Будущие процессоры Intel Xeon Phi поколения Knights появятся к 2015 году

Разработанный Intel вычислительный сопроцессор Xeon Phi, базирующийся на архитектуре Many Integrated Core, предоставил многоядерное решение с x86-архитектрой, избавившее от необходимости перерабатывать уже реализованные алгоритмы при переносе на компьютеры с сопроцессорами Xeon Phi, что делало их подходящими для многопоточных высокопроизводительных вычислений. Благодаря этому около 48 тысяч плат Xeon Phi применяется в быстрейшем на планете компьютере Tianhe-2 (Млечный путь), как и двенадцати других системах из списка суперкомпьютеров Top500.

Будущие Xeon Phi, относящиеся к поколению Knights Landing, смогут использоваться в системах в качестве центральных процессоров, как и любой Xeon или Core: загрузка операционной системы, работа с оперативной памятью, взаимодействие с устройствами ввода-вывода и соединение с другими вычислительными узлами будет реализована в самих Knights Landing.

Каждый из них будет поддерживать 6-канальную память DDR4-2400 в объёме 384 Гб на сокет против 16 Гб в нынешних Xeon Phi.

Хотя поддержки памяти GDDR5 больше не будет, компенсировать это призвана 3D память объёмом до 16 Гб с пропускной способностью более 500 Гб/с (полуторакратный рост). В зависимости от задачи эта память может функционировать либо как кеш, либо в качестве основной; или же может сочетать оба сценария, выделив 4 Гб под кеш и оставшиеся 12 Гб сделав адресуемым пространством памяти. Также будут присутствовать 36 линий PCIe v3 для соединений HPC, внешний GPU или дополнительный сопроцессор Knights Landing, порты ввода / вывода и т.д. При этом будущие процессоры получат до 72 ядер на модифицированной архитектуре Silvermont с поддержкой набора инструкций AVX-512, а производительность будет более чем вдвое выше, чем у нынешних моделей, и достигнет 3 терафлопов в операциях двойной точности с плавающей запятой на сокет.

Нас ожидает 2-кратный рост производительности: 6 терафлопов в операциях одинарной точности над числами с плавающей запятой и 3 терафлопа при вычислениях двойной точности. Также будут выпущены отдельные разновидности под названием Knights Landing-F, куда войдут 2-канальные контроллеры Cray HPC с производительностью 100 Гбит/с, с 32 линиями PCIe v3. В конце 2015 года будут представлены ещё и карты с интерфейсом PCIe в качестве сопроцессоров для чипов Xeon, с поддержкой до 64 Гб памяти.

http://vr-zone.com
Александр Логинов

Intel Broadwell с поддержкой DDR4 выпускается для серверных платформ

Samsung и другие крупные производители чипов памяти уже начали массовое производство памяти нового поколения DDR4, основанного на 20-нм техпроцессе, цель которого увеличить производительность и снизить энергопотребление на 20-40%.

Тем не менее, чипы, в полной мере поддерживающие новую технологию, будут выпущены не так скоро и их реализация запланирована не ранее, чем в конце этого года, в чипах Intel Broadwell и процессорах серии Xeon. Intel Broadwell выпускаются по новому, 14 нм технологическому процессу, что позволяет им снизить энергопотребление ещё сильнее, чем и без того сделавшие крупный шаг в этом направлении чипы Haswell. При этом обещан рост производительности CPU и значительный прирост скорости работы графической подсистемы. Кроме того, данные процессоры будут обладать выделенной памятью типа eDRAM объёмом 128 Мб, которая в поколении Haswell была доступна только в модификациях с корпусами BGA серии R для систем класса «всё в одном». В результате таких усовершенствований производительность графики, как обещается, вырастет на 80%.

