Чип Apple M3 Pro для начального уровня с 12 ядрами ЦП и 18 ядрами GPU на базе 3-нм технологии TSMC

Благодаря последнему выпуску информационного бюллетеня Power On от Марка Гурмана есть дополнительная информация о грядущем чипе Apple M3 Pro, который в настоящее время тестируется, о чем сообщает разработчик App Store. Apple планирует обновить микроархитектуру будущего чипа и добавить в систему дополнительные ядра для повышения производительности. Как отмечается в отчете, тестируемый в настоящее время чип начального уровня M3 Pro будет иметь 12 ядер ЦП, шесть для повышения эффективности и шесть для задач производительности, а также 18 графических ядер, все из которых изготовлены на узле 3 нм TSMC. Текущий базовый уровень для M2 Pro составляет 10 ядер ЦП, из которых четыре предназначены для эффективности, а шесть — для производительности. И также в M2 Pro начального уровня имеется 16-ядер графического процессора, что на два ядра меньше, чем у будущей модели.

Как правило, чип M3 Pro увеличивает встроенную память по всем направлениям, так как образец, который был замечен в сети при тестировании, показывает 36 ГБ памяти. M2 Pro предлагал 32 ГБ памяти, так что ожидается увеличение на четыре ГБ. Предположительно, версия M3 Pro на 16 ГБ (если она существует) и версия на 64 ГБ также получат проблемы с памятью. Конечно, нужно дождаться дополнительной информации, поскольку эти чипы становятся все более доступными для разработчиков.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel продемонстрирует PowerVia на базе процессора E-Core, построенного на узле Intel 4 Node

На симпозиуме VLSI 2023, который пройдет с 11 по 16 июня, Intel собирается продемонстрировать свою технологию PowerVia, эффективно работающую на чипе E-Core, созданном с использованием узла Intel 4. Обычные чипы имеют силовые и сигнальные межсоединения, распределенные по нескольким металлическим слоям. PowerVia, с другой стороны, выделяет определенные уровни для подачи питания, эффективно отделяя их от уровней маршрутизации сигналов. Этот подход позволяет подавать питание по вертикали через набор сквозных кремниевых переходных отверстий (TSV) или PowerVias, которые по существу представляют собой вертикальные соединения между верхней и нижней поверхностями микросхемы. Подавая питание непосредственно с обратной стороны микросхемы, PowerVia снижает шум источника питания и резистивные потери, оптимизируя распределение энергии и повышая общую энергоэффективность. PowerVia дебютирует в 2024 году с узлом Intel 20A.

Для доклада на VLSI Symposium 2023 компания подготовила документ, в котором рассказывается о конструкции, выполненной с использованием технологии Intel 4, и реализации E-Core только в тестовом чипе. В документе говорится: «Технология PowerVia — это новая инновация, позволяющая расширить масштабирование процессов за счет обеспечения подачи питания на задней стороне. Более 90 процентов на больших участках ядра, при этом демонстрируя более чем 5-процентное преимущество по частоте в кремнии из-за меньшего падения IR. Успешная отладка кремния демонстрируется с немного более высоким, но приемлемым временем пропускной способности. Тепловые характеристики тестового чипа PowerVia совпадают с более высокой мощностью плотности, ожидаемые от логического масштабирования».

PowerVia не только обеспечивает более высокую частоту и меньшее падение ИК-излучения, но и существенное преимущество заключается в управлении температурным режимом. По мере масштабирования логики все больше транзисторов размещается в меньшем пространстве, что увеличивает тепловую плотность. PowerVias должен решить эту проблему и помочь более эффективно отводить тепло. Несмотря на то, что PowerVia запланирован для узла Intel Node 20A, компания реализовала его для узла Intel Node 4, чтобы изучить и представить, как он работает и как он реализован клиентам Intel Foundry Service (IFS).

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Процессоры AMD Ryzen 7040HS и 7040H Phoenix для ноутбуков в тестах

AMD опаздывает с выпуском линейки мобильных APU Phoenix Zen 4 — первоначальный запуск в апреле был пропущен, и ожидается, что ноутбуки с процессорами Ryzen 7000HS и H-серий появятся в этом месяце. Аппаратное обеспечение для предварительных показов попало в руки тестировщиков, и — Golden Pig Upgrade, создатель контента на китайском видеосайте Bilibili — провел эталонные тесты. Кажется, он первый рецензент, который получил практическое время с APU AMD Ryzen 7040 Phoenix, и его выводы указывают на лучшие в своем классе результаты производительности с точки зрения графических возможностей — 7840HS (упакованный Radeon 780M RDNA3 iGPU) по сравнению с Rembrandt на базе 7735H, а также пару процессоров Intel Raptor Lake — модели 13700H и 13500H.

