Компьютерные новости
Процессоры
Intel Nova Lake‑S: новое видеоядро Xe3P и гибридная архитектура
Компания Intel готовит настольные процессоры Nova Lake‑S, которые получат интегрированную графику нового поколения.
Основой станет архитектура Xe3P, являющаяся развитием Xe3 и уже применявшаяся в проекте Crescent Island. По утечкам, прирост производительности составит более 20% по сравнению с Xe3, что делает новое видеоядро заметно мощнее для игр и мультимедийных задач.
Главной особенностью станет гибридная структура iGPU. Блок Xe3P будет отвечать за графические нагрузки и рендеринг, а архитектура Xe4 возьмёт на себя вывод изображения и мультимедийные операции — обработку видео, работу с кодеками и дисплейными интерфейсами. Такое разделение позволяет снизить энергопотребление и обеспечить более стабильную работу при смешанных сценариях использования.
Ожидается поддержка современных API (DirectX 12 Ultimate, Vulkan), аппаратное ускорение кодеков AV1, HEVC и VP9, а также вывод изображения в высоких разрешениях, включая 8K HDR. Для геймеров это означает более высокий FPS в популярных играх без необходимости дискретной видеокарты, а для создателей контента — ускоренное кодирование и декодирование видео.
Таким образом, Nova Lake‑S делает неожиданный шаг: интегрированное видеоядро Xe3P в сочетании с Xe4 создаёт гибридную систему, которая одновременно повышает производительность и оптимизирует энергопотребление. Новые процессоры станут универсальными решениями — от игр до профессиональной работы с мультимедиа.
Постоянная ссылка на новостьIntel Nova Lake‑S: ожидаемый модельный ряд и энергопотребление
Intel готовит новое поколение десктопных процессоров Nova Lake‑S с сокетом LGA 1954.
Линейка охватывает широкий спектр моделей — от энергоэффективных решений до флагманов с рекордным числом ядер.
Модельный ряд Core Ultra
- Core Ultra 9 — 16 P‑ядер + 32 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 150 Вт.
- Core Ultra 7 — 14 P‑ядер + 24 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 150 Вт.
- Core Ultra 5 — 8 P‑ядер + 16 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 5 — 8 P‑ядер + 12 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 5 — 6 P‑ядер + 8 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 3 — 4 P‑ядер + 8 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 65 Вт.
- Core Ultra 3 — 4 P‑ядер + 4 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 65 Вт.
Формулы ядер и кеша
В топовых моделях используется двухплиточная конфигурация, которая позволяет достичь 52 ядер.
Важным нововведением станет bLLC (Big Last‑Level Cache) — кеш последнего уровня объёмом до 288 МБ, обеспечивающий симметричный доступ к данным и снижение задержек.
Энергопотребление: что важно знать
В утечках упоминалось энергопотребление более 700 Вт для флагманских моделей.
Эти цифры выглядят пугающе, но важно понимать: речь идёт о пиковых сценариях при снятии всех ограничений мощности. В реальных условиях нагрузки показатели будут существенно ниже.
Кроме того, Nova Lake‑S предоставит пользователям больше возможностей для управления питанием: можно будет запускать только E‑Core для экономии энергии или отключать одну плитку при небольших нагрузках. Это делает процессоры более гибкими и адаптивными, а не исключительно «горячими» решениями для сегмента HEDT.
Для энтузиастов и геймеров это означает больше контроля над балансом между производительностью и эффективностью, а для профессионалов — новый уровень вычислительной мощности.
Постоянная ссылка на новостьIntel Nova Lake: флагманский CPU требует более мощных материнских плат
По данным инсайдера Jaykihn, будущий флагманский процессор Intel Nova Lake может оказаться слишком энергоёмким для части материнских плат формата LGA‑1954.
Чип включает две вычислительные плитки и в сумме 52 ядра, а его энергопотребление при полной нагрузке может превышать 700 Вт.
Это означает, что бюджетные платы не смогут обеспечить процессору полную производительность, накладывая строгие лимиты на энергопотребление. Подобная ситуация уже наблюдалась с нынешними топовыми CPU Intel, которые не раскрывают свой потенциал на недорогих материнских платах.
Для работы флагманского Nova Lake на максимальной мощности потребуются усиленные материнские платы, способные выдержать экстремальное энергопотребление и тепловую нагрузку.
overclock3d.net
Павлик Александр
AMD «Medusa Halo» будуть настоящими игровыми монстрами благодаря поддержке LPDDR6
AMD готовит процессоры следующего поколения Medusa Halo, которые могут стать настоящими игровыми монстрами.
В отличие от текущих Strix Halo с ядрами Zen 5 и графикой RDNA 3.5, новая линейка получит ядра Zen 6 и графику RDNA 5, а также поддержку памяти LPDDR6.
По словам инсайдера Olrak29_, именно LPDDR6 обеспечит пропускную способность, необходимую для скачка производительности.
LPDDR6 способна достигать скорости 14 400 МТ/с, что на 80% быстрее LPDDR5X (8000 МТ/с), используемой в Strix Halo. Это позволит Medusa Halo раскрыть потенциал мощного графического ядра и обеспечить производительность нового уровня.
Ожидается, что AMD увеличит количество ядер с 16 до 24, а графика RDNA 5 принесёт поддержку масштабирования искусственного интеллекта FSR 4 и других AI‑функций, которых не хватает текущим Strix Halo. Это может стать трансформационным шагом для игр на ноутбуках и мобильных устройствах.
Сначала в 2026 году выйдет обновление Gorgon Halo как серия Ryzen AI Max 400, а Medusa Halo ожидается в составе серии Ryzen AI Max 500 примерно в 2027 году.
overclock3d.net
Павлик Александр
Intel Nova Lake: появились данные о размерах вычислительных плит
В сети опубликованы первые оценки площади вычислительных плиток будущих процессоров Intel Core Ultra Series 4 "Nova Lake", которые компания планирует выпустить во второй половине 2026 года.
Как и предыдущее поколение, Nova Lake останется многоплиточным процессором, где самый современный техпроцесс применяется только к ключевым компонентам — прежде всего к вычислительным ядрам.
Вычислительная плитка Nova Lake создаётся на техпроцессе TSMC N2 (2 нм nanosheet). Она содержит комплекс производительных ядер (P-cores) и L3‑кеш, тогда как энергоэффективные ядра (E-cores) размещены на отдельной SoC‑плитке, выполненной на более старом узле.
Для настольной платформы ожидаются два варианта Compute‑tile:
- стандартная конфигурация 8P+16E с обычным L3‑кешем, общим для восьми P‑ядер и четырёх кластеров E‑ядер;
- премиальная версия 8P+16E с bLLC (big last-level cache) — увеличенным L3‑кешем, который в 3–4 раза больше стандартного и является ответом Intel на технологию AMD 3D V-Cache.
По оценкам, площадь стандартной плитки составляет около 110 мм², а премиальный вариант с bLLC превышает 150 мм². Увеличение на 36% связано исключительно с расширенным кешем.
Это лишь часть всего чипа Nova Lake. Помимо Compute‑tile, процессор будет включать SoC‑плитку с энергоэффективными ядрами, контроллерами памяти DDR5, нейропроцессором на 74 TOPS, PCIe Gen5 root complex, а также системным агентом, модулем управления и процессором безопасности. Отдельно будет Graphics‑tile, вероятно созданный на узле Intel 4 или другом, менее передовом, чем TSMC N2, но более современном, чем SoC.
Таким образом, Nova Lake станет первым настольным поколением Intel с Compute‑tile на 2‑нм техпроцессе и значительно увеличенными возможностями кеширования, что должно обеспечить заметный рост производительности по сравнению с Arrow Lake.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel готовит настольные процессоры Core Ultra 400 "Nova Lake-S" с NPU на 74 TOPS
Новая серия Intel Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S" может стать первой линейкой настольных CPU компании с встроенным нейропроцессором, способным обеспечивать пропускную способность до 74 TOPS.
Это значительно выше минимальных 40 TOPS, необходимых для работы функций Microsoft Copilot+.
Подобный уровень Intel уже достигла в мобильных процессорах Lunar Lake, тогда как текущие Arrow Lake-S и будущие Arrow Lake-S Refresh ограничены лишь 13 TOPS, так как используют NPU старого поколения из "Meteor Lake". Таким образом, Nova Lake-S станет первым настольным решением Intel, полностью совместимым с Copilot+.
Не все модели Nova Lake-S будут выдавать 74 TOPS — Intel планирует сегментировать линейку. Однако даже самые доступные модели должны обеспечивать минимум 40 TOPS, чтобы соответствовать требованиям Copilot+.
Конкуренцию может составить AMD, готовящая свои APU Ryzen AI 400 "Gorgon Point" для платформы Socket AM5. Эти процессоры также получат NPU, совместимый с Copilot+, и могут выйти раньше, чем Intel представит Nova Lake-S.
Для пользователей это откроет новые возможности: локальная обработка данных без облака, ускорение Copilot+ в Windows 11 и новые сценарии для творчества и профессиональных задач.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel Core Ultra 400K «Nova Lake‑S»: утечка заявляет о более чем 700 Вт пиковой мощности для 52‑ядерного флагмана
Появились новые слухи о будущих десктопных процессорах Intel Core Ultra 400K (Nova Lake‑S).
По данным инсайдеров, флагманская модель с 52 ядрами может потреблять более 700 Вт в пиковом режиме (PL4).
Утечка утверждает, что семейство NVL‑S (Nova Lake‑S) получит варианты с разблокированным множителем — NVL‑K, которые демонстрируют крайне высокое энергопотребление под полной нагрузкой. Это значение относится к кратковременным пиковым режимам, а не к стандартному TDP, но оно всё равно выглядит впечатляюще.
По предварительным данным, процессоры Nova Lake‑S будут иметь до 52 ядер и новую архитектуру кеша bLLC, что должно обеспечить значительный прирост производительности. Также ожидается поддержка сверхбыстрой памяти DDR5‑10000+.
Линейка Core Ultra 400 должна выйти в 2026 году, и эти утечки показывают, что Intel готовит настоящий «монстр» для энтузиастов и HEDT‑рынка.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD готовит APU «Medusa Halo» с поддержкой памяти LPDDR6
Появились новые подробности о будущем APU AMD Medusa Halo, который войдёт в линейку Ryzen AI MAX.
По данным инсайдера @Olrak29_, этот SoC получит поддержку LPDDR6 — одной из самых новых и быстрых технологий памяти.
Ожидается, что Medusa Halo будет оснащён 384‑битной шиной, обеспечивающей огромную пропускную способность для процессорных ядер Zen 6 (до 24) и графических блоков RDNA 5/UDNA (до 48 CU). В сочетании с LPDDR6 это может сделать новинку одним из самых производительных APU на рынке.
Производители памяти уже тестируют LPDDR6:
- Innosilicon предлагает модули со скоростью 14,4 Гбит/с, что в 1,5 раза быстрее LPDDR5X (9,6 Гбит/с).
- Samsung выпустила первые образцы со скоростью 10,7 Гбит/с.
LPDDR6 также увеличивает количество битов на байт ввода‑вывода с 8 до 12, фактически удваивая пропускную способность по сравнению с LPDDR5X.
AMD сотрудничает с TSMC и Samsung, чтобы обеспечить производство LPDDR6. До выхода Medusa Halo компания, вероятно, продолжит использовать LPDDR5X в своих APU.
По планам AMD, интегрированная графика RDNA 3.5 останется актуальной до 2029 года, поэтому большинство ноутбуков в ближайшие годы будут иметь те же возможности, что и нынешние Ryzen AI серий 300 и 400. Лишь отдельные модели, такие как Medusa Halo, получат новые технологии памяти и графики — ориентировочно в 2027–2028 годах.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
