27-дюймовый монитор ASUS Designo MX279HE – элегантный дизайн и защита глаз

В серии мониторов ASUS Designo пополнение – ASUS Designo MX279HE. Как и остальные представители этой линейки, он может похвастать симпатичным дизайном с тонким профилем и тонкими рамками по периметру дисплея.

В основе ASUS Designo MX279HE находится 27-дюймовая IPS-панель с привычным разрешением Full HD (1920 х 1080), 72%-ым охватом пространства NTSC, широкими углами обзора (178°), максимальной яркостью на уровне 250 кд/м² и стандартным показателем статической контрастности (1000:1). Скорость реакции GtG составляет 5 мс. Дополнительно заявлена поддержка полезных технологий: SPLENDID Video Preset, Skin-Tone Selection, QuickFit, Low Blue Light, Flicker free и Adaptive-Sync.

В наборе внешних интерфейсов новинки присутствуют два порта HDMI и один D-Sub. А вот подставка традиционно не может предложить высокую функциональность: она позволяет лишь наклонять экран на угол от -5° до 20°. Размеры ASUS Designo MX279HE составляют 622,6 x 441,3 x 225,2 мм, а масса – 5,2 кг.

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Первый взгляд на смартфон Energizer Power Max P16K Pro с аккумулятором на 16 000 мА·ч

В конце января компания Energizer представила смартфон Energizer Power Max P600S с аккумулятором емкостью 4500 мА·ч. Но в рамках выставки MWC 2018 нас ожидает анонс еще более интересной модели – Energizer Power Max P16K Pro. По дизайну она напоминает Energizer Power Max P600S, но оснащена гораздо более емким аккумулятором – на 16 000 мА·ч.

Остальные характеристики новинки пока не сообщаются, но предполагается, что используется 5,99-дюймовый экран с разрешением 1080p+, 8-Мп фронтальная камера с собственной вспышкой, двойной модуль основной камеры, 6 ГБ оперативной памяти и 128 ГБ постоянной. Более подробные официальные характеристики Energizer Power Max P16K Pro мы наверняка узнаем уже через несколько дней.

https://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

Intel с партнерами реализует поддержку 5G в ПК до 2020 года

Компания Intel анонсировала сотрудничество с Dell, HP, Lenovo и Microsoft для интеграции стандарта 5G в Windows PC. Она будет происходить благодаря соответствующим модемам серии Intel XMM 8000. Первые подобные серийные устройства должны появиться на рынке уже во второй половине 2019 года, а прототип будет продемонстрирован в рамках MWC 2018.

Этот концепт представляет собой мобильный компьютер 2-в-1 с отсоединяемым экраном, 5G-модемом и процессором Intel Core i5 8-ого поколения. С его помощью Intel продемонстрирует возможности нового беспроводного стандарта связи, осуществив потоковую трансляцию видео посредством сети 5G. В целом же потенциал этого стандарта позволяет, например, наслаждаться онлайн-играми в дороге или за считанные секунды загружать файлы объемом 250 МБ.

Дополнительно в рамках MWC 2018 Intel планирует представить тонкий ПК с поддержкой стандарта 802.11ax Wi-Fi и рассказать о проделанной работе и дальнейших планах касательно внедрения eSIM в устройствах корпоративного и массового пользовательского класса. Обе эти технологии являются важными составными элементами при переходе к 5G.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

CORSAIR Obsidian Series 500D – новый премиальный корпус за €155

Для всех желающих собрать высокопроизводительную систему в красивом и функциональном корпусе компания CORSAIR подготовила очередную новинку – CORSAIR Obsidian Series 500D. Она создана в формате Middle Tower с использованием алюминия и закаленного задымленного стекла. Благодаря чистым панелям и обтекаемым контурам новинка может похвастать очень элегантным дизайном.

Внутреннее пространство CORSAIR Obsidian Series 500D позволяет расположить материнские платы форматов Mini-ITX, microATX, ATX и E-ATX с максимум семью слотами расширения. Дисковая подсистема может включать в себя два 3,5-дюймовых и три 2,5-дюймовых накопителя. Высота процессорного кулера не должна превышать 170 мм, а длина видеокарты – 370 мм. Длина блока питания ограничена отметкой в 225 мм.

На стыке передней и верхней панелей предусмотрен набор внешних интерфейсов, включающий в себя два порта USB 3.0, один USB 3.1 Type-C и два 3,5-мм аудио. За кондиционирование воздуха в CORSAIR Obsidian Series 500D отвечает пара 120-мм предустановленных вентиляторов на передней и задней панели. Всего же разработчиками предусмотрено шесть посадочных мест, в том числе три на передней панели и две на верхней. Их можно использовать для радиаторов СВО.

В продажу новинка поступила с 2-летней гарантией и рекомендованным ценником €154,90.

https://www.techpowerup.com
http://www.corsair.com
Сергей Будиловский

Серия оперативной памяти Apacer COMMANDO DDR4 пополнилась новыми моделями

В четвертом квартале прошлого года была анонсирована серия оперативной памяти Apacer COMMANDO DDR4. На фоне конкурентных аналогов она выделяется неординарной формой радиатора, стилизованной под огнестрельное оружие, что должно подчеркнуть ее игровую направленность.

