Team Group Delta – серия производительной и эффектной DDR4-памяти

В первую очередь для геймеров и моддеров, которым важен не только уровень производительности, но и внешний вид покупаемых устройств, компания Team Group представила новую серию оперативной DDR4-памяти – Team Group Delta.

В ее состав вошли два двухканальных комплекта общим объемом 8 ГБ (2 х 4 ГБ) и 16 ГБ (2 х 8 ГБ). Оба они доступны в двух вариантах тактовой частоты: 2400 или 3000 МГц. Соответственно, отличаются и другие показатели производительности. Модели DDR4-2400 работают с меньшими задержками (15-15-15-35) и при более низком напряжении (1,2 В). А для моделей DDR4-3000 аналогичные параметры достигают 16-16-16-36 и 1,35 В соответственно.

Для охлаждения микросхем памяти все планки серии Team Group Delta оснащены эффективными алюминиевыми радиаторами со встроенной LED-подсветкой, которая работает в пульсирующем режиме. В продажу все они поступят с пожизненной гарантией. Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии Team Group Delta:

http://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский

KINGMAX ZEUS DDR4, KINGMAX PJ-05 OTG и KINGMAX SMQ – весенние новинки в арсенале KINGMAX

Компания KINGMAX существенно расширила модельный ряд своей продукции, представив сразу три новинки: скоростную оперативную память KINGMAX ZEUS DDR4, универсальный флэш-накопитель KINGMAX PJ-05 OTG и доступный SSD KINGMAX SMQ.

Серия оперативной памяти KINGMAX ZEUS DDR4 в первую очередь нацелена на любителей игр, поскольку предлагает высокий уровень производительности. В ее состав вошли модули объемом 4, 8 и 16 ГБ, а также двухканальные наборы емкостью 8, 16 и 32 ГБ. Они работают на частотах от 2800 до 3200 МГц с задержками CL14 – CL16 при напряжении 1,35 В. А за охлаждение отвечает яркий алюминиевый радиатор с оребрением.

Информации о флэш-накопители KINGMAX PJ-05 OTG меньше всего. Известно лишь, что эта компактная новинка (32 х12 х 7 мм) оснащена двумя интерфейсами (USB 2.0 и micro-USB) для обмена данными между мобильными гаджетами (смартфонами, планшетами) и десктопными ПК. Она точно будет представлена в объеме 32 ГБ, но возможны и другие емкости.

Что же касается SSD-накопителя KINGMAX SMQ, то он позиционируется в качестве доступной замены традиционных жестких дисков. Новинка создана на основе TLC-микросхем памяти и представлена в трех вариантах емкости (120, 240 и 480 ГБ). В качестве внешнего интерфейса используется SATA 6 Гбит/с. В результате максимальная последовательная скорость чтения достигает 500 МБ/с, а записи – 380 МБ/с.

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии KINGMAX ZEUS DDR4:

Сводная таблица технической спецификации накопителей KINGMAX SMQ:

http://www.kingmax.com
Сергей Будиловский

Micron начала отгрузку партнерам образцов GDDR5X-памяти

Компания Micron сообщила о начале поставок тестовых образцов микросхем GDDR5X-памяти для своих партнеров. Речь идет о чипах емкостью 8 Гбит (1 ГБ) и 16 Гбит (2 ГБ), что позволит производителям видеокарт создать версии графических адаптеров с 8 или 16 ГБ памяти на борту. Для связи с графическим процессором подсистема видеопамяти будет использовать 256-битную шину (одна микросхема на 32-битный канал).

Новинки обладают повышенной скоростью передачи информации (10 – 16 Гбит/с вместо 7-8 Гбит/с) и пониженным рабочим напряжением (1,35 В вместо 1,5 В). То есть они обеспечивают гораздо более высокий показатель производительность / ватт, чем стандарт GDDR5, сохраняя при этом совместимость с предыдущей экосистемой, что существенно упрощает переход на новый стандарт.

Отметим, что начало поставок тестовых образцов – это одна из финальных стадий перед началом массового производства конечного продукта, старт которого официально запланирован на лето текущего года. Согласно предварительной информации, компании AMD и NVIDIA заинтересованы в использовании GDDR5X-памяти вместо GDDR5 в линейках своих видеокарт, что позволит увеличить их производительность, не прибегая к более дорогой HBM-памяти.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Цены на DRAM-память во второй половине 2016 года могут упасть на 40%

В одном из своих последних интервью президент тайваньской компании Nanya Technology, сообщил, что существует большая вероятность значительного падения цен на оперативную память во второй половине этого года. Причина кроется в том, что лидеры отрасли (Samsung, SK Hynix и Micron) активно осваивают новые техпроцессы, которые позволяют выпускать микросхемы более высокой емкости. В свою очередь это приводит к снижению конечной их стоимости.