Новейший гибридный процессор AMD Phoenix является лидером группы по показателям производительности графического процессора, но скачок по сравнению с чипом Rembrandt последнего поколения (RDNA2 iGPU) не так уж значителен. VideoCardz считает, что встроенный графический процессор Radeon 780M примерно эквивалентен графическому процессору NVIDIA GeForce MX550 dGPU и недалеко от графической карты GeForce GTX 1650 Max-Q (с точки зрения производительности тестов). Согласно внутренней документации AMD, архитектура ядра RDNA 3, используемая в APU Phoenix, обозначается как «2.5», поэтому, возможно, это объясняет, почему 780M не так близок к своим старым собратьям, как предполагалось.

VideoCardz также подчеркивает, что серии Ryzen 7040HS и 7040H имеют схожие характеристики — AMD не предоставила никаких объяснений этому, и в видеообзоре Golden Pig Upgrade этот вопрос не рассматривается. 7940H и 7940HS кажутся почти идентичными (за исключением полужирного шрифта заголовка) на страницах продуктов Team Red.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel Core «Meteor Lake» готовится к выходу на рынок — во втором полугодии 2023г

Процессор Intel Core следующего поколения «Meteor Lake» в настоящее время готовится к массовому производству, а запуск продукта ожидается во второй половине 2023 года, как объявила компания в своем отчете о финансовых результатах за первый квартал 2023 года. В «Meteor Lake» Intel представит свой кремний следующего поколения Intel 4. Ожидается, что компания будет использовать этот узел для вычислительной платформы процессора «Meteor Lake», кусочек кремния, содержащий ядра ЦП. Говорят, что Intel 4 предлагает плотность транзисторов и производительность на ватт, сравнимые с чипом TSMC серий N5 и N4. В том же выпуске Intel заявила, что разработка ее будущих чипов Intel 3, Intel 20A и Intel 18A идет по графику. Ожидается, что в своей топовой конфигурации «Meteor Lake» будет иметь конфигурацию ядер ЦП 6P+16E, и это будет более ограниченный выпуск для сегмента настольных компьютеров, поскольку процессор будет поставляться только как Core i3, и расширенный до Core i5, но не Core i7 или Core i9 (которые будут подхвачены «Arrow Lake» с большим количеством P-ядер). «Meteor Lake» будет охватывать множество мобильных сегментов от ультрапортативных ноутбуков мощностью 7 Вт до основных ноутбуков мощностью 45 Вт и, возможно, даже игровых ноутбуков мощностью 55 Вт.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

ASUS выпускает официальное заявление по поводу проблем с Ryzen 7000

ASUS выпустила официальное заявление о недавно обнаруженных проблемах с процессорами AMD Ryzen серии 7000, особенно с серией Ryzen 7000X3D. ASUS также выпустила обновления EFI в пятницу, которые включают механизм мониторинга температуры для защиты материнских плат и процессоров, и работает над новыми обновлениями, которые должны быть доступны в ближайшее время и определять новые правила для AMD Expo и напряжения SoC, которые, по-видимому, являются основной проблемой, связанной с напряжениями CPU VDDIO/MC.

Ранее были сообщения о поврежденных процессорах Ryzen серии 7000X3D, которые получили физические повреждения, а некоторые производители материнских плат уже выпустили новые обновления BIOS, в том числе MSI. Тем временем Роман «Der8auer» Хартунг также обнаружил, что проблема может быть не только ограничена серией Ryzen 7000X3D, но также может повлиять на процессоры Ryzen 7000 серии X. Хотя ранее не было сообщений о таких проблемах, AMD Expo, по-видимому, является основным источником проблемы, и пользователи могут либо отключить его, либо вручную установить напряжение SoC, по крайней мере, до тех пор, пока производители материнских плат не выпустят новые обновления BIOS или мы не услышим официальное Заявление AMD.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Новый Ryzen 7 PRO для ноутбуков

Запуск APU AMD Phoenix на базе архитектуры Zen4 и RDNA3 ожидается к концу этого месяца. Помимо подтверждения того, что мобильный чип Zen4 задерживается, AMD не назвала точную дату запуска. AMD также не подтвердила существование серии Ryzen PRO 7000.

Теперь выясняется, что есть как минимум два процессора из этой серии, включая PRO 7940HS и PRO 7840HS. Это высокопроизводительные 8-ядерные процессоры для мобильных рабочих станций, которые опционально могут работать в паре с дискретным графическим процессором.

