Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Кулер Thermaltake UX210 ARGB может справиться со 150-ваттными процессорами

Компания Thermaltake анонсировала новый процессорный кулер UX210 ARGB. Он выполнен в формате Tower высотой до 153 мм. Конструкция включает в себя медное основание, пять никелированных медных 6-мм тепловых трубок, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике. Он вращается со скоростью в диапазоне от 600 до 2000 об/мин. Максимальный воздушный поток достигает 72,3 CFM, а уровень шума не превышает 35 дБА.

Thermaltake UX210 ARGB

Также вертушка получила 10 ярких адресных светодиодов. Режим их работы можно синхронизировать с популярными технологиями ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome RGB, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 и MSI Mystic Light Sync. А еще новинка не конфликтует с модулями оперативной памяти любой высоты и поддерживает ряд актуальных и устаревших платформ от AMD и Intel. Ее стоимость и дата начала продаж не сообщаются.

Thermaltake UX210 ARGB

Сводная таблица технической спецификации кулера Thermaltake UX210 ARGB:

Модель

Thermaltake UX210 ARGB (CL-P079-CA12SW-A)

Совместимые платформы

AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1

Intel Socket LGA2066 / LGA2011 (-v3) / LGA1366 / LGA1200 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150

TDP совместимых процессоров, Вт

150

Материал радиатора

Алюминий

Количество тепловых трубок

5

Диаметр тепловых трубок, мм

6

Размеры вентилятора, мм

120 х 120 х 25

Тип подшипника

Гидравлический (Hydraulic Bearing)

Скорость вентилятора, об/мин

600 – 2000

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

72,3 (122,8)

Статическое давление, мм H2O

2,31

Уровень шума, дБА

34,3

Среднее время наработки, ч

30 000

Тип подсветки

Адресная RGB

Коннектор подсветки

5 V RGB

Размеры, мм

153 x 136 x 74

Thermaltake UX210 ARGB

https://www.thermaltake.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

AV-TEST протестировала 21 антивирус для ОС Windows

В течение ноября и декабря 2020 года независимая лаборатория AV-TEST проводила тестирование 21 антивируса для домашних систем под руководством ОС Windows. Ее методика предполагает оценку каждого продукта по трем 6-бальным шкалам:

  • Protection – степень защиты от атак новых зловредных объектов в режиме реального времени (216 образцов) и обнаруженных в течение последних 4 недель до теста (11 166 образцов)
  • Performance – уровень влияния на производительность компьютера и оценка замедления выполнения типичных задач
  • Usability – подсчет количества ложных срабатываний

AV-TEST

Максимальные результаты по всем трем шкалам набрали антивирусы от Avira, BullGuard, Eset, F-Secure, McAfee, Microsoft, NortonLifeLock, Trend Micro и Vipre. Интересно, что в этот раз в топ не попали продукты от Bitdefender и Kaspersky. Зато бесплатный Microsoft Defender неизменно доказывает свою эффективность. А наименее эффективными в плане защиты являются антивирусы от Malwarebytes и eScan.

https://www.av-test.org
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Новый тизер 12-гигабайтной видеокарты Radeon RX 6700 XT

Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) из IT-портала HardwareLuxx в своем Twitter-аккаунте поделился логотипом видеокарты AMD Radeon RX 6700 XT. Также он подтвердил наличие в ее составе 12 ГБ памяти GDDR6 и общее позиционирование – для запуска игр в разрешении 2160 х 1440. А вот назвать дату релиза он затрудняется: либо в первом квартале, либо в первой половине 2021 года.

Согласно предыдущим слухам, AMD Radeon RX 6700 XT оснащена GPU Navi 22 XT с поддержкой 40 вычислительных блоков (CU) и 2560 потоковых процессоров. 12 ГБ видеопамяти работают со 192-битной шиной. Показатель TGP находится в диапазоне от 186 до 211 Вт.

AMD Radeon RX 6700 XT

Анонс видеокарты ожидался в рамках CES 2021, но AMD пока ничего не сказала об этой модели. Теперь бумажный анонс или даже полноценный релиз ожидается в марте. Видеокарта будет противостоять моделям NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti / RTX 3060, хотя об уровне ее производительности также пока ничего не известно, как и о рекомендованной стоимости.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Технология Xiaomi Mi Air Charge позволяет заряжать смартфоны на расстоянии нескольких метров

Xiaomi сообщила о разработке собственной технологии удаленной зарядки гаджетов под названием Mi Air Charge. Она предполагает передачу заряда по воздуху в радиусе несколько метров. Компания уже получила 17 технических патентов на эту технологию.

