Твердотельные накопители Crucial T700 PCIe Gen 5 теперь доступны для предварительного заказа

Твердотельные накопители Crucial серии T700 PCIe Gen 5 NVMe демонстрировались несколько раз, демонстрируя впечатляющую производительность при последовательном чтении и записи, и теперь Crucial объявила, что они доступны для предварительного заказа непосредственно в собственном магазине Crucial. Дата выхода назначена на 30 мая.

Если вы пропустили это ранее, твердотельный накопитель Crucial T700 PCIe Gen 5 NVMe обеспечивает последовательную производительность до 12 400 МБ/с для чтения и до 11 800 МБ/с для записи (11 700 МБ/с и 9 500 МБ/с для версии 1 ТБ). Crucial T700, доступный с емкостью 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ, с радиатором или без него, использует 232-слойную память TLC NAND от Micron в сочетании с контроллером Phison E26. Рейтинг выносливости (TBW) твердотельных накопителей Crucial серии T700 установлен на уровне 600 ТБ для версии 1 ТБ, 1200 ТБ для версии 2 ТБ и 2400 ТБ для версии 4 ТБ.

В настоящее время его можно предварительно заказать только непосредственно в Crucial, но мы полагаем, что он должен появиться в розничной/электронной торговле довольно скоро.

Crucial T700 Gen 5 NVMe 4 ТБ — 599,99 долларов США (с радиатором 629,99 долларов США)
Crucial T700 Gen 5 NVMe 2 ТБ — 339,99 долл. США (с радиатором — 369,99 долл. США)
Crucial T700 Gen 5 NVMe 1 ТБ — 179,99 долл. США (с радиатором — 209,99 долл. США)

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Процессоры AMD Ryzen 7040HS и 7040H Phoenix для ноутбуков в тестах

AMD опаздывает с выпуском линейки мобильных APU Phoenix Zen 4 — первоначальный запуск в апреле был пропущен, и ожидается, что ноутбуки с процессорами Ryzen 7000HS и H-серий появятся в этом месяце. Аппаратное обеспечение для предварительных показов попало в руки тестировщиков, и — Golden Pig Upgrade, создатель контента на китайском видеосайте Bilibili — провел эталонные тесты. Кажется, он первый рецензент, который получил практическое время с APU AMD Ryzen 7040 Phoenix, и его выводы указывают на лучшие в своем классе результаты производительности с точки зрения графических возможностей — 7840HS (упакованный Radeon 780M RDNA3 iGPU) по сравнению с Rembrandt на базе 7735H, а также пару процессоров Intel Raptor Lake — модели 13700H и 13500H.

Новейший гибридный процессор AMD Phoenix является лидером группы по показателям производительности графического процессора, но скачок по сравнению с чипом Rembrandt последнего поколения (RDNA2 iGPU) не так уж значителен. VideoCardz считает, что встроенный графический процессор Radeon 780M примерно эквивалентен графическому процессору NVIDIA GeForce MX550 dGPU и недалеко от графической карты GeForce GTX 1650 Max-Q (с точки зрения производительности тестов). Согласно внутренней документации AMD, архитектура ядра RDNA 3, используемая в APU Phoenix, обозначается как «2.5», поэтому, возможно, это объясняет, почему 780M не так близок к своим старым собратьям, как предполагалось.

VideoCardz также подчеркивает, что серии Ryzen 7040HS и 7040H имеют схожие характеристики — AMD не предоставила никаких объяснений этому, и в видеообзоре Golden Pig Upgrade этот вопрос не рассматривается. 7940H и 7940HS кажутся почти идентичными (за исключением полужирного шрифта заголовка) на страницах продуктов Team Red.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

BIOSTAR выпускает память DDR4 серии Storming-V

BIOSTAR, ведущий производитель материнских плат, графических карт и устройств хранения данных, с гордостью объявляет о выпуске своей новейшей оперативной памяти DDR4 серии Heatsink Storming-V. DDR4 DRAM серии Storming-V — это универсальный модуль памяти, предназначенный для широкого круга пользователей, от повседневного потребления контента, такого как просмотр телепередач, фильмов и прослушивание музыки, до заядлых геймеров, которым требуются увлекательные истории и потрясающая графика. , и солидный геймплей. Более того, профессиональные геймеры, которые отдают предпочтение скорости и производительности, найдут серию Heatsink Storming-V весьма привлекательной.

