Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Shadow Base 800: исключительный воздушный поток, максимальное пространство

Глинде, 22 августа 2023 г. — Be quiet!, немецкий производитель компонентов для ПК премиум-класса, с гордостью представляет совершенно новую серию Shadow Base 800 — идеальное дополнение к семейству корпусов для ПК. Shadow Base 800 предназначен для мощных игровых и вычислительных систем, предлагая исключительный воздушный поток и много внутреннего пространства для компонентов любого класса. Корпус позволяет легко установить 420-миллиметровые радиаторы, материнские платы E-ATX и несколько видеокарт высокого класса. Современные интерфейсы ввода-вывода и установка накопителей без использования инструментов делают этот корпус еще более удобным в использовании. Серия Shadow Base 800 выпускается в пяти различных моделях, что дает пользователям максимальную свободу выбора идеального корпуса для ПК, когда речь идет о цвете и ARGB-подсветке.

Хотя Shadow Base 800 — отличный выбор для любого пользователя, эта серия специально разработана для геймеров, которые хотят собрать ПК мечты без ограничений по размеру компонентов. Сетчатая конструкция его панелей обеспечивает интенсивный поток воздуха, что позволяет эффективно охлаждать компоненты системы даже во время самых требовательных игр. Просторный салон Shadow Base 800 позволяет устанавливать самые крупные компоненты, такие как материнские платы E-ATX, 420-мм радиаторы и высокопроизводительные видеокарты уровня Radeon 7900 XTX или GeForce RTX 4090. Установка HDD и SSD без использования инструментов еще больше экономит время и силы, а декоративная крышка для скрытого размещения кабелей обеспечивает аккуратный внешний вид, улучшая как эстетику, так и воздушный поток внутри корпуса. Боковая панель из закаленного стекла, а также универсальные слоты PCIe для вертикальной установки видеокарт позволят энтузиастам насладиться видом видеокарт высокого класса во всей красе.

 

Серия Shadow Base 800 выпускается в пяти различных моделях. Для тех, кто любит строгий дизайн, идеально подойдет Shadow Base 800 Black. Модели Shadow Base 800 DX в черном или белом цвете добавляют в корпус ненавязчивую ARGB-подсветку, которой можно управлять с помощью встроенного ARGB-контроллера или совместимой материнской платы. Эти три модели поставляются с тремя 140-мм ШИМ-вентиляторами Pure Wings 3 в комплекте, которые обеспечивают не только отличное охлаждение, но и бесшумную работу, устраняя отвлекающие факторы и позволяя пользователям сосредоточиться на работе или игре. Последними двумя моделями являются Shadow Base 800 FX Black и Shadow Base 800 FX White, каждая из которых оснащена четырьмя 140-мм вентиляторами Light Wings 140 мм PWM, обеспечивающими мощный воздушный поток, бесшумную работу и впечатляющую ARGB-подсветку. Эти две модели имеют специальный концентратор ARGB/PWM с возможностью подключения до 8 устройств, что делает модели FX наиболее функциональными в этой серии. Все модели оснащены современными интерфейсами с USB 3.2 Gen. 2 Type C, который обеспечивает молниеносную передачу данных на внешние накопители.

Продажи корпусов серии Shadow Base 800 в Европе стартуют 5 сентября, а уже через несколько недель после этого они появятся в наличии на полках наших дилеров в Украине. Технические характеристики для отдельных моделей смотрите в этой таблице:

Продукт

Вентиляторы / Хаб   

ARGB/концентратор

Shadow Base 800

3x Pure Wings 3 140mm PWM / no

no / no

Shadow Base 800 DX Black

3x Pure Wings 3 140mm PWM / no

yes / no

Shadow Base 800 DX White

3x Pure Wings 3 140mm PWM / no

yes / no

Shadow Base 800 FX Black

4x Light Wings 140mm PWM / yes

yes / yes

Shadow Base 800 FX White

4x Light Wings 140mm PWM / yes

yes / yes

Be quiet
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

Intel разгоняет Arc A380 с помощью обновления драйвера

Intel Graphics придумала уникальный способ повысить производительность своих графических карт Arc A380 начального уровня. В то время как другие компании запрещают обновления BIOS и вообще не поощряют разгон; Intel предоставила A380 бесплатный разгон. С последними графическими драйверами Arc GPU 101.4644 WHQL Intel увеличила базовую частоту графического процессора. Установщик драйвера включает обновление микропрограммы помимо драйвера. A380 имеет базовую тактовую частоту 2000 МГц, которая увеличивается до 2050 МГц. С последними драйверами 101.4644 (новая прошивка) базовая частота увеличена до 2150 МГц. Это немного, но эй, кто не хочет бесплатного разгона на 7,5% в сочетании с недавним увеличением производительности на 19% в играх с DirectX 11 и более чем на 40% в играх с DirectX 9?

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

Intel Socket LGA1851 поддерживает только память DDR5

В грядущей настольной платформе Intel, основанной на сокете LGA1851, будет прекращена поддержка стандарта памяти DDR4. Сокет будет поддерживать только DDR5. Благодаря этому Intel изящно перевела рынок с DDR4 на DDR5 с текущим сокетом LGA1700, который поддерживает оба стандарта памяти, поддерживая три поколения процессоров Core (с 12-го по 14-е). Leaf Hobby, надежный источник инсайда Intel, говорит, что LGA1851 останется платформой Intel для настольных ПК до 2026 года.

Ожидается, что LGA1851 дебютирует с поколением процессоров Core для настольных ПК, которое придет на смену 14-му поколению Raptor Lake Refresh. Сам сокет имеет те же размеры, что и LGA1700, и ожидается, что он будет более совместим со старым сокетом. Сокет будет иметь контакты для 32 линий PCIe — 16 для PEG, 8 для шины набора микросхем DMI и два набора из 4 линий для хранилища NVMe, подключенного к ЦП. Ожидается, что из них 16 линий PEG и один набор из 4 линий будут 5-го поколения, в то время как шина набора микросхем останется DMI Gen 4 x8, а второй разъем NVMe, подключенный к ЦП, будет 4-го поколения. Сокет также может иметь контакті для обновленного ввода-вывода дисплея, поскольку ожидается, что процессоры Intel следующего поколения представят обновления для iGPU.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

SK hynix разрабатывает самую производительную в мире память HBM3E

Компания SK hynix Inc. объявила сегодня об успешной разработке следующего поколения DRAM HBM3E, с самыми высокими техническими характеристиками для приложений ИИ, доступных в настоящее время, и сообщила, что в настоящее время проводится оценка образцов заказчиком. SK hynix планирует начать массовое производство HBM3E с первой половины следующего года и укрепить свое непревзойденное лидерство на рынке памяти AI.

 

По словам компании, новейший продукт не только соответствует самым высоким отраслевым стандартам скорости, что является ключевой спецификацией для продуктов памяти для искусственного интеллекта, но и всем категориям, включая емкость, рассеивание тепла и удобство для пользователя. Что касается скорости, HBM3E может обрабатывать данные со скоростью до 1,15 терабайт в секунду, что эквивалентно обработке более 230 фильмов в формате Full-HD размером 5 ГБ каждый за секунду.

Кроме того, в продукте на 10 % улучшено рассеивание тепла благодаря внедрению в новейший продукт передовой технологии формованной заливки методом литья под давлением с массовым оплавлением, или MR-MUF. Он также обеспечивает обратную совместимость, что позволяет внедрять новейший продукт даже в системы, подготовленные для HBM3, без изменения конструкции или структуры.

«У нас долгая история сотрудничества с SK hynix в области памяти с высокой пропускной способностью для передовых решений с ускоренными вычислениями, — сказал Ян Бак, вице-президент по гипермасштабированию и высокопроизводительным вычислениям в NVIDIA. «Мы с нетерпением ждем продолжения нашего сотрудничества с HBM3E для получения следующего поколения вычислений ИИ».

Сунгсу Рю, руководитель отдела планирования продуктов DRAM в SK hynix, сказал, что компания благодаря разработке HBM3E укрепила свое лидерство на рынке за счет дальнейшего расширения линейки продуктов HBM, которая находится в центре внимания на фоне развития технологии искусственного интеллекта. «Увеличивая долю поставок дорогостоящих продуктов HBM, SK hynix также будет стремиться к быстрому оздоровлению бизнеса».

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

Intel выпускает PresentMon с удобным интерфейсом

PresentMon — это популярная утилита, которая позволяет анализировать системные задержки на программном уровне, помогая определить, как взаимодействие между различными аппаратными устройствами и их программным обеспечением влияет на различные показатели производительности, такие как частота кадров и задержки кадров. PresentMon, разработанный инженером Intel Джефферсоном Монтгомери и впервые представленный публике в 2017 году, представлял собой SDK, который использовался другими инструментами повышения производительности, такими как CapFrameX, NVIDIA FrameView и GPUOpen OCAT. Intel решила выпустить PresentMon как приложение с собственным интерфейсом под брендом Intel. Компания продолжит использовать PresentMon SDK для сторонних приложений.

Новое бета-приложение Intel PresentMon поставляется с настраиваемым графическим отображением в реальном времени. Он использует новый счетчик производительности GPU_busy, который представляет собой время между двумя представлениями (т. е. время, необходимое графическому процессору для выполнения команд API, выдаваемых ЦП для создания определенного кадра). Приложение PresentMon сохраняет поддержку нескольких поставщиков — NVIDIA и AMD. Графические процессоры по-прежнему поддерживаются, как и процессоры AMD. Он также сохраняет поддержку всех распространенных API-интерфейсов 3D-графики, включая DirectX, Vulkan и OpenGL. Для опытных пользователей приложение PresentMon SDK и Overlay по-прежнему будет открытым и доступным на GitHub, компания только повысила его удобство использования, добавив дополнительные параметры командной строки. Все остальные могут получить готовое к использованию приложение Intel PresentMon Beta с веб-сайта Intel.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

Samsung обещает выпустить 300-слойную память V-NAND в 2024 году

Похоже, что Samsung готовится победить SK Hynix в гонке за более чем 300 слойную NAND Flash, по крайней мере, согласно сообщениям, поступающим из Южной Кореи. Seoul Economic Daily утверждает в эксклюзивном сообщении, что Samsung будет иметь чип V-NAND с более чем 300 слоями (V для вертикальной или 3D NAND), готовый к производству в 2024 году и, таким образом, может превзойти SK Hynix на целый год. В настоящее время наиболее передовая NAND-память Samsung представляет собой 236-слойный продукт, что на четыре слоя больше, чем у Micron и YMTC, но на два меньше, чем у SK Hynix.

Что бросается в глаза в новостях Seoul Economic Daily, так это то, что в отличие от SK Hynix, которая собирается использовать сэндвич с тройным стеком, Samsung, по-видимому, будет использовать два стека. Это означает, что Samsung стремится к более чем 150 слоям NAND на стек, что кажется большим риском, когда речь идет о производительности. Чем выше стек, тем выше вероятность отказа, но, возможно, Samsung нашла решение этой потенциальной проблемы. Поскольку современная 3D NAND основана на сквозных кремниевых отверстиях перехода, что позволяет более проще производить плотные стеки, чем в прошлом, когда использовалось проводное соединение, но даже в этом случае Samsung может пойти на большой риск. Тем не менее, учитывая текущий низкий спрос и новости о дальнейшем сокращении производства, Samsung может использовать свои фабрики для тестирования этой новой, более плотной NAND, чтобы увидеть, сможет ли компания производить ее без проблем. Дорожная карта Samsung предусматривает выпуск продукта V-NAND с более чем 1000 слоями к 2030 году, но похоже, что путь к этому еще долог и сложен.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

AMD начала работу над драйверами графических процессоров Ryzen 8000 APU для Linux

Как сообщает Phoronix, AMD начала развертывание архитектуры GPU следующего поколения, которая теперь официально называется GFX 11.5. Эта архитектура, вероятно, станет первым признаком грядущей серии графических процессоров RDNA 3.5 (или Navi 3.5), выпуск которой запланирован на следующий год.

Использование AMD «Navi 3.5» не основано на слухах. Компания официально использовала этот термин для своей новой серии процессоров на базе Zen в своих официальных маркетинговых слайдах. Кроме того, как минимум два продукта GFX11.5 уже замечены с идентификаторами GFX1151 и GFX1150. Эти идентификаторы слабо связаны с грядущими APU Ryzen 8000, известными как Strix Point.

Как подчеркивается в представленном отчете, первоначальная реализация драйверов GFX11.5, по-видимому, в значительной степени зависит от автоматической генерации, отличаясь примерно на дюжину строк кода по сравнению с GFX11. Поскольку это свежий патч, еще слишком рано определять степень интеграции модификаций в архитектуру GFX11 (RDNA3) и основные причины решения AMD представить RDNA3.5.

Тем не менее, запуск этой реализации начался с опережением графика и, вероятно, не уложится в срок, установленный для ядра версии 6.6. Вполне вероятно, что вместо этого эти изменения будут включены в набор ядра версии 6.7, который будет выпущен позже в этом году. Однако стоит отметить, что запуск обоих APU Ryzen 8000 не ожидается в текущем году. Вместо этого ожидается, что их открытие состоится в начале 2024 года, и они станут преемниками серии Phoenix, представленной на выставке CES 2023.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX получит 96 ядер, память DDR5 и Boost частоту более 5,0 ГГц

Похоже, что AMD намерена увеличить количество ядер для своей знаменитой серии Threadripper. После длительного ожидания платформа для настольных ПК высокого класса (HEDT) со значительным количеством процессоров возвращается с процессором Ryzen Threadripper PRO 7995WX, который имеет впечатляющие 96 ядер и 192 потока. Это первое увеличение количества ядер в серии со времен серии Threadripper 3000. ЦП 7995WX был замечен в системе рабочей станции HP Z6 G5, потенциально одной из первых готовых систем от OEM-партнеров AMD. Серия Threadripper PRO, похоже, готова доминировать в предложениях AMD HEDT, и на данный момент нет признаков появления потребительских моделей, отличных от PRO.

Последняя база Geekbench представила 96-ядерную конфигурацию процессора 7995WX. Хотя базовая частота кажется искаженной, данные тестов намекают на то, что 96-ядерный процессор потенциально может достичь тактовой частоты 5,14 ГГц, что также подтверждается выходными данными Geekbench. Еще одним заметным улучшением в серии Threadripper является внедрение стандарта памяти DDR5. Хотя в таблице конфигурации эталонного тестирования это явно не упоминается, в ней указывается используемая конфигурация памяти 503,27 ГБ (512 ГБ). ЦП удалось набрать 2095 баллов для одноядерных и 81408 баллов для многоядерных в Geekbench v5.5 для Linux (Ubuntu 22.04 LTS), что делает его одним из самых быстрых процессоров в базе данных.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

Показать еще