HP уже выпустила свои системы ZBook FireFly 14 G10, оснащенные процессорами Intel Rocket Lake-P и HX. Эти системы можно найти с графическим процессором для рабочих станций NVIDIA RTX A500. Спецификации систем AMD ожидают детализации, но на официальной странице можно увидеть логотип AMD Radeon PRO Graphics, который может подтверждать появление еще более мощных систем.

HP FireFly 14 G10

Новые слухи подтверждают, что эта система будет оснащена процессором Ryzen 7 PRO 7840HS с 8 ядрами и 16 потоками. Это первая информация о тактовых частотах PRO-версии AMD Phoenix. Согласно данным, процессоры будут иметь базовую тактовую частоту 3,8 ГГц и разгоняться до 5,0 ГГц, но они должны так же легко повышаться до 5,1 ГГц, что соответствует характеристикам варианта без PRO.

HP FireFly 14 G10 с процессором Ryzen PRO 7 7840HS

С результатом 1846 баллов в одноядерном тесте Geekbench и 10421 баллом в многоядерном тесте очень сложно найти какую-либо систему Intel, которая могла бы соответствовать такому уровню производительности. Но следует отметить, что в базе данных отсутствуют записи с системами Raptor Lake-HX, которые скоро появятся, если верить официальным спецификациям HP.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

96-ядерный процессор AMD EPYC 9684X Zen 4 Genoa-X поступил в продажу в Китае

Рынок бывших в употреблении товаров в Китае всегда полон драгоценных предложений, но мы никак не ожидали увидеть невыпущенный 5-нм 96-ядерный процессор EPYC 9684X Genoa-X с 1152 МБ кэш-памяти L3. По словам продавца, процессор "почти новый" и в рабочем состоянии.

AMD работает над 5-нм процессорами Genoa-X EPYC, которые будут иметь до 96 ядер Zen 4 по 5-нм техпроцессу с более чем 1 ГБ кэш-памяти L3 на сокет. Их планируется выпустить в этом году, они оптимизированы для технических вычислений и баз данных. AMD также работает над процессорами Siena, которые также должны появиться в этом году и включать до 64 ядер Zen 4 с оптимизированным соотношением производительности на ватт, предназначенным для рынков интеллектуальных периферийных устройств и телекоммуникационных компаний.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Китайский Loongson 3D5000 с 32 ядрами и 300 Вт в 4 раза быстрее, чем средний чип Arm

На фоне стремления к технологической независимости китайские компании выпускают больше продуктов, чтобы удовлетворить быстро растущий спрос на отечественные кремниевые процессоры для обработки данных. Сегодня есть информация о том, что китайская компания Loongson выпустила процессор 3D5000 с аж 32 ядрами. Используя технологию чипсетов, 3D5000 представляет собой комбинацию двух 16-ядерных процессоров 3C5000 на базе ядер LA464, основанных на LoongArch ISA, которая следует сочетанию принципов проектирования RISC и MIPS ISA. Новый чип имеет 64 МБ кэш-памяти L3, поддерживает восьмиканальную память DDR4-3200 ECC с пропускной способностью 50 ГБ/с и имеет пять интерфейсов HyperTransport (HT) 3.0. Конфигурация TDP чипа официально составляет 300 Вт; однако нормальная работа обычно составляет около 150 Вт, а ядра LA464 работают на частоте 2 ГГц.

Масштабирование нового чипа выходит за рамки чиплета и распространяется на систему, поскольку 3D5000 поддерживает конфигурации 2P и 4P, где одна материнская плата может стать системой до 128 ядер. Для их соединения Loongson использует чип моста 7A2000, который, как сообщается, на 400% быстрее, чем предыдущее решение, хотя у нас нет информации о последнем чипе моста. Исходя из сокета LGA-4129 размер чипа составляет 75,4x58,5x6,5 мм. Что касается производительности, Loongson сравнивает ее со средним чипом Arm, используемым в смартфонах, и утверждает, что его конструкция в четыре раза быстрее. В SPEC2006 производительность достигает 425 баллов при сохранении одного Терафлоп в 64-битном формате двойной точности. С другой стороны, процессор был создан для обеспечения безопасности, поскольку чип имеет специальную аппаратную защиту для предотвращения Spectre и Meltdown, имеет встроенный Trusted Platform Module (TPM) и имеет секретный алгоритм безопасности китайского производства со встроенным настраиваемым модулем безопасности, выполняющим шифрование и дешифрование на скорости 5 Гбит/с.

techpowerup.com
Паровышник Валерий