В процессорах Intel Haswell будет интегрирован модуль VRM

Компания Intel намерена интегрировать модуль управления напряжением (VRM) непосредственно в процессоры Intel Haswell, что позволит улучшить точность питания новинок и повысит их энергоэфективность без негативного влияния на уровень производительности.

В данный момент модуль VRM и другие необходимые компоненты располагается на материнской плате. Он обладает сравнительно высокой ценой, особенно когда речь идет о высококачественной мультифазной конфигурации для Hi-End систем. В то же время специалисты компании Intel недовольны уровнем его функциональных возможностей. Поэтому они интегрировали в процессоры Intel Haswell специальную микросхему с 20-ю ячейками. Каждая из них представляет собой миниатюрный модуль регулировки напряжения, который содержит 16 фаз и рассчитан на максимальный ток в 25 А. Таким образом, интегрированный модуль VRM потенциально обеспечивает поддержку 320 фаз питания, что позволяет более точно менять напряжение питания каждого ядра процессоров Intel Haswell. Более того, это позволит оперативно уменьшать напряжение питания процессорных ядер при низком уровне нагрузки, что в свою очередь повысит энергетическую эффективность новинок.

Если эффективность работы интегрированного модуля VRM окажется такой же высокой, как запланировано, то в дальнейшем он появиться и в процессорах линейки Intel Broadwell, и в решениях компании Intel для смартфонов, планшетов и ультрабуков.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Intel представит новую мобильную платформу в рамках MWC 2013

В этом году компания Intel сделала первые весомые шаги в направлении развития своего бизнеса мобильных процессоров ориентированных на рынок смартфонів и планшетных компьютеров. Ее процессоры линейки Intel Z24xx (Intel Medfield) были представлены в смартфонах компаний Lava, Lenovo, Orange, Мегафон и Motorola.

В следующем году компания Intel планирует продолжить активное наступление на позиции ARM-процессоров на рынке смартфонов. Уже в рамках Mobile World Congress (MWC) 2013, которая пройдет с 25 по 28 февраля в Барселоне, Intel планирует представить новую мобильную платформу, а вместе с ней продемонстрировать образцы новых мобильных процессоров линейки Intel Atom Z, созданных с использованием норм 22-нм и 14-нм техпроцессов. Именно переход к более тонкому техпроцессу позволит компании Intel осуществить дальнейшее сокращение мощности потребления своих процессоров, уменьшить их цену и повысить уровень производительности, что должно привести к увеличению их конкурентоспособности на рынке.

Также ожидается, что в рамках MWC 2013 компания Intel может продемонстрировать смартфоны начального уровня, которые будут выполнены в сотрудничества с другими компаниями на основе нового поколения процессоров.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

AMD A10-6800K – флагманский десктопный APU линейки AMD Richland

Как известно, в 2013 году компания AMD планирует представить третье поколение APU, известное под кодовым названием AMD Richland. В их основе будет находиться усовершенствованная микроархитектура AMD Piledriver, графическое ядро из серии AMD Radeon HD 8000 и контроллер двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-2133.

Новым флагманом сред десктопных APU станет модель AMD A10-6800K, которая заменит на рынке решения AMD A10-5800K. Новинка поддерживает аналогичный процессорный разъем (Socket FM2) и оснащается четырьмя процессорными ядрами с разблокированным множителем. Ее тепловой пакет находится на уровне 100 Вт. Тактовые частоты ключевых доменов пока неизвестны. 

Ожидается, что первые готовые образцы APU AMD A10-6800K появятся в конце января 2013 года. В конце марта начнется массовое их производство, а в июне новинка должна поступить в продажу.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловський

Процессор AMD FX-8300 поступит в массовую продажу 29 декабря

В конце ноября стартовали продажи нового восьмиядерного процессора AMD FX-8300 для OEM-компаний, которые смогли представить готовые десктопы на его основе. А в свободную продажу данная новинка должна поступить уже за несколько дней – 29 декабря. Для японского рынка она оценена в 16980 єн, который соответствует $201, однако на территории Европы ее цена будет ниже.

Напомним, что базовая частота работы модели AMD FX-8300 составляет 3,3 ГГц, а динамическая может достигать 4,2 ГГц. Также она оснащена поддержкой процессорного разъема Socket AM3+, восемью мегабайтами кэш-памяти уровня L3 и контроллером двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-1866 МГц. Тепловой ее пакет находится на уровне 95 Вт, что на 30 Вт меньше, чем у других восьмиядерных процессоров линейки AMD FX-83xx (AMD FX-8350, FX-8320).

Сводная таблица технической спецификации процессора AMD FX-8300 имеет следующий вид:

http://pc.watch.impress.co.jp
Сергей Будиловский

Начало продажи процессоров Intel Haswell запланировано на второе июня

Согласно информации, полученной от источников близких к компании Intel официальное представление четвертого поколения десктопных и мобильных процессоров линейки Intel Core (известного как Intel Haswell) состоится в период с 27-го мая по 7-е июня 2013 года. Раньше компания Intel планировала официальный дебют этих новинок на период март-апрель 2013 года.

Вероятно, официальный пресс-релиз и первые обзоры процессоров Intel Haswell появятся второго июня 2013 года. Именно в этот день заканчивается эмбарго, распространенное компанией Intel на официальную информацию относительно новинок и начнется их глобальная продажа.

