной платформы Z790. Ходят слухи, что в следующем году появятся новые серии материнских плат 700, включая серии H770 и B760. Очень похожий график запуска был принят для серии 12th Gen Core, поэтому можно было предположить, что процессоры K-серии будут запущены одними из первых.

https://videocardz.com
Паровышник Валерий

Гибридный процессор AMD Instinct MI300 Exascale с ядром Zen4 и графикой CDNA3

Новый AMD Instinct MI300 скорее всего будет доступен в виде разогнанного процессора (APU). AdoredTV удалось заполучить слайд, на котором указано, что ускоритель AMD Instinct MI300 будет иметь возможности APU, в котором будут совмещены ядра ЦП Zen4 и ускоритель графического процессора CDNA3 в одном большом корпусе. Благодаря таким технологиям, как 3D-стекинг, дизайн MCM и память HBM, эти гибридные процессоры Instinct позиционируются как продукт с высокой плотностью вычислений. По крайней мере, шесть кристаллов HBM будут помещены в корпус, а сам APU будет устанавливаться при помощи разъема.

Слайд из AdoredTV указывает на то, что первый кремний появится в лабораториях AMD в третьем квартале 2022 года. Если кремний окажется работоспособным, мы сможем увидеть эти APU в первой половине 2023 года. На изображении показан графический процессор AMD Instinct MI300. Версия APU потенциально будет иметь тот же размер с ядрами Zen4 и CDNA3, разбросанными по корпусу. Поскольку предполагается, что ускоритель Instinct MI300 будет использовать восемь вычислительных тайлов, можно только предполагать, какие комбинации тайлов CPU/GPU будут реализованы.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel выпустит мобильные процессоры Alder Lake-HX мощностью 55 Вт на следующей неделе

Во вторник и среду на следующей неделе Intel проведет мероприятие Intel Vision, на котором будет представлены будущие продукты. VideoCardz удалось получить слайд со списком не менее семи новых мобильных процессоров Alder Lake-HX, которые Intel представит во время мероприятия. Новые чипы будут иметь полноценные восемь производительных и восемь эффективных ядер, а также 24 потока верхнего уровня, то есть соответствовать нынешним процессорам Intel для настольных ПК. На самом деле, согласно VideoCardz, эти ЦП имеют такой же физический размер, что и ЦП для настольных ПК, только в другом корпусе, который уменьшает их высоту.

Alder Lake-HX поставляется с базовой мощностью TDP 55 Вт и считается новой линейкой процессоров Intel для энтузиастов в области мобильных устройств. Это означает что их можно разгонять, что может увеличить TDP в турборежиме как минимум до 157 Вт, это относится ко всем процессорам семейства Alder Lake-HX. Также сообщается, что платформа имеет полный набор линий PCIe, это дает 16 линий PCIe 5.0, 20 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0. Также поддерживается память DDR5 с профилями XMP 3.0, наряду с так называемым Dynamic Memory Boost. Как ни странно, Intel даже выпустила несколько SKU vPro, поддерживающих разгон, хотя и с некоторыми ограничениями по сравнению с SKU без vPro. Будет интересно посмотреть, в какие ноутбуки будут установлены эти процессоры и какие системы охлаждения потребуются, но совершенно очевидно, что мы говорим о решениях, которые должны заменить настольные компьютеры.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD анонсирует процессоры Ryzen 5000C «Zen 3» для Chromebook

Сегодня AMD анонсировала линейку мобильных процессоров Ryzen 5000C для Chromebook. Это второе поколение процессоров компании для Chromebook после серии Ryzen 3000C, основанное на микроархитектуре Zen. Чипы серии 5000C основаны на «Zen 3» с числом ядер ЦП до 8 ядер, что позволяет им быть значительно более производительными по сравнению с серией 3000C, наряду с полным набором новейших средств для подключения, технологий отображения и функции безопасности и управления, которые нужны Chrome OS.

