Компьютерные новости
Все разделы
Samsung готовит бюджетный PCIe 4.0 NVMe-накопитель 990 без DRAM-буфера
Samsung расширяет линейку потребительских твердотельных накопителей новой доступной моделью под лаконичным названием Samsung 990.
Главной особенностью устройства стала архитектура DRAMless, призванная максимально снизить итоговую стоимость накопителя для конечного потребителя. Вместо дорогостоящего выделенного чипа памяти DRAM новый накопитель задействует оперативную память компьютера с помощью технологии Host Memory Buffer, что позволяет избежать падения скорости при работе с мелкими файлами.
Накопитель будет выпускаться в вариантах емкости на 1 ТБ и 2 ТБ. Он использует стандартный интерфейс PCIe 4.0 x4 и выполнено на базе односторонней платы формата M.2 2280, что обеспечивает полную совместимость с тонкими ноутбуками и консолями PS5. Благодаря оптимизации контроллера и прошивки данный накопитель призван занять нишу базового народного решения, обеспечивая высокую отзывчивость в повседневных игровых и рабочих задачах без переплаты за старшие версии.
Постоянная ссылка на новостьASUS представила компактные мини-ПК NUC 16 Pro на платформе Intel Panther Lake
ASUS представила новую линейку мини-компьютеров NUC 16 Pro, построенных на базе свежей процессорной архитектуры Intel Core Ultra 300 серии Panther Lake.
Новинки ориентированы на бизнес-сегмент, промышленную автоматизацию и работу с ШИ-приложениями локального уровня, предлагая существенный прирост скорости при сниженном энергопотреблении.
В основе устройств могут использоваться процессоры Core Ultra X9 388H, Core Ultra X7 358H, Core Ultra 7 356H или Core Ultra 5 325. Модификации на базе чипов с префиксом Х оснащаются быстрой распаянной оперативной памятью LPDDR5x объемом до 96 ГБ, тогда как младшие версии используют классические съемные модули стандарта CSO-DIMM DDR5 с максимальным поддерживаемым объемом до 128 ГБ. Графическая подсистема представлена встроенной архитектурой Xe3, которая обеспечивает до 1.5 раза более высокую производительность в 3D по сравнению с прошлым поколением, а встроенный NPU-модуль обеспечивает до 180 TOPS общей производительности платформы для задач ШИ.
Мини-ПК выполнены в компактном корпусе объемом около 0.7 литра с габаритами 144 на 122 на 41 мм. Конструкция шасси предусматривает быстрый безинструментальный доступ для апгрейда накопителей и оперативной памяти. Для подключения SSD предусмотрено два разъема M.2, среди которых один скоростной PCIe 5.0 x4 и один PCIe 4.0 x4.
Набор интерфейсов включает беспроводные модули Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0, пару 2,5-гигабитных сетевых портов Ethernet, два разъема Thunderbolt 4 и два видеовыхода HDMI 2.1. Питание системы обеспечивает внешний адаптер мощностью от 120 до 150 Вт в зависимости от конфигурации. Рекомендованные розничные цены на европейском рынке пока не разглашаются, однако в розничных сетях Китая старшая модификация с процессором Core Ultra X7, 32 ГБ ОЗУ и накопителем на 1 ТБ предлагается по цене около 1600 дол. США.
Постоянная ссылка на новостьIntel готовит два 18-ядерных процессора Nova Lake-S с кэшем bLLC для конкуренции с Ryzen X3D
Будущая линия настольных процессоров Intel Nova Lake-S пополнится двумя новыми 18-ядерными моделями среднего класса.
Главной фишкой этих новинок станет использование технологии bLLC — специального увеличенного кэша третьего уровня. Точный объем этого кэша для 18-ядерных моделей на данный момент остается неизвестным, однако с помощью этой архитектуры Intel готовит прямой ответ популярным геймерским процессорам AMD Ryzen с технологией 3D V-Cache. При этом новые процессоры ориентированы именно на энергоэффективность в играх, разрушая стереотип о постоянной прожорливости платформы.
