Анонс двух новых процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39

Компания Thermaltake представила пару новых высокопроизводительных процессорных кулеров Contac 30 и Contac 39. Оба решения являются мультиплатформными, поэтому могут быть использованы в паре со всеми существующими процессорами от компаний Intel и AMD, включая еще не представленные модели линейки Intel Sandy Bridge-E.

Thermaltake Contac 30 

Конструкция кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39 состоит из алюминиевого основания, трех медных 8-мм тепловых трубок, алюминиевого радиатора и одного (Contac 30) или двух (Contac 39) 120-мм вентиляторов с синей LED-подсветкой, скоростью вращения которых можно управлять с помощью ШИМ-метода. Отметим, что для повышения эффективности процесса теплоотвода, медные тепловые трубки обладают непосредственным контактом с поверхностью процессора, а специальная форма пластин радиатора позволяет иметь меньшее сопротивление проходящему воздуху.

Thermaltake Contac 39 

Время появления новинок в продаже и их ориентировочная цена остаются пока неизвестными. Сравнительная таблица технической спецификации новых процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39 выглядит следующим образом: 

http://www.thermaltake.com
Сергей Будиловский

Новый процессорный кулер Enermax ETD-T60

После успешного выпуска на рынок серии ETS-T40, компания Enermax анонсирует свои первые Down-Flow кулеры для процессоров. При разработке нового кулера Enermax ETD-T60 с тепловым сопротивлением лишь 0,12°C/Вт, были использованы уже зарекомендовавшие себя технологии VEF и VGF, а так же новая технология Crossed-Heatpipe.

Enermax ETD-T60-TB

На пластинах ETD-T60 производитель установил маленькие спойлеры, так называемые Vortex-генераторы. Они ведут холодный воздух плотно прилегая к тепловым трубкам и препятствуют таком образом скоплению тепла особенно на задней части тепловых трубках. Подвод свежего воздуха обеспечивает вторая инновация - Vacuum Effect Flow. Enermax ETS-T60 использует перепады давления между теплым воздухом внутри радиатора и более прохладным в окружении, позволяя свежему воздуху втягиваться через боковые отверстия.

Enermax ETD-T60-VD

Модель ETD-T60 будет доступна в двух версиях: версия ETD-T60-TB с популярным вентилятором T.B.Silence и ETD-T60-VD с LED-вентилятором T.B.Vegas Duo. Последний основан на патентованной LED-технологии от Enermax и предлагает два различных цвета, синий и красный, а так же 11 световых эффектов на выбор. Vortex Generator Flow, Vacuum Effect Flow, Crossed-Heatpipe и производительный вентилятор Twister – в совокупности данные технологии и инновации способствуют улучшению эффективности охлаждения.

Особенностью Enermax ETD-T60 является смещенное расположение шести 6-мм тепловых трубок: две тепловые трубки были проведены с одной стороны, а оставшиеся четыре – с другой стороны, в радиатор. Такая конструкция оптимизирует теплообмен. Тепло выводится намного более эффективно и быстро.

Установка кулера ETD-T60 похожа на легкую установку Side-Flow кулера ETS-T40. ЕТD-T60 так же поддерживает все платформы Intel и AMD (LGA 775/1155/1156/1366 и AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1). Кроме этого Enermax разработал удобный механизм, который обеспечивает идеальное прижимное усилие между кулером и процессором. Механизм "Auto-Adjustable-Pressure-Design" (AAP) состоит из втулки с пружиной, которая в зависимости от потребности сжимается и растягивается, чтобы кулер плотнее прилегал к процессору.

Серия Enermax ETD-T60 поступит в продажу на российский рынок в ноябре 2011 года. Рекомендованная розничная цена вкл. НДС составит 79,90 USD для ETD-T60-TB и 89,90 USD для ETD-T60-VD. Более подробно можно узнать на официальном сайте компании.

Анонс нового процессорного кулера Thermaltake Frio Advanced

Представлен новый кулер Thermaltake Frio Advanced, который с успехом может быть использован в паре как со всеми уже выпущенными, так и с новыми процессорами компаний Intel и AMD.

