Процессор NVIDIA N1x столкнулся с новым препятствием: запуск перенесен на конец 2026 года

Выход NVIDIA на рынок ноутбуков на базе процессоров Arm, в частности с линейкой N1x, столкнулся с очередной задержкой.

По словам инсайдеров, несмотря на публичное заявление о том, что N1 и его «семейство» N1x полностью готовы, компания сейчас сталкивается с новыми инженерными трудностями, которые могут перенести сроки поставок вплоть до конца 2026 года. Источники предполагают, что последняя проблема может потребовать модификации самого кремния. Эта неудача наступила после похожей проблемы в начале 2025 года, которую тогда удалось устранить без повторного запуска производства.

Ранее прототип NVIDIA N1x демонстрировал значительные результаты в тестах Geekbench 6.2.2: 3096 баллов в однопоточных и 18 837 баллов в многопоточных тестах. Этот образец чипа, который, вероятно, предназначен для ноутбука разработчика HP "8EA3", имел 20 логических ядер с тактовой частотой 2,81 ГГц и 128 ГБ оперативной памяти, работая под управлением Ubuntu 24.04.1 LTS. Его архитектура big.LITTLE построена из 10 производительных ядер Cortex-X925 и 10 эффективных ядер Cortex-A725. Интегрированный графический и нейронный процессор N1x призван сократить разрыв с серией Snapdragon Elite от Qualcomm и процессорами класса M3 от Apple.

Из-за последних проблем OEM-партнёрам, возможно, придётся пересмотреть свои планы по выпуску ноутбуков на Windows с этим процессором. NVIDIA необходимо сбалансировать риск дальнейших задержек с необходимостью продемонстрировать отшлифованный и надёжный опыт, прежде чем её процессорные амбиции смогут полноценно конкурировать на арене ноутбуков. Конец 2026 года выглядит новой вехой для появления первых ноутбуков на базе N1.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD Zen 6: новые детали о настольных, мобильных и гибридных процессорах

AMD, по последним инсайдерским данным, ставит перед собой крайне амбициозную цель для своего следующего поколения процессоров – архитектуры Zen 6: достижение тактовых частот в 7.0 ГГц и даже выше для настольных чипов Ryzen. Эта информация, опубликованная инсайдером Moore's Law Is Dead (MLID), указывает на потенциально революционный скачок в производительности. Отмечается, что AMD уже "определённо достигает" 6.4 ГГц на Zen 6, а 7.0 ГГц является значительным, но не конечным, целевым показателем. 

Такой невероятный прирост тактовых частот станет возможным благодаря использованию самых современных производственных технологий, в частности 2-нм техпроцесса TSMC N2X. Это будет один из первых случаев, когда AMD осуществит несколько последовательных "скачков" техпроцесса, перейдя через три узла до Zen 6, подобно тому, как Zen 4 перешёл с 12 нм на 7 нм (через три узла до N5P).

Обзор линеек процессоров AMD Zen 6:

Инсайдерская информация раскрывает детали о нескольких кодовых названиях процессоров Zen 6, нацеленных на различные сегменты рынка:

• Olympic Ridge & Gator Range: Это семейство будет охватывать настольные и мобильные чипы для сокетов AM5 и FL1 соответственно. Для настольных решений на AM5 это является положительным моментом для потребителей, так как позволит избежать замены материнской платы. Они будут использовать чиплеты TSMC N2X CCD и чиплет N3P IOD (или N6). Для них ожидаются конфигурации с 24 ядрами Zen 6 и 2 ядрами Zen 5 LP (всего 26 ядер), нацеленные на частоты свыше 6.0 ГГц.
• Medusa Point Big (MD51): Предназначен для сокета FP10, будет выпускаться с чиплетами TSMC N2P CCD и N3P IOD, или как монолитный чип N3P. Возможны варианты с 12 ядрами Zen 6 + 2 ядрами Zen 5 LP или 4 ядрами Zen 6 + 8 ядрами Zen 6c + 2 ядрами Zen 5 LP (всего 14 ядер). Также предусмотрены 8-16 CU RDNA 4 или 3.5(+) iGPU и 128-битный контроллер памяти LPDDR5X. Эти чипы нацелены на продукты классов "AI 9", "AI 7" и "AI 5".
• Medusa Point Little (MD52): Монолитный чип TSMC N3P для сокета FP10. Предполагает 2 или 4 ядра Zen 6 + 4 ядра Zen 6c (всего 8-10 ядер), 4 CU RDNA 4 или 3.5(+) iGPU и 128-битный LPDDR5X. Нацелен на продукты классов "AI 5" и "AI 3".
• Bumblebee (MD53): Монолитный чип TSMC N3C для сокетов FP10 и/или FP8. Будет иметь 2 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6c + 2 ядра Zen 6 LP (всего 6 ядер), 2-4 CU RDNA 4 или 3.5(+) iGPU и 128-битный LPDDR5X. Специально разработан для бюджетных ноутбуков.
• Medusa Halo (MD5H): Высокопроизводительные решения для сокетов FP12 + FP11. Будут включать 24 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6 LP (всего 26 ядер), а также мощную интегрированную графику (48 CU) на базе RDNA 5, 4 или 3.5(+). Будет поддерживать 384-битный LPDDR6 или 256-битный LPDDR5X.

