Компьютерные новости

Бюджетный игровой монстр: AMD готовит Ryzen 5 7500X3D с 3D V-Cache

Похоже, что AMD готовится выпустить свой самый бюджетный процессор с технологией 3D V-Cache. Новый Ryzen 5 7500X3D был незаметно замечен в базе данных британского розничного продавца Westcoast UK, что является сильным намеком на его будущий релиз.

Ожидается, что 7500X3D будет улучшенной версией стандартного Ryzen 5 7500, но оснащенной технологией AMD 3D V-Cache — той самой функцией, которая сделала такие чипы, как Ryzen 7 7800X3D, чрезвычайно популярными среди геймеров. Эта технология дает значительный прирост производительности в играх, которые сильно зависят от кэша и пропускной способности памяти.

Технические характеристики еще не подтверждены, но, исходя из предыдущих релизов AMD, новый процессор, вероятно, будет иметь шесть ядер Zen 4, номинальную мощность 65 Вт и немного более низкие тактовые частоты, чем у обычного 7500 (4,7 ГГц). Он должен иметь около 102 МБ общего кэша, состоящего из 32 МБ базового L3, 64 МБ стекового V-Cache и 6 МБ L2. По сути, это меньшая, более холодная и более дешевая версия премиальных игровых чипов AMD, что может сделать его идеальным выбором для геймеров, собирающих компьютеры среднего класса.

Самой захватывающей частью является ценовой потенциал. Он может стать самым дешевым 3D-чипом AMD Zen 4, предлагая почти те же игровые преимущества, что и более дорогой Ryzen 7 7800X3D. Это также дает геймерам с ограниченным бюджетом возможность перейти на платформу AM5, которая поддерживает память DDR5 и PCIe 5.0, не тратя целого состояния.  Данная утечка информации появилась сразу после сообщений о высокопроизводительном процессоре Ryzen 9 9950X3D2, что свидетельствует о том, что AMD готовит полное обновление своей игровой линейки.

guru3d.com
Павлик Александр  

Qualcomm анонсировала Snapdragon 6s Gen 4

Qualcomm представила мировому рынку Snapdragon 6s Gen 4, обновляя свою линейку чипсетов среднего класса.

Новый 4-нанометровый процессор обещает значительное повышение производительности CPU и GPU по сравнению с предыдущими поколениями.

Производительность и архитектура

Qualcomm заявляет о существенном приросте производительности в Snapdragon 6s Gen 4:

Процессор стал на 36% быстрее и включает восемь ядер: четыре производительных ядра с тактовой частотой 2,4 ГГц и четыре эффективных ядра с частотой 1,8 ГГц. Графический процессор должен быть на 59% более производительным по сравнению с "предыдущим поколением".

Хотя Qualcomm не предоставила точных подробностей о том, с каким именно предшественником проводилось сравнение, маркировка"SM6435-AA" указывает на то, что Snapdragon 6s Gen 4 является близким родственником чипсета Snapdragon 6 Gen 1 (SM6450). Фактически, новый чип предлагает ту же схему процессора и тактовую частоту, что и Snapdragon 6 Gen 3.

Ключевые характеристики

Snapdragon 6s Gen 4, изготовленный по 4-нм техпроцессу, обеспечивает поддержку дисплеев 1080p с высокой частотой обновления до 144 Гц, а также предлагает современный стандарт беспроводной связи Bluetooth 5.4.

Ожидается, что этот чип будет применяться во многих доступных смартфонах среднего ценового сегмента.

notebookcheck.net
Павлик Александр

Intel "Nova Lake" Xe3P: пять вариантов iGPU, трассировка лучей будет не у всех

Intel обозначила планы относительно своего следующего поколения интегрированных графических процессоров (iGPU) "Nova Lake" Xe3P, которое охватит пять различных сегментов рынка.

Главная стратегия компании заключается в выборочном внедрении расширенных функций, в частности трассировки лучей.

Сегментация Nova Lake

Intel стремится расширить охват Nova Lake за пределы поколения Panther Lake, ориентированного на мобильные процессоры, предложив производителям оборудования более четкую дифференциацию продуктов. Линейка будет включать пять вариантов:

• Nova Lake-S: Для настольных компьютеров.
• Nova Lake-U: Для стандартных ноутбуков с низким энергопотреблением.
• Nova Lake-UL: Для устройств со сверхнизким энергопотреблением.
• Nova Lake-H: Для игровых ноутбуков.
• Nova Lake-HX: Для высокопроизводительных мобильных систем.

Выборочная трассировка лучей

Самым обсуждаемым аспектом новой линейки является выборочное внедрение трассировки лучей. Первоначальные списки драйверов свидетельствуют о том, что эта функция не будет универсальной:

• С поддержкой трассировки лучей: Ожидается, что Nova Lake-U и Nova Lake-H (стандартные и игровые ноутбуки) получат поддержку Ray Tracing.
• Без поддержки трассировки лучей: Модели Nova Lake-S (настольные ПК), Nova Lake-HX (самые мощные мобильные системы) и Nova Lake-UL (ультратонкие устройства) могут эту функцию не поддерживать.