Модель Thermaltake Frio Advanced состоит из основания, пяти 6-мм медных тепловых трубок, алюминиевого радиатора и двух 130-мм вентиляторов, скоростью обращения которых можно управлять ШИМ-методом. Отметим, что тепловые трубки поддерживают технологию Direct Touch, которая заключается в наличии непосредственного контакта с поверхностью процессора.

Благодаря такой конструкции, решение Thermaltake Frio Advanced обеспечивает эффективное охлаждение даже тех процессоров, мощность тепловыделения которых находится на уровне 230 Вт. Поэтому даже владельцы новых высокопроизводительных решений линейки Intel Sandy Bridge-E и AMD FX могут не волноваться за их надежное охлаждение.

Еще одним преимуществом кулера Thermaltake Frio Advanced является использование вибропоглощающих элементов крепления вентиляторов, что уменьшает создаваемый уровень шума. Время появления новинки в продаже и ее рекомендованная цена остаются неизвестными. Сводная таблица технической спецификации нового процессорного кулера Thermaltake Frio Advanced имеет следующий вид: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Noctua NM-I2011 – новая система крепления процессорных кулеров

Компания Noctua разработала и представила новую систему крепления NM-I2011, которая создана для процессорного разъема Intel LGA 2011. Она совместима со всеми кулерами компании Noctua, которые были представлены после 2005 года. Это позволит их владельцам использовать данные решения в паре с новыми процессорами линейки Intel Sandy Bridge-E.

В основе решения Noctua NM-I2011 находится фирменная система SecuFirm2, которая уже успела завоевать доверие пользователей благодаря своей простоте, надежности и высокому качеству.

Новинка поступит в продажу до конца октября, но владельцы любого с совместимых кулеров смогут получить ее бесплатно. Все, что необходимо сделать, это заполнить форму-заявку на официальном сайте компании Noctua. При этом необходимо подтвердить наличие кулера и новой материнской платы или процессора с помощью отсканированного изображения, фото или скриншота оплаченного счета.

Сводная таблица технической спецификации новой системы крепления процессорных кулеров Noctua NM-I2011 выглядит следующим образом: 

http://www.tcmagazine.com
http://noctua.at
Сергей Будиловский

Подробности системы охлаждения видеокарт серии AMD Radeon HD 7900

В рамках конференции AMD Fusion 11 Taipei, компания AMD раскрыла некоторые подробности нового поколения видеокарт, известного под названием Radeon HD 7000. В частности стало известно, что высокопроизводительные решения серии AMD Radeon HD 7900, собранные на базе микроархитектуры Next Generation Core (NGC), будут использовать новый дизайн системы охлаждения. В его основе будет находиться жидкостная камера, которая является улучшенным вариантом испарительной камеры от компании NVIDIA.

Напомним, что решение от компании NVIDIA базируется на принципе двухфазного испарения: тепло от графического процессора превращает жидкость в пар, который переходя в более прохладное место, конденсируется на стенках камеры. При этом такая структура является менее надежной и ее труднее производить.

В основе решения от компании AMD лежит принцип двухфазного кипения: внутри камера заполнена жидкостью, которая постепенно нагревается, испаряется, конденсируется и цикл повторяется снова. Преимуществами такой структуры являются:

• более простая внутренняя организация;
• значительно более легкий процесс изготовления;
• более высокая эффективность работы, поскольку жидкость внутри не высыхает и не замерзает;
• более высокая степень надежности.

Выход первых видеокарт серии AMD Radeon HD 7900 с новой системой охлаждения  можно ожидать не раньше второго квартала 2012 года.

http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

Анонс нового процессорного кулера Scythe Big Shuriken 2

Анонсирован новый процессорный кулер Scythe Big Shuriken 2. В отличие от первой версии, новинка обладает улучшенным дизайном радиатора, увеличенным количеством тепловых трубок и новой системой крепления.

Scythe Big Shuriken 

В частности, был удален дополнительный радиатор, который размещался на основании, сделана структура основного радиатора двухслойной, добавлена еще одна медная тепловая трубка и заменена система крепления V.T.M.S. (Versatile Tool-Free Multiplatform System) на F.M.S.B. 4 (Flip Mount Super Back-Plate 4). Как отмечают специалисты компании, благодаря этим изменениям модель Scythe Big Shuriken 2 обладает более высокой эффективностью и лучшей совместимостью с новыми процессорными разъемами.

Scythe Big Shuriken 2 

Также в состав системы охлаждения Scythe Big Shuriken 2 входит медное никелированное основание и 120-мм вентилятор Slip Stream 120 Slim, толщина которого составляет всего 12 мм. Благодаря этому высота кулера не превышает 58 мм. Кроме того, дизайн его конструкции позволяет направлять воздушный поток не только на собственный радиатор и основание, но и дополнительно охлаждать компоненты, которые расположены вокруг процессорного разъема.

Scythe Big Shuriken 2

В продажу новинка поступит по ориентировочной цене €30. Сводная таблица технической спецификации нового процессорного кулера Scythe Big Shuriken 2 выглядит следующим образом:

Scythe Big Shuriken 2

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel подтвердила использование жидкостной системы охлаждения с процессорами Sandy Bridge-E

Компания Intel официально подтвердила факт использования жидкостной системы охлаждения в боксовых версиях  новых высокопроизводительных процессоров серии Intel Core i7-3000, которые также известны под названием Intel Sandy Bridge-E. Новинка получила название Intel Thermal Solution RTS2011LC. Она разработана компанией Asetek и впервые была продемонстрирована в рамках выставки IDF.

Отметим, что компания Intel также намерена продавать новую жидкостную систему охлаждения отдельно от процессоров, чтобы владельцы других платформ также смогли воспользоваться ее преимуществами. Таким образом, впервые в своей истории компания Intel официально будет поддерживать жидкостную систему охлаждения для собственных процессоров.

Что же касается самого решения Intel Thermal Solution RTS2011LC, то оно использует закрытый дизайн и состоит из медной пластины, водного блока, соединительных шлангов, радиатора и одного 120-мм вентилятора с синей LED-подсветкой. Скорость вращения его лопастей находится в диапазоне от 800 до 2200 об./мин., а создаваемый уровень шума не превышает 35 Вт.

Сводная таблица технической спецификации новой системы охлаждения Intel Thermal Solution RTS2011LC выглядит следующим образом: 

http://news.softpedia.com
http://www.xbitlabs.com
Сергей Будиловский

Первые снимки жидкостной системы охлаждения процессоров линейки AMD FX

В одном из предыдущих материалов мы сообщали о возможности продажи высокопроизводительных моделей процессоров линейки AMD FX в паре с жидкостной системой охлаждения. На днях эта информация получила свое подтверждение. Одному из китайских веб-сайтов удалось получить боксовый вариант восьмиядерного процессора AMD FX, в комплекте с которых поставляется жидкостная система охлаждения Antec KÜHLER H2O 920. Ее дизайн был немного модифицирован, что позволило подчеркнуть функциональное назначение новинки. В частности, на водном блоке размещен логотип процессоров AMD FX.

Напомним, что модель Antec KÜHLER H2O 920 состоит из медной пластины, водного блока, двух соединительных шлангов, радиатора и двух 120-мм вентиляторов, скорость вращения которых находится в пределах от 700 до 2400 об./мин. Не следует также забывать и о поддержке решением Antec KÜHLER H2O 920 LED-подсветки помпы и водного блока. При этом пользователь сможет самостоятельно настраивать его цветовую гамму с помощью фирменной утилиты.

К сожалению, на данный момент цена боксовой версии восьмиядерных процессоров линейки AMD FX остается неизвестной. Открытым остается и вопрос об использовании жидкостной системы охлаждения с другими моделями процессоров линейки AMD FX.

http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский