Процессоры AMD Ryzen 8000 «Granite Ridge» для настольных ПК с тем же кристаллом ввода-вывода, что и Ryzen 7000

AMD планирует выпустить свои настольные процессоры Ryzen 8000 под кодовым названием Granite Ridge в следующем году. Ожидается, что микроархитектура ядра Zen 5 следующего поколения появится вместе с ядрами iGPU (Navi) RDNA 3.5 в соответствии с последними дорожными картами продукта Team Red. Сегодня эксперты по аппаратному обеспечению Olrak29_ и Kepler_L2 заявили в социальных сетях, что часть наследия процессоров Ryzen 7000 сохранится в следующей линейке процессоров для настольных ПК — мы уже знаем, что Granite Ridge будет иметь Socket AM5, но сегодняшняя информация предполагает, что эти чипы следующего поколения будут использовать тот же кристалл ввода-вывода, что и нынешнее семейство настольных компьютеров AMD Zen 4.

Эти новые слухи предполагают, что «повторно используемый» чипсет Ryzen 7000 IOD (I/O Die) обеспечит привычное распределение 28 линий PCIe Gen 5, контроллеров памяти, функций USB, а также RDNA 2 ядра iGPU. Wccftech отмечает, что: «...интересно, что AMD перечисляет «настольные» процессоры Ryzen 7000 с поддержкой Navi 3.0, тогда как iGPU Radeon 710M на самом деле основан на графическом ядре RDNA 2. Было упомянуто, что линейка следующего поколения поддерживает новейшее графическое ядро RDNA 3.5, которое появится в семействе Strix APU в следующем году, но это тоже не тот случай». В статье предполагается, что «ядра графического процессора RDNA 3.5 на платформе AM5» могут появиться с появлением будущих APU Ryzen, а именно 6-нм Rembrandt (6000G) и 4-нм Phoenix (7000G) настольных решений.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel Socket LGA1851 поддерживает только память DDR5

В грядущей настольной платформе Intel, основанной на сокете LGA1851, будет прекращена поддержка стандарта памяти DDR4. Сокет будет поддерживать только DDR5. Благодаря этому Intel изящно перевела рынок с DDR4 на DDR5 с текущим сокетом LGA1700, который поддерживает оба стандарта памяти, поддерживая три поколения процессоров Core (с 12-го по 14-е). Leaf Hobby, надежный источник инсайда Intel, говорит, что LGA1851 останется платформой Intel для настольных ПК до 2026 года.

Ожидается, что LGA1851 дебютирует с поколением процессоров Core для настольных ПК, которое придет на смену 14-му поколению Raptor Lake Refresh. Сам сокет имеет те же размеры, что и LGA1700, и ожидается, что он будет более совместим со старым сокетом. Сокет будет иметь контакты для 32 линий PCIe — 16 для PEG, 8 для шины набора микросхем DMI и два набора из 4 линий для хранилища NVMe, подключенного к ЦП. Ожидается, что из них 16 линий PEG и один набор из 4 линий будут 5-го поколения, в то время как шина набора микросхем останется DMI Gen 4 x8, а второй разъем NVMe, подключенный к ЦП, будет 4-го поколения. Сокет также может иметь контакті для обновленного ввода-вывода дисплея, поскольку ожидается, что процессоры Intel следующего поколения представят обновления для iGPU.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD начала работу над драйверами графических процессоров Ryzen 8000 APU для Linux

Как сообщает Phoronix, AMD начала развертывание архитектуры GPU следующего поколения, которая теперь официально называется GFX 11.5. Эта архитектура, вероятно, станет первым признаком грядущей серии графических процессоров RDNA 3.5 (или Navi 3.5), выпуск которой запланирован на следующий год.

Использование AMD «Navi 3.5» не основано на слухах. Компания официально использовала этот термин для своей новой серии процессоров на базе Zen в своих официальных маркетинговых слайдах. Кроме того, как минимум два продукта GFX11.5 уже замечены с идентификаторами GFX1151 и GFX1150. Эти идентификаторы слабо связаны с грядущими APU Ryzen 8000, известными как Strix Point.

Как подчеркивается в представленном отчете, первоначальная реализация драйверов GFX11.5, по-видимому, в значительной степени зависит от автоматической генерации, отличаясь примерно на дюжину строк кода по сравнению с GFX11. Поскольку это свежий патч, еще слишком рано определять степень интеграции модификаций в архитектуру GFX11 (RDNA3) и основные причины решения AMD представить RDNA3.5.

Тем не менее, запуск этой реализации начался с опережением графика и, вероятно, не уложится в срок, установленный для ядра версии 6.6. Вполне вероятно, что вместо этого эти изменения будут включены в набор ядра версии 6.7, который будет выпущен позже в этом году. Однако стоит отметить, что запуск обоих APU Ryzen 8000 не ожидается в текущем году. Вместо этого ожидается, что их открытие состоится в начале 2024 года, и они станут преемниками серии Phoenix, представленной на выставке CES 2023.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX получит 96 ядер, память DDR5 и Boost частоту более 5,0 ГГц

Похоже, что AMD намерена увеличить количество ядер для своей знаменитой серии Threadripper. После длительного ожидания платформа для настольных ПК высокого класса (HEDT) со значительным количеством процессоров возвращается с процессором Ryzen Threadripper PRO 7995WX, который имеет впечатляющие 96 ядер и 192 потока. Это первое увеличение количества ядер в серии со времен серии Threadripper 3000. ЦП 7995WX был замечен в системе рабочей станции HP Z6 G5, потенциально одной из первых готовых систем от OEM-партнеров AMD. Серия Threadripper PRO, похоже, готова доминировать в предложениях AMD HEDT, и на данный момент нет признаков появления потребительских моделей, отличных от PRO.

Последняя база Geekbench представила 96-ядерную конфигурацию процессора 7995WX. Хотя базовая частота кажется искаженной, данные тестов намекают на то, что 96-ядерный процессор потенциально может достичь тактовой частоты 5,14 ГГц, что также подтверждается выходными данными Geekbench. Еще одним заметным улучшением в серии Threadripper является внедрение стандарта памяти DDR5. Хотя в таблице конфигурации эталонного тестирования это явно не упоминается, в ней указывается используемая конфигурация памяти 503,27 ГБ (512 ГБ). ЦП удалось набрать 2095 баллов для одноядерных и 81408 баллов для многоядерных в Geekbench v5.5 для Linux (Ubuntu 22.04 LTS), что делает его одним из самых быстрых процессоров в базе данных.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel Arrow Lake-S с 3 МБ кэша-памяти L2 на каждое производительное ядро

Близится выпуск CPU Intel следующего поколения, и уже появляется информация о новых решениях. Сегодня есть инсайд о том, что настольные/клиентские реализации Intel Arrow Lake-S семейства Arrow Lake будут иметь до 3 МБ кэш-памяти второго уровня (L2) для каждого ядра производительности. В настоящее время новейшие процессоры Intel Raptor Lake 13-го поколения и Raptor Lake Refresh 14-го поколения имеют 2 МБ кэш-памяти L2 на каждое ядро производительности. Однако Arrow Lake 15-го поколения, запуск которого запланирован на 2024 год, увеличит этот показатель на 50% и достигнет 3 МБ. Учитывая, что P-ядра получают прирост мощности, то ожидаемо, что E-ядра сделают то же самое, но в меньшем размере.

Arrow Lake будет использовать микроархитектуру P-core Lion Cove, а дизайн E-core будет основан на Skymont. Intel планирует использовать узел на 20А для этого процессора, но более подробная информация будет представлена в следующем году.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Первый гибридный процессор компании AMD "Strix Point", 4P+8E ES Surfaces

В прошлых отчетах AMD говорила об увеличении количества ядер ЦП своих мобильных монолитных процессоров с нынешних 8 ядер/16 потоков до 12 ядер/24 потоков и, что процессор следующего поколения от компании под кодовым названием «Strix Point» на самом деле станет первым гибридным процессором компании. Ожидается, что чип будет иметь два типа ядер ЦП: «Zen 5» будет микроархитектурой для производительных ядер, а «Zen 5c» — для эффективных ядер. Инженерный образец с 4P-ядрами и 8E-ядрами появился в сети благодаря Performancedatabases. Скриншот HWiNFO показывает конфигурацию ядра инженерного образца с 4 ядрами P и 8 ядрами E с идентичными размерами кэш-памяти L1. С определением размера кеша L2 и кеша L3 пока все остается не однозначным.

Из текущего дизайна ядра «Zen 4c» мы знаем, что это, по сути, компактная версия «Zen 4», предназначенная для чиплетов с более высокой плотностью, которые имеют 16 ядер; и что он имеет те же ISA и IPC, что и «Zen 4», с той лишь разницей, что «Zen 4c» разработан с меньшим количеством общих кэшей L3 в их распоряжении, обычно настроен на более низкие тактовые частоты и имеет более высокие энергоэффективность, чем « Zen 4». Ядра Zen 4c также на 35% меньше по площади кристалла, чем Zen 4. Компания могла бы разработать ядра ЦП «Zen 5c» с аналогичными целями.

Следовательно, кремний «Strix Point» может иметь два CCX (комплексы ядра ЦП); один из которых имеет более крупные P-ядра «Zen 5» и определенный объем кеша L3, а другой CCX с меньшими ядрами «Zen 5c» и собственным кешем L3. По сути, это будет похоже на «Renoir», который имеет два 4-ядерных CCX ядра «Zen 2». Размер кэша L1 для обоих типов ядер одинаков — 48 КБ L1D и 32 КБ L1I, и вполне вероятно, что оба типа ядер имеют 1 МБ выделенного кэша L2 на ядро. Размеры кэша L3 могут различаться между двумя CCX: CCX P-core имеет 16 МБ (4 МБ на ядро), а CCX E-core 8 МБ (512 КБ на ядро).

