Компьютерные новости

AMD разрабатывает метод вертикального стекирования кэш-памяти L2  для будущих процессоров

После успешного внедрения технологии 3D V-Cache, позволившей значительно увеличить объем кэша L3, AMD приступила к исследованию способов вертикального стекирования кэша L2.  

Согласно патентным данным и отчетам инженеров, она рассматривает возможность размещения дополнительных слоев памяти непосредственно над ядрами процессора или рядом с ними для уменьшения задержек и повышения пропускной способности. Традиционно кэш L2 интегрирован непосредственно в каждое ядро, однако переход к объемной компоновке позволит значительно увеличить его емкость без радикального увеличения площади самого кристалла.

Она стремится реализовать эту технологию в будущих архитектурах, чтобы удовлетворить растущие потребности современных вычислений, особенно в игровых сценариях и задачах, где активно задействован ШІ. Увеличение кэша L2 поможет разгрузить шину памяти и ускорить обмен данными между ядрами, что критически важно для новых поколений процессоров.

Ожидается, что подобные инновации позволят AMD сохранить технологическое преимущество в сегменте высокопроизводительных решений.

wccftech.com
Павлик Александр

AMD работает с партнерами для сохранения рекомендованных цен на видеокарты Radeon

AMD официально подтвердила, что внимательно следит за ситуацией на рынке видеопамяти и активно сотрудничает с производителями видеокарт (AIB) для сохранения стоимости продукции на уровне рекомендованных розничных цен.

Она признает наличие определенных вызовов в экосистеме памяти, которые могут давить на себестоимость графических ускорителей, однако делает все возможное, чтобы избежать резкого скачка цен для конечного потребителя. AMD стремится минимизировать влияние дефицита компонентов на линейку Radeon, обеспечивая геймерам доступ к современным технологиям без переплат.

Хотя рыночные условия остаются нестабильными, AMD продолжает координировать поставки и ценовую политику с партнерами, чтобы удерживать популярные модели в пределах официальных цен. Это позволяет пользователям рассчитывать на стабильную стоимость оборудования даже в период турбулентности в цепочках поставок.

techpowerup.com
Павлик Александр

Процессор Core Ultra 9 290K Plus "ARL-S Refresh" показал прирост на 9% по сравнению с 285K

В базе данных Geekbench появились результаты тестирования будущего флагмана Intel — Core Ultra 9 290K Plus.

Новинка, принадлежащая к обновленной линейке Arrow Lake-S Refresh, продемонстрировала 3156 баллов в однопоточном режиме и 21245 баллов в многопоточном тесте. Эти показатели свидетельствуют о приросте производительности примерно на 9% относительно текущего лидера серии — Core Ultra 9 285K.

Технические данные подтверждают, что Core Ultra 9 290K Plus сохранил конфигурацию с 24 ядрами (8 производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер) и 24 потоками. Основное отличие заключается в повышенной тактовой частоте, которая теперь достигает 5,8 ГГц. Также зафиксировано улучшение в работе NPU, что ускоряет задачи, связанные с ШІ.

Несмотря на значительное улучшение внутренних показателей, вопрос реальной конкуренции с решениями от AMD остается открытым, так как основное преимущество ARL-S Refresh на данный момент сосредоточено в многопоточных вычислениях.

techpowerup.com
Павлик Александр

NVIDIA сокращает поставки графических процессоров партнерам на 20 процентов

NVIDIA приняла решение существенно ограничить объемы отгрузки графических кристаллов своим основным партнерам (AIC), что может привести к дефициту видеокарт на розничном рынке.

Согласно сообщениям инсайдеров, она планирует сократить поставки примерно на 20 процентов в ближайшее время. Такой шаг объясняется необходимостью балансировки складских запасов перед запуском новых архитектур, а также смещением приоритетов в сторону производства серверных ускорителей для нужд ШІ, которые имеют значительно более высокую маржинальность. NVIDIA стремится поддерживать стабильный уровень цен на текущие модели GeForce RTX, избегая затоваривания каналов сбыта.

Аналитики отмечают, что ограничение предложения может вызвать рост стоимости популярных видеокарт среднего сегмента, которые сейчас продаются по цене около 600 доллара США. Она активно перераспределяет свои производственные мощности на заводах TSMC, чтобы удовлетворить ажиотажный спрос на специализированные ШІ-решения, приносящие корпорации основную прибыль. Для обычных геймеров это может означать более сложный поиск топовых моделей по рекомендованным ценам в первой половине года. Ожидается, что дефицит продлится до тех пор, пока она официально не представит следующее поколение графики, которое должно изменить текущую расстановку сил на рынке.

techpowerup.com
Павлик Александр

Intel готовит релиз процессоров Core Ultra 200 Plus уже этой весной

Intel планирует выпустить обновленную линейку процессоров Arrow Lake Refresh, известную под названием Core Ultra 200 Plus, в марте или апреле текущего года.

