Компьютерные новости

ASUS выпустила бета-версии BIOS с AGESA 1.3.0.0 и режимом Bank Refresh для плат AM5

ASUS представила новую волну бета-обновлений BIOS для материнских плат на сокете AMD AM5, охватывающую серии ROG, TUF Gaming и ProArt на чипсетах X870/X670 и B850/B650.

Это обновление базируется на версии микрокода AMD AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0 и добавляет новые инструменты для тонкой настройки оперативной памяти.

AGESA 1.3.0.0 и Bank Refresh Mode

Версия AGESA 1.3.0.0 критически важна для стабильности платформы AM5, так как она отвечает за инициализацию системы, обучение памяти и правила работы процессоров Ryzen. Главным нововведением в настройках стал Bank Refresh Mode — специальный режим, ориентированный на энтузиастов разгона DDR5.

ASUS отмечает, что этот параметр влияет на политику обновления банков памяти, что позволяет снизить задержки и повысить стабильность системы под экстремальными нагрузками. В новых версиях прошивки по умолчанию используется «смешанный режим», однако пользователи могут вернуться к «обычному режиму», характерному для более старых версий BIOS, чтобы лучше контролировать поведение памяти.

Важное предупреждение по профилям настроек

Из-за перехода на новую ветку AGESA, ASUS настоятельно рекомендует не загружать старые файлы конфигурации (.CMO). Изменение внутренних правил и переименование параметров в микрокоде AMD может привести к непредсказуемому поведению или ошибкам, которые трудно диагностировать. Самый безопасный путь — сбросить настройки до заводских и ввести критические параметры (тайминги, напряжение) вручную.

Распределение версий по чипсетам: 

• X870 / B850: обновления серий 2004, 0606 или 1626 (в зависимости от модели).
• X670 / B650: в основном серии 3513 и 3826.

Это обновление в первую очередь предназначено для тестеров и пользователей, имеющих опыт разгона DDR5. Для большинства обычных пользователей рекомендуется дождаться выхода финальных стабильных релизов.

guru3d.com
Павлик Александр

GIGABYTE выпустила материнскую плату X870E AORUS XTREME X3D AI TOP

GIGABYTE объявила о начале продаж платы X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, созданной для процессоров AMD Ryzen X3D.

Модель получила режим X3D Turbo Mode 2.0, работающий на основе динамической модели разгона с применением искусственного интеллекта и аппаратного чипа. Это позволяет регулировать напряжение, частоты и температуру в реальном времени и обеспечивает прирост производительности до 25% в играх и многозадачности.

Плата оснащена процессором GIGABYTE D5 Bionic Corsa, раскрывающим потенциал памяти DDR5 со скоростью более 9000 МТ/с. Для стабильности при высоких нагрузках реализована комплексная система охлаждения, снижающая температуру VRM, модулей памяти и SSD, обеспечивая надёжную работу ключевых компонентов.

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ориентирована на удобство сборки ПК: функции EZ-DIY включают PCIe EZ-Latch Plus Duo для быстрого извлечения двух видеокарт одним нажатием, M.2 EZ-Latch Plus для без винтовой установки SSD и DriverBIOS для мгновенного подключения Wi-Fi. Дополнительно реализован WiFi EZ-Plug с интегрированными антенными штекерами.

Плата поставляется в премиальной упаковке с экологичным дизайном многоразового использования, что делает её не только высокопроизводительным компонентом, но и коллекционным продуктом для энтузиастов.

techpowerup.com 
Павлик Александр

COLORFUL представила флагманскую материнскую плату iGame X870E VULCAN OC

COLORFUL выпустила топовую материнскую плату iGame X870E VULCAN OC на базе чипсета AMD X870E.

Модель ориентирована на экстремальный разгон и уже успела установить мировой рекорд, разогнав процессор AMD Ryzen 7 9800X3D до частоты 7335,48 МГц. Плата выполнена на 10-слойной печатной плате серверного класса и оснащена мощной 22-фазной системой питания (18+2+2) с каскадами DrMOS на 110 А.

