Компьютерные новости
Оперативная память
Micron начала поставки первой в мире памяти LPDDR5 для высокопроизводительных смартфонов
Компания Micron Technology, Inc. с гордостью сообщила о начале поставок первой в мире памяти LPDDR5 для высокопроизводительного смартфона Xiaomi Mi 10. Она увеличивает скорость доступа к данным на 50% и улучшает энергоэффективность на 20% по сравнению со стандартом LPDDR4x. Кроме того, новая память нацелена и в другие сегменты, включая автомобильную промышленность, клиентские PC и сетевые системы для 5G и AI.
В данный момент Micron поставляет своим клиентам память LPDDR5 объемом 6, 8 и 12 ГБ со скоростью 5,5 и 6,4 Гбит/с. До конца первой половины текущего года она интегрирует новые микросхемы в мультичиповый пакет uMCP5 для использования в смартфонах среднего и высокого класса. Благодаря этому повышается пропускная способность памяти и снижается нагрузка на аккумулятор. В итоге производительность отдельных задач (например, обработка изображений) повышается до уровня флагманских смартфонов.
https://www.techpowerup.com
https://www.micron.com
Сергей Будиловский
64-гигабайтный комплект ОЗУ GIGABYTE DESIGNARE Memory DDR4-3200 с низкопрофильным радиатором
Серия DESIGNARE компании GIGABYTE ранее встречалась в материнских платах, ориентированных на творческих людей и создателей контента. Теперь компания порадовала новым 64-гигабайтным (2 х 32 ГБ) набором оперативной памяти – GIGABYTE DESIGNARE Memory DDR4-3200.
Модули получили черный текстолит, высококачественную печатную плату и низкопрофильный серебристый алюминиевый радиатор. Общая высота модулей составляет стандартные 32 мм, поэтому они будут совместимы с большинством габаритных систем охлаждения.
По умолчанию GIGABYTE DESIGNARE Memory DDR4-3200 работает в режиме DDR4-2666 с таймингами 19-19-19-43 (Intel) или 20-19-19-43 (AMD). Но в XMP-профиле есть режим DDR4-3200 с повышением напряжения до 1,35 В. В спецификации на официальном сайте его тайминги составляют 16-18-18-38, но на странице поддержки указаны 18-19-19-39.
Стоимость и дата начала продаж пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации комплекта GIGABYTE DESIGNARE Memory DDR4-3200:
Модель |
GIGABYTE DESIGNARE Memory DDR4-3200 |
Тип |
DDR4 |
Объем, ГБ |
64 (2 х 32) |
Частота в SPD, МГц |
2666 |
Тайминги в SPD |
19-19-19-43 (Intel 300) 20-19-19-43 (AMD Ryzen) |
Напряжение в SPD, В |
1,2 |
Протестированная частота, МГц |
3200 |
Протестированные тайминги |
16-18-18-38 |
Протестированное напряжение, В |
1,35 |
Поддержка XMP |
XMP 2.0 |
Размеры, мм |
133 х 32 х 7 |
Гарантия |
Пожизненная |
https://www.gigabyte.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
G.SKILL анонсировала 32-гигабайтные модули с ультранизкими таймингами
Вскоре серии G.SKILL Trident Z RGB, Trident Z Royal и Trident Z Neo пополнятся новыми многоканальными наборами общим объемом 256 ГБ (8 х 32 ГБ), 128 ГБ (4 х 32 ГБ) и 64 ГБ (2 х 32 ГБ). Во всех случаях используются 32-гигабайтные модули стандарта DDR4-3200 с ультранизкими таймингами CL14-18-18-38. Сами они созданы на основе 16-гигабитных микросхем памяти.
256-гигабайтные комплекты от G.SKILL нацелены на HEDT-платформы Intel Core X 10-ого поколения (Cascade Lake-X) и AMD Ryzen Threadripper 3000. В свою очередь 128- и 64-гигабайтные наборы серии G.SKILL Trident Z Neo отлично впишутся в состав топовых сборок на AMD X570 (Socket AM4).
Все доступные новинки поддерживают технологию Intel XMP 2.0 для более удобного разгона и будут доступны в продаже в первом квартале 2020 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Цены на оперативную память могут вырасти во втором квартале 2020 года
Аналитическое подразделение DRAMeXchange компании TrendForce сообщила о смене тенденции на рынке оперативной памяти – спотовые цены начали восстанавливаться и цены по контрактам на первый квартал 2020 года прекратили свое падение.
Сейчас ситуация такая: пять кварталов подряд на рынке сохранялся переизбыток памяти, что вело к падению цен. По прогнозам он полностью исчезнет не ранее середины 2020 года. Поэтому в сегменте оперативной памяти для ПК и мобильном рынке в первом квартале 2020 года особых изменений не будет. Цены даже могут немного упасть. А вот на рынке серверной памяти цены пойдут вверх. Вначале повысятся контрактные цены, а затем и розничные. Во втором квартале эта тенденция может затронуть рынок ПК и мобильных устройств.
https://press.trendforce.com
Сергей Будиловский
ChangXin Memory Technologies – первый китайский производитель DRAM-памяти
В 2016 году в Китае была основана стартап-компания Innotron Memory, которую впоследствии переименовали в ChangXin Memory Technologies. Она объявила себя первым и пока единственным китайским поставщиком DRAM-памяти. На днях она начала отгрузки первых пластин с микросхемами оперативной памяти.
Сейчас ее производственные мощности позволяют выпускать 20 000 пластин в месяц. В ее арсенале есть 8-гигабитные микросхемы LPDDR4 и DDR4-памяти, созданные на базе технологии «10-нм класса». В реальности это 18- или 19-нм техпроцесс.
Во втором квартале 2020 года ChangXin Memory Technologies введет в эксплуатацию дополнительные производственные линии и сможет выпускать до 40 000 пластин в месяц. Пока компания наверняка ограничится домашним рынком, но в будущем не исключаем ее выход на глобальный рынок.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Оригинальная игровая память TEAMGROUP T-FORCE XTREEM ARGB с зеркальным дизайном
Компания TEAMGROUP представила первую в мире игровую память с зеркальным дизайном, подсветкой и поддержкой трех основных технологий ARGB – T-FORCE XTREEM ARGB. Пока она представлена двухканальными наборами общим объемом 16 ГБ с тактовой частотой 3200, 3600 и 4000 МГц.
TEAMGROUP T-FORCE XTREEM ARGB – это первая на рынке память с полноразмерным настраиваемым световым экраном. Он использует технологию полноэкранного направленного освещения для отражения или освещения окружающих объектов. Зеркальная поверхность отражает внешний свет, если собственная подсветка выключена, и пропускает свет при включении иллюминации. Для настройки можно использовать все популярные на рынке утилиты.
Микросхемы памяти для новой серии отбираются под строгим контролем. Каждая всесторонне тестируется на совместимость и стабильность. Также они получили встроенный профиль «OC Profile» для разгона в одно касание на платформах AMD и Intel. В продажу новинки поступят с пожизненной гарантией, но их цена пока не сообщается.
Сводная таблица технической спецификации памяти TEAMGROUP T-FORCE XTREEM ARGB:
Серия |
TEAMGROUP T-FORCE XTREEM ARGB |
|||
Тип |
DDR4 DIMM |
|||
Объем, ГБ |
16 (2 х 8 ГБ) |
|||
Частота, МГц |
3200 |
3600 |
3600 |
4000 |
Пропускная способность, МБ/с |
25 600 (PC4 25600) |
28 800 (PC4 28800) |
28 800 (PC4 28800) |
32 000 (PC4 3200) |
Тайминги |
CL16-18-18-38 CL14-14-14-34 |
CL14-15-15-35 |
CL18-22-22-42 |
CL18-22-22-42 |
Напряжение, В |
1,35 |
1,45 |
1,35 |
1,35 |
Размеры, мм |
133,7 х 48,7 х 8,1 |
|||
Гарантия |
Пожизненная |
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский
Цены на оперативную память в следующем году могут подняться на 30%
Сейчас мы наслаждаемся периодом низких цен на оперативную память, но такое положение вещей может измениться уже в следующем году. Согласно источникам авторитетного портала DigiTimes, средние цены продаж (Average selling prices (ASP)) в сегменте DRAM в 2020 году могут вырасти на 30%.
Главная причина заключается в стабильно высоком спросе на оперативную память в сегменте серверов и мобильных устройств. Подыгрывают такому сценарию и сами производители ОЗУ: они не спешат вкладываться в расширение производственных мощностей. Например, в 2020 году они увеличат производство лишь на 12,5% – это самый низкий показатель роста за последние 10 лет. Таким образом, если спрос будет сильно превышать предложение, то цены на оперативную память опять поползут вверх. И если вы планировали расширение ОЗУ, то сейчас для этого лучшее время.
https://www.tomshardware.com
https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский
G.SKILL представила новые 4-канальные наборы ОЗУ для HEDT-платформ AMD и Intel
Компания G.SKILL расширила ассортимент своей продукции новыми 4-канальными наборами оперативной памяти серий Trident Z Neo и Trident Z Royal для HEDT-платформ AMD Socket sTRX4 (AMD TRX40) и Intel Socket LGA2066 (Intel X299).
Речь идет о решениях общим объемом 32 ГБ (4 х 8 ГБ), 64 ГБ (4 х 16 ГБ; 8 х 8 ГБ), 128 ГБ (8 х 16 ГБ; 4 х 32 ГБ) и 256 ГБ (8 х 32 ГБ). Их тактовые частоты находятся в пределах от 2666 до 4000 МГц при напряжениях 1,2 – 1,45 В.
Наиболее производительные наборы DDR4-3800 и DDR4-4000 предназначены для HEDT-платформы Intel. Для обладателей AMD предлагают комплекты с максимальной частотой DDR4-3600. Все они поддерживают технологию Intel XMP 2.0 и появятся в продаже в конце 2019 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще