Процессор Intel «Panther Lake» будет оснащен «Celestial» Xe3 iGPU

«Panther Lake» — это кодовое название микроархитектуры процессоров Intel Core 17-го поколения, которые должны появиться в 2026–2027 годах. Он приходит на смену «Lunar Lake» 16-го поколения (2025–2026 гг.), «Arrow Lake» 15-го поколения (2024–2025 гг.); и архитектуры 14-го поколения «Meteor Lake» (2023–2024 гг.). Хотя о «Panther Lake» известно очень мало, первая часть информации, обнаруженная на странице профиля LinkedIn одного из инженеров Intel Graphics, предполагает, что графический чип процессора будет оснащен iGPU на основе графической архитектуры Xe3 «Celestial», что на два поколения опережает нынешний Xe «Alchemist» и на одно опережает Xe2 «Battlemage».

Графические архитектуры Intel по-прежнему будут высоко масштабируемыми и модульными в своих приложениях, с вариантами их масштабирования от маломощных iGPU до больших клиентских дискретных графических процессоров и очень больших процессоров HPC-AI. Вариантом iGPU для «Panther Lake» будет Xe3-LPG, сильно урезанная версия архитектуры с меньшим количеством ядер Xe и аппаратным обеспечением для работы в устройствах с ограниченной мощностью, таких как мобильные процессоры. Судя по всему, Intel будет придерживаться дезагрегированного дизайна чиплетов для своих процессорных архитектур, вплоть до «Panther Lake», поскольку на более раннем слайде компании, подробно описывающем масштабируемость «Celestial», подчеркивается, что процессор «следующей платформы» превосходит по производительности «Meteor Lake» и его непосредственного наследника («Arrow Lake»).

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD снижает частоту графического процессора Phoenix

Это продолжение истории об изменении AMD спецификаций iGPU Ryzen 7040HS на официальном сайте. Компания незаметно снизила тактовые частоты своих APU на 200 МГц. В то время это изменение коснулось только серии 7040HS, в то время как модели 7040H, которые были показаны примерно в то же время, по-прежнему имели более высокие тактовые частоты.

Теперь частоты iGPU моделей 7040H были уменьшены до тех же, что фактически отменило любые планы по iGPU с тактовой частотой 3,0 ГГц в этих чипах. Тактовые частоты одинаковы для вариантов H и HS, а это означает, что на данный момент между обеими сериями нет большой разницы.

Тактовые частоты AMD Ryzen 7040 RDNA iGPU, источник: AMD

Из всех шести известных SKU Ryzen 7040 самая высокая тактовая частота iGPU будет 2,8 ГГц на 7940HS/7940H SKU. Хотя эти мобильные APU официально не поддерживают разгон, оверклокеры могут найти способ увеличить эту частоту до 3,0 ГГц, как изначально было указано AMD, особенно с TDP, установленным на самый высокий уровень 54 Вт.

Официально эти новые APU Zen4 и RDNA3 поступят в продажу в этом месяце, но AMD пока не подтвердила дату.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI поддерживает процессоры AMD Ryzen™ серии 7000 с AMD 3D V-Cache™

С последним выпуском процессоров AMD Ryzen™ 9 7950X3D и Ryzen™ 9 7900X3D компания MSI с гордостью представляет MAG X670E TOMAHAWK WIFI из линейки материнских плат AMD Series, она будет поддерживать все процессоры AMD Ryzen™ серии 7000 со старта. Вдохновленный военной концепцией, дизайн MAG X670E TOMAHAWK WIFI показан как символ надежности и долговечности, которые позволяют пользователям получать оптимальные впечатления.

С последней версией AGESA COMBO PI-1.0.0.5c BIOS от MSI будет готов и будет иметь самый оптимизированный по производительности патч для новых процессоров AMD Ryzen™ серии 7000 с технологией AMD 3D V-Cache™. Однако предыдущие версии BIOS по-прежнему совместимы с любыми материнскими платами MSI X670 и B650.

MAG X670E TOMAHAWK WIFI оснащен системой питания Duet Rail Power System (DRPS) 14 + 2 + 1 с фазой питания SPS 80 А и 8-слойной печатной платой с медью толщиной 2 унции, которая обеспечивает стабильный ток для процессоров. Чтобы справиться с теплом, выделяемым материнской платой, в серии MAG используется тепловое решение премиум-класса с увеличенным радиатором, обеспечивающее стабильную работу всех компонентов при интенсивных рабочих нагрузках.

MAG X670E TOMAHAWK WIFI поддерживает память DDR5 с профилями AMD Certified EXPO в BIOS для дополнительного повышения производительности и поддерживает быстрый слот Lightning Gen 5.0 PCIe. На борту есть 4 слота M.2, первый слот M.2 поддерживает Lightning Gen 5 с двухсторонним Shield Frozr, а остальные — Lightning Gen 4.0 для встроенного хранилища, которое M.2 Shield Frozr имеет через 2-й и 3-й слоты разъемы M.2. MAG X670E TOMAHAWK WIFI будет поставляться с 2,5G LAN, Wi-Fi 6E, и Bluetooth 5.3.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

ASUS выпускает обновления BIOS для процессоров AMD Ryzen серии 7000 с 3D V-Cache

Сегодня ASUS объявила о выпуске обновления BIOS для своих материнских плат X670 и X670E, которое обеспечивает полную совместимость с новейшими процессорами AMD Ryzen серии 7000 X3D с технологией AMD 3D V-Cache.

В очередной раз материнские платы ASUS предоставляют сборщикам ПК возможности, необходимые им для выбора идеальной платы для своего нового игрового ПК AMD. Поскольку новые процессоры вставляются в сокет AM5, они совместимы со всеми материнскими платами X670E/X670 из линеек ROG Crosshair, ROG Strix, TUF Gaming, ProArt и Prime.

Прежде чем пользователи планируют собрать или обновить свой ПК для новых процессоров Ryzen серии 7000, они должны сначала убедиться, что их материнская плата их поддерживает. Последние версии прошивки для материнских плат ASUS X670E и X670 поддерживают эти новые чипы со старта. Если пользователи обновляют свою существующую систему, ASUS рекомендует обновить BIOS до последней версии, чтобы получить наилучшие результаты работы. Пользователям следует использовать приведенную ниже таблицу, чтобы найти самую последнюю версию BIOS для своей материнской платы.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Dragon Range лучше по производительности-энергопотреблению, чем Intel Raptor Lake-HX

Notebookcheck опубликовал самый первый обзор процессора для ноутбуков AMD Zen4 из линейки 7045HX. 16-ядерный процессор Zen4 Raphael был протестирован командой Notebookcheck, которая протестировала новый ASUS ROG Zephyrus Duo. Согласно совокупным результатам, Ryzen 9 7945HX, являющийся флагманской моделью из серии 7045, почти так же быстр, как флагманский процессор Intel Core i9-13980HX в одноядерном тесте и примерно так же быстр в многоядерном тесте. Два процессора меняются местами в обоих рейтингах с разрывом до 5%.

Стоит отметить, что ROG Zephyrus Duo имеет память DDR4-4800, а MSI TITAN GT77 HX 13VI (платформа для серии Intel HX) использует более быструю память DDR5-5600.

Рейтинг одноядерных и многоядерных процессоров, источник: Notebookcheck

Процессор AMD имеет 16 ядер и 32 потока, и все они являются «большими» ядрами, в отличие от гибридной архитектуры Intel Core/Atom. Это означает, что, несмотря на одинаковое количество потоков, более быстрый процессор AMD в многоядерном тесте никого не должен удивлять.

Важно отметить, что Ryzen 9 7945HX потребляет меньше энергии, чем серия Intel Core-HX 13-го поколения. Было измерено, что его максимальная мощность составляет 120 Вт, в то время как процессоры Intel могут достигать 150 Вт. Рецензент даже протестировал оба ЦП с одинаковым ограничением мощности и пришел к выводу, что архитектура Zen4 на 22% быстрее, если оба ЦП ограничены 120 Вт.

Процессор также значительно быстрее, чем Ryzen 9 6900HX Rembrandt Zen3+ последнего поколения SKU, что было протестировано с тем же ноутбуком ASUS ROG Duo 2022 года (название на этом слайде неверно):

Ryzen 9 7945HX против 6900HX, Источник: Notebookcheck

Сайт также предоставил очень краткую информацию об игровой производительности, а дополнительные тесты будут позже. Более высокая мощность и одноядерная частота процессоров Intel позволяют повысить производительность в играх до 7%. И системы MSI, и системы ASUS поддерживают графический процессор GeForce RTX 4090 с TGP до 175 Вт.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Team Group анонсирует DDR5-6800 ECC RDIMM с XMP 3.0

Ведущий поставщик памяти Team Group сегодня объявила о прорыве в характеристиках своего новейшего модуля памяти DDR5 ECC R-DIMM, который имеет увеличенную тактовую частоту до 5600 МГц, что соответствует стандарту JEDEC для высокопроизводительных спецификаций. Кроме того, компания сотрудничала с известным производителем материнских плат ASRock для завершения тестирования совместимости на платформах HEDT, оснащенных процессорами Intel Xeon 4-го поколения под кодовым названием Sapphire Rapids, и материнских платах W790. Модуль памяти не только полностью поддерживает XMP 3.0, но и представляет собой доступную сегодня на рынке память DDR5 ECC R-DIMM для разгона с максимальной тактовой частотой 6800 МГц.

Sapphire Rapids — первый серверный процессор Intel с поддержкой памяти DDR5 ECC R-DIMM. В сочетании с материнской платой W790 для рабочих станций следующего поколения пользователи могут настроить параметры разгона ЦП в BIOS и включить функцию регулировки тактовой частоты памяти DDR5 ECC R-DIMM. Пройдя строгие испытания на совместимость и стабильность, высокочастотная память, совместимая с JEDEC, выпускается в вариантах емкости 16 ГБ и 32 ГБ, чтобы удовлетворить спрос на обновления рабочих станций. Память также доступна в моделях с частотой 6400 МГц и 6800 МГц с поддержкой XMP 3.0, обеспечивая платформы HEDT следующего поколения еще большей производительностью.

Чтобы удовлетворить разнообразные потребности приложений HEDT для рабочих станций, память DDR5 ECC R-DIMM разработана с 30-микронными золотыми контактами, имеет двойной ECC и оснащена высокоточным датчиком температуры для увеличения срока службы и уменьшения тепловых проблем во время разгона. Team Group стремится создавать продукты высочайшего качества и предлагать инновационные и разнообразные решения для хранения данных и памяти. Поскольку платформенные технологии продолжают развиваться, компания будет работать рука об руку с потребителями по всему миру, чтобы создать новое поколение высокоскоростной памяти DDR5 и обеспечить революционные прорывы.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Ryzen 9 7950X с 3D V-Cache оказался быстрее, чем Core i9-13900K в Geekbench

Ранее уже прогнозировалось, что 3D V-Cache не сможет продемонстрировать свою производительность в большинстве синтетических тестов, таких как Geekbench. Только чувствительные к кэшу нагрузки и игры откроют потенциал новой серии процессоров AMD, оснащенных увеличенной кэш-памятью L3.

Выход 16-ядерного и 32-поточного процессора AMD Ryzen 9 7950X3D запланирован на следующую неделю. Этот процессор будет иметь такую же тактовую частоту, как и 7950X, но кэш-памяти будет на 64 МБ больше, а TDP по умолчанию будет снижен до 120 Вт.

В базе данных Geekbench уже проявились первые тесты поднимающие 7950X3D на первое место:

Как видим, 7950X3D набрал 2271 балл в одноядерном тесте и 24727 баллов в многоядерном. Это действительно гораздо лучше, чем предварительные результаты. Следует отметить, что 7950X3D не будет поддерживать разгон, по крайней мере, в традиционном виде. Не разрешается изменять частоту или множитель, но пользователи будут иметь доступ к разгону памяти, а также к Precision Boost Overdrive и смогут понижать напряжения. Но стоит подчеркнуть, что новый высокий показатель точно не был достигнут посредством разгона. В свою очередь Intel Core i9 13900k набирает приблизительно 2200 в одноядерном тесте 22000 в многоядерном.

В базе уже есть несколько результатов для этого процессора, позволяющие проанализировать его производительность, нижние показатели указывают на не такие высокие возможности как у 7950X, но лучший результат дает нам надежду, что дальнейшая оптимизация BIOS может немного увеличить его средний балл.

Также следует отметить, что в новом тесте Geekbench 6 уже есть несколько записей. Собранные данные подтверждают ускорение ЦП до 5730 МГц в сочетании с памятью DDR5-6000 (новейшая версия программного обеспечения показывает частоты памяти). В этом случае процессор набирает примерно 2850 баллов в одноядерном тесте и около 19000 – баллов в многоядерном, что действительно очень близко к 7950X, но, все равно это более низкий результат.

videocardz
Кизенко Назарий

AMD Ryzen 9 7950X3D и 7900X3D в продаже с сегодняшнего дня

Два топовых новых процессора AMD для настольных ПК: Ryzen 9 7950X3D, 16 ядер/32 потока; и Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами и 24 потоками поступили в продажу сегодня. Два процессора Zen 4 оснащены фирменной технологией 3D Vertical Cache, которая значительно повышает производительность в играх. В частности, 7950X3D достигает паритета с Intel Core i9-13900K как в играх, так и в многопоточной производительности.

3D Vertical Cache — это кристалл SRAM объемом 64 МБ, который дополняет встроенный в кристалл кэш L3 объемом 32 МБ одной из двух ПЗС-матриц в этих процессорах. Суммарный кэш-память объемом 96 МБ значительно снижает задержки вычислений в играх. В тестах 7950X3D соответствует игровой производительности i9-13900K «Raptor Lake», а это означает, что AMD теперь имеет действительно конкурентоспособный процессор с новейшим процессором Intel. Он также соответствует или превосходит набор функций ввода-вывода, включая память DDR5, PCIe Gen 5 (в том числе для слота NVMe, подключенного к ЦП); и iGPU, хотя он проигрывает в поддержке памяти DDR4. Рекомендуемая производителем розничная цена Ryzen 9 7950X3D составляет 700 долларов США, а 7900X3D — 600 долларов США.

techpowerup.com
Паровышник Валерий