Компьютерные новости
Все разделы
CES 2018: Игровой ноутбук Acer Nitro 5 на базе AMD Ryzen
В рамках выставки CES 2018 компания Acer презентовала новую версию своего игрового ноутбука Acer Nitro 5. Главной его особенностью является использование мобильных процессоров линейки AMD Ryzen (конкретные модели не указываются). В паре с ними может работать до 32 ГБ DDR4-памяти, SSD объемом до 512 ГБ и мобильная видеокарта AMD Radeon RX 560. А за вывод информации отвечает 15,6-дюймовый IPS-экран с разрешением Full HD.
Аудиоподсистема игрового ноутбука Acer Nitro 5 может похвастать поддержкой технологий Dolby Audio Premium и Acer TrueHarmony для обеспечения качественного звучания. Набор сетевых модулей включает в себя Gigabit Ethernet и 802.11ac Wi-Fi, а среди внешних интерфейсов присутствуют USB Type-C и HDMI 2.0.
Дополнительно новинка оснащена фронтальной HD-камерой, клавиатурой с красной подсветкой и поддержкой полезных утилит: Acer NitroSense позволяет мониторить уровень производительности CPU и GPU, а Acer CoolBoost отвечает за оптимальную работу вентиляторов системы охлаждения и за поддержание приемлемых температур. В продажу обновленный ноутбук Acer Nitro 5 поступит в апреле по цене от $799 (для рынка Северной Америке) и от €1099 (для региона EMEA – Европа, Ближний Восток и Африка).
https://www.techpowerup.com
https://www.pcworld.com
Сергей Будиловский
CES 2018: AMD поделилась дорожной картой на 2018-2020 годы по выпуску процессоров и GPU
Специально к выставке CES 2018 компания AMD обнародовала свои планы по выпуску процессоров и GPU на последующие 2018 – 2020 годы.
Так, в 2018-м нас ожидает релиз обновленной линейки процессоров AMD Ryzen на основе 12-нм микроархитектуры AMD Zen+, которая обеспечивает как минимум 10%-й прирост производительности и оптимизирует энергопотребление лишь от перехода на более тонкий техпроцесс. Также во второй половине текущего года увидят свет обновленные линейки производительных процессоров AMD Ryzen Threadripper и Ryzen Pro.
В сегменте графики 2018 год ознаменуется выпуском производительных GPU AMD Vega с использованием HBM2-памяти для мобильных устройств, чем планируется навязать конкуренцию NVIDIA, которая на данный момент доминирует на этом рынке. К тому же разработчик планирует пропустить 12-нм микроархитектуру для GPU и перейти сразу к внедрению 7-нм техпроцесса в последующих поколениях графических ускорителей, первые представители которых будут использоваться в системах машинного обучения.
Если говорить о среднесрочных планах AMD, то на 2019 год запланирован релиз 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2, которая должна получить более существенные изменения по сравнению с AMD Zen+. А под конец 2020-ого ожидается выход ее наследницы в лице AMD Zen 3, разработанной по 7-нм+ техпроцессу, что подтверждает желание производителя полноценно раскрыть потенциал микроархитектуры AMD Zen.
В свою очередь дорожная карта графических архитектур предусматривает релиз в 2018 году первых 7-нм чипов AMD Vega, которые получат определенные усовершенствования по сравнению с текущими 14-нм GPU. В 2019 году состоится релиз новых ускорителей на микроархитектуре AMD Navi с использованием все того же 7-нм техпроцесса, а 2020 год ознаменуется выходом совершенно новой микроархитектуры, основанной на 7-нм+ техпроцессе, название которой пока не сообщается.
Постоянная ссылка на новостьCES 2018: Новые твердотельные накопители и игровая гарнитура от HyperX
Официально для посетителей выставка CES 2018 стартует только 9 января, однако для прессы она открыла свои двери уже в воскресенье, поэтому сегодня в сети начали появляться первые фото и информация о новинках, которые будут на ней анонсированы. Так, компания Kingston решила порадовать поклонников продукции под игровым брендом HyperX новенькими SSD и игровой гарнитурой.
Внешний твердотельный накопитель HyperX Savage EXO в первую очередь рассчитан на геймеров, которые отдают предпочтение игровым лэптопам и консолям. Он получил крепкий поликарбонатный корпус, внутри которого находится 480 либо 960 ГБ флэш-памяти 3D TLC NAND. Скоростные показатели последовательного чтения и записи новинки достигают 490 и 480 МБ/с соответственно при подключении к интерфейсу USB 3.1 Gen 2 Type-C. В комплекте же с SSD поставляется как кабель USB Type-C, так традиционный USB Type-A.
В свою очередь SSD для внутреннего монтажа − HyperX Fury RGB − построен в 2,5-дюймовом форм-факторе с подключением по интерфейсу SATA 6 Гбит/с. Также он оборудован портом micro-USB 2.0 для подключения к внутреннему USB-коннектору материнской платы. Он необходим для надлежащего функционирования LED-подсветки, совместимой с фирменными системами иллюминации крупнейших производителей комплектующих. Сам же накопитель основан на флэш-памяти 3D MLC NAND и будет поставляться в объемах 240, 480 и 960 ГБ со скоростью последовательного чтения до 550 МБ/с и записи до 520 МБ/с.
Еще одной новинкой производителя стала беспроводная гарнитура HyperX Cloud Flight. По дизайну она перекликается с проводной HyperX Cloud, однако подробных ее характеристик Kingston пока не сообщает. Единственный освещаемый производителем момент – использование более легких материалов конструкции, которые позволяют разместить встроенные аккумуляторы без дополнительной нагрузки на шею пользователя. В продаже она появится до конца января с ориентировочным ценником $159,99.
Постоянная ссылка на новость65-дюймовый игровой дисплей ROG SWIFT PG65 со встроенной консолью NVIDIA SHIELD
Специально для геймеров, которые не желают пропускать мельчайших деталей игровой сцены, компания ASUS представила огромный 65-дюймовый игровой дисплей ROG SWIFT PG65, который предоставляет видимую область площадью в 1,11 м2. Это один из первых представителей концепции NVIDIA Big Format Gaming Display (BFGD).
Монитор ROG SWIFT PG65 характеризуется разрешением 3840 x 2160 с частотой развертки 120 Гц, а уровень его подсветки в пике достигает 1000 кд/м2, что позволяет поддерживать полноценное отображение HDR-контента. Также новинка может похвастать широкими углами обзора (178°), наличием технологии NVIDIA G-SYNC, которая позволяет получить плавную смену кадров с максимально возможной производительностью, и 100%-ым охватом цветового пространства DCI-P3.
Еще одной особенностью является наличие встроенной консоли NVIDIA SHIELD с комплектным пультом ДУ и геймпадом, что позволит использовать множество Android-приложений, сервисов потокового видео (Netflix, Amazon Video, YouTube, Hulu) и игр даже без подключения монитора к ПК (с помощью стримингового сервиса NVIDIA GameStream).
Поступление в продажу монитора ROG SWIFT PG65 ожидается в текущем году, а больше подробностей и рекомендованная стоимость станут известны ближе к дате релиза.
Постоянная ссылка на новостьОфициальный дебют процессоров Intel Core 8-ого поколения с GPU AMD Radeon RX Vega M
Свершилось! Компания Intel официально презентовала новые CPU Intel Core 8-ого поколения, которые могут похвастать наличием на одной подложке процессорных ядер и GPU серии AMD Radeon RX Vega M с HBM2-памятью. В состав новой линейки вошли 5 моделей: Intel Core i7-8809G (4 / 8 x 3,1 – 4,2 ГГц; 100 Вт), Intel Core i7-8709G (4 / 8 x 3,1 – 4,1 ГГц; 100 Вт), Intel Core i7-8706G (4 / 8 x 3,1 – 4,1 ГГц; 65 Вт), Intel Core i7-8705G (4 / 8 x 3,1 – 4,1 ГГц; 65 Вт) и Intel Core i5-8305G (4 / 8 x 2,8 – 3,8 ГГц; 65 Вт).