Такая сегментация является распространенной стратегией дифференциации продуктов на одном и том же кремнии, что заставит геймеров и разработчиков внимательно выбирать между SKU.

Программная поддержка

На программном фронте уже началась предварительная работа по интеграции идентификаторов Xe3P и базовой поддержки в Linux и Mesa. Были представлены патчи для драйверов OpenGL Iris Gallium3D и ANV Vulkan, хотя поддержка пока находится на подготовительном и экспериментальном уровне.

Раннее появление информации о программной поддержке указывает на то, что в скором времени Intel предоставит больше деталей об архитектуре Nova Lake.

techpowerup.com
Павлик Александр

Новый код BIOS AGESA возрождает надежду на настольные APU Strix Point

Новое обновление кода AMD AGESA намекает на то, что будущие настольные гибридные процессоры (APU) серии AMD Ryzen 9000G могут быть основаны на архитектуре Strix Point, а не на менее мощной Krackan Point, как предполагалось ранее.

Это значительный апгрейд, который может существенно повлиять на игровую производительность.

Подтверждение в коде AGESA

Слухи о потенциальном переходе на более мощную архитектуру были подтверждены анализом последнего бета-обновления BIOS AGESA версии 1.2.7.0. Известные инсайдеры обнаружили в коде четкую ссылку на обозначение "STX", которое, вероятно, соответствует архитектуре Strix Point . Эта ссылка стоит рядом с "PHX" (Phoenix Point), используемой в текущих настольных APU AMD Ryzen 8000G.

Ожидаемый скачок производительности

Переход от Krackan Point к Strix Point будет означать, что встроенные графические процессоры (iGPU) серии Ryzen 9000G получат значительные архитектурные улучшения:

1. Больше вычислительных блоков (CU): iGPU могут иметь до 16 CU (по сравнению с 12 CU в Phoenix Point).
2. Архитектура RDNA 3.5: Вместо текущей RDNA 3.

Такая конфигурация может поднять игровую производительность iGPU примерно на уровень AMD Ryzen Z1 Extreme, который сейчас активно используется в игровых портативных устройствах. Это сделает настольные APU Ryzen 9000G чрезвычайно привлекательным решением для компактных и бюджетных игровых ПК.

Сроки выхода

Ожидается, что настольные APU AMD Ryzen 9000G появятся ближе к концу этого года, но точные сроки выпуска и его синхронизация с возможными обновлениями текущей серии 8000G пока неизвестны.

techpowerup.com
Павлик Александр

Nova Lake: Ограничение поддержки AVX10 и AMX

Следующее поколение настольных процессоров Intel Core, известное под кодовым названием Nova Lake, вероятно, не получит поддержки ключевых вычислительных инструкций: AVX10, APX и AMX. 

Это решение подтверждает стратегию Intel по сегментации рынка.

Технические последствия ограничения

• AVX10 (Advanced Vector Extensions) и AMX (Advanced Matrix Extensions) являются современными наборами инструкций, значительно ускоряющих обработку данных. Они критически важны для следующих рабочих нагрузок:
• AI/ML: Быстрые локальные расчеты для нейронных сетей, используемых в современном ПО.
• Профессиональный рендеринг: Ускорение 3D-моделирования, кодирования и декодирования видео.
• HPC/Симуляции: Высокопроизводительные научные и инженерные вычисления.

Отсутствие этих инструкций в массовой линейке Nova Lake означает функциональное ограничение производительности в специализированном и оптимизированном программном обеспечении, которое полагается на векторные расширения.

Информация об ограничении исходит из анализа последних патчей для компилятора GCC. Технические обновления, описывающие функционал Nova Lake, не включают активацию AVX10, APX или AMX. Это указывает на резервирование этих мощных функций исключительно для высокодоходной серверной платформы Intel Xeon.

На фоне этих ограничений, AMD занимает выгодную позицию. Она последовательно интегрирует поддержку инструкций AVX-512 (предшественника AVX10) во всю свою линейку процессоров на архитектуре Zen 5, что обеспечивает пользователям AMD прямое преимущество в вычислительных нагрузках, оптимизированных под векторные расширения.

techpowerup.com
Павлик Александр

Процессоры Intel "Nova Lake" получит NPU 6-го поколения, опережающий поколение "Panther Lake"

Следующее поколение настольных процессоров Intel «Nova Lake» получит нейронный процессор (NPU) 6-го поколения. 

Это означает, что архитектура NPU будет обновлена на целое поколение вперед, минуя NPU 5-го поколения, который будет представлен в процессорах «Panther Lake».

Подтверждение и совместимость

Эта информация подтверждается последним патчем для Linux, опубликованным инженерами Intel. В патче указано:

«Добавлена поддержка поколения NPU6, которое будет присутствовать в процессорах Nova Lake. Как и в предыдущих поколениях, он сохраняет совместимость, поэтому никаких значительных функциональных изменений не будет».

