Компьютерные новости
Процессоры
Intel Core 200E Bartlett Lake‑S: официально только для встроенных и периферийных систем
Известный инсайдер Jaykihn опубликовал таблицу с финальными характеристиками процессоров серии Intel Core 200E Bartlett Lake‑S, построенных исключительно на производительных ядрах (P‑cores).
Эти чипы предназначены для платформы LGA‑1700, но не выйдут на потребительский рынок: Intel решила использовать их только в сегменте embedded и edge‑систем, отказавшись от идеи релиза как игровых или массовых десктопных CPU.
Флагманом линейки стал Core 9 273PQE — 12‑ядерный, 24‑поточный процессор с базовой частотой 3,4 ГГц. Он способен разгонять все ядра до 5,7 ГГц, а в однопоточном режиме достигает 5,9 ГГц, что делает его самым быстрым P‑core‑решением для LGA‑1700. Модель оснащена 36 МБ кеша L3 и встроенной графикой Xe‑LP с 32 EU.
Линейка делится на три сегмента:
- PQE — высокопроизводительные SKU с TDP 125 Вт.
- PE — средний класс с TDP 65 Вт.
- PTE — энергоэффективные модели с TDP 45 Вт, ориентированные на периферию.
Все процессоры поддерживают Hyper‑Threading (от 16 до 24 потоков), но функции Intel vPro и ECC доступны только в топовых PQE.
Таким образом, Bartlett Lake‑S остаётся «скрытым чемпионом» корпоративного сегмента: мощные P‑core‑конфигурации, высокие частоты и большой кеш, но без шансов попасть в руки обычных пользователей.
videocardz.com
Павлик Александр
AMD откладывает выпуск процессоров Zen 6 до 2027 года
Появились слухи, что дебют настольных процессоров AMD Ryzen следующего поколения, известных под кодовым названием Olympic Ridge на архитектуре Zen 6, перенесён на 2027 год.
Хотя слайды дорожной карты компании указывают на выход Zen 6 в 2026‑м, теперь ожидается, что первыми его получат серверные чипы EPYC. Это может быть связано с тем, что корпоративный сегмент имеет более стабильные поставки памяти и чёткие планы закупок, тогда как клиентский рынок сталкивается с острой нехваткой DDR5.
Цены на память для ПК сейчас в 5–8 раз выше нормы, что делает 2026 год неудачным моментом для запуска новой линейки Ryzen. AMD традиционно сильна в DIY‑канале, тогда как Intel удерживает позиции в OEM‑сегменте, поэтому компания может решить подождать, пока рынок стабилизируется.
Zen 6 принесёт рост IPC, обновлённую ISA, больше ядер в CCD и новый клиентский кристалл ввода/вывода (cIOD), вероятно выполненный по 4‑нм техпроцессу. Он будет оснащён улучшенными контроллерами DDR5 с поддержкой более высоких скоростей и большей параллельности, включая два 40‑битных подканала на канал — подход, схожий с Intel Arrow Lake.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD готовит процессоры Ryzen 10000 Olympic Ridge на архитектуре Zen 6
По последним данным, новое поколение десктопных CPU получит широкий диапазон конфигураций — от 6 до 24 ядер.
Впервые количество ядер в CCD увеличится до 12, что позволит выпускать модели с 20 и 24 ядрами. Линейка будет включать варианты с одним CCD (6, 8, 10, 12 ядер) и двумя CCD (12, 16, 20, 24 ядра).
Zen 6 основан на техпроцессе TSMC N2P, что обеспечит рост энергоэффективности и производительности. Топовые модели получат до 24 ядер и 48 потоков с 96 МБ L3‑кэша. Для сравнения, в актуальных Ryzen 9000 (Zen 5) максимум — 16 ядер, а большой объём кэша доступен только благодаря технологии 3D V‑Cache.
Olympic Ridge станет ответом AMD на платформу Intel LGA1954. Ожидается рост IPC, более высокие частоты, поддержка современной платформы AM5 и сохранение технологии 3D‑стекированного кэша. По слухам, флагманская 24‑ядерная модель будет примерно в 1,5 раза производительнее Ryzen 9 9950X.