Если эти амбициозные планы воплотятся в жизнь, Zen 6 может стать чрезвычайно мощным игроком на рынке процессоров, предлагая значительный прирост производительности для самых разнообразных сегментов – от ультрабюджетных ноутбуков до высокопроизводительных настольных систем и ИИ-продуктов. Однако, на данный момент это лишь инсайдерская информация, и окончательные характеристики и сроки выпуска ещё могут измениться.

tweaktown.com
Павлик Александр

Intel Nova Lake-S: успешно передано в 2-нм производство на TSMC

Intel достигла важной вехи в разработке своих будущих процессоров: согласно сообщениям, состоялся tape-out (завершение разработки дизайна и отправка на производство) чипов Nova Lake-S. Это поколение процессоров станет преемником Arrow Lake-S. Производиться эти прцессоры будут с использованием как передового 2-нм техпроцесса (N2P) компании TSMC, так и собственного техпроцесса Intel 18A.

Такой подход, сочетающий производство на заводах TSMC и собственные мощности Intel, является стратегическим шагом для обеспечения гибкости производства и диверсификации рисков. Он позволяет компании гарантировать более стабильные объёмы поставок, снизить зависимость от одного производителя и оптимизировать производство различных компонентов чипа, используя лучшие доступные технологии.

Что касается графика выпуска, ожидается, что третий квартал 2026 года является наиболее вероятной целью для Nova Lake-S. После завершения tape-out, кремниевая плитка проходит интенсивное тестирование в лабораториях Intel в течение нескольких недель или месяца. Окончательное массовое производство начнётся лишь через несколько месяцев, после чего потребуется ещё два-три месяца на производство и отгрузку продукта.

Nova Lake-S обещает быть чрезвычайно интересным продуктом. Процессор будет сочетать 52 ядра (16 P-ядер, 32 E-ядер и четыре LPE-ядра) в паре с контроллером памяти, поддерживающим 8800 МТ/с. За графику будут отвечать интегрированные решения Xe3 "Celestial" для рендеринга и Xe4 "Druid" для медиа и дисплеев. Такая неоднородная и сложная конфигурация делает его амбициозной производственной целью.

Более подробная информация об архитектуре Nova Lake-S, её возможностях и дате официального анонса ожидается в будущем.

techpowerup.com  
hardwareluxx.de
Павлик Александр

Образцы процессоров AMD Ryzen "Zen 6" уже распространены: детали архитектуры и новый IMC

Появились новые подробности о будущих процессорах AMD Ryzen на базе архитектуры Zen 6. По данным разработчика программного обеспечения 1usmus (Юрий Бублий), инженерные образцы этих процессоров уже распространены. Это подтверждается также начальной поддержкой Zen 6 в AIDA64.

Архитектура Zen 6 будет эволюцией Zen 5, а не революцией. Одним из ключевых изменений станет увеличение количества ядер на CCD-матрицу. По предварительной информации, CCD-матрицы Zen 6 будут иметь до 12 ядер в конфигурации "Classic" и до 16 ядер в конфигурации "Dense". Кэш-память также будет увеличена до 48 МБ на одну CCD-матрицу.

Ещё одним значительным изменением является интегрированный контроллер памяти (IMC). Процессоры Zen 6 получат двойной дизайн IMC, хотя количество каналов памяти останется двухканальным. Это означает, что поддержки четырёхканальной памяти на основных настольных платформах не ожидается, что соответствует совместимости с текущими и будущими материнскими платами AM5.

Существенных изменений в алгоритмах повышения частот или оптимизаторе кривой не предвидится. Ожидается улучшенная совместимость для процессоров Zen 6 после их выхода на рынок.

Ожидаемые особенности настольных процессоров AMD Ryzen "Zen 6":

• Улучшение IPC (количества инструкций за такт) в двузначных процентах.
• Больше ядер и потоков (возможно, до 24 ядер / 48 потоков в потребительских моделях).
• Более высокие тактовые частоты благодаря улучшенному техпроцессу.
• Увеличенный кэш (до 48 МБ на CCD).
• Конфигурации до 2x CCD и 1x IOD.
• Поддержка более высоких скоростей памяти DDR5.
• Двойной дизайн IMC (сохранение двухканального режима).
• Схожие показатели TDP (тепловой мощности).