С другой стороны, спрос на микросхемы памяти в последнее время традиционно демонстрирует нисходящую динамику, вслед за спросом на десктопные и мобильные компьютеры. Немного спасает ситуацию позитивная динамика на рынке смартфонов, но и здесь повышение спроса замедляется. В результате улучшенное предложение на фоне низкого спроса подталкивает цены в низ. Ориентировочное снижение во втором квартале может достигнуть 30-40%, но президент тайваньской компании Nanya Technology надеется, что оно не превысит 20-30%. Напомним, что по результатам 2015 года цены на DRAM-память просели на 20-30%.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

SK Hynix начнет массовое производство 4- и 8-ГБ чипов HBM2-памяти во второй половине года

Согласно неофициальной информации, компания SK Hynix планирует лишь в третьем квартале начать массовое производство HBM2-микросхем памяти объемом 4 ГБ. В четвертом квартале стартует производство 8-гигабайтных чипов. Ранее в январе компания Samsung объявила о начале массового производства микросхем памяти стандарта HBM2. Соответственно, первые образцы высокопроизводительных видеокарт компаний AMD и NVIDIA с HBM2-памятью можно ожидать не ранее третьего квартала 2016 года. С другой стороны, чем больше компаний начнут выпуск памяти данного стандарта, тем дешевле она будет для производителей видеокарт и конечных потребителей.

Также напомним, что в менее производительных видеокартах новых поколений компаний AMD и NVIDIA будут использоваться микросхемы GDDR5X-памяти вместо традиционных GDDR5. Активным продвижением этого стандарта занимается компания Micron. Соответственно, в бюджетном сегменте рынка GDDR5-память должна полностью вытеснить DDR3.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Открыта регистрация на турнир OC World Cup 2016 с призовым фондом $16 200

Компания G.SKILL с радостью сообщила о начале регистрации всех желающих принять участие в 3-ем ежегодном конкурсе оверклокеров OC World Cup 2016. Он пройдет в три этапа: «Online Qualifier», «Live Qualifier» и «Grand Finals». Два последних состоятся в рамках выставки Computex 2016 (с 31 мая по 3 июня 2016 года). Первая же часть пройдет с 7 марта по 11 апреля при поддержке авторитетного портала HWBOT.

Чтобы принять участие в финальных стадиях и побороться за ценные призы, конкурсантам необходимо на этапе «Online Qualifier» показать высокие результаты в трех дисциплинах: максимальная частота DDR4-памяти, а также максимальный результат в бенчмарках 3DMark 01 (с IGP) и 3DMark 11 (с IGP). При этом участники должны использовать память G.SKILL, материнские платы на основе чипсета Intel Z170 и процессоры линейки Intel Skylake.

Шесть конкурсантов, набравших максимальное количество балов в общем зачете стадии «Online Qualifier», получат билеты на финальную часть и возможность побороться за следующие призы:

• 1-е место: $10 000
• 2-е место: $2 500 + G.SKILL Trident Z DDR4 4000 МГц 16 ГБ (8 ГБ x 2)
• 3-е место: $1500 + G.SKILL Trident Z DDR4 4000 МГц 16 ГБ (8 ГБ x 2)
• 4-е место: $1200
• 5-е место: $1000

Дополнительно все шесть финалистов получат в свое распоряжение наборы памяти DDR4 3600 МГц CL15 16 ГБ (8 ГБ x 2) и DDR4 4000 МГц 8 ГБ (4 ГБ x 2), а также спонсорскую поддержку G.SKILL в вопросе обеспечения новыми модулями DDR4-памяти для следующего поколения платформ. Более подробную информацию о правилах участия в конкурсе OC World Cup 2016 можно получить по этому адресу.

http://www.techpowerup.com
http://oc-esports.io
Сергей Будиловский

Массовое производство GDDR5X-памяти запланировано на лето 2016 года

Компания Micron, которая занимается разработкой и продвижением стандарта оперативной памяти GDDR5X, сообщила приятные новости: массовое производство новых чипов должно стартовать уже летом текущего года. Более того, команда разработчиков из мюнхенского подразделения Micron Graphics DRAM Design Center уже получила первые образцы новых чипов, демонстрирующие очень высокие показатели.

Первоначально планировалось, что пропускная способность GDDR5X-памяти достигнет 10 – 14 Гбит/с, но уже в тестовых образцах этот показатель превысил 13 Гбит/с. Сами же микросхемы созданы с применением 20-нм техпроцесса, а их емкость составляет 8 Гбит (1 ГБ). Достижению столь высокой пропускной способности поспособствовал новый режим «QDR». При этом новинки характеризуются еще и улучшенным показателем потребляемой мощности на каждый передаваемый бит информации (VDD/VDDQ), который сократился до 1,35 В. А новый корпус (190-контактный FBGA) с уменьшенным расстоянием между контактами (0,65 мм) улучшает электрическую производительность.

https://www.micron.com
Сергей Будиловский

Оперативная память серии Apacer BLADE FIRE DDR4 с LED-подсветкой

Специально для геймеров, оверклокеров и моддеров была разработана и представлена новая серия оперативной памяти Apacer BLADE FIRE DDR4. В ее состав вошли одиночные модули объемом 4, 8 и 16 ГБ, а также двухканальные наборы общей емкостью 8, 16 и 32 ГБ. Новинки работают на частотах от 2400 до 3200 МГц при напряжении 1,2 – 1,35 В.

Приятно отметить, что в модулях серии Apacer BLADE FIRE DDR4 используются тщательно подобранные микросхемы памяти, а также эффектная и эффективная система охлаждения. Она состоит из алюминиевого радиатора с пульсирующей LED-подсветкой (частота 44 Гц). Также новинки поддерживают технологию Intel XMP 2.0 и совместимы с чипсетами Intel 100-й серии.

Более подробная таблица технической спецификации оперативной памяти серии Apacer BLADE FIRE DDR4:

http://www.apacer.com
Сергей Будиловский