Благодаря оптимизированной скорости памяти, таймингу, настройкам напряжения и уникальному дизайну, обеспечивающему возможности разгона, сверхбыстрый доступ к данным и оптимальное охлаждение, серия Heatsink Storming-V обеспечивает непревзойденную производительность и надежность. Таким образом, независимо от того, являетесь ли вы обычным пользователем или профессиональным игроком, серия Storming-V — это идеальный модуль памяти, отвечающий вашим конкретным потребностям.

Серия Heatsink Storming-V доступна в четырех вариантах: 8 ГБ и 16 ГБ со скоростями от 3200 до 3600 МГц. С помощью этих опций геймеры могут выбрать модуль, который соответствует их конкретным потребностям и требованиям к конфигурации, обеспечивая непревзойденную производительность для любого варианта использования.

В сочетании с материнскими платами BIOSTAR серия Storming-V обеспечивает еще более высокие результаты, поскольку модули оптимизированы для бесперебойной совместной работы. Благодаря уникальной конструкции модулей они обеспечивают геймерам наиболее эффективные возможности разгона с оптимальным охлаждением, что позволяет им достичь максимально возможной производительности.

В заключение следует отметить, что DDR4 DRAM серии Heatsink Storming-V от BIOSTAR — это первоклассный модуль памяти, обеспечивающий непревзойденную производительность и надежность. Благодаря оптимизированным настройкам скорости памяти, времени и напряжения эти модули предназначены для уменьшения сбоев и нестабильности системы, обеспечивая превосходную вычислительную производительность, не имеющую себе равных с типичными модулями оперативной памяти. Независимо от того, являетесь ли вы обычным пользователем, который любит развлечения, или профессиональным игроком, который отдает предпочтение скорости и производительности, серия Storming-V — идеальный выбор для вас.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel Core «Meteor Lake» готовится к выходу на рынок — во втором полугодии 2023г

Процессор Intel Core следующего поколения «Meteor Lake» в настоящее время готовится к массовому производству, а запуск продукта ожидается во второй половине 2023 года, как объявила компания в своем отчете о финансовых результатах за первый квартал 2023 года. В «Meteor Lake» Intel представит свой кремний следующего поколения Intel 4. Ожидается, что компания будет использовать этот узел для вычислительной платформы процессора «Meteor Lake», кусочек кремния, содержащий ядра ЦП. Говорят, что Intel 4 предлагает плотность транзисторов и производительность на ватт, сравнимые с чипом TSMC серий N5 и N4. В том же выпуске Intel заявила, что разработка ее будущих чипов Intel 3, Intel 20A и Intel 18A идет по графику. Ожидается, что в своей топовой конфигурации «Meteor Lake» будет иметь конфигурацию ядер ЦП 6P+16E, и это будет более ограниченный выпуск для сегмента настольных компьютеров, поскольку процессор будет поставляться только как Core i3, и расширенный до Core i5, но не Core i7 или Core i9 (которые будут подхвачены «Arrow Lake» с большим количеством P-ядер). «Meteor Lake» будет охватывать множество мобильных сегментов от ультрапортативных ноутбуков мощностью 7 Вт до основных ноутбуков мощностью 45 Вт и, возможно, даже игровых ноутбуков мощностью 55 Вт.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

ASUS Zenbook S 13 OLED уже в Украине!

Самый тонкий в мире 13,3-дюймовый ноутбук с OLED-дисплеем, процессором Intel^® Core^™ i7 1355U, 16 ГБ памяти и 1 ТБ SSD предлагается по цене 59 999 грн

КИЕВ, Украина, 27 апреля 2023 г. – ASUS объявляет о старте продаж в Украине  Zenbook S 13 OLED (UX5304), самого тонкого в мире ноутбука с 13,3-дюймовым OLED-дисплеем, мировая премьера которого состоялась неделю назад.

Zenbook S 13 OLED имеет чрезвычайно тонкий корпус толщиной всего 1 см и весит всего 1 кг. При этом он предлагает высокую производительность, полный набор современных интерфейсов подключения и длительное время автономной работы. Ноутбук доступен в двух цветовых вариантах: новый базальтовый серый (Basalt Grey) и классический синий (Ponder Blue). Он создан в соответствии с концепцией углеродной нейтральности: в конструкции ноутбука используются переработанные металлы и пластик, упаковка имеет сертификацию FSC^® Mix, применяется новый экологически чистый технологический процесс плазменной керамизации алюминия (для версии в цвете Basalt Grey), безгалогенное производство электронных компонентов.