Возможно появление конфигураций до 24 ядер с одной CCD, а AMD также сможет масштабировать решения до 32 или даже 64 ядер, используя два кристалла Zen 6C, если будет спрос.

Выпуск процессоров AMD Ryzen на базе Zen 6 ожидается не ранее середины или конца 2026 года, примерно в то же время, когда Intel представит свои настольные процессоры Nova Lake-S.

wccftech.com
Павлик Александр

Intel Arrow Lake Refresh: последний шанс для сокета LGA1851 и ставка на ИИ

По данным ZDNet Korea, компания Intel готовится к запуску во второй половине 2025 года обновления своих процессоров Arrow Lake, известного как Arrow Lake Refresh. Это обновление станет последним поколением процессоров, совместимых с сокетом LGA1851, перед переходом на новый LGA1954 с появлением архитектуры Nova Lake во второй половине следующего года.

Обновление архитектур является распространённой практикой для Intel, часто направленной на использование преимуществ улучшенных производственных процессов для увеличения тактовых частот и повышения эффективности. Целью всегда является превосходство над конкурентами. Тем не менее в сфере игр серия AMD X3D постоянно демонстрирует лучшие результаты, и даже оригинальная архитектура Intel Arrow Lake показывала более низкую игровую производительность, чем предыдущее поколение Raptor Lake. Ожидается, что будущее обновление Arrow Lake может наконец улучшить игровые показатели благодаря более высоким тактовым частотам.

Особенности Arrow Lake Refresh:

• Более высокие тактовые частоты: Обновление, вероятно, сосредоточится на повышении рабочих частот для улучшения общей производительности, включая игры.
• Новый нейронный процессор (NPU): По слухам, Arrow Lake Refresh получит NPU4, что сделает эти процессоры технически пригодными для сертификации Copilot+ PC. Это значительный шаг, поскольку оригинальный NPU Arrow Lake был менее впечатляющим по сравнению с XDNA2 от AMD и даже собственным NPU4 в Lunar Lake. Хотя функции искусственного интеллекта всё ещё не являются приоритетом для большинства пользователей ПК, этот шаг может дать Intel преимущество, особенно с точки зрения инвесторов.
• Фокус на ИИ: Запуск Arrow Lake Refresh ориентирован на растущий спрос на возможности искусственного интеллекта.

Ранее считалось, что обновление Arrow Lake будет касаться лишь части моделей, в частности разблокированных процессоров серии K, поскольку большинство из 22 выпущенных моделей Intel Core Ultra 200S (чипы Arrow Lake) не ориентированы на массовый рынок и имеют ограниченные возможности разгона.

ZDNet Korea также сообщает о планах Intel выпустить Nova Lake во второй половине следующего года. Это подтверждает, что Arrow Lake Refresh станет последней платформой с поддержкой LGA1851 и продержится на рынке как минимум год, пока не появится её преемник с новым сокетом LGA1954.

videocardz.com
Павлик Александр

AMD Zen 6 Ryzen: значительное увеличение IPC и двухслойный L3 кэш до 240 МБ

Согласно последним слухам, архитектура процессоров AMD Zen 6 может принести один из самых больших скачков производительности. Энтузиасты ПК могут ожидать более высоких тактовых частот (свыше 6 ГГц), более быстрой поддержки памяти и значительных архитектурных изменений.

Похоже, что Zen 6 также получит более крупные чиплеты X3D V-Cache, которые можно будет объединять для дальнейшего увеличения размера кэша.

Прирост IPC и изменения в V-Cache

По новому отчёту Moore's Law is Dead, источник в AMD утверждает, что ядра процессоров Zen 6 могут обеспечить на 6-8% более высокий показатель FP (Floating-Point IPC), чем Zen 5. Важно отметить, что эти приросты IPC касаются именно рабочих нагрузок с плавающей запятой, а не общих нагрузок.

Сообщается, что в Zen 6 AMD будет использовать чиплеты кэша L3 объёмом 96 МБ, что значительно больше 64-МБ чиплетов V-Cache, используемых в Zen 3, Zen 4 и Zen 5. Этот шаг имеет смысл, поскольку, по слухам, AMD также увеличивает количество ядер на CCD (Core Complex Die) с 8 до 12, что составляет 50% прирост. Исходя из этого, логично, что чиплеты AMD V-Cache также увеличиваются в размере/ёмкости.