Технические характеристики и возможности:

• Поддержка оперативной памяти DDR5 со скоростью до 10400 МТ/с.
• Пять слотов M.2 (три из которых поддерживают интерфейс PCIe 5.0).
• Сетевые интерфейсы: 5 GbE и встроенный модуль Wi-Fi 7.
• Информационный ЖК-экран iGame Smart (268×800 пикселей) для мониторинга системы.
• Физические кнопки для разгона, переключатель Dual BIOS и внешний тактовый генератор BCLK.

COLORFUL внедрила специальную функцию X3D AI Turbo, которая с помощью алгоритмов ШІ позволяет оптимизировать параметры PBO и базовой частоты процессоров AMD Ryzen X3D одним нажатием кнопки на задней панели. Это обеспечивает мгновенное повышение игровой производительности без необходимости ручной настройки BIOS.

techpowerup.com
Павлик Александр

ASUS готовит обновление BIOS для процессоров Intel Core Ultra 200 Plus

ASUS начала подготовку к выходу обновленной линейки настольных процессоров Intel, известных под кодовым названием Arrow Lake Refresh.

Она официально заявила о готовности моделей на базе чипсетов W880, Z890, Q870, B860 и H810 к работе с процессорами «следующего поколения».

Ожидается, что новые модели получат маркировку Core Ultra 200 Plus (или «+»), что свидетельствует о минорном обновлении архитектуры в рамках текущего поколения Core Ultra Series 2. Согласно прогнозам экспертов, ассортимент будет ограничен тремя ключевыми моделями:

• Core Ultra 9 290K Plus
• Core Ultra 7 270K Plus
• Core Ultra 5 250K Plus

Эти процессоры продлят жизненный цикл платформы LGA 1851 до появления следующего поколения Nova Lake-S. Ожидается, что Intel официально представит серию Ultra 200 Plus в марте или апреле. Цена флагманских решений, вероятно, останется на уровне $599.

Одновременно с обновлением BIOS от ASUS, индустрия готовится к выходу мобильных процессоров Core Ultra 300 (Panther Lake-H), что упрочит позиции Intel в сегментах ноутбуков и мощных рабочих станций для задач ШІ.

techpowerup.com 
Павлик Александр

ASUS представила Neo UEFI BIOS с HD-дизайном для будущих плат AMD серии 800 с 64 МБ флеш-памяти

Вслед за другими игроками рынка, ASUS привлекла внимание к объему памяти BIOS, продемонстрировав новый интерфейс Neo UEFI для будущих материнских плат AMD серии 800.

Инженеры полностью переработали визуальную составляющую, реализовав дизайн в высоком разрешении (HD), что гарантирует четкость текста и графиков на современных мониторах. Ключевой технической инновацией стало внедрение микросхем ROM емкостью 64 МБ. Такой шаг в два раза превышает стандарт прошлых лет и направлен на обеспечение беспроблемной поддержки будущих поколений процессоров AM5 без удаления кода для старых моделей.

В Neo UEFI интегрированы прогрессивные инструменты управления, включая выделенные разделы для оптимизации параметров ШІ, отвечающих за интеллектуальный разгон и динамическое охлаждение. Новая оболочка предлагает логичную структуру меню и улучшенный поиск, существенно облегчая работу энтузиастов. Благодаря использованию объемной флеш-памяти ASUS смогла сохранить сложную графику и расширенные таблицы AGESA для стабильной работы с модулями DDR5.

ASUS не подтвердила, получат ли более старые платы, включая поколение AMD серии 600, такое же обновление пользовательского интерфейса через загрузку BIOS.

videocardz.com
Павлик Александр

ASRock представила новую серию материнских плат Rock Series

ASRock презентовала новую линейку материнских плат серии Rock.

Она разработана как комплексное решение для самостоятельной сборки ПК, сочетающее стабильность высокого класса с доступной ценой и современным дизайном.

Модельный ряд и ключевые особенности:

В линейку вошли модели в двух форматах:

• ATX: B850 Rock WiFi 7 и B860 Rock WiFi 7;
• microATX: B850M Rock WiFi и B860M Rock WiFi.