Если вкратце, то Xiaomi Mi Air Charge работает следующим образом:

  • в зарядный блок встроено пять фазовых антенн, которые точно определяют положение смартфона в пространстве
  • на смартфоне миниатюрный набор антенн передает зарядной станции местоположение устройства, используя сигнал низкой мощности
  • массив из 144 антенн на зарядной станции передает волны для зарядки смартфона миллиметрового диапазона путем формирования направленного луча
  • 14 принимающих антенн на смартфоне конвертируют эти миллиметровые волны в электроэнергию для подзарядки аккумулятора

В данный момент технология Xiaomi Mi Air Charge позволяет заряжать несколько устройств сигналом мощностью 5 Вт в радиусе нескольких метров от зарядной станции. При этом вы можете перемещаться по комнате, просматривать контент в интернете, играть или общаться по телефону – зарядка будет происходить автоматически в фоновом режиме. Эффективность подзарядки не снижают даже физические преграды.

В будущем Xiaomi хочет расширить поддержку этой технологии на смарт-часы, фитнес-трекеры, Bluetoot-динамики, настольные лампы и другие устройства, а также увеличить радиус действия и мощность подзарядки, чтобы полностью избавиться от зарядных кабелей.

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel подписала контракт с TSMC на аутсорс 3-нм продуктов

На прошлой неделе Intel поделилась финансовыми итогами работы в четвертом квартале и за весь 2020 год. В рамках этого мероприятия новый CEO Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил об улучшении ситуации с переходом на 7-нм технологию, однако аутсорса все равно не избежать.

Intel

И вот теперь авторитетное издание DigiTimes сообщает о том, что Intel подписала контракт с TSMC о массовом производстве 3-нм процессоров (аналог 7-нм технологии Intel) со второй половины 2022 года. Именно TSMC будет производить большую часть новых процессоров. Intel также будет заниматься производством чипов, но в меньшем количестве. А еще компании планируют сотрудничать в будущем при переходе к 2-нм технологии.

Таким образом, Intel станет вторым (после Apple) самым крупным клиентом TSMC. AMD продолжит сотрудничество с TSMC, но за оставшиеся время ей нужно по максимуму нарастить свою рыночную долю и улучшить архитектуру, чтобы она смогла конкурировать с Intel при выходе чипов с одинаковым техпроцессом.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

AMD: проблемы с поставками CPU и GPU продлятся минимум до второй половины 2021 года

В ответ на запрос инвестора CEO компании AMD доктор Лиза Су (Lisa Su) сообщила, что общий спрос на CPU и GPU превышает все запланированные показатели. В первую очередь это негативно отразилось на продуктах для игровой индустрии (в том числе консолей PS5 и Xbox Series X/S) и на бюджетном сегмент рынка ПК. К сожалению, подобная ситуация продлится как минимум до второй половины 2021 года, пока не будут в полной мере восстановлены все производственные процессы.

AMD

Согласно информации IT-портала Tom's Hardware, запасы нереализованной продукции у AMD возросли до $1,4 млрд. Они включают в себя полностью готовые к продаже чипы и решения на разных стадиях готовности и упаковки. AMD наращивает заказы по производству пластин у TSMC, однако проблемы с их упаковкой и нехваткой микросхем памяти не позволяют кардинально улучшить поставки готовой продукции на рынок.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel решила изменить дизайн упаковки Core i9-10900K, чтобы увеличить объем поставок

В официальном документе Intel сообщила о решении сменить дизайн упаковки процессора Intel Core i9-10900K. Это касается глобальной версии (код продукта BX8070110900K) и варианта для китайского рынка (BXC8070110900K).

Core i9-10900K

Смена запланирована на 28 февраля. После этого Core i9-10900K будет поставляться в обычной картонной коробке вместо более привлекательного дизайнерского варианта. Причина такого решения очень проста: более компактные габариты упаковки позволят Intel увеличить количество процессоров в одном поддоне с 480 до 1620. А это в первую очередь означает экономию средств и места при транспортировке и хранении готовой продукции.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ASUSTOR представляет портативный адаптер 2.5GbE AS-U2.5G2

ASUSTOR, бренд ASUS, ориентированный на NAS системы, представил AS-U2.5G2, карманный внешний сетевой адаптер для 2,5 Гбит/с Ethernet. Он выполнен в корпусе из алюминия премиум-класса, адаптер использует Realtek RTL8156B 2,5 GbE PHY, который представляет собой однокристальное решение, разработанное для USB 3.0, без необходимости дополнительно для связи использовать микросхему моста USB-to-PCIe. Одно соединение USB 3.2 Gen 1 обеспечивает питание и подключение к хосту. Адаптер поставляется с удобным разъемом USB type-C, а в комплекте имеется переходник с типа C на тип A.  

Его размеры 16,4 (В) x 23,4 (Ш) x 195,2 (Г) мм, а вес всего 33 г. Поскольку он продается отдельно, он совместим не только с продуктами ASUSTOR NAS, но и с любым ПК с операционной системой Windows 10. Цену компания не раскрыла.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

Показать еще