Было бы интересно представить, как AMD справляется с гибридной архитектурой с точки зрения программного обеспечения. Intel использует Thread Director, аппаратное решение, которое предназначено для передачи правильной вычислительной рабочей нагрузки на нужное ядро ЦП. AMD может либо попытаться разработать собственную версию Thread Director, либо использовать менее сложное решение на основе ОС, подобное тому, что она делает со своими клиентскими процессорами с несколькими ПЗС.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Уязвимость процессора Intel «Downfall» может снизить производительность на 50%

Intel недавно обнаружила уязвимость системы безопасности под названием Downfall (CVE-2022-40982), которая затрагивает несколько поколений процессоров Intel. Уязвимость связана с функцией Intel по оптимизации памяти, использующей инструкцию Gather — функцию, которая ускоряет выборку данных из разрозненных областей памяти. Она непреднамеренно раскрывает внутренние аппаратные регистры, позволяя вредоносным программам получать доступ к данным, хранящимся в других программах. Уязвимость затрагивает основные и серверные процессоры Intel, начиная от микроархитектуры Skylake и заканчивая Rocket Lake. Полный список затронутых процессоров здесь. Intel отреагировала выпуском обновленного микрокода на программном уровне, чтобы исправить ошибку. Однако есть опасения по поводу влияния исправления на производительность, которое может повлиять на рабочие нагрузки AVX2 и AVX-512, включающие инструкцию Gather, до 50%.

Компания Phoronix протестировала меры по смягчению последствий проблемы и сообщила о различном снижении производительности на разных процессорах. Например, два процессора Xeon Platinum 8380 были примерно на 6% медленнее в некоторых тестах, в то время как Core i7-1165G7 столкнулся с падением производительности в диапазоне от 11% до 39% в определенных тестах. Несмотря на то, что эти снижения были меньше, чем прогнозируемые Intel 50%, они остаются значительными, особенно в рабочих нагрузках высокопроизводительных вычислений (HPC). Разветвления Downfall не ограничиваются специализированными задачами, такими как AI или HPC, но могут распространяться на более распространенные приложения, такие как кодирование видео. Хотя обновление микрокода не является обязательным, и Intel предоставляет механизм отказа, пользователям остается непростой выбор между безопасностью и производительностью. Выполнение атаки Downfall может показаться сложным, но окончательный выбор между реализацией защиты или сохранением производительности, вероятно, будет зависеть от индивидуальных потребностей и оценки рисков.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel выпускает Mobile Arc A570M и A530M

Без лишнего шума Intel выпустила два новых мобильных графических процессора в формате Arc A570M и A530M. Arc A570M получает 16 ядер Xe и 256 исполнительных блоков, а также четыре блока рендеринга и 16 блоков RT. Младший Arc A530M может обойтись 12 ядрами Xe, 192 исполнительными блоками, тремя слайсами рендеринга и 12 блоками RT, что меньше, чем предполагает название модели. Здесь интересно отметить, что аппаратные характеристики Arc A570M, по-видимому, идентичны аппаратным характеристикам Arc A550M, выпущенного во втором квартале 2022 года, хотя, как мы увидим, тактовые частоты и TGP различаются между частями. Arc A570M поддерживает 8 ГБ памяти GDDR6, как и Arc A550M, а Arc A530M поддерживает 4 или 8 ГБ GDDR6.

И Arc A570M, и A530M получат тактовую частоту графического процессора 1300 МГц, что является значительным преимуществом по сравнению с Arc A550M, который работает на частоте всего 900 МГц. Это делает двух новичков третьими по тактовой частоте мобильными графическими процессорами Intel, и только Arc A770M и Arc A370M имеют более высокую тактовую частоту. Обратной стороной этого является увеличение TGP, где Arc A550M имел довольно разумный TGP 60 Вт, Arc A530M имеет диапазон TGP от 65 до 95 Вт, а Arc A570M расширяет его до 75-95 Вт. Остальные характеристики, по-видимому, перенесены с Arc A550M, поэтому новые графические процессоры будут поддерживать до четырех дисплеев через eDP, DP 2.0 или HDMI 2.1, а также поддерживается полный набор видеокодеров и декодеров. Новые дополнения по-прежнему производятся с использованием узла TSMC N6, поэтому то, что мы рассматриваем, скорее всего, является просто оптимизированным кремнием, что позволило Intel повысить тактовую частоту при сохранении приемлемых температурных характеристик.

techpowerup.com
Паровышник Валерий