Выход линейки может состояться в конце 2026 года, хотя точные сроки пока не подтверждены.
videocardz.com
Павлик Александр
Intel Nova Lake‑S: новое видеоядро Xe3P и гибридная архитектура
Компания Intel готовит настольные процессоры Nova Lake‑S, которые получат интегрированную графику нового поколения.
Основой станет архитектура Xe3P, являющаяся развитием Xe3 и уже применявшаяся в проекте Crescent Island. По утечкам, прирост производительности составит более 20% по сравнению с Xe3, что делает новое видеоядро заметно мощнее для игр и мультимедийных задач.
Главной особенностью станет гибридная структура iGPU. Блок Xe3P будет отвечать за графические нагрузки и рендеринг, а архитектура Xe4 возьмёт на себя вывод изображения и мультимедийные операции — обработку видео, работу с кодеками и дисплейными интерфейсами. Такое разделение позволяет снизить энергопотребление и обеспечить более стабильную работу при смешанных сценариях использования.
Ожидается поддержка современных API (DirectX 12 Ultimate, Vulkan), аппаратное ускорение кодеков AV1, HEVC и VP9, а также вывод изображения в высоких разрешениях, включая 8K HDR. Для геймеров это означает более высокий FPS в популярных играх без необходимости дискретной видеокарты, а для создателей контента — ускоренное кодирование и декодирование видео.
Таким образом, Nova Lake‑S делает неожиданный шаг: интегрированное видеоядро Xe3P в сочетании с Xe4 создаёт гибридную систему, которая одновременно повышает производительность и оптимизирует энергопотребление. Новые процессоры станут универсальными решениями — от игр до профессиональной работы с мультимедиа.
Постоянная ссылка на новостьIntel Nova Lake‑S: ожидаемый модельный ряд и энергопотребление
Intel готовит новое поколение десктопных процессоров Nova Lake‑S с сокетом LGA 1954.
Линейка охватывает широкий спектр моделей — от энергоэффективных решений до флагманов с рекордным числом ядер.
Модельный ряд Core Ultra
- Core Ultra 9 — 16 P‑ядер + 32 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 150 Вт.
- Core Ultra 7 — 14 P‑ядер + 24 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 150 Вт.
- Core Ultra 5 — 8 P‑ядер + 16 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 5 — 8 P‑ядер + 12 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 5 — 6 P‑ядер + 8 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 3 — 4 P‑ядер + 8 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 65 Вт.
- Core Ultra 3 — 4 P‑ядер + 4 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 65 Вт.
Формулы ядер и кеша
В топовых моделях используется двухплиточная конфигурация, которая позволяет достичь 52 ядер.
Важным нововведением станет bLLC (Big Last‑Level Cache) — кеш последнего уровня объёмом до 288 МБ, обеспечивающий симметричный доступ к данным и снижение задержек.
Энергопотребление: что важно знать
В утечках упоминалось энергопотребление более 700 Вт для флагманских моделей.
Эти цифры выглядят пугающе, но важно понимать: речь идёт о пиковых сценариях при снятии всех ограничений мощности. В реальных условиях нагрузки показатели будут существенно ниже.
Кроме того, Nova Lake‑S предоставит пользователям больше возможностей для управления питанием: можно будет запускать только E‑Core для экономии энергии или отключать одну плитку при небольших нагрузках. Это делает процессоры более гибкими и адаптивными, а не исключительно «горячими» решениями для сегмента HEDT.
Для энтузиастов и геймеров это означает больше контроля над балансом между производительностью и эффективностью, а для профессионалов — новый уровень вычислительной мощности.
Постоянная ссылка на новостьIntel Nova Lake: флагманский CPU требует более мощных материнских плат
По данным инсайдера Jaykihn, будущий флагманский процессор Intel Nova Lake может оказаться слишком энергоёмким для части материнских плат формата LGA‑1954.