Серия Ryzen 5000C основана на 7-нм монолитном кремнии «Cezanne». Чип физически имеет 8-ядерный/16-поточный ЦП на базе микроархитектуры «Zen 3» с 16 МБ общего кэша L3; iGPU на базе графической архитектуры Vega с 8 вычислительными блоками (512 потоковых процессоров), двухканальным интерфейсом памяти DDR4 или LPDDR4/x, и, в отличие от обычных мобильных процессоров Ryzen серии 5000, эти чипы поставляются со специальным микрокодом для соответствия функциям безопасности и управления Chrome OS. AMD также поставляет поставщикам Chromebook своевременные обновления драйверов для различных компонентов этих чипов.

По утверждению AMD, переход на «Zen 3» обеспечивает прирост производительности при просмотре веб-страниц на 67% по сравнению с предыдущим поколением, что должно напрямую повлиять на производительность веб-приложений. Также наблюдается прирост производительности в многозадачном режиме на 107%, в основном за счет удвоения количества ядер ЦП. Графическая производительность выросла на 85% по сравнению с предыдущим поколением, что должно принести пользу веб-рендерингу с ускорением на GPU и играм в браузере. Самый быстрый SKU в серии 5000C, Ryzen 7 5825C, должен обеспечить на 7% большую производительность, чем у прямого конкурента, процессора Intel Core i7-1185G7 «Tiger Lake» при просмотре веб-страниц, на 25% быстрее в многозадачном режиме и на 10% быстрее в обработке графики.

Линейка состоит из четырех моделей:

Самый быстрый Ryzen 7 5825C, с максимальным SKU имеет 8-ядер/16-потоков ЦП, 8 графических вычислительных блоков Vega, 20 МБ общего кэша (L3 + L2). Базовая частота ЦП 2,00 ГГц, с бустом до 4,50 ГГц, тактовая частота ядра iGPU 1,80 ГГц.

Ryzen 5 5625C среднего класса оснащен 6-ядерным/12-поточным ЦП с базовой частотой 2,30 ГГц, и бустом до  4,30 ГГц, 7 графическими вычислительными блоками, 19 МБ общей кэш-памяти и тактовой частотой iGPU 1,60 ГГц.

Ryzen 3 5425C — это основная модель с 4-ядерным/8- поточным процессором с базовой частотой 2,70 ГГц, и бустом до 4,10 ГГц, 10 МБ общего кэша (8 МБ L3 + 4 МБ L2); 6 графических вычислительных блоков и тактовая частота ядра iGPU 1,50 ГГц.

Процессором начального уровня стал Ryzen 3 5125C с 2-ядерным/4-поточным ЦП с тактовой частотой 3,00 ГГц, с 9 МБ общей кэш-памяти (8 МБ L3 + 1 МБ L2), 3 графическими вычислительными блоками и 1,20 МБ кэш-памяти. Тактовая частота ядра iGPU, 1.20 ГГц.

Все четыре модели имеют номинальное TDP 15 Вт, что позволяет разработчикам Chromebook создавать тонкие и легкие конструкции, которые являются ультрапортативными, или массовые решения с емкими батареями, которые в сочетании с SoC мощностью 15 Вт могут обеспечить до 13 часов автономной работы. AMD утверждает, что эти чипы хорошо оптимизированы для функций управления питанием в решениях для Chrome OS, поэтому они предлагают почти вдвое большее время автономной работы по сравнению с i5-1135G7 «Tiger Lake».

Помимо различных функций безопасности, встроенных в основные мобильные процессоры Ryzen 5000, процессоры 5000C поставляются с эксклюзивным стеком безопасности, который включает Chrome Secure Web Layer и Widewine DRM, а также Google TPM (Trusted Platform Manager).

Среди разрабатываемых Chromebook на базе процессоров серии Ryzen 5000C — Chromebook HP Elite C645 G2 и Chromebook Acer Spin 514. к Ryzen 7 5825C, включая Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 и дополнительный модем 4G LTE. Другие функции включают камеру 1080p, считыватель смарт-карт и считыватель отпечатков пальцев SEC. Chromebook Spin 514 — это 14-дюймовый трансформер с сенсорным экраном Full HD и поворотным шарниром на 360 °, процессорами вплоть до Ryzen 7 5825C и твердотельным накопителем NVMe емкостью до 256 ГБ. Он создан для путешествий, соответствует стандарту MIL-STD 810H и оснащен стеклом Gorilla Glass для сенсорного экрана.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Вычислительный ускоритель AMD MI300 с восемью кристаллами логики

Ускоритель вычислений AMD MI300 следующего поколения получил значительно повышенную плотность логики, согласно слухам Moore's Law is Dead. Основанный на вычислительной архитектуре CDNA3, MI300 будет огромным многокристальным модулем с 8 логическими кристаллами (вычислительными кристаллами), каждый со своим выделенным стеком HBM3. Вычислительные кристаллы (логические кристаллы) будут размещены в трехмерном виде поверх кристаллов ввода-вывода, которые вмещают контроллеры памяти, и соединений выполняющих взаимодействие между кристаллами и данными.

Также в отчете говорится о вычислительной матрице, которая находится на верхнем уровне стека и будет построена по технологии изготовления кремния TSMC N5 (5 нм), а матрица ввода-вывода под ней — по TSMC N6 (6 нм). На данный момент неизвестно, будет ли AMD использовать этот пакет для подключения логических стеков к стекам памяти, или будет выбран дорогой путь использования кремниевого моста, но в отчете склоняются к поддержке всеобъемлющего моста, который вмещает в себя все восемь вычислительных кристаллов, все четыре кристалла ввода-вывода (каждый с двумя вычислительными кристаллами) и восемь стеков HBM3. Промежуточный элемент моста представляет собой кремниевую матрицу, которая облегчает микроскопическое соединение высокой плотности между двумя матрицами на корпусе, что в противном случае было бы невозможно при использовании более длинных соединений подложки корпуса.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Ryzen 7000 «Raphael» будет с поддержкой DDR5-5200

Новые процессоры AMD Ryzen 7000-й серии «Raphael» под Socket AM5 для настольных ПК будут иметь поддержку скорости памяти DDR5-5200, это стало известно из презентационного слайда производителя памяти Apacer (который также является владельцем бренда памяти для разгона ZADAK). Процессоры для настольных ПК на базе «Zen 4» будут иметь двухканальный интерфейс DDR5 (4 подканала), как и процессоры «Alder Lake» 12-го поколения, но без обратной совместимости с DDR4.

AMD уже заявляла, что процессоры серии Ryzen 7000 будут иметь возможность разгона памяти с использованием AMD EXPO, стандарта расширения SPD для настраиваемых модулей памяти, который является конкурентом Intel XMP 3.0, в нем будут заложены точные настройки памяти для архитектуры контроллера AMD. До сих пор AMD использовала A-XMP, которая поддерживается производителями материнских плат. В ее основе лежит программа настройки встроенного ПО UEFI, которая адаптирует профили модулей памяти Intel XMP SPD в настройки, приближенные к необходимым для AMD.

Слайд презентации Apacer показывает, что процессоры EPYC «Genoa» будут иметь встроенную поддержку DDR5-5200. Процессоры Socket SP5 оснащены 12-канальным интерфейсом памяти DDR5 (24 подканала). Уже выпущенные мобильные процессоры Ryzen 6000 «Rembrandt» поставляются с двухканальными (4 подканальными) интерфейсами DDR5-4800 и LPDDR5-6400.

Процессоры AMD Ryzen 7000 "Raphael" с изначальной поддержкой DDR5-5200 смогут работать со стандартными модулями памяти JEDEC PC5-42600 на этой скорости без каких-либо настроек в UEFI. Для более высоких частот, таких как DDR5-6000, AMD будет использовать модули памяти сертифицированные под EXPO, или A-XMP.

https://www.techpowerup.com
Валерий Паровышник