Теперь в ее составе появились два новых 16-гигабайтных комплекта (2 х 8 ГБ). Первый может работать на частоте 3466 МГц при таймингах 16-18-18-36 и напряжении 1,35 В. Второй предлагает более высокую частоту (DDR4-3600) при аналогичном напряжении, но с повышением таймингов до 17-19-19-39. Оба новых представителя серии Apacer COMMANDO DDR4 поддерживают технологию Intel XMP 2.0, что существенно упрощает активацию заложенных режимов. В продаже первая новинка доступна с ценником €254, а за вторую придется выложить €379.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

IRDM Ultimate – самый быстрый NVMe-накопитель в портфолио Wilk Elektronik

Компания Wilk Elektronik представила свой самый быстрый SSD-накопитель – IRDM Ultimate. Он изготовлен в формате M.2 2280 на основе MLC-памяти и контроллера Phison PS5007. Новинка доступна в трех вариантах объема (120, 240 и 480 ГБ) и использует интерфейс PCIe Gen 3 x4 с поддержкой протокола NVMe.

Благодаря такому сочетанию SSD обеспечивает очень хороший уровень производительности. В частности, максимальная скорость последовательного чтения / записи сжимаемых данных достигает 2900 и 2200 МБ/с согласно теста ATTO Disk Benchmark 2.47. В Crystal Disk Mark 3.0.3, который оценивает работу с несжимаемыми данными, эти же показатели немного скромнее – максимум 2750 и 1500 МБ/с. А при произвольном чтении / записи данных объемом 4 КБ получаем до 235 000 и 270 000 IOPS соответственно.

В продажу IRDM Ultimate поступит с 5-летней гарантией, алюминиевым радиатором для поддержания комфортных температурных показателей и опциональным адаптером в виде карты расширения HHHL (Half-Height, Half-Length) с интерфейсом PCI Express 3.0 x4. Благодаря последней новинку смогут установить у себя те пользователи, у которых отсутствует слот M.2 на материнской плате. Стоимость и дата начала продаж пока не сообщаются.

http://www.goodram.com
Сергей Будиловский

Пара новых корпусов серии Fractal Design Meshify C

Первой в серии стильных корпусов Fractal Design Meshify C дебютировала модель Meshify C – Dark TG, которая характеризуется боковой панелью из темного закаленного стекла. Теперь в этой серии появились еще две версии: Fractal Design Meshify C со сплошной металлической боковой стенкой и Fractal Design Meshify C – TG с боковой панелью из светлого закаленного стекла. В остальном все три используют аналогичный дизайн корпуса и предоставляют идентичные функциональные возможности.

Внутри корпусов серии Fractal Design Meshify C найдется место под Mini ITX, microATX и ATX-платы с максимум семью слотами расширения. Для 2,5-дюймовых накопителей доступно пять посадочных мест, два из которых можно использовать под 3,5-дюймовые решения. Максимальная высота процессорного кулера не должна превышать 172 мм, а длина видеокарты – 315 мм (при установленных вентиляторах на фронтальной панели). Блок питания рекомендуется использовать длиной до 175 мм, а для скрытой укладки кабелей доступно 15-35 мм пространство за поддоном для материнской платы.

Система охлаждения решений серии Fractal Design Meshify C может включать в себя максимум семь вентиляторов: три 120-мм или два 140-мм на передней панели, два 120-мм или 140-мм на верхней стенке, один 120-мм на задней и один 120-мм на нижней. В комплект поставки входят два вентилятора Dynamic X2 GP-12, расположенные на передней и задней панелях. При желании эти посадочные места можно занять под радиаторы СВО.

Версия Fractal Design Meshify C уже доступна по цене €79,99 / $79,99, а за Fractal Design Meshify C – TG придется выложить на €10 / $10 больше.

http://ru.fractal-design.com
Сергей Будиловский

Обновление безопасности против Spectre и Meltdown для процессоров Intel Core 6-ого, 7-ого и 8-ого поколений

На протяжении последних нескольких недель Intel активно работала над созданием, проверкой и тестированием микрокодов, которые должны закрыть брешь в системе безопасности от возможного использования уязвимостей Spectre и Meltdown. Результатом этой деятельности стали финальные версия обновлений для процессоров линеек Intel Coffee Lake (8-е поколение), Intel Kaby Lake (7-е поколение) и Intel Skylake (6-е поколение), которые Intel уже передала OEM-клиентам и партнерам. Также она порадовала владельцев дата-центров, создав аналогичные микрокоды для процессоров серий Intel Xeon Scalable и Intel Xeon D.

Дальнейшие шаги по донесению всех этих микрокодов к конечным пользователям уже полностью зависят от партеров Intel. В большинстве случаев они будут представлены в виде OEM обновлений прошивки. Что же касается новых микрокодов для более старых поколений процессоров, например, Intel Haswell (4-е поколение) или Intel Broadwell (5-е поколение), то согласно официальному документу они находятся на стадии планирования, Pre-Beta или Beta-версий.

https://www.techpowerup.com
https://newsroom.intel.com
Сергей Будиловский