Все новинки используют BGA-корпус (то есть будут припаяны к материнской плате) и оснащены 2-канальным контроллером оперативной памяти с поддержкой модулей DDR4-2400. Объем кэш-памяти последнего уровня практически у всех составляет 8 МБ, и лишь у Intel Core i5-8305G он достигает 6 МБ. Также все оснащены видеоядром Intel HD Graphics 630.
А теперь об отличиях. Во-первых, лишь флагман Intel Core i7-8809G позволяет проводить разгон CPU, GPU и HBM2-памяти. У остальных эта возможность отсутствует. Во-вторых, в составе новинок может использоваться два разных варианта видеоядра: AMD Radeon RX Vega M GH Graphics и AMD Radeon RX Vega M GL Graphics.
Первый можно встретить в Intel Core i7-8809G и Intel Core i7-8709G. Он имеет в своем составе 24 вычислительных блока (1536 потоковых процессоров, 96 текстурных и 64 растровых блока) и 4 ГБ HBM2-памяти. Частотная формула GPU составляет 1063 – 1190 МГц, а видеопамять работает на эффективной скорости 1,6 ГГц, что при 1024-битной шине обеспечивает пропускную способность на уровне 204,8 ГБ/с. Пиковая производительность FP32 достигает 3,7 TFLOPS.
В свою очередь Intel Core i7-8706G, Intel Core i7-8705G и Intel Core i5-8305G полагаются на возможности AMD Radeon RX Vega M GL Graphics. Он имеет в своем составе 20 вычислительных блоков (1280 потоковых процессоров, 80 текстурных и 32 растровых блока) и работает на скоростях 931 – 1011 МГц. 4 ГБ HBM2-памяти функционируют на частоте 1,4 ГГц, что при 1024-битной шине обеспечивает пропускную способность 179,2 ГБ/с. Пиковая производительность достигает 2,6 TFLOPS.
Благодаря таким высоким параметрам, топовые представители с AMD Radeon RX Vega M GH Graphics обеспечивают 62 FPS в играх Hitman и Rise of the Tomb Raider и 70 FPS в TOTAL WAR: WARHAMMER при разрешении Full HD. Эти результаты в 2 – 2,7 раза выше, чем у связки Intel Core i7-4720HQ + GTX 960M.
А младшие представители с AMD Radeon RX Vega M GL Graphics гарантируют около 46 FPS в Hitman и 36 FPS в Deus Ex: Mankind Divided, что в 1,3 – 1,4 раза выше показателей связки Intel Core i7-8550U + GTX 1050.
Уже весной текущего года новые процессоры появятся в составе десктопных систем от Dell и HP. Intel же планирует использовать их на борту обновленного Intel Hades Canyon VR NUC. Благодаря компактным размерам и высокой вычислительной мощности он позволит создавать контент или запускать VR-игры. Его ценник составит $999, а внутри могут использоваться процессоры Intel Core i7-8809G или Intel Core i7-8705G.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Новые мобильные и десктопные APU AMD Ryzen
В преддверии открытия выставки CES 2018, компания AMD официально представила новые APU и поделилась планами на будущее. Первыми заслуживают внимания два десктопных гибридных CPU: AMD Ryzen 3 2200G и AMD Ryzen 5 2400G. Оба оснащены 4-мя процессорными ядрами, но вторая новинка поддерживает технологию SMT, поэтому может обрабатывать до 8-ми потоков одновременно. Частотная формула первой составляет 3,5 − 3,7 ГГц, а второй – 3,6 – 3,9 ГГц. При этом AMD Ryzen 3 2200G оснащен iGPU Radeon Vega 8 (512 потоковых процессоров, 1100 МГц), а AMD Ryzen 5 2400G использует Radeon Vega 11 (704 потоковых процессора, 1250 МГц). Объем кэш-памяти L2/L3 у них заявлен на уровне 6 МБ, а TDP по умолчанию достигает 65 Вт, но может быть снижен до 45 Вт с соответствующим уменьшением вычислительной мощности. Релиз этих новинок запланирован на 12 февраля, а их ценники составят $99 и $169 соответственно.