Согласно порталу ComputerWorld, Intel намерены обеспечить поддержку памяти DDR4 в новых 14 нм чипах Broadwell. Но это касается не обычных потребителей, а рынка серверных устройств на процессорах Intel Xeon, совместимых с новыми модулями памяти. Остальные же будут ограничены памятью формата DDR3, ещё чуть более года, до появления новых платформ на базе Intel Haswell-E в конце 2014 и Intel Skylake с поддержкой технологий DDR4, PCIe 4.0 и SATA Express в конце 2015.

Что касается цен, то 8 ГБ модули памяти DDR4 в первом квартале 2014 года будут стоить 90$, а до 50$ их цена упадёт через три года после начала продаж. Неплохо, учитывая, что выпуск Intel Skylake намечен на 2015 год, когда цена на DDR4 начнёт снижаться.

В то же время AMD планирует начать поставку своих первых продуктов, обладающих поддержкой памяти DDR4 на промежутке между 2014-2015 годами. Это те же сроки, когда компания намерена запустить свои гибридные процессор Kaveri под кодовым именем Carizzo, что говорит об их совместимости с DDR4.

http://wccftech.com
http://www.computerworld.com
Александр Логинов

Готовятся к выходу процессоры Intel Celeron 2000E и Celeron 2002E для встроенных систем

Ранее было известно, что в первом квартале 2014 года компания Intel представит два новых процессора для встроенных систем. Скорее всего, этими новинками станут Intel Celeron 2000E и Celeron 2002E. Они будут нацелены на использование в медицинских, промышленных или коммерческих целях.

Решения Intel Celeron 2000E и Celeron 2002E используют эффективную 22-нм микроархитектуру Intel Haswell. Обе новинки имеют в своем распоряжении два процессорных ядра, которые работают на частоте 2,2 и 1,5 ГГц соответственно, контроллер двухканальной DDR3-памяти и интегрированный графический адаптер Intel HD Graphics. Ожидается, что показатель TDP для них составит 37 (Intel Celeron 2000E) и 25 Вт (Intel Celeron 2002E).

Сравнительная таблица технической спецификации процессоров Intel Celeron 2000E и Celeron 2002E:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Intel поделилась планами по распространению Atom-чипов для планшетов и смартфонов

На ежегодной встрече инвесторов недавно прошедшей в США, Intel рассказала о планах по производству мобильных процессоров на ближайшие два года и официально подтвердила, что намерена кардинально обновить семейство процессоров Atom для коммуникаторов и планшетных компьютеров. Заодно, генеральный директор компании Брайан Кржанич (Krzanich) впервые раскрыл два кодовых наименования будущей продукции, благодаря которой Intel намерена к 2016 году ускорить работу центральный процессоров в 5 раз, а графических подсистем в 15. Первый носит название SoFIA, а другой, выпуск которого запланирован на 2015 год – Broxton.

Sofia, ожидаемый примерно через год, будет ориентирован на смартфоны стартового уровня. Эта система-на-чипе соединит в одном крисстале процессор Atom и интегрированный 3G-модуль, который к 2015 году будет апгрейдирован до LTE. Примечательно, что первые варианты Sofia будут базироваться на ARM-архитектуре (разработки Infineon), а более поздние версии уже перейдут на привычную Intel x86-платформу.

Для рынка коммуникаторов в ближайшее время у Intel появится основанная на микроархитектуре Silvermont платформа Merrifield, внедрение которой ожидается в начале следующего года. Эти чипы будут производиться по 22-нм технологическому процессу и располагать двумя вычислительными ядрами. Спецификации нового продукта обещают увеличить производительность в 1,7 раз, двухкратный прирост скорости визуализации и увеличенный срок работы батареи. В планах также и более производительные четырёхядерные модификации Merrifield, но появятся они ближе ко второй половине 2014 года.

Также, Intel подтвердила августовскую новость касательно того, что до конца следующего года будут выпущены планшетные 64-битные процессоры Cherry Trail на 14-нм архитектуре Airmont, что позволит повысить их производительность и энергоэффективность. Предполагается, что они продемонстрируют завидную производительность на частоте 2,7 ГГц при поддержке новой графической подсистемы GEN 8.