Потенциал двухслойного V-Cache

Появились данные, что AMD экспериментирует с двумя стеками чиплетов X3D кэша в Zen 6. Это означает, что AMD может объединить два таких чиплета, добавив 192 МБ дополнительного кэша L3 на один Zen 6 CCD. Используя эту технологию, AMD потенциально может создать 12-ядерный процессор Zen 6 с общим объёмом кэша L3 до 240 МБ (48 МБ от CCD + 96 МБ от первого чиплета V-Cache + 96 МБ от второго чиплета V-Cache).

Важно понимать, что эксперименты с двумя стеками кэша не гарантируют их финальную реализацию. AMD, вероятно, будет оценивать соотношение между приростом производительности и увеличением производственных затрат. Даже с одним чиплетом V-Cache, чипы AMD Zen 6 X3D будут иметь на 50% больше ядер и на 50% больше кэша, чем их предшественники, что уже является значительным улучшением. Если дополнительный кэш L3 не обеспечит существенного прироста производительности, AMD может ограничиться однослойными решениями в своих Ryzen X3D следующего поколения.

overclock3d.net
Павлик Александр

Утечка: Процессоры Intel Nova Lake обещают значительный прирост производительности

В сети появились данные о потенциальной производительности будущих настольных процессоров Intel Nova Lake-S.

Согласно внутреннему слайду Intel, эти чипы могут обеспечить прирост однопоточной производительности (ST) на более чем 10% и многопоточной производительности (MT) на более чем 60%. Хотя эти цифры являются прогнозами, они указывают на амбиции Intel в отношении лидерства в играх и общей производительности.

Процессоры Nova Lake-S будут оснащены новыми архитектурами ядер Coyote Cove P и Arctic Wolf E. По сравнению с Arrow Lake-S, которые показывают 8% ST и 15% MT прироста относительно Raptor Lake-S, показатели Nova Lake-S выглядят значительно выше, особенно в многопоточных задачах, благодаря увеличению количества ядер.

Особенности конфигураций и кэш-память

Согласно слухам, топовый процессор Intel Nova Lake-S будет называться Core Ultra 9 и иметь до 52 ядер (16 P-ядер, 32 E-ядра и 4 дополнительных LP-E ядра). Это в 2,16 раза больше ядер, чем у текущего флагмана Core Ultra 9 285K. TDP флагманской модели может достигать 150 Вт PL1.

Также упоминаются варианты с большим кэшем последней линии (bLLC):

• Core Ultra 9 с bLLC: до 180 МБ
• Core Ultra 7 с bLLC: до 144 МБ

Для сравнения, процессоры AMD Ryzen 9 с 3D V-Cache предлагают до 128 МБ L3 кэша, а Ryzen 7 – до 96 МБ. Это указывает на потенциальное преимущество Intel в объёме кэша.

Процессоры Intel Nova Lake-S ожидаются на рынке в 2026 году и будут использовать новый сокет LGA 1954. Вероятно, они войдут в линейку Core Ultra 400.

videocardz.com
Павлик Александр

Intel Nova Lake может бросить вызов 3D V-Cache от AMD в играх

Появились слухи, что Intel разрабатывает процессоры Nova Lake с улучшенным кэшем, который может конкурировать с технологией 3D V-Cache от AMD. Последняя сейчас доминирует в игровых процессорах.

По данным инсайдера @Haze2K1, Intel планирует добавить "bLLC" (большой кэш последней линии) как минимум к двум моделям Nova Lake. Этот улучшенный кэш L3 похож на 3D V-Cache от AMD, который делает чипы X3D лучшим выбором для геймеров с 2022 года. Новые процессоры с bLLC будут иметь 8 производительных (P-ядер) и 4 энергоэффективных (LP-E-ядер). Одна версия получит 20 E-ядер, другая — 12 E-ядер. Обе модели, вероятно, сохранят показатель TDP 125 Вт.

Технология Intel bLLC уже используется в серверных процессорах Clearwater Forest, где кэш интегрирован под активными частями чипа. Это напоминает текущий дизайн X3D от AMD, где V-Cache крепится снизу кристаллов процессора.

Тем не менее стоит отметить, что в ноябре 2024 года менеджер Intel Флориан Майслингер заявлял, что компания не планирует выпускать потребительские версии процессоров с технологией, подобной 3D V-Cache от AMD.

Семейство Nova Lake-S должно появиться на рынке в конце 2026 или начале 2027 года. По меньшей мере шесть настольных моделей будут использовать новый разъём LGA 1954. Линейка будет включать топовый Core Ultra 9 485K с 52 ядрами и TDP 150 Вт, а также базовый Core Ultra 3 415K с 12 ядрами и TDP 125 Вт.

techpowerup.com
Павлик Александр