В сегменте мобильных APU к ранее представленным AMD Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U добавились более доступные представители: 2-ядерный 4-поточный AMD Ryzen 3 2200U (2 / 4 x 2,5 – 3,4 ГГц) с Radeon Vega 3 (192 потоковых процессора; 1000 МГц) и 5 МБ кэш-памяти L2/L3, а также 4-ядерный 4-поточный AMD Ryzen 3 2300U (4 / 4 x 2,0 – 3,4 ГГц) с Radeon Vega 6 (384 потоковых процессора, 1100 МГц) и 6 МБ общего кэша. Их тепловой пакет составила 15 Вт.
Также представлены 15-ваттные мобильные APU линейки AMD Ryzen PRO, нацеленные на использование в составе мобильных рабочих станций или компактных корпоративных машин. Среди них: AMD Ryzen 7 PRO 2700U (4 / 8 x 2,2 – 3,8 ГГц) с Radeon Vega 10 (640 x 1300 МГц), AMD Ryzen 5 PRO 2500U (4 / 8 x 2,0 – 3,6 ГГц) с Radeon Vega 8 (512 x 1100 МГц) и AMD Ryzen 3 PRO 2300U (4 / 4 x 2,0 – 3,4 ГГц) с Radeon Vega 6 (384 x 1100 МГц).
Дополнительно AMD приоткрыла планы на ближайшее будущее. Во-первых, в апреле будет представлено 2-ое поколение десктопных процессоров линейки AMD Ryzen. Сам переход с 14- на 12-нм техпроцесс обеспечит им прирост производительности в 10%. Дополнительный бонус получен от повышенных частот и оптимизированной работы технологий Precision Boost 2 и Extended Frequency Range (XFR) 2. Конкретные цифры прозвучат позже. А пока AMD объявила о снижении цен на существующие процессоры, чтобы подготовиться к встрече нового поколения.
Во-вторых, вскоре мы увидим 7-нм GPU линейки AMD Vega, которые вначале будут использоваться в составе графических ускорителей для систем машинного обучения. Также AMD заверила, что график разработки последующих продуктов (до 2020 года) выполняется, поэтому никаких задержек или переносов пока не планируется, а сами тестовые образцы соответствуют заложенным ожиданиям в плане повышения производительности и энергоэффективности.
http://www.amd.com
https://www.pcgamesn.com
Сергей Будиловский
Линейки хромбуков HP Chromebook 11 и HP Chromebook 14 пополнились новыми моделями
Компания HP расширила ассортимент хромбуков четырьмя новыми моделями, которые пополнили линейки HP Chromebook 11 и HP Chromebook 14. Уже их название подсказывает нам диагональ дисплея: 11,6 дюйма у HP Chromebook 11 G6 и HP Chromebook 11 G5, а также 14 дюймов у HP Chromebook 14 G5 и HP Chromebook 14 G4.
Разрешение сенсорных экранов HP Chromebook 11 G6 и HP Chromebook 11 G5 составляет 1366 х 768. Вычислительные возможности старшей модели возлагаются на процессор Intel Celeron N3350 (2 / 2 х 1,1 – 2,4 ГГц) либо N3450 (4 / 4 х 1,1 – 2,2 ГГц) со встроенным графическим ядром Intel HD Graphics 500, а оперативной памяти LPDDR4-2400 доступно до 8 ГБ. В свою очередь в HP Chromebook 11 G5 используется процессор Intel Celeron N3060 (2 / 2 х 1,6 – 2,48 ГГц) с iGPU Intel HD Graphics 400 и 4 ГБ ОЗУ LPDDR3.
