Samsung подготовила 32-гигабайтные UDIMM-модули DDR4-памяти для десктопов

Samsung M378A4G43MB1-CTD DDR4 UDIMM – новые двухранговые модули оперативной памяти объемом 32 ГБ, которые позволяют организовать очень емкую подсистему ОЗУ. Теперь даже на платах с двумя DIMM-слотами можно будет установить 64 ГБ памяти в двухканальном режиме. А обладатели рабочих станций под управлением AMD Ryzen Threadripper смогут установить до 256 ГБ ОЗУ.

Сами модули используют простенький дизайн: зеленый текстолит печатной платы и отсутствие радиатора на чипах памяти. Они работают на тактовой частоте DDR4-2666 МГц при напряжении 1,2 В. Можно попробовать разогнать, ведь память Samsung в этом плане показывает отличные результаты. В данный момент компания поставляет тестовые образцы OEM-производителям. Дата и стоимость появления их в продаже пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

«Империя наносит ответный удар»: Samsung и SK Hynix снижают темпы расширения производства NAND и DRAM

В августе аналитическая компания Objective Analysis спрогнозировала падение цен на чипы NAND Flash до $0,08 за гигабайт в 2019 году. А в начале сентября DRAMeXchange предположила снижение стоимости DRAM-микросхем в четвертом квартале текущего года и продолжения этого праздника для потребителей в 2019 году.

Но с таким развитием событий не согласны компании Samsung и SK Hynix, которым выгодны высокие цены на рынке. Поэтому они решили снизить темпы расширения производства и ввода в эксплуатацию новых производительных мощностей. Это уменьшит предложение чипов на рынке, что и позволит удержать цены на высоком уровне или даже поднять их, если спрос увеличится.

В частности, Samsung приостановила введение в эксплуатацию новых производственных мощностей по выпуску 1ynm DRAM-чипов на своих южнокорейских фабриках в Хвасоне и Пхентхэке. Ранее там планировалось выпускать дополнительные 30 000 пластин с микросхемами в месяц, начиная с третьего квартала 2018 года. SK Hynix также решила снизить темпы производства, но источник не сообщил подробностей. Все это ставит под сомнение оптимистические прогнозы аналитиков по поводу снижения цен.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Цены на ОЗУ могут начать снижение в четвертом квартале 2018 года

Аналитики DRAMeXchange сообщают, что контрактные цены на оперативную память для рынка ПК в августе оставались относительно стабильными. Стоимость 4-гигабайтного модуля составила $34,5, а 8-гигабайтного − $68. В сентябре каких-либо серьезных скачков цен также не предвидится, что позволяет им оставить в силе свой предыдущий прогноз: в третьем квартале стоимость ОЗУ для рынка ПК будет на 2% выше, чем во втором.

А вот на спотовом рынке ОЗУ, который является важным индикатором тенденции развития контрактных цен, стоимость DRAM-чипов в августе продолжила свое падение. Это положительный сигнал для покупателей. Уже сейчас компании ведут переговоры с поставщиками ОЗУ по поводу контрактных цен на четвертый квартал текущего года, и многие из них сомневаются в необходимости формирования высоких запасов на своих складах. Этому способствует увеличение объема предложения на рынке и неопределенная ситуация со спросом во второй половине текущего года. Это должно потянуть контрактные цены в низ, а за ними ожидается снижение и стоимости ОЗУ в магазинах. Более того, аналитики DRAMeXchange ожидают падения цен на ОЗУ на протяжении 2019 года, если не произойдет никаких форс-мажорных ситуаций.

https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

HyperX объявил о начале сотрудничества с HP и представил новые сверхбыстрые модули памяти

В рамках выставки Gamescom 2018 стало известно о начале долгосрочного сотрудничества между HyperX (подразделение Kingston) и компанией Hewlett-Packard. Теперь оперативная память HyperX станет базовой для новых ПК HP Omen.

Также в рамках Gamescom прошла презентация нового поколения сверхбыстрых модулей памяти серий HyperX Predator DDR4 RGB и HyperX Predator DDR4. Они получили оптимизированные под процессоры Intel и AMD XMP-профили, позволяющие упростить и ускорить настройку системы.

Серия HyperX Predator DDR4 RGB включает в себя отдельные модули объемом 8 ГБ, а также комплекты общей емкостью 16 ГБ (2 х 8 ГБ) и 32 ГБ( 4 х 8 ГБ) с тактовыми частотами от 2933 до 4000 МГц, задержками CL15 – CL19 и рабочим напряжением 1,35 В. Их размеры составляют 133,35 х 42,2 мм.

В свою очередь серия HyperX Predator DDR4 состоит из отдельных модулей объемом 8 или 16 ГБ, а также наборов емкостью 16 ГБ (2 х 8 ГБ), 32 ГБ (2 х 16 ГБ) и 64 ГБ (4 х 16 ГБ). Их тактовые частоты находятся в диапазоне 2400 – 4133 МГц при задержках CL12 – CL19 и напряжении 1,35 В. Габариты не изменились.

Не остался без внимания и традиционно агрессивный дизайн устройств. Печатные платы и радиаторы модулей обеих серий выполнены в черном цвете. А благодаря полноцветной LED-иллюминации решения серии HyperX Predator DDR4 RGB обеспечат еще более красочный внешний вид. Управление подсветкой возможно при помощи технологий ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync и ASRock Polycom RGB. Если же материнская плата не поддерживает эти технологии, то включается режим «Волна» с циклической сменой различных цветов.

Для исключения некорректности работы динамических световых эффектов различных модулей, в HyperX Predator DDR4 RGB впервые в отрасли применена технология синхронизации подсветки с передачей управляющих сигналов по инфракрасному каналу. Это позволяет всем модулям, установленным рядом в материнскую плату, переливаться синхронно, независимо от наличия или отсутствия внешнего управления, сохраняя целостность дизайна ПК без использования дополнительных проводов.