Затем, в 2015 году, на смену Cherry Trail придут еще более энергоэффективные и быстрые Broxton. В их основе будет лежать продвинутая архитектура Goldmont с графикой  GEN 9 и поддержкой двух операционных систем – Windows и Android. По словам представителей Intel, чипы Broxton получат совершенно новый, по сравнению с предшественниками, дизайн и предоставит производителям устройств, так называемое «шасси», к которому можно будет подключать любые сторонние компоненты. К тому же новый подход позволит сократить инженерные усилия при разработке новых модификаций процессора.

Руководители Intel признались, что компания всеми силами ускоряет разработку и выход новых мобильных чипов, стремясь наверстать упущенное на рынке мобильных устройств. Как подтвердил Брайан Кржанич (Krzanich), ещё три месяца назад Broxton и Sofia в планах Intel отсутствовали. Стратегия, взятая на вооружение Intel, должна позволить ей в сжатые сроки увеличить поставки Atom как минимум вчетверо.

Заявленные спецификации будущей платформы Intel Cherry Trail

http://www.fudzilla.com
http://www.pcworld.com
http://vr-zone.com
Александр Логинов

Результаты тестирования 8-ядерного мобильного процессора MediaTek MT6592

Сразу же после официальной презентации 8-ядерного мобильного процессора MediaTek MT6592, разработчики представили официальные результаты его тестирования в популярном бенчмарке AnTuTu. Как известно, максимальная скорость работы его процессорных ядер может достигать отметки 2,0 ГГц. На рынке же новинка будет доступна в двух вариантах: с частотой 1,7 ГГц и 2,0 ГГц. Обе эти версии продемонстрировали довольно хорошие показатели в тесте AnTuTu, набрав 29 415 и 32 606 баллов соответственно.

К сожалению, реальный уровень производительности используемого 4-ядерного графического адаптера ARM Mali-450 остался неизвестным. Но, учитывая заявленные возможности (поддержка Ultra HD (4K) видео, Full HD дисплеев и модуля 16 Мп камеры), можно рассчитывать на довольно высокие показатели в актуальных бенчмарках и играх.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 805 с поддержкой 150 Мбит/с 4G LTE

В арсенале компании Qualcomm появился новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 805, который предназначен для замены текущего «топового» решения Qualcomm Snapdragon 800. Он базируется на 20-нм техпроцессе и дизайне SoC, что позволило повысить его производительность с одновременным снижением энергопотребления.

Модель Qualcomm Snapdragon 805 включает в себя четыре процессорных ядра Krait 450, функционирующих на частоте до 2,5 ГГц; графический адаптер Adreno 420, который на 40% быстрее версии предыдущего поколения, и контроллер оперативной памяти, обеспечивающий обмен данными на скорости до 25,6 ГБ/с. Также новинка может похвастаться интеграцией 28-нм модема Gobi MDM9x25 с поддержкой стандарта 4G LTE для передачи информации на скорости до 150 Мбит/с. Для более традиционной Wi-Fi связи используется двухполосный модуль Qualcomm VIVE 802.11ac, который позволит поднять скорость обмена данных до 600 Мбит/с. Не забыли разработчики и об интеграции модуля Bluetooth.

Обладая столь внушительной вычислительной мощью, процессор Qualcomm Snapdragon 805 обеспечивает поддержку высококачественного видео в формате Ultra HD (4K) с аппаратным декодированием 4K HEVC (H.265), а также существенное увеличение скорости работы модуля камеры с заметным улучшением качества отснятого материала.