Новая серия будет включать в себя как десктопные чипы с индексом K, так и мобильные решения HX для мощных ноутбуков.

Основные улучшения коснутся оптимизации тактовых частот и повышения эффективности встроенного блока ШІ, что позволит системе лучше справляться с современными нейросетями и обработкой медиаданных в реальном времени.

Ожидается, что Core Ultra 200 Plus предложит прирост производительности в одноядерных задачах, сохраняя совместимость с существующей платформой LGA-1851. Intel стремится исправить недостатки первой волны Arrow Lake, улучшив латентность памяти и общую стабильность системы под высокими нагрузками.

techpowerup.com
Павлик Александр

MediaTek представила новые мобильные платформы Dimensity 9500s и Dimensity 8500

MediaTek официально анонсировала выход двух новых процессоров, ориентированных на флагманский и субфлагманский сегменты смартфонов.  

Флагманская модель Dimensity 9500s получила значительные улучшения архитектуры, направленные на повышение энергоэффективности и производительности в одноядерных задачах. Она спроектировала этот чип с использованием новейшего техпроцесса, что позволило интегрировать более мощный блок ШІ для обработки сложных алгоритмов фотосъемки и генеративных функций непосредственно на устройстве.

Dimensity 8500, в свою очередь, предлагает сбалансированное решение для устройств среднего класса, обеспечивая высокую скорость работы в играх и стабильную поддержку современных сетей связи.

Оба процессора получили обновленные графические ядра и расширенную поддержку оперативной памяти стандарта LPDDR5X. MediaTek уделила особое внимание мультимедийным возможностям, добавив аппаратное декодирование видео высокого разрешения и улучшенные протоколы безопасности данных.

Новые платформы позволят производителям смартфонов предложить пользователям расширенные возможности ШІ и лучшую автономность по сравнению с решениями предыдущего поколения.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD Ryzen AI Max 392 превосходит настольный Ryzen 9 7900X в первых тестах производительности

AMD готовит к выходу новую серию высокопроизводительных мобильных процессоров Strix Halo, и первые результаты тестирования модели Ryzen AI Max 392 демонстрируют впечатляющие показатели.

Этот 12-ядерный чип на базе архитектуры Zen 5 сумел обойти настольный 12-ядерный процессор Ryzen 9 7900X в бенчмарке Geekbench 6. Новый APU спроектирован с фокусом на профессиональную работу, где мощный блок ШІ и большое количество вычислительных ядер позволяют достигать уровня десктопных систем в компактном формате ноутбука. Ryzen AI Max 392 набрал около 3090 баллов в одноядерном и 19600 баллов в многоядерных тестах, что подтверждает значительный прирост эффективности новой платформы.

Помимо процессорной мощности, Strix Halo получит чрезвычайно производительную встроенную графику, которая по возможностям приближается к дискретным решениям среднего уровня. AMD оснастила новинку усовершенствованным NPU для ускорения задач ШІ, что делает этот чип идеальным выбором для рабочих станций следующего поколения.

Ожидается, что премиальные ноутбуки на базе этой платформы появятся на рынке с ценой от 2000 доллара США за топовые конфигурации. Такой уровень производительности позволит пользователям отказаться от громоздких системных блоков в пользу мобильных устройств без потери скорости в рендеринге или сложных вычислениях.

techpowerup.com
Павлик Александр

GameMax представила панорамный корпус NEX C53 с поддержкой скрытого подключения кабелей

GameMax анонсировала выход нового компьютерного корпуса NEX C53, принадлежащего к популярной линейке Infinity.

Главной особенностью новинки стала двухпанельная панорамная конструкция из закаленного стекла без передней стойки, обеспечивающая беспрепятственный обзор внутренних компонентов системы. 3

Она спроектировала шасси с учетом современных стандартов Backside-Connectivity, что делает корпус совместимым с материнскими платами, у которых разъемы питания расположены на обратной стороне, такими как серии ASUS BTF и MSI Project Zero.

Внутреннее пространство NEX C53 позволяет устанавливать видеокарты длиной до 415 мм и процессорные кулеры высотой до 180 мм. Для эффективного охлаждения она предусмотрела возможность установки до семи 120-мм вентиляторов, а также поддержку 360-мм радиаторов жидкостного охлаждения на верхней и боковой панелях.

Разъемы на передней панели включают один высокоскоростной порт USB Type-C Gen 2×2 и два порта USB 3.0. Система хранения данных позволяет разместить два 3,5-дюймовых жестких диска или три 2,5-дюймовых SSD. Современные системы управления подсветкой легко интегрируются через встроенный хаб.

Корпус NEX C53 будет доступен в черном и белом вариантах по цене 57,19 и 61,59 долл. США соответственно.

techpowerup.com
Павлик Александр