Более габаритные их собратья в лице HP Chromebook 14 G5 и HP Chromebook 14 G4 получили сенсорные IPS-дисплеи с разрешением как 1366 х 768, так и Full HD. Внутри старшей модели трудится один из уже упомянутых процессоров Intel Celeron N3350 (2 / 2 х 1,1 – 2,4 ГГц) или N3450 (4 / 4 х 1,1 – 2,2 ГГц), а младшей достались чипы Intel Celeron N2840 (2 / 2 х 2,16 – 2,58 ГГц) и N2940 (4 / 4 х 1,83 – 2,25 ГГц). Оперативной памяти доступно до 8 и 4 ГБ соответственно.
Внутренняя память хромбуков представлена eMMC-накопителем емкостью от 16 до 64 ГБ. Также топовые модели обеих линеек могут похвастать наличием портов USB 3.1 Type-C с поддержкой быстрой зарядки мобильных устройств, в то время как более простые довольствуются портами USB 3.1 Type-A. Общим для них является наличие 3,5-мм разъема для наушников / микрофона и кард-ридера.
За автономную работу хромбуков отвечает встроенный аккумулятор емкостью от 37 до 47,36 Вт·ч. Массогабариты у них следующие: HP Chromebook 11 G6 – 30,6 x 20,8 x 18,05 см и 1,24 кг; HP Chromebook 11 G5 – 28,6 x 20,5 x 18,4 см и 1,14 кг; HP Chromebook 14 G5 – 33,7 x 22,6 x 1,83 см и 1,54 кг; HP Chromebook 14 G4 – 34,4 x 24 x 1,78 см и 1,71 кг. По стоимости и дате их поступления в продажу информации пока не поступало.
Постоянная ссылка на новостьНовое поколения лэптопа Samsung Notebook 7 Spin образца 2018 года
Компания Samsung представила обновленную версию ноутбука Samsung Notebook 7 Spin (2018), нацеленную на использование в работе и учебе. Характерной его особенностью является полностью металлический корпус, возможность раскрытия сенсорного дисплея на 360°, а также возможность дополнительного приобретения активного стилуса.
13,3-дюймовый PLS-дисплей новинки характеризуется разрешением Full HD. В свою очередь вычислительные возможности возлагаются на четырехъядерный процессор 8-го поколения Intel Core i5 со встроенным графическим ядром Intel UHD Graphics 620, 8 ГБ оперативной памяти и 256-ГБ твердотельный накопитель.
Ноутбук Samsung Notebook 7 Spin (2018) оснащен веб-камерой VGA с поддержкой авторизации Windows Hello по распознаванию лица пользователя, а также дактилоскопическим сенсором для считывания отпечатков пальцев. Набор внешних интерфейсов представлен портом USB 3.1 Type-C, USB 3.0, USB 2.0, HDMI для подключения внешнего дисплея, а также комбинированным 3,5-мм аудиоразъемом для наушников и микрофона.
За работу лэптопа в автономном режиме отвечает встроенный аккумулятор емкостью 43 Вт·ч. Габариты Samsung Notebook 7 Spin (2018) составляют 315,8 х 215,4 х 18,5 мм, а вес достигает 1,53 кг. Работает же он под управлением ОС Windows 10.
В продажу ноутбук Samsung Notebook 7 Spin (2018) поступит в первом квартале текущего года, а все его покупатели получат дополнительно 15 ГБ облачного пространства Samsung Cloud для хранения пользовательских данных.
Постоянная ссылка на новостьПоказать еще