100% модулей оперативной памяти HyperX Predator DDR4 и HyperX Predator DDR4 проходят заводское тестирование и обеспечены пожизненной гарантией и бесплатной технической поддержкой производителя.

https://www.hyperxgaming.com
Сергей Будиловский

Стоимость оперативной памяти может упасть на 15-25% в следующем году

Согласно анализу компании DRAMeXchange, стоимость чипов оперативной памяти в 2019 году может снизиться на 15-25%. Уже сейчас поставщики DRAM начали переговоры по контрактным ценам на четвертый квартал текущего года. И если стоимость оперативной памяти для компьютеров остается неизменной, то стоимость чипов для видеокарт начинает снижаться из-за уменьшения спроса со стороны заказчиков, ведь майнинговая лихорадка прошла.

Но главный удар по ценам сделает запуск новой фабрики Wuxi компании SK Hynix в 2019 году, что позволит увеличить предложение и устранить нехватку чипов на рынке. Также на рынок могут повлиять административные меры. Например, представители китайских регулирующих органов провели встречи с ключевыми компаниями (Micron и Samsung), на которых выразили свою озабоченность текущем положением дел на рынке.

В любом случае 2018 год стал очень удачным для производителей микросхем памяти: впервые в индустрии один из сегментов производства интегрированных схем принесет годовой доход более $100 млрд. К тому же производители DRAM также являются важными игроками на рынке NAND-памяти, которая оказалась на втором месте по прибыльности. Одним словом, корпоративные менеджеры получат щедрые бонусы за свою деятельность, а многие пользователи будут ждать снижения цен для обновления своих ПК.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Inno3D вышла на рынок оперативной памяти под брендом iCHILL

Компания Inno3D расширяет свою деятельность на рынок оперативной памяти, где ее продукция будет представлена под знакомым брендом iCHILL. Новинки нацелены на геймеров и требовательных пользователей. Заявлено о подготовке модулей объемом от 4 до 16 ГБ, но пока на официальном сайте засветились лишь 8- и 16-гигабайтные планки, а также двухканальные 16-гигабайтные наборы.

Производитель микросхем не обозначен. Новинки протестированы на корректную работу в диапазоне скоростей от 2400 до 4000 МГц, но по умолчанию все они запускаются в режиме DDR4-2133 МГц с напряжением 1,2 В.

Для охлаждения используется довольно массивный алюминиевый радиатор, но высоту модулей производитель не указывает. Что же касается подсветки, то может быть три варианта: без подсветки, RGB-иллюминация и RGB-иллюминация с поддержкой ASUS Aura Sync. Тип подсветки указан на коробке и на официальном сайте.

В продажу новинки поступят в ближайшие недели, но их стоимость пока не сообщается. Сравнительная таблица оперативной памяти iCHILL:

http://www.inno3d.com
Сергей Будиловский

Samsung начала массовое производство 10-нм 16-гигабитных чипов LPDDR4X-памяти

Компания Samsung первой в мире начала массовое производство второго поколения 10-нм (1y-nm) 16-гигабитных чипов LPDDR4X. В отличие от микросхем первого поколения (1x-nm 16Gb LPDDR4X), новинки могут похвастать аналогичной скоростью передачи данных (4266 Мбит/с), но при снижении энергопотребления на 10%. Благодаря этому уменьшается нагрузка на аккумулятор.

Компания Samsung уже успела поместить четыре новых чипа в единый корпус для дальнейшего использования в составе новых смартфонов и планшетов. Получилась 8-гигабайтная микросхема LPDDR4X с пропускной способностью 34,1 ГБ/с. При этом ее толщина на 20% ниже, чем в аналогичной конструкции, созданной на основе чипов первого поколения.

Ожидается, что новые микросхемы LPDDR4X-памяти от Samsung на базе 16-гигабитных чипов второго поколения появятся в новых флагманских мобильных устройствах, которые дебютируют в конце этого года или в начале 2019-го.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Samsung первой представила 8-гигабитные чипы LPDDR5

Пока десктопные процессоры активно осваивают DDR4-память, компания Samsung переводит мобильные устройства и автомобильную промышленность на стандарт LPDDR5. Корейский гигант первым в мире представил 8-гигабитные чипы LPDDR5, созданные на базе 10-нм технологии.

В продажу поступят два варианта. Первый может похвастать пропускной способностью 6400 Мбит/с (скорость передачи достигает 51,2 ГБ/с при 64-битной шине) при рабочем напряжении 1,1 В, а второй – 5500 Мбит/с (44 ГБ/с) при 1,05 В. Для сравнения напомним, что максимальная пропускная способность актуальных чипов LPDDR4X не превышает 4266 Мбит/с (34,1 ГБ/с). То есть новинки на 29-50% быстрее.

Дополнительно чипы ОЗУ Samsung 8Gb LPDDR5 характеризуются рядом оптимизаций. Например, они могут снижать напряжение в зависимости от актуальной рабочей частоты. А в случае активации режима глубокого сна (Deep Sleep Mode) их энергопотребление не превышает половины того, что использует LDDR4X в режиме ожидания. В результате этих и других улучшений потребление энергии новыми чипами снизилось на 30%, что позволит уменьшить нагрузку на аккумулятор и продлить время автономной работы мобильных устройств.

На данный момент Samsung вместе с партнерами завершила функциональное тестирование и валидацию прототипа 8-гигабайтной микросхемы LDDR5, состоящей из восьми 8-гигабитных чипов, и уже планирует ее массовое производство. Таким образом, в следующем поколении смартфонов мы обязательно увидим модели с 8 ГБ LDDR5-памяти на борту.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский