Игровая материнская плата ASUS ROG STRIX B365-G GAMING

Линейка игровых материнских плат ASUS ROG STRIX пополнилась microATX-моделью ASUS ROG STRIX B365-G GAMING. Она создана на сравнительно новом чипсете Intel B365 и отличается симпатичным дизайном.

Несмотря на компактные габариты, новинка предлагает практически все необходимые современные возможности:

• цифровую подсистему питания с эффективным охлаждением;
• четыре DIMM-слота для модулей оперативной памяти;
• разъем PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивной видеокарты;
• гигабитный LAN-контроллер от Intel с возможностью приоритизации трафика (GameFirst V);
• аудиоподсистему с дизайном SupremeFX, двумя усилителями и японскими аудиоконденсаторами;
• LED-подсветку ASUS Aura Sync;
• хороший набор внешних интерфейсов, но без USB Type-C.

Стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS ROG STRIX B365-G GAMING:

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Серия твердотельных накопителей WD Blue 3D NAND SATA SSD пополнилась моделью на 4 ТБ

Пока на официальной страничке серии WD Blue 3D NAND SATA SSD присутствуют модели объемом от 250 ГБ до 2 ТБ. Но в продаже уже замечен 4-терабайтный представитель этой линейки.

По всей видимости, он также создан на базе 64-слойных микросхем 3D NAND TLC от SanDisk и оснащен контроллером Marvell 88SS1074. Скоростные показатели находятся на достойном уровне для SATA-дисков.

Сводная таблица технической спецификации твердотельных накопителей серии WD Blue 3D NAND SATA SSD:

https://www.tomshardware.com
https://edshop.edsystem.cz
https://www.westerndigital.com
Сергей Будиловский

Intel: нехватка CPU продлится до третьего квартала

В рамках подведения итогов финансовой деятельности в первом квартале текущего года, компания Intel поделилась интересной информацией. Во-первых, ее руководство отметило, что нехватка процессоров продлится до третьего квартала текущего года. И это несмотря на капитальные инвестиции в размере $1,5 млрд, которые компания сделала в прошлом году для увеличения производственных мощностей.

Во-вторых, Intel еще раз подтвердила, что массовое производство 10-нм процессоров начнется не ранее сезона предновогодних праздников, то есть в конце четвертого квартала текущего года. В данный момент 10-нм процессоры серии Intel Ice Lake перешли на квалификационную стадию: Intel рассылает инженерные образцы своим OEM-партнерам и системным интеграторам, чтобы они самостоятельно изучили их возможности и подготовили дизайны новых продуктов. При этом речь идет исключительно о мобильных процессорах.

В целом же показатели деятельности Intel в первом квартале были чуть хуже, чем годом ранее. Если общая выручка осталась на уровне $16,1 млрд, то операционный доход снизился с $4,5 до $4,2 млрд, а чистый доход – с $4,5 до $4,0 млрд. Интересно и другое: еще в 2016 году Intel приняла решение сместить фокус своей деятельности с рынка ПК («PC-centric») на рынок данных в целом («Data-centric»), но по результатам первого квартала именно «PC-centric» сегмент ее деятельности вырос на 4%, а «Data-centric» упал на 5%.

https://www.tomshardware.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

ASRock и BIOSTAR представят материнские платы на базе AMD X570 в рамках Computex 2019

Ранее в интернете появилось фото бренда AORUS, которое сообщало об анонсе 27 мая нового поколения продуктов AMD в рамках выставки Computex 2019. Теперь аналогичные тизеры появились со стороны ASRock и BIOSTAR.

Первая в коротком видео на своей Facebook-страничке и в новом фото дразнит нас материнской платой ASRock X570 Phantom Gaming. Она создана на базе флагманского чипсета AMD X570 для платформы Socket AM4. Прямиком из коробки вы сможете установить на нее новые 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000 (микроархитектура Zen 2). В коротком видео можно заметить лишь пару слотов PCIe 4.0 x16 с усиленным дизайном и сплошной защитный кожух с яркой фирменной иллюминацией Polychrome RGB.

В свою очередь компания BIOSTAR представила более качественное фото своей топовой материнской платы X570 Racing. Она получила эффективную подсистему охлаждения, два слота PCI Express 4.0 x16 с усиленным дизайном, три разъема M.2 Socket 3 со своими радиаторами и 7-лопастный вентилятор для активного обдува чипсета. Также в наличии гигабитный LAN-контроллер, 7.1-канальная аудиоподсистема и расширенный набор внешних интерфейсов. Больше об этой и других новинках мы узнаем уже в рамках выставки Computex 2019.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

TEAMGROUP представила новые серии игровой оперативной памяти и SSD

Компания TEAMGROUP представила три новые серии игровых продуктов: две линейки оперативной памяти и одну твердотельных накопителей. Кратко пройдемся по каждой из них.

TEAMGROUP T-FORCE T1

Эта серия оперативной памяти отличается симпатичный низкопрофильным дизайном печатной платы. Чипы памяти проходят специальный процесс отбора, но они не закрыты радиатором и расположены лишь с одной стороны. Новинки поддерживают платформы Intel и AMD, а также технологию Intel XMP 2.0.

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии TEAMGROUP T-FORCE T1:

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z

Более производительная серия, которая может похвастать алюминиевым радиатором толщиной 0,8 мм. Благодаря этому улучшается температурный режим микросхем памяти, что особенно важно для стабильной работы при разгоне. Высота самых планок повышается несущественно, поэтому они будут совместимы даже с габаритными процессорными кулерами.

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z:

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Серия твердотельных 2,5-дюймовых накопителей, созданная на базе микросхем 3D NAND объемом 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ. Она выделяется симпатичным дизайном корпуса, достойной производительностью, поддержкой необходимых технологий (NCQ, TRIM, ECC, S.M.A.R.T.) и полезного ПО SSD ToolBox для обслуживания и мониторинга.

Сводная таблица технической спецификации твердотельных накопителей серии TEAMGROUP T-FORCE VULCAN:

https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский

Планы Intel на рынке десктопных и мобильных процессоров: новые 14-нм чипы в 2020 и 2021 годах

В интернет просочились планы компании Intel на рынке мобильных и десктопных процессоров. Они были полученные в рамках закрытой презентации Dell, но все равно эту информацию следует воспринимать с долей скептицизма.

Итак, в сегменте десктопных процессоров мы уже увидели обновленную линейку процессоров Intel Coffee Lake S Refresh. Во втором квартале 2020 года ей на смену придет другая 14-нм серия Intel Comet Lake S. В ее составе будут 2-, 4-, 6-, 8- и 10-ядерные процессоры. А затем во втором квартале 2021 года дебютируют 14-нм чипы Intel Rocket Lake S с аналогичным количеством ядер.

А где же обещанный переход на 10-нм техпроцесс? Пока он намечается лишь в сегменте мобильных CPU. Первыми во втором квартале текущего года появятся 2-ядерные модели серии Intel Ice Lake Y (5 Вт TDP), а также 2- и 4-ядерные Intel Ice Lake U (15 – 28 Вт TDP). Но они будут доступны в ограниченном количестве. Более массовыми станут 10-нм линейки Intel Tiger Lake Y и Tiger Lake U, которые дебютируют во втором квартале 2020 года.

Параллельно с ними будут существовать мобильные 14-нм серии Intel Comet Lake H (8 / 10 ядер), Intel Comet Lake U (2 / 4 / 6 ядер) и Comet Lake Y (2 / 4 ядра). Интересной выглядит и линейка Intel Rocket Lake U, которая сочетает в своей структуре 4 / 6 ядер CPU с 14-нм техпроцессом и 10-нм iGPU. Она появится в третьем квартале 2020 года.

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Бюджетный смартфон Honor 8S поступил в продажу за $130

Бренд Honor компании Huawei представил новый бюджетный смартфон Honor 8S. Он использует симпатичный дизайн с тонкими рамками вокруг экрана и двойной текстурой задней панели. Сам экран занимает 84,6% лицевой панели и поддерживает режим защиты зрения благодаря уменьшению УФ-излучения.

Также на фронтальной панели приютилась 5-Мп камера, которая умеет не только делать селфи, но и реализует функцию разблокировки экрана по лицу пользователя. На обратной стороне находится основная 13-Мп камера с LED-вспышкой. А вот сканер отпечатков пальцев не предусмотрен.

Дополнительно новинка может похвастать:

• достаточно производительным 4-ядерным процессором;
• аккумулятором емкостью 3020 мА·ч, которого должно хватить минимум на день работы без подзарядки;
• наличием двух слотов под SIM-карты и отдельного отсека под карту microSD;
• двумя микрофонами для более качественной связи;
• актуальной версией ОС Android.

Сводная таблица технической спецификации смартфона Honor 8S:

https://www.fonearena.com
https://www.honor.ru
Сергей Будиловский

Серия твердотельных накопителей Transcend SSD230S пополнилась 2-ТБ моделью

Ранее серия 2,5-дюймовых твердотельников Transcend SSD230S была представлена в вариантах емкостью от 128 ГБ до 1 ТБ. Теперь в ее составе появилась 2-терабайтная версия. Она создана на базе микросхем 3D NAND и кеш-памяти DDR3, а также поддерживает технологию SLC-кеширования для повышения уровня производительности.

Доступного объема в 2 ТБ хватит для ОС, программ, игр и мультимедийной библиотеки. При этом сохраняется высокая скорость доступа к данным – до 560 МБ/с при чтении и до 520 МБ/с при записи. А ресурс новинки достигает 1120 ТБ.

В качестве дополнительного бонуса все обладатели SSD серии Transcend SSD230S могут использовать полезное фирменное ПО SSD Scope. Оно позволяет просмотреть информацию о накопителе, оценить состояние атрибутов S.M.A.R.T., провести диагностическое сканирование, удалить данные, обновить прошивку, включить функцию TRIM и даже клонировать систему.

Сводная таблица технической спецификации накопителей серии Transcend SSD230S:

https://ua.transcend-info.com
Сергей Будиловский