Оба процессора получили одинаковую структуру из 18 ядер и 18 потоков (конфигурация 6P+8E+4LP-E). Несмотря на идентичную архитектуру, новинки разделят по позиционированию: одна выйдет в разблокированной оверклокерской версии с тепловыделением 125 Вт, а вторая станет обычным энергоэффективным вариантом на 65 Вт для стандартных игровых систем. Наличие модификации на 65 Вт доказывает, что в линейке будут и обычные процессоры с большим кэшем для геймеров, которые не потребуют мощных систем охлаждения и экстремального питания.
Хотя Intel еще не подтвердила это публично, внутренние дорожные карты четко указывают на запуск Nova Lake как серии Core 400. На данный момент остается лишь вопросом, как именно будут маркировать bLLC и обычные модели. Семейство Nova Lake предложит до 52 ядер, поддержку DDR5-8000 и новый разъем LGA 1954.
Выход Nova Lake-S запланирован на 2027 год. Сначала планируются модели с одним вычислительным тайлом, тогда как варианты с двумя вычислительными тайлом появятся позже.
videocardz.com
Павлик Александр
На Steam Machine зафиксирован случай «красной линии смерти» из-за сбоя графического чипа
Один из первых покупателей новой Steam Machine столкнулся с аппаратным сбоем всего через 20 минут после первого включения.
На передней панели устройства загорелась красная полоса, получившая название «красная линия смерти» (RLOD).
Данный индикатор является фирменной системой визуализации аппаратных ошибок от Valve, напоминающей знаменитое «красное кольцо смерти» у консолей Xbox 360.
Согласно официальной документации технической поддержки Steam, различные паттерны и расположение светодиодной линии указывают на конкретные неисправности устройства. Поскольку у пострадавшего пользователя полоса загорелась на промежутке от центра к правой стороне корпуса, это сигнализирует о выходе из строя графического процессора. Устройство полностью потеряло способность загружаться.
Ремонт или замена по гарантии осложняется тем, что графический чип в Steam Machine полностью распаян на материнской плате, поэтому просто заменить видеокарту, как в обычном персональном компьютере, не удастся. Ситуацию усугубляет дефицит первой партии систем и их высокая стоимость, из-за чего быстрое получение нового устройства на замену маловероятно.
На данный момент неизвестно, является ли проблема массовой или это единичный случай брака среди ранних экземпляров.
techpowerup.com
Павлик Александр
Kioxia и SanDisk начали поставки образцов совместной 3D NAND памяти десятого поколения
Альянс Kioxia и SanDisk объявил о начале отгрузки первых образцов трехмерной флеш-памяти нового поколения BiCS10.
Компании совместно разработали и выпускают эти чипы на общих фабриках в Японии, однако поставлять их на рынок будет каждая под собственным брендом для различных сегментов устройств. Первым коммерческим решением в новой линейке стал кристалл TLC емкостью 1 ТБ, ориентированный на использование в смартфонах с поддержкой ИИ, персональных компьютерах и дата-центрах.
Новая архитектура получила 332 слоя и базируется на передовой структуре с разделенными затворами, что позволило добиться рекордной плотности записи данных. По сравнению с предыдущим поколением памяти, разработчикам удалось увеличить плотность битов в полтора раза. Скорость передачи данных нового интерфейса выросла до 4,8 Гбит/с, что обеспечивает прирост производительности ввода и вывода на 25%. Кроме того, инженеры оптимизировали энергопотребление микросхем, снизив затраты энергии на операции записи на 30%.
Kioxia планирует использовать новые кристаллы для расширения линейки собственных твердотельных накопителей корпоративного класса и автомобильных систем.
SanDisk будет фокусироваться на интеграции этой памяти в потребительские SSD, мобильные накопители и карты памяти высокой емкости. Массовое промышленное производство чипов BiCS10 на совместных предприятиях стартует в ближайшее время после завершения тестирования образцов ключевыми партнерами.
techpowerup.com
Павлик Александр
Cooler Master представила премиальные вентиляторы MasterFan A и MasterFan M
Cooler Master выпустила новые линейки вентиляторов MasterFan A и MasterFan M, получившие наивысший рейтинг Diamond от лаборатории Cybenetics Labs за выдающийся воздушный поток и статическое давление.
Модели размером 120 миллиметров уже доступны для предзаказа на Amazon, а версии на 140 миллиметров появятся на рынке позже. Обе серии поддерживают управление оборотами с помощью ШИМ и оснащены прочной алюминиевой рамой, которая минимизирует вибрации и повышает жесткость конструкции.