Ультрапортативные ноутбуки серии Zenbook известны своей непревзойденной производительностью, и Zenbook S 13 OLED не является исключением. Его максимальная конфигурация включает мощный процессор Intel Core i7 7-го поколения, 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5 и твердотельный накопитель емкостью 1 ТБ с интерфейсом PCIe^® 4.0 x4.

Настоящим украшением Zenbook S 13 OLED является великолепный OLED-дисплей ASUS Lumina с соотношением сторон 16:10 и разрешением 2,8K (2880 x 1800), сертифицированный Dolby Vision, Pantone^® Validated и VESA DisplayHDR^™ True Black 500. Он воспроизводит чрезвычайно четкое изображение с глубочайшими оттенками черного.

Это устройство является самым экологически чистым Zenbook, который когда-либо создавала ASUS. Корпус ноутбука выполнен из магниево-алюминиевого сплава, полученного из отходов производства. Это снизило углеродный след более чем на 50%. Клавиатура и динамики устройства изготовлены из переработанного бытового пластика (ПЦР), в динамиках также используется «океанический» пластик. В упаковке ноутбука используется только сертифицированная FSC Mix бумага, изготовленная из лесной древесины, которая управляется в соответствии с принципами ответственного лесопользования, контролируемой древесины и переработанных материалов. Кроме того, Zenbook S 13 OLED на 43% превосходит требования стандарта энергоэффективности ENERGY STAR^®  по энергопотреблению.

Впервые при изготовлении данного ноутбука был применен особый технологический процесс плазменного расширения металла, с помощью которого алюминиевая крышка устройства приобретает свой первоначальный вид. В этом процессе используется вода и электрический ток, и для него не нужны органические соединения, агрессивные кислоты и тяжелые металлы. Этот высокоэкологичный метод приводит к физико-химическим превращениям алюминия при погружении детали в специальную ванну. Результатом является улучшенная защита от коррозии, износостойкость, теплопередача, твердость и долговечность.

Помимо улучшения физических свойств материала, этот процесс позволил получить натуральную поверхность, похожую на камень, которая резонирует с духом серии Zenbook. Невероятно, но плазменная керамизация делает каждую обложку уникальной — нет двух одинаковых OLED-дисплеев Zenbook S 13.

Цены и доступность

ASUS Zenbook S 13 OLED (UX5304) с процессором Intel^® Core^™ i7 1355U, 16 ГБ памяти и 1 ТБ SSD доступен в Украине по цене от 59 999 грн.

СПЕЦИФИКАЦИИ 

ASUS Zenbook S 13 OLED (UX5304)

ASUS
Паровишник Валерій

TEAMGROUP анонсирует выпуск трех моделей твердотельных накопителей серии M.2: MP44, MP44S и MP34S

Ведущий мировой бренд TEAMGROUP, стремящийся предоставлять лучшие решения для рынка хранения данных, сегодня выпустил три твердотельных накопителя серии M.2, которые отвечают различным требованиям к размеру, производительности и дизайну: MP44 M.2 PCIe 4.0 SSD, MP44S M.2 PCIe 4.0 SSD и MP34S M.2 PCIe SSD с поддержкой Gen3. Благодаря широкому спектру возможностей модернизации и расширения емкости для разных поколений пользователям предоставляется наиболее полное и стабильно работающее хранилище данных. 

Твердотельный накопитель MP44 M.2 PCIe 4.0 SSD обеспечивает скорости чтения и записи до 7400/7000 Мбайт/с и имеет объем памяти 8 Тбайт, что позволяет наслаждаться плавной, бесперебойной работой и удовлетворять потребности в большой емкости. Модель оснащена первой в отрасли инновационной, а также эксклюзивной и запатентованной, ультратонкой графеновой теплорассеивающей пленкой, изготовленной из теплопроводного материала толщиной менее 1 мм, которая плотно прилегает к твердотельному накопителю, а размер M.2 22 x 80 мм полностью исключает любые механические повреждения при сборке. Такое устройство является идеальным дополнением к оригинального радиатору материнской платы со слотом M.2, так как при этом рассеивание тепла происходит гораздо эффективнее, чем при использовании одного лишь оригинального радиатора материнской платы.  