Напомним, что первыми будут представлены 14 десктопных процессоров линейки Intel Haswell (Intel Core i5-4430S, Core i5-4570T, Core i5-4570S, Core i5-4670T, Core i5-4670S, Core i5-4430, Core i5-4570, Core i5-4670, Core i5-4670K, Core i7-4765T, Core i7-4770T, Core i7-4770S, Core i7-4770, Core i7-4770K), 7 мобильных (Intel Core i7-4930MX, Core i7-4900MQ, Core i7-4800MQ, Core i7-4702HQ, Core i7-4702MQ, Core i7-4700HQ, Core i7-4700MQ), 5 десктопных чипсетов (Intel Z87, H87, Q87, Q85, B85) и 3 мобильных чипсета (Intel QM87, HM87, HM86).

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Intel приближается к ARM по показателю энергоэфективности процессоров

Исследование проведено специалистами компании Bernstein Research демонстрирует стойкую тенденцию приближения мобильных процессоров компании Intel к уровню энергоэфективности ARM-аналогов. И хотя в ARM-альянсе есть еще «запас прочности» на несколько лет, однако он будет постоянно сокращаться.

С другой стороны мобильные ARM-процессоры с каждым годом становятся все более продуктивными, поэтому по мнению аналитиков компании Bernstein Research конкуренция между Intel и ARM-альянсом в ближайшие годы лишь заострится и позиции последней компании будут уже не такими высокими, как на сегодняшний день.

Не следует забывать и о возможности обединения компаний Intel и NVIDIA. Если оно состоится, то объединение передовых технологий изготовления процессоров компании Intel и эффективных наработок компании NVIDIA позволят объединенной компании значительно лучше противостоять конкурентам на рынке мобильных процессоров для смартфонов и планшетов.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Подробнее о процессорах Intel Haswell и Intel Broadwell

Очередная порция информации появилась в интернете относительно новых процессоров линеек Intel Haswell и Broadwell. Она касается как десктопных, так и мобильных моделей. В частности, десктопные процесоры линейки Intel Haswell будут представлены в двух вариантах. Первый из них будет включать четырехъядерные процессоры с 8 МБ кэш-памяти уровня L3, графическим ядром GT2 и тепловым пакетом от 35 до 84 Вт. Второй будет состоять исключительно из двухъядерных процессоров с дважды меньшим объемом кэш-памяти, аналогичным графическим ядром и тепловым пакетом 35/54 Вт.

Что же касается мобильных процессоров линейки Intel Haswell, то подтвердилась информация о четырех разных сериях:

• Intel Haswell-H – высокопроизводительные четырехъядерные модели в BGA-корпусе, которые оснащены 8-ю МБ кэш-памяти L3, графическим ядром GT2 или GT3 и поддерживают тепловой пакет 47 или 57 Вт.
• Intel Haswell-MB – менее продуктивные мобильные процессоры в PGA-корпусе, которые укомплектованы двумя или четырьмя ядрами, 4-мя или 8-ю МБ кэш-памяти L3 и графическим ядром GT2. Тепловой пакет этих новинок будет составлять 37, 47 или 57 Вт.
• Intel Haswell-ULT – двухъядерные SoC-решения в BGA-корпусе, которые обладают поддержкой двух процессорных ядер, 4-х МБ кэш-памяти L3 и графическим ядром GT2 или GT3. Показатель TDP для них будет составлять 13,5 или 15 Вт.
• Intel Haswell-ULX – продолжение линейки Intel Ivy Bridge Y. Эти двухъядерные SoC-процессоры выполнены в BGA-корпусе характеризуются поддержкой графического ядра GT3 и 10-ваттного теплового пакета.

Пятым поколением процессоров линейки Intel Core стала линейка Intel Broadwell. Решения, которые войдут в ее состав будут использовать микроархитектуру Intel Haswell, однако изготовляться по нормам более тонкого 14-нм техпроцесса. Приятно отметить, что десктопные процессоры линейки Intel Broadwell-D используют корпус LGA1150, что позволит проводить их замену в домашних условиях. Также известно, что они будут содержать в своем составе четыре процессорных ядра и 8 МБ кэш-памяти L3. Что же касается мобильных процессоров линейки Intel Broadwell, то следует отметить присутствие четырех аналогичных серий:

• Intel Broadwell-H – четырехъядерные BGA-процессоры с 8 МБ кэш-памяти и низшим тепловым пакетом (35/55 Вт);
• Intel Broadwell-M – четырехъядерные PGA-решение с аналогичным объемом кэш-памяти (8 МБ) и показателями TDP (35/55 Вт);
• Intel Broadwell-U – энергоэффективные двухъядерные SoC-решения с 4 МБ кэш-памяти и тепловым пакетом меньше 15 Вт;
• Intel Broadwell-Y – двухъядерные SoC-модели со значением TDP меньшим за 10 Вт.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Выпущены квалификационные образцы процессоров Intel Haswell

Весной 2013 года компания Intel представит новое поколение 22-нм процессоров Intel Haswell, которые используют одноименную микроархитектуру и в продажу поступят под брендовым названием Intel Core i3 / i5 / i7-4xxx. В данный момент специалисты компании Intel и ее OEM / ODM-партнеры начали интенсивное тестирование квалификационных образцов новых процессоров.

Отметим, что тестирование квалификационных образцов определенной продукции является последней фазой в цикле ее разработки и предшествует началу массового производства. Таким образом, если во время финальных тестирований не возникнет никаких проблем в работе новых процессоров, то уже в скором времени начнется их массовое производство и отгрузка. Это позволит компании Intel за несколько месяцев до официального анонса создать достаточное количество процессоров для удовлетворения потребностей рынка.

Напомним, что первыми выйдут  14 десктопных процессоров, 3 мобильных решения и шесть новых чипсетов. С них микросхемы Intel Q87, Q85 и B85 ориентированные на использовании в системах бизнес-класса, а модели Intel Z87, H87 и H81 предназначены для рынка массовых потребительских компьютеров.

http://chinese.vr-zone.com
Сергей Будиловский