В данный момент Qualcomm Snapdragon 805 находится на стадии производства тестовых образцов, поэтому появление его в коммерческих устройствах следует ожидать уже в первой половине 2014 года.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

MediaTek MT6592 – первый в мире 8-ядерный мобильный процессор

Компания MediaTek наконец-то официально представила первый в мире 8-ядерный мобильный процессор - MediaTek MT6592, который предназначен для использования в новом поколении флагманских смартфонов. Новинка разработана с использованием 28-нм техпроцесса на основе SOC-дизайна ARM Cortex A7.

Несмотря на рекордное количество процессорных ядер, все они могут функционировать на довольно значительной для мобильных решений тактовой частоте – до 2-х ГГц. Хотя одновременный режим их работы на столь высокой скорости маловероятен, поскольку компания разработала специальный алгоритм их функционирования. Он следит за температурными параметрами и уровнем энергопотребления, оптимизируя при этом частотные показатели используемых ядер для достижения максимальной эффективности использования MediaTek MT6592 в каждом конкретном случае.

Графический адаптер новинки – ARM Mali-450 – имеет в своем распоряжении 4 ядра, скорость которых может достигать 700 МГц. Учитывая его вычислительную мощь, поддержка Ultra HD (4K) видео, Full HD дисплеев и модуля 16 Мп камеры выглядит вполне ожидаемо.

По предварительной информации, первые смартфоны на базе мобильного 8-ядерного процессора MediaTek MT6592 появятся уже в начале 2014 года.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel Quark SoC будет задействован в Arduino-совместимой макетной плате Galileo

Помните крошечный процессор Quark SoC от Intel, дебютировавший на IDF? Так вот, этот чип ближе, чем мы думали. Intel объединились  с сотрудниками Arduino, чтобы подготовить  чип, реализованный на новой макетной плате, к началу продаж,  стартующих 29 ноября. Что характерно для Galileo, макетная плата будет не только совместима с программным обеспечением Arduino, но и будет обладать платами расширения для обеспечения дополнительного функционала.

При габаритах в 100x70 мм плата Galileo обладает вполне приличным количеством портов и соединений. Вместе с ней вы получите порт Fast Ethernet 10/100, два порта USB 2.0 и слот Mini PCI Express.  На борту уже имеется 256 МБ DRAM-памяти, а при желании можно добавить вплоть до 32 ГБ на внешнем накопителе через порт microSD.  Разумеется, также можно подключить  и совместимые USB-накопители, а слот mPCIe поддерживает стандартные беспроводные адаптеры.

Intel Quark X1000 находится в центре печатной платы. Данный одноядерный чип базируется на наборе системной логики Pentium, что обеспечивает совместимость с х86-архитектурой, отсутствующей у ранних разработок Arduino. CPU имеет 16 Кб кэша уровня L1, 512 Кб встроенной SRAM и 400 МГц тактовой частоты. Хотя функция перехода в режим энергосбережения доступна,  тактовая частота остается постоянной, что, как предполагается, должно упростить работу программистов. Краткая инструкция на сайте компании-разработчика указывает на то, что частота системной шины Quark составляет 800 MT/s, а TDP равна 1.9-2.2W.

Любопытно, что плата Galileo является открытым проектом. Можно найти нужную информацию онлайн, включая видео распаковки продукта и подробную инструкцию.  Нехватает только  одной вещи – цены, которая, вероятно, станет известна ближе к дате появления платы в магазинах.

Вдобавок к продаже Galileo через существующих распространителей Arduino, Intel в крупных размерах пожертвует свои макетные платы универститетам. Цель – снабдить тысячу организаций макетными платами общим количеством в 50,000 в течении следующих 18 месяцев. Intel утверждает, что данная плата отлично подходит как для быстрого прототипирования, так и для комплексных разработок, включая автоматическое приборостроение и роботехнику, управляемую через приложение на смартфоне. Если Intel позиционирует Quark как разновидность процессора, которая распространится буквально повсюду, то дать его в руки студентов и хакеров – отличное начало.

Спецификации процессора Quark:

http://techreport.com
http://www.intel.com
Александр Логинов