Главное отличие между линейками заключается в материалах и назначении:
- MasterFan A ориентирована на максимальную производительность в плотных радиаторах и корпусах с ограниченным притоком воздуха. Здесь используются литые алюминиевые лопасти, которые вообще не сгибаются на высоких оборотах. Это позволило уменьшить зазор между лопастями и рамой до рекордных 0,6 миллиметра. Из-за большого выпуска металла конструкцию оснастили надежным двойным шарикоподшипником и трехфазным шестиполюсным двигателем.
- MasterFan M создана как универсальное решение для более широкого спектра сборок. Она использует легкие лопасти из жидкокристаллического полимера и магнитно-динамические подшипники, что обеспечивает тихую работу и долговечность. В отличие от строгой серии A, модели с индексом M дополнительно получили яркую подсветку ARGB второго поколения, которая встроена прямо в центр крыльчатки.
techpowerup.com
Павлик Александр
Apple перейдет на более медленную QLC-память в iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max
Apple планирует изменить тип флеш-памяти в своих будущих флагманских смартфонах iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max.
В модификациях с накопителями емкостью 1 ТБ и 2 ТБ она заменит быструю память TLC на менее производительную QLC. При этом ожидается, что ценники на старшие версии останутся на традиционно высоком уровне.
Главная причина такого шага заключается в стремлении снизить себестоимость производства и физически разместить большие объемы памяти в компактном корпусе смартфона, так как QLC-чипы обладают более высокой плотностью записи данных на единицу площади. Однако для конечных пользователей такой переход имеет очевидные минусы: память типа QLC демонстрирует значительно меньшую скорость последовательной и случайной записи, а также обладает меньшим ресурсом выносливости по сравнению с TLC. Чтобы частично компенсировать падение производительности при копировании больших файлов, Apple разрабатывает обновленный ИИ-контроллер для оптимизации работы кэша, но при длительных нагрузках снижение скорости все равно будет заметно.
Это изменение может вызвать волну недовольства среди покупателей премиальных моделей, поскольку версии на 1 ТБ и 2 ТБ обычно приобретают профессионалы для записи тяжелого видеоконтента в формате ProRes. Учитывая, что цена iPhone 18 Pro Max в максимальной конфигурации может достигать около 1599 долл. США, использование более дешевой и медленной памяти выглядит как сомнительный компромисс со стороны разработчиков. Младшие модификации смартфонов на 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ продолжат комплектоваться быстрыми микросхемами TLC.
Постоянная ссылка на новостьSamsung и SK Hynix инвестируют 64 млрд долл. США в строительство новых полупроводниковых мега-фабрик
Samsung Electronics и SK Hynix объявили о запуске одного из самых масштабных промышленных проектов в истории страны.
Они направят совместные инвестиции в размере 64 млрд долл. США на строительство новых заводов по производству микросхем. Эта инициатива станет ключевой частью крупной государственной программы развития полупроводниковой отрасли и ИИ, представленной президентом Южной Кореи.
Главная цель колоссальных вложений — расширение мощностей для выпуска памяти высокой пропускной способности (HBM), критически необходимой для современных ИИ-ускорителей. Сейчас две корейские фирмы вместе контролируют около 80 процентов мирового рынка HBM.
Спрос со стороны операторов крупнейших облачных дата-центров настолько высок, что они заранее бронируют до 70 процентов будущих объемов производства по долгосрочным контрактам с предоплатой. Новый проект призван преодолеть структурный дефицит на рынке памяти, который, по прогнозам аналитиков, будет удерживать высокие цены на DRAM и NAND вплоть до 2028 года.
Новый крупный промышленный хаб будет построен на юго-западе страны, в частности в городе Кванджу. Такое географическое расположение выбрано намеренно, чтобы разгрузить столичный регион и перенести часть экономического роста в другие провинции. Samsung и SK Hynix планируют возвести в новом кластере минимум по две массивные передовые фабрики.
Правительство страны пообещало обеспечить проектам максимальную поддержку по принципу «единого окна»: ускорить выдачу разрешений, наладить поставки энергии, воды и выделить дополнительные субсидии. Благодаря привлечению государственных ресурсов сроки запуска новых предприятий планируют существенно сократить, чтобы первые конвейеры заработали уже в середине 2030-х годов.
Постоянная ссылка на новостьПоказать еще