Чип включает две вычислительные плитки и в сумме 52 ядра, а его энергопотребление при полной нагрузке может превышать 700 Вт.
Это означает, что бюджетные платы не смогут обеспечить процессору полную производительность, накладывая строгие лимиты на энергопотребление. Подобная ситуация уже наблюдалась с нынешними топовыми CPU Intel, которые не раскрывают свой потенциал на недорогих материнских платах.
Для работы флагманского Nova Lake на максимальной мощности потребуются усиленные материнские платы, способные выдержать экстремальное энергопотребление и тепловую нагрузку.
overclock3d.net
Павлик Александр
AMD «Medusa Halo» будуть настоящими игровыми монстрами благодаря поддержке LPDDR6
AMD готовит процессоры следующего поколения Medusa Halo, которые могут стать настоящими игровыми монстрами.
В отличие от текущих Strix Halo с ядрами Zen 5 и графикой RDNA 3.5, новая линейка получит ядра Zen 6 и графику RDNA 5, а также поддержку памяти LPDDR6.
По словам инсайдера Olrak29_, именно LPDDR6 обеспечит пропускную способность, необходимую для скачка производительности.
LPDDR6 способна достигать скорости 14 400 МТ/с, что на 80% быстрее LPDDR5X (8000 МТ/с), используемой в Strix Halo. Это позволит Medusa Halo раскрыть потенциал мощного графического ядра и обеспечить производительность нового уровня.
Ожидается, что AMD увеличит количество ядер с 16 до 24, а графика RDNA 5 принесёт поддержку масштабирования искусственного интеллекта FSR 4 и других AI‑функций, которых не хватает текущим Strix Halo. Это может стать трансформационным шагом для игр на ноутбуках и мобильных устройствах.
Сначала в 2026 году выйдет обновление Gorgon Halo как серия Ryzen AI Max 400, а Medusa Halo ожидается в составе серии Ryzen AI Max 500 примерно в 2027 году.
overclock3d.net
Павлик Александр
Intel Nova Lake: появились данные о размерах вычислительных плит
В сети опубликованы первые оценки площади вычислительных плиток будущих процессоров Intel Core Ultra Series 4 "Nova Lake", которые компания планирует выпустить во второй половине 2026 года.
Как и предыдущее поколение, Nova Lake останется многоплиточным процессором, где самый современный техпроцесс применяется только к ключевым компонентам — прежде всего к вычислительным ядрам.
Вычислительная плитка Nova Lake создаётся на техпроцессе TSMC N2 (2 нм nanosheet). Она содержит комплекс производительных ядер (P-cores) и L3‑кеш, тогда как энергоэффективные ядра (E-cores) размещены на отдельной SoC‑плитке, выполненной на более старом узле.
Для настольной платформы ожидаются два варианта Compute‑tile:
- стандартная конфигурация 8P+16E с обычным L3‑кешем, общим для восьми P‑ядер и четырёх кластеров E‑ядер;
- премиальная версия 8P+16E с bLLC (big last-level cache) — увеличенным L3‑кешем, который в 3–4 раза больше стандартного и является ответом Intel на технологию AMD 3D V-Cache.
По оценкам, площадь стандартной плитки составляет около 110 мм², а премиальный вариант с bLLC превышает 150 мм². Увеличение на 36% связано исключительно с расширенным кешем.
Это лишь часть всего чипа Nova Lake. Помимо Compute‑tile, процессор будет включать SoC‑плитку с энергоэффективными ядрами, контроллерами памяти DDR5, нейропроцессором на 74 TOPS, PCIe Gen5 root complex, а также системным агентом, модулем управления и процессором безопасности. Отдельно будет Graphics‑tile, вероятно созданный на узле Intel 4 или другом, менее передовом, чем TSMC N2, но более современном, чем SoC.
Таким образом, Nova Lake станет первым настольным поколением Intel с Compute‑tile на 2‑нм техпроцессе и значительно увеличенными возможностями кеширования, что должно обеспечить заметный рост производительности по сравнению с Arrow Lake.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