Функциональность и сетевые возможности:

Все платы серии Rock стандартно оснащены:

• Встроенным модулем Wi-Fi (модели ATX поддерживают современный стандарт Wi-Fi 7);
• Сетевым контроллером 2.5GbE;
• Поддержкой интерфейса PCIe 5.0;
• Предустановленной заглушкой панели ввода/вывода (I/O shield).

Ориентация на будущее:

Особенностью плат на чипсете B850 стало использование увеличенного объема памяти BIOS ROM (64 МБ). Это обеспечивает достаточно места для обновлений прошивки под следующие поколения процессоров AM5, гарантируя долгосрочную актуальность платформы.

Надежность и дизайн:

Серия Rock производится на полностью автоматизированных линиях ASRock со строгим контролем качества, что обеспечивает стабильность, присущую премиальным продуктам. Эстетически платы выполнены в лаконичном, элегантном стиле, который легко интегрируется в любую современную сборку.

 

Цена на новые модели на данный момент не уточняется, однако серия позиционируется как доступное решение с высокой ценностью.

techpowerup.com
Павлик Александр

Gigabyte реализовала поддержку 256 ГБ памяти DDR5-7200 CQDIMM

Gigabyte на выставке CES 2026 объявила о внедрении поддержки новейших модулей памяти стандарта CQDIMM. Благодаря тесному сотрудничеству с производителями DRAM, платы серии Z890 теперь способны работать с объемом до 256 ГБ на скорости 7200 МТ/с, что ранее было трудно реализовать для модулей такой высокой плотности.

Кроме того, особое внимание компания привлекла к новой материнской плате Z890 AORUS TACHYON ICE. Это экстремальное решение для оверклокеров, выполненное в полностью белом дизайне. Плата оснащена всего двумя слотами для памяти, расположенными максимально близко к процессору для обеспечения наилучшего разгонного потенциала.

Ключевые особенности новинок:

• CQDIMM Support: Оптимизация BIOS позволяет использовать модули повышенной емкости без потери стабильности на высоких частотах.
• Z890 AORUS TACHYON ICE: Мощная 24-фазная система питания (VRM) и специальные кнопки для управления разгоном прямо на печатной плате.
• ШІ-оптимизация: Технология AI DDR5 Boost автоматически настраивает тайминги для достижения максимальной производительности одним кликом.
• Охлаждение: Радиаторы Thermal Guard XL с улучшенным теплоотводом для зоны VRM и накопителей M.2.

techpowerup.com
Павлик Александр

Gigabyte представила материнские платы серии X3D AI для процессоров AMD Ryzen 9000

На выставке CES 2026 Gigabyte раскрыла потенциал новых процессоров AMD Ryzen серии 9000 с технологией 3D V-Cache.

Главной особенностью линейки стал эксклюзивный режим X3D Turbo Mode 2.0 на базе ИИ. Он обеспечивает адаптивную настройку производительности в реальном времени, позволяя выйти за пределы стандартных спецификаций чипов X3D. Алгоритмы обучены на больших массивах реальных данных, что гарантирует полную оптимизацию систем с первого дня релиза.

Ключевые новинки и технологические решения: 

• X870E AORUS XTREME X3D AI TOP: Флагманская модель, поддерживающая оперативную память DDR5 со скоростью более 9000 МТ/с. Она оснащена продвинутой системой охлаждения, снижающей температуру VRM и модулей памяти на 8,5–9°C.
• M.2 Thermal Guard XTREME: Специализированная система охлаждения для SSD, способная снизить температуру накопителя на 22°C, обеспечивая стабильную скорость под экстремальными нагрузками.
• Дизайнерские решения: Модель X870E AERO X3D WOOD получила уникальную отделку с текстурой под дерево и кожаными вставками, ориентируясь на современные интерьерные проектные тренды.
• Серия PROJECT STEALTH: Gigabyte расширила линейку платами X870 и B850 AORUS STEALTH с обратным расположением разъемов. Это позволяет скрыть кабели и создать максимально чистый визуальный вид системы.

Геймеры и разработчики смогут оценить преимущества новых плат уже в ближайшее время. Производитель подчеркивает, что новые драйверы и прошивки BIOS с поддержкой X3D Turbo Mode 2.0 будут доступны для скачивания на официальном сайте Gigabyte.

techpowerup.com
Павлик Александр