Это означает, что NPU 5-го поколения в Panther Lake, который обеспечивает производительность до 50 TOPS и соответствует требованиям ПК Copilot+ AI, прослужит всего одно поколение.

Поскольку NPU 6-го поколения сохраняет программную совместимость с предыдущими версиями, приложения, которые уже используют ускорение NPU в Panther Lake, получат плавное и дополнительное увеличение производительности на аппаратной базе Nova Lake. Можно ожидать, что NPU в Nova Lake будет иметь более высокий бюджет TOPS (тераопераций в секунду) для обработки задач искусственного интеллекта.

techpowerup.com
Павлик Александр   

Обновление AGESA намекает на скорый выход настольных процессоров AMD Ryzen 9000G

Намеки в коде AGESA 1207 свидетельствуют о том, что AMD готовит к выпуску APU серии Ryzen 9000G для своей платформы AM5, хотя официальных заявлений от AMD до сих пор не поступало.

Доказательства в BIOS и коде AGESA

Дата-майнеры, анализировавшие код AMD AGESA 1207, обнаружили доказательства существования новых APU Krackan Point для настольных компьютеров. Krackan Point был замечен в обновлениях BIOS MSI со ссылками на микрокод 00B60Fxx. Кроме того, в журнале изменений для бета-версий BIOS ASUS X870 упоминается «поддержка новых APU», что может относиться именно к Ryzen 9000G. Это первое появление этого кода в версиях BIOS для настольных компьютеров, что указывает на скорый прогресс в разработке.

До сих пор процессоры Krackan Point использовались только для мобильных устройств, в частности, в APU AMD Ryzen AI 5 340 и Ryzen AI 7 350, которые появились в ноутбуках в начале этого года. В настоящее время владельцы AM5, ищущие APU, ограничены моделями вроде AMD Ryzen 7 8700G, запущенного в январе 2024 года.

Ожидаемые характеристики

APU Krackan Point, основанные на мобильных чипах, принесут архитектуру графики AMD RDNA 3.5 на настольные компьютеры. Хотя точная конфигурация iGPU для десктопных версий неизвестна, ожидается, что они будут иметь интегрированный графический процессор Radeon 860M или, возможно, поднимутся до Radeon 890M. Модель 890M добавит 256 шейдеров больше для заметного повышения производительности по сравнению с iGPU 780M, который использовался в Ryzen 8000G.

Что касается конфигурации процессорных ядер, текущие предположения свидетельствуют о том, что она будет ограничена восемью ядрами для процессоров Ryzen 7 и шестью ядрами для процессоров Ryzen 5 соответственно.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD может выпустить 16-ядерный процессор Ryzen 9 9950X3D2 с 192 МБ кеша L3 и TDP 200 Вт

Согласно утечкам, AMD готовит обновление своей серии Ryzen 9000 X3D "Granite Ridge", представив два новых чипа, ориентированных на высокопроизводительный сегмент: Ryzen 9 9950X3D2 и Ryzen 7 9850X3D.

Флагманский Ryzen 9 9950X3D2

Новая флагманская модель, Ryzen 9 9950X3D2, может иметь 16 ядер и 32 потока. Сообщается, что этот чип включает 3D V-Cache на обоих чиплетах, что обеспечивает общий объем примерно 192 МБ кеша L3.

Ожидаемые характеристики:

• Ядра/Потоки: 16/32
• Кеш L3: ~192 МБ (двойной V-Cache)
• Базовая частота: 4,30 ГГц
• Частота повышения: До ~5,6 ГГц
• TDP: ~200 Вт

Новая именная система "X3D2" предполагает компромисс в виде несколько более низких пиковых скоростей повышения (-100 МГц) по сравнению с одностековой моделью X3D Ryzen 9 9950X3D. Однако значительно увеличенная емкость кеша может быть идеальной для рабочих нагрузок, чувствительных к кешу, и определенных игр. Увеличенный тепловой пакет (TDP) до 200 Вт потребует от сборщиков систем большего внимания к охлаждению.

Модель Ryzen 7 9850X3D

Ожидается, что сопутствующая модель, Ryzen 7 9850X3D, будет иметь 8 ядер и 96 МБ кеша L3 с частотой повышения до 5,6 ГГц, с мощностью питания 120 Вт.

Ожидаемые характеристики:

• Ядра/Потоки: 8/16
• Кеш L3: 96 МБ
• Частота повышения: До 5,6 ГГц
• TDP: 120 Вт

9850X3D, похоже, является усовершенствованной альтернативой существующим 8-ядерным моделям, предлагая более высокую тактовую частоту (+400 МГц) и улучшенную производительность в одном потоке, сохраняя при этом скромный TDP.

Оба процессора, как сообщается, связаны с технологией AMD V-Cache следующего поколения, которая имеет лучшие тепловые характеристики и способствует разгону. Если эти утечки точны, стратегия AMD позволит компании поддерживать конкурентное давление на будущее обновление настольных компьютеров Intel ("Arrow Lake Refresh"), сосредоточившись на производительности, управляемой кешем, а не исключительно на увеличении количества ядер.

techpowerup.com
Павлик Александр