Твердотельный накопитель MP44S M.2 PCIe 4.0 SSD также использует интерфейс PCIe Gen4x4 и обладает скоростью чтения/записи до 5000/3500 Мбайт в секунду, а его емкость может достигать до 2 Тбайт при размере всего в 3 см, позволяя пользователям хранить игры, видео высокой четкости и большие объемы данных. В сочетании с запатентованной и эксклюзивной термопленкой из графена происходит усиление теплоотвода, что обеспечивает более стабильную работу SSD. Чрезвычайно тонкая и легкая конструкция размером 22 x 30 мм и толщиной менее 1 мм исключает необходимость механического вмешательства и полностью совместима с новыми игровыми портативными устройствами, такими как Steam Deck, что делает ее идеальным выбором для слота 2230.

Твердотельный накопитель MP34S M.2 PCIe SSD имеет размеры 22 x 42 мм, интерфейс PCIe Gen3x4 и флеш-память 3D TLC, а его скорости чтения и записи могут достигать значений в 2500/2200 Мбайт/с соответственно. Для того чтобы удовлетворять потребностям различных способов использования, твердотельные накопители TEAMGROUP MP34S M.2 PCIe SSD имеют емкости от 512 Гбайт до 1 Тбайт, что соответствует параметрам высокопроизводительного поколения Gen 3. 

Три новых твердотельных накопителя M.2 от TEAMGROUP доступны в различных размерах, в частности, MP44S и MP34S совместимы с портативными игровыми консолями, планшетами, тонкими ноутбуками, устройствами NUC и другими устройствами малых размеров. Модели MP44 с различными вариантами повышения производительности и емкости предлагают широкий спектр возможностей на рынке флеш-памяти.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Steam Deck, адаптированный к автоматической системе орудийной турели

Steam Deck уже давно пользуется успехом у энтузиастов, которым требуется управление в игре в дороге или движении, и Valve заметила, что ее портативное устройство сильно модернизировано сообществом модификаторов, но новая адаптация выводит ПК размером с бокал на реальное поле битвы. Сайт GamingOnLinux вчера сообщил о новых подробностях с украинской линии фронта: группа TPO Media поделилась фотографиями и видео автоматизированной турельной системы, получившей название «Сабля», которой можно управлять дистанционно. Steam Deck каким-то образом стал предпочтительным методом управления — его экранный пользовательский интерфейс, трекпады, аналоговые джойстики и расположение кнопок управляют турельной башней.

Сергей Мохов, ведущий дизайнер геймплея в Remedy Entertainment, ранее на этой неделе повторно разместил некоторые фотографии TPO Media в своем аккаунте в Твиттере и добавил, что «эта автоматическая турель — лучшее использование Steam Deck, которое я когда-либо видел». Военный журналист описала башню так: «Сабля — это украинская автоматизированная дистанционно управляемая орудийная башня, предназначенная для стационарной установки на статичных объектах или движущихся транспортных средствах. позволяет вести бой на расстоянии до 500 м от установки, сохраняя при этом жизнь оператора. Эта боевая платформа может устанавливаться в стационарном (мощном) варианте на блокпостах, погранзонах и в других местах - она способна даже поражать низколетящие беспилотники противника. Платформа достаточно гибкая, чтобы вместить любое легкое противопехотное или противотанковое орудие — хорошим примером является пулемет Калашникова».

techpowerup.com
Паровышник Валерий

ASUS выпускает официальное заявление по поводу проблем с Ryzen 7000

ASUS выпустила официальное заявление о недавно обнаруженных проблемах с процессорами AMD Ryzen серии 7000, особенно с серией Ryzen 7000X3D. ASUS также выпустила обновления EFI в пятницу, которые включают механизм мониторинга температуры для защиты материнских плат и процессоров, и работает над новыми обновлениями, которые должны быть доступны в ближайшее время и определять новые правила для AMD Expo и напряжения SoC, которые, по-видимому, являются основной проблемой, связанной с напряжениями CPU VDDIO/MC.

Ранее были сообщения о поврежденных процессорах Ryzen серии 7000X3D, которые получили физические повреждения, а некоторые производители материнских плат уже выпустили новые обновления BIOS, в том числе MSI. Тем временем Роман «Der8auer» Хартунг также обнаружил, что проблема может быть не только ограничена серией Ryzen 7000X3D, но также может повлиять на процессоры Ryzen 7000 серии X. Хотя ранее не было сообщений о таких проблемах, AMD Expo, по-видимому, является основным источником проблемы, и пользователи могут либо отключить его, либо вручную установить напряжение SoC, по крайней мере, до тех пор, пока производители материнских плат не выпустят новые обновления BIOS или мы не услышим официальное Заявление AMD.

techpowerup.com
Паровышник Валерий